[0001] 本申请属于涂布设备领域， 更具体地说， 是涉及一种涂布头凝结物的检测方法 以及一种光学膜片的制作方法。

背景技术

[0002] 目前， 涂布机主要用于基材 （如基板、 薄膜、 纸张等） 表面的涂布工艺生产， 它通过涂布头在基材的表面涂上一层具有特定 功能 （如导电、 绝缘、 透光等） 的涂布材料 （如涂料、 胶、 油墨等） ， 然后经过固化处理 （如光固化处理、 热 固化处理等） ， 使产品则具有该涂布材料的特定功能。 涂布机上的涂布头具有 刷式、 气刀式、 刮刀式、 辊式、 喷嘴式等多个种类； 涂布机在工作时， 涂布头 上难以避免地会附着一些涂布材料， 附着在涂布头上的涂布材料中的水分不断 蒸发， 使涂布头上产生坚硬的凝结物， 凝结物堵塞涂布头， 会影响涂布头的出 料效果， 进而导致基材表面所涂上的涂布材料的厚度不 均匀， 影响产品的性能 。 因此， 涂布机的涂布头需要定期地进行清洁， 以去除凝结物， 避免涂布头堵 塞； 范例技术中通常由人工定期检查涂布头上的凝 结物附着情况， 效率不高， 特别是涂布头安装在涂布机的内部时， 人工更加难以检查。

[0003] 滤光片一般通过将光阻材料涂布于基材上， 经过曝光、 显影和烘烤等工序后形 成图形。 涂布机长时间工作后， 涂布头上会凝结一些光阻材料， 凝结的光阻材 料过多时， 会堵塞涂布头， 影响涂布头的涂布效果， 使基材上形成的光阻膜厚 偏低， 最终导致生产的滤光片的光阻膜厚不合格， 会存在亮度不均匀等问题。 发明概述

技术问题

[0004] 本申请的一个目的在于提供一种涂布头凝结物 的检测方法， 以解决人工检查涂 布机的涂布头上的凝结物附着情况不方便、 效率不高的技术问题。

[0005] 本申请的另一个目的在于提供一种光学膜片的 制作方法， 以解决光学膜片的膜 厚不合格而导致的亮度不均匀的技术问题。 问题的解决方案

技术解决方案

[0006] 为实现上述目的， 本申请采用的技术方案是： 第一方面： 提供一种涂布头凝结 物的检测方法， 包括：

[0007] 探测基材上的涂布材料沿其涂布方向的厚度值 ；

[0008] 获取所述涂布材料沿所述涂布方向的第一位置 的第一厚度值， 以及区别于所述 第一位置的第二位置的第二厚度值， 计算所述第一厚度值和所述第二厚度值的 差值； 以及

[0009] 将所述差值的绝对值与预设值进行比较， 若所述差值的绝对值超过所述预设值 ， 则输出反馈信号。

[0010] 在一个实施例中， 所述探测基材上的涂布材料沿其涂布方向的厚 度值的步骤包 括：

[0011] 将探针抵接于所述涂布材料， 使所述探针沿所述涂布方向滑动；

[0012] 在所述探针滑动时， 与所述探针 (3)连接的变压器输出指示所述涂布材料厚度的 电压信号； 以及

[0013] 根据所述电压信号得到所述涂布材料沿所述涂 布方向的厚度值。

[0014] 在一个实施例中， 所述探测基材上的涂布材料沿其涂布方向的厚 度值的步骤包 括：

[0015] 将超声波探测装置的探头设置在基材的涂布材 料的上方， 并使所述探头沿所述 涂布方向移动；

[0016] 所述探头在移动的过程中向所述基材上的涂布 材料发射超声波， 所述超声波探 测装置的接收器接收反射的超声波， 所述超声波探测装置根据超声波的反射时 间输出时间信号； 以及

[0017] 根据所述时间信号得到所述涂布材料沿所述涂 布方向的厚度值。

[0018] 在一个实施例中， 在得到所述涂布材料沿所述涂布方向的厚度值 之后， 还包括

[0019] 根据所述厚度值绘制用于表示所述涂布材料沿 所述涂布方向的厚度的探测曲线 [0020] 在一个实施例中， 所述反馈信号输出至涂布机并控制所述涂布机 停机。

[0021] 第二方面， 本申请提供一种光学膜片的制作方法， 包括：

[0022] 在基材的表面沿涂布方向涂上涂布材料；

[0023] 对所述基材表面的涂布材料进行第一次固化处 理；

[0024] 探测所述基材上的涂布材料沿其涂布方向的厚 度值；

[0025] 获取所述涂布材料沿所述涂布方向的第一位置 的第一厚度值， 以及区别于所述 第一位置的第二位置的第二厚度值， 计算所述第一厚度值和所述第二厚度值的 差值； 以及

[0026] 将所述差值的绝对值与预设值进行比较； 若所述差值的绝对值超过所述预设值 ， 则输出反馈信号， 清理所述涂布机的涂布头上的凝结物； 若所述差值的绝对 值未超过所述预设值， 则对涂布材料曝光显影并进行第二次固化处理 。

[0027] 在一个实施例中， 所述探测所述基材上的涂布材料沿其涂布方向 的厚度值的步 骤包括：

[0028] 将探针抵接于所述涂布材料， 使所述探针沿所述涂布方向滑动；

[0029] 在所述探针滑动时， 与所述探针连接的变压器输出指示所述涂布材 料厚度的电 压信号； 以及

[0030] 根据所述电压信号得到所述涂布材料沿所述涂 布方向的厚度值。

[0031] 在一个实施例中， 所述探测基材上的涂布材料沿其涂布方向的厚 度值的步骤包 括：

[0032] 将超声波探测装置的探头设置在基材的涂布材 料的上方， 并使所述探头沿所述 涂布方向移动；

[0033] 所述探头在移动的过程中向所述基材上的涂布 材料发射超声波， 所述超声波探 测装置的接收器接收反射的超声波， 所述超声波探测装置根据超声波的反射时 间输出时间信号； 以及

[0034] 根据所述时间信号得到所述涂布材料沿所述涂 布方向的厚度值。

[0035] 在一个实施例中， 所述获取所述涂布材料沿所述涂布方向的第一 位置的第一厚 度值以及区别于所述第一位置的第二位置的第 二厚度值， 计算所述第一厚度值 和所述第二厚度值的差值的步骤中， 所述第一位置与所述第二位置沿所述涂布 方向的距离不超过 10mm

[0036] 在一个实施例中， 所述获取所述涂布材料沿所述涂布方向的第一 位置的第一厚 度值以及区别于所述第一位置的第二位置的第 二厚度值， 计算所述第一厚度值 和所述第二厚度值的差值的步骤中， 所述第一位置与所述第二位置沿所述涂布 方向的距离不超过 5mm

[0037] 在一个实施例中， 所述预设值设置为 0.05um

[0038] 在一个实施例中， 所述清理所述涂布机的涂布头上的凝结物的步 骤包括， 将所 述涂布头浸入清洗液中进行超声波清洗。

[0039] 在一个实施例中， 所述清洗液采用丙二醇甲醚醋酸酯溶液。

[0040] 在一个实施例中， 所述的清理所述涂布机的涂布头上的凝结物的 步骤在涂布机 停机状态下进行， 待所述涂布头上的凝结物清理完毕， 重新开启所述涂布机， 并将清理后的基材重新投入至所述沿涂布方向 在基材的表面涂上涂布材料的步 骤。

[0041] 在一个实施例中， 在所述的清理所述涂布机的涂布头上的凝结物 的步骤中， 采 用显影液或光阻剥膜液清洗掉所述基材上的涂 布材料， 待所述涂布头上的凝结 物清理完毕， 重新开启所述涂布机， 并将清理后的基材重新投入至所述沿涂布 方向在基材的表面涂上涂布材料的步骤。

[0042] 在一个实施例中， 所述对涂布材料曝光显影和进行第二次固化处 理的步骤包括

[0043] 对所述基材上的涂布材料进行曝光处理；

[0044] 对所述基材上的涂布材料进行显影处理； 以及

[0045] 对所述基材表面的涂布材料进行第二次固化处 理。

[0046] 在一个实施例中， 所述涂布材料为光阻材料。

[0047] 在一个实施例中， 对所述基材表面的涂布材料进行第一次固化处 理的步骤中， 采用烤炉对涂有涂布材料的基材进行预烤， 烘干至去除所述光阻材料中的 80%的 溶剂。

[0048] 在一个实施例中， 对所述基材表面的涂布材料进行第二次固化处 理的步骤中， 使所述基材表面的的涂布材料完全固化。 [0049] 本申请提供的涂布头凝结物的检测方法通过监 控基材上涂布材料沿涂布方向的 厚度变化情况， 间接地反映出涂布头上凝结物的附着和堵塞情 况， 并能够在发 生异常时自动输出反馈信号， 提醒人们及时清理涂布头上的凝结物， 而无需工 人定期地对涂布头进行检测， 提高了工作效率， 特别是当涂布头安装在涂布机 的内部等不易观察到的位置时， 可避免频繁地对涂布机进行拆装以定期观察涂 布头的情况， 使涂布头的检查和清理更加方便。

[0050] 本申请提供的光学膜片的制作方法使用了上述 涂布头凝结物的检测方法， 因此 ， 在光学膜片的生产过程中， 能够自动判断涂布机的涂布头是否附着由过多 的 凝结物而致使涂布头被堵塞， 并控制涂布机停机， 及时发现膜厚不合格、 亮度 不均匀的光学膜片， 提高光学膜片的合格率。 发明的有益效果

对附图的简要说明

附图说明

[0051] 为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案 ， 下面将对实施例或现有技术描 述中所需要使用的附图作简单地介绍， 显而易见地， 下面描述中的附图仅仅是 本申请的一些实施例， 对于本领域普通技术人员来讲， 在不付出创造性劳动性 的前提下， 还可以根据这些附图获得其他的附图。

[0052] 图 1为本申请实施例中涂布头凝结物的检测方法� �流程图；

[0053] 图 2为本申请实施例中薄膜探测装置探测涂布材� �厚度的示意图；

[0054] 图 3为本申请实施例中光学膜片的制作方法的流� �图；

[0055] 图 4为本申请实施例中探测曲线的示意图。

[0056] 其中， 图中各附图标记：

[0057] 1、 基材； 2、 涂布材料； 3、 探针； 4、 杠杆机构； 5、 连接杆； 6、 变压器。 发明实施例 本发明的实施方式

[0058] 为了使本申请所要解决的技术问题、 技术方案及有益效果更加清楚明白， 以下 结合附图及实施例， 对本申请进行进一步详细说明。 应当理解， 此处所描述的 具体实施例仅仅用以解释本申请， 并不用于限定本申请。

[0059] 需要说明的是， 当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个 元件， 它可以直接在 另一个元件上或者间接在该另一个元件上。 当一个元件被称为是“连接于”另一个 元件， 它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至 该另一个元件上。

[0060] 需要理解的是， 术语“长度”、 “宽度”、 “上”、 “下”、 “前”、 “后”、 “左”、 “右”、 “竖直”、 “水平”、 “顶”、 “底”“内”、 “外”等指示的方位或位置关系为基于附图所 示的方位或位置关系， 仅是为了便于描述本申请和简化描述， 而不是指示或暗 示所指的装置或元件必须具有特定的方位、 以特定的方位构造和操作， 因此不 能理解为对本申请的限制。

[0061] 此外， 术语“第一”、 “第二”仅用于描述目的， 而不能理解为指示或暗示相对重 要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。 由此， 限定有“第一”、 “第二”的特 征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该 特征。 在本申请的描述中， “多个” 的含义是两个或两个以上， 除非另有明确具体的限定。

[0062] 本实施例提供一种涂布头凝结物的检测方法， 如图 1和图 2所示， 该方法用于自 动判断涂布机的涂布头是否附着由过多的凝结 物而致使涂布头被堵塞， 包括以 下步骤：

[0063] 步骤 S101 : 厚度探测： 探测基材 1上的涂布材料 2沿其涂布方向的每个位置的厚 度值 h。

[0064] 步骤 S102: 厚度差计算： 获取涂布材料 2沿涂布方向的第一位置的第一厚度值 h 1， 以及区别于第一位置的第二位置的第二厚度值 h2 , 计算第一厚度值 hi和第二 厚度值 h2的差值 H。

[0065] 步骤 S103 : 比较和反馈： 将差值 H的绝对值与一预设值 X进行比较， 若差值 H的 绝对值超过预设值 X， 则输出用于指示涂布头凝结物过多的反馈信号 。

[0066] 涂布机在工作过程中， 涂布头上凝结了越来越多的凝结物， 堵塞住了涂布头， 使涂布头的涂料量 （即涂布头在单位时间内涂布材料 2的出料体积） 不稳定， 通 常而言涂料量会减小， 令基材 1上对应位置的涂布材料 2的厚度减小， 从而导致 该位置的厚度与其它位置的厚度的差值 H的绝对值变大， 涂布材料 2的均匀性降 低。 通过上述四个步骤， 可探测出基材 1上的涂布材料 2沿涂布方向的每个位置 的厚度值 h， 并计算出涂布材料 2在涂布方向上的两个位置的厚度的差值 H， 该差 值 H的绝对值和提前设置的预设值 X进行比较， 预设值 X表示涂布材料 2沿涂布方 向的允许的厚度变化范围； 若该差值 H的绝对值超过预设值 X， 则表示涂布材料 2 在涂布方向上的厚度变化存在异常， 致使涂布材料 2在涂布方向上的两个位置的 厚度的差值 H的绝对值过大， 此时， 输出一个反馈信号， 提醒人们及时清理涂布 机的涂布头上的凝结物。

[0067] 本实施例提供的一种涂布头凝结物的检测方法 ， 通过监控基材 1上涂布材料 2沿 涂布方向的厚度变化情况 （若差值 H的绝对值不超过预设值 X， 则厚度变化正常 ; 若差值 H的绝对值超过预设值 X， 则厚度变化不正常） ， 间接地反映出涂布头 上凝结物的附着和堵塞情况， 并能够在发生异常时自动输出反馈信号， 提醒人 们及时清理涂布头上的凝结物， 而无需工人定期地对涂布头进行检测， 提高了 工作效率， 特别是当涂布头安装在涂布机的内部等不易观 察到的位置时， 可避 免频繁地对涂布机进行拆装以定期观察涂布头 的情况， 使涂布头的检查和清理 更加方便。

[0068] 下面结合附图， 对上述步骤作详细的描述。

[0069] 在步骤 S101中， 由于基材 1上涂覆的涂布材料 2通常呈薄膜状， 可使用薄膜探测 装置探测涂布材料 2沿涂布方向的每个位置的厚度值 h。 具体的， 如图 2所示， 薄 膜探测装置包括探针 3、 杠杆机构 4和变压器 6 , 其中， 变压器 6可采用差动变压 器。 探针 3与杠杆机构 4的一端固定连接， 杠杆机构 4的另一端则铰接有一根连接 杆 5 , 该连接杆 5的自由端与变压器 6连接。 工作时， 探针 3的针头抵接于基材 1上 的涂布材料 2, 基材 1沿一传送方向 （即图 2中的箭头方向） 被传送， 该传送方向 与涂布材料 2在基材 1上的涂布方向一致， 使探针 3的针头沿涂布材料 2的涂布方 向滑动； 探针 3滑动的过程中， 涂布材料 2沿涂布方向的厚度的变化将会使杠杆 机构 4随之运动， 进而使连接杆 5相对于变压器 6发生相应的位移变化量或压力变 化量， 该相应的位移变化量或压力变化量使变压器 6输出一个电压信号， 该电压 信号的大小随涂布材料 2沿涂布方向的厚度变化而变化。 电压信号经模数转换器 转换成数字信号， 并输出至计算机， 则计算机可根据该数字信号输出涂布材料 沿涂布方向的每个位置的厚度值 h。 [0070] 在其它实施例中， 也可以通过其它方式探测涂布材料 2沿涂布方向的每个位置 的厚度值 h。 例如， 可以使用超声波探测装置： 超声波探测装置的探头设置在基 材 1的涂布材料 2的上方， 基材 1沿一传送方向被传送， 该传送方向与涂布材料 2 在基材 1上的涂布方向一致， 使探头沿涂布材料 2的涂布方向移动； 探头移动的 过程中向基材 1上的涂布材料 2发射超声波， 同时超声波探测装置的接收器接收 反射的超声波， 涂布材料 2沿涂布方向的厚度的变化将会使超声波的反� �时间随 之变化， 进而使超声波探测装置输出一个时间信号， 该时间信号的大小随涂布 材料 2沿涂布方向的厚度变化而变化。 时间信号经模数转换器转换成数字信号， 并输出至计算机， 则计算机可根据该数字信号输出涂布材料 2沿涂布方向的每个 位置的厚度值 h。

[0071] 在一个实施例中， 通过探测步骤得到涂布材料 2沿涂布方向的每个位置的厚度 值 h之后， 涂布材料 2沿涂布方向的每个位置的厚度值 h可输入到计算机中， 计算 机根据涂布材料沿涂布方向的每个位置的厚度 值 h绘制一条用于表示涂布材料沿 涂布方向的厚度的探测曲线， 便于人们观察基材 1上的涂布材料 2沿涂布方向的 变化情况， 通过探测曲线随时判断并掌握涂布机的涂布头 上的凝结物附着情况

[0072] 在步骤 S102中， 计算机获取涂布材料沿涂布方向的第一位置 （即图 2中 C点的位 置） 的第一厚度值 hl， 以及第二位置 （即图 2中 D点的位置） 的第二厚度值 h2， 计算第一厚度值 hi和第二厚度值 h2的差值 H。

[0073] 图 3示出的是根据上述探测步骤由计算机绘制得� �的探测曲线， 横轴用于表示 涂布材料 2沿涂布方向的各个位置， 纵轴用于表示涂布材料 2沿涂布方向的对应 位置的厚度。 探测曲线上的 A点和 B点分别对应图 2中的 C点和 D点， 则计算机显 示 C点对应的厚度为第一厚度值 hi， D点对应的厚度为第二厚度值 h2。

[0074] 在步骤 S103中， 通过比较器将计算步骤得到的差值 H的绝对值与提前设置的预 设值 X进行比较， 若差值 H超过预设值 X， 则计算机输出一个指示涂布头凝结物 过多的反馈信号。

[0075] 上述反馈信号可以通过光信号、 声信号或停机信号等信号的形式发出： 例如， 计算机将反馈信号输出至涂布机上的指示灯， 使指示灯闪烁， 以提醒人们及时 清理涂布头上的凝结物； 又例如， 计算机将反馈信号输出至涂布机上的音响， 使音响发出声音， 以提醒人们及时清理涂布头上的凝结物； 再例如， 计算机将 反馈信号输出至涂布机， 控制涂布机停机， 避免涂布机在涂布头上的凝结物过 多的情况下继续工作而产生废品， 工人看到涂布机停机后， 检查涂布头上凝结 物的情况， 清理涂布头上的凝结物后再开启涂布机工作。

[0076] 可选的， 该反馈信号通过停机信号的形式提供给工作人 员， 输出至涂布机并控 制涂布机停机， 不仅能够提醒人们及时清理涂布头上的凝结物 ， 还能够避免涂 布机在涂布头上的凝结物过多的情况下继续工 作而产生废品。

[0077] 本实施例还提供一种光学膜片的制作方法， 如图 4所示， 该方法可用于生产包 括彩色滤光片、 扩散片、 反光片在内的多种需要涂覆膜层的光学膜片， 包括以 下步骤：

[0078] 步骤 S201 : 涂布： 沿一涂布方向在基材 1的表面涂上涂布材料 2。

[0079] 步骤 S202: 第一次固化： 对基材 1表面的涂布材料 2进行第一次固化处理。

[0080] 步骤 S203: 厚度探测： 探测基材 1上的涂布材料 2沿涂布方向的每个位置的厚度 值 h。

[0081] 步骤 S204: 厚度差计算： 获取涂布材料 2沿涂布方向的第一位置的第一厚度值 h 1， 以及区别于第一位置的第二位置的第二厚度值 h2, 计算第一厚度值 hi和第二 厚度值 h2的差值 H。

[0082] 步骤 S205: 比较： 将差值 H的绝对值与一预设值 X进行比较， 若差值 H的绝对值 超过预设值 X， 则进入以下步骤 S206和 S207 , 若差值 H的绝对值未超过预设值 X ， 则进行步骤 S208。

[0083] 步骤 S206: 反馈： 输出反馈信号。 在该步骤中， 反馈信号可以通过光信号、 声 信号、 停机信号等形式发出， 以提醒工作人员进行相应处理。

[0084] 步骤 S207: 清理： 清理涂布机的涂布头上的凝结物。

[0085] 步骤 S208: 对涂布材料曝光显影以及第二次固化处理。

[0086] 本实施例提供的一种光学膜片的制作方法， 能够自动判断涂布机的涂布头是否 附着由过多的凝结物而致使涂布头被堵塞， 并控制涂布机停机， 及时发现膜厚 不合格、 亮度不均匀的光学膜片， 并且使人们能够及时清理涂布头， 提高生产 的光学膜片的合格率。

[0087] 下面结合附图， 对上述步骤作详细的描述。

[0088] 在步骤 S201中， 通过涂布机在基材 1的表面沿一涂布方向涂上涂布材料 2, 该涂 布材料 2为光阻材料。

[0089] 在步骤 S202中， 采用烤炉对涂有涂布材料 2的基材 1进行预烤， 要求烘干至去除 光阻材料中的 80%的溶剂， 使涂布材料 2固化到一定的程度， 避免在探测步骤中 探针 3刮伤基材 1表面的涂布材料 2。

[0090] 在步骤 S203中， 可使用薄膜探测装置探测涂布材料 2沿涂布方向的每个位置的 厚度值 h。 具体的， 如图 2所示， 薄膜探测装置包括探针 3、 杠杆机构 4和变压器 6 ， 探针 3与杠杆机构 4的一端固定连接， 杠杆机构 4的另一端则铰接有一根连接杆 5 , 该连接杆 5的自由端与变压器 6连接。 工作时， 探针 3的针头抵接于基材 1上的 涂布材料 2, 基材 1沿一传送方向 （即图 2中的箭头方向） 被传送， 该传送方向与 涂布材料 2在基材 1上的涂布方向一致， 使探针 3的针头沿涂布材料 2的涂布方向 滑动； 探针 3滑动的过程中， 涂布材料 2沿涂布方向的厚度的变化将会使杠杆机 构 4随之运动， 进而使连接杆 5相对于变压器 6发生相应的位移变化量或压力变化 量， 该相应的位移变化量或压力变化量使变压器 6输出一个电压信号， 该电压信 号的大小随涂布材料 2沿涂布方向的厚度变化而变化。 电压信号经模数转换器转 换成数字信号， 并输出至计算机， 则计算机可根据该数字信号输出涂布材料沿 涂布方向的每个位置的厚度值 h。

[0091] 在其它实施例中， 也可以通过其它方式探测涂布材料 2沿涂布方向的每个位置 的厚度值 h。 例如， 可以使用超声波探测装置： 超声波探测装置的探头设置在基 材 1的涂布材料 2的上方， 基材 1沿一传送方向被传送， 该传送方向与涂布材料 2 在基材 1上的涂布方向一致， 使探头沿涂布材料 2的涂布方向移动； 探头移动的 过程中向基材 1上的涂布材料 2发射超声波， 同时超声波探测装置的接收器接收 反射的超声波， 涂布材料 2沿涂布方向的厚度的变化将会使超声波的反� �时间随 之变化， 进而使超声波探测装置输出一个时间信号， 该时间信号的大小随涂布 材料 2沿涂布方向的厚度变化而变化。 时间信号经模数转换器转换成数字信号， 并输出至计算机， 则计算机可根据该数字信号输出涂布材料 2沿涂布方向的每个 位置的厚度值 h。

[0092] 在另一实施例中， 通过探测步骤得到涂布材料 2沿涂布方向的每个位置的厚度 值 h之后， 涂布材料 2沿涂布方向的每个位置的厚度值 h可输入到计算机中， 计算 机根据涂布材料沿涂布方向的每个位置的厚度 值 h绘制一条用于表示涂布材料沿 涂布方向的厚度的探测曲线， 便于人们观察基材 1上的涂布材料 2沿涂布方向的 变化情况， 通过探测曲线随时判断并掌握涂布机的涂布头 上的凝结物附着情况

[0093] 在步骤 S204中， 计算机获取涂布材料沿涂布方向的第一位置 （即图 2中 C点的位 置） 的第一厚度值 hi以及第二位置 （即图 2中 D点的位置） 的第二厚度值 h2, 计 算第一厚度值 hi和第二厚度值 h2的差值 H。

[0094] 图 3示出的是根据上述探测步骤由计算机绘制得� �的探测曲线， 横轴用于表示 涂布材料 2沿涂布方向的各个位置， 纵轴用于表示涂布材料 2沿涂布方向的对应 位置的厚度。 探测曲线上的 A点和 B点分别对应图 2中的 C点和 D点， 则计算机显 示 C点对应的厚度为第一厚度值 hi， D点对应的厚度为第二厚度值 h2。

[0095] 可选的， 在计算步骤中， 第一位置与第二位置沿涂布方向的距离 （即图 2中的 S ） 不超过 10mm， 更可选情况下不超过 5mm。 当第一位置越靠近第二位置时所产 生的差值 H的绝对值超过预设值 X， 则生产得到的光学膜片的亮度不均匀问题越 明显； 通过将第一位置与第二位置沿涂布方向的距离 控制在一个不超过 10mm的 区间内， 使用于计算和比较的涂布材料 2沿涂布方向的两个位置更加靠近， 进而 使光学膜片在局部的较小范围内的亮度更加均 匀。 反过来说， 只要光学膜片上 的涂布材料 2在局部的较小的范围内的两个位置的厚度之� �的差值 H的绝对值不 超过预设值 X， 那么该光学膜片的整体的亮度均匀性是合格的 。 另外， 在实际生 产过程中， 由于凝结物堵塞涂布头对涂布材料 2在涂布方向的厚度影响较小， 若 与两个计算点对应的涂布材料 2沿涂布方向的两个位置之间的沿涂布方向的� �离 过大， 则可能不属于凝结物堵塞涂布头导致的涂布均 匀性的问题， 此时应当检 查涂布机的其他故障。

[0096] 在步骤 S205中， 通过比较器将步骤 S204得到的差值 H的绝对值与提前设置的预 设值 X进行比较。 预设值 X表示涂布材料 2沿涂布方向的允许的厚度变化范围，预 设值 X的具体数值可根据光学膜片的膜层的表面精� �确定， 一般情况下， 预设值 X设置为 0.05um， 生产得到的光学膜片的膜层具有较高的表面精 度， 光学膜片的 亮度均匀性更优。

[0097] 在步骤 S206中， 计算机输出一个反馈信号至涂布机并控制涂布 机停机。

[0098] 在步骤 S207中， 可将涂布头浸入清洗液中进行超声波清洗， 以提高涂布头的清 理效果。 清洗液可选采用丙二醇甲醚醋酸酯溶液， 进一步提高涂布头的清理效 果。

[0099] 在一个实施例中， 若差值 H的绝对值超过预设值 X， 则在步骤 S207之后， 还包 括以下步骤 S209:

[0100] 步骤 S209: 返工： 清洗掉基材 1上的涂布材料 2, 对该基材 1进行烘干， 待涂布 头上的凝结物清理完毕， 重新开启涂布机， 并将该基材 1重新投入至步骤 S201。

[0101] 在步骤 S209中， 可以使涂布机停机一段时间， 收集步骤 S201、 S202、 和 S203中 的光学膜片， 清洗掉基材 1上的涂布材料 2, 并在涂布机开启后重新投入到涂布 步骤中进行生产； 由于第一次固化步骤并未完全将基材 1上的涂布材料 2固化， 因此， 基材 1上的涂布材料 2容易被清洗掉。 可选的， 可使用显影液或光阻剥膜 液对基材 1上的涂布材料 2进行清洗， 显影液可用于清洗涂布材料 2中的负光阻， 光阻薄膜液可用于清洗涂布材料 2中的正光阻。 另外， 步骤 S209可与步骤 S207同 时进行， 也可不同时进行， 但返工步骤和清理步骤均在反馈步骤之后进行 。

[0102] 在一个实施例中， 若差值 H的绝对值未超过预设值 X， 则表示涂布材料 2沿涂布 方向的厚度变化是合格的， 可进行步骤 S208: 对涂布材料曝光显影和第二次固 化处理， 进一步完成光学膜片的生产， 步骤 S208包括：

[0103] 曝光： 对基材 1上的涂布材料 2进行曝光处理。

[0104] 显影： 对基材 1上的涂布材料 2进行显影处理。

[0105] 第二次固化： 对基材 1表面的涂布材料 2进行第二次固化处理， 要求使基材 1表 面的的涂布材料 2完全固化。

[0106] 通过以上步骤， 可以获得表面平整， 厚度均匀的光学膜片。 通过上述方法， 可 以在光学膜片的制作过程中实时监控涂布材料 的厚度是否均匀， 对涂布不均的 基材进行及时处理， 提高制作效率和加工精度。 [0107] 以上所述仅为本申请的较佳实施例而已， 并不用以限制本申请， 凡在本申请的 精神和原则之内所作的任何修改、 等同替换和改进等， 均应包含在本申请的保 护范围之内。