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Title:
METHOD AND DEVICE FOR CLEANING AT LEAST ONE MOULD SEGMENT OF A TYRE MOULD BY MEANS OF LASER RADIATION
Document Type and Number:
WIPO Patent Application WO/2022/268436
Kind Code:
A1
Abstract:
The invention relates to a method for cleaning at least one mould segment (102) of a tyre mould (104) by means of laser radiation (106), wherein: the at least one mould segment (102) has at least one part of a surface (108) to be cleaned; a beam path (110) of the laser radiation (106) defines an intersection (112) with the surface (108) to be cleaned; and the beam path (110) can be rotated about an axis of rotation (114) so as to move the intersection (112) across the surface (108) to be cleaned. The method comprises the steps of aligning the axis of rotation (114) of the beam path (110) with respect to the at least one mould segment (102) and positioning the beam path (110) with respect to the axis of rotation (114) in a first cleaning position (118, 144), the first cleaning position defining at least the following averaged over time: (i) a first angle (119) between the beam path (110) and a plane (123) perpendicular to the axis of rotation (114); (ii) a distance (162) between a straight line along the beam path (110) and the axis of rotation (114); and (iii) a position on the axis of rotation (114) having a minimum distance (162) from the straight line along the beam path (110). The method further comprises: guiding the beam path (110) in the first cleaning position (118, 144) through an angle range of at least 20° across the surface (108) to be cleaned by rotating the beam path (110) about the axis of rotation (114).

Inventors:
KRAUS ARMIN (DE)
JETTER JÖRG (DE)
Application Number:
PCT/EP2022/064543
Publication Date:
December 29, 2022
Filing Date:
May 30, 2022
Export Citation:
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Assignee:
4JET TECH GMBH (DE)
International Classes:
B29C33/72; B08B7/00; B29C33/10; B29C33/42; B29D30/06; B29L30/00
Foreign References:
EP0792731B12002-09-25
JP2020168795A2020-10-15
US20200391415A12020-12-17
DE102014216962A12016-03-03
JP6841041B22021-03-10
DE102013220066B32014-12-18
Attorney, Agent or Firm:
WEISS, Manfred E. (DE)
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Claims:
P a t e n t a n s p r ü c h e

1. Verfahren zum Reinigen von mindestens einem Formsegment (102) einer Reifenform mittels einer Laserstrahlung (106), a. wobei das mindestens eine Formsegment (102) mindestens einen Teil einer zu reinigenden Oberfläche (108) aufweist; b. wobei ein Strahlweg (110) der Laserstrahlung (106) einen Schnittpunkt (112) mit der zu reinigenden Oberfläche (108) definiert; und c. wobei der Strahlweg (110) um eine Drehachse (114) drehbar ist zum dadurch Bewegen des Schnittpunkts (112) über die zu reinigende Oberfläche (108); das Verfahren aufweisend d. ein Ausrichten der Drehachse (114) des Strahlwegs (110) bezüglich des mindestens einen Formsegments (102), e. ein Positionieren des Strahlwegs (110) bezüglich der Drehachse (114) in einer ersten Reinigungsposition (118), wobei die erste Reinigungsposition (118) in einem zeitlichen Mittel mindestens das Folgende definiert: i. einen ersten Winkel (119) zwischen dem Strahlweg (110) und einer Ebene (123), die senkrecht auf der Drehachse (114) steht, ii. einen Abstand zwischen einer Geraden längs des Strahlwegs (110) und der Drehachse (114) und iii. eine Position auf der Drehachse (114), die von der Geraden längs des Strahlwegs (110) einen minimalen Abstand hat; f. ein Führen des Strahlwegs (110) in der ersten Reinigungsposition (118) über einen Winkelbereich von mindestens 20° über die zu reinigende Oberfläche (108) durch Drehen des Strahlwegs (110) um die Drehachse (114).

2. Verfahren nach Anspruch 1, wobei während des Drehens des Strahlwegs (110) in einer Drehrichtung der Strahlweg (110) quer zu der Drehrichtung hin und her geführt wird, insbesondere wobei sich das zeitliche Mittel über mehrere Hin- und Her-Bewegungen erstreckt und die erste Reinigungsposition (118) eine gemittelte Position ist, die über die Hin- und Her-Bewegungen gemittelt ist.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, wobei der Strahlweg (110) in eine zweite Reinigungsposition gebracht wird; und wobei der Strahlweg (110) in der zweiten Reinigungsposition erneut um die Drehachse (114) gedreht wird; insbesondere wobei durch das Rotieren des Strahlwegs (110) in der ersten Reinigungsposition (118) ein erster Teil der zu reinigenden Oberfläche (108) gereinigt wird und wobei durch das Rotieren des Strahlwegs (110) in der zweiten Reinigungsposition ein zweiter Teil der zur reinigenden Oberfläche (108) gereinigt wird.

4. Verfahren nach Anspruch 3, wobei der erste Teil der zu reinigenden Oberfläche (108) und der zweite Teil der zu reinigenden Oberfläche (108) mindestens teilweise voneinander verschieden sind.

5. Verfahren nach Anspruch 3 oder 4, wobei der erste Teil der zu reinigenden Oberfläche (108) und der zweite Teil der zu reinigenden Oberfläche (108) mindestens teilweise überlappen. 6. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 3 bis 5, wobei das mindestens eine Formsegment (102) in eine Formsegmentanordnung einbringbar ist, in welcher das mindestens eine Formsegment (102) mindestens einen Teil der Formsegmentanordnung bildet; wobei die Formsegmentanordnung eine rotationssymmetrische Fläche (170) definiert, welche ringförmig geschlossen und rotationssymmetrisch bezüglich einer Symmetrieachse (172) ist; und wobei die erste Reinigungsposition (118) und die zweite Reinigungsposition sich in dem zeitlichen Mittel in mindestens einem der folgenden Parameter unterscheiden i. einem ersten Winkel, den ein Richtungsvektor des Strahlwegs (110) in dem zeitlichen Mittel mit der zur Drehachse (114) senkrechten Ebene (123) einschließt, ii. einem zweiten Winkel, den der Strahlweg (110) in dem zeitlichen Mittel mit der rotationssymmetrischen Fläche (170) einschließt, iii. einem Abstand eines Fokuspunktes des Strahlwegs (110) von der rotationssymmetrischen Fläche (170), iv. einem Abstand eines Schnittpunkts des Strahlwegs (110) und der rotationssymmetrischen Fläche (170) von der Drehachse (114); v. dem Abstand der Geraden längs des Strahlwegs (110) von der Drehachse (114).

7. Verfahren nach irgendeinem der vorhergehenden Ansprüche, wobei in der ersten Reinigungsposition (118) ein dritter Winkel, den eine Projektion des Strahlwegs (110) in eine Ebene, die senkrecht auf der Drehachse (114) steht, mit einer radialen Richtung einschließt, kleiner als 30 Grad ist.

8. Verfahren gemäß irgendeinem der Ansprüche 3 bis 7, wobei die zu reinigende Oberfläche (108) dadurch gereinigt wird, dass der Strahlweg (110) in eine Vielzahl von Reinigungspositionen (118) gebracht wird und der Strahlweg (110) in jeder Reinigungsposition (118) um die Drehachse (114) rotiert wird, wobei die Vielzahl von Reinigungspositionen die erste Reinigungsposition (118) und die zweite Reinigungsposition umfassen; und insbesondere wobei mindestens 90% der zu reinigenden Oberfläche (108) bei mindestens einer der Reinigungspositionen der Vielzahl von Reinigungspositionen vom Strahlweg (110) des Lasers unter einem Winkel kleiner als 60 Grad mit der Normalen (176) der zu reinigenden Oberfläche (108) erreicht wird.

9. Verfahren gemäß Anspruch 8, wobei alle Reinigungspositionen der Vielzahl von Reinigungspositionen so gewählt werden, dass die Anzahl der Reinigungspositionen minimiert wird.

10. Verfahren gemäß irgendeinem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Laserstrahlung (106) mindestens einen der folgenden Laserparameter aufweist:

(i) eine Fluenz in einem Bereich zwischen 1 J/cm2 bis 5 J/cm2;

(ii) eine Wellenlänge in einem Bereich zwischen 0,5 pm und 10 pm;

(iii) eine Pulsfrequenz in einem Bereich zwischen 0,1 kHz und 100 kHz;

(iv) eine Pulsdauer in einem Bereich zwischen 0,5 ns bis 5 ps;

(v) einem Pulsüberlapp in einem Bereich zwischen 0 % und 99 %, insbesondere 40 - 80%;

(vi) eine Rayleighlänge in einem Bereich zwischen 10 mm und

200 mm. 11. Verfahren gemäß irgendeinem der vorhergehenden Ansprüche, ferner aufweisend mindestens eines der folgenden Merkmale

(i) eine Absaugung benachbart zu dem Schnittpunkt (112) des Strahlwegs (110) mit der zu reinigenden Oberfläche (108);

(ii) eine automatische Durchführung einer Ausrichtung der Drehachse (114) und des mindestens einen Formsegments (102);

(iii) das Positionieren des Strahlwegs (110) in der ersten Reinigungsposition (118) erfolgt über mindestens fünf mechanische Achsen und insbesondere eine optische Achse;

(iv) die Merkmale von Anspruch 6 und ferner eine automatische Durchführung einer fluchtenden Ausrichtung der Drehachse (114) und der Symmetrieachse (172) der rotationssymmetrischen Fläche (170), wobei die automatische Durchführung ein Ermitteln der Symmetrieachse (172) mittels einer Laserabstandsmessung der Segmentanordnung von der Drehachse (114) aufweist.

12. Verfahren gemäß irgendeinem der vorhergehenden Ansprüche, wobei von dem mindestens einem Formsegment (102) mindestens ein Formsegment (102) mindestens ein Entlüftungsventil mit Federmechanismus aufweist.

13. Verfahren gemäß Anspruch 12, wobei zur Reinigung des mindestens einen Entlüftungsventils eine Fluenz der Laserstrahlung (106) reduziert und eine Bestrahlungsdauer erhöht wird.

14. Verfahren gemäß irgendeinem der vorhergehenden Ansprüche, wobei von dem mindestens einem Formsegment (102) mindestens ein Formsegment (102) eine Mikrostruktur (158) aufweist, insbesondere a) wobei die Mikrostruktur (158) Strukturgrößen in einem Bereich zwischen 20 pm und 1 mm, insbesondere in einem Bereich zwischen 70 pm und 300 pm aufweist; und/oder b) die Mikrostruktur (158) i.) ein Aspektverhältnis aufweist, welches größer als 0,5, insbesondere größer als 0,8 ist, wobei das Aspektverhältnis definiert ist als Ausdehnung h eines Strukturelements der Mikrostruktur senkrecht zu der gedachten Formgrundfläche geteilt durch die kleinste Ausdehnung b des Strukturelements in der gedachten Formgrundfläche; oder ii.) eine Oberfläche aufweist, deren Flächeninhalt mehr als zweimal, insbesondere mehr als dreimal, so groß ist wie der Flächeninhalt von einem Abschnitt der gedachten Formgrundfläche, über welchen sich die Mikrostruktur erstreckt.

15. Verfahren gemäß Anspruch 14, wobei von dem mindestens einen Formsegment (102) mit Mikrostruktur (158) mindestens ein Formsegment (102) eine Seitenschale der Reifenform definiert, welche zum Formen einer Seitenwand eines Reifens vorgesehen ist.

16. Verfahren gemäß irgendeinem der Ansprüche 14 oder 15, wobei zur Reinigung der Mikrostruktur (158) eine Fluenz der Laserstrahlung (106) reduziert und eine Bestrahlungsdauer erhöht wird.

17. Verfahren gemäß irgendeinem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Strahlweg (110) in der ersten Reinigungsposition (118) mehrmals über den Winkelbereich rotiert wird.

18. Reinigungsvorrichtung (100) zum Reinigen von mindestens einem Formsegment (102) einer Reifenform mittels einer Laserstrahlung (106), wobei das mindestens eine Formsegment (102) mindestens einen Teil einer zu reinigenden Oberfläche (108) aufweist; die Reinigungsvorrichtung (100) aufweisend: a) einen Strahlweg (110), längs welchem sich die Laserstrahlung (106) ausbreitet und welcher einen Schnittpunkt (112) mit der zu reinigenden Oberfläche (108) definiert; b) eine Drehachse (114), um welche der Strahlweg (110) drehbar ist zum dadurch Bewegen des Schnittpunkts (112) über die zu reinigende Oberfläche (108); c) eine erste Aktoranordnung (128) zum Ausrichten der Drehachse (114) des Strahlwegs (110) bezüglich des mindestens einen Formsegments (102); d) eine zweite Aktoranordnung (116) zum Positionieren des Strahlwegs (110) bezüglich der Drehachse (114) in einer ersten Reinigungsposition (118), wobei die erste Reinigungsposition (118) in einem zeitlichen Mittel mindestens das Folgende definiert: i. einen ersten Winkel (119) zwischen dem Strahlweg (110) und einer Ebene (123), die senkrecht auf der Drehachse (114) steht, ii. einen Abstand zwischen einer Geraden längs des Strahlwegs und der Drehachse, und iii. eine Position auf der Drehachse (114), die von der Geraden längs des Strahlwegs (110) einen minimalen Abstand hat; e) eine dritte Aktoranordnung (124) zum Führen des Strahlwegs (110) in der ersten Reinigungsposition (118) über einen Winkelbereich von mindestens 20° über die zu reinigende Oberfläche (108) durch Drehen des Strahlwegs (110) um die Drehachse (114).

19. Reinigungsvorrichtung (100) gemäß Anspruch 18, wobei mindestens ein Aktor von einer von der ersten Aktoranordnung (128), der zweiten Aktoranordnung (116) und der dritten Aktoranordnung (124) auch Bestandteil einer weiteren von der ersten Aktoranordnung (128), der zweiten Aktoranordnung (116) und der dritten Aktoranordnung (128) ist. 20. Steuervorrichtung (101) zum Steuern einer Reinigungsvorrichtung, wobei die Steuervorrichtung (101) eingerichtet ist, um das Verfahren gemäß irgendeinem der Ansprüche 1 bis 17 durchzuführen. 21. Computerprogrammprodukt aufweisend ein Programmelement, wobei das

Programmelement eingerichtet ist, um, wenn es auf einer Prozessorvorrichtung (105) ausgeführt wird, ein Verfahren gemäß irgendeinem der Ansprüche 1 bis 17 durchzuführen.

Description:
Verfahren und Vorrichtung zum Reinigen von mindestens einem Formsegment einer Reifenform mittels Laserstrahlung

TECHNISCHES GEBIET

Die vorliegende Offenbarung betrifft das Gebiet der Reinigung von Reifenformen.

HINTERGRUND

Die DE10 2013 220 066 B3 offenbart ein Verfahren zum Reinigen einer Oberfläche eines Hohlraums in einer Reifenform oder in einem Reifen.

ZUSAMMENFASSUNG

Es gibt ein Bedürfnis für eine Technik, welche eine effiziente Reinigung einer Reifenform erlaubt.

Diesem Bedürfnis wird durch die unabhängigen Ansprüche Rechnung getragen. Vorteilhafte Ausführungsformen sind in den abhängigen Ansprüchen angegeben.

Gemäß einem ersten Aspekt der hierin offenbarten Gegenstände wird ein Verfahren zum Reinigen mittels Laserstrahlung offenbart. Gemäß einer Ausführungsform des ersten Aspektes wird ein Verfahren zum Reinigen von mindestens einem Formsegment einer Reifenform mittels Laserstrahlung offenbart, wobei das mindestens eine Formsegment mindestens einen Teil einer zu reinigenden Oberfläche definiert; und ein Strahlweg der Laserstrahlung einen Schnittpunkt mit der zu reinigenden Oberfläche definiert und wobei der Strahlweg um eine Drehachse drehbar ist zum dadurch Bewegen des Schnittpunkts über die zu reinigende Oberfläche; das Verfahren aufweisend: ein Ausrichten der Drehachse des Strahlweges bezüglich des mindestens einen Formsegments; ein Positionieren des Strahlwegs bezüglich der Drehachse in einer ersten Reinigungsposition, wobei die erste Reinigungsposition in einem zeitlichen Mittel mindestens das Folgende definiert: i. einen ersten Winkel zwischen dem Strahlweg und einer Ebene, die senkrecht auf der Drehachse steht, ii. einen Abstand zwischen einer Geraden längs des Strahlwegs und der Drehachse und iii. eine Position auf der Drehachse, die von der Geraden längs des Strahlwegs einen minimalen Abstand hat; und wobei das Verfahren ferner aufweist ein Führen des Strahlwegs in der ersten Reinigungsposition über einen Winkelbereich von mindestens 20 Grad über die zu reinigende Oberfläche durch Drehen der Strahlweg um die Drehachse.

Gemäß einem zweiten Aspekt der hierin offenbarten Gegenstände wird eine Reinigungsvorrichtung offenbart.

Gemäß einer Ausführungsform des zweiten Aspektes wird eine Reinigungsvorrichtung zum Reinigen von mindestens einem Formsegment einer Reifenform mittels Laserstrahlung offenbart, wobei das mindestens eine Formsegment mindestens einen Teil einer zu reinigenden Oberfläche definiert; die Reinigungsvorrichtung aufweisend: einen Strahlweg, längs welchem sich die Laserstrahlung ausbreitet und welcher einen Schnittpunkt mit der zu reinigenden Oberfläche definiert; eine Drehachse, um welche der Strahlweg drehbar ist zum dadurch Bewegen des Schnittpunkts über die zu reinigende Oberfläche; eine erste Aktoranordnung zum Ausrichten der Drehachse des Strahlwegs bezüglich des mindestens einen Formsegments; eine zweite Aktoranordnung zum Positionieren des Strahlweg bezüglich der Drehachse in einer ersten Reinigungsposition, wobei die erste Reinigungsposition im zeitlichen Mittel mindestens das Folgende definiert: i. einen ersten Winkel zwischen dem Strahlweg und einer Ebene, die senkrecht auf der Drehachse steht, ii. einen Abstand zwischen einer Geraden längs des Strahlwegs und der Drehachse und iii. eine Position auf der Drehachse, die von der Geraden längs des Strahlwegs einen minimalen Abstand hat; eine dritte Aktoranordnung zum Führen des Strahlwegs in der ersten Reinigungsposition über einen Winkelbereich von mindestens 20 Grad über die zu reinigende Oberfläche durch Drehen des Strahlwegs um die Drehachse.

Gemäß einem dritten Aspekt der hierin offenbarten Gegenstände wird eine Steuervorrichtung offenbart.

Gemäß einer Ausführungsform des dritten Aspektes wird eine Steuervorrichtung zum Steuern einer Reinigungsvorrichtung offenbart, wobei die Steuervorrichtung eingerichtet ist, um ein Verfahren gemäß mindestens einer Ausführungsform des ersten Aspektes durchzuführen.

Gemäß einem vierten Aspekt der hierin offenbarten Gegenstände wird ein Computerprogrammprodukt offenbart.

Gemäß einer Ausführungsform des vierten Aspektes wird ein Computerprogramm offenbart, das Computerprogrammprodukt aufweisend ein Programmelement, wobei das Programmelement eingerichtet ist, um, wenn es auf einer Prozessorvorrichtung ausgeführt wird, ein Verfahren gemäß mindestens einer Ausführungsform des ersten Aspektes durchzuführen. BESCHREIBUNG EXEMPLARISCHER AUSFUHRUNGSFORMEN

Exemplarische Ausführungsformen der hierin offenbarten Gegenstände umfassen insbesondere die nachfolgend beschriebenen Ausführungsformen und Kombinationen von Ausführungsformen.

Ein Formsegment einer Reifenform gemäß Ausführungsformen der hierin offenbarten Gegenstände definiert mindestens einen Teil einer zu reinigenden Oberfläche. Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist das Formsegment zur Formung eines Teils einer Außenoberfläche eines Reifens vorgesehen.

Gemäß einer Ausführungsform ist das mindestens eine Formsegment in eine Formsegmentanordnung bringbar, in welcher das mindestens eine Formsegment mindestens einen Teil der zu reinigenden Oberfläche aufweist. Mit anderen Worten definiert das mindestens eine Formsegment mindestens einen Teil der zu reinigenden Oberfläche. Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist das mindestens eine Formsegment die zu reinigende Oberfläche auf. Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist die zu reinigende Oberfläche einen Formgrund auf, bezüglich welchem Strukturelemente der Reifenform erhaben oder vertieft sind und wobei der Formgrund (per Definition) rotationssymmetrisch bezüglich einer Symmetrieachse ist.

Gemäß einer Ausführungsform definiert ein Strahlweg einer Laserstrahlung, mittels welcher das mindestens eine Formsegment gereinigt wird, einen Schnittpunkt mit der zu reinigenden Oberfläche. Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist der Strahlweg um eine Drehachse drehbar zum dadurch Bewegen des Schnittpunkts über die zu reinigende Oberfläche.

Ein Verfahren zum Reinigen von mindestens einem Formsegment einer Reifenform mittels Laserstrahlung gemäß dem ersten Aspekt weist gemäß einer Ausführungsform ein Ausrichten der Drehachse des Strahlwegs bezüglich des mindestens einen Formsegments auf. Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist das Verfahren ein Positionieren des Strahlwegs bezüglich der Drehachse in einer ersten Reinigungsposition auf, wobei die erste Reinigungsposition in einem zeitlichen Mittel einen ersten Winkel des Strahlwegs (bzw. einer Geraden längs des Strahlwegs) mit einer zu der Drehachse senkrechten Ebene definiert. Ferner definiert die erste Reinigungsposition (jedenfalls in dem zeitlichen Mittel) eine Position auf der Drehachse, die von einer Geraden längs des Strahlwegs einen minimalen Abstand hat. Mit anderen Worten definiert die Position auf der Drehachse die räumliche Lage des Strahlwegs bezüglich der Drehachse in einer Längsrichtung der Drehachse. Ferner definiert gemäß einer Ausführungsform die erste Reinigungsposition (jedenfalls in dem zeitlichen Mittel) einen Abstand zwischen der Geraden (die längs des Strahlwegs verläuft) und der Drehachse. Gemäß einer weiteren Ausführungsform umfasst das Verfahren ein Führen des Strahlwegs in der ersten Reinigungsposition über einen Winkelbereich von mindestens 20 Grad über die zu reinigende Oberfläche durch Drehen des Strahlwegs um die Drehachse.

Gemäß einer Ausführungsform ist der Begriff „in dem zeitlichen Mittel" gleichbedeutend mit „bei einer Mittelung über eine vorbestimmte Zeitdauer", wobei die vorbestimmte Zeitdauer diejenige Zeitdauer ist, über die gemittelt wird.

Gemäß einer Ausführungsform ist die Drehachse eine physikalische Drehachse in dem Sinne, dass eine Lagerung bereitgestellt ist, welche ausschließlich die Drehbarkeit um die Drehachse definiert. Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist die Drehachse eine virtuelle Drehachse, die sich durch ein Zusammenspiel von mindestens zwei physikalischen Achsen ergibt, wie sie beispielsweise durch einen Roboter realisierbar ist. Es versteht sich, dass für den Fall einer physikalischen Achse die Drehachse ausschließlich durch die Lagerung definiert ist, während im Falle einer virtuellen Drehachse eine geeignete Steuerung der mindestens zwei physikalischen Achsen die Lage der Drehachse im Raum definiert und eine Drehbarkeit um die virtuelle Drehachse sicherstellt. Gemäß einer Ausführungsform ist ein Drehen ein Drehen um einen Winkelbereich, der kleiner als 360 Grad ist. Ein Drehen um einen Winkelbereich, der kleiner als 360 Grad ist, wird hierin auch als Schwenken bezeichnet. Gemäß einer anderen Ausführungsform ist ein Drehen ein Rotieren um mindestens 360 Grad.

Gemäß einer Ausführungsform wird während des Drehens des Strahlwegs um die Drehachse in einer Drehrichtung der Strahlweg quer zu der Drehrichtung hin und her geführt. Gemäß einer Ausführungsform erstreckt sich das zeitliche Mittel über mehrere Hin- und Her-Bewegungen und die erste Reinigungsposition ist eine gemittelte Position, die über die Hin- und Her- Bewegungen gemittelt ist. Die Hin- und Her-Bewegung kann auch als oszillierende Bewegung (oder als Oszillationsbewegung) bezeichnet werden.

Mit anderen Worten ist dem Drehen des Strahlwegs in der Drehrichtung eine oszillierende Bewegung des Strahlwegs quer zu der Drehrichtung (d. h. in einer Querrichtung) überlagert. Die oszillierende Bewegung des Strahlwegs in der Querrichtung resultiert selbstverständlich in einer oszillierenden Bewegung des Schnittpunkts in der Querrichtung. Durch die oszillierende Bewegung des Strahlwegs quer zu der Drehrichtung um die Drehachse kann in einer einzigen Reinigungsposition mit der Laserstrahlung eine Fläche überstrichen werden, deren Ausdehnung in der Querrichtung größer ist als die Ausdehnung eines Laserspots, welcher an dem Schnittpunkt des Strahlwegs mit der zu reinigenden Fläche durch die Laserstrahlung gebildet wird. Gemäß einer Ausführungsform erstreckt sich die oszillierenden Bewegung des Schnittpunkts über eine Länge von bis zu 5 cm. Gemäß anderen Ausführungsformen kann sich die oszillierenden Bewegung des Schnittpunkts über eine geringere Länge, beispielsweise 3 cm, erstrecken oder über eine größere Länge, beispielsweise 7 cm. Es versteht sich, dass in einem Fall, in dem keine Hin- und Her- Bewegung des Strahlwegs vorliegt, der Strahlwegs mit der Ebene senkrecht zu der Drehachse zu jedem Zeitpunkt den ersten Winkel einschließen. Falls eine Hin- und Her-Bewegung des Strahlwegs vorliegt, ändert sich gemäß einer Ausführungsform der Winkel zwischen dem Strahlweg und der Ebene senkrecht zu der Drehachse mit der Zeit, wobei das zeitliche Mittel dieses (zeitlich veränderlichen) Winkels gleich dem ersten Winkel ist.

Anstelle des ersten Winkels zwischen dem Strahlweg und der Ebene, die auf der Drehachse senkrecht steht, kann auch ein Komplementärwinkel betrachtet werden, der sich mit dem ersten Winkel zu 90 Grad ergänzt (mit anderen Worten gilt stets, dass die Summe aus erstem Winkel al und dem Komplementärwinkel a2 90 Grad ergibt, al + a2 = 90 Grad). Der Komplementärwinkel ist der Winkel, den ein Richtungsvektor des Strahlwegs und ein Richtungsvektor der Drehachse einschließen. Gemäß weiteren Ausführungsformen der hierin offenbarten Gegenstände wird eine Bezugnahme auf den erste Winkel durch eine Bezugnahme auf dessen Komplementärwinkel ersetzt. In einer solchen Ausführungsform definiert beispielsweise die erste Reinigungsposition nicht den ersten Winkel, sondern den Komplementärwinkel.

Gemäß einer Ausführungsform erstreckt sich die Querrichtung parallel zu der Drehachse. Gemäß einer weiteren Ausführungsform erstreckt sich die Querrichtung in einem spitzen Winkel zu der Drehachse, beispielsweise in einem Winkelbereich, der zwischen -10 und +10 Grad bezüglich der Drehachse liegt.

Es versteht sich, dass, wenn die Querrichtung und die Drehachse keinen Schnittpunkt aufweisen, der Winkel zwischen der Querrichtung und der Drehachse durch den Winkel der beiden Richtungsvektoren (d. h. den Richtungsvektor der Drehachse und den Richtungsvektor der Querrichtung) bestimmt ist (analog zu mathematischen Bestimmung des Winkels zwischen windschiefen Geraden). Anschaulich kann dies so verstanden werden, dass die Querrichtung parallel verschoben wird, bis sie die Drehachse schneidet und anschließend der Winkel zwischen der Drehachse und der Querrichtung bestimmt wird. Die vorstehende Methoden zur Bestimmung des Winkels zwischen zwei sich nicht schneidenden Achsen bzw. Richtungen gilt hierin allgemein für jegliche Richtungen/ Achsen.

Analog versteht es sich, dass, wenn die Ebene senkrecht zu der Drehachse und der Strahlweg keinen Schnittpunkt aufweisen, der erste Winkel zwischen der Ebene und dem Strahlweg definiert ist durch den Winkel zwischen dem Richtungsvektor des Strahlwegs und der Ebene oder, gemäß einer anderen Ausführungsform, der erste Winkel definiert ist durch den Winkel zwischen einer Geraden längs des Strahlwegs und der Ebene, die senkrecht auf der Drehachse steht.

Gemäß einer Ausführungsform wird die oszillierende Bewegung so ausgeführt, dass mit dem überlagerten Drehen des Strahlwegs um die Drehachse die oszillierende Bewegung bezüglich des Formgrundes in einer Ebene (die hierin auch als Oszillationsebene bezeichnet wird) stattfindet, wobei die Oszillationsebene um die Drehachse rotiert. Gemäß einer Ausführungsform schließt die Ebene mit der Drehachse einen Winkel ein, der kleiner als 70 Grad ist. Gemäß einer Ausführungsform liegt dieser Winkel in einem Bereich zwischen 0 Grad und 45 Grad. Beispielsweise beträgt der Winkel weniger als 15 Grad.

Um aufgrund des überlagerten Rotierens des Strahlwegs bezüglich des Formgrundes die Ebene zu definieren, beschreibt der Schnittpunkt des Strahlwegs mit dem Formgrund ohne das überlagerte Rotieren allgemein die Form einer Acht. Gemäß einer Ausführungsform erfolgt die oszillierende Bewegung in der Querrichtung mit einer Frequenz, die ein Vielfaches, beispielsweise das 50- fache oder das 100-fache, der Drehfrequenz des Strahlwegs um die Drehachse beträgt.

Gemäß einer Ausführungsform wird in den Strahlweg Laserstrahlung eingekoppelt, welche geeignet ist, um die zu reinigende Oberfläche an dem Schnittpunkt (d.h. dem Schnittpunkt des Strahlwegs mit der zu reinigenden Oberfläche) zu reinigen. Während der Abgabe der Laserstrahlung entlang des Strahlwegs wird die zu reinigende Fläche in einem Bereich, die von dem Schnittpunkt überstrichen wird, gereinigt. Ein Reinigen von mindestens einem Teil der zu reinigenden Fläche während sich der Strahlweg in der ersten Reinigungsposition befindet, wird hierin auch als „Reinigen in der ersten Reinigungsposition" bezeichnet.

Gemäß einer Ausführungsform wird der Strahlweg in eine zweite Reinigungsposition gebracht, beispielsweise anschließend an das Reinigen in der ersten Reinigungsposition. Gemäß einer weiteren Ausführungsform wird der Strahlweg in der zweiten Reinigungsposition erneut um die Drehachse gedreht, beispielsweise um denselben Winkelbereich, um den der Strahlweg in der ersten Reinigungsposition gedreht wurde.

Gemäß einer Ausführungsform wird durch das Drehen des Strahlwegs in der ersten Reinigungsposition ein erster Teil der zu reinigenden Oberfläche gereinigt und durch das Drehen des Strahlwegs in der zweiten Reinigungsposition wird ein zweiter Teil der zu reinigenden Oberfläche gereinigt.

Gemäß einer Ausführungsform sind der erste Teil der zu reinigenden Oberfläche und der zweite Teil der zu reinigenden Oberfläche mindestens teilweise voneinander verschieden. Beispielsweise kann der erste Teil der zu reinigenden Oberfläche mit Abstand von dem zweiten Teil der zu reinigenden Oberfläche angeordnet sein. Gemäß einer weiteren Ausführungsform überlappen der erste Teil der zu reinigenden Oberfläche und der zweite Teil der zu reinigenden Oberfläche mindestens teilweise.

Gemäß einer Ausführungsform ist das mindestens eine Formsegment in eine Formsegmentanordnung einbringbar, in welcher das mindestens eine Formsegment mindestens einen Teil der Formsegmentanordnung bildet.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist die Formsegmentanordnung ringförmig geschlossen. Gemäß einer weiteren Ausführungsform bildet die Formsegmentanordnung nur einen Teil einer ringförmig geschlossenen Reifenform. Gemäß einer Ausführungsform findet die Reinigung des mindestens einen Formsegments statt, während das mindestens eine Formsegment in der Formsegmentanordnung angeordnet ist.

Gemäß einer Ausführungsform definiert die Formsegmentanordnung eine rotationssymmetrische Fläche, welche ringförmig geschlossen und rotationssymmetrisch bezüglich einer Symmetrieachse ist. Gemäß einer Ausführungsform ist die rotationssymmetrische Fläche eine gedachte Fläche.

Beispielsweise ist die rotationssymmetrische Fläche eine gedachte Hüllfläche, welche rotationssymmetrisch bezüglich einer Symmetrieachse ist und welche eine Einhüllende der zu reinigenden Oberfläche ist. Mit anderen Worten umgibt die gedachte Hüllfläche die zu reinigende Oberfläche in einer Weise, dass sie die zu reinigende Oberfläche vollständig eingehüllt und dabei jedoch insgesamt rotationssymmetrisch bezüglich der Symmetrieachse ist. Ferner ist die Hüllfläche unter allen Flächen, welche die vorgenannte Bedingung erfüllen, diejenige mit dem kleinsten Flächeninhalt. Mit anderen Worten ist die gedachte Hüllfläche die Einhüllende der zu reinigenden Oberfläche, die rotationssymmetrisch ist (und daher die Symmetrieachse definiert) und die einen minimalen Flächeninhalt aufweist. Die gedachte Hüllfläche hüllt auch Strukturelemente des Formsegments ein, beispielsweise Vertiefungen, die gegenüber dem Formgrund vertieft sind.

Strukturelemente sind beispielsweise Erhebungen des Formsegments, die gegenüber der gedachten Formgrundfläche erhaben ausgebildet sind und/oder Vertiefungen des Formsegments, die gegenüber der gedachten Formgrundfläche vertieft ausgebildet sind. Hierzu sei angemerkt, dass Entlüftungsöffnungen keine Strukturelemente im Sinne der vorliegenden Offenbarung sind, ebenso wie alle Durchgangsbohrungen, welche sich durch das Formsegment erstrecken.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist die rotationssymmetrische Fläche durch eine gedachte Formgrundfläche definiert, gegenüber welcher Strukturelemente des Formsegments erhaben oder vertieft ausgebildet sind. Mit anderen Worten erstreckt sich der Formgrund entlang der gedachten Formgrundfläche, wobei die gedachte Formgrundfläche auch im Bereich der Erhebungen/Vertiefungen definiert ist.

Gemäß einer Ausführungsform unterscheiden sich die erste Reinigungsposition und die zweite Reinigungsposition in dem zeitlichen Mittel mindestens einem der folgenden Parameter:

- dem ersten Winkel, den der Strahlweg mit der Ebene einschließt, die senkrecht zu der Drehachse ist,

- einem zweiten Winkel, den der Strahlweg mit der rotationssymmetrischen Fläche einschließt,

- einem Abstand eines Fokuspunktes des Strahlwegs von der rotationssymmetrischen Fläche,

- einem Abstand eines Schnittpunkt des Strahlwegs und der rotationssymmetrischen Fläche von der Drehachse,

- dem Abstand der Geraden längs des Strahlwegs von der Drehachse. Vorstehend wird der bestimmte Artikel verwendet, sofern der betreffende Parameter oder die betreffende Größe bereits verwendet wurde. Dennoch sind die Parameter oder die Größen (beispielsweise der erste Winkel, der Strahlweg, der Abstand zwischen der Geraden (längs des Strahlwegs) und der Drehachse, etc.) sowohl für die erste Reinigungsposition als auch für die zweite Reinigungsposition definiert und können im Allgemeinen in der ersten Reinigungsposition und in der zweiten Reinigungsposition voneinander verschieden sein. Beispielsweise ist gemäß einer Ausführungsform der erste Winkel für die erste und die zweite Reinigungspositionen verschieden. Mit anderen Worten ist in diesem Fall der Winkel, den der Strahlweg in der ersten Reinigungsposition mit einer Ebene einschließt, die senkrecht zu der Drehachse ist, verschieden von dem Winkel, den der Strahlweg in der zweiten Reinigungsposition mit einer Ebene einschließt, die senkrecht zu der Drehachse ist.

Gemäß einer Ausführungsform bezeichnet eine Position des Strahlwegs eine Lage des Strahlwegs bezüglich der Drehachse und/oder der rotationssymmetrischen Fläche, wobei die Lage eine über die oszillierende Bewegung gemittelte Lage ist. Gemäß einer Ausführungsform ist bei einer Rotation des Strahlwegs um die Drehachse die Position des Strahlwegs daher konstant.

Gemäß einer Ausführungsform definiert der Schnittpunkt des Strahlwegs mit der rotationssymmetrischen Fläche durch Drehen des Strahlwegs um die Drehachse im zeitlichen Mittel (also beispielsweise nach Bildung einer gemittelten Position aus einer oszillierenden Bewegung) eine Ebene, die hierin auch als Rotationsebene bezeichnet wird, senkrecht zur Drehachse. Umfasst die Bewegung des Strahlwegs eine oszillierende Bewegung quer zu der Drehrichtung, erfolgt das Bilden des zeitlichen Mittels (der gemittelten Position) gemäß einer Ausführungsform über mindestens eine Periode der oszillierenden Bewegung, beispielsweise über mindestens 10 Perioden der oszillierenden Bewegung. Gemäß einer Ausführungsform unterscheidet sich eine Rotationsebene der ersten Reinigungsposition von einer Rotationsebene der zweiten Reinigungsposition. Beispielsweise weist gemäß einer Ausführungsform die Rotationsebene der ersten Reinigungsposition (erste Rotationsebene) einen Abstand von der Rotationsebene der zweiten Reinigungsposition (zweite Rotationsebene) auf, beispielsweise einen Abstand von mehr als 1 cm. Der Abstand der Rotationsebenen entspricht hierbei dem Abstand der Positionen auf der Drehachse, von der die Gerade längs des Strahlwegs in der ersten und der zweiten Position jeweils den geringsten Abstand hat.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform kann die Rotationsebene einer Reinigungsposition durch den Schnittpunkt des Strahlwegs (in dieser Reinigungsposition) mit der gedachten Hüllfläche definiert sein, gegebenenfalls im zeitlichen Mittel.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform kann die Rotationsebene einer Reinigungsposition durch den Schnittpunkt des Strahlwegs (in dieser Reinigungsposition) mit der rotationssymmetrischen Fläche (beispielsweise der gedachten Hüllfläche oder der gedachten Formgrundfläche) definiert sein, gegebenenfalls im zeitlichen Mittel (beispielsweise gemittelt in einer Weise, wie hierin angegeben.

Gemäß einer Ausführungsform ist in der ersten Reinigungsposition ein dritter Winkel, den eine Projektion des Strahlwegs in eine Ebene, die senkrecht auf der Drehachse steht, mit einer radialen Richtung einschließt, kleiner als 30 Grad (beispielsweise kleiner als 20 Grad). Soweit nichts anderes angegeben ist, bezieht sich die radiale Richtung stets auf eine radiale Richtung bezüglich der Drehachse. Gemäß einer Ausführungsform wird die zu reinigende Oberfläche dadurch gereinigt, dass der Strahlweg in eine Vielzahl von Reinigungspositionen gebracht wird und der Strahlweg in jeder Reinigungsposition um die Drehachse gedreht wird (beispielsweise um den Winkelbereich). Gemäß einer Ausführungsform umfassen die Vielzahl von Reinigungspositionen in die erste Reinigungsposition und die zweite Reinigungsposition. Gemäß einer Ausführungsform wird mindestens 90 % der zu reinigenden Oberfläche bei mindestens einer der Reinigungspositionen der Vielzahl von Reinigungspositionen vom Strahlweg des Lasers unter einem Winkel erreicht, der kleiner ist als 60 Grad (oder, gemäß einer anderen Ausführungsform, kleiner ist als 45 Grad oder, gemäß einer nochmals anderen Ausführungsform, kleiner ist als 30 Grad) bezüglich der Normalen der zu reinigenden Oberfläche. Mit einem kleineren Winkel bezüglich der Normalen der zu reinigenden Oberfläche ist der Energieeintrag pro Fläche groß genug, um eine effiziente Reinigung zu gewährleisten.

Gemäß einer Ausführungsform werden alle Reinigungsposition in der Vielzahl von Reinigungspositionen so gewählt, dass die Anzahl der Reinigungspositionen, die zur Reinigung der gesamten zu reinigenden Fläche erforderlich sind, minimiert wird. Gemäß einer Ausführungsform werden hierbei die Reinigungspositionen gewählt durch Einstellen von mindestens einem der hierin beschriebenen Parameter (durch mindestens einen der Parameter, in welchem sich die Reinigungspositionen (beispielsweise die erste Reinigungsposition und die zweite Reinigungsposition) unterscheiden können).

Gemäß einer Ausführungsform weist die Laserstrahlung mindestens einen der folgenden Laser parameter (i) bis (vi) auf:

(i) eine Fluenz in einem Bereich zwischen 1 J/cm 2 bis 5 J/cm 2 , beispielsweise 2 J/cm 2 bis 3 J/cm 2 (J/cm 2 = Joule pro Quadratzentimeter). Für feine Oberflächenstrukturen (feine Strukturelemente, beispielsweise Strukturgrößen und Strukturabstände kleiner 1 mm (Mikrostrukturen, beispielsweise Mikrolichtfallenstrukturen, welche eine geringere optische Reflektivität bewirken) kann beispielsweise eine Fluenz zwischen 1,0 J/cm 2 bis 1,5 J/cm 2 geeignet sein. Gemäß einer Ausführungsform wird ein Oberflächenbereich mehrfach in der gleichen Reinigungsposition des Strahlwegs mit der Laserstrahlung beaufschlagt. Auf diese Weise kann der Energieeintrag in die Oberfläche reduziert werden. Erfahrungsgemäß verträgt Stahl (aus welchem beispielsweise Seitenschalen der Reifenform gefertigt sein können) weniger Energie pro Puls, da er sonst anläuft. Geeignete Werte für die Fluenz pro Puls sind bei Stahl beispielsweise 1 J/cm 2 bis 2 J/cm 2 .

(ii) eine Wellenlänge in einem Bereich zwischen 0,5 pm und 10 pm, beispielsweise 1 pm, beispielsweise 1030 nm oder 1064 nm (pm =

Mikrometer; nm = Nanometer).

(iii) eine Pulsfrequenz in einem Bereich zwischen 0,1 kHz und 100 kHz, beispielsweise 10 kHz - 40 kHz (kHz = Kilohertz). Gemäß einer weiteren Ausführungsform liegt die Pulsfrequenz in einem Bereich zwischen 1 kHz und 500 kHz. Es versteht sich, dass die Pulsfrequenz typischerweise abhängig ist vom verwendeten Laser und dem optischen Layout. Allerdings können Ausführungsformen von hierin offenbarten Verfahren auf einfache Weise an die Taktfrequenz angepasst werden (die daher nicht verfahrenskritisch ist), beispielsweise durch Anpassen der für das Reinigen der Form benötigten Taktzeit. Eine höhere Reinigungsgeschwindigkeit, d. h. eine höhere Relativgeschwindigkeit zwischen Strahlweg und der zu reinigenden Oberfläche, kann beispielsweise bei annähernd gleicher Reinigungswirkung durch entsprechende Erhöhung der Pulsfrequenz realisiert werden.

(iv) eine Pulsdauer in einem Bereich zwischen 0,5 ns bis 5 ps, beispielsweise 1 ns bis 1000 ns (ps = Mikrosekunden; ns = Nanosekunden). Gemäß einer weiteren Ausführungsform liegt die Pulsdauer in einem Bereich zwischen 30 ns bis 240 ns. Beispielsweise kann je nach verwendetem Laser die Pulsdauer unveränderbar sein (beispielsweise 30 ns) oder kann auf Werte zwischen 70 ns und 240 ns einstellbar sein. Gemäß einer Ausführungsform ist die Reinigungseffizienz abhängig von der Pulsleistung, d.h. je kürzer die Pulse, desto effizienter ist die Reinigung.

(v) einen Pulsüberlapp in einem Bereich zwischen 0 % (kein Überlapp) und 90 %, beispielsweise 40 % - 80%. Gemäß einer Ausführungsform wird ein Pulsüberlapp von ca. 66 % gewählt. Gemäß einer Ausführungsform ist der Pulsüberlapp durch die Pulsfrequenz und die Relativgeschwindigkeit zwischen Strahlweg und zu reinigender Oberfläche gegeben.

(vi) eine Rayleighlänge in einem Bereich zwischen 10 mm und 200 mm, beispielsweise 10 mm bis 100 mm (mm = Millimeter). Gemäß einer weiteren Ausführungsform liegt die Rayleighlänge in einem Bereich zwischen 20 mm bis 60 mm, beispielsweise bei 40 mm.

Gemäß einer Ausführungsform weist das Verfahren mindestens eines der folgenden Merkmale auf:

(i) eine Absaugung benachbart zu dem Schnittpunkt des Strahlwegs mit der zu reinigenden Oberfläche;

(ii) eine automatische Durchführung der Ausrichtung der Drehachse der Strahlwegs bezüglich des mindestens einen Formsegments. Gemäß einer Ausführungsform erfolgt die Ausrichtung durch Ausrichten der Symmetrieachse (d.h. der Symmetrieachse, der durch die Formsegmentanordnung definierten, rotationssymmetrischen Fläche) und der Drehachse (d.h. die Drehachse, um welche der Strahlweg drehbar ist). Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist das Ausrichten ein fluchtendes Ausrichten der Symmetrieachse und der Drehachse. Beispielsweise kann gemäß einer Ausführungsform eine automatische Durchführung der fluchtenden Ausrichtung der Symmetrieachse der gedachten Formgrundfläche und der Drehachse erfolgen. Gemäß einer anderen Ausführungsform kann eine automatische Durchführung einer fluchtenden Ausrichtung der Symmetrieachse der gedachten Hüllfläche und der Drehachse erfolgen. Gemäß einer Ausführungsform kann die automatische Durchführung des Ausrichtens ein Ermitteln der Symmetrieachse mittels einer Laser-Abstandsmessung umfassen, beispielsweise mittels einer Messung des Abstands der Segmentanordnung von der Drehachse unter Verwendung eines Laser- Messstrahls.

(iii) das Positionieren des Strahlwegs in der ersten Reinigungsposition erfolgt über mindestens fünf mechanische Achsen, beispielsweise fünf mechanische Achsen und eine optische Achse. Beispielsweise erfolgt das Positionieren des Strahlwegs in der ersten Reinigungsposition über fünf mechanische Achsen und einen Fokusschieber, mittels welchem der Fokus der Laserstrahlung auf der zu reinigenden Oberfläche platzierbar ist.

Gemäß einer Ausführungsform weist von dem mindestens einen Formsegment mindestens ein Formsegment mindestens ein Entlüftungsventil auf. Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist das Entlüftungsventil ein Entlüftungsventil mit Federmechanismus. Gemäß einer Ausführungsform ist mindestens einer der hierin offenbarten Laserparameter angepasst zum Reinigen des Entlüftungsventils. Gemäß einer Ausführungsform weist das Formsegment, welches ein Entlüftungsventil aufweist, mindestens eine Durchgangsbohrung auf, durch welche die Reifenform entlüftet wird. Um optisch wenig ansprechende Gummifortsätze zu vermeiden, ist es bekannt, die Durchgangsbohrung mit einem Entlüftungsventil zu verschließen. Solche Entlüftungsventile sind allgemein schwer zu reinigen und darüber hinaus empfindlich. Die Laserreinigung ist hier gründlich und trotzdem schonend, so dass das Entlüftungsventil (sogar mit Federmechanismus) während der Reinigung eingebaut bleiben kann.

Gemäß einer Ausführungsform wird zur Reinigung des mindestens einen Entlüftungsventils eine Fluenz der Laserstrahlung reduziert und eine Bestrahlungsdauer erhöht. Beispielsweise wird gemäß einer Ausführungsform die Erhöhung der Bestrahlungsdauer realisiert durch mindestens eine der folgenden Maßnahmen: Erhöhung des Pulsüberlapps; Verlangsamen sämtlicher Achsbewegungen; Anhalten sämtlicher Achsbewegungen. Gemäß einer Ausführungsform erfolgt das Reduzieren der Fluenz und das Erhöhen der Bestrahlungsdauer in Abhängigkeit davon, ob der Schnittpunkt des Strahlungsweges mit der zu reinigenden Oberfläche sich auf dem Entlüftungsventil befindet oder neben einem Entlüftungsventil. Gemäß einer Ausführungsform erfolgt das Reduzieren der Fluenz und das Erhöhen der Bestrahlungsdauer automatisch durch eine Steuervorrichtung gemäß Ausführungsformen der hierin offenbarten Gegenstände. Gemäß einer Ausführungsform sind die Positionen der Entlüftungsventile in einem Datenspeicher gespeichert und von der Steuervorrichtung abrufbar, um dadurch die Laser parameter, insbesondere die Fluenz und die Bestrahlungsdauer entsprechend zu steuern. Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist eine Sensorvorrichtung vorgesehen, welche ein Sensorsignal an die Steuervorrichtung abgibt, welches die Steuervorrichtung auf das Entlüftungsventil hinweist. Die Steuervorrichtung ist gemäß einer Ausführungsform eingerichtet, um in einem solchen Fall mindestens einen Laserparameter an das Vorliegen des Entlüftungsventils anzupassen. Gemäß einer Ausführungsform ist eine Fluenz beim Reinigen eines Entlüftungsventils angepasst (beispielsweise kann gegenüber einem glatten Abschnitt der zu reinigenden Oberfläche die Fluenz beim Reinigen des Entlüftungsventils reduziert sein).

Gemäß einer Ausführungsform ist die Sensorvorrichtung eingerichtet zur Direkterkennung eines Entlüftungsventils durch eine Kamera. Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist die Sensorvorrichtung eingerichtet zur Erkennung der Lage des mindestens einen Formsegments und Abgeben des Sensorsignals basierend auf der Lage des mindestens einen Formsegments und der Kenntnis der Position der Entlüftungsventile relativ zu dem mindestens einen Formsegment.

Gemäß einer Ausführungsform weist von dem mindestens einen Formsegment mindestens ein Formsegment eine Mikrostruktur auf. Gemäß einer Ausführungsform weist die Mikrostruktur Strukturgrößen in einem Bereich zwischen 20 pm und 1 mm auf. Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist die Mikrostruktur Strukturgrößen zwischen 20 pm und 500 pm auf. Gemäß einer nochmals weiteren Ausführungsform weist die Mikrostruktur Strukturgrößen in einem Bereich zwischen 70 pm und 300 pm auf.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist die Mikrostruktur ein Aspektverhältnis auf, welches größer ist als 0,5. Das Aspektverhältnis AV ist hierbei definiert als Ausdehnung h eines Strukturelements der Mikrostruktur senkrecht zu der gedachten Formgrundfläche geteilt durch die kleinste Ausdehnung b des Strukturelements in der gedachten Formgrundfläche. Mit anderen Worten ist das Aspektverhältnis AV definiert durch:

AV = h / b

Entsprechend gilt gemäß der obigen Ausführungsform AV > 0,5. Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist AV > 0,8.

Gemäß einer Ausführungsform weist die Mikrostruktur eine Oberfläche auf, deren Flächeninhalt mehr als zweimal (beispielsweise mehr als dreimal) so groß ist wie der Flächeninhalt eines Abschnitts der gedachten Formgrundfläche, über welchen sich die Mikrostruktur erstreckt.

Gemäß einer Ausführungsform definiert von dem mindestens einen Formsegment mit Mikrostruktur mindestens ein Formsegment eine Seitenschale der Reifenform, wobei die Seitenschale der Reifenform zum Formen einer Seitenwand eines Reifens vorgesehen ist. Gemäß einer Ausführungsform ist die Seitenschale aus Stahl gebildet.

Gemäß einer Ausführungsform ist mindestens ein Formsegment von dem mindestens einen Formsegment ein Profilsegment, welches zum Formen einer Lauffläche eines Reifens vorgesehen ist. Gemäß einer Ausführungsform ist das Profilsegment aus Stahl gebildet. Gemäß einer anderen Ausführungsform ist das Profilsegment aus Aluminium gebildet.

Gemäß einer Ausführungsform wird zur Reinigung der Mikrostruktur eine Fluenz der Laserstrahlung reduziert und eine Bestrahlungsdauer erhöht oder mehrfach bestrahlt. Dies schont die Mikrostruktur. Eine Reduzierung der Fluenz der Laserstrahlung und eine Erhöhung der Bestrahlungsdauer kann beispielsweise realisiert werden, wie vorstehend mit Bezug auf die Entlüftungsventile beschrieben.

Gemäß einer Ausführungsform wird der Strahlweg in der ersten Reinigungsposition mehrmals über den Winkelbereich gedreht (beispielsweise geschwenkt oder rotiert).

Gemäß einer Ausführungsform des zweiten Aspektes weist eine Reinigungsvorrichtung zum Reinigen von mindestens einem Formsegment einer Reifenform mittels einer Laserstrahlung (wobei das mindestens eine Formsegment mindestens einen Teil einer zu reinigenden Oberfläche definiert / aufweist) einen Strahlweg auf, längs welchem sich die Laserstrahlung ausbreitet und welcher einen Schnittpunkt mit der zu reinigenden Oberfläche definiert. Ferner weist gemäß einer Ausführungsform die Reinigungsvorrichtung eine Drehachse auf, um welche der Strahlweg drehbar ist zum dadurch Bewegen des Schnittpunkts über die zu reinigende Oberfläche. Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist die Reinigungsvorrichtung eine erste Aktoranordnung auf zum Ausrichten der Drehachse des Strahlwegs bezüglich des mindestens einen Formsegments. Gemäß einer Ausführungsform weist die Reinigungsvorrichtung eine zweite Aktoranordnung auf zum Positionieren der Strahlwegs bezüglich der Drehachse in einer ersten Reinigungsposition, wobei der Strahlweg in der ersten Reinigungsposition in einem zeitlichen Mittel einen ersten Winkel mit einer Ebene einschließt, die senkrecht zu der Drehachse ist, und eine Lage des Strahlwegs längs der Drehachse definiert. Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist die Reinigungsvorrichtung eine dritte Aktoranordnung auf zum Führen des Strahlwegs in der ersten Reinigungsposition über einen Winkelbereich von mindestens 20 Grad über die zu reinigende Oberfläche durch Drehen des Strahlwegs um die Drehachse.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist mindestens ein Aktor von einer von der ersten Aktoranordnung, der zweite Aktoranordnung und der dritte Aktoranordnung auch Bestandteil einer weiteren von der ersten Aktoranordnung, der zweite Aktoranordnung und der dritten Aktoranordnung. Beispielsweise kann ein Aktor der ersten Aktoranordnung auch ein Aktor der zweiten Anordnung und/oder ein Aktor der dritten Aktoranordnung sein.

Gemäß einer Ausführungsform des dritten Aspektes ist eine Steuervorrichtung zum Steuern einer Reinigungsvorrichtung (beispielsweise zum Steuern der vorstehend beschriebenen Reinigungsvorrichtung gemäß Ausführungsformen der hierin offenbarten Gegenstände) eingerichtet, um ein Verfahren gemäß einer oder mehreren Ausführungsformen der hierin offenbarten Gegenstände durchzuführen.

Gemäß einer Ausführungsform ist die Steuervorrichtung Teil einer Reinigungsvorrichtung gemäß dem zweiten Aspekt.

Gemäß einer Ausführungsform weist ein Computerprogrammprodukt gemäß dem vierten Aspekt ein Programmelement auf, wobei das Programmelement eingerichtet ist, um, wenn es auf einer Prozessorvorrichtung ausgeführt wird, ein Verfahren gemäß einer oder mehreren Ausführungsformen der hierin offenbarten Gegenstände durchzuführen. Gemäß einer Ausführungsform weist die Steuervorrichtung eine Prozessorvorrichtung auf sowie einen Datenspeicher, in welchem das Programmelement gespeichert ist.

Gemäß Ausführungsformen des ersten Aspektes ist das Verfahren eingerichtet zum Liefern der Funktionalität von einer oder mehreren der hierin offenbarten Ausführungsformen und/oder zum Liefern der Funktionalität, wie sie erforderlich ist für eine oder mehrere der hierin offenbarten Ausführungsformen, insbesondere der Ausführungsformen des ersten Aspektes, des zweiten Aspektes, des dritten Aspektes und/oder des vierten Aspektes.

Gemäß Ausführungsformen des zweiten Aspektes ist die Reinigungsvorrichtung eingerichtet zum Liefern der Funktionalität von einer oder mehreren der hierin offenbarten Ausführungsformen und/oder zum Liefern der Funktionalität, wie sie erforderlich ist für eine oder mehrere der hierin offenbarten Ausführungsformen, insbesondere der Ausführungsformen des ersten Aspektes, des zweiten Aspektes, des dritten Aspektes und/oder des vierten Aspektes.

Gemäß Ausführungsformen des dritten Aspektes ist die Steuervorrichtung eingerichtet zum Liefern der Funktionalität von einer oder mehreren der hierin offenbarten Ausführungsformen und/oder zum Liefern der Funktionalität, wie sie erforderlich ist für eine oder mehrere der hierin offenbarten Ausführungsformen, insbesondere der Ausführungsformen des ersten Aspektes, des zweiten Aspektes, des dritten Aspektes und/oder des vierten Aspektes.

Gemäß Ausführungsformen des vierten Aspektes ist das Computerprogrammprodukt eingerichtet zum Liefern der Funktionalität von einer oder mehreren der hierin offenbarten Ausführungsformen und/oder zum Liefern der Funktionalität, wie sie erforderlich ist für eine oder mehrere der hierin offenbarten Ausführungsformen, insbesondere der Ausführungsformen des ersten Aspektes, des zweiten Aspektes, des dritten Aspektes und/oder des vierten Aspektes.

Gemäß einer Ausführungsform ist das Programmelement ein nicht-transientes Programmelement. Wie hierin verwendet wird die Bezugnahme auf ein Computerprogrammprodukt als äquivalent angesehen zu einer Bezugnahme auf ein Computerprogramm, welches ein Programmelement aufweist und/oder ein computerlesbares Medium, welches ein Programmelement aufweist.

Gemäß einer Ausführungsform weist ein Programmelement Instruktionen zum Steuern einer Prozessorvorrichtung (mit einem oder mehreren Mikroprozessoren, beispielsweise ein Computersystem) auf, zum Bewirken und/oder Koordinieren der Ausführung eines hierein beschriebenen Verfahrens.

Das (nicht-transiente) Programmelement kann implementiert sein als computerlesbarer Instruktionscode unter Verwendung von jeder geeigneten Programmiersprache, wie beispielsweise JAVA, C#, und kann auf einem computerlesbaren Medium (entfernbare Platte, flüchtiger oder nichtflüchtiger Speicher, Embedded-Speicher/Prozessor, etc.) gespeichert sein. Gemäß einer Ausführungsform ist der Instruktionscode ausführbar zum Programmieren eines Computers oder irgendeiner anderen programmierbaren Prozessorvorrichtung zum Ausführen der beabsichtigten Funktionen. Das Computerprogramm kann in einem Netzwerk verfügbar sein, beispielsweise dem World Wide Web, von welchem es beispielsweise heruntergeladen werden kann.

Die hierin offenbarten Gegenstände können mittels eines Computerprogrammprodukts (Programmelements) respektive Software realisiert werden. Jedoch können die hierin offenbarten Gegenstände ebenso durch einen oder mehrere spezifische elektronische Schaltungen, respektive Hardware realisiert werden. Ferner können die hierin offenbarten Gegenstände ebenso in Hybridform, d. h. In einer Kombination von Softwaremodulen und Hardwaremodulen realisiert werden.

Im Folgenden werden exemplarische Ausführungsformen der hierin offenbarten Gegenstände beschrieben, wobei beispielsweise auf ein Verfahren zum Reinigen von mindestens einem Formsegment einer Reifenform mittels Laserstrahlung und eine Reinigungsvorrichtung zum Reinigen von mindestens einem Formsegment einer Reifenform mittels einer Laserstrahlung Bezug genommen wird. Es sollte hervorgehoben werden, dass natürlich jede Kombination von Merkmalen verschiedener Aspekte, Ausführungsformen und Beispiele möglich ist. Insbesondere werden einige Ausführungsformen mit Bezug auf ein Verfahren beschrieben, während andere Ausführungsformen mit Bezug auf eine Vorrichtung beschrieben werden. Wiederum andere Ausführungsformen werden mit Bezug auf ein Computerprogrammprodukt beschrieben, während andere Ausführungsformen mit Bezug auf eine Steuervorrichtung zum Interagieren mit Elementen der Reinigungsvorrichtung beschrieben werden. Jedoch wird der Fachmann der vorstehenden und der nachfolgenden Beschreibung, den Ansprüche und den Zeichnungen entnehmen, dass, solange es nicht anders angegeben ist, Merkmale verschiedener Aspekte, Ausführungsformen und Beispiele kombinierbar sind und solche Kombinationen von Merkmalen als durch diese Anmeldung offenbart anzusehen sind. Beispielsweise ist selbst ein Merkmal, welches sich auf ein Verfahren bezieht, mit einem Merkmal kombinierbar, welches sich auf eine Vorrichtung bezieht, und umgekehrt.

Weitere Vorteile und Merkmale der vorliegenden Offenbarung ergeben sich aus der folgenden beispielhaften Beschreibung derzeit bevorzugter Ausführungsformen, auf welche die beanspruchte Erfindung jedoch nicht beschränkt ist. Die einzelnen Figuren der Zeichnungen dieses Dokuments sind lediglich als schematisch und als nicht maßstabsgetreu anzusehen.

KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN

Fig. 1 zeigt eine Reinigungsvorrichtung gemäß Ausführungsformen der hierin offenbarten Gegenstände.

Fig. 2 zeigt einen Teil der Reinigungsvorrichtung aus Fig. 1 mit weiteren Erläuterungen gemäß Ausführungsformen der hierin offenbarten Gegenstände.

Fig. 3 zeigt eine Formsegmentanordnung gemäß Ausführungsformen der hierin offenbarten Gegenstände.

Fig. 4 zeigt eine Querschnittsansicht entlang der Linie IV - IV eines einzelnen Formsegments aus Figur 3.

Fig. 5 zeigt einen Teil eines Formsegments mit einem Strukturelement in Form einer Erhebung und eine Position eines Strahlwegs gemäß Ausführungsformen der hierin offenbarten Gegenstände.

Fig. 6 zeigt den Teil eines Formsegments aus Fig. 5 und eine weitere Position des Strahlwegs gemäß Ausführungsformen der hierin offenbarten Gegenstände.

Fig. 7 zeigt schematisch zwei Laserspots gemäß Ausführungsformen der hierin offenbarten Gegenstände. DETAILLIERTE BESCHREIBUNG

Es wird angemerkt, dass in verschiedenen Figuren ähnliche oder identische Elemente oder Komponenten mit denselben Bezugszahlen versehen sind, oder mit Bezugszahlen, die sich nur in der ersten Ziffer oder einem angehängten Buchstaben unterscheiden. Solche Merkmale bzw. Komponenten, die mit den entsprechenden Merkmalen bzw. Komponenten in einer anderen Figur gleich oder zumindest funktionsgleich sind, werden nur bei ihrem ersten Auftreten in dem nachfolgenden Text detailliert beschrieben und die Beschreibung wird bei nachfolgendem Auftreten dieser Merkmale und Komponenten (bzw. der entsprechenden Bezugszahlen) nicht wiederholt.

Fig. 1 zeigt eine Reinigungsvorrichtung 100 gemäß Ausführungsformen der hierin offenbarten Gegenstände.

Gemäß einer Ausführungsform ist die Reinigungsvorrichtung eingerichtet zum Reinigen von mindestens einem Formsegment 102 einer Reifenform 104 mittels einer Laserstrahlung 106. Das mindestens eine Formsegment 102 definiert mindestens einen Teil einer zu reinigenden Oberfläche 108.

Gemäß einer Ausführungsform weist die Reinigungsvorrichtung 100 einen Strahlweg 110 auf, längs welchem sich die Laserstrahlung 106 ausbreitet und welcher einen Schnittpunkt 112 mit der zu reinigenden Oberfläche 108 definiert. Gemäß einer Ausführungsform ist der Strahlweg 110 verkippt gegenüber einer Normalen 176 auf die zu reinigende Oberfläche 108. Ferner weist die Reinigungsvorrichtung 100 eine Drehachse 114 auf, um welche der Strahlweg 110 drehbar ist zum dadurch Bewegen des Schnittpunkts 112 über die zu reinigende Oberfläche 108.

Gemäß einer Ausführungsform weist die Reinigungsvorrichtung eine Aktoranordnung 116 auf zum Positionieren der Strahlwegs 110 bezüglich der Drehachse 114 in einer ersten Reinigungsposition 118, wobei in der ersten Reinigungsposition im zeitlichen Mittel der Strahlweg 110 einen ersten Winkel 119 mit einer Ebene 123 einschließt, die senkrecht zu der Drehachse 114 ist und eine Lage 122 längs der Drehachse 114 definiert (d.h. der Strahlweg hat in der ersten Reinigungsposition die Lage 122 längs der Drehachse 114). Gemäß einer Ausführungsform ist die Lage 122 definiert durch eine Position auf der Drehachse 114, welche von einer Geraden längs des Strahlwegs 110 einen minimalen Abstand hat. Die Drehachse 114 und der Strahlweg 110 (genauer deren Richtungsvektoren) definieren ferner den Komplementärwinkel 120, der sich mit dem ersten Winkel 119 zu 90 Grad ergänzt. Die Lage 122 längs der Drehachse kann beispielsweise gemäß einer Ausführungsform der Lage einer Ebene entsprechen, welche senkrecht auf der Drehachse 114 steht und deren Schnittpunkt mit einer Geraden durch den Strahlweg 110 von der Drehachse 114 einen minimalen Abstand hat. Sofern die Gerade durch den Strahlweg die Drehachse 114 schneidet, entspricht dieser Schnittpunkt mit der dieser Ebene dem Schnittpunkt der Geraden durch den Strahlweg 110 mit der Drehachse 114 und entspricht der Position auf der Drehachse, welche die erste Position (unter anderem) definiert (beispielsweise wie in Fig. 1 dargestellt, siehe Bezugszahl 122). Es versteht sich, dass die Ebene, die senkrecht auf der Drehachse 114 steht und deren Schnittpunkt mit der Geraden durch den Strahlweg 110 von der Drehachse 114 einen minimalen Abstand hat, auch eine Ebene 123 ist, die mit dem Strahlweg den ersten Winkel 119 definiert, beispielsweise wie in Fig. 1 dargestellt.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist die Reinigungsvorrichtung 100 eine Aktoranordnung 124 auf zum Führen der Strahlwegs 110 in der ersten Reinigungsposition 118 über einen Winkelbereich von mindestens 20 Grad über die zu reinigende Oberfläche 108 durch Drehen des Strahlwegs 110 um die Drehachse 114. Gemäß einer Ausführungsform weist die Aktoranordnung 124 einen Aktor 125 auf, mit welchem eine Laservorrichtung 126, welche den Strahlweg 110 definiert, um die Drehachse 114 drehbar ist, beispielsweise wie in Fig. 1 dargestellt.

Ferner weist die Reinigungsvorrichtung 100 gemäß einer Ausführungsform eine Aktoranordnung 128 auf, mit welcher die Drehachse 114 der Strahlwegs 110 bezüglich des mindestens einen Formsegments 102 ausgerichtet werden kann. Beispielsweise weist die Aktoranordnung 128 einen Aktor 130 auf, mit welchem ein Träger 132, welcher das mindestens eine Formsegment 102 trägt, relativ zu dem Strahlweg 110 positionierbar ist, beispielsweise wie in Fig. 1 dargestellt. Gemäß einer Ausführungsform kann jede Aktoranordnung einen oder mehrere dezidierte Aktoren (d.h. einen Aktor, der nur einer einzigen Aktoranordnung zugeordnet ist) aufweisen und/oder einen oder mehrere gemeinsame Aktoren. Beispielsweise kann die Aktoranordnung 128 zum Ausrichten der Drehachse 114 bezüglich des Formsegments 102 auch einen oder mehrere Aktoren der Aktoranordnung 124 aufweisen, mit welcher der Strahlweg 110 über den Winkelbereich schwenkbar (bzw. rotierbar) ist.

Gemäß einer Ausführungsform weist die Reinigungsvorrichtung 100 eine Steuervorrichtung 101 auf, wobei die Steuervorrichtung 101 gemäß mindestens einer Ausführungsformen der hierin offenbarten Gegenstände ausgebildet ist. Beispielsweise weist die Steuervorrichtung 101 gemäß einer Ausführungsform einen Datenspeicher 103 auf, in welchem ein Programmelement gespeichert ist. Ferner weist die Steuervorrichtung 101 eine Prozessorvorrichtung 105 auf. Gemäß einer Ausführungsform ist das Programmelement eingerichtet um, wenn es auf der Prozessorvorrichtung 105 ausgeführt wird, ein hierin offenbartes Verfahren durchzuführen. Gemäß einer Ausführungsform ist die Steuervorrichtung 101 mit anderen Komponenten der Reinigungsvorrichtung 100 in bekannter Weise steuerungsmäßig verbunden (in Fig. 1 nicht dargestellt), beispielsweise über faseroptische, drahtgebundene oder drahtlose Verbindungsmittel. Fig. 2 zeigt einen Teil der Reinigungsvorrichtung 100 aus Fig. 1 mit weiteren Erläuterungen gemäß Ausführungsformen der hierin offenbarten Gegenstände.

Gemäß einer Ausführungsform ist dem Drehen des Strahlwegs 110 (ein exemplarisches Drehen ist in Fig. 2 bei 134 angedeutet) quer zu der Drehrichtung (angegeben bei 136 in Fig. 2, ausgehend von der dargestellten Konfiguration erfolgt die Drehung in die Zeichenebene hinein) eine Hin- und Her-Bewegung (Oszillationsbewegung) in einer Oszillationsrichtung 138 überlagert. Mit anderen Worten bewegt sich der Strahlweg 110 quer zu der Drehrichtung 136 zwischen einer ersten Endposition 140 und einer zweiten Endposition 142. Im zeitlichen Mittel resultiert diese Oszillationsbewegung in einer mittleren Position 144 des Strahlwegs 110, beispielsweise wie in Fig. 2 dargestellt.

Gemäß einer Ausführungsform wird die zu reinigende Oberfläche 108 gereinigt, indem der Strahlweg zunächst in eine erste Position (beispielsweise die mittlere Position 144) gebracht wird, die zu reinigende Oberfläche 108 in dieser Position gereinigt wird (beispielsweise über einen Drehwinkel von 360 Grad um die Drehachse 114), und anschließend der Strahlweg 110 in eine zweite Reinigungsposition 146 gebracht wird und die zu reinigende Oberfläche in dieser zweiten Reinigungsposition 146 gereinigt wird (beispielsweise ebenfalls über einen Drehwinkel von 360 Grad um die Drehachse 114). Wie vorstehend erläutert, wird der jeweiligen Reinigungsposition gemäß einer Ausführungsform eine Oszillationsbewegung überlagert, um eine Reinigung in der Querrichtung 138 über eine Ausdehnung zu erreichen, die größer ist als die Ausdehnung eines von der Laserstrahlung 106 erzeugten Laserspots auf der zu reinigenden Oberfläche 108. In der zweiten Reinigungsposition 146 oszilliert der Strahlweg 110 zwischen einer ersten Endposition 148 und einer zweiten Endposition 150. Gemäß einer Ausführungsform wird in der ersten Reinigungsposition 144 ein erster Teil 152 der zu reinigenden Oberfläche 108 gereinigt und in der zweiten Reinigungsposition 146 wird ein zweiter Teil 154 der zu reinigenden Oberfläche 108 gereinigt. Gemäß einer Ausführungsform überlappen der erste Teil 152 und der zweite Teil 154 der zu reinigenden Oberfläche 108, beispielsweise wie in Fig. 2 dargestellt.

Fig. 3 zeigt eine Formsegmentanordnung 156 gemäß Ausführungsformen der hierin offenbarten Gegenstände.

Gemäß einer Ausführungsform besteht die Formsegmentanordnung 156 aus einer Mehrzahl von Formsegmenten, von denen einige in Fig. 3 mit 102 gekennzeichnet sind. Gemäß einer Ausführungsform ist die Formsegmentanordnung 156 ringförmig geschlossen, beispielsweise wie in Fig. 3 dargestellt. Gemäß einer anderen Ausführungsform kann die Formsegmentanordnung offen sein, beispielsweise halbkreisförmig angeordnet sein. Bei einer ringförmig geschlossenen Formsegmentanordnung 156 erfolgt die Drehung des Strahlwegs um die Drehachse typischerweise über einen Winkel von 360 Grad (eine volle Umdrehung) oder mehr.

Fig. 4 zeigt eine Querschnittsansicht entlang der Linie IV - IV eines einzelnen Formsegments 102 aus Figur 3.

Es wird angemerkt, dass die Querschnittsform des Formsegments 102, welches in Fig. 4 dargestellt ist, gewählt wurde, um einige Ausführungsformen der hierin offenbarten Gegenstände zu veranschaulichen. Selbstverständlich können gemäß anderen Ausführungsformen andere Querschnittsform gewählt werden.

Gemäß einer Ausführungsform weist das Formsegments 102 eine Mikrostruktur 158 auf. Gemäß einer Ausführungsform weist die Mikrostruktur 158 eine Mehrzahl von Erhebungen auf, von denen einige in Fig. 4 mit der Bezugszahlen 160 bezeichnet sind. Gemäß einer Ausführungsform liegt ein Abstand 162 der Erhebungen 160 in einem Bereich zwischen 70 pm und 1 mm, beispielsweise bei ca. 500 pm.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist das Formsegments 102 mindestens eine Erhebung 164 auf, welche einen Teil eines Profils einer Lauffläche des Reifens definiert.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist das Formsegments 102 eine Vertiefung 166 auf. Gemäß einer Ausführungsform kann die Vertiefung 166 beispielsweise einen Buchstaben oder ein Symbol auf der Oberfläche des Reifens bilden.

Es versteht sich, dass durch die Erhebungen 160, 164 in einem Reifen, der von dem Formsegments 102 abgeformt wird (in Fig. 4 nicht dargestellt), Vertiefungen gebildet werden. Entsprechend wird durch die Vertiefung 166 in der Reifenform auf dem Reifen eine Erhebung gebildet.

Gemäß einer Ausführungsform ist zwischen Strukturelementen (d. h. zwischen den Erhebungen 160, 164 und Vertiefungen 166) des Formsegments 102 ein Formgrund 168 gebildet. Der Formgrund 168 kann beispielsweise durch mindestens ein Profilsegment 169, welches eine Lauffläche des Reifens definiert, und/oder mindestens eine Seitenschale 171, welche eine Reifenflanke definiert, gebildet sein. Beispielsweise kann der Formgrund 168 durch mindestens ein Profilsegment 169 und mindestens eine Seitenschale 171 gebildet sein, beispielsweise wie in Fig. 4 dargestellt. Ein Profilsegment 169 und eine Seitenschale 171 können gemäß einer Ausführungsform durch einzelne (separate) Formsegmente gebildet sein, oder, gemäß einer weiteren Ausführungsform, durch ein gemeinsames Formsegment.

Gemäß einer Ausführungsform wird durch die Formsegmentanordnung (und damit durch jedes Formsegment 102) eine rotationssymmetrische Fläche 170 definiert, welche per Definition ringförmig geschlossen und rotationssymmetrisch bezüglich einer Symmetrieachse 172 ist. Insbesondere die Darstellung der Symmetrieachse 172 und der Abstand der Symmetrieachse 172 zu dem Formsegment 102 ist nicht maßstabsgetreu, sondern soll lediglich den Zusammenhang zwischen der rotationssymmetrischen Fläche 170 und der Symmetrieachse 172 veranschaulichen. Gemäß einer Ausführungsform ist die rotationssymmetrische Fläche 170 eine gedachte Hüllfläche, welche rotationssymmetrisch bezüglich der Symmetrieachse 172 ist und welche eine Einhüllende der zu reinigenden Oberfläche 108 ist, beispielsweise wie in Fig. 4 dargestellt.

Fig. 5 zeigt einen Teil eines Formsegments 102 mit einem Strukturelement in Form einer Erhebung 160 und eine Position eines Strahlwegs 110 gemäß Ausführungsformen der hierin offenbarten Gegenstände.

Gemäß einer Ausführungsform wird die zu reinigende Oberfläche 108 von dem Strahlweg 110 unter einem Winkel 174 von kleiner als 60 Grad bezüglich der Normalen 176 der Oberfläche 108 erreicht. Gemäß einer Ausführungsform gilt dies für mindestens 90 % des von einer der Reinigungspositionen 144, 146 erreichten Teils 152, 158 der zu reinigenden Oberfläche 108 (vergleiche auch Fig. 2). Es wird angemerkt, dass die Oberfläche eines Strukturelements, beispielsweise der Erhöhung 160, einen Teil der zu reinigenden Oberfläche 108 bildet, beispielsweise wie in Fig. 5 dargestellt.

Fig. 6 zeigt den Teil eines Formsegments 102 aus Fig. 5 und eine weitere Position des Strahlwegs 110 gemäß Ausführungsformen der hierin offenbarten Gegenstände.

Gemäß einer Ausführungsform bildet der Strahlweg 110 mit der Normalen 176 der zu reinigenden Oberfläche 108 einen Winkel 174, der kleiner ist als 30 Grad, beispielsweise kleiner als 10 Grad, beispielsweise wie in Fig. 6 dargestellt.

Fig. 7 zeigt schematisch zwei Laserspots 178 gemäß Ausführungsformen der hierin offenbarten Gegenstände.

Gemäß einer Ausführungsform sind die zwei Laserspots 178 durch eine Laserstrahlung 106 gebildet, die sich entlang eines Strahlwegs 110 gemäß Ausführungsformen der hierin offenbarten Gegenstände ausbreitet und in einem Schnittpunkt 112 des Strahlwegs 110 mit der zu reinigenden Oberfläche 108 auf die zu reinigende Oberfläche 108 trifft. Es versteht sich, dass zu einem Zeitpunkt ein einziger Laser stets nur einen einzigen Laserspot 178 erzeugen kann. Mit anderen Worten werden gemäß einer Ausführungsform, die mit einem einzigen Laserspot arbeitet, die Laserspots 178, wie sie in Fig. 7 dargestellt sind, zeitlich nacheinander gebildet. Gemäß einer Ausführungsform ist die Laserstrahlung 106 eine gepulste Laserstrahlung. Gemäß einer weiteren Ausführungsform erzeugt jeder Puls (Laserpuls) der Laserstrahlung 106 einen Laserspot 178.

Gemäß einer Ausführungsform überlappen aufeinanderfolgende Laserpulse und somit auch die dadurch erzeugten Laserspots 178. Die Überlappung der Laserspots 178 erzeugt einen Überlappungsbereich 180, der mit jedem der beiden Pulse 178 beaufschlagt wird. Der Überlapp der Laserspots 178 bzw. der entsprechenden Laserpulse ist definiert durch die Fläche des Überlappungsbereichs 180 geteilt durch die Gesamtfläche eines Laserspots 178. Es versteht sich, dass, soweit nichts anderes angegeben ist, die Überlappung von Laserspots bzw. Laserpulsen sich stets auf eine räumliche Überlappung bezieht.

Es wird darauf hingewiesen, dass jede hierin offenbarte Entität (z. B. Komponenten, Einheiten und Vorrichtungen, insbesondere eine Reinigungsvorrichtung, eine Laservorrichtung, eine Steuervorrichtung oder eine Aktoranordnung) nicht auf eine dezidierte Entität beschränkt ist, wie sie in einigen Ausführungsformen beschrieben sind. Vielmehr kann können die hierin beschriebenen Gegenstände auf verschiedene Weisen mit verschiedener Granularität auf Vorrichtungs-Niveau oder auf Softwaremodul-Niveau bereitgestellt sein, während sie immer noch die angegebene Funktionalität liefern. Ferner sollte angemerkt werden, dass gemäß Ausführungsformen eine separate Entität (z. B. ein Softwaremodul, ein Hardwaremodul oder ein Hybridmodul) für jede der hierin offenbarten Funktionen bereitgestellt sein kann. Gemäß anderer Ausführungsformen kann eine Entität (z. B. ein Softwaremodul, in Hardwaremodul oder ein Hybridmodul) konfiguriert sein, um zwei oder mehr Funktionen, wie sie hierin beschrieben sind, zu liefern. Gemäß nochmals anderen Ausführungsformen können zwei oder mehr Entitäten konfiguriert sein, um zusammen eine Funktion, wie sie hierin beschrieben ist, zu liefern.

Gemäß Ausführungsformen der hierin offenbarten Gegenstände kann jede geeignete Entität (zum Beispiel eine Steuervorrichtung) zumindest teilweise in der Form von entsprechenden Computerprogrammen bereitgestellt sein, welche es einer Prozessorvorrichtung ermöglichen, die Funktionalität der entsprechenden Entität zu liefern, wie sie hierin beschrieben ist. Gemäß anderer Ausführungsformen kann jede geeignete Entität, wie sie hierin beschrieben ist, in Hardware bereitgestellt sein. Gemäß anderer, Hybrid- Ausführungsformen können einige Entitäten in Software bereitgestellt sein während andere Entitäten in Hardware bereitgestellt sind.

Gemäß einer Ausführungsform enthält die Steuervorrichtung eine Prozessorvorrichtung, welche mindestens einen Prozessor aufweist zum Ausführen von mindestens einem Computerprogramm, welches einem entsprechenden Softwaremodul entspricht. Eine Definition einer optischen Anordnung bzw. einer optischen Geometrie unter Bezugnahme auf eine Laserstrahlung kann selbstverständlich auch analog definiert werden unter Bezugnahme auf einen Strahlweg der Laserstrahlung, und umgekehrt. Insofern offenbart hierin jede Bezugnahme auf einen Strahlweg analog eine Bezugnahme auf eine Laserstrahlung. Es versteht sich hierbei, dass die Laserstrahlung elektromagnetische Strahlung ist und dass der Strahlweg, d. h. der Weg längs welchem sich die Laserstrahlung ausbreitet, definiert ist durch geeignete optische Komponenten.

Es wird darauf hingewiesen, dass die hier beschriebenen Ausführungsformen lediglich eine beschränkte Auswahl an möglichen Ausführungsvarianten der vorliegenden Offenbarung darstellen. So ist es möglich, die Merkmale verschiedener Ausführungsformen in geeigneter weise miteinander zu kombinieren, so dass für den Fachmann neben den hier explizit beschriebenen Kombinationen von Ausführungsformen, wie sie beispielsweise mit Bezug auf die Zeichnungen beschrieben sind, eine Vielzahl von verschiedenen Ausführungsformen als offenbart anzusehen sind. Ferner sollte erwähnt werden, dass Begriffe wie „ein" oder „eines" eine Mehrzahl nicht ausschließen. Begriffe wie „enthaltend" oder „aufweisend" schließen weitere Merkmale oder Verfahrensschritte nicht aus. Folglich steht gemäß einer Ausführungsform der Begriff „aufweisend" oder „enthaltend" für „unter anderem aufweisend".

Gemäß einer weiteren Ausführungsform steht der Begriff „aufweisend" oder „enthaltend" für „bestehend aus". Gemäß einer Ausführungsform umfasst der Begriff „eingerichtet für" unter anderem die Bedeutung „konfiguriert, um".

Es sollte auch angemerkt werden, dass Bezugszeichen in den Ansprüchen nicht als den Umfang der Ansprüche einschränkend ausgelegt werden sollten. Ferner sollte angemerkt werden, dass Bezugszeichen in der Beschreibung und die Bezugnahme der Beschreibung auf die Zeichnungen nicht als den Umfang der Beschreibung einschränkend ausgelegt werden sollen. Vielmehr veranschaulichen die Zeichnungen nur eine exemplarische Implementierung einer bestimmten Kombination von mehreren Ausführungsformen der hierin offenbarten Gegenstände, wobei jede andere Kombination von Ausführungsformen ebenso möglich und mit dieser Anmeldung als offenbart anzusehen ist.

Zusammenfassend bleibt festzustellen:

Verfahren zum Reinigen von mindestens einem Formsegment einer Reifenform mittels einer Laserstrahlung, wobei das mindestens eine Formsegment mindestens einen Teil einer zu reinigenden Oberfläche aufweist; wobei ein Strahlweg der Laserstrahlung einen Schnittpunkt mit der zu reinigenden Oberfläche definiert; und wobei der Strahlweg um eine Drehachse drehbar ist zum dadurch Bewegen des Schnittpunkts über die zu reinigende Oberfläche; das Verfahren aufweisend ein Ausrichten der Drehachse des Strahlwegs bezüglich des mindestens einen Formsegments, ein Positionieren des Strahlwegs bezüglich der Drehachse in einer ersten Reinigungsposition, wobei die erste Reinigungsposition in einem zeitlichen Mittel mindestens das Folgende definiert: (i) einen ersten Winkel zwischen dem Strahlweg und einer Ebene, die senkrecht auf der Drehachse steht, (ii) einen Abstand zwischen einer Geraden längs des Strahlwegs und der Drehachse und (iii) eine Position auf der Drehachse, die von der Geraden längs des Strahlwegs einen minimalen Abstand hat; wobei das Verfahren ferner ein Führen des Strahlwegs in der ersten Reinigungsposition über einen Winkelbereich von mindestens 20° über die zu reinigende Oberfläche durch Drehen des Strahlwegs um die Drehachse aufweist.