Echensperger, Thomas (All4-Holding AG, Ringstrasse 39, Therwil, CH-4106, CH)
Hübner, Marc (All4-Holding AG, Ringstrasse 39, Therwil, CH-4106, CH)
Echensperger, Thomas (All4-Holding AG, Ringstrasse 39, Therwil, CH-4106, CH)
| 1. | Verfahren zum Beschichten von Leiterplatten mit einem flüssigen Beschichtungsmaterial, das auf die Plattenoberfläche aufgesprüht wird, wobei wenigstens auf einer Seite ein Randbereich (Ia) einer Leiterplatte (1) durch eine Abdeckeinrichtung (5; 50) abgedeckt wird, und das auf der Abdeckeinrichtung aufgetragene Beschichtungsmaterial (3) aus dem Beschichtungsbereich weggeführt und einer Abstreifeinrichtung (6) zugeführt wird, worauf das auf der' Abdeckeinrichtung (5;50) aufgetragene Beschichtungsmaterial von dieser entfernt und einem Vorratsbehälter (4) zugeführt wird. |
| 2. | Verfahren nach Anspruch 1 , wobei die Abdeckeinrichtung (5;50) das darauf aufgetragene Beschichtungsmaterial kontinuierlich abführt, während die Randabdeckung aufrechterhalten wird. |
| 3. | Verfahren nach Anspruch 1 , wobei die Beschichtung durch eine Sprüheinrichtung oder durch einen Gießvorhang auf der Plattenoberfläche aufgetragen wird. |
| 4. | Vorrichtung zum Beschichten von Leiterplatten mit einem flüssigen Beschichtungsmaterial, das auf die Plattenoberfläche aufgesprüht wird, umfassend eine Transporteinrichtung für die Leiterplatten (1), eine über oder unter der Transporteinrichtung angeordnete Sprüheinrichtung (2), eine Abdeckeinrichtung (5;50) wenigstens auf einer Seite über einem Randbereich (Ia) der Leiterplatten (1), wobei der den Randbereich der Leiterplatte abdeckende Bereich der Abdeckeinrichtung von der Leiterplatte wegbewegbar ist, und eine Abstreifeinrichtung (6), die das von der Leiterplatte wegbewegte Beschichtungsmaterial von der Abdeckeinrichtung abstreift und einem Vorratsbehälter (4) zuführt. |
| 5. | Vorrichtung nach Ansprach 4, wobei die Abdeckreinrichtung durch ein quer zur Transportrichtung der Leiterplatten umlaufendes Band (5) ausgebildet ist, das im Randbereich (Ia) einer Leiterplatte um eine Umlenkwalze (5a) geführt ist, die den Randbereich (Ia) abdeckt. |
| 6. | Vorrichtung nach Anspruch 4, wobei die Abdeckeinrichtung durch eine Trommel (50) gebildet ist, deren Achse sich in Transportrichtung der Leiterplatten erstreckt und die mit einem Teil ihres Umfangs den Randbereich (Ia) der Leiterplatten abdeckt. |
| 7. | Vorrichtung nach einem der Ansprüche 4 bis 6, wobei die Abstreifeinrichtung ein Abstreifmesser (6) aufweist, durch das das Beschichtungsrnaterial von dem Band (5) oder der Trommel (50) abgestreift wird. |
| 8. | Vorrichtung nach Anspruch 5 , wobei das Band (5) von einem Abdeckblech (8) in dem vom Beschichtungsbereich abliegenden Bereich abgedeckt ist und angrenzend an den Beschichtungsbereich ein Ausschnitt in dem Abdeckblech zum Ansetzen einer Spritzpistole (2) vor dem Beschichtungsvorgang vorgesehen ist. |
| 9. | Verfahren zur Beschichtung von Leiterplatten mit einem flüssigen Beschichtungsmaterial, das auf die Plattenoberfiäche aufgesprüht wird, wobei im Sprühbereich hinter bzw. unter den Leiterplatten (1) eine Abdeckeinrichtung (15) angeordnet wird, die das auf der Abdeckeinrichtung (15) aufgetragene Beschichtungsmaterial (3) aus dem Beschichtungsbereich wegführt und durch eine Abstreifeinrichtung (6') einem Vorratsbehälter (4) bzw. einer Wiederaufbereitungsanlage zugeführt wird. |
| 10. | Vorrichtung zum Beschichten von Leiterplatten mit einem flüssigen Beschichtungs¬ material, das auf die Plattenoberfläche aufgesprüht wird, umfassend eine Transporteinrichtung für die Leiterplatten (1), eine über oder unter der Transporteinrichtung angeordnete Sprüheinrichtung (2), eine Abdeckeinrichtung (15) unter bzw. hinter der zu beschichtenden Leiterplatte, die von der Leiterplatte ■wegbewegbar ist, und eine Abstreifeiniichtung (6'), die das von der Leiterplatte wegbewegte Beschichtaαgsmaterial von der Abdeckeinrichtung (15) abstreift und einem Vorratsbehälter (4) bzw. einer Wiederaufbereitungsanlage zuführt, wobei die Abmessung der Abdeckeinrichtung größer ist als die der zu beschichtenden Leiterplatte. |
Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Beschichten von Leiterplatten wie sie für elektrische Schaltkreise, integrierte Schaltungen und dgl. verwendet werden.
Leiterplatten werden mit einem flüssigen Beschichtungsmaterial wie Lack beschichtet, worauf die Beschichtung getrocknet wird, bevor die Leiterplatten weiter verarbeitet werden. Die Beschichtung kann dadurch aufgebracht werden, dass die Leiterplatten auf einer Transportbahn unter einer Gießvorrichtung hindurch geführt werden, durch die ein auf die Leiterplatten fallender Gießvorhang erzeugt wird. Um die Ränder der Leiterplatten für Greifer und andere Handhabungseinrichtungen freizuhalten, werden seitlich Abdeckbleche verwendet, die die Breite des Gießvorhangs begrenzen. Hierbei ist es schwierig, an den Rändern eine Verdickung der Beschichtung zu vermeiden.
Die Beschichtung kann auch durch Besprühen der Leiterplatten aufgebracht werden, wobei sich vor allem Probleme dadurch ergeben, dass auch benachbarte Maschinen- und Transportelemente mit dem Beschichtungsmaterial besprüht werden und aufwendig gereinigt werden müssen. Dadurch ergibt sich auch ein entsprechend hoher Verbrauch an Beschichtungsmaterial (overspray). Bei herkömmlichen Sprayanlagen muss die Produktion für Reinigungsarbeiten mehrmals täglich unterbrochen werden. Hierdurch ergeben sich hohe Produktionskosten.
Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren und eine Vorrichtimg der eingangs angegebenen Art so auszubilden, dass bei gleichmäßigem Beschichtungsauftrag der Verlust an Beschichtungsmaterial gering gehalten wird und aufwendige Reinigungsvorgänge entfallen.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, dass eine die Ränder der Leiterplatten abdeckende Einrichtung vorgesehen wird und das darauf abgelagerte Beschichtungsmaterial von den Leiterplatten weg einer Rückgewinnungseinrichtung zugeführt wird. Dies wird insbesondere durch ein umlaufendes Band oder eine umlaufende Trommel erreicht, die den Randbereich der Leiterplatten abdeckt und das auf der Abdeckeinrichtung aufgetragene Beschichtungsmaterial vom Randbereich wegführt, worauf es durch eine Abstreifeinrichtung in einen Vorratsbehälter für das Beschichtungsmaterial überführt werden kann.
Beispielsweise Ausführungsformen der Erfindung werden nachfolgend anhand der Zeichnung näher erläutert. Es zeigen
Fig. 1 schematisch eine Beschichtungsvorrichtung, Fig. 2 und 3 verschiedene Anordnungen der Beschichtungsvorrichtung, Fig. 4 eine abgewandelte Äusführungsform der Abdeckeinrichtung an den Rändern der Leiterplatten, Fig. 5 eine perspektivische Ansicht einer Abdeckeinrichtung , Fig. 6 eine schematische Ansicht einer weiteren Ausführungsform, und Fig. 7 eine Fig. 3 entsprechende Beschichtungsvorrichtung, bei der die Leiterplatten hochkant durch die Sprayanlage transportiert werden.
Fig. 1 zeigt schematisch eine zu beschichtende Leiterplatte 1, die auf einer nicht dargestellten Transporteinrichtung, beispielsweise einem Transportband senkrecht zur Zeichnungsebene bewegt wird . Auf dem Transportband sind die Leiterplatten Stoß an Stoß hintereinander angeordnet. Über den Leiterplatten 1 ist eine Spritzpistole 2 in Richtung des Doppelpfeils X über die Breite der Leiterplatten hin- und herbewegbar, wobei durch die Spritzpistole 2 ein Beschichtungsmaterial 3 aufgesprüht wird. Bei dem Beschichtungsmaterial kann es sich um Lötstopplack, Primär -Resist und dgl. handeln. Die Spray anläge zum Aufbringen des Beschichtungsmaterials ist in Fig. 1 lediglich vereinfacht als Spritzpistole 2 wiedergegeben. Sie kann aus mehreren Sprühköpfen bestehen. Mittels der Sprayanlage können die Leiterplatten vollfiächig oder partiell mit Beschichtungsmaterial versehen werden.
Das flüssige Beschichtungsmaterial 3 wird der Sprayanlage bzw. der Spritzpistole 2 über eine Leitung 2a von einer Pumpe 2b zugeführt, die das Beschichtungsmaterial aus einem Vorratsbehälter 4 ansaugt. Anstelle eines Vorratsbehälters 4 mit Pumpe 2b kann auch ein Druckkessel vorgesehen sein, aus dem das Beschichtungsmaterial der Spritzpistole 2 zugeführt wird.
Damit die Randbereiche der Leiterplatten 1 von Beschichtungsmaterial frei bleiben, sind bei einer bevorzugten Ausfuhrungsform auf beiden Seiten umlaufende Bänder 5 und 5' angeordnet, die um Umlenkwalzen 5 a , 5b geführt sind, wobei die angrenzend an die Leiterplatte 1 angeordnete Umlenkwalze 5 a so angeordnet ist, dass sie mit dem darauf umlaufenden Band 5 den seitlichen Randbereich Ia der Leiterplatte abdeckt. Das Beschichtungsmaterial 3 wird im Randbereich Ia der Leiterplatte 1 auf das Band 5 aufgesprüht, so dass der Randbereich frei von Beschichtungsmaterial bleibt. Durch die Umlaufbewegung des Bandes von der Leiterplatte 1 weg bzw. quer zur Transportrichtung wird das auf dem Band aufgetragene Beschichtungsmaterial vom Randbereich abgeführt und einer Abstreifeinrichtung 6 zugeführt, die das Beschichtungsmaterial vom Band 5 abstreift. Die Abstreifeinrichtung ist vereinfacht durch ein Abstreifmesser 6 wiedergegeben, unter dem ein Trichter 7 zum Auffangen des abgestreiften Beschichtungsmaterials angeordnet ist, von dem aus das Beschichtungsmaterial über eine Leitung 7a und eine Pumpe 7 b dem Vorratsbehälter 4 zugeführt wird.
Das Band 5 läuft vorzugsweise derart um die Umlenkwalzen 5a und 5b um, dass sich das Band im Abdeckbereich von der .zu beschichtenden Oberfläche der Leiterplatte 1 wegbewegt, wie dies durch Pfeile in Fig. 1 angedeutet ist.
Anstelle einer einzelnen Umlenkwalze 5 a, die den Randbereich der Leiterplatte abdeckt, können auch beispielsweise zwei übereinander angeordnete Umlenkwalzen vorgesehen werden, durch die sich im Abdeckbereich ein senkrechter oder schräg nach außen geneigter Abschnitt des Bandverlaufs ergibt. ■
Die durch umlaufende Bänder 5 gebildeten Abdeckeinrichtungen auf den beiden Seiten der Leiterplatte 1 können einen variablen Abstand voneinander haben, so dass Leiterplatten unterschiedlichster Breite, Länge und Dicke beschichtet werden können. Die Umlaufgeschwindigkeit der Bänder 5 und 5' kann in Abhängigkeit von der Transportgeschwindigkeit der Leiterplatten 1 eingestellt werden. Wenn die Leiterplatten vollflächig besprüht werden sollen, können die Abdeckeinrichtungen auf den beiden Seiten so weit nach außen verstellt werden, dass die Leiterplatten vollflächig mit einer Beschichtung versehen werden, während durch die Abdeckeinrichtungen die Transportelemente seitlich von den Leiterplatten abgedeckt werden.
Der Randbereich Ia, auf dem kein Beschichtungsmaterial aufgetragen wird, kann beispielsweise eine Breite von 4 mm haben, wobei dieser Randbereich Ia manuell oder automatisch in Abhängigkeit vom Applikationsverfahren, der Dicke der Leiterplatten und dergleichen eingestellt werden kantu Der Randbereich Ia kann auch unabhängig links und rechts in Laufrichtung mechanisch eingestellt werden.
Die Beschichtungsvorrichtung ist von einer in Fig. 1 nicht wiedergegebenen Spraykabine umgeben.
Durch die beschriebene Abdeckeinrichtung in Form umlaufender Bänder 5, die das im Randbereich anfallende Beschichtungsmaterial von der Leiterplatte weg und 2x1 einer Abstreifeinrichtung 6 führen, ergibt sich eine einstellbare, beschichtungsfreie Oberfläche im Randbereich Ia, während gleichzeitig die unter der Leiterplatte 1 angeordnete Transporteinrichtung so abgedeckt wird, dass diese in der Spraykabine durch Sprühnebel nicht verunreinigt wird. Hierdurch kann die Transporteinrichtung nahezu wartungsfrei betrieben werden , und es muss der Betrieb nicht für Reinigungsarbeiten unterbrochen werden. Durch Abführen des Beschichtungsmaterial im Randbereich und Abstreifen durch die Abstreifeinrichtung 6 kann der Verlust an Beschichtungsmaterial so gering wie möglich gehalten werden. Dies ist insbesondere bei hohem Lackverbrauch von Vorteil, wenn beispielsweise die Transportgeschwindigkeit der Leiterplatten 1 sehr hoch ist. Sie kann bis 4m/min betragen.
Durch den unbeschichteten Randbereich Ia wird die Handhabung der Leiterplatten in den nachfolgenden Handlings- und Trocknungssystemen vereinfacht, da die Leiterplatten meist in diesem Randbereich aufliegen und/oder durch Greifer erfasst werden.
Fig. 2 zeigt eine Beschichtungsvorrichtung entsprechend Fig. I5 wobei die Leiterplatte 1 von unten mit Beschichtungsmaterial besprüht wird. Bei einer Sprayanlage durchlaufen die Leiterplatten 1 eine erste Spraystation, in der sie von oben beschichtet werden, wie Fig. 1 zeigt, worauf sie in einer zweiteen Spraystation von unten beschichtet werden, wie Fig. 2 zeigt. Hierbei kann die gleiche Transporteinrichtung verwendet werden. Bei einer anderen Ausgestaltung kann nach einem Beschichtungsvorgang die Leiterplatte 1 gewendet und dann von oben auf der zweiten Seite beschichtet werden.
Fig. 3 zeigt eine Ausführungsform, bei der die Leiterplatten 1 etwa vertikal mittels einer nicht dargestellten Transporteinrichtung durch die Sprayanlage bewegt werden, wobei die Spritzpistole 2 senkrecht über den Beschichtungsbereich verfahren wird.
Bei der Ausfuhrungsform nach Fig. 4 ist die Abdeckeinrichtung durch eine Trommel 50 ausgebildet, die mit einem Teil ihres Querschnitts den Randbereich Ia der Leiterplatte 1 überdeckt. Auch bei dieser Ausführungsform läuft die Trommel 50 so um, dass sich ihre Umfangsfläche im Randbereich Ia von der Leiterplatte 1 wegbewegt.
Fig. 5 zeigt in einer perspektivischen Ansicht eine Abdeckeinheit, wobei das Band 5 von einem Abdeckblech 8 auf dem vom Beschichtungsbereich abliegenden Abschnitt abgedeckt wird. Zwei Arme 8 a des Abdeckbleches erstrecken sich längs der Ränder des Bandes 5 bis zur Lagerung der Umlenkwalze 5a in einem Rahmen 9. Die Umlenkwalze 5 a kann beispielsweise mittels .eines Schnellverschlusses im Rahmen 9 eingesetzt sein, um das Auswechseln und Reinigen des Bandes zu erleichtern.
Der zwischen den seitlichen Armen 8a des Abdeckbleches 8 freiliegende Bereich des Bandes 5 wird dazu verwendet, zu Beginn des Besprühens der Leiterplatten den Sprühstrahl auf diesen vom Beschichtungsbereich abliegenden Bereich des Bandes zu richten, bis der Strahl voll entwickelt und frei von Verunreinigungen ist, worauf die Spritzpistole vom Band 5 weg auf die Leiterplatte gerichtet wird. Mit anderen Worten dient der Ausschnitt in dem Abdeckblech 8 zum Einstellen des Sprühkegels vor dem Beschichtungsvorgang, wobei das auf dem Band aufgetragene Beschichtungsmaterial abgestreift und in den Vorratsbehälter 4 bzw. einen entsprechenden Druckkessel zurückgeführt wird.
Der Sprühvorgang beginnt und endet jeweils im Bereich 5c des Bandes 5 zwischen den seitlichen Armen 8a des Abdeckbleches 8, wobei der Sprühkopf 2 im Bereich 5c einen Weg durchlaufen kann, der ausreichend lang ist für die perfekte Ausbildung des Sprühstrahles, d.h. bis keine Tröpfchenbildung mehr stattfindet und deshalb auf der Leiterplatte eine perfekte Beschichtung gewährleistet ist. Ein relativ grosser Lackverbrauch ist dabei wegen dem vorgesehenen Recycling ohne weiteres akzeptabel. Das Unterbrechen des Sprühvorgangs im Bereich 5c erlaubt es, den Sprühkopf 2 immer bis zum seitlichen Anschlag zu fahren und die Beschichtungsparameter (Plattenvorschub und Sprühkopfbewegungsgeschwindigkeit) unabhängig von der Plattenbreite konstant zu belassen.
Die Wände der nicht dargestellten Spraykabine können beispielsweise angrenzend an die Ränder des Abdeckbleches 8 bzw. dessen Arme 8a angeordnet sein.
Mit 10 ist eine Antriebseinheit bezeichnet, durch die wenigstens eine der Umlenkwalzen 5a und 5b angetrieben wird, und an der die Umlaufgeschwindigkeit des Bandes 5 in Abhängigkeit von der Geschwindigkeit des Sprühkopfes 2 und der Durchlaufgeschwindigkeit der Leiterplatten 1 durch die Spraykabine eingestellt werden kann. Zugleich kann in diese Antriebseinheit die Verstellung des Abdeckbereiches des Bandes 5 in der Höhe und Tiefe relativ zur Leiterplatte 1 integriert sein.
Die beschriebene Abdeckeinrichtung in Form eines Bandes 5 oder einer Trommel 5O5 deren Achse sich in Transportrichtung der Leiterplatten erstreckt, kann auch bei einer Beschichtungsanlage eingesetzt werden, bei der die Leiterplatten durch einen Gießvorhang beschichtet werden. Bei einer solchen Beschichtungsanlage mit Gießvorhang kann die Breite des Bandes 5 bzw. die Länge der Trommel 50 kürzer ausgelegt werden als bei einer Sprühbeschichtung, bei der der Sprühkegel der Spritzpistole einen relativ breiten Streifen auf der Oberfläche der Leiterplatten beaufschlagt, während bei einem Gießvorhang nur ein sehr schmaler Streifen mit dem Beschichtungsmaterial beaufschlagt wird.
Anstelle eines kontinuierlichen Betriebs durch kontinuierlich umlaufende Bänder ist auch ein diskontinuierlicher Betrieb möglich, wenn die Leiterplatten nicht Stoß an Stoß, sondern in einem Abstand voneinander durch die Spaykabine transportiert werden, so dass das auf der Abdeckeinrichtung aufgetragene Beschichtungsmaterial in dem Zeitraum abtransportiert und abgestreift werden kann, in dem der Beschichtungsauftrag unterbrochen wird. Bei einer solchen Ausgestaltung kann auch ein verschwenkbares Abdeckblech vorgesehen sein, das aus der Abdeckstellung weggeschwenkt wird, um das darauf aufgetragene Beschichtungsmaterial zu entfernen, worauf das Abdeckblech wieder in die Abdeckposition verschwenkt werden kann.
Es ist bekannt, beim Sprayverfahren die Leiterplatten Stoß an Stoß durch die Sprayanlage zu transportieren, damit der Bereich unter den Leiterplatten nicht mit Lack verschmutzt wird. Dies erfordert Vorrichtungen, mittels denen die Leiterplatten Stoß and Stoß zusammengeschoben werden. Nach der Beschichtung müssten die Leiterplatten wieder auseinandergezogen bzw. vereinzelt werden, damit sie weiter bearbeitet werden können.
In herkömmlichen Spray anlagen mit Druckbehältern müssen jeweils ca. 5 bis 10 Leiterplattendummies auf einer Länge von ca. 2000 bis 4000 mm vorbeschichtet werden, bis die Produktion mit dem gewünschten sauberen Sprühbild gestartet werden kann. Zusätzlich muss jeweils der letzten Produktionsplatte ein Leiterplattendumrny nachgeschoben werden, damit die Anlage nicht unnötig verschmutzt wird. Beim Erstellen des Sprühbildes durch das Beschichten von einzelnen Leiterplatten muss ebenfalls mit Leiterplattendummies gearbeitet werden.
Die beschichteten Leiterplattendummies werden mit Lösungsmittel abgewaschen und getrocknet. Hierdurch ergibt sich ein erheblicher Verlust an teurem Lack und an Reinigungsmitteln. Im Bereich der Produktionsanlage müssen Leiterplattendummies unterschiedlicher Größen in der entsprechenden Stückzahl bereit gehalten werden, weil bei einer Änderung der Leiterplattenbreite Dummies entsprechend angepasster Breite verwendet werden müssen.
Zur Vermeidung dieser Nachteile wird erfindungsgemäß unter der Transportbahn für die Leiterplatten im Sprühbereich ein quer zur Transportrichtung oder in Transportrichtung der Leiterplatten umlaufendes Band angeordnet, auf das der Lack auftrifft, wenn zwischen den Leiterplatten ein Abstand beim Beschichten vorhanden ist. Durch das umlaufende Band wird der auftreffende Lack kontinuierlich abtransportiert und über eine Rakel einer Wiederaufbereitungseinrichtung zugeführt.
Hierdurch ist es möglich, Leiterplatten in einem Abstand voneinander durch den Sprühbereich zu transportieren, so dass Vorrichtungen entfallen, durch die die Leiterplatten Stoß an Stoß zusammengeschoben und danach wieder vereinzelt werden. Weiterhin sind keine Leiterplattendummies bei Produktionsaufhahme erforderlich, und es entfällt der Aufwand für Reinigung und Trocknung vom Dummies. Es entsteht kein Lackverlust durch beschichtete Leiterplattendummies und das Sprühbild kann durch Beschichten von einzelnen Leiterplatten ohne große Umstände eingestellt werden. Insgesamt ergibt sich eine einfache Bedienung der Sprühanlage, und es ist ein hoher Automatisierungsgrad möglich, wobei sich die Schnittstellen zu vor - und nachgeschalteten Maschinen einfacher gestaltet. Die Sprayanlage kann kurzfristig für eine Produktionsaufnahme bereit gestellt werden, und es ergibt sich nur ein minimaler Verlust bei plötzlichen Produktionsunterbrechungen.
Fig. 6 und 7 zeigen eine Ausgestaltung mit einem umlaufenden Band unter dem Sprühbereich, wobei für gleiche bzw. entsprechende Bauteile die gleichen Bezugszeichen verwendet sind wie in den vorausgehenden Figuren.
Fig. 6 zeigt eine Fig. 1 entsprechende Beschichtungsvorrichtung, bei der die Leiterplatten 1 horizontal durch den Sprühbereich transportiert werden. Unter den Leiterplatten 1 ist im Sprühbereich ein quer zur Transportrichtung der Leiterplatten umlaufendes Band 15 angeordnet, das tun Rollen 15a und 5b geführt ist, die einen Abstand voneinander haben, der vorzugsweise größer ist als die in Fig. 6 wiedergegebene Breite einer Leiterplatte 1. Bei dem Ausführungsbeispiel nach Fig. 6 liegen die Umlenkrollen 15a und 15b etwa unter den Umlenkrollen 5a der die Ränder der Leiterplatte 1 abdeckenden Bänder 5 und 5'. Die Breite des Bandes 15 senkrecht zur Zeichnungsebene ist so ausgelegt, dass sie sich zumindest über den Sprühbereich der Spritzpistole 2 erstreckt, damit beiderseits einer einzelnen Leiterplatte 1 von der Spritzpistole abgegebenes Beschichtungsmaterial auf dem Band 15 auftrifft und die Sprayanlage unter den Leiterplatten 1 nicht verschmutzt werden kann. Das auf der Oberseite auf dem Band 15 auftreffende Beschichtungsmaterial wird auf der Unterseite durch eine Abstreifeinrichtung 6', bzw. eine Rakel, abgestreift und von einem Trichter 7' aufgefangen, von dem aus das Beschichtungsmaterial dem Vorratsbehälter 4 bzw. einer Wiederaufbereitungsanlage zugeführt wird.
• Die Breite des Bandes 15 ist unabgängig von der Größe der zu beschichtenden Leiterplatten ausgelegt, so dass das Beschichtungsmaterial immer auf das Band 15 auftrifft, wenn einzelne Leiterplatten 1 oder Leiterplatten in einem Abstand voneinander durch den Sprühbereich transportiert werden. Hierdurch ist es auch möglich, die Sprühanlage zur Produktionsaufnahme bereit zu machen, ohne dass sich eine Leiterplatte auf dem Transportsystem befindet, weil das von der Spritzpistole 2 abgegebene Beschichtungsmaterial 3 auf dem Band 15 auftrifft und in den Kreislauf zurückgeführt wird.
Bei der der Ausführungsform nach Fig. 3 entsprechenden Beschichtungsvorrichtung nach Fig. 7 ist das in senkrechter Richtung umlaufende Band 15 hinter den zu beschichtenden Leiterplatten 1 im Sprühbereich angeordnet, wobei die Abstreifeinrichtung 6' zweckmäßiger Weise im Bereich der unteren Umlenkrolle bzw. -walze 15a angeordnet ist, um das Beschichtungsmaterial vom Band 15 abzustreifen.
Das hinter bzw. unter den zu beschichtenden Leiterplatten im Sprühbereich angeordnete umlaufende Band 15 zum Auffangen von Beschichtungsmaterial kann auch bei einer Sprayanlage vorteilhaft eingesetzt werden, bei der den Randbereich der Leiterplatten abdeckende Bänder 5 bzw. Rollen 50 (Fig. 4) nicht vorhanden sind. Bei einer solchen Ausgestaltung erstreckt sich die Länge des Bandes 15 bzw. der Abstand zwischen dessen Umlenkrollen 15a und 15b über einen größeren Bereich als die in der Zeichnung wiedergegebene Breitenäbmessung einer Leiterplatte 1, so dass durch das Band 15 auch Beschichtungsmaterial aufgefangen wird, das an den in den Figuren wiedergegebenen Randbereichen der Leiterplatte 1 vorbeigesprüht wird.
Es ist auch möglich, das eine Abdeckeinrichtung bildende Band 15 in Transportrichtung der Leiterplatten 1 senkrecht zur Zeichnungsebene umlaufen zu lassen, wobei das Band 15 wenigstens eine den Sprühbereich abdeckende Länge und Breite aufweist.