まず、本発明に係る実施例を実施例図を用� ��て詳細に説明する。
 図1は、本発明に係る基板の切断装置である 。
 図2は、図1に示す装置の切断ユニットであ� �。
 図3、図4(1)、図4(2)は、図2に示す切断ユニッ トの主洗浄部である。
 図5(1)、図5(2)は、図2に示す切断ユニットに� ��ける主洗浄部の要部である。
 図6(1)、図6(2)は、図2に示す切断ユニットに� ��ける副洗浄部(ゴムローラ洗浄部)である。
 図7(1)、図7(2)は、他の副洗浄部(ブラシロー� ��洗浄部)である。
 図8(1)、図8(2)は、他の副洗浄部(ブラシ洗浄� ��)である。
 図9(1)は基板であり、図9(2)はパッケージで� �る。

(本発明に用いられる成形済基板とパッケー� �とについて)
 まず、本発明に用いられる成形済基板とパ� ��ケージとについて説明する。
 本発明には、例えば、図9(1)に示す成形済基 板1と、図9(2)に示すパッケージ5とを用いるこ とができる
 この成形済基板1は、基板2に装着した所要� �数個の電子部品(IC等)を樹脂材料にて樹脂成� ��体3内に封止成形(片面モールド)して形成さ� ��るものである。
 従って、基板2の一方の面に樹脂成形体3が� �成され、この樹脂成形体3が形成された面が� ��ールド面(樹脂面)1bとなり、その反対側の面 がボール面(基板面)1aとなるものである。
 この成形済基板1(基板2)のボール面(基板面)1 a側には、個々のパッケージ5を形成するため� ��、〔アライメント機構27(図1、図2を参照)に� ��〕切断線4が(仮想して)設定されるように構� ��されている。
 従って、成形済基板1を切断線4に沿って切� �することにより、成形済基板1のボール面1a� �、この切断線4に対応して所要の幅を有する� ��削溝(所要の溝幅を有する切断カーフ)が形� �されるように構成されている。
 また、図9(2)に示すように、成形済基板1の� �断線4を切断して分離形成されたパッケージ5 には、成形済基板1と同様に、ボール面5aとそ の反対側の面となるモールド面5bとが設けら� ��て構成されている。
 また、パッケージ5には、基板部6(基板2)と� �基板部6(パッケージ5)のモールド面5b側に設� �られた樹脂部7(樹脂成形体3)とが設けられて� ��成されている。
 また、基板部6(基板2)のボール面5a(1a)側には ボール電極8が形成されていることがある。
 また、図9(1)には、成形済基板1から切断分� �された個々のパッケージ5の集合体(外観は成 形済基板1と同様の大きさ)となる切断済基板1 cが示されている。
 また、この切断済基板1c(個々のパッケージ5 の集合体)は、洗浄済の基板1c、或いは、乾燥 済の基板1cを示す場合がある。
 従って、後述するように、本発明に係る基� ��の切断装置(9)を用いて、成形済基板1を切断 することにより、切断済基板1cとなる個々の� ��ッケージ5を形成することができる。
 また、図9(1)において、4aは矩形状の成形済� ��板1の長辺に平行状態で対応した長辺方向の 切断線(第1の方向の切断部)であり、4bは短辺� ��平行状態で対応した短辺方向の切断線(第2� �方向の切断部)である。
 なお、この切断線(切断部)の方向について� �及すると、成形済基板1を切断する切断線(4)� ��任意の方向に設定されるものであり、種々� ��方向(例えば、第1の方向或いは第2の方向)に 設定することができる。
 また、58は切断線4を切断することにより、� ��断線4に対応して形成された切削溝である。

(本発明に係る基板の切断装置の構成につい� �)
 次に、本発明に係る基板の切断装置9の全体 的な構成について説明する。
 図1に示すように、本発明に係る基板の切断 装置9は、成形済基板1を装填する基板の装填� ��ニットAと、基板の装填ユニットAから移送� �れた成形済基板1を個々のパッケージ5(切断� �基板1c)に切断(分離)する基板の切断ユニット Bと、基板の切断ユニットBで切断された個々� ��パッケージ5を外観検査して良品と不良品と に選別するパッケージの検査ユニットCと、� �ッケージの検査ユニットCで検査選別された� ��ッケージを良品と不良品とに各別にトレイ� ��収容するパッケージの収容ユニットDとから 構成されている。

 従って、まず、基板の装填ユニットAに装填 された成形済基板1を基板の切断ユニットBに� ��送して個々のパッケージ5に切断し、次に、 切断された個々のパッケージ5をパッケージ� �検査ユニットCで検査して選別すると共に、� ��ッケージの収容ユニットDでパッケージ5を� �品と不良品とに各別に収容することができ� �ように構成されている。
 また、本発明に係る基板の切断装置9におい ては、前述した各ユニットA・B・C・Dがこの� �で互いに着脱自在に直列状態にて連結して� �設することができるように構成されている� �
 また、本発明に係る基板の切断装置9におい ては、例えば、連結具10にて各ユニットA・B� �C・Dを着脱自在に連結することができるよう に構成されている。
 また、図1に示す基板の切断装置9において� �9aは装置前面であり、9bは装置後面である。

(本発明に係るパッケージの切断ユニットの� �成について)
 次に、本発明に係る切断ユニットBの構成に ついて説明する。
 図2に示すように、基板の切断ユニットBに� �、成形済基板1を所要方向に整列する基板の� ��列機構部11と、成形済基板1を切断する基板� ��切断機構部12(切断された個々のパッケージ5 の並びを保ちながら個々のパッケージ5を洗� �する主洗浄部72を含む)と、基板の切断機構� �12で切断(洗浄)された個々のパッケージ5(切� �済基板1c)の切断時の並びを保ちながら個々� �パッケージ5を更に洗浄するパッケージ洗浄� ��構部(副洗浄部96)とが設けられて構成されて いる。
 従って、まず、基板の装填ユニットA側から 供給された成形済基板1を基板の整列機構部11 で所要方向に整列して基板の切断機構部12の� ��定位置に載置し、次に、基板の切断機構部1 2で成形済基板1を切断し(主洗浄部によるパッ ケージ上面の洗浄を含む)、更に、パッケー� �洗浄機構部(副洗浄部96)でパッケージ(の下面 )を洗浄することができるように構成されて� �る。
 なお、本発明に係る基板の切断装置9(基板� �切断ユニットB)には、ツインテーブル(2個の� ��断テーブル)方式が採用されている。

(基板の整列機構部の構成について)
 図2に示すように、基板の整列機構部11には� ��基板の装填ユニットAから成形済基板1が供� �される基板供給台13と、基板供給台13に供給� ��れた成形済基板1を係着し且つ所要の角度(� �えば、90度)で回転させて所要の方向に整列� �れた成形済基板1を基板の切断機構部12側の� �定位置に載置する基板の回転整列手段14とが 設けられて構成されている。
 従って、まず、基板の装填ユニットAから基 板供給台13に成形済基板1を供給して所定位置 に載置し、次に、基板供給台13から成形済基� ��1を係着して持ち上げ、更に、所要の角度に て回転させることにより、成形済基板1を所� �の方向に(例えば、成形済基板1の長辺方向を Y方向に合致させた状態で)整列して基板の切� ��機構部12側に供給することができるように� �成されている。

(基板の切断機構部の構成について)
 図2、図3に示すように、基板の切断機構部12 には、基板の切断(基板の個片化)に関して、� ��断装置9(基板の切断ユニットB)内の生産ライ ンとなる個片化ラインが2組(2ライン)配置さ� �て構成されている。
 また、これら2組の個片化ラインはY方向に� �行状態で配置され、その配設位置は、後述� �る切断テーブル17の移動領域26と概ね一致し� ��いる。
 なお、図2に示す図例では、2組の個片化ラ� �ン(切断テーブル17の移動領域26)について、� �かって左側に第1の個片化ライン(第1の切断� �ーブル17aの移動領域26a)が配置され、向かっ� ��右側に第2の個片化ライン(第2の切断テーブ� ��17bの移動領域26b)が配置されている。
 また、基板の切断機構部12には、第1及び第2 の個片化ライン(切断テーブル17の移動領域26) の夫々において、基板の載置手段15と、基板� ��置手段15をY方向に往復移動させて案内する� ��復移動手段16とが設けられて構成されてい� �。
 また、基板の載置手段15のY方向の両側には� ��往復移動手段16を切削屑、破材等の異物か� �保護する蛇腹部材31が設けられて構成される と共に、基板の載置手段15の往復移動にとも� ��って伸長或いは短縮することができるよう� ��構成されている。
 また、基板の切断機構部12には、基板載置� �置24と基板切断位置25とが設けられて構成さ� ��ると共に、基板載置位置24と基板切断位置25 と間には、基板切断位置25で成形済基板1から 切断された切断済基板1c(個々のパッケージ5)� ��そのままの並びで洗浄して乾燥する主洗浄� ��72が設けられて構成されている。
 また、基板の切断機構部12において、基板� �置位置24と基板切断位置25の間で、往復移動� ��段16にて、主洗浄部72を通して、基板の載置 手段15(切断テーブル17)をY方向に往復移動さ� �ることができるように構成されている。

 従って、図2、図3に示すように、第1の個片� ��ライン26aにおいて、第1の基板載置手段15a(� �1の切断テーブル17a)を第1の往復移動手段16a� �基板載置位置24と基板切断位置25との間で主� ��浄部72を通して往復移動させることができ� �ように構成されている。
 また、第2の個片化ライン26bにおいて、第2� �基板載置手段15b(第2の切断テーブル17b)を第2� ��往復移動手段16bで基板載置位置24と基板切� �位置25との間で主洗浄部72を通して往復移動� ��せることができるように構成されている。
 なお、基板の切断機構部12における個片化� �イン(移動領域26)関連の構成部材について、� ��1の個片化ライン26aについては、添字として 「a」を付し、第2の個片化ライン26bについて� ��、添字として「b」を付すものである。

(切断テーブルについて)
 図2、図3に示すように、基板載置手段15(第1� ��基板載置手段15a、第2の基板載置手段15b)に� �、成形済基板1を載置する載置面20(20a、20b)を 有する切断テーブル(切断用の載置回転テー� �ル)17(17a、17b)が設けられて構成されている。
 また、図1、図2に示すように、切断テーブ� �17(17a、17b)に載置された成形済基板1をアライ メントして切断線4を設定するアライメント� �構27が設けられて構成されている。
 成形済基板1をその基板面(ボール面)1aを上� �にした状態で、〔或いは、そのモールド面(� ��脂面)1bを下面にした状態で、〕切断テーブ� ��17(17a、17b)に載置することができる。
 また、逆に、成形済基板1をそのモールド面 1bを上面にした状態で、(或いは、基板面1aを� ��面にした状態で、)切断テーブル17(17a、17b)� �載置することができる。
 従って、基板面1aとモールド面1bのうちアラ イメントマークが表示されている面が上面(� �方の面)として選択されることにより、切断� ��ーブル17(17a、17b)の載置面20(20a、20b)に載置� �た成形済基板1をアライメント機構27でアラ� �メントすることができる。なお、2つの洗浄� ��(主洗浄部72と副洗浄部96)の洗浄方法が異な� ��場合は、先に洗浄が行われる主洗浄部72で� �洗浄に適した面が上面(一方の面)として選択 されることが好ましい。

 また、切断テーブル17(17a、17b)の下端側には 、切断テーブル17(17a、17b)を、切断テーブル17 (17a、17b)の載置面20(20a、20b)に設定された偏心 位置21(21a、21b)を回転の中心にして、切断テ� �ブル17(17a、17b)を、所要の角度にて(例えば、 90度の角度にて)、所要の方向に、回転(偏心� �転)させる回転機構18と、回転機構18を載置す るテーブル取付台19とが設けられて構成され� ��いる〔図5(1)を参照〕。
 また、図2に示すように、第1の切断テーブ� �17a(第1の基板載置手段15a)側には第1の蛇腹部� ��31aが設けられると共に、第2の切断テーブル 17b(第2の基板載置手段15b)側には第2の蛇腹部� �31bが設けられて構成されている。
 また、図示はしていないが、切断テーブル1 7(17a、17b)には、成形済基板1をテーブル載置� �20(20a、20b)に吸着固定する吸着固定手段と、� ��ーブル載置面20(20a、20b)に形成され且つ成形 済基板1の切断線4に対応したテーブル溝とが� ��けられて構成されている。
 従って、図2、図3に示すように、まず、切� �テーブル17(17a、17b)のテーブル載置面20(20a、2 0b)に回転整列手段14にて整列された成形済基� ��1を載置することにより、切断テーブル17(17a 、17b)のテーブル載置面20(20a、20b)に成形済基� ��1をそのモールド面1b側で吸着固定すること� ��できるように構成されている。
 このとき、成形済基板1の切断線4の位置と� �テーブル溝の位置とが合致することになる� �
 また、この状態で、テーブル載置面20(20a、2 0b)の偏心位置21(21a、21b)を回転の中心にして� �切断テーブル17(17a、17b)を所要の角度にて所� ��の方向に回転させることができる。

(主洗浄部の構成について)
 また、図2、図3、図4(1)、図4(2)に示すように 、主洗浄部(噴霧洗浄部)72には、第1の切断テ� ��ブル17aに載置した個々のパッケージ5を洗浄 する第1の主洗浄部72aと、第2の切断テーブル1 7bに載置した個々のパッケージ5を洗浄する第 2の主洗浄部72bとが設けられて構成されてい� �。
 また、第1及び第2の主洗浄部72(72a、72b)は、� ��1及び第2の切断テーブル17(17a、17b)の移動領� ��26(26a、26b)に各別に対応して設けられて構成 されている。
 また、主洗浄部72には、例えば、主洗浄部72 の本体となる(下方側に開口部を有する)箱体7 3が設けられて構成されると共に、この箱体73 の内部で切断テーブル17(17a、17b)に載置した� �断済基板1c(個々のパッケージ5)を洗浄水(洗� �液)で洗浄することができるように構成され� ��いる。
 また、この箱体73には、その外周囲に設け� �れた外装板74と、第1の主洗浄部72aと第2の主� ��浄部72bとを区画する隔壁板(縦壁状の板)75と 、隔壁板75の下部側に上下動自在に設けられ� ��中仕切板76と、箱体73(主洗浄部72)の基板載� �位置24側(装置前面9a側)に設けられた蓋板77(� �壁状の板)と、箱体73(主洗浄部72)の基板切断� ��置25側(装置背面9b側)に設けられた適宜な開� ��方式を有するシャッタ(78)とが設けられて構 成されている。
 従って、この外装板74と、中仕切板76を含む 隔壁板75と、蓋板77と、(閉状態の)シャッタ78� ��を有する箱体73(主洗浄部72の本体)にて、そ� ��外部に洗浄水が飛散することを防止するこ� ��ができるように構成されている。

(主洗浄部の蓋板について)
 また、前記した蓋板77について、切断テー� �ル17(17a、17b)に成形済基板1(個々のパッケー� �5)を載置した状態で、蓋板77の下方(出入口部 30)を通過して、切断テーブル17(17a、17b)をY方� ��に各別に往復移動させることができるよう� ��構成されている。
 従って、蓋板77の下方(30)側は主洗浄部72内� �切断テーブル17(17a、17b)が出入りする出入口� ��30となるように構成されている。
 なお、前述したように、蓋板77にて、主洗� �部72(72a、72b)内から洗浄水がその外部に飛散� ��ることを防止することができる。
 また、成形済基板1を切断機構28、29で切断� �るときに用いられる切削水(或いは、洗浄水) が飛散することにより飛散切削水が主洗浄部 72(72a、72b)に混入することを蓋板77により防止 し得て低減することができるように構成され ている。

(主洗浄部の中仕切板について)
 また、図3、図5(1)に示すように、主洗浄部72 における第1の主洗浄部72aと第2の主洗浄部72b� ��の間に設けられた隔壁板75の下部側には中� �切板76が上下動自在に配設されて構成されて いる。
 また、中仕切板76は上動して隔壁板75に当接 することによって隔壁板75と一体となり、主� ��浄部72における第1の主洗浄部72aと第2の主洗 浄部72bとの間を区画して第1の主洗浄部72aと� �2の主洗浄部72bとを各別に独立した空間に形� ��することができるように構成されている。
 従って、例えば、第1の主洗浄部72a内で切断 テーブル17aに載置した切断済基板1c(個々のパ ッケージ5)を洗浄する場合に、第1の主洗浄部 71aから第2洗浄部内72bに洗浄水が飛散するこ� �を防止することができるように構成されて� �る。
 なお、第1の主洗浄部72aと同様に、例えば、 第2の主洗浄部72b内で切断テーブル17bに載置� �た切断済基板1c(個々のパッケージ5)を洗浄す る場合に、第2の主洗浄部71bから第1洗浄部内7 2aに洗浄水が飛散することを防止することが� ��きるように構成されている。

 また、中仕切板76は下動して隔壁板75と離間 させることにより、(垣根が取り払われた状� �になって、)主洗浄部72における第1の主洗浄� ��72aと第2の主洗浄部72bとを統合して一つの空 間に一体化して形成することができるように 構成されている。
 この場合、中仕切板76が切断テーブル17(17a� �17b)と干渉しない位置にまで(衝突しない位置 にまで)中仕切板76を下動させることができる ように構成されている。
 従って、例えば、第1の主洗浄部72a内におい て、第1の切断テーブル17aを、偏心位置21aを� �転の中心として、所要の角度で、例えば、90 度の角度で回転させることができる。
 また、このとき、第1の切断テーブル17aはそ の一部が第2の主洗浄部72b内に配置すること� �なる。
 また、このとき、主洗浄部72内において、� �ずれか一方の切断テーブル17を所要の角度で 回転させた状態で切断テーブル17を往復移動� ��せることにより、或いは、所要の角度の間� ��往復回動させながら切断テーブル17を往復� �動させることにより、切断テーブル17に載置 した切断済基板1c(個々のパッケージ5)を洗浄� ��ることができるように構成されている。

 また、中仕切板76が切断テーブル17(17a、17b)� ��干渉しない位置にまで(衝突しない位置にま で)中仕切板76を上動させる構成を採用しても 良い。
 この場合、常には、中仕切板76と所要の角� �で偏心回転する切断テーブル17(17a、17b)とが� ��渉する位置にあるが、中仕切板76が上動し� �切断テーブル17(17a、17b)の上方に位置させる� ��とにより、中仕切板76が下動する場合と同� �に、中仕切板76と所要の角度で偏心回転する 切断テーブル17(17a、17b)とが干渉しないよう� �構成することができる。
 従って、中仕切板76を上動させる場合にお� �て、前述した中仕切板76を下動させる場合と 同じ作用効果を得ることができる。
 なお、前述した中仕切板76を上動する構成� �或いは、前述した中仕切板76を下動する構成 を任意に選択することができる。

(主洗浄部のシャッタについて)
 また、図2、図3に示すように、主洗浄部72に おける基板切断位置25(装置背面9b)側には、適 宜な開閉方式を有するシャッタ78が設けられ� ��構成されている。
 即ち、第1の主洗浄部72aにおける基板切断位 置25(装置背面9b)側には第1のシャッタ78aが設� �られて構成されると共に、第2の主洗浄部72b� ��おける基板切断位置25(装置背面9b)側には第2 のシャッタ78bが設けられて構成されている。
 従って、例えば、成形済基板1の切断時に、 切断テーブル17(17a、17b)に成形済基板1(個々の パッケージ5)を載置した状態で、開いた状態� ��シャッタ78(78a、78b)の下方を通過させること により、切断テーブル17(17a、17b)をY方向に各� ��に往復移動させることができるように構成� ��れている。
 また、切断済基板1cの洗浄時に、閉じた状� �のシャッタ78(78a、78b)にて切断テーブル17(17a� ��17b)の往復移動を遮断するように構成される と共に、閉じた状態のシャッタ78(78a、78b)を� �む主洗浄部72(72a、72b)から洗浄水が飛散する� ��とを防止することができる。
 更に、この閉じた状態のシャッタ78(78a、78b) によって、切断機構28、29に対して飛散洗浄� �による汚染の影響が発生すること(即ち、飛� ��洗浄水が基板切断位置25側に混入すること)� ��防止し得て低減することができるように構� ��されている。
 また、成形済基板1を切断機構28、29で切断� �るときに用いられる切削水が飛散すること� �より飛散切削水が主洗浄部72(72a、72b)に混入� ��ることを、閉じた状態のシャッタ78(78a、78b) により防止し得て低減することができるよう に構成されている。

(シャッタの開閉方式について)
 図4(1)、図4(2)に示すように、主洗浄部72(72a� �72b)における基板切断位置側には、例えば、� ��閉方式が「はね上げ方式(フライング方式)� �のシャッタ78(第1のシャッタ78a、第2のシャッ タ78b)が各別に設けられて構成されている。
 この「はね上げ方式」のシャッタ78(78a、78b) には、シャッタ門板79(蓋板77に相当する構成) と、シャッタ門板79に設けられた支持部80と� �支持部80に固設した回転軸81(回転の中心位置 )と、回転軸81の位置を回転の中心にして所要 の角度で回転させるシャッタ回転機構(図示� �し)とが設けられて構成されている。
 従って、シャッタ回転機構にて回転軸81の� �置を回転の中心にして所要の角度で回転さ� �ることにより、支持部80を含むシャッタ門板 79を円昇させ(はね上げさせ)或いは円降させ� �ことができるように構成されている。
 また、このため、主洗浄部72(72a、72b)におけ る基板切断位置25側をシャッタ78(78a、78b)にて 開閉することができるように構成されている 。

 また、更に、シャッタ78(78a、78b)をはね上げ る構成について詳述する。
 図4(1)に示す図例では、シャッタ門板79は主� ��浄部72の上部空間側に水平面状態に構成さ� �ており、シャッタは開状態に設定されてい� �。
 また、図4(2)に示す図例では、シャッタ門板 79は主洗浄部72の下部空間側に垂直面状態に� �成されており、シャッタは閉状態に設定さ� �ている。
 従って、シャッタ回転機構にて回転軸81を� �要の角度で回転させることにより、シャッ� �門板79を、図4(1)に示す水平面状態(シャッタ� ��開状態)と図4(2)に示す垂直面状態(シャッタ� ��閉状態)との間を円昇して或いは円降して往 復移動することができるように構成されてい る。
 また、例えば、図4(1)に示すように、シャッ タ78(78a、78b)を開状態に設定した場合、シャ� �タ門板79は主洗浄部72の上部空間側に水平面� ��態に形成されるので、水平面状態のシャッ� ��78(78a、78b)の下部側となる主洗浄部72(72a、72b )の下部空間側を切断テーブル17(17a、17b)が(水 平方向に)往復移動することができるように� �成されている。
 このため、切断テーブル17(17a、17b)に載置し た成形済基板1を往復移動させることにより� �切断機構28(62)、29にて切断済基板1c(個々のパ ッケージ5)に切断することができるように構� ��されている。
 また、例えば、図4(2)に示すように、シャッ タ78(78a、78b)を閉状態に設定した場合、シャ� �タ門板79は垂直面状態に形成されるので、こ の垂直面状態のシャッタ門板79にて、主洗浄� ��72(72a、72b)から基板切断位置25側に、洗浄水� ��飛散することを防止することができるよう� ��構成されている。

(主洗浄部における他のシャッタについて)
 前述した主洗浄部72(72a、72b)では、開閉方式 として「はね上げ方式(フライング方式)」の� ��ャッタ78(第1のシャッタ78a、第2のシャッタ78 b)を例示したが、本発明においては適宜な開� ��方式を採用することができる。
 例えば、シャッタ門板(シャッタ)を上下動� �せて開閉する方式、或いは、シャッタ門板(� ��ャッタ)をX方向に(横方向に)往復移動させて 開閉する方式を採用することができる。

(主洗浄部の洗浄水噴霧機構について)
 図3、図4(1)、図4(2)、図5(1)、図5(2)に示すよ� �に、主洗浄部72(第1の主洗浄部72aと第2の主洗 浄部72b)には、主洗浄部72の洗浄水噴霧機構82� ��、所要数個、適宜に配置して設けられて構� ��されている。
 また、この洗浄水噴霧機構82にて、切断テ� �ブル17に載置した切断済基板1c(個々のパッケ ージ5)における所要の範囲に洗浄水を噴霧す� ��(洗浄水を霧状態にして噴射する)ことがで� �るように構成されている。
 また、更に、切断済基板1c(個々のパッケー� ��5)を載置した切断テーブル17(17a、17b)をY方向 に往復移動させることにより、洗浄水噴霧機 構82にて切断済基板1c(個々のパッケージ5)を� �浄することができるように構成されている� �
 従って、洗浄水噴霧機構82にて、切断済基� �1c(個々のパッケージ5)における所要の範囲に 洗浄水を噴霧することにより、切断済基板1c( 個々のパッケージ5)を効率良く洗浄すること� ��できるように構成されている。
 また、特に、洗浄水噴霧機構82にて洗浄水� �噴霧することにより、個々のパッケージ5の� ��面(ボール面5a或いは樹脂面5b)と側面とを効� ��良く洗浄することができるように構成され� ��いる。
 なお、図5(1)に示す図例においては、主洗浄 部72における第1の主洗浄部72aと第2の主洗浄� �72bの夫々において、2個の洗浄水噴霧機構82� �各別に設けられて構成されている。

(洗浄水噴霧機構の構成について)
 また、この洗浄水噴霧機構82には、洗浄水� �所要の形状(所要のスプレーパターン)に吐出 して噴霧する噴射口(噴霧口)を先端部側に有� ��る洗浄水噴霧部材83と、洗浄水噴霧部材83の 基端部側に連通接続する給水経路(給水ホー� �)84と、給水経路84を通して洗浄水噴霧部材83� ��ら所要の圧力にて噴霧させる適宜な給水手� ��85と、洗浄水噴霧部材83の噴霧方向を所要の 方向に設定する噴霧方向設定部材86とが設け� ��れて構成されている。
 また、洗浄水噴霧機構82における噴霧方向� �定部材86(例えば、棒材)は、主洗浄部本体(箱 体73の側面板)と隔壁板75とを差し渡した状態� ��設けられて構成されると共に、噴霧方向設� ��部材86(例えば、棒材)の所要位置には所要数 の洗浄水噴霧部材83がX方向に移動自在に設け られて構成されている。
 即ち、所要数の洗浄水噴霧部材83をX方向に� ��別に移動して噴霧方向設定部材86における� �要の位置に配置させ、更に、噴霧方向設定� �材86にて洗浄水噴霧部材82の噴霧方向を所要� ��方向(89)に設定することができるように構成 されている。
 従って、洗浄水噴霧機構82において、給水� �段85にて給水経路84を通して、洗浄水噴霧部� ��83の先端部(噴霧口)から洗浄水(噴霧水)を吐� ��することにより、所要の噴霧形状で(例えば 、後述する扇形状部90で)噴霧することができ るように構成されている。
 このとき、噴霧方向設定部材86における所� �の位置に配置された洗浄水噴霧部材83の噴霧 口から噴霧水(洗浄水)を所要の方向(89)に噴霧 することにより、噴霧水(洗浄水)を所要の範� ��(87、88)に噴霧して切断済基板1c(個々のパッ� ��ージ5)を洗浄することができるように構成� �れている。

 また、噴霧方向設定部材86における所要の� �置に配置された洗浄水噴霧部材83から噴霧水 (洗浄水)を噴霧する所要の方向について、例� ��ば、図4(1)、図5(2)に示す図例では、符号89(� �直線からの角度)で示されて構成されている� ��
 即ち、この洗浄水噴霧部材83の噴霧方向は� �前述したように、噴霧方向設定部材86にて適 宜な方向(例えば、角度89)に設定することが� �きる。
 従って、例えば、図4(1)、図4(2)、図5(2)に示� ��図例においては、洗浄水噴霧機構82(洗浄水� ��霧部材83の先端部における噴霧口)の噴霧方� ��を、直下方向ではなく、直下方向側から装� ��背面9b側に(基板切断位置25側に)僅かに傾け� ��状態で設けられて構成されている。
 また、少なくとも、主洗浄部72及び基板切� �位置25の下方には、図示はしていないが、使 用済の洗浄水(切断時にブレードに噴射され� �切削水を含む)を収容する収容パン(収容器)� �設けられて構成されている。
 また、例えば、洗浄水噴霧部材83の先端部(� ��霧口)から洗浄水(噴霧水)を放射状に(広角扇 形状に)吐出して所要の噴霧形状を形成する� �とができる。
 図5(1)に示す図例では、この所要の噴霧形状 は、扇形状部(噴霧水)90で示されている。
 従って、噴霧水(洗浄水)が噴霧する基板1cに おける所要の範囲は、図5(1)の図例に示す符� �87(X方向)と、図5(2)に示す図例に示す符号88(Y� ��向)とで囲まれる範囲(面)である。
 なお、例えば、図3に示す図例では、洗浄水 噴霧機構82の噴射口(洗浄水噴霧部材83の先端� ��)は、主洗浄部72の蓋板77側の方向に向けら� �ている。

 即ち、例えば、図5(1)に示すように、第1主� �浄部72aにおいて、切断テーブル17aに載置し� �切断済基板1c(個々のパッケージ5)に対して2� �の洗浄水噴霧機構82(洗浄水噴霧部材83)にて� �別に扇状に〔即ち、扇形状部(噴霧水)90で〕� ��霧して洗浄することができるように構成さ� ��ている。
 このとき、2個の洗浄水噴霧機構82(洗浄水噴 霧部材83)による2個の扇形状部90部にて切断済 基板1c(5)の短辺全体(幅全体を)を噴霧するこ� �ができるように構成され、2個の洗浄水噴霧� ��構82における所要の範囲87を重ね合わせて(� �ーバーラップさせて)洗浄することができる� ��うに構成されている。
 また、図5(1)に示す図例では、2個の洗浄水� �霧機構82(洗浄水噴霧部材83)における所要の� �囲87、88は、切断済基板1c(5)の短辺の中央部� �傍で僅かに重ね合っている(オーバーラップ� ��ている)。
 従って、図5(1)、図5(2)に示すように、2個の� ��浄水噴霧機構82を用いて、切断テーブル17a� �載置した切断済基板1c(個々のパッケージ5)に 対して、所要の方向89に所要の圧力にて噴霧� ��ることにより、切断済基板1c(個々のパッケ� ��ジ5)の所要の範囲87、88に洗浄水(噴霧水90)を 噴霧することができる。
 このため、個々のパッケージ5の上面(ボー� �面5a或いは樹脂面5b)と側面とを効率良く洗浄 することができる。

(主洗浄部の圧縮空気圧送機構について)
 また、主洗浄部72における第1の主洗浄部72a� ��び第2の主洗浄部72bの基板載置位置24側の外� ��には、洗浄水噴霧機構82(主洗浄部72)で洗浄� ��れた切断済基板1c(個々のパッケージ5)を乾� �する乾燥手段として、洗浄された基板1c(個� �のパッケージ5)に圧縮空気を圧送して乾燥す る圧縮空気圧送機構91(第1の圧縮空気圧送機� �91a、第2の圧縮空気圧送機構91b)が各別に設け られて構成されている。
 従って、第1の主洗浄部72a(第2の主洗浄部72b) で洗浄された洗浄済の基板1c(個々のパッケー ジ5)に第1の圧縮空気圧送機構91a(第2の圧縮空� ��圧送機構91b)から圧縮空気を圧送することに より、洗浄済の基板1c(個々のパッケージ5)を� ��率良く乾燥させることができるように構成� ��れている。
 なお、このとき、洗浄済の基板1c(個々のパ� ��ケージ5)を載置した切断テーブル17a(17b)を第 1の圧縮空気圧送機構91a(第2の圧縮空気圧送機 構91b)の下方側で往復移動させて乾燥させる� �とができる。
 また、切断テーブル17a(17b)を所要の角度(例� ��ば、90度)で回転させた状態で、切断テーブ� ��17a(17b)に載置した洗浄済の基板1c(個々のパ� �ケージ5)に、第1の圧縮空気圧送機構91a及び� �2の圧縮空気圧送機構91bから圧縮空気を圧送� ��て乾燥させる構成を採用することができる� ��

(個片化ラインにおける切断テーブルの移動� �ついて)
 ここで、切断ユニットBにおける個片化ライ ン26(第1の移動領域26a、第2の移動領域26b)につ いて、切断機構による切断時、洗浄水噴霧機 構による洗浄時、圧縮空気圧送機構による乾 燥時の夫々において、切断テーブルの移動状 態(切断テーブルの移動範囲)を説明する。

(切断時における切断テーブルの移動範囲に� �いて)
 図3及び図4(1)に示すように、第1の切断テー� ��ル17a(或いは、第2の切断テーブル17b)に載置� ��た成形済基板1を切断する場合に、第1の切� �機構28(第1のブレード63)と第2の切断機構29と� ��用いて切断することができる。
 なお、第1の切断機構28(第1のブレード63)と� �切断線4を切断して形成された切削溝58の幅� �検査するカーフチェック機構59とを一体化し て一体化切断検査手段62が形成されている。
 即ち、まず、主洗浄部72(第1の主洗浄部72a、 第2の洗浄部72b)における第1のシャッタ78aと第 2のシャッタ78bとを両方ともに開いた状態に� �定する。
 この状態で、例えば、成形済基板1を載置し た第1の切断テーブル17a(或いは、第2の切断テ ーブル17b)をY方向に往復移動させることによ� ��、成形済基板1の長辺方向(Y方向)に沿った切 断線4(4a)を切断することができる。
 また、例えば、成形済基板1を載置した第1� �切断テーブル17a(或いは、第2の切断テーブル 17b)を、偏心位置21a(21b)を回転軸の中心にして 所要の角度(例えば、90度)にて回転させて成� �基板1の長辺をX方向に合致させ(X方向に平行� ��配置して)、この状態で、成形済基板1を載� �した第1の切断テーブル17a(或いは、第2の切� �テーブル17b)をY方向に往復移動させることに より、成形済基板1の短辺方向(Y方向)に沿っ� �切断線4(4b)を切断することができる。
 なお、成形済基板1の切断線4を切断すると� �、カーフチェック機構59にて(切断線4を切断� ��て形成された)切削溝58の幅を検査すること� ��できる。

 即ち、切断テーブル17(17a、17b)に載置した成 形済基板1を切断して個々のパッケージ5を形� ��する場合に、基板切断位置(基板切断領域)25 と主洗浄部72の一部となるシャッタ78(78a、78b) 側の領域とからなる「切断時における切断テ ーブルの移動範囲(92)」で、切断テーブル17(17 a、17b)を往復移動させることができるように� ��成されている。
 なお、図3に、「切断テーブル17におけるY方 向の移動範囲92」を概略的に示す。
 即ち、基板を切断するために、切断テーブ� ��17(17a、17b)が往復移動する「切断時の切断テ ーブル17の移動範囲92」として、基板の洗浄� �用いる主洗浄部72の領域の一部を利用するこ とができるので、基板を切断するために用い られる切断テーブル17の移動範囲92を実質的� �縮小することができる。
 従って、基板の切断装置の全体的な大きさ( Y方向の装置長さ)を小型化することができる� ��

(噴霧洗浄時における切断テーブルの移動範� �について)
 また、図3及び図4(2)に示すように、第1の切� ��テーブル17a(或いは、第2の切断テーブル17b)� ��載置した切断された切断済基板1c(個々のパ� ��ケージ5)に洗浄水(噴霧水)を噴霧して洗浄す る場合、成形済基板1を切断して切断済基板1c (5)を形成した後、まず、切断済基板1c(5)を載� ��した第1の切断テーブル17a(第2の切断テーブ� ��17b)を、第1の主洗浄部72a(第2の主洗浄部72b)� �に、切断済基板1c(5)の長辺方向をY方向に合� �させて(Y方向に平行状態に設定して)移動さ� �る。
 次に、第1のシャッタ78a(第2のシャッタ78b)を 閉じ、2個の洗浄水噴霧機構82から洗浄水(噴� �水)を切断済基板1c(5)に噴霧して洗浄するこ� �になる。
 このとき、第1の切断テーブル17a(第2の切断� ��ーブル17b)に載置した切断済基板1c(5)の幅(短 辺)全体を2個の洗浄水噴霧機構82の噴霧水(扇� ��状部90)の噴霧範囲87、88で被覆(オーバーラ� �プ)することができる。
 また、このとき、2個の洗浄水噴霧機構82で� ��要の方向に噴霧することができる。
 更に、この状態で、切断済基板1c(5)を載置� �た第1の切断テーブル17a(第2の切断テーブル17 b)を、洗浄水噴霧機構82を配設した位置の近� �で、Y方向に往復移動させる。
 このとき、第1の切断テーブル17a(第2の切断� ��ーブル17b)に載置した切断済基板1c(5)の長辺� ��体を噴霧して洗浄することができる。
 また、このとき、切断済基板1c(5)を載置し� �第1の切断テーブル17a(第2の切断テーブル17b)� ��、主洗浄部72内と基板載置位置(基板載置領� ��)24の一部との間を往復移動することになる� ��

 即ち、切断テーブル17a(第2の切断テーブル17 b)に載置した切断済基板1c(5)を噴霧して洗浄� �る場合、基板載置位置(基板載置領域)24の一� ��と主洗浄部72の領域とからなる「噴霧洗浄� �における切断テーブル17の移動範囲(93)」で� �第1の切断テーブル17a(第2の切断テーブル17b)� ��往復移動させることができるように構成さ� ��ている。
 また、図3には、「噴霧洗浄時における切断 テーブルの移動範囲93」が概略的に示されて� ��る。
 即ち、基板の噴霧洗浄のために、切断テー� ��ル17(17a、17b)が往復移動する「噴霧洗浄時の 切断テーブル17の移動範囲93」として、基板� �載置に用いる基板載置位置(基板載置領域)24� ��一部を利用することができるので、切断テ� ��ブル17の移動範囲93を実質的に縮小すること ができる。
 従って、基板の切断装置の全体的な大きさ( Y方向の装置長さ)を小型化することができる� ��

(主洗浄部における他の噴霧洗浄について)
 また、第1の切断テーブル17a(第2の切断テー� ��ル17b)に載置した切断済基板1c(個々のパッケ ージ5)を噴霧洗浄する場合、第1の切断テーブ ル17a(第2の切断テーブル17b)を所要の角度にて 回転させ、その所要の角度を保持した状態で 、(即ち、切断テーブルをY方向に対して斜め� ��した状態で)、第1の切断テーブル17a(第2の切 断テーブル17b)を「噴霧洗浄時における切断� �ーブルの移動範囲93」で往復移動させること ができる(図3に示す図例において、向かって� ��側、第1の主洗浄部72a内に二点鎖線で示され た第1の切断テーブル17aの傾きを参照)。
 この場合、切断済基板1cにおける個々のパ� �ケージ5間の切削溝58に残存する切削屑等の� �物を効率良く除去することができる。
 この所要の角度については、主洗浄部72(72a� ��72b)の箱体に接触しない状態で、切断テーブ ル17(17a、17b)を往復移動させることができれ� �良い。
 なお、この所要の角度としては、例えば、� ��心位置21(21a、21b)を通るY方向に対して5度の� ��度以下に設定することができる。

 また、主洗浄部72(72a、72b)における中仕切 板76を下動させると共に、切断済基板1c(5)を� �置した切断テーブル17(17a、17b)を、偏心位置2 1(21a、21b)を回転の中心にして、所要の角度で 回転させて切断済基板1c(個々のパッケージ5)� ��長辺方向をX方向に合致させ、この状態で、 切断済基板1c(個々のパッケージ5)を載置した� ��断テーブル17(17a、17b)をY方向に往復移動さ� �ると共に、洗浄水噴射機構82から洗浄水を切 断済基板1c(個々のパッケージ5)に噴霧して洗� ��することができる。

(乾燥時における切断テーブルの移動範囲に� �いて)
 また、図3及び図4(2)に示すように、第1の切� ��テーブル17a(或いは、第2の切断テーブル17b)� ��載置した切断された切断済基板1c(個々のパ� ��ケージ5)を噴霧洗浄した後、主洗浄部の装� �前面9a側となる蓋板77側に設けた第1の圧縮空 気圧送機構91a(或いは、第2の圧縮空気圧送機� ��91b)を用いて、第1の切断テーブル17a(或いは� ��第2の切断テーブル17b)に載置され且つ洗浄� �れた基板1c(個々のパッケージ5)を乾燥させる ことができる。
 このとき、第1の圧縮空気圧送機構91a(第2の� ��縮空気圧送機構91b)及び蓋板77の下方側を通� ��させて、第1の切断テーブル17a(第2の切断テ� ��ブル17b)に載置した洗浄済の基板1c(個々のパ ッケージ5)をY方向に往復移動させることがで きる。
 即ち、第1の切断テーブル17a(或いは、第2の� ��断テーブル17b)に載置した洗浄済の基板1c(5)� ��体に圧縮空気を圧送して乾燥させることが� ��きる。
 また、このとき、切断済基板1c(5)を載置し� �第1の切断テーブル17a(第2の切断テーブル17b)� ��、主洗浄部72(72a、72b)の一部となる装置前面 9a側の領域と基板載置位置(基板載置領域)24の 一部との間を往復移動することになる。
 従って、主洗浄部72(72a、72b)の内部に、洗浄 済の基板1c(5)を乾燥するために、切断テーブ� ��17(17a、17b)が往復移動する範囲の全てを設け る必要がなくなる。
 即ち、切断テーブル17(17a、17b)に載置した洗 浄済の基板1c(5)を乾燥させる場合、基板載置� ��置(基板載置領域)24の一部と主洗浄部72(72a、 72b)の一部となる装置前面9a側の領域とからな る「乾燥時の切断テーブル17の移動範囲(94)」 で、切断テーブル17(17a、17b)を往復移動させ� �ことができるように構成されている。
 また、図3は、「乾燥時における切断テーブ ル17の移動範囲94」を概略的に示すものであ� �。
 即ち、洗浄済の基板1c(5)を乾燥するために� �切断テーブル17(17a、17b)が往復移動する「乾� ��時の切断テーブル17の移動範囲94」として、 基板の載置に用いる基板載置位置(基板載置� �域)24の一部と主洗浄部72(72a、72b)の一部とを� ��用することができるので、切断テーブル17� �移動する範囲94を実質的に縮小することがで きる。
 従って、基板の切断装置の全体的な大きさ( Y方向の装置長さ)を小型化することができる� ��

(主洗浄部を含む個片化ラインにおける切断� �洗浄と乾燥について)
 基板の切断について、第1の切断機構28と第2 の切断機構29とを用いて、切断テーブル17(17a� ��17b)を切断時の移動範囲92で往復移動させな� ��ら、切断テーブル17(17a、17b)に載置した成形 済基板1を切断することができる。
 このとき、シャッタ78(第1のシャッタ78a、第 2のシャッタ78b)は開状態にある。
 また、基板の噴霧洗浄について、切断テー� ��ル17(17a、17b)を噴霧洗浄時の移動範囲93で往� ��移動させながら、切断テーブル17(17a、17b)に 載置した切断済基板1c(個々のパッケージ5)に� ��浄水噴霧機構82から洗浄水(噴霧水90)を噴霧� ��て洗浄することができる。
 このとき、シャッタ78(第1のシャッタ78a、第 2のシャッタ78b)は閉状態にあり、この閉状態� ��シャッタ78(第1のシャッタ78a、第2のシャッ� �78b)を含む主洗浄部72(72a、72b)にてその外部に 洗浄水が飛散することを防止することができ る。
 また、基板の乾燥について、切断テーブル1 7(17a、17b)を乾燥時の移動範囲94で往復移動さ� ��ながら、切断テーブル17(17a、17b)に載置した 洗浄済の基板1c(個々のパッケージ5)に圧縮空� ��圧送機構91(91a、91b)から圧縮空気を圧送して 乾燥することができる。
 即ち、前述したように、切断テーブルをY方 向に往復移動させる範囲として、前記した切 断テーブルの往復移動範囲92、93、94を採用す ることができるので、切断装置におけるY方� �の長さを縮小し得て、基板の切断と洗浄と� �燥とを順番に行うことができる。
 従って、基板の切断装置の全体的な大きさ( Y方向の装置長さ)を小型化することができる� ��

(副洗浄部における洗浄について)
 次に、パッケージの下面を洗浄する副洗浄� ��について説明する。
 図1、図2に示すように、切断ユニットBには� ��主洗浄部72(72a、72b)で洗浄乾燥された切断テ ーブル17(17a、17b)上の切断済基板1c(個々のパ� �ケージ5)を係着部材(第1トランスファ)95に係� ��した状態で、切断済基板1c(個々のパッケー� ��5)の下面側を洗浄して乾燥する副洗浄部(ゴ� ��ローラ洗浄部)96が設けられて構成されてい� ��。
 即ち、まず、基板載置位置24において、切� �テーブル17(17a、17b)に載置された切断済基板1 c(個々のパッケージ5)の上面側を係着部材95に 係着し、次に、副洗浄部96において、切断済� ��板1c(個々のパッケージ5)の下面側を洗浄し� �乾燥することができるように構成されてい� �。
 従って、本発明においては、まず、主洗浄� ��72(72a、72b)で、切断済基板1c(個々のパッケー ジ5)における(パッケージ側面を含む)パッケ� �ジの上面側を洗浄して乾燥し、次に、副洗� �部96において、切断済基板1c(個々のパッケー ジ5)の下面側を洗浄して乾燥することができ� ��ように構成されている。
 なお、通常、パッケージの上面側はボール� ��5aであり、パッケージの下面は樹脂面5bであ るが、逆の構成を採用しても良い。
 また、切断済基板1c(個々のパッケージ5)は� �の短辺方向をX方向に合致させた状態で(X方� �と平行となる状態で)、且つ、切断済基板1c(� ��々のパッケージ5)は係着部材95に係着された 状態で、基板載置位置24からパッケージ検査� ��C側に移動することになる。
 即ち、係着部材95に切断済基板1c(個々のパ� �ケージ5)を切断時のままの並びで係着させた 状態で、切断済基板1c(個々のパッケージ5)を� ��浄方向97に移動することにより、副洗浄部96 で洗浄乾燥することができるように構成され ている。
 このため、切断済基板1c(個々のパッケージ5 )を基板の短辺方向(X方向に)となる洗浄方向97 に移動させて洗浄乾燥することができるので 、基板の長辺方向に移動させる構成に比べて 、基板の洗浄乾燥時間を短縮することができ る。

〔副洗浄部(ゴムローラ洗浄部)の構成につい� ��〕
 以下、図6(1)、図6(2)を用いて、切断ユニッ� �Bに設けた副洗浄部(ゴムローラ洗浄部)96につ いて説明する。
 副洗浄部(ゴムローラ洗浄部)96には、係着部 材95に係着された切断済基板1c(個々のパッケ� ��ジ5)を洗浄するゴムローラ洗浄機構98(洗浄� �構)と、洗浄済の基板1c(個々のパッケージ5)� �圧縮空気を圧送して乾燥させるゴムローラ� �浄部の圧縮空気圧送機構103とが設けられて� �成されている。
 従って、係着部材95に切断済基板1c(5)を係着 した状態で、切断済基板1c(5)を、まず、ゴム� ��ーラ洗浄機構98で洗浄し、次に、圧縮空気� �送機構103で乾燥させることができるように� �成されている。

 また、ゴムローラ洗浄機構98には、洗浄水� �吸収して回転しながら基板1c(個々のパッケ� �ジ5)を洗浄する洗浄ゴムローラ99と、洗浄ゴ� ��ローラ99に洗浄水を供給する洗浄水の貯水� �100と、洗浄ゴムローラ99に供給した洗浄水の 量を調整する水切りローラ101と、水切りロー ラ101を洗浄ゴムローラ99の方向に進退させる� ��退手段102と、洗浄ゴムローラを所要の方向� ��回転させるモータ等の回転機構(図示無し)� �が設けられて構成されている。
 なお、洗浄ゴムローラ99は、例えば、シリ� �ンゴム等にて形成され、洗浄水を吸収する� �めにスポンジ状にて形成することができる� �
 即ち、回転機構にて洗浄ゴムローラ99を基� �の洗浄方向97(図例では左側から右側方向に)� ��は反対の方向に(図例では左回りに)回転さ� �ると共に、貯水槽100に貯水した洗浄水に洗� �ゴムローラ99を浸漬することにより洗浄水を 洗浄ゴムローラ99に供給することができるよ� ��に構成されている。
 また、進退手段102にて水切りローラ101を洗� ��ゴムローラ99側に進出させて洗浄ゴムロー� �99を押圧することにより、洗浄ゴムローラ99� ��洗浄水量を調整することができるように構� ��されている。
 また、回転する洗浄ゴムローラ99を係着部� �95に係着した基板1c(個々のパッケージ5)の下� ��に接触させると共に、パッケージ5の下面に 残存付着した切削屑、破材等の異物を洗浄ゴ ムローラ99側に移行させて付着させることに� ��り、基板1c(個々のパッケージ5)の下面から� �物を除去することができるように構成され� �いる。
 また、貯水槽100内に洗浄水に移行した異物� ��、貯水槽100内に洗浄水を供給してオーバー� ��ローさせる(溢れさせる)ことによって貯水� �100内から除去することができるように構成� �れている。

 従って、まず、図6(1)に示すように、基板載 置位置24において、切断テーブル17(17a、17b)に 載置され且つ主洗浄部72(72a、72b)で洗浄乾燥� �れた切断済基板1c(個々のパッケージ5)を係着 部材95に係着し、この状態で、副洗浄部(ゴム ローラ洗浄部)96側となるX方向に(洗浄方向97� �)移動させる。
 このとき、切断済基板1c(個々のパッケージ5 )の基板の短辺方向はX方向に合致することに� ��る。
 次に、図6(2)に示すように、切断済基板1c(個 々のパッケージ5)を係着部材95に係着した状� �で、切断済基板1c(個々のパッケージ5)を洗浄 方向97に移動させることにより、洗浄水の貯� ��槽100から洗浄水を供給され且つ水切りロー� ��101で洗浄水量を調整された洗浄ゴムローラ9 9を切断済基板1c(個々のパッケージ5)の下面側 に接触させて洗浄することができる。
 次に、洗浄ゴムローラ99で洗浄した基板1c(� �々のパッケージ5)を係着部材95に係着した状� ��で、洗浄済の基板1c(5)を洗浄方向97に移動さ せることにより、圧縮空気圧送機構103から圧 縮空気を基板1c(5)に圧送して基板1c(5)を乾燥� �せることができる。
 従って、副洗浄部(ゴムローラ洗浄部)96の洗 浄ゴムローラ99で、切断済基板1c(個々のパッ� ��ージ5)の下面(ボール面5a或いは樹脂面5b)側� �付着した切削屑、破材等の異物を効率良く� �去することができる。

 即ち、本発明において、まず、主洗浄部72(7 2a、72b)において、切断された切断済基板1c(個 々のパッケージ5)における(パッケージ側面を 含む)パッケージ5の上面を洗浄乾燥し、次に� ��副洗浄部(ゴムローラ洗浄部)96において、切 断された切断済基板1c(個々のパッケージ5)に� ��けるパッケージ5の下面を洗浄乾燥すること ができる。
 従って、本発明において、切断された切断� ��基板1c(個々のパッケージ5)の上下面(表面)に 付着した切削屑、破材等の異物を効率良く除 去することができる。

(本発明に係る基板の切断方法について)
 次に、本発明に係る基板の切断装置9(切断� �ニットB)を用いて、本発明に係る基板の切断 方法について説明する。

 まず、基板の装填ユニットAから基板の切断 ユニットBにおける基板の整列機構部11(基板� �給台13)に成形済基板1を供給してそこに載置� ��、次に、回転整列手段14にて成形済基板1を� ��要の方向に整列して、基板載置位置24に存� �する第1の切断テーブル17a(或いは、第2の切� �テーブル17b)の載置面20a(20b)に供給する。
 このとき、テーブル載置面20a(20b)に成形済� �板1を吸着固定して載置することができる。
 次に、成形済基板1を載置した状態で第1の� �断テーブル17aを基板切断位置25に移動させる 。
 このとき、第1の切断テーブル17aの両側に各 別に設けた縦壁状の蛇腹部材31aは第1の切断� �ーブル17aの移動に伴って、その前方の蛇腹� �材31aを伸長させ、且つ、その後方の蛇腹部� �31aを縮小させることになる。
 また、このとき、第1のシャッタ78aと第2の� �ャッタ78bと各別に開状態に設定することに� �る。

 次に、基板切断位置25において、第1の切断� ��構28(一体化切断検査手段62)と第2の切断機構 29とを用いて、成形済基板1における切断線4(4 a、4b)を切断して切断済基板1c(個々のパッケ� �ジ5)を形成することができる。
 このとき、前述したように、第1の切断テー ブル17aの載置面20aにおける偏心位置21aを回転 の中心位置にして、所要の角度(例えば、90度 の角度)で第1の切断テーブル17aを回転させて� ��断線4(4a、4b)を切断することができると共に 、第1の切断テーブル17aを元の位置に回転さ� �て戻すことができる。
 また、このとき、カーフチェック機構59(一� ��化切断検査手段62)で、切断線4に対応した切 削溝58の幅を検査することができる。
 また、このとき、基板切断位置25(基板切断� ��域)と主洗浄部72の領域におけるシャッタ78(7 8a、78b)側の一部とからなる「切断時における 切断テーブル17aの移動範囲92」で、第1の切断 テーブル17aを往復移動させることができる。
 従って、第1の切断テーブル17aの載置面20aに 個々のパッケージ5(切断済基板1c)を形成する� ��とができる。

 また、次に、基板を切断した後、切断済基� ��1c(個々のパッケージ5)を載置した第1の切断� ��ーブル17aを第1の主洗浄部72a内に移動させる と共に、所要数個の洗浄水噴霧機構82から洗� ��水(90)を第1の切断テーブル17a上の切断済基� �1c(個々のパッケージ5)に噴霧して洗浄するこ とになる。
 このとき、切断済基板1c(個々のパッケージ5 )を載置した第1の切断テーブル17aを基板載置� ��置(基板載置領域)24の一部と主洗浄部72(72a)� �領域とからなる「噴霧洗浄時における切断� �ーブル17aの移動範囲93」で、第1の切断テー� �ル17aを往復移動させることになる。
 従って、切断済基板1c(個々のパッケージ5)� �洗浄水(90)を噴霧することにより、パッケー� ��側面を含むパッケージ5の上面に付着した異 物を効率良く除去することができる。

 次に、基板を洗浄した後、洗浄済の基板1c(� ��々のパッケージ5)を載置した第1の切断テー� ��ル17aに第1の圧縮空気圧送機構91aから圧縮空 気を圧送して基板1cを乾燥することになる。
 このとき、切断済基板1c(個々のパッケージ5 )を載置した第1の切断テーブル17aを、基板載� ��位置(基板載置領域)24の一部と主洗浄部72の� ��域における装置前面9a側(第1の圧縮空気圧送 機構91a側)の一部のとからなる「乾燥時にお� �る切断テーブル17aの移動範囲94」で、第1の� �断テーブル17aを往復移動させることになる� �

 次に、乾燥済の基板1c(個々のパッケージ5)� �載置した第1の切断テーブル17aを基板載置位� ��24に戻すと共に、この基板載置位置24におい て、乾燥済の基板1c(個々のパッケージ5)を係� ��部材95に係着し、基板載置位置24からパッケ ージの検査ユニットC側の方向となる洗浄方� �97(パッケージ5の移動方向)に移動させる。
 次に、副洗浄部(ゴムローラ洗浄部)96におい て、副洗浄部(ゴムローラ洗浄部)の上方側で� ��基板1c(個々のパッケージ5)を洗浄方向97に通 過させることにより、基板1c(個々のパッケー ジ5)の下面側を洗浄ゴムローラ99に接触させ� �洗浄する。
 また、次に、副洗浄部(ゴムローラ洗浄部)96 において、基板1c(個々のパッケージ5)の下面� ��圧縮空気圧送機構103から圧縮空気を圧送し� ��基板1c(個々のパッケージ5)を乾燥させるこ� �になる。
 また、この後、係着部材95に係着された基� �1c(個々のパッケージ5)は、検査ユニットCで� �査されることになる。

 なお、第2の切断テーブル17bの載置面20bに 載置した成形済基板1についても、第1の切断� ��ーブル17aの場合と同様に、成形済1を切断し 、第2の主洗浄部72bで切断済基板1c(個々のパ� �ケージ5)を洗浄して乾燥することができる。

(本発明に係る作用効果について)
 本発明において、前述したように、まず、� ��洗浄部72(72a、72b)において、切断された切断 済基板1c(個々のパッケージ5)における(パッケ ージ側面を含む)パッケージ5の上面を洗浄乾� ��し、次に、副洗浄部(ゴムローラ洗浄部)96に おいて、切断された切断済基板1c(個々のパッ ケージ5)のパッケージ下面を洗浄乾燥するこ� ��ができる。
 従って、本発明において、切断された切断� ��基板1c(個々のパッケージ5)の上下面(表面)に 付着した切削屑、破材等の異物を効率良く除 去することができる。
 また、本発明に係る装置の切断ユニットBに おいて、切断テーブル17(17a、17b)の移動範囲(Y 方向)について、切断時の移動範囲92と、噴霧 洗浄時の移動範囲93と、乾燥時における移動� ��囲94との夫々を各別に短縮することができ� �。
 従って、基板の切断装置の全体的な大きさ( Y方向の装置長さ)を小型化することができる� ��

(主洗浄部における他の噴霧洗浄について)
 なお、切断済基板1c(個々のパッケージ5)の� �霧洗浄時において、第1の切断テーブル17aを� ��洗浄部72の本体(壁板)73に接触させないよう� ��、第1の切断テーブル17aを僅かな角度で回転 させ、この状態で、第1の切断テーブル17aを� �復移動させることができる。
 この場合、更に、切断して形成された切削� ��58内となるパッケージ5の側面に付着した異� ��を効率良く除去することができる。

 また、前述したように、切断済基板1c(個々� ��パッケージ5)を洗浄水噴霧機構82で噴霧して 洗浄する場合、第1の主洗浄部72aと第2の主洗� ��部72bとの間に設けられた中仕切板76を下動(� ��動)させることにより、第1の主洗浄部72aと� �2の主洗浄部72bとを統合して一つの洗浄部(72) に一体化することができる。
 このため、切断済基板1c(個々のパッケージ5 )を載置した第1の切断テーブル17aを所要の角� ��(例えは、90度)で回転させ、この状態で、第 1の切断テーブル17aを往復移動させることに� �り、第1の主洗浄部72a及び第2の主洗浄部72bに 設けられた所要数個の洗浄水噴霧機構82で噴� ��して洗浄することができる。
 なお、このとき、第1の切断テーブル17aを、 偏心位置21aを回転の中心位置にして、所要の 角度の間で往復回転(回動)させながら、所要� ��個の洗浄水噴霧機構82で切断済基板1c(個々� �パッケージ5)を噴霧して洗浄することができ る。
 この場合、更に、切断して形成された切削� ��58内となるパッケージ5の側面に付着した異� ��を効率良く除去することができる。

(本発明に係る他の副洗浄部の構成について)
 前述した実施例では、副洗浄部として、洗� ��ゴムローラ99を有する副洗浄部(ゴムローラ� ��浄部)96の構成を例示したが、この洗浄ゴム� ��ーラ99を有する副洗浄部96に代えて、洗浄ブ ラシローラを有する副洗浄部(ブラシローラ� �浄部)、或いは、洗浄ブラシ部材を有する副� ��浄部(ブラシ洗浄部)の構成を採用すること� �できる。

〔副洗浄部(ブラシローラ洗浄部)の構成につ� ��て〕
 図7(1)、図7(2)に示すように、副洗浄部とし� �、洗浄ブラシローラ104を有する副洗浄部(ブ� ��シローラ洗浄部)105を用いることができる。
 なお、副洗浄部(ブラシローラ洗浄部)105の� �たる構成は、副洗浄部(ゴムローラ洗浄部)96� ��同じであるため、同じ符号を付す。
 また、図7(1)、図7(2)に示すように、副洗浄� �(ブラシローラ洗浄部)105には、切断済基板1c( 個々のパッケージ5)の下面を洗浄するブラシ� ��ーラ洗浄機構106(洗浄機構)と、ブラシロー� �洗浄部の圧縮空気圧送機構103とが設けられ� �構成されている。
 従って、係着部材95に切断済基板1c(5)を係着 した状態で、切断済基板1c(5)を、まず、ブラ� ��ローラ洗浄機構106で洗浄し、次に、圧縮空� ��圧送機構103で乾燥させることができるよう� ��構成されている。

 また、図7(1)、図7(2)に示すように、ブラシ� �ーラ洗浄機構106には、切断済基板1c(個々の� �ッケージ5)の下面を回転しながら洗浄する洗 浄ブラシローラ104と、洗浄ブラシローラ104に 洗浄水を供給する洗浄水の貯水槽100と、洗浄 ブラシローラ104を所要の方向に回転させるモ ータ等の回転機構(図示無し)とが設けられて� ��成されている。
 従って、まず、図7(1)に示すように、基板載 置位置24において、切断テーブル17(17a、17b)に 載置され且つ主洗浄部72(72a、72b)で洗浄乾燥� �れた切断済基板1c(個々のパッケージ5)を係着 部材95に係着すると共に、この状態で、副洗� ��部(ブラシローラ洗浄部)105側となるX方向に( 洗浄方向97に)移動させることができる。
 このとき、切断済基板1c(個々のパッケージ5 )の基板の短辺方向はX方向に合致することに� ��る。
 次に、図7(2)に示すように、切断済基板1c(個 々のパッケージ5)を係着部材95に係着した状� �で、切断済基板1c(個々のパッケージ5)を洗浄 方向97に移動させることにより、洗浄水の貯� ��槽100から洗浄水を供給された洗浄ブラシロ� ��ラ104を切断済基板1c(個々のパッケージ5)の� �面側に接触させて洗浄することができる。
 次に、洗浄ブラシローラ104で洗浄した切断� ��基板1c(個々のパッケージ5)を係着部材95に係 着した状態で、切断済基板1c(個々のパッケー ジ5)を洗浄方向97に移動させることにより、� �縮空気圧送機構103から圧縮空気を圧送して� �断済基板1c(個々のパッケージ5)を乾燥させる ことができる。
 従って、副洗浄部(ブラシローラ洗浄部)105� �おける洗浄ブラシローラ104で、切断済基板1c (個々のパッケージ5)の下面(ボール面5a或いは 樹脂面5b)側に付着した切削屑、破材等の異物 を効率良く除去することができる。

 なお、副洗浄部(ブラシローラ洗浄部)105に� �いて、副洗浄部(ゴムローラ洗浄部)96と同様� ��、洗浄ブラシローラ104に供給した洗浄水の� ��を調整する水切りローラ(101)と、水切りロ� �ラの進退手段(102)を設けても良い。
 また、副洗浄部(ブラシローラ洗浄部)105に� �いて、洗浄ブラシローラ104に洗浄水を直接� �噴射する洗浄水噴射手段を設けても良い。

〔副洗浄部(ブラシ洗浄部)の構成について〕
 図8(1)、図8(2)に示すように、副洗浄部とし� �、洗浄ブラシ部材を有する副洗浄部(ブラシ� ��浄部)111を用いることができる。
 即ち、図8(1)、図8(2)に示すように、副洗浄� �(ブラシ洗浄部)111には、切断済基板1c(個々の パッケージ5)の下面側を洗浄するブラシ洗浄� ��構112(洗浄機構)と、ブラシ洗浄部の圧縮空� �圧送機構103とが設けられて構成されている� �
 また、ブラシ洗浄機構112には、切断済基板1 c(個々のパッケージ5)の下面側を洗浄する洗� �ブラシ部材113と、洗浄ブラシ部材113に洗浄� �を噴射して供給するブラシ洗浄部の洗浄水� �給手段114とが設けられて構成されている。
 従って、まず、図8(1)に示すように、基板載 置位置24において、切断テーブル17(17a、17b)に 載置され且つ主洗浄部72(72a、72b)で洗浄乾燥� �れた切断済基板1c(個々のパッケージ5)を係着 部材95に係着すると共に、この状態で、副洗� ��部(ブラシ洗浄部)111側となるX方向に(洗浄方 向97に)移動させることができる。
 このとき、切断済基板1c(個々のパッケージ5 )の基板の短辺方向はX方向に合致することに� ��る。
 次に、図8(2)に示すように、切断済基板1c(個 々のパッケージ5)を係着部材95に係着した状� �で、切断済基板1c(個々のパッケージ5)を洗浄 方向97に移動させることにより、洗浄水供給� ��構114から洗浄水を供給されたブラシ部材113� ��切断済基板1c(個々のパッケージ5)の下面に� �触させて洗浄することができる。
 また、次に、ブラシ部材113で洗浄した切断� ��基板1c(個々のパッケージ5)を係着部材95に係 着した状態で、切断済基板1c(個々のパッケー ジ5)を洗浄方向97に移動させることにより、� �縮空気圧送機構103から圧縮空気を圧送して� �断済基板1c(個々のパッケージ5)を乾燥させる ことができる。
 従って、副洗浄部(ブラシ洗浄部)のブラシ� �材113にて、切断済基板1c(個々のパッケージ5) の下面(ボール面5a或いは樹脂面5b)側に付着し た切削屑、破材等の異物を効率良く除去する ことができる。

 なお、副洗浄部(ブラシ洗浄部)111において� �ブラシ部材113をX方向に或いはY方向に往復移 動させる構成、または、ブラシ部材113を揺動 させる構成を採用することができる。
 即ち、前述した往復移動するブラシ部材113� ��て(或いは、前述した揺動するブラシ部材に て)、切断済基板1c(個々のパッケージ5)の下面 側に付着した切削屑、破材等の異物を効率良 く除去することができる。

 また、図示はしていないが、ブラシ部材113� ��基板載置位置24側にパッケージ5の下面側に� ��浄水を噴霧して洗浄するブラシ洗浄部111の� ��浄水噴霧手段を設けて構成しても良い。
 或いは、洗浄水供給機構114と圧縮空気圧送� ��構103との間にブラシ洗浄部の洗浄水噴霧手� ��を設けて構成しても良い。
 なお、前述したブラシ洗浄部111の洗浄水噴� ��手段として、前述した主洗浄部72に設けた� �浄水噴霧機構82を用いても良い。

 本発明は、前述した実施例のものに限定� ��れるものでなく、本発明の趣旨を逸脱しな� ��範囲内で、必要に応じて、任意且つ適宜に� ��更・選択して採用できるものである。

 また、前述した各副洗浄部96、105、111の夫� �に各別に設けられた圧縮空気圧送機構103、� �び、主洗浄部72に設けた圧縮空気圧送機構91� ��、各別に同じ構成を有しているため、同じ� ��用効果(乾燥)を得ることができる。
 また、前記した実施例において、圧縮空気� ��送機構91、103として、例えば、エアーナイ� �(登録商標)を用いることができる。

 また、前記した実施例において、副洗浄部� ��洗浄機構として、切断済基板1c(個々のパッ� ��ージ5)の下面に洗浄水を噴霧して洗浄する� �宜な洗浄水噴霧手段を設けて構成すること� �できる。
 なお、前述した洗浄水噴霧手段として、前� ��した主洗浄部72に設けた洗浄水噴霧機構82を 用いても良い。

(他のユニットの構成について)
 基板の装填ユニットAには、成形済基板1を� �填する基板装填部41と、基板装填部41から成� ��済基板1を押し出す押出部材42とが設けられ� ��構成されている。
 従って、基板装填部41から成形済基板1を押� ��部材42にて押し出すことにより、基板の切� �ユニットBにおける基板の整列機構部11(基板� ��給台13)に成形済基板1を供給することができ るように構成されている。
 また、パッケージの検査ユニットCには、基 板の切断ユニットBで切断された個々のパッ� �ージ5(切断済基板1c)を供給するパッケージ供 給部43と、パッケージ供給部43からの個々の� �ッケージ5(1c)を検査するパッケージ検査部44� ��、パッケージ検査部44で個々のパッケージ5� ��検査する検査用カメラ45と、パッケージ検� �部44・検査用カメラ45で検査されたパッケー� ��5を良品と不良品とに選別してパッケージの 収容ユニットDに移送するパッケージ選別手� �46とが設けられて構成されている。
 従って、パッケージの検査ユニットCにおい て、基板の切断ユニットBからパッケージ供� �部43に供給された個々のパッケージ5(1c)をパ� ��ケージ検査部44でカメラ45にて検査すること により、パッケージ選別手段46にて良品と不� ��品とに選別してパッケージの収容ユニットD に移送することができる。
 また、パッケージの収容ユニットDには、良 品を収容する良品トレイ47と、不良品を収容� ��る不良品トレイ48とが設けられて構成され� �いる。
 従って、パッケージの収容ユニットDにおい て、パッケージの検査ユニットCで良品と検� �されたパッケージ5をパッケージ選別手段46� �て良品トレイ47に収容し、不良品と検査され たパッケージ5をパッケージ選別手段46にて不 良品トレイ48に収容することができる。

 なお、前述したように、パッケージの検査� ��ニットCは、成形済基板1から切断されたパ� �ケージ5を検査カメラ(検査機構)にて検査す� �ユニットである。
 即ち、検査ユニットCにおいては、まず、パ ッケージ5のボール面5a(パッケージサイズを� �む)を検査し、次に、パッケージ5の樹脂面5b� ��検査することができる。
 また、更に、検査ユニットCにおいて、第1� �プレート上に個々のパッケージ5(1c)のボール 面5aを上面にして載置し、この状態で反転し� ��、下方位置から検査カメラにて個々のパッ� ��ージ5(1c)のボール面5aを検査し、次に、この パッケージ5(1c)を第2のプレート上にパッケー ジ5(1c)の樹脂面5bを上面にして載置し、この� �ッケージ5(1c)の樹脂面5bを検査カメラにて検� ��することができる。