V/er fahre n und Vorr i ch tun g zum Verk l eben von Bo de nbel ägen , s ouiie Bo denb e la g zur Durch f ührung des We r f ah ren s .

Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Verkleben von Bodenbelägen, bei dem im Schwiπgungs- feld aktivisrbarer ₇ bei Raumtemperatur trockener Klebstoff (Heißsiegelklεbεr) auf die Unterseite des Bodenbelages aufgebracht uird, und nach dem Verlegen des Bodenbelages der Klebstoff mittels von der Oberseite des Bodenbelages her durchgeführter Schi iπgungsfeld-Erhitzung aktiviert und der Bodenbelag unmittelbar danach an den Untergrund angedrückt uiird. Außerdem betrifft die Erfindung auch einen Bodenbelag zur Durchführung des Verfahrens.

Bei einem bekannten Verfahren zum Verkleben von Bodenbe¬ lägen der eingangs erωähπtεπ Art (DE-OΞ 26 51 756) soll der bei Raumtemperatur trockene Klebstoff durch ein magnetisches Iπduktionsfald aktiviert, d.h. erhitzt wer¬ den. Die Induktionserwärmung , welche durch üJirbεlströme in dem zu erhitzenden Material entsteht, setzt jedoch eine elektrische Leitf higkeit des zu erwärmenden Mate¬ rials voraus. Da Klebstoff normalerweise nicht elektrisch leitend ist, wird bei dem bekannten Verfahren zunächst eine Folie erzeugt, die aus dem hitzeschmelzeπden Kunst¬ stoff besteht. In diese Folie ist eine dünne geschlossene oder gelochte Mεtallfolie , ein Mεtallnεtz , odεr εs sind auch einzelne Metall- oder Graphitpartikel eingebettet. Diesε so vorbereitete Folie wird επtωedεr vor dεm Vεrlε- gεπ des Bodenbelags auf den zu belegenden Untergrund auf- gεlεgt und dann dεr Fußbodεnbεlag darüber gεbreitet, oder die Folie wird vorher mittels induktiver Erwärmung mit der Uπtεrsεitε des Bodenbelages verbunden und dann letzterer auf dem Untergrund verlegt. Anschließend wird eine aus einem Rohr gebildete Induktionsspule, die zwischen Gleitschuhen gelagert ist, auf die Oberseite des Bodenbe¬ lages aufgesetzt und langsam über diε Obεrsεitε bewegt. Ein getrennt aufgestellter Generator ist über elektrische

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Leitungen mit der Induktionsspule verbunden. Durch die Induktionsspule sollen in der Metallfolie bzw. den Metall_- partikεln Uirbelströme erzeugt werdεπ , diε den Klεbstoff zum Schmelzen bringen. In einer anderen Form soll dieses bekannte Verfahren so ausgeführt werdεπ , daß der pulver- förmige Klεbstαff mit elektrisch leitendεn Partikεlπ vermischt und diese Pulvεrmischuπg auf den Uπtεrbodεn aufgestreut wird. Darüber wird dann dar eigentliche Boden¬ belag ausgebreitεt und anschliεßεnd der pulvεrförmigε Klεbstαff durch diε übεr dεπ Tεppich gεführtε Induktions¬ spule zum Schmelzen gebracht, indem in den εlektrisch leitenden Partikeln Uirbelströme erzeugt . werden , diese sich dadurch erhitzen und ihrerseits das Klebstoffpulvεr zum Schmelzen bringen.

Für die heute üblichen Teppichböden ist dieses bekannte Verfahren nicht anwendbar ..Um nämlich elektrostatische Aufladungen zu vermeiden, sind in das Pαlrnaterial des Teppichbelagεs feine Metallfädεπ singesponnen oder in diε Fasern des Pαlmaterials selbst sind elektrisch leitεπdε Matεrialieπ eingebettet. Hierdurch wird auch der Tεppichbεlag elektrisch leitend und er erhitzt sich im Induktiαπsfeld nach dem gleichen Prinzip, wie bei dem bεkanπtεn Vεrfahrεn der Klebstoff durch die Metall- eiπlageruπgεπ εrhitzt wird. Eine Erhitzung des Teppichbe¬ lages führt jedoch zu einer Bεschädigung bzw. auch voll¬ ständigen Zerstörung des Polmaterials durch Schmelzen. Ein weitεrεr Nachteil des bekannten Vεrfahreπa besteht darin, daß zunächst εiπε Fαliε aus Klebstoffmatεrial hεrgestellt werden muß, in welcher eiπε Mεtallfoliε odεr Mεtallpartikel eingεbettεt sind. Die Hεrstεllung dieser Folie ist wegen der Metalleinlagerungeπ teuer und setzt zusätzliche Arbeitsvorgänge der Herstellung der Fαliε und der Aufbringung dεr Fαliε auf die Untersεitε des Bσdεnbεlagεs voraus. Der Gedanke, den Klebstoff vermischt mit elektrisch leitεndεn Tεilchεn auf. dεn Uπtεrbodεn auf¬ zustreuen , ist praktisch nicht verwertbar, denn ein gleich

mäßiger Pulverauftrag wäre zunächst sehr ^' schwiεrig durch¬ führbar und außεrdem würde sich die Schichtdicke des Pulverauftragεs sehr schπεll verändern , wenn man dεπ Fußbodenbelag über diε Pulvεrschicht zieht. Schließlich sind auch die Kosten für die Vorrichtung zur Erzeugung des magnetischen Induktiαnsfεldes vεrhältπismäßig hoch. Es muß nämlich ein Geπεrator mit einer vεrhältπismäßig hohεπ Lεistuπg vorhanden sein. Ein derartiger Geπεrator ist nicht nur teuer in der Herstellung , sondern auch ωegεπ seines Gewichtεs umständlich in dεr Handhabung. Außerdεm ist in viεlεπ Haushalten diε erforderliche hohe Anschlußleistuπg von 30 Ampere nicht vorhanden. Weiter¬ hin ist es erfαrdεrlich , diε durch Rohrε gebildetε In¬ duktionsspule mittels eines Kühlwasserkreislaufes zu kühlen, was einen enormen maschinellen Aufwand erfor¬ derlich macht .

Der Erfindung liegt deshalb die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zum Vεrklεbεπ von Bodenbelägen der eingangs erwähntεπ Art zu schaffεn, wεlches obige Nachteile ver¬ meidet , in einfacher und zeitspareπdεr üJεisε problε los durchgeführt werden kann, und bei dem diε Mittel zur Durchführung des Verfahrεπs , insbεsoπdεre diε Vorrichtung abεr auch dεr Bodεπbelag selbst, einfach herstellbar und leicht zu handhaben sind. In weitεrer Ausgestaltung dεr Erfindung soll auch εinε εiπfache Vorrichtung und εiπ billig herzustellender Bodenbelag zur Durchführung des Verfahrens gεschaffεπ werden.

Das erfinduπgsgemäßε Verfahren besteht darin, daß ein miktrαwellεπaktiviεrbarεr Klebstoff, vorzugsweisε ein wassermolekülhaltigεr Heißsiegelkleber, fabrikseitig auf die Unterseite des Bαdenbεlagεs aufgebracht und zum Trocknen gebracht uiird, und daß diε Aktivierung des Kleb- stoffes mittels Mikrαwellεπεrhitzuπg durchgεführt wird.

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Dieses neue Vεrfahrεπ εrmöglicht ein eiπwandfrεies , preisgünstiges und rasches Verklεbεπ von Bodεπbelägeπ . Fabriksεitig kann mittεls gεεigπεter Maschinen der Klebstoff gleichmäßig in der gewünschten Dicke direkt auf die Unterseite des Bodεnbεlagεs aufgεtragεπ werden. Hiεrbεi muß εs sich jedoch um eiπεπ Klεbεr haπdεlπ , der aufgrund seiner hohen Dielektrizitätskoπstaπtε durch Mikrowεlleπ leicht εrwärmbar ist und bεi Raum- tεmperatur trocken ist. liJassermαlεkülhaltigε Heißsiεgεl- klεber erfüllen diese Voraussetzung , da die bJassεr- mαleküle eiπε hohe Dielektrizitätskonstante aufweisen. Da es sich bεi diesεπ Klεbstoffεπ um handεlsüblichε Klebstoffe handeln kann, in welchε keine Mεtallfolieπ oder Mεtallteilcheπ eingebettet werden müssen, ist εiπε dirεktε fabriksεitigε Beschichtuπg des Bodenbelages ahne weitεrεs möglich. Dεr Bodenbelag selbst wird durch den Klεbstoffauftrag nur unwesentlich teurer. Er kann an der Baustellε sofort auf dem Uπterbodεn aufgεlεgt und zurεchtgεschπittεπ werden. Hierbei kann er auch beliebig auf dem Uπterbαdεn verschoben werden und braucht nach dem Zurechtschπεiden nicht mehr vom Uπterbodεπ ab- gεπαmmεπ zu werden . Nachdem der Belag zugeschπittεπ ist, wird der an der Unterseite bεfiπdlichε Klεbstαff mittεls Mikrαwεllεπerhitzuπg von oben hεr durch dεn Bodεπbεlag hindurch aktiviert, d.h. erhitzt. Da Tεppichbαdεnbεläge und auch Kunststoffbodenbelägε εiπε klεiπε Diεlεktrizi- tätskαπstaπtε aufwεisεπ , wεrdεπ diε Bodεπbεlägε durch diε Mikrowεllεn nicht erwärmt und damit schonend behan¬ delt.

Auch die Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens- ist verhältnismäßig einfach im Aufbau und damit billig in der Hεrstεlluπg . Dεr in dεr Vorrichtung εiπgebaute Mikro- wεllenεrzeugεr* εrfordεrt nur εinε geringe elεktrische Leistung von ca. 1,5 küJ und die Vorrichtung ist deshalb an jede Haushaltssteckdose anschließbar. Auch hat diε Vorrichtung ein geringes Gewicht und ist damit einfach

in der Handhabung . Durch dεπ Uεgfall e iner lilasserkühlung werdεπ diε Hεrstelluπgskosteπ der Vorrichtung wε i terh i _. n gesenkt .

Soll ein verschlissener Bodenbelag wieder vom Untergrund gelöst werden, so kann dies leicht in umgekehrter Weise erfolgen. Man braucht die Klebstoffschicht lediglich durch Mikrowellen, die von der Oberseite des Belages her auf die Klebstoffschicht εiπwirkeπ, zu aktivieren und den Boden- _. bεlag abzuziehen , solange die Klebstoffschicht noch weich ist. Da der fabriksεitig an der Unterseite des Bodenbela¬ ges aπgebrachtε Klεbstoff trocken ist, kann der Bodenbe¬ lag gegebenenfalls auch ohne Verklεbuπg lose verlegt wer¬ den.

Um Klebstoff zu sparen bzw. um bεi gleichem Klεbstoffver¬ brauch örtlich begrenzt eine dickεrε Klεbstoffschicht auf¬ tragen zu können , die bεi rauhem Untergrund einε bessere Verklεbuπg sichεrstεllt , wird dεr Klebstoff zweckmäßig streifεπför ig (oder auch punktförmig) auf diε Uπtersεite des Belages aufgetragen.

Die Mikrowεlleπerhitzung und das Andrücken des Belages wird zweckmäßig bahπεπwεisε durchgεführt, da hierfür nur eiπε vεrhältnismäßig klεiπε und lεicht transportable Vor¬ richtung erforderlich ist.

Die Vorrichtung zur Durchführung des Vεrfahreπs weist er- finduπgsgemäß εinεn zum Bodεn gεrichtetεπ , Mikrowεllεπ aussεπdεπdεπ , Mikrowεllεnerzeugεr und iπdεsteπs eine be¬ nachbart desselben angeordnete Aπdrückwalzε auf.

Ein Bodenbelag zur Durchführung des Verfahrens , der auf seiner Untεrsεite einen , in einem Schwinguπgsfeld akti- vierbaren, bei Raumtemperatur trockenen Klεbstoff (Heiß- siεgelklebstαff) aufwεist, ist dadurch gεkεnπzeichπet , daß dεr Klεbstoff ein durch Mikrowellen erhitzbarer

Klεbstαff, vαrzugsωsisε ein wassermolεkülhaltiger Hεiß- siεgεlklebεr ist, dεr fabrikseitig auf diε Uπtεrseitε des Bodεnbεlages aufgebracht ist.

Eine Vorrichtung zur Durchführung des erfiπdungsgεmäßeπ Verfahrens ist nachfolgend anhand der Zεichπuπg erläutert.

In einem Fahrgestell 1 ist ein Mikrowεllεπerzeugεr 2 ange- ordπet , der nach unten ,• zum Boden gerichtete, mit Pfeilen 3 angedεutetε Mikrowεllεn aussεπdεt. In Fahrtrichtung hiπtεr diesem Mikrαwellenerzεugεr ist in dε Gεstεll 1 εine εrstε Aπdrückwalzε um eine horizontale Achse dreh¬ bar gεlagεrt . Gegεbεnεπfalls kann noch eine zwεitε Aπ¬ drückwalze 5 auf der andεrεπ Seite des Mikrαwellenerzeu- gεrs vαrgεsεhen sein.

Ist nur eine Andrückwalzε ■*. vorgesehen , sα muß man die Vorrichtung stets in einer Richtung A über den verlegten Bodenbelag bεwεgεn. Hierbei wird durch die Mikrαwεllεπ 3, die durch den Bodenbelag hindurchgehen, die an seiner Unter- seitε vorgesehene _. Klεbstαffschicht aktiviert, d.h. weich und klebrig gemacht. UJährεπd diεsε Klεbstαffschicht nach wεich und* lεbrig ist, wird bεi Weiterbewegung der Vor¬ richtung dεr Bodεnbεlag durch diε Aπdrückwalze an den Untergrund gedrückt und damit ein inπigεr Kontakt zwischen der Klebstoffschicht und dεm Untergrund hergεstεllt. Bεi Vεrwεπduπg von zwei Aπdrückwalzεn k , 5 kann die Vorrich¬ tung in Richtung B hin- und herbewegt werdεn , wαbεi ab¬ wechselnd die jeweils in Fahrtrichtung hinter dem Mikrα- wεlleπεrzeuger liegende Aπdrückwalze oder 5 diε Aπpres- suπg des Bodenbεlages an den Untergrund übernimmt.

Durch Verwendung der Mikroωellεπεrhitzung ist in kürzester Zeit εiπε Aktivierung der Klebstoffschicht möglich, ohne daß hiεrdurch dεr Bodenbelag bleibεπd verändert wird.