generativen Fertigung von dreidimensionalen Forrnkorpern

Dj.e Erfindung betrifft ein Verfahren sur

iithographiebasier en generativen Fertigung von

dr i.dirriensA.onalen For;skorpern , bei dem eine Baup1 attf orm. in Abstand von einer surnindest bereichsweise für die Strahlung einer Strahiangsquei ie durchlässige. MateriaXaufiage für ein durch Eirnairkung der Strahlung ver festigbaiea Material positioniert wird, wobei die Haterialaufiaqe vsi sehen einer ersten und einer sweiten Position translatorisch bewegt wird.

Die Erfindung betrifft weiters eine Vorrichtung rar

Darchführung eines solchen Verfahrens ,

X der lithographischen oder stereoli.thographischer;

additiven Fertigung wird photopo ynaarisierbares

Äusqangsriiaterfal schichtweise zu Formkörpsrn verarbeitet, lue Schicht i.rrforaadri on wird dabei orte- ünd reit selektiv entweder durch eine optische Maske, eine projizierte

Biidflache oder durch Raetarn mittels faserst rahin auf das au poiyraer. iaierende Material übertragen. Hierbei korarrit es su grundlegenden Unterscheidungen in dar fbahi der

Belichtung?:.- und S ukturierungsmethodih : Es kann

einerseits ein (Tauch- } Becken eines photopol yrnerisi erbaren Materials von oben belichtet werden, wobei das

strukturierte Objekt während der Herstellung sukzessive in das flüssige Material eintaucht (SLA] ... oder aber es wird ein Materialreservoir pgefüllte hiaterialvaanne) von unten durch einen t ansparenten annenboden hindurch belichtet, wobei, das Objekt von oben aus dem Hateriaibad entnosonen wird { DL?, Laaet'-'Stereorithographie ; , In letzteres! Fall wird d s Objekt durch Au - und Ab-Bewegen Schicht für Schicht strukturi rt^ wobei der jeweilige Abstand m sc eu Objekt und Materiairrannerfeoden eine hochpräzise

Schichtdicke garantiert. In neuartigen verfahren kann diese Art der Stroktarierung auch kontinuierlich (keine

alternierende A-Ob- und ho-- kovegang mehr) erfgigerg wobei dann noch weitere spezielle Änforäerangea an den

Wannenboden gestellt werden rOssen , Ein greßer Vorteil der Belichtung durch die ebateriaiwanne gegenüber des

beschriebenen Tauchproresses (SLA) ist vor , allem der weitaus geringere Mate ialbedarf zura Starten des Prozesses, Da bei Tauchprosessen viele biter d.es reaktiven

Verbraechsseuter ials benötigt werden, sind diese bei.

Handhabung und Prozesskosten inhärent irfi Nachteil,

Allen genannten Prcenesesiethogea eeneh u ist die hohe

geometrische Qualität der additiv strukturierten

Er eugnisse. Vo allen; Ith. Bereich der Kunststofftechni k ist diese Obe flächengnaiitat entscheidend, so rsit gängigen Verfahren wie z,B. Spritzgussanwendnngea konkurrieren zu. können. Idthcgraphie-baeierter 3D--Druck hebt sich also bezüglich Oberflächen-'- und Forrsqualität deutlich von allen anderen verfügbaren. SD-Drackprosessen ab» Ais diesbezüglich nachteilig sind die hohen Anforderungen an die Viskosität der Ausgangarnateriaiien (Pnotopolymergemische 5 su nennen. Die aktuell, geforderte dynamische Viskosität in;

Verarbeitangss iadin:m sollte deshalb einige Pa,s (Pascal- Sekunden) nicht überschreiten. Diese Hürde de

schi.chtweisen. Verarbeitung schränkt die Auswahl inirage korenender Photopoi mere drastisch ein, wodurch die größte Schwäche Lithographie basierter additiver Schicntproreese bedingt wird; die ofuals stark eingeschränkten

ateriaieigenschaften der verarbeiteten KonststoOre, Gerade für technische hnio^ndungen, abe auch im Bereich von End-User Produkten ist neben der geometrischen Cvsalitäbt eines Objekte vor allem seine tiateriaiquaiitat

erst scheidend„ Bei additiv verarbeiteter; Kunststoffen ändern sich bekennte Defizite vor allem bei der

Tempe atur est.igK.eit. (starker Verlust der Steifigkeit/E--- Modul bei Tei^ereturerhehurg ~ meist bereits ab 40-50 ^' C) bzw. der Sänigkeit (Schlagzähigkeit/ Widerstand gegen fatalen Bruch oder Riss) bei. ü gebungstempera tue ,

Btereolithographisch verarbeitbare Materialie _r welche eine Kombination, aus Festigkeit, Zähigkeit sowie ausreichender Temperatur testigkei (z.B. ausreichend Steifigkeit bis 80 hg} aufweise;;, gelten aktuell als Voraussei zung für eine e folgreiche und weitreichende wi rtschaft hiebe Integration additiver Stereolithographieprozesse in die bestehende Produkt! onstechnologie. Solche Materialien sind aber bis dato nicht oder nu teilweise in der gewünschten Qualität verfügba .,

Um nun neuartige Photopolyme eysteme für

Btereolithog aphieprozesse eu entwickeln, sind vor allem die erwähnten V ^' iskositätsanforderungen bekannter

Verarbeitungsprozesse problematisch, bis möglicher hueweg hat sieh eine Prozessfhwrung bei erhöhter Temperatur bewährt, horch bereits geringe Erhöhung der

P ozesstemperatur gegenüber normaler Raumtempe atur (20 ^s 0) vermindert sich dfe Viskosität der allermeisten

Photopolymere gras iserm Es wird dadurch eine erhebliche Vergrößerung der cur Auswahl stehenden

.eusgangspoly ersubstanzen erreicht, welche im Vierte en zu neuartigen 3D-Druckmater tal i.en führen werden. Anwendungen beheizter Prozesssystss sind bereits öffentlich bekennt, Eine weitere Möglichkeit der

Verarbeitung höher viskoser SystSine besteht in der

Prozessführung selbst; wo.-- es beispielsweise darum gehen kann, narr eherne Tauciuzysteme (Materialwannen mit mehreren Millimeter oder Ze timeter Fülletaruishöhe ) durch

anderweitige Methoden der Mater ialeuführung ίη,Β,;

Beachicht ngssysteiae■ zu ersetzen, Auch bei diesen Ansätzen können erhöhte Prozassterperaturen einen entscheidenden Vorteil bringen, wobei jedoch immer auch die

lemperatursensiti vitat des zu verarbeitenden phceiopolymers bedacht werden rnuss. Eine aufwändige Beheizung einzelner Freies re cor: :de oder aber der genier: kr ozes Kamme kann hier Abhilfe schaffen,- resultiert aber oft auch in

erhebliches-; mechatronischen Aufwand und kann bei falscher Implementierung die Lanqzei tstabii itat des

rhotopo 1 Vitergemischea neraöacc ins und dadurch die

ProzessstabiI itat erheblich gefährden. Ziel der vorliegenden Erfindung ist es daher, eine

Prozessführung Cef der Verarbeitung hoehviskoser darre tu finden, welche die Vorteile einer selektiven Beheizung einzelner Prozessabsehnitte mit den Vorteilen einer

definierten Mater iaizuführung in diese Prozesszone

kombiniert und weiche als iangzeitstabiies

Produktionssyste umgesetzt werden kaum t Lösung dieser Aufgabe sieht die Erfindung bei einem Verfahren der eingangs gerrannte .ä-rt im Wesentlichen cor, dass Material während der Bewegung der Mater ialauf.1 age von der ersten zur zweiten Position mit einer definierten

Schichtdioke aufgetragen wird; anschließend das

aufgebrachte Material zwischen der Baupiattform und der Materiaiaisfiaqe orts- und/oder zeitselekti von der

Strahiungsqueile bestrahlt und verfestigt wird und

anschließend Material während der Bewegung der

Mater ialsufiage von der zwe ten za ι ersten Position von der Material aufiaqe abgetragen wird.

Die vorliegende Erfindung besteht aus einerri Besch! chtungs- eaa ü laufproaess , bei deai eine photosensi t.i e Substanz in Form von Dünnschichten einer Belichtungszone zugeführt werden kann.. Der Prozess bedient sich dabei einer

translatorisch verfahrbaren Materialaufiage _f die bspsu als Mater ialuanne ausgebildet tat, welche hauptsächlich als Trägerplatte für die prosessreievanten Dünnschichten des photosensitiven Materials dient , baf diese verfahrbare Trägerplatte wird nun pbotopolytserisierbares Material angeführt., wobei es sich dabei um reine photosensi t ive Mono- oder Ol igomer erbindungen oder aber um. ebensolche Verbindungen inklusive einer Fhotoinitiatorkoa;ponente handeln kann. Darüber hinaus kann eine solche Verbindung auch mit organischen oder anorganischen Füllstoffen

versehen sein und/oder weitere organische oder anorganische Additive oder sonstige Stoffe, Färbemittel., Absorber oder anderweitig funktionale oder nicht funkt renale

Inhaltsstoffe aufweisen. Es kann sich ferner auch um andere photopolyaerisierbare Substanzen handeln, sofern eine lithographische Interaktion mit diesem Material im

Wellenlängenbereich zwischen ISOnm und 950nm möglich ist.

Das Material wird bevorzugt mithälfe einer ortsfesten

Materialeinbr in.gang svorrichtung aufgetragen . at gen ragen und hat dabei eine _f in Bezug auf die aerfahrbare

Materialaafl ge, fixe Prosessposition . Bevorzugt ist vorgesehen, dass das Material sbrth.il ie einer ersten und einer zweiten Rakel a fg ragen bz w , abgetragen wird , Die erste Rakel wird bevorzugt vor oder während der

Bewegung der Materi a lauflege von der zweiten u ersten Position senkrecht zur Bewegangsr ichtung der

Materiaiaatiage von der Mater iatautiage weg bewegt und bevorzugt w hrend oder vor der Bewegung der ateriaiaux rage von de ersten rar zweiten Position zur Einstellung der definierten Schichtdicke zur Materia laufläge hin bewegt. Die erste Pake! ist dabei solcherart beschaffen _f da sc die Höhe der erste Rakel, in einer z-eii chtuny (senkrecht zu einer x-k : cetera, in der die Material ans age bewegt wird) variabel e las teilbar ist, wobei diese Höheneinsteliung sowohl durch aktive ίζ,Β, einen Rakeirtotorc , als auch passive Proressmechanisrnen gesteuert werden kann. Die erste Rakel kann bevorzug;., in. ihrer cdde derart eingestellt werden, dass sie in der untersten Position keinen

Rakelspa.lt zwischen der ersten Rakel und der

Materialauriage rul.asst, und somit die

dal er h Leinbri ngungεv rri chteng o11 βtänd5.g gesoh loscc.c ist. oder aber dass sie in einer angehobenen Position eine Spalthöhe von wenigen d i. Kreon i: ern bis hin so mehrere.:! Millimetern zalasut .

Die zweite Rakel, bildet einen ibzocroeckavh soes und ist. entweder passiv oder aktiv in ihrer Zusteliböhe (z-dlicrn- Inno; ; einstellbar. Bevorzugt ist vorgesehen _e dass die zweite Rakel raithiife eines Rnckstalie iements , bspw, einer Feder, in Anlage an die Mater iaiaufläge gehalten wird.

Dadurch rat die Mate ialeinbri.ogungsvorricht.nng jederzeit gegenüber ders darin befindlichen photosensitiven Material zumindest teilweise abgedichtet.

Deiters ist bevorzugt vorgesehen, dass avischen der ersten und der al rten. Rakel ein Mater ialreseraoir gebi Idet wird. Besonders bevorzugt ist hierbei vorgesehen, dass während der Bewegung der Materiaianfläge von der zweiten z r ersten Position von der Mate 1 aiaufläge abgetragenes Material sutnndest teilweise in das Materialreservoir tnckgeiührt wird. Hierher ist besonders bevorzugt vorgesehen, dass das Material wahrend de Bewegung der Mate iaiaufläge von der ersten zur zweiten Position aus dem Materialreservoir über einen zwischen der ersten Rakel und der Materia laufl ge definierten Spalt mit der durch den Spalt und der

einges ellten transis orischen Verlahrgesehwindigkeit der Materiaiaufläge definierten Poniohtdicke aufgetragen wird.

Das erf indungsgerähe Verfahren siebt hierbei eine

Linearfoewegung der Materialautlage unter der

Materialeinbrrrngung3vorrichturrg _f also anter der ersten

Bakel und der zweiten Rakel, in einer solchen Art or, dass bei einer Hinfahrt der Mater i laufsage (also von der ersten Position in die zweite Positron) eine definierte

Dünnschi cht des photc>polyuntrisierbaren Materials auf die Matsriaiauf tage zumindest teilweise und an Teilen der

Materiaiaaflage aufgetragen wird und dass bei einer

Rückfahrt der Mater iaiaufrage (also von der zweiten

Position in die erste Position) der verbleibende

photosensitive Material i Ilm surr-indest teilweise and an Teilen der Mater iaiaufrage abgezogen zw. abgetragen wird, wodurch einerseits die Materialaufläge ia abgezogenen Teil eine reine ode surrd. ndsst teilweise gereinigte Oberfläche aufweist, und wodurch andererseits das zuvor verbliebene photosensi ive Material surindest teilweise wi d r in das Materiaizeservoir zurookgerührt wird.

Die aufgetragene Dünnschicht, des photosensitive Materials wird bei Hinfahr der Materiaiauftage einer Bei ichtangsrone zugeführt, in weicher ort s- und seitseiektive

BslichtungeinforK!ation von. der dem Material abgeneigten Reite der Mate iaiaufrage zugeführt wird. In einer

bevorzugten .Rusführungstorirs geschieht dies beispielsweise von unten, wobei die föeiichtungsinformation die

Materiaiaufläge passieren mass , Die Materialaufläge ist zu diesem Zwecke als gegenüber der verwendet : ^' ;

Lichtinformat on transparent oder zumindest

ausgeführt, Nach Belichtung und. selektiver Aushärtung des photopolymerisierbaren Materials wird dieses to der

Materiaiaufläge abgezogen, wodurch anpolyn-ertsierte Reste des photosensitiven. Materials in da : u einer unterbrochenen Dünnschicht, oder aber in Ror;z von Mater i aianhäufxsngen, Materralinseln oder sonstiger Rchichtssuster vorliegt. Bei der RucKfahrt der: Materia laufläge wird dieses Material erneut des; Rateri alreservoir zugeführt.. Dm dies zu

er iei entern, kann die erste Rakel wahreng de Ribokfahrt der Materiaiaufläge aktiv oder passiv angehoben werden, ist das Passieren der nicht polyier isierten ateriaireste unterhalb der ersten Rakelklinge zu erleichtern, Naoh Beendigung der Ruckfahrt der Mater i alaufläge kann die erste Rakel

unmittelbar und aktiv oder passiv abgesenkt werden, um ein Auslaufen des photopolymeri aierbaren Materials aus dem Matorfalreservoir u verhindern. Bei der Rückfahrt der Materiaiauf age wird das photosensitive Material Mithilfe der zweiten Rakel voss Boden der Material auftage abgelöst , wodurch es, zosrindesü tesrporuir, ^ Mater 1alreservoir verderben Rann , Der beschriebene Vorgang kann beliebig oft wiederholt werden, wodurch stets eine irisch aufgebrachte Schicht an photopolyruer i sierbarem Material auf die Mete ialaaf1 aqe aufgetragen und diese dann der heiichtsng zone zugeführt werden kann. Die Hohe bzw. Stärke dieser aufgebrachten photosens.it iven Materialschicht läset sich nun durch die Hbhenversfei lang der ersten RaRei, sowie der lineare.;!

Verfahrgeschwindigkeit der Materialaufläge stufenlos er na i.e.: Lee . Beispielsweise liegen die Möglichkeiten der

Höheneinsteil ung der photosensit. Iven cnicht im Bereich von einigen wenigen Mikrometern bis hin tu einigen Millimetern. Die sohl ussendiieh erreichbare Schichtdicke des

photosensit iven Materials hängt darüber hinaus von der Viskosität des photosensitiven Materials, sowie dessen f.; 1 ehe : neuacta .f Leu ab, weiche ihrerseits wiederum regelst tempsraturabhängig sind, üm diesem Aspekt gerecht zu u ^: erd.en _f st bevor sagt vorgesehen, er:; es das Material in der hiaterialeinbringengsvorrichtung erwärmt wird. Deiters können in einer bevorzugten Ansfhhrungsfor? alle relevarueen Prozessteiie _r wie etwa die erste und/oder die zweite Rakel und/oder auch, die Materialaufläge selektiv und/oder

individuel l anpassbar beheizbar ausgeführt Vierden , Die für den eigentlichen stereolithographisehen

Dr sckoreuress verwendete hanplsttfornp weiche der- zur

Polymerisation v orwoeoeh-r: hchichtspali mechanisch

einstellt {entlang der s~Acb.se > and weiche nach der

Polymerisation den Abzug der selektiv poiyrssrisier ten

Materiaischichfen von der linear verfahrbaren

Materiaiaufläge gewäh leistet, ist bevorzugt beheizber ausgeführt , Wä rend des beschriebenen P zesses befinde sich bevo tagt stets photosens i t ives Vice ratstauten ial in- Mater ia Ireservoi r . Durch die alternierende lineare Bewegung der

Materialaufläge unter dem Materiairsservoir Force: es zu einer zyklischen Bewegeng des photeseracit iaen

lOrrstsnta aeria is in Ma keriaireservoir in Form von

beweglichen oder n.c beutenden Kra er ialwe 1 len oder

biatetialwai zen Oes photosensitiven. er ialc , Zur

Optiab.ercng der Prozesskontroile ist es nun vorteilhaft, den Hateriaistand des photosensi t iven Vonatsmater ials kontinuierlich oder in definierten Intervallen aktiv oder passiv tu erfassen, aas ivx erfinäungsgeridicen

Äucf öhrungsberspiei Mithilfe eines dltraschailsensors, optisc evi Sensors, oder berührenden bensoavs erfolgen kann , .auch andere, nicht genannse Feedbacks s tenta, wie Schalter, Taster, Fülistandssonden oder ähnliches können zur Messung des Füllstandes des photosens.it iven Vorratsniaterials verwendet werden. Zur Aufrechterhaltung des gewünschten Füllstandes des pho.osensi tiven iorratsrüsteriafs ist bevorzugt vorgesehen- dass nd.thilfe einer Fördereinr chtung Material in das Material reser veir eingebracht wird,

beispielsweise kann vorgesehen sein, daaa kontinuierlich, oder in. gewünschten seitlichen .hbstanden neues

pheuioserasitives Material dein Materialreservoir aegeführt werden kann.» Diese F5rdereinr ichtang kann .selektiv und indi iduell beheisbar ausgeführt sein.

Die linear verfahrende Materialaufläge kann in; Weiteren auch den gewünschten. AbiÖseprotess des selektiv

aasgehärteten photoseesitiven Materials von der

Materialaufläge in der Selichtungscone aktiv oder passiv

Unterstetten, indes; die lineare Bewegung der

Materialauf rage kombiniert, mit einer aktiven oder passiven Abki pbevnegurrg des gesamten Prozessaufbaus relativ zur Bauplattform oder aber auch kombiniert mit einer aktiven oder oaesivet Äbkippbewegurag der Bauplattform selbst relativ zum. Prozessaufbau, su einem definiert oder

Undefiniert mehrachsigen Abioseprozess des ausgehärteten photosensitiven aierrals von der hiaterlalauflage führt, wobei eine .solch kombinierte Ablösebewegung einem idealen Abschälprozess möglichst nahe kommt Bevorzugt ist daher vorgesehen, aass die Baupiattform wahrend der Bewegung der Materia laufläge von der zweiten zur ersten Position kippt, in einer bevorzugten Ausführung wird dieser Abschälprozess der selektiv ausgehärteten photosensitiven Material.schiebt durch den linearen Hub der Baapiattform (in z-Richtuiig die passive oder aktive Drehung der Bauplattform um einen mit der Bauplattform nritgeführten Drehpunkt and einer aktiven oder passiven linearen Trans! tionsbeuegung der Mater.ialaufläge determiniert, weiche in Summe einen mult iaxialen Abschälprozas erlauben. Zu Unterstü ung dieses Abschälvorganges kann die hiateriaiaufläge mit einer speziellen Antihaf tbesehichtnng versehen sein und/oder aus einem Laminat verschiedenster _f für die verwendete

Arbeitsweli anlange des photopoimmerisierbaren

Belichtirogsprosesses t ramsparerrce , oder zumindest

teiltransparenter Vverkstoffe bestehen»

Die beschriebene» erfindungsgemähe Prozeseführung erlaubt die präzise Verarbeitung hoohviskoser photoseneitiver Ausgangssubstanren, weiche auch ein hohes Moiekniargewi cht aufweisen können und welche bei Raumtemperatur auch als nicht flzehfähi oder sogar als feste Körper uoriieger. können. Im Weiteren kann durch das beschriebene

Nachfüll system hohe Prozesssicherheit gewahrt werden _f da sich nur solche Mengen an photosensitivem Material in der Pronesssoive aufhalten müssen, ; e z einem stabilen

Druclopro ess nötig sind» Weiteres phoatosensitives

Vorra srosterial. kann bis zu. seinem Einsatz a s de

Fronesszone herausgehalten werden und etwaige negative langzei tel nf lasse durch die Frozesstemperatur oder andere: Umwelteinflüsse können weitestgehend verhindert werde , Die äufuhrung des photosensitiver; Haterials nur Bei ichtungscone in definierten Dünnschichten auf der Material auf i aqe ermöglicht weiters die Kontrolle ehe mögliche

Lufteinschiüsse in einer Schicht des ausgehärteten

Photopolyme ε , Ober die lineare Verfalrugeschwindi qkeit der Piateriaiaafluge, den Füllstand dos photosensitiven

Materials im Material reservoir sowie über die verfahrhöhe der Rakel lassen sich auch die zyklisch revoi ierenden Materialwalzen im tlateriaireservoir insofern beein lussen, als dass die Durchmischnnq zwischen frischem und bereits von der Hateria laufläge abgezogenem photosensitiven

Material optimiert, sowie die unerwünschte Einbringung von. Luft- ode Gasblasen in den Materialvorrat im

ihn.er .1 l eser 1— ; r ioinimiert werden können.

Gemäß einem weiteren Äspekt der Erfindung ist eine

Vorrichtung tax lithographiebasierten generativen Fertigung von dreidimensionalen ha; n Kör ern vorgesehen, und ssend eine Strahl ungsqael ie elektromagnetischer Strahlung, eine zumindest bereichswei.se für die Strahlung der

Strahl ungsquelie durchlässige Ma eriaiaafläge für ein durch Einwirkung der Strahlung ver escigbare Material, eine Baupiattfonp die beabntandet von der Material auf! age gehalten ist, wobei die tPaterialaafrage zwischen einer ersten und ernur zweiten Position franslatorisoh bewegbar ist _f dadurch gekennzeichnet, dass eine

Pkateri aleinbrrnqonqsvorriohtang vorgesehen ist, die ausgebildet ist, u;n Material während der Bewegung der eteriaiaeiiage vo& der ersten zur zweiten Position mit einer definierten Schichtdiche aufzutragen und Material während der Bewegung der Materialaafiage ^'; on der zweiten ur ersten Position von der Materia aufläge abzutragen.

Bevorzugt ist vorgesehen dass die

Materia leinbri.egnegsvörriohtuag zumindest eine erste and eine aweite Rakel aufweist, wobei bevorzugt die erste Rakel eeekreent zur Bewegungsr icttang der t- _: v.e aai a a j ; erv

hühenverstellbar ist.

Deiters ist bevor rü t vorgesehene dass die zweite Rake l rrd. eineir; Rückstelieletnen , hspw . einer Feder, zaaaeur-enwi r kt in einer bevorzugten Ausführung ist vorgesehen, dass die Baaplattforrr: kippbar angeordnet ist.

Bevorzugt ist vorgesehen, dass die

Mater ; a 1einbr. Laguegs orrioh ieng eine is i aeinr iehtimq zurrs Erweraien des Materials aulweist,

Weiters ist bevorzugt vorgesehen, dass zwischen der ersten und der zweiten Rakel; die vorzugsweise parallel zueinander angeordnet sind, ein Mav.erialreservo.ir gebildet ist.

Bevorzugt ist vorgesehen, dass das Materialreservoi r ad.t einer Fördere nrichtung verbunden ist, sedaas Material in das Mate ialreservoir eingebracht werden kann.

Die Er indung wird naehfeigene, anhand von in der rbai.chnurg scheea isch dargest 1i.ten Aus r üb ungsbe1spie1en na der erläutert. In dieser zeigen. Pig . 1 und 2 sche^atische seitliche Schnittansichten einer erfindangsger;ai5en

Vorrichtung in aufeinanderfolgenden Phasen des

Verfahrensabi aufs . In Fig., 1 ist reit ! eine Materiaiauftage de an ennev. , auf der eine Materi lschicht 11 angeordnet ist. Beanstandet von der Material auflege 1 ist eine Baupiattfors angeordnet _f die j.n z-Richtung hohenrersteiibar ist und ns die Achse 4 kippbar gelagert ist. Zwischen der Baupiattfort · ^;: und der Haterialaufl ge 1 sind bereits einige Materlalsohichteh 11 aufgebaut. Die Materialaufl ge 1 ist entlang der _f zur z Richtung senkrechter;, x-Mlichtung translatorisch bewegbar.

Weiters ist eine Materialeibbringirngsrorricbtung 3

vorgesehen, die eine erste Rakel 5 und eine zweite Rakel 6 umfass . Die erste Rakel 5 ist n ihilfe eines Rake Motors 10 in a-Ricntung höhenverstellbar und die zweite Rakel 6 weist eine Feder ? auf, die die zweite Rakel 6 in s- Riohfung in Anlage an die Mater i laufläge I hält. Zwischen den beiden Rakeln 5,6 ist ein Materialreservoir 2

ausgebildet, das aüthlife einer Fördereinrichtung 9 mit Material versorgt werden kann.

In der in Fig. 1 dargestellten Ph se des her fah ens

befindet sich die Materiaiaufläge 1 in der zweiten

Position. Die Bauplattform 8 ist in Richtung der

Materiaiaufläge .1 abgesenkt; sodass eine neue

Materialschicht II gebildet werden kann, Inder; die

Material schiebt 11 auf der Materiaiaufläge 1 mithiife einer nicht dargestellten Strahlnngsguelie von unten durch die Mate ialaufläge 1 hindurch o tseeiektiv bestrahlt und verfestigt wird. Die Materialschicht Ii wurde während der Bewegung der hbrteriaiautlage I in die z ei e Position durch die erste Rakel 5 aufgetragen,

In Fig. 2 ist die Phase nach Beendigung der Verfestigung 5 der itateria lache.cht 11 dargestellt. Die Hat.eria.iaufläge 1 bewegt sich nunmehr in Pichtang des Pfeils 12 von der zweiten Position weg in Richtung zur ersten Position,

Gleichheit ig wird die Bauplattfo.r;r 8 leicht in · ·· Pi viv. eng gehoben., wobei die kombinierte Abhebebewegung der

Q Bauplattfors 8 und die Bewegung der Mater, ialanflege i in Richtung des Pfeils 1 i zu einem Kippen der Bauplatt fors δ am die Achse 4 fuhrt, sodass eine null iaia ia e Äbidsung der fertigen Materialschichten il von der Materialauftage 1 nach Art eines Äbsohälprozesses begünstigt wird, Su diesen; 5 Inner kann die Position der Achse 4 an der Bauplän e form 8 auch an der in x-Riohtung gegenübe egenoen Sorte der Banplattform 8 angeordnet sein, sofern dies den

Pos u du! prores s zusätzlich begünstigt. Das auf der

Materia lauf.tage 1 übriggebliebene Material 11 wird bei der ^' 0 Bewegung der M:; r er ; u iaai.i.nge von der zweiten in die erste Position durch die zweite Rakel 6 abgetragen und dadurch wieder im Material reservat 2 gesammelt urni gegebernnnfal ls durch frisches Material durch die Fördereinrichtung

ergänzt, sodass eder seit ausreichend Material cur

f Verfügung steh ,

Machde?n die Materialschi cht 11 durch die aweite Rakel 6 abgetragen wurde und die Mate ialautlage 1 in der ersten Position angekonaren ist, wird erneut durch ein Bewegen der0 Materialaufläge 1 entgegen der Richtung des Pfeils 12 hin zur zweiten Position durch die erste Rakel 5 eine

Materialschicht Ii aus der; Mater i.al eseruoir 2 aufgetragen, bis die in Fig. i dargestellte zweite Position erreicht ist. Danach wird die Bauplatt forra bzw. der aus den bereits verf stigten Schichten 11 gefo mt Baukörper in die

Materiainchicht zur Einstellung der z verf stigenden Schichtdicke abgesenkt; worauf eine weitere Belichtung und Verfestigung der Materialschicht 11 durchgeführt ierden k n .