Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Trennen von zwei aneinander haftenden, scheibenförmigen Elementen sowie eine entsprechende Vorrichtung.

Bei der Vereinzelung von scheibenförmigen Elementen, wie beispielsweise Wafern aus einem Stapel, kann es vorkommen, dass der eigentliche Vereinzelungsprozess unvollkommen verläuft. Es haften dann zwei mehr oder weniger überlappende scheibenförmige Elemente aneinander. Um den weiterführenden Herstellungsprozess, z.B. bei der Herstellung von Photovoltaikanlagen, nicht zu stören, ist es daher erforderlich, eine Nachvereinzelung durchzuführen. Bislang mussten solche aneinander haftenden, scheibenförmigen Elemente aus dem Prozess ausgeschleust dann separat vereinzelt und anschließend wieder zugeführt werden. Eine solche Vorgehensweise führt jedoch zu einer erheblichen Störung des Ablaufs.

Es ist daher die Aufgabe, eine möglichst einfache und effiziente Nachvereinzelung zum Trennen von aneinanderhaftenden scheibenförmigen Elementen zu schaffen, die in existierende Verfahren integrierbar ist. Die Aufgabe wird durch das erfindungsgemäße Verfahren und die erfindungsgemäße Vorrichtung gelöst.

Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren werden zunächst die aneinanderhaftenden scheibenförmigen Elemente transportiert. Der Transport erfolgt dabei unter Verwendung von einer ersten Haltekraft, die mittels einer Saugeinrichtung erzeugt wird. Das scheibenförmige Element, an dem das weitere scheibenförmige Element anhaftet, wird an einer Oberfläche mit Hilfe der Saugeinrichtung gehalten. Es wird während dieses Transportvorgangs das aneinander haften von mehreren scheibenförmigen Elementen erkannt. Nach dem Erkennen der aneinander haftenden, scheibenförmigen Elemente wird eine zweite Haltekraft auf dieses wenigstens eine zweite, an dem ersten Element haftende, scheibenförmigen Element erzeugt. Dadurch wird nun eine erste Haltekraft auf das erste scheibenförmige Element und eine zweite Haltekraft auf das zweite scheibenförmige Element ausgeübt. Durch Erzeugen einer Relativbewegung zwischen dem ersten scheibenförmigen Element und dem zweiten scheibenförmigen Element werden diese von einander abgezogen. Die Relativbewegung wird dabei in Transportrichtung erzeugt.

Die Vorrichtung weist hierzu eine erste Fördervorrichtung auf, die mit einer Saugvorrichtung zum Erzeugen der ersten Haltekraft zusammenwirkt. Das scheibenförmige Element wird an einer Oberfläche somit gehalten. Ferner weist die Vorrichtung eine Kontrolleinrichtung zum Erkennen von aufeinander haftenden, scheibenförmigen Elementen auf. Zusätzlich ist eine Unterdruckeinrichtung zum Erzeugen einer zweiten Haltekraft vorgesehen, die mit einer Haltevorrichtung zusammen wirkt. Eine erste Haltekraft erzeugendes Element und/oder ein die zweite Haltekraft erzeugendes weiteres Element sind durch wenigstens ein Antriebsmittel so antreibbar, dass das Element und das weitere Element eine Relativgeschwindigkeit zueinander in Transportrichtung aufweisen.

Die Erfindung hat den Vorteil, dass während des Transportvorgangs gleichzeitig eine Nachvereinzelung durchgeführt werden kann, bei der aneinanderhaftende Elemente voneinander getrennt werden. Der Stapel oder die wenigstens zwei aneinanderhaftenden Elemente müssen nicht aus dem gesamten Prozess ausgeschleust und anschließend wieder zugeführt werden. Die Erkennung auf doppelte Wafer oder andere scheibenförmige Elemente ist auch zum Ausschleusen von solchen gestapelten Elementen erforderlich. In einfacher Weise können sie bei der vorliegenden Erfindung genutzt werden, um die scheibenförmigen Elemente voneinander abzuziehen. Das Abziehen in Transportrichtung durch Erzeugen einer Relativgeschwindigkeit der die beiden scheibenförmigen Elemente haltenden Elemente hat den Vorteil, dass ein Abheben der Elemente von der ersten Fördervorrichtung nicht erfolgt. Im Beispiel wird jeweils darauf eingegangen, dass es sich um genau zwei scheibenförmige Elemente handelt. Es ist jedoch erkennbar, dass auch bei einer Mehrzahl von scheibenförmigen Elementen, beispielsweise drei oder vier, die erfindungsgemäße Vorgehensweise und die erfindungsgemäße Vorrichtung eingesetzt werden können. In diesem Fall ist in einem ersten Schritt allerdings keine vollständige Trennung aller scheibenförmigen Elemente zu erreichen.

Die Unteransprüche betreffen vorteilhafte Weiterbildungen des erfindungsgemäßen Verfahrens sowie der erfindungsgemäßen Vorrichtung.

Die erste Haltekraft und die zweite Haltekraft werden bevorzugt durch zwei aufeinanderfolgende

Fördervorrichtungen erzeugt. Diese beiden die erste und die zweite Haltekraft erzeugenden Elemente sind dabei insbesondere so angeordnet, dass sie eine gemeinsame Förderebene aufweisen. Wafer, bei denen die erfindungsgemäße Vorrichtung und das Verfahren hauptsächlich zum Einsatz kommen, sind ausgesprochen dünne scheibenförmige Elemente. Überlappen zwei Wafer nun lediglich teilweise, so ist es möglich, den nicht überlappenden Teil durch zwei aufeinanderfolgende Elemente zu halten. Während durch das erste Fördermittel, beispielsweise ein Gurt eines Gurtförderers ein erster von zwei aneinander haftenden Wafern gehalten wird, wird der in Transportrichtung hintere Wafer gleichzeitig von einem nachfolgenden Element, z.B. einem weiteren Gurt eines nachfolgenden Gurtförderers gehalten. Durch Erzeugen einer Relativgeschwindigkeit der beiden Gurte zueinander werden dann die beiden Wafer voneinander abgezogen.

Alternativ hierzu kann beispielsweise die erste Haltekraft durch eine erste Fördervorrichtung und die zweite Haltekraft durch eine statisch hierzu angeordnete Saugvorrichtung ausgebildet sein. Durch das weiterlaufende Förderband wird dann während das der zweite Wafer an der Saugvorrichtung anhaftet ein Wafer abgezogen und anschließend durch die Saugvorrichtung der zweite Wafer wieder auf der ersten Fördervorrichtung abgelegt. An Stelle der Saugvorrichtung kann auf eine weitere Fördervorrichtung vorgesehen werden, die der ersten Fördervorrichtung gegenüberliegt. Sowohl bei der Saugvorrichtung als auch bei der zweiten Fördervorrichtung, die der ersten Fördervorrichtung gegenüberliegt, werden die aneinander haftenden Wafer an von einander abgewandten Oberflächen gehalten. Dabei kann insbesondere die weitere Fördervorrichtung, die der ersten Fördervorrichtung gegenüber liegt, an ihrem in Förderrichtung hinteren Ende einen variablen Abstand von der ersten Fördervorrichtung aufweisen. Dieses Ende ist vorzugsweise mit einer Feder belastet, so dass einerseits sicher gestellt ist, dass der Abstand sich in Förderrichtung zwischen der ersten Fördervorrichtung und der weiteren Fördervorrichtung verringert und andererseits aber ein Nachgeben und damit eine Erhöhung des Abstands möglich sind. Die Beschädigungswahrscheinlichkeit von Wafern wird hiermit erheblich reduziert, wobei gleichzeitig sichergestellt wird, dass der Abstand so gering ist, dass bei lediglich zwei aneinander haftenden Wafern auch sicher das Erzeugen der zweiten Haltekraft möglich ist.

Bei nicht vollständiger Vereinzelung wird vorzugsweise ein Weitertransport in Förderrichtung um eine bestimmte Wegstrecke durchgeführt, woraufhin ein weiterer Trennvorgang durchgeführt wird. Dies ist insbesondere in Kombination mit der Trennung durch aufeinander folgende Fördervorrichtungen vorteilhaft. Es wird so sicher gestellt, dass ausreichende Flächen zum Erzeugen der ersten Haltekraft bzw. der zweiten Haltekraft durch die erste Fördervorrichtung bzw. die zweite Fördervorrichtung verwendet werden. Da unterschiedlich starke Überlappungen auftreten können, gibt es jedoch keinen idealen Zeitpunkt, um die unterschiedlichen scheibenförmigen Elemente an der ersten oder der zweiten Fördervorrichtung zu halten. Durch das schrittweise Weiterfördern kann dann dennoch sicher die Trennung erfolgen. Gemäß einer anderen bevorzugten Ausführungsform ist im Falle einer die zweite Haltekraft erzeugenden Saugvorrichtung ein Antriebsmittel vorgesehen, mit dem der Abstand der Saugvorrichtung von der Förderebene der ersten Fördervorrichtung einstellbar ist. Auf diese Weise kann sichergestellt werden, dass auch bei unterschiedlichen Anzahlen von aneinanderheftenden Wafern, beispielsweise 2 oder 3, sicher gestellt ist, dass die von der ersten Fördervorrichtung abgewandte Oberfläche der Wafer mit der Saugvorrichtung in Berührung kommt und dort der anliegende Wafer festgehalten werden kann.

Bevorzugte Ausführungsbeispiele sind in den Figuren dargestellt und werden in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. Es zeigen:

Fig. 1 ein erstes Beispiel für eine zweistufige

Nachvereinzelung mit Hilfe einer in Transportrichtung statischen angeordneten Saugvorrichtung; Fig. 2 eine einstufige Nachvereinzelung durch zwei aufeinanderfolgende Fördervorrichtungen, die eine gemeinsame Förderebene aufweisen; Fig. 3 eine ebenfalls einstufige Nachvereinzelung mit einer der Fördervorrichtung gegenüberliegenden Weiterfördervorrichtung; und

Fig. 4 eine vereinfachte Darstellung

Verfahrensablaufs .

Die Fig. 1 zeigt eine zweistufige Nachvereinzelungsvorrichtung. Die nachfolgend unter Bezugnahme auf die Fig. 1 erläuterten Elemente zur Detektion der aneinander haftenden afer und zur Ansteuerung von Antriebsmitteln sind auch in den Vorrichtungen der Fig. 2 und 3 vorhanden. Um die Figuren jedoch übersichtlich zu halten, wird auf eine vollständig erneute Darstellung jedoch verzichtet. Die Vorrichtung zum Trennen aneinander haftender scheibenförmiger Elemente umfasst eine erste Fördervorrichtung 1. Diese erste Fördervorrichtung 1 ist vorzugsweise als Gurtförderer ausgebildet. Der Gurtförderer weist einen Gurt 2 auf, der endlos ausgebildet ist und über eine erste Antriebswalze 3 und eine zweite Antriebswalze 4 läuft. Zum Antreiben des Gurtförderers ist ein Antriebsmittel 5 vorgesehen, das auf wenigstens die erste Antriebswalze 3 oder die zweite Antriebswalze 4 wirkt. Das Antriebsmittel 5 ist hinsichtlich der Fördergeschwindigkeit des Gurts 2 einstellbar .

Der Gurt 2 bildet auf seiner nach außen gerichteten Seite eine Förderebene 6 aus. Die davon abgewandte Seite des Gurts 2 ist zwischen der ersten Antriebswalze 3 und der zweiten Antriebswalze 4 entlang einer Saugvorrichtung geführt. Die Saugvorrichtung umfasst ein Kanalsystem 7, das mit einer Pumpe 8 verbunden ist. Über das Kanalsystem 7 wird auf der von der Förderebene 6 abgewandten Seite des Gurts 2 ein Unterdrück erzeugt. Der Gurt 2 ist vorzugsweise geschlitzt oder weist andere Öffnungen auf, sodass das von der Pumpe 8 abgeförderte Medium zu einer Strömung des Mediums durch den Gurt 2 hindurch führt.

Im dargestellten Ausführungsbeispiel ist bereits gezeigt, dass aus einem beliebigen vorangegangenen Prozess zugeführte scheibenförmige Elemente, die nachfolgend zur Vereinfachung lediglich als Wafer bezeichnet werden, aneinander anhaften. Zwei solche Wafer 9, 10 können beispielsweise aus einer Vereinzelungsvorrichtung stammen. In diesem Zusammenhang muss auch darauf hingewiesen werden, dass die dargestellte Nachvereinzelung in den Ablauf einer gesamten Vereinzelungsanlage integrierbar ist. So kann die erste Fördervorrichtung 1 beispielsweise unmittelbar die zur Trennung von scheibenförmigen Elementen aus einem in einem Flüssigkeitsbad angeordneten Stapel eingesetzte Fördervorrichtung sein. Ebenso ist es jedoch möglich, dass aus einem anderen Prozess, der mit einer Vereinzelung aus dem Stapel nichts zu tun hat, die Elemente zugeführt werden. Die beiden scheibenförmigen Elemente 9 und 10, die teilweise überlappen, werden nun durch die Bewegung des Gurtes 2 in Pfeilrichtung transportiert. Mittels eines Sensors 13, der mit einer elektronischen Steuereinrichtung 15 zu einer Kontrollvorrichtung zusammenwirkt, wird erkannt, dass die Wafer 9 und 10 aneinander haften. Hierzu kann beispielsweise ein Ultraschallsensor, ein Sensor zur kapazitiven Dickenmessung, eine optische Dickenmessung oder besonders bevorzug ein UV-Lichtsensor verwendet werden. Mit einem UV-Lichtsensor (Ultraviolett- Lichtsensor) wird durch Messen der Absorption ein Abweichen der Dicke von einem vorgegebenen Wert festgestellt. Die Erkennung der aneinander haftenden Elemente an sich ist bereits bekannt und wird im Stand der Technik verwendet. Die Anordnung des Sensors 13 auf der Oberseite des afers ist lediglich exemplarisch. Eine Anordnung kann auch auf der Unterseite erfolgen. Die genaue Anordnung hängt insbesondere von dem verwendeten Detektionsverfahren ab.

Im vorliegenden Fall wird nach der Erkennung von zwei aneinander haftenden Elementen (es können auch mehr als zwei Elemente aneinander haften) mittels einer Unterdruckeinrichtung eine zweite Haltekraft erzeugt. Diese zweite Haltekraft wird durch einen Sauger 13, der mit einer weiteren Pumpe 12 verbunden ist erzeugt. Während der erste Wafer 9 mit seiner von dem zweiten Wafer 10 abgewandten Oberfläche an der Förderebene 6 des Gurts 2 anliegt und durch den dort erzeugten Unterdruck mit einer ersten Haltekraft beaufschlagt wird, wird durch die Haltevorrichtung, die durch den Sauger 11 gebildet wird, eine zweite Haltekraft auf den zweiten Wafer 10 erzeugt. Die zweite Haltekraft wird dabei auf der von der Förderebene 6 abgewandten Oberfläche des zweiten Wafers 10 erzeugt .

Wie es im Bild vereinfacht dargestellt ist, kann der Sauger 13 als Haltevorrichtung bezüglich seines Abstands von der Förderebene 6 variiert werden. Hierzu ist ein entsprechendes Antriebsmittel vorgesehen, welches durch die elektronische Steuereinheit 15 angesteuert wird. Damit lässt sich in Abhängigkeit von der Anzahl der aneinander haftenden Wafer 9 und 10 der ideale Abstand von der Förderebene 6 einstellen.

Im dargestellten Ausführungsbeispiel ist der Sauger 11 im Bezug auf die Transportrichtung statisch angeordnet. Das heißt eine Bewegung kann in dieser Richtung nicht erfolgen. In diesem Fall wird durch eine Weiterförderung des durch die erste Haltekraft an dem Gurt 2 gehaltenen ersten afers 9 eine Relativbewegung zwischen dem ersten Wafer 9 und dem zweiten Wafer 10 erzeugt. Tatsächlich existiert eine Relativbewegung zwischen dem Gurt 2 und dem Sauger 11.

Wie es durch den gestrichelten Pfeil gezeigt ist, kann eine Relativbewegung auch durch ein entsprechendes mehrdimensionales Antriebsmittel des Saugers 11 hervorgerufen werden. In diesem Fall könnte zudem auch die Geschwindigkeit des Gurts 2 auf 0 gesetzt werden. Alternativ ist es auch möglich, sowohl den Sauger als auch den Gurt 2 zu bewegen.

Wird durch die Relativbewegung der erste Wafer 9 von dem zweiten Wafer 10 getrennt, die Wafer also voneinander abgezogen, so wird anschließend die zweite Haltekraft abgeschaltet und damit der zweite Wafer 10 wieder an dem Gurt 2 der Fördervorrichtung 1 gehalten. Es erfolgt ein Weitertransport in Pfeilrichtung. Zur Erkennung, ob die Vereinzelung erfolgreich war, ist eine weitere Kontrollvorrichtung vorhanden. Diese weitere Kontrollvorrichtung umfasst einen weiteren Sensor 14, der wie schon der erste Sensor aufgebaut sein kann. Alternativ zu den oben bereits angegebenen Sensortechniken ist es auch möglich, eine Positionserkennung durch Sensoren 13, 14 durchzuführen. Bei der Positionserkennung werden während des Transports eine Vorderkante und eine Hinterkante des vermeintlich einzelnen Wafers detektiert. Aus der während des Transports zwischen der Vorderkante und Hinterkante verstrichenen Zeit lässt sich eine virtuelle Länge des Wafers berechnen. Diese stimmt nur dann mit der vorgegebenen Waferlänge überein, wenn eine erfolgreiche Trennung der Wafer erfolgt ist oder aber die beiden Wafer 100% Deckungsgleich liegen. Wird durch den zweiten Sensor 14 die erfolgreiche Vereinzelung im Zusammenwirken mit der elektronischen Steuereinheit 15 nicht erkannt, so erfolgen ein Weitertransport und eine Übergabe an die weitere Fördervorrichtung. Die weitere Fördervorrichtung l ^y ist identisch mit der ersten aufgebaut, sodass auch hier im Zusammenwirken mit der Haltevorrichtung ein weiterer Trennvorgang durchgeführt werden kann. Auf diese Weise sind auch noch mehr als zwei aufeinanderfolgende Trennstufen möglich.

Der Einfachheit halber wird nachfolgend lediglich jeweils nur auf eine Trennstufe eingegangen. Durch die elektronische Steuereinheit 15 wird nicht nur das Erzeugen und Beenden der zweiten Haltekraft gesteuert, sondern auch der jeweilige Vorschub, also das Antriebsmittel 5 der ersten Fördervorrichtung 1 bzw. das Antriebsmittel 5 ^λ der zweiten Fördervorrichtung 1 * .

Die Fig. 2 zeigt ein zweites Ausführungsbeispiel für eine solche Trennstufe. Neben der ersten Fördervorrichtung 1 ist hier ebenfalls eine zweite Fördervorrichtung 1 ^Λ vorgesehen. Diese zweite Fördervorrichtung 1* ist im zweiten Ausführungsbeispiel gleichzeitig die

Haltevorrichtung. Die erste Fördervorrichtung 1 sowie die zweite Fördervorrichtung 1* weisen jeweils ein Element auf, welches in der Lage ist, an dem Wafer 9 bzw. 10 eine erste bzw. zweite Haltekraft zu erzeugen. Dieses die jeweilige Haltekraft erzeugende Element ist der Gurt 2, 2 ^X . Die Haltekraft an dem Gurt 2 wird mittels einer Unterdruckeinrichtung erzeugt, wie es bereits im Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 1 beschrieben wurde. Im dargestellten Ausführungsbeispiel ist zu erkennen, dass der erste Wafer 9 noch alleine durch die erste Fördervorrichtung 1 gehalten wird. Gleichzeitig kommt der zweite Wafer 10 bereits in Überdeckung mit dem zweiten Gurt 2 ^λ , sodass dort durch den Unterdruck eine zweite Haltekraft erzeugt werden kann. Durch unterschiedliche Gurtgeschwindigkeiten werden dann der erste Wafer 9 und der zweite Wafer 10 voneinander abgezogen. Wie schon im Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 1 sind auch hier Sensoren vorgesehen, die die erfolgreiche Trennung bzw. an der Eingangsseite das Vorhandensein von überlappenden Wafern detektieren. Der besseren Übersichtlichkeit halber wurde auf die Darstellung der elektronischen Steuereinheit 15 sowie die Sensoren 40 verzichtet.

Das Erzeugen einer relativen Geschwindigkeitskomponente zwischen den die erste Haltekraft erzeugenden und die zweite Haltekraft erzeugenden Elementen, hier also den Gurten 2 und 2 kann entweder durch Erhöhen der Geschwindigkeit der zweiten Fördervorrichtung 1 oder durch Reduzieren der Geschwindigkeit der ersten Fördervorrichtung 2 erfolgen. Bevorzugt wird die Geschwindigkeit der ersten Fördervorrichtung 1 zu Null reduziert, während die zweite Fördervorrichtung 1 weitertransportiert. Wird in diesem Fall durch eine im Bereich der zweiten Gurtfördervorrichtung 1* nach einer Trennstrecke, die durch die Länge des Wafers 2 definiert ist, positionierte Sensorik das erfolgreiche Abtransportieren des zweiten Gurtes 10 nicht erkannt, so wird die erste Fördervorrichtung 1 weitergetaktet. Das heißt, dass der erste Wafer 9, an dem offensichtlich der zweite Wafer 10 nach wie vor anhaftet weiter in Richtung auf die zweite Fördervorrichtung 1 zu bewegt wird. Dadurch kommt ein größerer Teil der Oberfläche des zweiten Wafers 10 mit dem zweiten Gurt 2 ^λ in Kontakt. Dieser Vorgang wird bei nicht erfolgreicher Vereinzelung so lange fortgesetzt, bis der zweite Wafer 10 in jedem Fall durch die zweite Fördervorrichtung 1 abtransportiert wird. Im unglücklichsten Fall ist eine Vereinzelung nicht erfolgreich gewesen und beim Transport des zweiten afers 10 wird der immer noch damit daran anhaftende erste Wafer 9 mit abtransportiert. Sowohl bei dem Ausführungsbeispiel nach Fig. 1 als auch bei dem Ausführungsbeispiel nach Fig. 2 sind die Förderebenen 6, 6 ^Λ der aufeinanderfolgenden Fördervorrichtungen 1, 1 ^Λ so angeordnet, dass sie eine gemeinsame Förderebene ausbilden.

Bei dem Ausführungsbeispiel nach Fig. 2 ist besonders zu beachten, dass die angesagten Medien der Pumpen 8 und 8 ^Λ unterschiedlich sein können. Während z.B. die erste Fördervorrichtung 1 in einem Flüssigkeitsbecken angeordnet sein kann und dort die Wafer unmittelbar von einem Stapel vereinzelt, kann die zweite Fördervorrichtung bereits außerhalb des Flüssigkeitsbeckens angeordnet sein.

Lassen sich auch in mehreren aufeinanderfolgenden Stufen die Wafer nicht voneinander trennen, so wird schließlich doch das Ausschleusen des nicht zu vereinzelnen Pärchens oder Stapels aus dem Prozess durchgeführt.

Eine weitere Alternative zur Nachvereinzelung ist in der Fig. 3 dargestellt. Dort ist gegenüber der Förderebene 6 der ersten Fördervorrichtung 1, die identisch mit der bereits unter Bezugnahme auf Fig. 1 beschriebenen ist, eine weitere Fördervorrichtung 16 angeordnet. Die beiden Fördervorrichtungen 1 und 16 sind so angeordnet, dass die zu vereinzelnen Wafer 9, 10 zwischen den aufeinander zu gerichteten Seiten der jeweiligen Gurte 2 und 17 transportiert werden. Mit der Förderebene 20 der weiteren Fördervorrichtung 16 wird im Falle einer Vereinzelung die von der Förderebene 6 der ersten Fördervorrichtung 1 abgewandte Seite des zweiten Wafers 10 mit einer zweiten Haltekraft beaufschlagt. Um sicherzustellen, dass auch bei unterschiedlichen Anzahlen von aneinander haftenden scheibenförmigen Elementen sicher eine solche Nachvereinzelung möglich ist, ist die in Förderrichtung vordere Seite der weiteren Fördervorrichtung 16, die durch eine erste Antriebswalze 18 gebildet wird, fest angeordnet. Um dieses Ende lässt sich das in Transportrichtung hintere Ende, gebildet durch die zweite Antriebswalze 19 der weiteren Fördervorrichtung 16, drehen. Mit den tragenden Elementen der weiteren Fördervorrichtung 16 ist eine Feder verbunden, die das in Transportrichtung hintere Ende der weiteren

Fördervorrichtung 16 auf die erste Fördervorrichtung 1 zu mit einer Kraft beaufschlagt. Die durch die erste Fördervorrichtung 1 geförderten scheibenförmigen Elemente durchlaufen daher einen zwischen den beiden Fördervorrichtungen 1, 16 gebildeten sich verjüngenden Spalt. Auf diese Weise ist sichergestellt, dass die doppelten Wafer mit ihrer von der Förderebene 6 abgewandten Oberfläche in jedem Fall in Kontakt mit dem Gurt 17 gelangen. Die Feder stellt dabei andererseits sicher, dass eine Beschädigung auch in dem Fall nicht erfolgt, in dem sich die Elemente nicht erfolgreich voneinander trennen lassen. Auch die weitere Fördervorrichtung 16 weist eine Unterdruckeinrichtung 22, 21 auf, die mit der Haltevorrichtung, also dem Gurt 17 zusammenwirkt.

Die Fig. 4 zeigt vereinfacht den Verfahrensablauf zum Vereinzeln. Wie bereits in Bezug auf die Fig. 1-3 erläutert, wird zunächst durch eine erste Fördervorrichtung ein Wafer oder eine Mehrzahl von Wafern transportiert (Schritt 30) . Während des Transports wird in Schritt 31 eine Doppelung der Wafer oder eine größere Anzahl von aufeinander haftenden Wafern erkannt. Es wird anschließend eine zweite Haltekraft auf wenigstens einen weiteren Wafer der aneinander haftenden Wafer erzeugt, wobei durch Erzeugen einer Relativbewegung in Schritt 33 auf die aneinander haftenden Wafer ein voneinander Abziehen der Wafer erfolgt. Nach dem Erzeugen der Relativbewegung in Schritt 33 wird die erfolgreiche Vereinzelung kontrolliert (Schritt 34) . War die Vereinzelung nicht erfolgreich, so wird der Trennvorgang wiederholt.

Die Erfindung ist nicht auf das dargestellte Ausführungsbeispiel beschränkt. Insbesondere ist es möglich, einzelne Elemente der dargestellten Ausführungsbeispiele miteinander zu kombinieren. So können die verschiedenen aufeinander folgenden Trennstufen auch unterschiedlich ausgebildet sein. Zudem ist es nicht erforderlich, dass zum Erzeugen des Unterdrucks bzw. der Strömung des Mediums jeweils einzelne Pumpen verwendet werden. Es kann auch mittels einer einzelnen Pumpe und einem entsprechenden Kanal oder Leitungssystem der Unterdruck erzeugt werden, insbesondere, wenn die Haltekräfte durch Ansaugen desselben Mediums erzeugt werden .