技术领域 本发明涉及网络通讯技术， 特别是一种接入设备实现时分复用业务中继 的方法和接入设备。

背景技术 近年来， 随着全球范围内网络数据流量的激增以及网络 互连协议 ( Internet Protocol, IP )业务的飞速发展， 给当前网络建设提出了诸多新课 题。 一方面， 传统的电话业务和租用线业务等基础电信业务 仍然是现在电信 运营商业务收入的主要来源； 另一方面， 数据业务的高速发展迫使电信网 IP 化成为一个无法逆转的趋势。 数据、 语音以及视频业务的融合已成为下一代 网络（Next Generation Network, NGN )发展的必然趋势。 如何让数据网承 载时分复用 （Time Division Multiplex, TDM )业务以及如何兼顾现有业务及 未来网络发展， 已成为各电信运营商关注的焦点。 宽带接入设备为了满足网 络发展与融合的客观要求， 就必须要实现多种业务包括 TDM业务的综合接 入。 时钟对确保 TDM系统正常工作和符合标准至关重要。 任何接入设备都 必须处理 TDM中继线的时钟。 与电路交换网络不同， 分组交换网络（ Packet Switched Network, PSN )没有时钟结构。 目前接入设备厂商釆用 TDM仿真 芯片对 TDM业务流进行封装和恢复。 对于已经部署的宽带设备来说， 如果 要接入设备支持 TDM业务， 需要接入设备增加 TDM仿真芯片，这样成本比 较高。

发明内容 本发明要解决的技术问题是提供一种接入设备 实现 TDM业务中继的方 法和接入设备，能够在接入设备不增加 TDM仿真芯片的基础上支持 TDM业 务的接入。 为解决上述技术问题， 本发明的实施例提供技术方案如下: 一种接入设备实现时分复用 （TDM )业务中继的方法， 其包括： 接入设备的用户板接收以第一封装协议封装的 第一报文， 并发送给所述 接入设备的协议处理卡； 其中， 所述第一报文包含 TDM净荷； 以及 所述协议处理卡将所述第一报文转换为以第二 封装协议封装的第二报 文， 并发送给所述接入设备的上联板， 所述上联板将所述第二报文发送到所 述分组交换网中； 其中， 所述第二报文包含所述 TDM净荷， 且能够在所述 分组交换网中传输。 所述协议处理卡将所述第一 >¾文转换为以第二封装协议封装的第二 >¾文 的步骤包括： 所述协议处理卡解析出所述第一报文的封装信 息； 所述协议处理卡根据预设的第一封装协议的封 装信息和第二封装协议的 封装信息之间的对应关系， 获取所述第一报文的封装信息对应的第二封装 协 议的封装信息； 以及 所述协议处理卡根据所述第二封装协议的封装 信息， 将所述第一报文封 装为第二报文。 获取所述第一报文的封装信息对应的第二封装 协议的封装信息的步骤包 括： 所述协议处理卡根据预设的第一封装协议的封 装信息和虚拟电路标签的 标识之间的对应关系， 获取解析出的所述第一封装协议的封装信息对 应的虚 拟电路标签的标识； 以及 所述协议处理卡根据预设的虚拟电路标签的标 识和第二封装协议的封装 信息之间的对应关系， 获取所述虚拟电路标签的标识对应的第二封装 协议的 封装信息。 接入设备的用户板接收以第一封装协议封装的 第一报文， 并发送给所述 接入设备的协议处理卡的步骤包括： 所述用户板识别所述第一报文的接入电路； 所述用户板根据预设的 TDM接入电路和接入电路的标识的对应关系， 获取所述第一报文的接入电路对应的接入电路 的标识； 所述用户板将所述接入电路的标识添加在所述 第一报文的报文头中， 生 成添加有接入电路标识的第一报文； 以及 所述用户板将添加有接入电路标识的第一报文 发送给所述协议处理卡； 将所述第一 "^文封装为第二>¾文的步骤包括： 所述协议处理卡根据所述 第二封装协议的封装信息， 将所述添加有接入电路标识的第一报文封装为 第 二报文。 所述第二封装协议为多协议标记交换（MPLS ) ； 所述第二封装协议的 封装信息为 MPLS隧道标签的信息和伪线标签的信息。 接入设备的用户板接收以第一封装协议封装的 第一报文， 并发送给所述 接入设备的协议处理卡的步骤还包括： 所述用户板基于所述第一报文的接入电路的标 识或所述数据报文的封装 信息识别出所述第一报文为包含 TDM净荷的报文。 一种接入设备实现时分复用 （TDM )业务中继的方法， 其包括： 接入设备的上联板接收以第二封装协议封装的 第二报文， 并发送给所述 接入设备的协议处理卡； 其中， 所述第二报文包含 TDM净荷； 以及 所述协议处理卡将所述第二报文转换为以第一 封装协议封装的第一报 文， 并发送给所述接入设备的用户板， 所述用户板将所述第一报文发送给与 所述接入设备连接的 TDM设备， 其中， 所述第一报文包含所述 TDM净荷。 所述协议处理卡将所述第二 >¾文转换为第 文的步骤包括： 所述协议处理卡从所述第二报文中提取封装信 息； 所述协议处理卡根据预设的第二封装协议的封 装信息和第一封装协议的 封装信息之间的对应关系， 获取所述第二报文的封装信息对应的第一封装 协 议的封装信息； 以及 所述协议处理卡根据所述第一封装协议的封装 信息， 将所述第二>¾文封 装成第一报文。 获取所述第二报文的封装信息对应的第一封装 协议的封装信息的步骤包 括： 所述协议处理卡根据预设的第二封装协议的封 装信息和虚拟电路标签的 标识的对应关系， 获取提取的第二封装协议的封装信息对应的虚 拟电路标签 的标识； 以及 所述协议处理卡根据预设的虚拟电路标签的标 识和第一封装协议的封装 信息之间的对应关系， 查找所述虚拟电路标签的标识对应的第一封装 协议的 封装信息。 一种接入设备， 其包括： 用户板、 协议处理卡和上联板； 其中， 所述用户板设置为： 接收以第一封装协议封装的第一报文， 并发送给所 述接入设备的协议处理卡； 其中， 所述第一报文包含 TDM净荷； 所述协议处理卡设置为： 将所述第一报文转换为以第二封装协议封装的 第二报文， 并发送给所述上联板； 所述上联板设置为： 将所述第二报文发送到所述分组交换网中； 其中， 所述第二报文包含所述 TDM净荷， 且能够在所述分组交换网中传输。 所述协议处理卡包括： 解析单元， 其设置为： 解析出所述第一报文的封装信息； 封装信息获取单元， 其设置为： 根据预设的第一封装协议的封装信息和 第二封装协议的封装信息之间的对应关系， 获取所述第一报文的封装信息对 应的第二封装协议的封装信息； 以及 封装单元， 其设置为： 根据所述第二封装协议的封装信息， 将所述第一 报文封装为第二报文。 所述用户板包括： 接收单元， 其设置为： 接收所述第一报文; 识别单元， 其设置为： 识别所述第一报文的接入电路；

接入电路标识获取单元， 其设置为： 根据预设的 TDM接入电路和接入 电路的标识的对应关系， 获取所述第一电路对应的接入电路的标识； 报文生成单元， 其设置为： 将所述接入电路的标识添加在所述第一报文 的报文头中， 生成添加有接入电路标识的第一报文； 发送单元， 其设置为： 将添加有接入电路标识的第一报文发送给所述 协 议处理卡； 所述封装单元是设置为按如下方式将所述第一 报文封装为第二报文： 根 据所述第二封装协议的封装信息， 将所述添加有接入电路标识的第一报文封 装为第二报文。 一种接入设备， 其包括： 用户板、 协议处理卡、 以及上联板； 其中， 所述上联板设置为： 接收以第二封装协议封装的第二报文， 并发送给所 述接入设备的协议处理卡； 其中， 所述第二报文包含 TDM净荷； 所述协议处理卡设置为： 将所述第二报文转换为以第一封装协议封装的 第一报文， 并发送给所述接入设备的用户板； 所述用户板设置为：将所述第一报文发送给与 所述接入设备连接的 TDM 设备； 其中， 所述第一报文包含所述 TDM净荷。 所述协议处理卡包括： 提取单元， 其设置为： 从所述第二报文中提取封装信息； 封装信息获取单元， 其设置为： 根据预设的第二封装协议的封装信息和 第一封装协议的封装信息之间的对应关系， 获取所述第二报文的封装信息对 应的第一封装协议的封装信息； 以及 封装单元， 其设置为： 根据所述第一封装协议的封装信息， 将所述第二 报文封装成第一报文。

上述方案中， 接入设备只对 TDM报文的外层封装进行转换处理， 不需 要处理 TDM报文本身， 对于 TDM报文内容的处理由下游连接的 TDM设备 自己处理， 在不增加 TDM仿真芯片的情况下， 在现有网络部署的接入设备 的基础上支持 TDM业务接入。

附图概述 图 1为本发明所述的接入设备实现时分复用 TDM业务中继的方法的一 实施例的流程示意图， 该实施例为上行过程； 图 2为本发明所述的接入设备实现时分复用 TDM业务中继的方法的另 一实施例的流程示意图， 该实施例为上行过程； 图 3为本发明所述的接入设备实现时分复用 TDM业务中继的方法的一 实施例的流程示意图， 该实施例为下行过程； 图 4为本发明所述的接入设备实现时分复用 TDM业务中继的方法的另 一实施例的流程示意图， 该实施例为下行过程； 图 5 为几种不同类型的封装协议方式的数据报文中 字段之间的对应关 系； 图 6为本发明所述的接入设备的结构示意图， 应用于上行过程； 图 7为本发明所述的接入设备的应用场景的结构� �意图； 图 8为本发明所述的接入设备所在的网络的结构� �意图； 图 9为 TDM报文封装成 MPLS格式的数据结构示意图； 图 10为二层交换时以 VLAN为接入电路的标识时的 MPLS格式的数据 结构示意图； 图 11为二层交换时接入电路的标识为自定义类型� ��的 MPLS格式的数 据结构示意图。

本发明的较佳实施方式 为使本发明的实施例要解决的技术问题、 技术方案和优点更加清楚， 下 面将结合附图及具体实施例进行详细描述。 需要说明的是， 在不冲突的情况 下， 本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互 任意组合。 如图 1所示， 为本发明所述的一种接入设备实现时分复用 TDM业务中 继的方法， 该实施例为上行过程， 所述方法包括： 步骤 11 , 接入设备的用户板接收以第一封装协议封装的 第一报文， 并发 送给所述接入设备的协议处理卡， 其中， 所述第一报文包含 TDM净荷； 步骤 12,所述协议处理卡将所述第一 文转换为以第二封装协议封装的 第二报文， 并发送给所述接入设备的上联板， 所述上联板发送所述第二报文 到分组交换网中， 其中， 所述第二报文包含所述 TDM净荷， 且所述第二报 文能够在所述分组交换网中传输。 上述方案中， 接入设备只对 TDM报文的外层封装进行转换处理， 不需 要处理 TDM报文本身 , 对于 TDM报文内容的处理由下游连接的 TDM设备 自己处理， 在不增加 TDM仿真芯片的情况下， 在现有网络部署的接入设备 的基础上支持 TDM业务接入。 如图 2所示， 为本发明所述的一种接入设备实现时分复用 TDM业务中 继的方法， 该实施例为上行过程， 所述方法包括： 步骤 21 , 接入设备的用户板接收以第一封装协议封装的 第一报文， 所述 第一报文包含 TDM净荷。 步骤 22,接入设备的用户板将第一报文发送给所述接 入设备的协议处理 卡。 步骤 23 , 所述协议处理卡解析出所述第一报文的封装信 息。 步骤 24,所述协议处理卡根据预设的第一封装协议的 封装信息和第二封 装协议的封装信息之间的对应关系， 获取所述第一报文的封装信息对应的第 二封装协议的封装信息。 步骤 25, 所述协议处理卡根据所述第二封装协议的封装 信息， 将所述第 一报文封装为第二报文， 所述第二报文包含所述 TDM净荷， 且能够在所述 分组交换网中传输。 步骤 26 , 所述协议处理卡将所述第二报文发送给所述接 入设备的上联 板， 使所述上联板发送所述第二报文到所述分组交 换网中。 其中， 步骤 24包括： 步骤 241 , 所述协议处理卡根据预设的第一封装协议的封 装信息和虚拟 电路标签的标识之间的对应关系， 获取解析出的所述第一封装协议的封装信 息对应的虚拟电路标签的标识； 步骤 242, 所述协议处理卡根据预设的虚拟电路标签的标 识和第二封装 协议的封装信息之间的对应关系， 获取所述虚拟电路标签的标识对应的第二 封装协议的封装信息。 步骤 21包括： 步骤 211 , 所述接入设备的用户板接收第一报文， 并基于所述第一报文 的接入电路的标识或所述数据报文的封装信息 识别出所述第一报文为包含 TDM净荷的报文。 步骤 212, 所述用户板识别所述第一报文的接入电路； 步骤 213 ,所述用户板根据预设的 TDM接入电路和接入电路的标识的对 应关系， 获取所述第一报文的接入电路对应的接入电路 的标识； 相应的，所述步骤 22包括： 所述用户板将所述接入电路的标识添加在所 述第一报文的报文头中， 生成添加有接入电路标识的第一报文； 将添加有接 入电路标识的第一报文发送给协议处理卡； 相应的，所述步骤 25包括： 所述协议处理卡根据所述第二封装协议的封 装信息， 将所述添加有接入电路标识的第一报文封装为 第二报文。 所述第二封装协议为多协议标记交换（Multi-Pro tocol Label Switching, MPLS ) ； 所述第二封装协议的封装信息为 MPLS隧道标签的信息和伪线标 签的信息。 如图 3所示， 为本发明所述的一种接入设备实现 TDM业务中继的方法， 该实施例为下行过程， 所述方法包括： 步骤 31 , 接入设备的上联板接收第二报文， 并发送给所述接入设备的协 议处理卡， 所述第二报文包含 TDM净荷； 步骤 32, 所述协议处理卡将所述第二报文转换为第一报 文， 并发送给所 述接入设备的用户板， 使所述用户板将所述第一报文发送给与所述接 入设备 连接的 TDM设备， 所述第一报文包含所述 TDM净荷。 如图 4所示， 为本发明所述的一种接入设备实现 TDM业务中继的方法， 该实施例为下行过程， 所述方法包括： 步骤 41 , 接入设备的上联板接收以第二封装协议封装的 第二报文， 所述 第二报文包含 TDM净荷。 步骤 42,接入设备的上联板将第二报文发送给所述接 入设备的协议处理 卡。

步骤 43 , 所述协议处理卡从所述第二报文中提取封装信 息。

步骤 ₄₄ ,所述协议处理卡根据预设的第二封装协� �的封装信息和第一封 装协议的封装信息之间的对应关系， 获取所述第二报文的封装信息对应的第 一封装协议的封装信息。 步骤 45, 所述协议处理卡根据所述第一封装协议的封装 信息， 将所述第 二报文封装成第一报文， 所述第一报文包含所述 TDM净荷。 步骤 46, 所述协议处理卡将第一报文发送给所述接入设 备的用户板， 使 所述用户板将所述第一报文发送给与所述接入 设备连接的 TDM设备。 其中， 步骤 44包括： 步骤 441 , 所述协议处理卡根据预设的第二封装协议的封 装信息和虚拟 电路标签的标识的对应关系， 获取提取的第二封装协议的封装信息对应的虚 拟电路标签的标识； 步骤 442, 所述协议处理卡根据预设的虚拟电路标签的标 识和第一封装 协议的封装信息之间的对应关系， 查找所述虚拟电路标签的标识对应的第一 封装协议的封装信息。 所述第二封装协议为 MPLS; 所述第二封装协议的封装信息为 MPLS隧 道标签的信息和伪线标签的信息。 上述的各种实施例中， 接入设备的上游设备（也就是分组交换网络侧 的 设备）在处理流程上不需要进行改变， 而接入设备的下游设备（也就是和接 入设备连接的 TDM设备）根据封装格式， 提取出 TDM数据进行处理即可。 封装协议的封装信息为封装类型和封装协议的 报文中的字段的值。 第一封装协议可以为以太网上承载 TDM业务（TDM over Ethernet ) 、 多协议标签交换上承载 TDM业务（ TDM over MPLS )或 IP网络上承载 TDM 业务（ TDM over IP ) 。 第二封装协议可以为 TDM over Ethernet, TDM over MPLS或 TDM over IP。第一封装协议和第二封装协议可以为相同� ��也可以为 不同。 接入电路的标识可以为虚拟局域网 （Virtual Local Area Network, VLAN )信息。

第二封装协议的类型由所述上游设备支持的协 议类型决定。 第一封装协 议的类型由所述下游设备支持的协议类型决定 。 需要预先设置好第一封装协 议的封装信息和第二封装协议的封装信息之间 的对应关系。 如图 5所示， 为 各种封装方式的字段之间的对应关系。 如图 6所示， 为本发明所述的一种接入设备， 包括： 用户板 51、 协议处 理卡 52以及上联板 53 , 当应用于上行过程时，所述用户板 51设置为：接收以第一封装协议封装 的第一报文， 并发送给所述接入设备的协议处理卡 52 , 所述第一报文包含 TDM净荷； 所述协议处理卡 52设置为：将所述第一报文转换为以第二封装� ��议封装 的第二报文， 并发送给所述接入设备的上联板 53; 所述上联板 53设置为： 发送所述第二报文到所述分组交换网中； 其中， 所述第二报文包含所述 TDM净荷， 且能够在所述分组交换网中传输。 所述协议处理卡 52包括： 解析单元 521 , 其设置为： 解析出所述第一报文的封装信息； 封装信息获取单元 522 , 其设置为： 根据预设的第一封装协议的封装信 息和第二封装协议的封装信息之间的对应关系 ， 获取所述第一报文的封装信 息对应的第二封装协议的封装信息； 以及 封装单元 523 , 其设置为： 根据所述第二封装协议的封装信息， 将所述 第一报文封装为第二报文。 封装信息获取单元 522设置为按如下方式获取所述第一报文的封装 信息 对应的第二封装协议的封装信息： 根据预设的第一封装协议的封装信息和虚 拟电路标签的标识之间的对应关系， 获取解析出的所述第一封装协议的封装 信息对应的虚拟电路标签的标识； 根据预设的虚拟电路标签的标识和第二封 装协议的封装信息之间的对应关系， 获取所述虚拟电路标签的标识对应的第 二封装协议的封装信息。 所述用户板 51包括： 接收单元 511 , 其设置为： 接收所述第一报文； 识别单元 512 , 其设置为： 识别所述第一报文的接入电路； 接入电路标识获取单元 513 ,其设置为：根据预设的 TDM接入电路和接 入电路的标识的对应关系， 获取所述第一电路对应的接入电路的标识； 报文生成单元 514, 其设置为： 将所述接入电路的标识添加在所述第一 报文的报文头中， 生成添加有接入电路标识的第一报文； 以及 发送单元 514, 其设置为： 将添加有接入电路标识的第一报文发送给所 述协议处理卡； 所述封装单元 523 是设置为按如下方式将所述第一报文封装为第 二报 文： 根据所述第二封装协议的封装信息， 将所述添加有接入电路标识的第一 报文封装为第二报文。 接收单元 511还设置为： 基于所述第一报文的接入电路的标识或所述数 据报文的封装信息识别出所述第一报文为包含 TDM净荷的报文。 所述第二封装协议为 MPLS; 所述第二封装协议的封装信息为 MPLS隧 道标签的信息和伪线标签的信息。 本发明还提供一种接入设备， 包括： 用户板、 协议处理卡以及上联板； 当应用于下行过程时， 所述上联板设置为： 接收以第二封装协议封装的 第二报文， 并发送给所述协议处理卡， 所述第二报文包含 TDM净荷； 所述协议处理卡设置为： 将所述第二报文转换为以第一封装协议封装的 第一报文， 并发送给所述接入设备的用户板； 所述用户板设置为：将所述第一报文发送给与 所述接入设备连接的 TDM 设备， 所述第一报文包含所述 TDM净荷。 所述协议处理卡包括： 提取单元， 其设置为： 从所述第二报文中提取封装信息； 封装信息获取单元， 其设置为： 根据预设的第二封装协议的封装信息和 第一封装协议的封装信息之间的对应关系， 获取所述第二报文的封装信息对 应的第一封装协议的封装信息； 以及 封装单元， 其设置为： 根据所述第一封装协议的封装信息， 将所述第二 报文封装成第一报文。 封装信息获取单元是设置为按如下方式获取所 述第二报文的封装信息对 应的第一封装协议的封装信息： 根据预设的第二封装协议的封装信息和虚拟 电路标签的标识的对应关系， 获取提取的第二封装协议的封装信息对应的虚 拟电路标签的标识； 根据预设的虚拟电路标签的标识和第一封装协 议的封装 信息之间的对应关系， 查找所述虚拟电路标签的标识对应的第一封装 协议的 封装信息。 所述第二封装协议为 MPLS; 所述第二封装协议的封装信息为 MPLS隧 道标签的信息和伪线标签的信息。 如图 7所示，为本发明所述的接入设备的应用场景� �包括：主控板（CPU )、 用户板、 交换芯片、 协议处理卡、 以及上联板。 该应用场景中， 以第二封装 协议为 MPLS为例进行说明。 协议处理卡具备协议处理功能， 能进行 MPLS协议处理以及数据报文的 封装与转换， 对 TDM报文进行修改、 封装以及解封装等操作。 用户板的交换芯片釆用现场可编程门阵列 （ Field-Programmable Gate Array, FPGA ) , 支持 TDM业务电路的相关配置， 完成对 TDM 4艮文的识别。 交换芯片完成 TDM数据流在用户板与协议处理卡之间的数据交 换功能。 如图 8所示， 为本发明所述的接入设备所在的网络的结构图 。 第一接入 设备从第一 TDM设备接收第一报文， 转换为第二报文， 通过分组交换网络 发送给对端的第二接入设备。 对端的第二接入设备通过分组交换网络从第一 接入设备接收第二报文， 转换为第一报文， 发送给第二 TDM设备， 由第二 TDM设备对 TDM 艮文进行处理。 用户板上保存有 TDM接入电路属性表，用于保存 TDM接入电路的相关 信息， 也就是 TDM接入电路和接入电路的标识之间的对应关系 。 当用户板 收到来自 TDM业务电路的数据 ^艮文时，根据 TDM接入电路在该表中进行匹 配查找， 根据匹配信息进行报文封装， 其中匹配信息可以是多种方式， 比如 自定义类型或 VLAN信息等。 为了描述方便， 这里釆用 VLAN来标识 TDM 接入 , 接入电路的标识为 VLAN信息。 也就是 TDM接入电路通过 VLAN来 标识， 用户板在收到的 TDM报文中添加 VLAN信息， 通过交换芯片交换到 协议处理卡。 如图 9所示， 为 TDM报文封装成 MPLS格式的数据结构示意 图。 图 10为二层交换时以 VLAN为接入电路的标识时的 MPLS格式的数据 结构示意图。 图 11 为二层交换时接入电路的标识为自定义类型时 的 MPLS 格式的数据结构示意图。 所述协议处理卡预先保存有 TDM接入电路信息表、 虚拟电路（Virtual

Circuit, VC )标签表以及多协议标记交换标签表。

TDM接入电路信息表保存标识 TDM业务的 VLAN信息、报文的封装信 息 （即， 上文所述的第一封装协议的封装信息）和虚拟 电路标签的标识之间 的对应关系， 封装信息取决于 TDM报文的封装方式以及所述封装方式中报 文中字段的值， 可以为 MEF (表示 TDM over Ethernet ) 、 MPLS (表示 TDM over MPLS )或 IP (表示 TDM over IP ) 。 这里为了描述方便， 设定是 MPLS 封装，那么封装信息就是外层的 MPLS隧道标签和内层的 PW ( Pseudo Wire, 伪线）标签。 所述虚拟电路标签表记录虚拟电路标签的标识 （ VC ID )和 TDM接入电 路之间的对应关系。 所述多协议标记交换标签表保存虚拟电路标签 的标识和 MPLS标签信息 (即， 上文所述的第二封装协议的封装信息）之间的 对应关系。 该 MPLS标 签包括内层标签（ PW标签）和外层标签（ MPLS隧道标签） 。 釆用以上描述的功能部件和数据表项， 实现 TDM报文的传输。 以下结 合上述功能部件， 描述本发明所述的接入接入设备实现时分复用 TDM业务 中继的方法设备中实现 TDM业务中继的方法， 包括上行过程和下行过程。 其中， 上行方向是指用户侧 TDM接入到 PSN。 上行方向时， 以第二封装协 议为 MPLS为例。 包含以下步骤： 步骤 71 ,第一 TDM报文（上文所述的以第一封装协议封装的第 一报文） 进入用户板，用户板识别出报文类型为 TDM报文，对于 TDM报文的识别可 以是基于接入电路标识或报文的封装信息。 如果是 TDM接入， 用户板识别 数据报文接入电路， 并查询用户板上中的 TDM接入电路属性表， 则将电路 属性表中的 VLAN信息添加到第一 TDM报文头中。 步骤 72 , 用户板把添加 VLAN信息的第一 TDM报文发送给交换芯片， 该交换芯片直接进行交换， 由于协议处理卡对应的内联口 VLAN和 TDM业 务所在的 VLAN相同， 这样第一 TDM报文被交换到协议处理卡。 步骤 73 , 协议处理卡识别该报文为 TDM报文， 解析出该报文的封装信 息； 根据封装信息查询 TDM接入电路信息表， 获得虚拟电路标签的标识 VC ID; 根据 VC ID查询多协议标记交换标签表， 获取 MPLS标签信息， MPLS 标签信息包括： 出口对端提供商边缘 PE的内外层标签、 下一跳介质访问控 制信息 MAC等；根据所述 MPLS标签信息，将 TDM报文封装为 MPLS( TDM over MPLS )格式的数据报文（上文所述的以第二封装协� �封装的第二报文）。 然后分别跳到步骤 74和步骤 77。 步骤 74 , 如果找到下一跳介质访问控制 MAC地址， 则将该 MAC地址 封装在第二 TDM报文头部， 发送该报文到交换芯片进行转发； 步骤 75 , 交换芯片对来自协议处理卡的第二 TDM报文进行二层交换， 发送该报文到上联板。

步骤 76, 上联板不做其他的处理， 直接发送该报文。 步骤 77, 如果没有找到下一跳 MAC地址， 则发送消息到主控板 CPU, 由该 CPU转发 TDM报文或触发地址解析协议（ Address Resolution Protocol, ARP )解析下一跳 MAC地址。 图 8中的虚线表示协议处理卡没有找到下一 跳 MAC地址时发送控制消息给 CPU。 以下描述下行方向， 下行方向是指 PSN网络到用户侧的 TDM接入侧， 该数据报文的处理过程， 包含以下步骤： 步骤 81 , 下行的第二 TDM数据报文（上文所述的以第二封装协议封装 的第二报文）进入上联板； 步骤 81， 该上联板对报文不作处理直接发送给交换芯片 ； 步骤 83 , 交换芯片对数据报文的类型进行判断， 如果是 MPLS封装的 TDM报文， 则将该报文发送到协议处理卡， 然后执行步骤 84; 否则直接进 行二三层交换至用户板， 即走正常的转发流程。

标签信息； 所述 MPLS标签信息为 MPLS隧道标签（即外层标签 )和 PW标 签（即内层标签）；用 PW标签查询多协议标记交换标签表（ MPLS标签表）， 获取虚拟电路标签的标识； 利用该虚拟电路标签查询 TDM接入电路信息表， 获得封装信息和 VLAN信息； 根据该封装信息重新组装报文封装， 协议处理 卡将 MPLS封装方式的 TDM报文修改为第一封装协议， 并在报文头中添加 VLAN信息； 然后发送该 "^文（上文所述的以第一封装协议封装的第一 >¾文） 到交换芯片。 步骤 85 , 交换芯片进行二层数据转发至用户板。 步骤 86, 用户板根据其上的二层转发表直接交换到 TDM接入电路， 即 下游设备的 TDM接入端口。 与现有技术相比较， 本发明将多种不同第一封装方式的 TDM数据流转 换为第二封装方式的 TDM数据报文进行中继， 利用连接的下游设备的处理 TDM的能力来处理 TDM数据， 实现方案简单， 充分利用了关联设备的处理 能力， 满足目前接入设备支持 TDM业务接入的需求， 增强了宽带接入设备 的接入能力。 所述方法实施例是与所述装置实施例相对应的 ， 在方法实施例中未详细 描述的部分参照装置实施例中相关部分的描述 即可， 在装置实施例中未详细 描述的部分参照方法实施例中相关部分的描述 即可。 本领域普通技术人员可以理解， 实现上述实施例方法中的全部或部分步 骤是可以通过程序来指令相关的硬件来完成， 所述的程序可以存储于一计算 机可读取存储介质中， 该程序在执行时， 包括如上述方法实施例的步骤， 所 述的存储介质 ,如：磁碟、光盘、只读存储记忆体 ( Read-Only Memory, ROM ) 或随机存 ϋ己忆体 ( Random Access Memory, RAM )等。 在本发明各方法实施例中， 所述各步骤的序号并不能用于限定各步骤的 先后顺序， 对于本领域普通技术人员来讲， 在不付出创造性劳动的前提下， 对各步骤的先后变化也在本发明的保护范围之 内。 以上所述是本发明的优选实施方式， 应当指出， 对于本技术领域的普通 技术人员来说， 在不脱离本发明所述原理的前提下， 还可以作出若干改进和 润饰， 这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

工业实用性 本发明实现方案简单， 充分利用了关联设备的处理能力， 满足目前接入 设备支持 TDM业务接入的需求， 增强了宽带接入设备的接入能力。