Elles sont destinees, en particulier, à des operations de télébillétique dans lesquelles elles sont débitées à distance d'un certain nombre d'unités lors d'un passage à proximité d'une borne et où elles peuvent être rechargées à distance egalement.

Ces opérations s'effectuent grâce à un couplage électromagnétique à distance entre l'électronique de la carte et un appareil recepteur ou lecteur. Ce couplage s'effectue en mode lecture ou en mode lecture/ecriture et la transmission des données s'effectue par radiofrequences ou hyperfrequences.

Telles qu'elles sont réalisees actuellement, les cartes sans contact sont des objets portables aux dimensions normalisées. La norme usuelle ISO 7810 correspond à une carte de format standard de 85mm de longueur, de 54mm de largeur, et de 0, 76mm d'epaisseur.

On connait un procedé de réalisation de cartes sans contact utilisant une technique de lamination à chaud.

Un tel procéde est schématisé sur la figure 1A. Il consiste essentiellement à empiler des feuilles plastiques, dont au moins deux d'entre elles sont perforées pour recevoir un module electronique, puis à effectuer une lamination à chaud au moyen d'une presse à plateaux. Une premiere etape de ce procede consiste plus particulièrement à disposer une antenne 5 sur une

feuille plastique 2 perforée à proximité des bornes de connexion 15 de l'antenne 5. Cette perforation est destinée à recevoir un module électronique 7 dont les plages de contact 12 sont electriquement reliées aux bornes de connexion 15 de l'antenne 5.

Dans une deuxième étape, la feuille plastique 2, supportant l'antenne 5 et le module électronique 7 inséré dans la fenêtre perforee de cette feuille, est recouverte, sur ses deux faces, de deux autres feuilles plastiques 3 et 4. Les feuilles plastiques 3 et 4 comportent egalement chacune une perforation. Ainsi, une fois les feuilles 2,3, et 4 assemblées, les perforations permettent de former une cavité destinée à recevoir le module électronique 7. Cette cavite présente des dimensions (longueur et largeur) legèrement superieures à la taille du module 7. Cet ensemble de feuilles est appelé communément"inlay"ou "inlet"-. Des feuilles plastiques inférieure 1 et supérieure 6 sont en outre disposees de part et d'autre de cet"inlay"ou"inlet", de manière à former les surfaces recto et verso de la carte. Les feuilles 2,3 et 4 constituant l"'inlay" ou "inlet", ainsi que les feuilles inférieure 1 et superieure 6, sont assemblees et soudees les unes aux autres par lamination a chaud.

Ce procede presente cependant plusieurs inconvenients. Il est difficile de definir precisement l'épaisseur des feuilles perforees 2,3 et 4 par rapport à l'épaisseur du module électronique 7. Une epaisseur trop faible des feuilles entraîne une surêpaisseur sur le module electronique, donc une fragilisation de celui-ci et des defauts visuels. Une epaisseur trop grande entraine un déficit de pression sur le module, donc egalement des defauts visuels. De plus, l'utilisation de plusieurs feuilles perforees

nécessite une indexation précise de celles-ci les unes par rapport aux autres. Cette indexation étant difficile à réaliser avec precision, elle implique une baisse du rendement de fabrication et une augmentation du coût de revient des cartes. L'experience montre qu'il est difficile d'obtenir un aspect visuel correct des cartes à cause de ces difficultés d'indexation des feuilles perforees. Le moindre decalage introduit un marquage visuel de la surface de la carte à proximité du module électronique 7.

Il existe actuellement deux variantes qui permettent d'ameliorer cet aspect visuel. La première variante est de realiser l'assemblage des feuilles 2,3 et 4 constituant 1"'inlay"ou"inlet"par une première lamination. Deux feuilles fines supplementaires sont alors introduites de part et d'autre de cet ensemble de trois feuilles 2,3 et 4 perforees. Cette première lamination permet de gommer les defauts. Une deuxième lamination avec les feuilles 1 et 6 permet alors de former les surfaces recto et verso de la carte. La deuxieme variante consiste à introduire localement et de part et d'autre du module électronique 7 un materiau qui flue plus rapidement que le PVC (polychlorure de vinyle) constituant 1'"inlay"ou"inlet". Ce materiau en fluant permet alors d'amoindrir les defauts visuels autour du module. Ces deux variantes peuvent être utilisées separement ou combinees. Mais ces deux variantes présentent également des inconvenients. Une étape supplémentaire de lamination ou l'introduction locale d'un materiau sont des sources de coût supplementaires.

L'introduction locale d'un matériau peut être egalement source de surêpaisseur au niveau du module.

Cette surepaisseur entraîne une fragilisation du module

et un aspect visuel inesthetique de la surface de la carte. Les defauts superficiels et le fait que le module se trouve fragilisé impliquent en outre qu'un nombre eleve de cartes est destiné au rebut. En conséquence, cet empilement de feuilles plastiques perforées et laminées à chaud ne peut pas être adapté à une production de masse, à bas coût, de cartes a puce sans contact.

Un autre procede de fabrication de cartes à puce sans contact, consistant à dispenser une résine liquide entre deux feuilles plastiques, puis à effectuer une lamination à froid, a egalement ete envisage. Un exemple de ce procede est schematise sur la vue en coupe de la figure 1B. Dans ce cas, un ensemble électronique, composé d'une antenne 5 en fil bobiné connectee à un module électronique 7, est disposé au dessus d'une première feuille plastique 1. Puis une résine liquide 8, par exemple en polyuréthane, est dispensee de manière à noyer l'ensemble électronique.

Une dernière etape consiste ensuite à recouvrir la résine 8 d'une feuille plastique 6 supérieure puis à effectuer une lamination à froid pour souder la résine 8 aux feuilles inférieure 1 et supérieure 6.

Ce procede presente cependant, lui aussi, des inconvenients car, au moment de la dispense de la résine liquide, il se forme des bulles d'air autour de l'ensemble électronique. Ces bulles d'air engendrent la création de défauts à la surface de la carte. Ces défauts superficiels sont non seulement inesthétiques mais ils impliquent en outre des difficultes au moment de l'étape d'impression pour décorer et personnaliser la carte. En effet, les defauts superficiels créent des depressions qui empêchent localement le transfert de matière, si bien qu'il est très difficile de réaliser

une impression de bonne qualite sur toute la surface des cartes.

L'invention permet de pallier tous ces inconvénients lies aux procédés de l'art antérieur.

Pour cela, elle propose d'utiliser au plus une feuille plastique perforée, de manière a éviter les problèmes d'indexation des feuilles perforées les unes par rapport aux autres, et de remplacer les autres feuilles perforées, ou la résine, par au moins un film de matériau adhésif thermoactivable présentant une surface identique à celle de la carte à realiser.

L'invention a plus particulierement pour objet un procédé de fabrication d'une carte à puce sans contact comportant un ensemble électronique noyé dans un corps de carte constitué de plusieurs films laminés à chaud, caractérisé en ce qu'il comprend les étapes suivantes consistant à : - fournir un film comportant au moins un matériau adhésif thermoactivable presentant une surface au moins égale à celle de la carte à réaliser, - disposer ledit ensemble électronique contre une surface dudit film de matériau adhésif thermoactivable, et - laminer à chaud au moins un film adjacent contre ladite surface, l'ensemble électronique étant au moins partiellement noye dans ledit materiau adhesif thermoactivable.

Le procédé selon l'invention permet d'éviter l'utilisation de plusieurs feuilles perforees si bien que les problemes d'indexation de ces feuilles les unes par rapport aux autres sont ecartes. Le matériau adhésif présente une ductilité telle, à froid, qu'il permet d'absorber toute surépaisseur engendree par la présence d'un module electronique ou une puce. De plus,

lors de l'étape de lamination à chaud, le materiau adhésif flue. Ce fluage permet d'envelopper l'ensemble électronique sans defaut, c'est a dire sans creation de surépaisseurs. L'apparition de surepaisseurs etant évitée, le module électronique n'est pas fragilisé et la surface des cartes après lamination est parfaitement plane. En consequence, le procéde selon l'invention permet d'obtenir des cartes à puce sans contact fiables et esthétiques puisqu'elles ne présentent pas de défauts superficiels. Le procedé est en outre rapide car il nécessite très peu d'étapes, et il présente un coût réduit. Il peut donc être adapté à une production de très grande masse.

Selon une autre caracteristique de l'invention, le film adjacent comporte au moins un autre film de matériau adhesif thermoactivable.

Selon une autre caracteristique de l'invention, le film adjacent comporte au moins une feuille polymère.

De plus, d'autres feuilles peuvent être laminées de part et d'autre du produit obtenu, en même temps ou ultérieurement.

Selon une autre caracteristique de l'invention, la lamination à chaud est réalisée à une température comprise entre 50 et 140°C.

Le (s) film (s) de matériau adhésif thermoactivable est (sont) par exemple composé (s) d'un matériau appartenant à la famille des PE (polyéthylenes) modifiés, à la famille des PU (polyuréthanes) modifiés, ou à la famille des PP (polypropylenes) modifiés.

Selon une autre caracteristique de l'invention, le (s) film (s) de materiau adhesif thermoactivable est (sont) prealablement fixe (s) sur une (des) feuille (s) support par collage à chaud.

Selon une autre caracteristique de l'invention, la (les) feuille (s) support est (sont) realisée(s) en PVC (polychlorure de vinyle), en PC (polycarbonate), en ABS (Acrylonitrile-Butadiene-Styrene), en PET (polyéthylène téréphtalate) ou en carton.

De plus l'ensemble electronique peut être au prealable fixé sur le (s) film (s) de matériau adhésif thermoactivable par un apport local de pression et de température.

D'autres particularités et avantages de l'invention apparaîtront à la lecture de la description donnée à titre d'exemple illustratif mais non limitatif et faite en référence aux figures annexees qui schématisent : - la figure 1A, déjà décrite, une vue en coupe éclatée d'une carte à puce sans contact fabriquée selon un procede connu de l'art anterieur, - la figure lB, déjã décrite, une vue en coupe d'une carte à puce sans contact fabriquée selon un autre procedé connu de l'art antérieur, - les figures 2A et 2B, une vue en coupe respectivement éclatée et non éclatée d'une carte à puce sans contact au cours des étapes de fabrication d'un procédé selon l'invention, - la figure 3, une vue en coupe d'une autre carte a puce sans contact selon une variante de realisation, - les figures 4A et 4B, une vue en coupe respectivement éclatée et non éclatée d'une autre carte à puce sans contact au cours de ses étapes de fabrication selon une autre variante de realisation, - la figure 5, une vue en coupe d'une autre carte a puce sans contact selon une troisième variante de realisation,

- la figure 6, une vue en coupe d'une autre carte à puce sans contact selon une quatrieme variante de réalisation.

Les étapes d'un procédé de fabrication d'une carte puce sans contact selon l'invention sont schématisées sur les figures 2A et 2B. Ces figures schématisent une carte à puce respectivement avant et apres l'assemblage des différents éléments de constitution du corps de carte 100 par lamination à chaud.

Une première étape du procéde selon l'invention consiste à fournir un film A comportant au moins un matériau adhésif thermoactivable 11 presentant une surface au moins égale à celle de la carte à réaliser.

Un ensemble electronique référencé C est disposé contre une surface du film de matériau adhésif thermofusible 11. Au moins un film adjacent B est ensuite laminé à chaud contre cette surface afin de noyer au moins partiellement l'ensemble électronique C dans ledit materiau thermoactivable.

Dans l'exemple des figures 2A et 2B, le film adjacent B comporte au. moins un autre film de materiau adhésif thermoactivable 21. De plus, dans cet exemple les deux films de matériau adhésif thermofusible 11 et 21 peuvent être reportés respectivement sur deux feuilles support 10 et 20. Ces films de matériau adhésif thermofusible sont utilisés en tant que feuilles de constitution de la structure de la carte.

Ils peuvent éventuellement être préalablement fixés par collage à chaud sur les feuilles support 10 et 20. Les matériaux adhésifs thermofusibles 11 et 21 reportés sur les feuilles support 10 et 20 forment ainsi respectivement deux films adjacents A et B de constitution du corps de carte 100.

Dans une variante de réalisation, le matériau adhésif thermoactivable peut être fixé sur une autre feuille pelable ou non.

Les feuilles support 10 et 20 sont de préférence en matiere plastique, par exemple en PVC (polychlorure de vinyle), en PC (polycarbonate), en ABS (Acrylonitrile- Butadiene-Styrene) ou en PET (polyéthylene téréphtalate). Dans une variante de réalisation, on peut en outre envisager d'utiliser de telles feuilles support en papier ou en carton compte tenu de la bonne adhésivite du matériau adhésif thermoactivable. Ces feuilles support 10 et 20 sont destinées à former les surfaces exterieures recto et verso de la carte.

Le matériau adhésif présente des proprietes de ductilité à froid et de thermoadhesion. Il appartient notamment, dans 1'exemple, a la famille des PE (polyéthylènes) modifiés, à la famille des PU (polyurethanes) modifiés ou à la famille des PP (polypropylenes) modifies. Il ne doit pas être collant à la temperature ambiante de manière à ce qu'il puisse être manipulé au meme titre qu'une feuille plastique classique. Il peut en outre contenir une certaine proportion de materiau thermodurcissable.

Dans un autre exemple, le materiau adhesif utilise est un matériau à base de PU commercialisé par la SOCl2te PLASTREE SOL1S la reference POLYFIX BM.

Dans un autre exemple encore, le materiau adhesif utilisé est une colle à réaction thermoplastique non autocollante, fournie en rouleau notamment par la sociéte BEIERSDORF sous la référence TESA 8420. Elle comporte notamment un melange de resine phenolique et un caoutchouc nitrile. Elle est apte à présenter un comportement (ou une phase) thermoplastique seul, et une phase thermodurcissable en fonction de la

temperature. De preference, le materiau thermoactivable possède un état non réversible (ou non reactivable) apres activation specifique.

Les dimensions des films 11 et 21 et des feuilles support 10 et 20 sont choisies de telle sorte que leur surface est au moins identique à celle de la carte que l'on désire realiser. Mais celles-ci peuvent être beaucoup plus grandes et permettre une lamination de plusieurs positions simultanement. Une decoupe ultérieure permet alors d'obtenir une carte aux dimensions désirées.

L'epaisseur des films 11 et 21 de materiau adhésif thermofusible est choisie de telle manière que, une fois la carte finie, c'est à dire après fluage au cours de la derniere etape de lamination à chaud, ces films presentent une epaisseur identique à celle des feuilles perforees, ou de la resine, qu'ils remplacent. Le procédé selon l'invention permet de réaliser des cartes d'epaisseur normalisee selon la norme ISO mais aussi des cartes plus ou moins epaisses selon les applications auxquelles elles sont destinees.

Dans l'exemple schématisé sur les figures 2A et 2B, l'ensemble électronique C est realise sur une feuille plastique 30, par exemple en PVC. Cette feuille plastique 30 est munie d'une perforation 32 prévue pour y loger un module électronique 40. Une antenne 31 est réalisée sur cette feuille plastique par exemple par incrustation, lamination ou serigraphie, selon un procéde classique bien connu de l'homme de l'art. Les bornes de connexion 35 de l'antenne sont électriquement reliees aux plages de contact 41 du module électronique, lesquelles sont situees sur la face interne de la grille metallique du module, par l'intermediaire d'une soudure etain-plomb, par une

soudure à ultrason ou alors au moyen d'une colle conductrice par exemple.

Une dernière étape consiste ensuite à assembler et à solidariser les différents éléments de constitution du corps de carte 100. Pour cela, on effectue une lamination chaud. En début de cette étape de lamination, avant l'établissement total de la température, le matériau adhésif thermoactivable présente une ductilité telle qu'il permet d'absorber toute surepaisseur engendree par la presence de l'ensemble electronique C. Ce materiau adhesif thermoactivable présente une ductilite à froid, avant lamination, typiquement inférieure à 95 Shore A. Cette unite"Shore A"est donnee par la norme française NFT 51. 109. Ensuite, le materiau thermoactivable des films 11 et 21 se ramollit sous l'action du chauffage et sous l'effet de la pression il flue autour de l'ensemble électronique C, et notamment autour du module 40 de maniere à conserver une épaisseur globale constante.

L'adhésif permet, par sa ductilité à froid puis par son fluage ensuite, d'envelopper le module sans apparition de defaut ou de surepaisseur. L'adhesif presente des proprietes telles qu'il joue un rôle d'amortisseur permettant ainsi l'obtention d'une carte de planéité amélioree. Le fluage de ce matériau adhésif thermofusible est bien contrôle, et dans tous les cas beaucoup mieux contrôlé que le fluage d'une feuille plastique ordinaire telle que du PVC, si bien que l'on arrive à obtenir une surface plane sans apparition de bulles d'air piégées autour de l'ensemble électronique, et sans creation de surépaisseurs au dessus du module electronique. De plus, les films d'adhésif 11 et 21 n'étant pas perforés, il n'y a pas de problèmes

d'indexation de ces films par rapport à la feuille perforée 30 support de l'ensemble électronique C.

La lamination permet donc de souder les différentes couches de constitution du corps de carte entre-elles.

La lamination peut être réalisee au moyen d'un dispositif de plaques de lamination pour presses à plateaux ou au moyen d'un dispositif à rouleaux.

D'autres feuilles de constitution du corps de carte peuvent être laminées de part et d'autre du produit, constitué par l'ensemble électronique C noyé dans le matériau adhésif thermoactivable, soit en même temps que la dernière étape de lamination à chaud soit dans une étape ultérieure.

Le point de fusion du materiau adhésif thermofusible autorise des laminations à chaud à des températures inférieures aux temperatures classiquement utilisees pour des laminations à chaud. Ainsi, la lamination peut être effectuee à une température comprise entre 50 et 140°C.

De plus, le materiau adhesif thermofusible présente de preference des proprietes d'irreversibilite jusqu'a la temperature de lamination. Pour cela, il comporte avantageusement une phase thermodurcissable. Les cartes fabriquées à partir d'un tel materiau et selon le procédé de l'invention satisfont ainsi à toute contrainte de tenue en temperature et de stabilité dimensionnelle.

Le schéma en coupe de la figure 3 illustre une variante de realisation du procede. En fait, dans cette variante, seul l'ensemble electronique utilisé est different. Dans cet exemple, en effet, l'ensemble électronique, reference D, comporte soit un petit module soit une puce 60 de circuit integre dont certains plots de contact 61 sont connectes aux bornes

de connexion 55 d'une antenne 51. L'antenne 51 est réalisée de manière classique par lamination, incrustation ou serigraphie sur une feuille plastique 50 non perforee, par exemple en PVC. La connexion entre les plots de contact 61 de la puce 60 et les bornes de connexion 55 de 1'antenne est réalisée selon une methode classique et bien connue de l'homme de l'art, soit par l'intermédiaire d'un montage dit"flip chip ", soit au moyen d'une colle contenant des particules conductrices d'argent, ou encore par l'intermediaire de fils conducteurs soudes. Dans ce cas aussi, lors de l'étape de lamination à chaud, le materiau adhésif dans un premier temps se comprime localement pour absorber toute surépaisseur puis flue et permet d'envelopper la puce 60 sans apparition de defaut ou de surepaisseur et permet donc d'obtenir une surface de carte plane.

Selon une autre variante de realisation du procédé selon l'invention, illustree par les schemas des figures 4A et 4B, l'ensemble électronique utilisé, reférencé E, n'est pas realisé sur une feuille support en plastique mais il est simplement constitue d'une antenne 70 en fil bobine, ou sérigraphiée sur le film thermoadhésif 11. Les bornes de connexion 75 de cette antenne 70 sont connectees, par exemple au moyen d'une soudure etain-plomb, aux plages de contact 41 d'un module électronique 40 (figure 4A). Dans ce cas, les plages de contact 41 du module 40 peuvent être situees independamment sur la face interne ou sur la face externe de la grille métallique du module. Au cours de l'etape ulterieure de lamination à chaud, l'antenne et le module sont complètement noyés dans l'épaisseur du corps de carte, c'est à dire dans les deux films de matériau adhésif thermoactivable 11 et 21 qui se

collent l'un contre l'autre et deviennent complètement indissociables (figure 4B).

La figure 5 schematise une autre variante selon laquelle l'ensemble électronique, référencé F, est constitué d'une antenne 70 sérigraphiee sur le film thermoadhésif 11 ou réalisée en fil bobiné dont les bornes de connexion 75 sont connectées aux plots de contact 61 d'une puce de circuit intégré 60 selon une méthode classique, par exemple par un montage"flip chip ", ou par collage au moyen d'une colle conductrice à argent, ou par l'intermédiaire de fils conducteurs soudés.

Dans les deux derniers cas qui viennent d'être décrits, l'ensemble électronique E, D, composé d'une antenne en fil bobine 70 et d'un module électronique 40, ou d'une puce de circuit intégre 60, peut être au préalable pose sur les films 11,21 de matériau adhésif thermoactivable puis fixé en appliquant un élément chauffant sur l'ensemble électronique pour réaliser un apport local de pression et de temperature.

On peut egalement envisager d'apporter de l'énergie sous forme de rayonnement à la surface d'un film de materiau adhesif thermoactivable, puis de poser l'ensemble electronique sur ce film pour effectuer un précollage de l'ensemble électronique.

Selon une autre variante de realisation de l'invention, telle que schématisée sur la figure 6, il est en outre possible de ne fournir qu'un seul film B comportant au moins un materiau adhesif thermoactivable 21. Ce matériau 21 peut par exemple être reporte sur une feuille support 20. Dans ce cas, l'ensemble électronique est par exemple supporte par une face d'un film adjacent constitue par au moins une feuille polymère non perforée 50, dont l'autre face est

destinée à former l'une des surfaces extérieures de la carte à puce sans contact. Par consequent, dans ce cas, l'ensemble électronique D utilisé est constitué d'une part par une antenne 51, réalisée sur le film adjacent 50 selon un procédé classique de sérigraphie, laminage ou incrustation, et d'autre part par une puce de circuit 60 dont les plots de contact 61 sont reliés électriquement aux bornes de connexion 55 de 1'antenne 51. Au cours de 1'étape ultérieure de lamination à chaud, le matériau adhésif se ramollit et flue, de manière à envelopper la puce et l'antenne, et adhère à la surface du film adjacent 50 en matériau polymère.

A titre indicatif, dans tous les exemples réalisés, 1'ensemble electronique utilise presentait une surface d'environ 6x4 mm et une hauteur de penétration de 50/m dans un film adhésif thermoactivable de 100 AM d'épaisseur. Grâce à ces dimensions de 1'ensemble électronique et du film de matériau adhésif thermoactivable, la carte obtenue ne présente pas de défauts de surface, les surépaisseurs étant absorbées par le matériau adhésif sans endommager 1'ensemble électronique.

Le fait d'utiliser au moins un film de matériau adhésif thermoactivable, dont la surface est identique à celle de la surface de la carte à réaliser, pour fabriquer des cartes à puce sans contact permet d'éviter les problèmes souleves par les procédés classiques et dus à l'utilisation de feuilles plastiques ordinaires perforees.

Selon une variante de realisation, l'antenne 31, 51,70 de tous les modes de realisation qui viennent d'être decrits, peut être realisée directement dans le circuit d'une puce de circuit integré, la carte étant

utilisée dans un lecteur avec un couplage électromagnétique très précis.

Grâce à l'invention, on utilise tout au plus une seule feuille plastique perforée, et seulement dans le cas où l'ensemble électronique est réalisé sur une feuille support et comporte un module. Les problèmes d'indexation de plusieurs feuilles perforées les unes par rapport aux autres sont par conséquent éliminés.

Ces problèmes d'indexation etant écartes, cela entraîne une réduction de coût et une amélioration du rendement de fabrication. Le procédé selon l'invention ne comporte qu'une seule étape de lamination à chaud, ce qui contribue à réduire le coût et à accélérer la cadence de fabrication.

D'autre part, l'adhésif thermoactivable ayant une très grande ductilité à froid, il permet d'absorber toute surêpaisseur en début de lamination. Puis, par sa grande capacité de fluage, une fois la température établie, il permet d'envelopper l'ensemble électronique sans création de bulles d'air, ni de surépaisseurs notamment au-dessus du module électronique ou de la puce. Par consequent, Le module, ou la puce, n'est pas fragilisé. La carte finie présente donc une fiabilite accrue et une surface plane sans defauts superficiels.

Les défauts superficiels n'existant pas, une impression de bonne qualité peut être réalisée sur toute la surface de la carte, pour réaliser un décors ou une personnalisation. La carte sans contact obtenue par le procédé selon l'invention est donc plus esthétique, plus fiable et moins coûteuse que les cartes obtenues par les procédés classiques de l'art antérieur.

De plus, étant donné qu'il n'y a pas d'apparition de surépaisseurs, les plaques de lamination du dispositif de lamination ne sont pas détériorées par

ces surépaisseurs. Une telle déterioration des plaques apparaissait en effet dans les procedes antérieurs et entraînait à terme une dégradation de l'aspect des cartes. Grâce à l'invention, les cartes ont un meilleur aspect visuel et les plaques de lamination du dispositif de lamination sont changées moins fréquemment que dans les procédés classiques.

Les exemples qui viennent d'être decrits ne sont qu'illustratifs et l'invention ne se limite pas a ces modes de realisation. On notera en particulier que 1'on peut ajouter autant de films de materiau adhésif thermofusible que l'on veut, le nombre de ces films n'étant aucunement limité à 1 ou 2.