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Patent Searching and Data


Title:
METHOD FOR MANUFACTURING A CARRIER BASE AND CARRIER BASE
Document Type and Number:
WIPO Patent Application WO/2017/207068
Kind Code:
A1
Abstract:
The invention relates to a carrier base (13) and a method for manufacturing a carrier base, more particularly for the lifting and handling of semiconductor products, wafers or similar, wherein woven fibre layers formed from carbon fibre are arranged to form a stack, wherein the woven fibre layers are impregnated with a resin and the resin is cured and pyrolysed, the stack is then graphitised, wherein a first woven fibre layer of the stack is formed from a first woven fibre comprising filament yarns equal to or thicker than 12 K and a second woven fibre layer of the stack is formed from a second woven fibre comprising filament yarns equal to or finer than 6 K.

Inventors:
VOLLMER, Andreas (Oststrasse 1, Wetzlar, 35582, DE)
SCHNEIDER, Martin (Berliner Strasse 16, Biebertal, 35444, DE)
Application Number:
EP2016/065872
Publication Date:
December 07, 2017
Filing Date:
July 05, 2016
Export Citation:
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Assignee:
SCHUNK KOHLENSTOFFTECHNIK GMBH (Rodheimer Straße 59, Heuchelheim, 35452, DE)
International Classes:
B32B18/00; C04B35/83; C04B37/00; H01L21/00
Attorney, Agent or Firm:
ADVOTEC. PATENT- UND RECHTSANWÄLTE (Georg-Schlosser-Str. 6, Gießen, 35390, DE)
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Claims:
Patentansprüche

Verfahren zur Herstellung einer Trägerplatte (10, 13, 16, 22, 29), insbesondere zur Aufnahme und Handhabung von Halbleitererzeugnissen, Wafer oder dergleichen, wobei aus Kohlenstofffasern ausgebildete Fasergewebelagen zu einem Stapel angeordnet werden, wobei die Fasergewebelagen mit einem Harz imprägniert werden, wobei das Harz ausgehärtet und pyrolysiert wird, wobei nachfolgend der Stapel grafitiert wird,

dadurch g e k e nn z e i c hn e t ,

dass eine erste Fasergewebelage des Stapels aus einem ersten Fasergewebe mit Filamentgarnen gleich oder größer 12 K und eine zweite Fasergewebelage des Stapels aus einem zweiten Fasergewebe mit Filamentgarnen gleich oder kleiner 6 K ausgebildet wird.

Verfahren nach Anspruch 1,

dadurch g e k e nn z e i c hn e t ,

dass das erste Fasergewebe mit Filamentgarnen gleich oder größer 800 tex und das zweite Fasergewebe mit Filamentgarnen gleich oder kleiner 400 tex ausgebildet wird.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2,

dadurch g e k e nn z e i c hn e t ,

dass die Fasergewebelagen so zu dem Stapel angeordnet werden, dass eine erste Schicht (14, 17) der Trägerplatte (10, 13, 16, 22, 29) mit dem ersten Fasergewebe und eine zweite Schicht (15, 18) der Trägerplatte mit dem zweiten Fasergewebe ausgebildet werden.

4. Verfahren nach Anspruch 3,

dadurch g e k e nn z e i c hn e t ,

dass zwei zweite Schichten (18) aus dem zweiten Fasergewebe ausgebildet werden, wobei die aus dem ersten Fasergewebe gebildete erste Schicht (17) zwischen den zweiten Schichten aus dem zweiten Fasergewebe angeordnet wird.

5. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche,

dadurch g e k e nn z e i c hn e t ,

dass die erste Fasergewebelage mit einem Leinwand-Fasergewebe und die zweite Fasergewebelage mit einem Köper-Fasergewebe ausgebildet werden.

6. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche,

dadurch g e k e nn z e i c hn e t ,

dass das erste Fasergewebe mit einem Gewichts- oder Volumenanteil von 2/3 bis 3/4 und das zweite Fasergewebe von 1/3 bis 1/4 zur Ausbildung der Trägerplatte (10, 13, 16, 22, 29) verwendet wird.

7. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche,

dadurch g e k e nn z e i c hn e t ,

dass die Fasergewebe mit einer wechselnden Orientierung eines Faserverlaufs relativ zueinander zu dem Stapel angeordnet werden.

8. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche,

dadurch g e k e nn z e i c hn e t ,

dass mittels einer spanenden Bearbeitung des Stapels eine Ausneh- mung (12, 23, 30) zur Aufnahme eines Halbleitererzeugnisses ausge bildet wird, wobei die spanende Bearbeitung zumindest in einer Ebe ne (20) des zweiten Fasergewebes erfolgt.

9. Verfahren nach Anspruch 8,

dadurch g e k e nn z e i c hn e t ,

dass die Ausnehmung (12, 23, 30) so ausgebildet wird, dass die Aus nehmung als eine Tasche (31) in einer Oberseite (34) der Trägerplat te (13, 16, 29) ausgebildet ist oder als eine Durchgangsöffnung (11, 24) die Trägerplatte (10, 13, 16, 22) vollständig durchdringt.

10. Verfahren nach Anspruch 8 oder 9,

dadurch g e k e nn z e i c hn e t ,

dass an dem zweiten Fasergewebe mittels Fräsen eine Fase (28) und/oder ein Absatz (19, 26, 33) an der Ausnehmung (12, 23, 30) ausgebildet wird.

11. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche,

dadurch g e k e nn z e i c hn e t ,

dass die Trägerplatte (10, 13, 16, 22, 29) frei von Pech ausgebildet wird.

12. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche,

dadurch g e k e nn z e i c hn e t ,

dass als Harz ein Phenolharz verwendet wird.

13. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche,

dadurch g e k e nn z e i c hn e t ,

dass nach der Pyrolyse und vor der Grafitierung eine Nachverdichtung des Stapels mit Harz erfolgt.

14. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche,

dadurch g e k e nn z e i c hn e t ,

dass mittels Gasphasenabscheidung ein Infiltrieren und/oder Beschichten des grafitierten Stapels mit Pyrokohlenstoff erfolgt. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch g e k e nn z e i c hn e t ,

dass während des Pyrolysierens und/oder des Grafitierens der Stapel bereichsweise mit einer Kraft beaufschlagt wird.

Verfahren nach Anspruch 15,

dadurch g e k e nn z e i c hn e t ,

dass der Stapel bereichsweise mit Grafitelementen beschwert wird.

Verwendung eines mit einem Harz imprägnierten Stapels mit einer erste Fasergewebelage aus einem ersten Fasergewebe aus Kohlenstofffasern mit Filamentgarnen gleich oder größer 12 K und einer zweiten Fasergewebelage aus einem zweiten Fasergewebe aus Kohlenstofffasern mit Filamentgarnen gleich oder kleiner 6 K zur Ausbildung einer Trägerplatte (10, 13, 16, 22, 29) zur Aufnahme und Handhabung von Halbleitererzeugnissen.

18. Trägerplatte (10, 13, 16, 22, 29), insbesondere zur Aufnahme und Handhabung von Halbleitererzeugnissen, Wafer oder dergleichen, wobei die Trägerplatte aus zu einem Stapel angeordneten Fasergewebelagen aus Kohlenstofffasern ausgebildet ist, wobei die Trägerplatte mit einer ausgehärteten und pyrolysierten Harzmatrix des Stapels ausgebildet und grafitiert ist,

dadurch g e k e nn z e i c hn e t ,

dass eine erste Fasergewebelage des Stapels aus einem ersten Fasergewebe mit Filamentgarnen gleich oder größer 12 K und eine zweite Fasergewebelage des Stapels aus einem zweiten Fasergewebe mit Filamentgarnen gleich oder kleiner 6 K ausgebildet ist.

Description:
Verfahren zur Herstellung einer Trägerplatte und Trägerplatte

Die Erfindung betrifft eine Trägerplatte und ein Verfahren zur Herstellung einer Trägerplatte, insbesondere zur Aufnahme und Handhabung von Halbleitererzeugnissen, Wafer oder dergleichen, wobei aus Kohlenstofffasern ausgebildete Fasergewebelagen zu einem Stapel angeordnet werden, wobei die Fasergewebelagen mit einem Harz imprägniert wer- den, wobei das Harz ausgehärtet und pyrolysiert wird, wobei nachfolgend der Stapel grafitiert wird.

Derart hergestellte Trägerplatten sind hinreichend bekannt und werden regelmäßig zur Handhabung von Wafern oder ähnlichen Halbleitererzeugnissen verwendet. In den sich flächig erstreckenden Trägerplatten sind eine Vielzahl von Ausnehmungen ausgebildet, die zur Aufnahme der Halbleitererzeugnisse dienen. Die Trägerplatten werden zum Transport, zur Lagerung und zum Einsatz in beispielsweise einem Ofen zur Behandlung der Halbleitererzeugnisse verwendet. Eine Trägerplatte sollte dabei möglichst dünn sein um eine hohe Packungsdichte an Halbleitererzeug- nissen in einem Ofen erzielen zu können und gleichzeitig eine hohe

Stabilität und Temperaturbeständigkeit aufweisen. Die Trägerplatte wird daher aus einem Stapel von Fasergewebelagen aus Kohlenstofffasern in einer pyrolysierten Harzmatrix hergestellt, wobei der Stapel beziehungsweise die Trägerplatte grafitiert wird. Vor dem Grafitieren erfolgt eine mechanische Bearbeitung des Stapels, beispielsweise durch Fräsen von Aufnahmen für die Halbleitererzeugnisse.

Bei den verwendeten Fasergewebelagen werden sogenannte Filamentgar- ne mit beispielsweise 12000 Einzelfasern ( 12 K-Filamentgarnen), die zu einem Garn zusammengefasst sind, verwendet. Alternativ können derartige Fasergewebelagen auch mit der Angabe tex klassifiziert werden. Ein tex steht dabei für ein Gewicht von 1 Gramm pro 1000 Meter für Tausend Einzelfasern eines Garns . Fasergewebe mit 12 K-Filamentgarnen sind gegenüber beispielsweise 6 K-Filamentgarnen kostengünstig erhältlich und leicht zu verarbeiten.

Die in dem Stapel angeordneten Fasergewebelagen können nach der Anordnung zu dem Stapel mit Harz imprägniert werden, oder es kann vorgesehen sein, mit Harz vorimprägnierte Fasergewebelagen, sogenannte Prepregs, zur Ausbildung des Stapels zu verwenden. Der mit Harz imprägnierte beziehungsweise getränkte Stapel wird zum beispielsweise Aushärten des Harzes gepresst, so dass ein im Wesentlichen formstabiles Vorprodukt der Trägerplatte entsteht. Die nachfolgende Pyrolyse des Harzes und eine Grafitierung erfolgt in einem Ofen.

Anstelle von Harz kann auch Pech als ein Matrixmaterial verwendet werden. Pech ermöglicht eine besonders gute, mechanische Bearbeitbar- keit der Trägerplatte beziehungsweise des Vorprodukts. Auch kann mit Pech als Matrixmaterial eine gegenüber Harz höhere Ausbeute an Kohlenstoff bei einer Pyrolyse erzielt werden. Bei einer Verwendung von Pech als Matrixmaterial ist es j edoch nachteilig, dass es sich bei Pech um eine gesundheitsschädliche Chemikalie handelt, deren Verwendung im Produktionsprozess vermieden werden sollte . Darüber hinaus sind Platten mit 12 K-Filamentgarnen und Harz als Matrixmaterial nur eingeschränkt mechanisch gut bearbeitbar. Hier reißen die Kohlenstofffasern aus und es kann zu Ausfransungen beziehungsweise an einer Oberfläche hervorstehenden Kohlenstofffasern nach einer mechanischen Bearbeitung durch beispielsweise Fräsen kommen. Dieser Effekt tritt insbesondere dann auf, wenn das Garn in Richtung einer Ebene der mechanischen beziehungsweise spanenden Bearbeitung orientiert verläuft.

Der vorliegenden Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Herstellung einer Trägerplatte sowie eine Trägerplatte vorzuschlagen, das beziehungsweise die eine gute spanende Bearbeitbar- keit ermöglicht und auf eine Verwendung von Pech verzichtet. Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 1 , eine Verwendung mit den Merkmalen des Anspruchs 1 7 und eine Trägerplatte mit den Merkmalen des Anspruchs 1 8 gelöst.

Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren zur Herstellung einer Trägerplatte, insbesondere zur Aufnahme und Handhabung von Haltleitererzeugnis- sen, Wafer oder dergleichen, werden aus Kunststofffasern ausgebildete Fasergewebelagen zu einem Stapel angeordnet, wobei die Fasergewebelagen mit einem Harz imprägniert werden, wobei das Harz ausgehärtet und pyrolysiert wird, wobei nachfolgend der Stapel grafitiert wird, wobei eine erste Fasergewebelage des Stapels aus einem ersten Faserge- webe mit Filamentgarnen gleich oder größer 12 K und eine zweiten

Fasergewebelage des Stapels aus einem zweiten Fasergewebe mit Filamentgarnen gleich oder gleich 6 K ausgebildet wird.

Wie sich herausgestellt hat, sind die Fasergewebelagen mit 6 K Filamentgarnen mechanisch gut bearbeitbar, derart, dass keine Kohlenstoff- fasern ausreißen und an einer Oberfläche der Trägerplatte, die beispielsweise durch Fräsen bearbeitet wurde, hervorstehen. So kann dann auch auf eine Verwendung von Pech als Matrixmaterial verzichtet werden. Nachteilig ist j edoch, dass die 6 K-Filamentgarne vergleichsweise teurer sind als 12 K-Filamentgarne und sich die Trägerplatte dadurch verteuern würde . Da die 6 K-Filamentgarne j edoch auch eine höhere Stabilität beziehungsweise Biegefestigkeit der Trägerplatte gewährleisten, kann auf Fasergewebelagen verzichtet werden, was eine eventuelle Kostensteigerung durch die Verwendung der 6 K-Filamentgarne kompensieren kann. Auch dadurch, dass weiterhin Harzmaterial verwendet werden kann, müssen keine besonderen Schutzmaßnahmen, wie bei der Herstellung der Trägerplatte mit beispielsweise Pech, ergriffen werden. Darüber hinaus kann die Trägerplatte gegebenenfalls auch dünner ausgebildet werden, so dass eine höhere Packungsdichte in beispielsweise einem Ofen zur Behandlung von Halbleitererzeugnissen erzielbar ist. Eine spanende Bearbeitung der Trägerplatte kann prinzipiell an der ersten

Fasergewebelage und der zweiten Fasergewebelage erfolgen, wobei dann die zweite Fasergewebelage vorzugsweise so orientiert beziehungsweise angeordnet ist, dass die aufzunehmenden Halbleitererzeugnisse mit der zweiten Fasergewebelage in Kontakt gelangen. So kann sichergestellt werden, dass die Halbleitererzeugnisse mit Oberflächen der Trägerplatte in Kontakt gelangen, die qualitativ hochwertig sind beziehungsweise die keine aufgespreizten oder hervorstehenden Kunststofffasern aufweisen.

Das erste Fasergewebe kann mit Filamentgarnen gleich oder größer 800 tex und das zweite Fasergewebe mit Filamentgarnen gleich oder kleiner 400 tex ausgebildet werden.

Die Fasergewebelagen können so zu dem Stapel angeordnet werden, dass eine erste Schicht der Trägerplatte mit dem ersten Fasergewebe und eine zweite Schicht der Trägerplatte mit dem zweiten Fasergewebe ausgebildet werden kann. So wird es möglich, die Fasergewebelagen in Schichten voneinander so zu differenzieren, dass die zweite Schicht mit dem zweiten Fasergewebe auf der Seite der Trägerplatte angeordnet ist, die mit den Halbleitererzeugnissen in Kontakt gelangt und auch für eine mechanische Bearbeitung vorgesehen ist. Nachteilig ist hier j edoch, dass es aufgrund der unterschiedlichen Filamentgarne zu einem Verzug der Trägerplatte beziehungsweise des Vorprodukts bei der Wärmebehandlung im Ofen kommen kann. Beispielsweise kann die Trägerplatte dann leicht gebogen sein, wodurch die Trägerplatte dann auch nicht mehr nutzbar wäre . Eine Ausbildung der Trägerplatte alleine aus 6 K-Filamentgarnen, die diesen möglichen Effekt verhindern würde, würde die Kosten zur Herstellung der Trägerplatte j edoch wieder unverhältnismäßig erhöhen. Neben der Ausbildung der Trägerplatte aus alleine zwei Schichten können zwei zweite Schichten aus dem zweiten Fasergewebe ausgebildet werden, wobei die aus dem ersten Fasergewebe gebildete erste Schicht dann zwischen den zweiten Schichten aus dem zweiten Fasergewebe angeordnet werden kann. Dabei kann vorgesehen sein, dass die zwei zweiten Schichten eine übereinstimmende Dicke aufweisen. So kann dann auch verhindert werden, dass es zu einem unerwünschten Verzug der Trägerplatte bei einer Wärmebehandlung in einem Ofen kommt. Die zwei zweiten Schichten bilden demnach j eweils Oberflächen der Trägerplatte aus . Optional kann natürlich auch vorgesehen sein, die Trägerplat- te aus weiteren Schichten aus den betreffenden Fasergeweben auszubilden und/oder zur Ausbildung von anderen Schichten weitere Filament- garne zu verwenden, die sich von den erfindungsgemäß verwendeten Filamentgarnen unterscheiden.

Die erste Fasergewebelage kann mit einem Leinwand-Fasergewebe und die zweite Fasergewebelage mit einem Köper-Fasergewebe ausgebildet werden. Die Verwendung unterschiedlicher Fasergewebe zur Ausbildung der Fasergewebelagen kann einen Verzug der Trägerplatte beziehungsweise eines Vorprodukts der Trägerplatte bei einer Wärmebehandlung in einem Ofen verhindern. Ein durch die Verwendung der 6 K- Filamentgarne möglicherweise bewirkter Verzug der Trägerplatte wird dann durch das Köper-Fasergewebe wieder kompensiert beziehungsweise abgeschwächt.

Das erste Fasergewebe kann mit einem Gewichts- oder Volumenanteil von 2/3 bis 3/4 und das zweite Fasergewebe von 1 /3 bis 1 /4 zur Ausbil- dung der Trägerplatte verwendet werden. Das erste Fasergewebe weist dann den größeren Anteil im Vergleich zum zweiten Fasergewebe an der Trägerplatte auf. Dies ist insofern vorteilhaft, da das erste Fasergewebe kostengünstiger ist und überwiegend zur biegesteifen Ausbildung der Trägerplatte beiträgt. Das zur mechanischen Verarbeitung vorgesehene zweite Fasergewebe kann dann nur mit einem minimal erforderlichen Anteil an der Trägerplatte entsprechend der Erfordernisse der mechanischen Bearbeitung eingesetzt werden, um die Kosten der Trägerplatte möglichst gering zu halten.

Die Fasergewebe können mit einer wechselnden Orientierung eines Faserverlaufs relativ zueinander zu dem Stapel angeordnet werden. Beispielsweise kann dann ein multiaxialer Faserverlauf in dem Stapel ausgebildet werden. Dadurch können eventuell richtungsabhängige Eigenschaften der Trägerplatte, wie eine Biegesteifigkeit, beeinflusst werden. Beispielsweise kann vorgesehen sein den Faserverlauf der Fasergewebelagen in dem Stapel j eweils relativ zueinander um einen Winkel bezogen auf eine Hochachse des Stapels und gegebenenfalls in Abhängigkeit einer Anzahl von Fasergewebelagen anzuordnen.

Mittels einer spanenden Bearbeitung des Stapels kann eine Ausnehmung zur Aufnahme eines Halbleitererzeugnisses ausgebildet werden, wobei die spanende Bearbeitung zumindest in einer Ebene des zweiten Faser- gewebes erfolgen kann. Gleichwohl kann auch vorgesehen sein, dass die spanende Bearbeitung auch in einer Ebene des ersten Fasergewebes erfolgt. Wesentlich dabei ist dann j edoch, dass das erste Fasergewebe beziehungsweise die von dem ersten Fasergewebe ausgebildete Oberfläche der Trägerplatte nicht für einen Kontakt mit Halbleitererzeugnissen vorgesehen ist. Eine spanende Bearbeitung erfolgt vorzugsweise ausschließlich in der Ebene des zweiten Fasergewebes . Auch kann vorgesehen sein, die spanende Bearbeitung in unterschiedlichen Stadien des Herstellungsprozesses der Trägerplatte vorzunehmen, wobei die Trägerplatte beziehungsweise ein Vorprodukt der Trägerplatte als ein starrer, bearbeitbarer Körper ausgebildet sein muss. So kann eine spanende Bearbeitung nach Aushärten des Harzes, nach der Pyrolyse und/oder nach der Grafitierung durchgeführt werden.

Weiter kann die Ausnehmung so ausgebildet werden, dass die Ausnehmung als eine Tasche in einer Oberseite der Trägerplatte ausgebildet ist, oder die Ausnehmung kann so ausgebildet sein, dass diese als eine Durchgangsöffnung die Trägerplatte vollständig durchdringt.

In beiden Fällen kann darüber hinaus vorgesehen sein, dass an dem zweiten Fasergewebe mittels Fräsen eine Fase und/oder ein Absatz an der Ausnehmung ausgebildet wird. Eine Unter- und/oder Oberseite der Trägerplatte kann demnach im Bereich der Ausnehmung eine umlaufende Fase an einer Oberkante der Ausnehmung aufweisen. Der an der Ausnehmung ausgebildete Absatz kann zur Auflage eines Halbleitererzeugnisses, wie beispielsweise eines Wafers, dienen. Der Absatz kann ebenfalls wie die Fase oder zusammen mit dieser die Ausnehmung umgeben beziehungsweise diese selbst ausbilden. Dabei kann der Absatz relativ zu einer Ebene der Oberfläche der Trägerplatte parallel oder auch unter einem Winkel von wenigen Grad ausgebildet sein.

Weiter ist es vorteilhaft, wenn die Trägerplatte frei von Pech ausgebildet wird. Bei der Herstellung einer vollständig pechfreien Trägerplatte müssen daher auch keine besonderen Sicherheitsvorkehrungen für den Umgang mit Pech beachtet werden, was eine kostengünstige Herstellung der Trägerplatte ermöglicht.

Vorzugsweise kann als ein Harz ein Phenolharz verwendet werden. Ein Phenolharz weist eine geringere Ausbeute an Kohlenstoff nach einem Pyrolysieren in einem relativen Vergleich mit Pech auf. Dieser Nachteil kann j edoch auch dadurch aufgewogen werden, dass das zweite Fasergewebe eine stabilere Ausbildung der Trägerplatte ermöglicht.

Nach der Pyrolyse und vor der Grafitierung kann eine Nachverdichtung des Stapels mit Harz erfolgen. Dabei kann die Pyrolyse und/oder Grafi- tierung wiederholt durchgeführt werden. Beispielsweise kann zunächst eine erste Grafitierung und dann eine Nachverdichtung mit einer weiteren Grafitierung durchgeführt werden. Dadurch wird es möglich eine Porosität des Materials des Stapels noch weiter zu verringern. Optional kann auch vorgesehen sein, den grafitierten Stapel mittels Gasphasenabscheidung mit Kohlenstoff zu infiltrieren und/oder zu beschichten. So kann im Rahmen eines CVI- und/oder CVD-Verfahrens ein Auffüllen von Poren in dem Kohlenstoff der Trägerplatte mit Pyro- kohlenstoff durchgeführt werden, wobei auch eine Beschichtung einer Oberfläche der Trägerplatte mit dem Pyrokohlenstoff erfolgen kann. Die Trägerplatte kann dadurch gegen eine unerwünschte Aufnahme von Wasser geschützt werden, wodurch ein sonst zyklisch notwendiger Reinigungsprozess für die Trägerplatte vermieden werden kann, da diese dann kaum Feuchtigkeit aus einer Ofenatmosphäre aufnehmen kann. Die Beschichtung wirkt dann in Art einer Oberflächenversiegelung der

Trägerplatte, da gegebenenfalls offene Porenmaterialien der Trägerplatte geschlossen werden können.

Um ein Verziehen der Trägerplatte beziehungsweise eines Vorprodukts der Trägerplatte bei der Herstellung derselben zu verhindern, kann während des Pyrolysierens und/oder Graftitierens der Stapel bereichsweise mit einer Kraft beaufschlagt werden. Der Stapel kann dann entgegen einer zu erwartenden Durchbiegung beziehungsweise einem Verzug fixiert werden, so dass der Stapel nach der Wärmebehandlung die gewünschte Ebene ausbildet beziehungsweise plane Form einnimmt. Dabei hat es als vorteilhaft herausgestellt, den Stapel bereichsweise mit Grafitelementen zu beschweren. Da die Grafitelemente keine Reaktanten beinhalten, erfolgt auch keine chemische Beeinflussung der Materialien des Stapels während einer Wärmebehandlung.

Erfindungsgemäß ist die Verwendung eines mit einem Harz imprägnier- ten Stapels mit einer ersten Fasergewebelage aus einem ersten Faserge- webe aus Kohlenstofffasern mit Filamentgarnen gleich oder größer 12 K und einer zweiten Fasergewebelage aus einem zweiten Fasergewebe aus Kohlenstofffasern mit Filamentgarnen gleich oder kleiner 6 K zur Ausbildung einer Trägerplatte zur Aufnahme und Handhabung von Halblei- tererzeugnissen vorgesehen. Weitere Ausführungsformen möglicher Verwendungen ergeben sich aus den Merkmalsbeschreibungen der auf den Verfahrensanspruch 1 rückbezogenen Unteransprüche.

Die erfindungsgemäße Trägerplatte, insbesondere zur Aufnahme und Handhabung von Halbleitererzeugnissen, Wafer oder dergleichen, ist aus zu einem Stapel angeordneten Fasergewebelagen aus Kohlenstofffasern ausgebildet, wobei die Trägerplatte mit einer ausgehärteten und pyroly- sierten Harzmatrix zum Stapel ausgebildet und grafitiert ist, wobei eine erste Fasergewebelage des Stapels aus einem ersten Fasergewebe mit Filamentgarnen gleich oder größer 12 K und eine zweite Fasergewebela- ge des Stapels aus einem zweiten Fasergewebe mit Filamentgarnen gleich oder kleiner 6 K ausgebildet ist. Zu den Vorteilen der erfindungsgemäßen Trägerplatte wird auf die Vorteilsbeschreibung des erfindungsgemäßen Verfahrens verwiesen. Weitere vorteilhafte Ausführungsformen einer Trägerplatte ergeben sich aus den auf den Verfahrensanspruch 1 rückbe- zogenen Unteransprüchen.

Nachfolgend werden bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen näher erläutert.

Es zeigen:

Fig. 1 eine perspektivische Ansicht einer ersten Ausführungsform einer Trägerplatte;

Fig. 2 eine Teilschnittansicht einer zweiten Ausführungsform einer Trägerplatte;

Fig. 3 eine Teilschnittansicht einer dritten Ausführungsform einer Trägerplatte; Fig. 4 eine Draufsicht der Trägerplatte aus Fig. 1 ;

Fig. 5 eine Teilansicht der Trägerplatte aus Fig. 4;

Fig. 6 eine Teilschnittansicht der Trägerplatte aus Fig. 4 entlang einer Linie IV-IV;

Fig. 7 eine vierte Ausführungsform einer Trägerplatte in einer Draufsicht;

Fig. 8 eine Teilschnittansicht der Trägerplatte aus Fig. 7 entlang einer Linie VIII-VIII;

Fig. 9 eine perspektivische Ansicht einer fünften Ausführungsform einer Trägerplatte;

Fig. 10 eine Teilansicht der Trägerplatte aus Fig. 9;

Fig. 11 eine Teilschnittansicht der Trägerplatte aus Fig. 10

entlang einer Linie XI-XI .

Die Fig. 1 zeigt eine perspektivische Ansicht einer Trägerplatte 10, wobei in der Trägerplatte 10 eine Vielzahl von Durchgangsöffnungen 1 1 , Ausnehmungen 12 zur Aufnahme von Halbleitererzeugnissen ausbilden. Die Trägerplatte 10 wurde aus zu einem Stapel angeordneten Fasergewebelagen aus Kohlenstofffasern ausgebildet, die hier nicht näher sichtbar sind. Weiter wurde die Trägerplatte mit einer ausgehärteten und pyroly- sierten Harzmatrix des Stapels ausgebildet und grafitiert. Insbesondere ist eine erste Fasergewebelage des Stapels aus einem ersten Fasergewebe mit Filamentgarnen gleich oder größer 12 K und einer zweiten Fasergewebelage des Stapels aus einem zweiten Fasergewebe mit Filmamentgar- nen gleich oder kleiner 6 K ausgebildet.

Die Fig. 2 zeigt einen stark vergrößerten Teilschnitt einer Trägerplatte 13 aus der ersichtlich ist, dass die Trägerplatte 13 aus einer ersten Schicht 14 mit einem hier nicht sichtbaren ersten Fasergewebe und einer zweiten Schicht 15 mit einem zweiten Fasergewebe ausgebildet ist. Auch hier weist das erste Fasergewebe 12 K-Filamentgarne und das zweite Fasergewebe 6 K-Filamentgarne auf. Insbesondere ist die erste Schicht 14 dicker ausgebildet als die zweite Schicht 15 , wobei die erste Schicht elf Fasergewebelagen und die zweite Schicht drei Fasergewebelagen aufweist.

Die Fig. 3 zeigt eine weitere Trägerplatte 16 , die im Unterschied zur Trägerplatte aus Fig. 2 eine erste Schicht 17 und zwei zweiten Schichten 1 8 , die die erste Schicht 17 zwischen sich aufnehmen, aufweist. Auch hier ist die erste Schicht 17 dicker ausgebildet, als eine Summe einer Dicke der zwei zweiten Schichten 1 8.

Eine Zusammenschau der Fig. 4 bis 6 zeigt weitere Ansichten der Trägerplatte 10 aus Fig. 1 . Wie der Fig. 5 zu entnehmen ist, weist die Ausnehmung 12 einen Absatz 19 auf, der in einer Ebene 20 des hier nicht dargestellten zweiten Fasergewebes ausgebildet ist. Eine Oberfläche 21 des Absatzes 1 9 wird daher unter anderem von dem zweiten Fasergewebe ausgebildet und weist infolge dessen eine besonders gute Oberflächenqualität auf. Der Absatz 19 wurde durch Fräsen beziehungsweise eine mechanische Bearbeitung ausgebildet. Die Fig. 7 zeigt eine abschnittsweise Draufsicht einer Trägerplatte 22 und die Fig. 8 eine Schnittansicht dieser Trägerplatte . Eine Ausnehmung 23 ist auch hier durch eine Durchgangsöffnung 24 ausgebildet, wobei auf einer Oberseite 25 der Trägerplatte 22 ein Absatz 26 zur Aufnahme eines hier nicht dargestellten Halbleitererzeugnisses, insbesondere Wafer, ausgebildet ist. An einer Unterseite 27 der Trägerplatte 22 ist im Bereich der Ausnehmungen 23 j eweils eine Fase 28 ausgebildet. Die Ausnehmung 23 befindet sich in einer hier nicht dargestellten Schicht mit 6 K- Filamentgarnen, und die Fase 28 in einer ersten Schicht mit 12 K- Filamentgarnen. Der Absatz 26 ist relativ zu der Oberseite 25 geringfü- gig geneigt. Eine Zusammenschau der Fig. 9 bis 11 zeigt eine Trägerplatte 29 in verschiedenen Ansichten, wobei im Unterschied zu den zuvor beschriebenen Trägerplatten die Trägerplatte 29 eine Ausnehmung 30 aufweist, die als eine Tasche 3 1 ausgebildet ist. Die Ausnehmung 30 weist somit einen Boden 32 auf. Auch hier wurde ein Absatz 33 der Ausnehmung 30 mittels Fräsen in einer zweiten Schicht, die hier nicht näher ersichtlich ist, der Trägerplatte 29 ausgebildet. Der Boden 32 ist hingegen in einer ersten Schicht der Trägerplatte 29 angeordnet. Eine Oberfläche 34 des Absatzes 33 ist insbesondere zur Auflage eines Wafers vorgesehen.