吴东平 (中国上海市杨浦区邯郸路200号, Shanghai 3, 200043, CN)
PIAO, Yinghua (No.220 HanDan Road, YangPu Area, Shanghai 3, 200043, CN)
朴颖华 (中国上海市杨浦区邯郸路200号, Shanghai 3, 200043, CN)
ZHU, Zhiwei (No.220 HanDan Road, YangPu Area, Shanghai 3, 200043, CN)
复旦大学 (中国上海市杨浦区邯郸路220号, Shanghai 3, 200433, CN)
WU, Dongping (No.220 HanDan Road, YangPu Area, Shanghai 3, 200043, CN)
吴东平 (中国上海市杨浦区邯郸路200号, Shanghai 3, 200043, CN)
PIAO, Yinghua (No.220 HanDan Road, YangPu Area, Shanghai 3, 200043, CN)
朴颖华 (中国上海市杨浦区邯郸路200号, Shanghai 3, 200043, CN)
| 权 利 要 求 书 1、 一种场效应晶体管的制备方法， 其特征在于， 该方法包括如下步 骤： 提供第一型体衬底， 利用光刻及刻蚀的方法形成浅槽， 并在浅槽内生 长形成二氧化硅浅槽隔离结构； 在衬底与浅槽隔离结构上淀积形成高 K栅介质层以及金属栅电极层； 利用光刻及刻蚀等工艺形成栅极结构； 进行第二型体杂质离子注入， 形成源漏扩展区； 淀积绝缘层， 形成紧贴栅极边缘的侧墙； 进行第二型体杂质离子注入， 形成第二型体场效应晶体管的源漏区， 形成源漏区和硅衬底之间的 PN结界面； 进行微波退火， 激活注入的离子。 2、 根据权利要求 1所述的场效应晶体管的制备方法， 其特征在于： 第一型体衬底可以为硅或绝缘体上的硅。 3、 根据权利要求 1所述的场效应晶体管的制备方法， 其特征在于： 所述高 K栅介质层可以为为氧化铪、 氧化硅铪、 氮氧硅铪、 氮氧硅、 氧化铝、 氧化镧、 或者氧化锆， 或者上述物质组成的多层结构或者混合物。 4、 根据权利要求 3所述的场效应晶体管的制备方法， 其特征在于： 金属栅电极层为氮化钛、 氮化钽、 金属钨、 金属铝、 金属钌、 金属铂、 金属 硅化物， 或者上述物质组成的多层结构或混合物以及它们与多晶硅组成的多 层结构。 5、 根据权利要求 4所述的场效应晶体管的制备方法， 其特征在于： 上述的金属硅化物是镍、 钴、 钛、 铂等金属与硅的化合物。 6、 根据权利要求 1所述的场效应晶体管的制备方法， 其特征在于： 第一型体衬底为 P型时， 第二型体杂质为 N型杂质， 离子注入为用磷或砷进行 离子注入； 第一型体衬底为 N型时， 第二型体杂质为 P型杂质， 离子注入为用 硼、 氟化硼、 或铟进行离子注入。 7、 根据权利要求 1所述的场效应晶体管的制备方法， 其特征在于： 在形成源漏扩展区之前进行第一型体杂质离子注入以形成晕圈区以改进器 件的短沟道效应。 8、 根据权利要求 1所述的场效应晶体管的制备方法， 其特征在于： 在形成源漏扩展区之后进行第一型体杂质离子注入以形成晕圈区以改进器 1 件的短沟道效应。 9、 根据权利要求 7或 8所述的场效应晶体管的制备方法， 其特征在 于： 第一型体衬底为 P型时， 第一型体杂质为硼、 氟化硼、 或铟； 第一型体 衬底为 N型时， 第一型体杂质为磷或者砷。 10、 根据权利要求 1所述的场效应晶体管的制备方法， 其特征在于： 退火温度不高于 400摄氏度。 11、 一种场效应晶体管的制备方法， 其特征在于， 该方法包括如下步 骤： 提供衬底； 在衬底上淀积形成高 K栅介质层以及金属栅电极层； 杂质离子注入， 形成源漏区； 在衬底上淀积形成高 K栅介质层、金属栅电极层和源漏区杂质离子注入 之后， 进行微波退火， 激活源漏区注入的杂质离子。 2 |
【技术领域】
本发明涉及一种半导体的制作方法， 尤其涉及一种场效应晶体管的制备 方法。
【背景技术】
随着半导体技术的发展， 金说属-氧化物-半导体场效应晶体管（MOSFET ) 已经得到了广泛的应用。 近年来， 以硅集成电路为核心的微电子技术得到了 迅速的发展， 集成电路芯片的发展基本上遵循摩尔定律， 即半导体芯片的集 成度以每 18个月翻一番的速度增长。 书
可是随着半导体芯片集成度的不断增加， MOSFET的沟道长度也在不断 的缩短， 当 MOSFET的沟道长度变得非常短时， 会产生严重的短沟道效应， 比如： 沟道长度减小到一定程度后， 源、 漏结的耗尽区在整个沟道中所占的 比重增大，栅下面的硅表面形成反型层所需的 电荷量减小， 因而阈值电压减， 同时衬底内耗尽区沿沟道宽度侧向展宽部分的 电荷使阈值电压增加， 当沟道 宽度减小到与耗尽层宽度同一量级时， 阈值电压增加变得十分显著， 会使半 导体芯片性能劣化， 甚至无法正常工作。
通过提高栅极对沟道的控制以及釆用更浅的源 漏结可以达到对短沟道 效应更好的控制。 在过去的几十年中， MOSFET器件的源漏深度、 栅极氧化 层的厚度以及栅极长度基本上都是按比例缩小 ， 这样做的目的是为了控制短 沟道器件的性能。 通常减少栅极氧化层的有效厚度是提高栅极对 沟道控制最 直接的方式。
目前， 对釆用高介电常数的介质（高 K介质）来作为栅极绝缘层的研究 已经进行了十几年。 高介电常数的介质， 比如铪基氧化物可以得到 1纳米以 下的有效栅氧厚度， 同时栅极隧穿电流可以保持一个比较低的水平 。 除了用 高 K介质取代传统的二氧化硅做栅极绝缘层之外 用金属栅电极取代传统的 多晶硅栅电极可以消除多晶硅的耗尽效应， 进一步减小有效的栅极绝缘层的 厚度， 从而进一步增强栅电极对沟道的控制。
为了使源漏区和衬底之间的 PN结变的更浅， 人们一直在研究超低能量 的离子注入和毫秒级的热退火工艺， 比如激光热退火和闪光退火。 为了能够 对注入的杂质离子进行充分激活， 一般退火时的最高温度至少要达到 900甚 至 1000摄氏度以上。 目前， 工业界最新世代的场效应晶体管技术就同时釆 用了高 K栅介质 /金属栅电极和毫米级的激光热退火工艺。 常规的 MOSFET 器件的工艺技术釆用先栅 （Gate-First ) 工艺， 即， 栅绝缘层 /栅电极在源漏 区的杂质退火激活之前形成。但是由于高温热 退火工艺对高 K栅介质和硅衬 底以及高 K栅介质和金属栅电极界面的影响，会造成有 的栅介质厚度增加 以及阈值电压漂移和不稳定。 因此， 现在已量产的高 K栅介质 /金属栅电极 技术一般釆用复杂的大马士革 （Damascene ) 式后栅 （Gate-Last ) 工艺。 其 特点是高 K栅介质 /金属栅电极在源漏区杂质激活之后形成， 消除了高温退 火带来的影响， 但是其工艺复杂、 成本高， 而且由于受到大马士革工艺开孔 填充比的限制导致其可缩微能力比常规的 Gate-First工艺差。
如何解决或减少源漏区杂质退火对高 K栅介质和硅衬底以及高 K栅介 质和金属栅电极界面的影响， 对未来世代的 MOSFET 工艺集成技术和器件 结构的发展都至关重要。
鉴于此， 本发明即提出一种改进的场效应管制备方法， 以消除或改善上 述问题。
【发明内容】
本发明要解决的技术问题在于提供一种改善或 消除源漏区杂质退火对 高 K栅介质和硅衬底以及高 K栅介质和金属栅电极界面的影响的场效应晶 管的制备工艺。
本发明通过这样的技术方案解决上述的技术问 题：
本发明提供一种场效应晶体管的制备方法， 该方法包括如下步骤： 提供第一型体衬底， 利用光刻及刻蚀的方法形成浅槽， 并在浅槽内生长 形成二氧化硅浅槽隔离结构；
在衬底与浅槽隔离结构的上面进行淀积形成高 K栅介质层以及金属栅电 极层；
利用光刻及刻蚀等工艺形成栅极结构；
进行第二型体杂质离子注入， 形成源漏扩展区；
淀积绝缘层， 形成紧贴栅极边缘的侧墙；
进行第二型体杂质离子注入， 形成第二型体场效应晶体管的源漏区， 形 成源漏区和硅衬底之间的 PN结界面；
进行微波退火， 激活注入的离子。
可选的， 第一型体衬底可以为硅或绝缘体上的硅。
可选的， 所述高 K栅介质层可以为氧化铪、 氧化硅铪、 氮氧硅铪、 氮氧 硅、 氧化铝、 氧化镧、 或者氧化锆， 或者上述物质组成的多层结构或者混合 物。
可选的， 金属栅电极层可以为氮化钛、 氮化钽、 金属硅化物、 金属钨、 金属铝、 金属钌、 金属铂， 或者上述物质组成的多层结构或混合物以及它 们 与多晶硅组成的多层结构。
可选的， 上述的金属硅化物是镍、 钛、 钴、 铂等金属与硅的化合物。 可选的， 第一型体衬底为 P型时， 第二型体杂质为 N型杂质， 离子注入 为用磷或砷进行离子注入； 第一型体衬底为 N型时， 第二型体为 P型， 杂质 离子注入为用硼、 氟化硼、 或铟进行离子注入。
可选的，在形成源漏扩展区之前进行第一型体 杂质离子注入以形成晕圈 区以改进器件的短沟道效应。
可选的，在形成源漏扩展区之后进行第一型体 杂质离子注入以形成晕圈 区以改进器件的短沟道效应。
可选的， 第一型体衬底为 P型时， 第一型体杂质为硼、 氟化硼、 或铟； 第一型体衬底为 N型时， 第一型体杂质为磷或者砷。
可选的， 退火温度不高于 400摄氏度。
与现有技术相比较， 本发明具有以下优点： 本发明提出的这种新的场效 应晶体管的工艺，场效应晶体管的高 K栅介质 /金属栅电极在源漏区的杂质激 活之前进行， 杂质激活釆用微波退火技术， 可以在较低的温度下对源漏区的 杂质进行激活， 可以减小源漏退火对高 K栅介质 /金属栅电极的影响。
【附图说明】
图 1为本发明场效应晶体管的制备方法的步骤-在 导体衬底上形成浅 槽隔离结构的示意图；
图 2为本发明场效应晶体管的制备方法的步骤-形 栅极叠层结构的示 意图；
图 3为本发明场效应晶体管的制备方法的步骤-利 光刻、 刻蚀形成栅极 叠层结构的示意图；
图 4为本发明场效应晶体管的制备方法的步骤-离 注入形成源漏扩展 区域的示意图；
图 5为本发明场效应晶体管的制备方法的步骤 -淀积绝缘层、 形成侧墙的 示意图；
图 6为本发明场效应晶体管的制备方法的步骤-离 注入、 杂质微波退火 激活、 形成源漏区的示意图。
【具体实施方式】
下面结合附图详细说明本发明的具体实施方式 。
本发明的场效应晶体管的制备方法可应用于 N型晶体管与 P型晶体管， 两者之间的区别在于衬底与源漏区域掺杂的类 型互换， 即， N型晶体管衬底 掺杂 P型杂质， P型晶体管衬底掺杂 N型杂质。
请参图 1-6, 以 N型场效应晶体管为例， 本发明的场效应晶体管的制备方 法， 包括如下步骤：
( 1 ) 提供 P型体硅衬底 11 , 利用光刻及刻蚀的方法形成浅槽， 并在浅 槽内生长形成二氧化硅， 形成浅槽隔离结构 21 ( Shallow Trench Isolation ) , 于该步骤中， Ρ型体硅衬底 11可以利用绝缘衬底上的 石 :(SOI , Silicon-on-Insulator)来替代；
( 2 ) 在衬底 11与浅槽隔离结构 21的上面进行淀积形成高 K栅介质层 31 以及金属栅电极层 41 , 其中， 高 K栅介质层 31可以为氧化铪 (Hf0 2 )、 一氧化硅铪 (HfSiO)、 氮氧硅铪 (HfSiON)、 氮氧硅 (SiN)、 氧化铝 (A1 2 0 3 )、 氧化镧 (La 2 0 3 )、 氧化锆 (Zr0 2 ), 或者上述物质组 成的多层结构或者混合物； 金属栅电极层 41可以为氧化钛 (TiO)、 氧化钽 (TaO)、 金属硅化物、 金属钨 (W)、 铝 (Al)、 钌 (Ru)、 铂 (Pt), 或者上述物质组成的多层结构或混合物以及它 们与多晶硅组成 的多层结构； 上述的金属硅化物可以是镍 (Ni：)、 钛 (Ti：)、 钴 (Co)、 铂 (Pt)等金属与硅的化合物；
( 3 ) 利用光刻及刻蚀等工艺形成栅极结构；
( 4 ) 进行 N型体杂质离子注入， 形成源漏扩展区 111 , 其中的杂质可选 用磷 (N)或砷 (As); 另外， 在此步骤之前或者之后， 可选择进行 P 型体杂质离子注入， 硼（B)、 氟化硼（BF 2 )、 铟（In)可作为选用的杂 质， 以形成 Halo (晕圈） 区以改进器件的短沟道效应；
( 5 ) 淀积绝缘层， 可选用氧化硅 (Si0 2 )或者氮化硅 (SiN), 利用各向异 性干法刻蚀等方法， 形成紧贴栅极边缘的侧墙 51； ( 6 ) 进行 N型杂质（磷或者砷） 离子注入， 形成 N型场效应晶体管的源 漏区 , 形成源漏区和硅^ "底之间的 PN结界面 111a;
( 7 ) 进行微波退火， 激活注入的离子， 退火温度不超过 400摄氏度， 以减小对高 K栅介质、 金属栅电极以及它们之间的界面的影响。 经过上述步骤， 基本的金属氧化物场效应晶体管的结构就形成 了， 后续 的工艺如在源漏区形成金属硅化物以及后道的 互连工艺为常规工艺， 这里不 作赘述。
本发明提出的这种新的场效应晶体管的工艺， 场效应晶体管的高 K栅介 质 /金属栅电极在源漏区的杂质激活之前形成， 杂质激活釆用微波退火技术， 可以在较低的温度下对源漏区的杂质进行激活 ， 可以减小源漏退火对高 K栅 介质 /金属栅电极的影响，从而可以形成用于未来 代的场效应晶体管的工艺 集成技术。
本发明提供的实施方式， 是以 N型场效应晶体管为例， 实际上， 可以同 样应用于 P型场效应晶体管， 两者不同之处， 仅在于根据不同的型体衬底， 提供相反型体的杂质离子注入， 因此， 可定义第一型体与第二型体， 第一型 体为 P型时， 即为 P型体衬底， 进行第二型体， 即 N型杂质离子注入， 如磷 (N) 或砷 (As); 第一型体为 N型时， 即为 N型体衬底， 进行第二型体， 即 P型杂质 离子注入， 如硼（B)、 氟化硼（BF 2 )、 铟（In)等。
以上所述仅为本发明的较佳实施方式，本发明 的保护范围并不以上述实 施方式为限，但凡本领域普通技术人员根据本 发明所揭示内容所作的等效修 饰或变化， 皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。
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