以下、図面を用いて、本願発明の実施の� ��態について説明する。

 図1は、本願発明の一実施形態に係る製造 方法の対象となるマイクロホン10を示す斜視� ��であって、同図(a)は上向きに配置した状態� ��示す図、同図(b)は下向きに配置した状態で� ��す図である。また、図2は、図1(a)に示す状� �のマイクロホン10を、その構成要素に分解し て示す斜視図である。さらに、図3は、図1(a)� ��III-III線断面図であり、図4は、図3に示す状� ��のマイクロホン10を、その構成要素に分解� �て示す断面図である。

 これらの図に示すように、本実施形態に� ��る製造方法の対象となるマイクロホン10は� �平面視において3×4mm程度の長方形の外形形� �を有する小型のエレクトレットコンデンサ� �イクロホンであって、積層型の筐体構造を� �している。 すなわち、このマイクロホン10� ��、略直方体の外形形状を有する筐体20の内� �に、マイクロホンエレメント30が収容された 構成となっている。

 筐体20は、略矩形環状に形成されたボデ� �基板22の上下両面に、矩形のトップ基板24お� ��び矩形のボトム基板26がそれぞれ接着固定� �れた構成となっている。そして、マイクロ� �ン10は、この筐体20のボトム基板26の下面に� �いて、図示しない外部基板に表面実装され� �ようになっている。

 マイクロホンエレメント30は、コンデン� �構造部32と、電子部品としてのICチップ34と� �コンタクトスプリング36とからなり、そのIC� ��ップ34はボトム基板26に実装されている。

 コンデンサ構造部32は、振動膜サブアッ� �ンブリ42と背面電極板44とからなっている。

 振動膜サブアッセンブリ42は、略矩形環� �に形成された金属製の支持リング42Bの上面� �振動膜42Aが張設固定されてなり、その振動� �42Aは、上面に金属蒸着膜が形成された高分� �フィルムで構成されている。この振動膜サ� �アッセンブリ42の外周面における各辺の中央 位置には、突起片42aがそれぞれ形成されてい る。

 背面電極板44は、金属製の電極板本体44A� �、この電極板本体44Aの上面に熱融着された� �レクトレット層44Bとからなり、そのエレク� �レット層44Bには分極処理により所定の表面� �位が付与されている。この背面電極板44の外 径は、支持リング42Bの内径よりもやや大きい 値に設定されている。この背面電極板44の中� ��部には、該背面電極板44を上下方向に貫通� �る貫通孔44aが形成されている。

 そして、このコンデンサ構造部32におい� �は、振動膜サブアッセンブリ42の振動膜42Aと 背面電極板44のエレクトレット層44Bとが、振� ��膜サブアッセンブリ42の支持リング42Bを介� �て所定の微小間隔をおいて対向しており、� �れにより振動膜42Aとエレクトレット層44Bと� �間に所定の電位差を生じさせるようになっ� �いる。

 ボトム基板26は、絶縁基板26Aと、この絶� �基板26Aの下面の形成された導電層26B1、26B2、 26B3と、これら導電層26B1、26B2、26B3の下面側� �これらを田の字状に覆うように形成された� �縁層26Cと、絶縁基板26Aの上面に形成された� �電層26D1、26D2、26D3、26D4とからなっている。� ��して、このボトム基板26に対して、その上� �の中央部に上記ICチップ34が実装されている� ��

 その際、導電層26B1は電源端子を構成して おり、導電層26B2は出力端子を構成しており� �導電層26B3はアース端子を構成している。そ� ��て、導電層26B1は、図示しないスルーホール を介して絶縁基板26Aの上面に形成された導電 層26D1と導通しており、この導電層26D1におい� ��ICチップ34の電源端子(図示せず)と導通して� ��る。また、導電層26B2は、図示しないスルー ホールを介して絶縁基板26Aの上面に形成され た導電層26D2と導通しており、この導電層26D2� ��おいてICチップ34の出力端子(図示せず)と導� ��している。さらに、導電層26B3は、図示しな いスルーホールを介して絶縁基板26Aの上面に 形成された導電層26D3と導通しており、この� �電層26D3においてICチップ34のアース端子(図� �せず)と導通している。

 ボディ基板22は、平面視においてボトム� �板26と同一の外形形状を有しており、ICチッ� ��34を囲むようにしてボトム基板26に載置固定 されている。この載置固定は、接着剤として の接着シート56を介して行われている。この� ��着シート56については後述する。

 このボディ基板22は、背面電極板44よりも やや大きい内径で形成された開口部22aを有す る絶縁基板22Aと、この絶縁基板22Aの上面およ び下面にそれぞれ形成された導電層22B、22Cと からなっている。その際、これら導電層22B、 22Cは、スルーホール22Dを介して互いに導通し ている。

 各導電層22B、22Cは、エッチング処理によ� ��形成された銅箔等の金属箔で構成されてい� ��。その際、これら各導電層22B、22Cは、ボデ� ��基板22の各辺の側壁部分における周方向の� �央部が所定長にわたって切除されており、� �れにより周方向の4箇所に切除部22b、22cがそ� ��ぞれ形成されている。

 スルーホール22Dは、ボディ基板22の四隅� �除く略全周領域にわたって形成されている� �その際、これら各辺の側壁部分に形成され� �スルーホール22Dは、略半長円筒状に形成さ� �ている。

 絶縁基板22Aは、その一般部分がガラス布� ��材エポキシ樹脂で構成されているが、スル� ��ホール22Dよりも外周側に位置する部分22A1は 、エポキシ樹脂で構成されている。そして、 これら4箇所のスルーホール22Dおよびその外� �側に位置する部分22A1は、その上面が、絶縁� ��板22Aの一般部分の上面よりも導電層22Bの厚� ��と同じ分だけ一段高くなっており、また、� ��の下面が、絶縁基板22Aの一般部分の下面よ� ��も導電層22Cの厚みと同じ分だけ一段低くな� ��ている。

 トップ基板24は、振動膜サブアッセンブ� �42を介してボディ基板22に載置固定されてい� ��。この載置固定は、接着剤としての接着シ� ��ト54を介して行われている。この接着シー� �54についても後述する。

 このトップ基板24は、平面視においてボ� �ム基板26と同一の外形形状を有する絶縁基板 24Aと、この絶縁基板24Aの下面に矩形環状に形 成された導電層24Bと、絶縁基板24Aの上面に略 全面にわたって形成された導電層24Cとからな っている。その際、これら導電層24B、24Cは、 いずれも絶縁基板24Aの外周形状よりもひと回 り小さい外形形状を有している。ただし、導 電層24Bについては、その外周縁における各辺 の中央位置に、絶縁基板24Aの外周面まで延び る突起部24Baがそれぞれ形成されている。

 これら導電層24B、24Cは、トップ基板24の� �隅に形成されたスルーホール24Dを介して互� �に導通している。そしてこれにより、振動� �42Aの金属蒸着膜をトップ基板24の上面に位置 する導電層24Cと導通させ、この導電層24Cにお いても外部基板のアース端子と導通させ得る ようになっている。

 このトップ基板24におけるその中心から� �や外れた位置には、該トップ基板24を上下方 向に貫通する音孔24aが形成されている。

 コンタクトスプリング36は、平面視にお� �て口字形に形成されたフレーム部の各コー� �部に、1対ずつ互いに平行に突出する突起片� ��形成されるとともに、そのフレーム部を2箇 所において各対の突起片と共に下方へ折り曲 げるように形成してなる金属製の板バネで構 成されている。

 このコンタクトスプリング36は、そのフ� �ーム部においてICチップ34を囲むようにして� ��ある程度撓んだ状態で配置されている。そ� ��際、このコンタクトスプリング36は、その� �レーム部において背面電極板44の電極板本体 44Aの下面に当接するとともに、その4箇所の� �起片において絶縁基板26Aの4箇所の導電層26D4 に当接している。そして、このコンタクトス プリング36と導電層26D4とを介して、背面電極 板44の電極板本体44AとICチップ34の入力端子(� �示せず)とを導通させるようになっている。

 なお、本実施形態に係るエレクトレット� ��ンデンサマイクロホン10においては、コン� �ンサ構造部32の静電容量の変化を電気インピ ーダンス変換するためのインピーダンス変換 素子が、ICチップ34にインピーダンス変換回� �として組み込まれている。

 接着シート54は、平面視において略一定� �で略矩形環状に形成されており、その外周� �形状は、筐体20の外周形状と一致しており、 その内周縁形状は、トップ基板24における絶� ��基板24Aの下面に形成された導電層24Bの外周� ��形状と略一致している。すなわち、この接� ��シート54は、トップ基板24の絶縁基板24Aの下 面側における導電層24Bおよびこれに積層され る振動膜サブアッセンブリ42の外周側に形成� ��れる矩形環状の空間部に配置されるように� ��っている。

 ただし、この接着シート54の上面には、� �の各辺の中央部に2段凹部54aが形成されてい� ��。また、この接着シート54の下面には、そ� �各隅角部に溢れ出し部54bが形成されるとと� �に、その各辺の中央部に溢れ出し部54cが形� �されている。

 その際、各2段凹部54aは、上記接着固定の 際に、上記空間部に配置された接着シート54� ��、振動膜サブアッセンブリ42の各突起片42a� �よびトップ基板24の導電層24Bの各突起部24Ba� �押圧されて形成されるものである。また、� �溢れ出し部54bは、上記接着固定の際に、上� �空間部に配置された接着シート54が、ボディ 基板22の絶縁基板22Aの上面において、導電層2 2Bの厚みの分だけ一段低くなった各隅角部に� ��れ出すことにより形成されるものである。� ��らに、各溢れ出し部54cは、上記接着固定の� ��に、上記空間部に配置された接着シート54� �、ボディ基板22の絶縁基板22Aの上面において 導電層22Bが切除された各切除部22bに溢れ出す ことにより形成されるものである。

 一方、接着シート56は、平面視において� �一定幅で略矩形環状に形成されており、そ� �外周縁形状は、筐体20の外周形状と一致して おり、その内周縁形状は、ボトム基板26にお� ��る絶縁基板26Aの上面に形成された導電層26D3 の外周縁形状と略一致している。すなわち、 この接着シート56は、ボトム基板26における� �縁基板26Aの上面側における導電層26D3の外周� ��に形成される矩形環状の空間部に配置され� ��ようになっている。

 ただし、この接着シート56の上面には、� �の各隅角部に溢れ出し部56aが形成されると� �もに、その各辺の中央部に溢れ出し部56bが� �成されている。

 その際、各溢れ出し部56aは、上記接着固� ��の際に、上記空間部に配置された接着シー� ��56が、ボディ基板22の絶縁基板22Aの下面にお いて、導電層22Cの厚みの分だけ一段高くなっ た各隅角部に溢れ出すことにより形成される ものである。また、各溢れ出し部54bは、上記 接着固定の際に、上記空間部に配置された接 着シート56が、ボディ基板22の絶縁基板22Aの� �面において導電層22Cが切除された各切除部22 cに溢れ出すことにより形成されるものであ� �。

 次に、本実施形態に係るマイクロホン10� �製造方法について説明する。

 図5は、マイクロホン10の製造工程を示す� ��視図である。

 同図(f)に示すように、このマイクロホン1 0は、マイクロホン集合体110を形成した後、� �のマイクロホン集合体110を破線に沿って複� �個(具体的には12個)に分割することにより、� ��下逆さにした状態で製造されるようになっ� ��いる。

 このマイクロホン集合体110は、以下の工� ��により製造されるようになっている。

 まず、同図(a)に示すように、12枚の振動� �42Aが連結状態で配置されてなる矩形状の振� �膜集合体142Aの下面(図中では「上面」、以下 同様)を、12枚の支持リング42Bが連結状態で配 置されてなる支持リング集合体142Bに対して� �設固定することにより、12枚の振動膜サブア ッセンブリ42が連結状態で配置されてなる振� ��膜サブアッセンブリ集合体142(同図(b)参照)� �製造する。

 次に、同図(b)に示すように、この振動膜� ��ブアッセンブリ集合体142を、12枚のトップ� �板24が連結状態で配置されてなるトップ基板 集合体124の下面に積層する。

 次に、同図(c)に示すように、これら積層� ��態にあるトップ基板集合体124および振動膜� ��ブアッセンブリ集合体142に対して、12枚の� �ディ基板22が連結状態で配置されてなるボデ ィ基板集合体122を、その振動膜サブアッセン ブリ集合体142の下面に、接着シート集合体154 を介して積層する。

 次に、同図(d)に示すように、これら積層� ��態にあるトップ基板集合体124、振動膜サブ� ��ッセンブリ集合体142、接着シート集合体154� ��よびボディ基板集合体122に対して、そのボ� ��ィ基板集合体122における各ボディ基板22の� �口部22a内に、背面電極板44およびコンタクト スプリング36をそれぞれ上下逆さにした状態� ��、セットする。

 次に、同図(e)に示すように、これら12枚� �背面電極板44およびコンタクトスプリング36� ��セットされた、トップ基板集合体124、振動� ��サブアッセンブリ集合体142、接着シート集� ��体154およびボディ基板集合体122に対して、1 2枚のボトム基板26が連結状態で配置されてな るボトム基板集合体126を、そのボディ基板集 合体122の下面に、接着シート集合体156を介し て積層する。

 最後に、同図(f)に示すように、マイクロ� ��ン集合体110を構成するすべての部材を積層� ��た状態で、これらを上下両側から押圧する� ��この押圧は、図示しない1対の押圧板を用い て行う。その際、これら各押圧板は予め加熱 しておき、その熱を上記押圧の際にトップ基 板集合体124およびボトム基板集合体126を介し て接着シート集合体154、156にそれぞれ伝達さ せるようにする。これにより、ボディ基板集 合体122の上下両面にトップ基板集合体124およ びボトム基板集合体126を接着固定して、マイ クロホン集合体110を完成させる。そして、こ のマイクロホン集合体110を破線に沿って分割 することにより、12個のマイクロホン10を取� �出す。

 図6は、図5(c)を拡大して示す図である。

 同図に示すように、ボディ基板集合体122� ��、12枚の絶縁基板22Aが連結状態で配置され� �なる絶縁基板集合体122Aにおける各ボディ基� ��22の開口部22aの周囲4箇所に、平面視におい� ��略長円形のスルーホール122Dが形成されてお り、これら各スルーホール122Dの内部は、エ� �キシ樹脂が充填された樹脂充填部122A1として 構成されている。

 そして、これら各樹脂充填部122A1には、� �樹脂充填部122A1を上下方向に貫通する複数の 貫通孔122dが形成されている。これら複数の� �通孔122dは、円形の断面形状を有しており、� ��定間隔をおいて列状に配置されている。

 また、この絶縁基板集合体122Aの下面にお ける各ボディ基板22の位置には、導電層22Cが� ��開口部22aを囲むようにして、かつ、その周� ��4箇所のスルーホール122Dに内接するように� �て形成されている。その際、これら各ボデ� �基板22の位置に形成された導電層22Cは、開口 部22aの長辺中央部および短辺中央部に位置す る4箇所が所定長にわたって切除されており� �これにより切除部22cを形成している。

 図7(a)は、図6に示すボディ基板集合体122� �一部を、接着シート集合体156と共に示す底� �図である。なお、同図(b)は、これと対比し� �従来例を示す図である。

 同図(a)に示すように、接着シート集合体1 56は、ボディ基板集合体122における各ボディ� ��板22の位置に矩形状の打抜き孔156aが形成さ� ��ており、これにより格子状のパターンを有� ��るものとなっている。その際、これら各打� ��き孔156aの内周縁は、周囲4箇所のスルーホ� �ル122Dよりも僅かに内側の位置において、4箇 所の切除部22bを跨ぐようにして延びている。

 ボディ基板集合体122および接着シート集� ��体156は、同図において破線で示す位置を境� ��線として分割されて、複数のボディ基板22� �よび接着シート56となるが、最終的には、こ れよりもひと回り小さいサイズ(同図におい� �2点鎖線で示すサイズ)に形成される。各スル ーホール122Dおよび樹脂充填部122A1は、上記境 界線に沿って延びており、その樹脂充填部122 A1に形成された複数の貫通孔122dは、上記境界 線上に形成されているので、これら貫通孔122 dは、最終的にはボディ基板22の一部として残 らない。

 図8(a)は、図5(f)に示す接着固定の工程を� �側断面図として示す図である。なお、同図(b )は、これと対比して従来例を示す図である� �また、図9は、図8(a)のIX部詳細図であり、図1 0は、図9に示すマイクロホン集合体110を、そ� ��構成要素に分解して示す断面図である。

 これらの図に示すように、トップ基板集� ��体124の下面における各トップ基板24相互間� �連結位置には、トップ基板集合体124とボデ� �基板集合体122とを接着固定するための第1の� ��着領域124aが形成されている。その際、この 第1の接着領域124aとして、各トップ基板24に� �応する位置に形成された導電層24B相互間に� �じる凹部が用いられている。

 トップ基板集合体124とボディ基板集合体1 22との間には、振動膜サブアッセンブリ集合� ��142が介装されているので、第1の接着領域124 aは、振動膜サブアッセンブリ集合体142の支� �リング集合体142Bにおける各支持リング42B相� ��間の連結位置に形成された打抜き孔142a(図10 参照)により、支持リング集合体142Bの板厚分� ��け導電層24Bの厚さよりも深いものとなって� ��る。

 図9に2点鎖線で(また図10に実線で)示すよ� ��に、接着シート集合体154は、単品では、そ� ��各打抜き孔154a相互間の格子状部分が、第1� �接着領域124aの幅よりも僅かに狭い幅で形成� ��れるとともに、第1の接着領域124aの深さ(す� ��わち振動膜サブアッセンブリ集合体142の支� ��リング集合体142Bおよび導電層24Bの厚さ)よ� �も多少厚目に形成されている。そしてこれ� �より、接着シート集合体154を配置したとき� �、その格子状部分が、第1の接着領域124aに収 まるようにした上で、この接着シート集合体 154が上下両側から押圧されたときに、その接 着剤が第1の接着領域124aの隅々まで充填され� ��ようにしている。

 その際、接着シート集合体154のシート厚� ��バラツキや、導電層24Bの厚さのバラツキ等� ��より、接着剤が第1の接着領域124aに収まり� �れない事態も生じ得るが、この収まりきれ� �い接着剤は、ボディ基板集合体122の上面に� �成された複数の切除部22bおよび複数の貫通� �122dに溢れ出して、これら切除部22bおよび貫� ��孔122dに収容されることとなる。すなわち、 本実施形態においては、これら切除部22bおよ び貫通孔122dにより、接着固定の際に第1の接� ��領域124aから溢れ出す接着剤を収容するため の「第1の接着剤収容部」が構成されている� �

 一方、ボトム基板集合体126の上面におけ� ��各ボトム基板26相互間の連結位置には、ボ� �ム基板集合体126とボディ基板集合体122とを� �着固定するための第2の接着領域126aが形成さ れている。その際、この第2の接着領域126aと� ��て、各ボトム基板26に対応する位置に形成� �れた導電層26D3相互間に生じる凹部が用いら� ��ている。

 図9に2点鎖線で(また図10に実線で)示すよ� ��に、接着シート集合体156は、単品では、そ� ��各打抜き孔156a相互間の格子状部分が、第2� �接着領域126aの幅よりも僅かに狭い幅で形成� ��れるとともに、第2の接着領域126aの深さよ� �も多少厚目に形成されている。そしてこれ� �より、接着シート集合体156を配置したとき� �、その格子状部分が、第2の接着領域126aに収 まるようにした上で、この接着シート集合体 156が上下両側から押圧されたときに、その接 着剤が第2の接着領域126aの隅々まで充填され� ��ようにしている。

 その際、接着シート集合体156のシート厚� ��バラツキや、導電層26D3の厚さのバラツキ等 により、接着剤が第2の接着領域126aに収まり� ��れない事態が生じ得るが、この収まりきれ� ��い接着剤は、ボディ基板集合体122の下面に� ��成された複数の切除部22cおよび複数の貫通� ��122dに溢れ出して、これら切除部22cおよび貫 通孔122dに収容されることとなる。すなわち� �本実施形態においては、これら切除部22cお� �び貫通孔122dにより、接着固定の際に第2の接 着領域126aから溢れ出す接着剤を収容するた� �の「第2の接着剤収容部」が構成されている� ��

 以上詳述したように、本実施形態に係る� ��イクロホン10の製造方法は、マイクロホン� �合体110を形成した後、これを12個に分割する ことにより、積層型の筐体構造を有するマイ クロホン10を製造するようになっており、そ� ��て、トップ基板集合体124の下面における各� ��ップ基板24相互間の連結位置に、該トップ� �板集合体124とボディ基板集合体122とを接着� �定するための第1の接着領域124aを形成してお くようになっているが、その際、ボディ基板 集合体122の上面における第1の接着領域124aと� ��向する位置に、接着固定の際に第1の接着領 域124aから溢れ出す接着剤を収容するための� �1の接着剤収容部として、複数の切除部22bお� ��び複数の貫通孔122dを形成しておくようにな っているので、次のような作用効果を得るこ とができる。

 すなわち、図7(b)および図8(b)に示すよう� �、このような切除部22bも貫通孔122dも形成さ� ��ていない、従来のマイクロホン集合体110´� �おいては、第1の接着領域124aに配置された接 着剤の量が多すぎた場合には、その接着剤が 第1の接着領域124aから溢れ出して、ボディ基� ��集合体122およびトップ基板集合体124相互間� ��接着剤が噛み込まれてしまうおそれがある� ��そしてこれにより、マイクロホン10´の機能 に悪影響を及ぼしてしまうおそれがある。

 これに対し、本実施形態においては、第1 の接着領域124aに配置された接着剤の量が多� �ぎて、接着剤が第1の接着領域124aから溢れ出 したとしても、この溢れ出した接着剤を複数 の切除部22bおよび複数の貫通孔122dにおいて� �容することができるので、ボディ基板集合� �122およびトップ基板集合体124相互間への接� �剤の噛込みによる導通不良の発生を未然に� �止することができ、また、筐体20の内部に浸 入した接着剤が振動膜42Aまで到達してその振 動機能に支障を来たしてしまうのを未然に防 止することができる。

 またこれにより、第1の接着領域124aに配� �すべき接着剤の量を多目に設定することが� �能となるので、接着剤の量が少ないために� �着強度が不十分となってしまうといった事� �が発生するのを未然に防止することができ� �。

 このように本実施形態によれば、積層型� ��筐体構造を有するマイクロホン10の製造方� �において、ボディ基板22とトップ基板24との� ��着強度を確保した上で、第1の接着領域124a� �らの接着剤の溢れ出しによるマイクロホン� �能への悪影響を効果的に抑制することがで� �る。

 本実施形態においては、第1の接着領域124 aとして、トップ基板集合体124の下面におけ� �各トップ基板24に対応する位置に形成された 導電層24B相互間に生じる凹部を用いるように なっているが、このようにした場合には、ス ペース効率を高めることができる反面、導電 層24Bの厚みのバラツキにより第1の接着領域12 4aの容積が変化してしまうこととなるので、� ��実施形態の構成を採用することが特に効果� ��である。

 しかも本実施形態においては、マイクロ� ��ン10として、その振動膜42Aを支持する支持� �ング42Bが、ボディ基板22とトップ基板24との� ��に介装された構成となっていることに鑑み� ��支持リング集合体142Bにおける各支持リング 42B相互間の連結位置に形成される打抜き孔142 aをトップ基板集合体124の凹部に重ね合わせ� �ことにより、第1の接着領域124aを形成するよ うになっているので、その分だけ第1の接着� �域124aの容積を大きくすることができ、これ� ��より第1の接着領域124aからの接着剤の溢れ� �しを抑制することができる。

 また本実施形態においては、第1の接着剤 収容部を、ボディ基板集合体122の上面におけ る各ボディ基板22に対応する位置に形成され� ��導電層22Bの一部を切除することにより形成� ��れた複数の切除部22bと、ボディ基板集合体1 22を上下方向に貫通する複数の貫通孔122dとで 構成するようになっているので、次のような 作用効果を得ることができる。

 すなわち、第1の接着剤収容部の一部を、 複数の切除部22bで構成することにより、導電 層22Bを形成する際のエッチング処理等により 、第1の接着剤収容部の形成を容易に行うこ� �ができる。また、第1の接着剤収容部の一部� ��、複数の貫通孔122dで構成することにより、 穿孔作業等の簡単な工程を追加するだけで、 第1の接着剤収容部の形成を容易に行うこと� �できる。

 さらに本実施形態においては、第1の接着 領域124aに配置される接着剤として、接着シ� �ト54を用いるようになっているので、接着剤 の塗布作業が不要となり、これにより製造工 程の簡素化を図ることできる。また、このよ うにすることにより、接着剤の量のバラツキ を小さく抑えることができるので、第1の接� �剤収容部として大きな容積を有するものを� �保する必要をなくすことができる。

 また本実施形態においては、ボディ基板� ��合体122の下面における第2の接着領域126aと� �向する位置に、接着固定の際に第2の接着領� ��126aから溢れ出す接着剤を収容するための第 2の接着剤収容部として、複数の切除部22cお� �び複数の貫通孔122dを形成しておくようにな� ��ているので、ボディ基板24とボトム基板26と の接着強度を確保した上で、第2の接着領域12 6aからの接着剤の溢れ出しを未然に防止する� ��とができる。そしてこれにより、ボディ基� ��集合体122およびボトム基板集合体126相互間� ��の接着剤の噛込みによる導通不良の発生を� ��然に防止することができ、また、筐体20の� �部に浸入した接着剤によりマイクロホンエ� �メント30のICチップ34に導通不良が発生して� �まうおそれをなくすことができる。

 その際、第2の接着剤収容部の一部を、複 数の切除部22cで構成することにより、導電層 22Cを形成する際のエッチング処理等により、 第2の接着剤収容部の形成を容易に行うこと� �できる。また、第2の接着剤収容部の一部を� ��複数の貫通孔122dで構成することにより、穿 孔作業等の簡単な工程を追加するだけで、第 2の接着剤収容部の形成を容易に行うことが� �きる。

 また、第2の接着領域126aに配置される接� �剤として、接着シート56を用いるようになっ ているので、接着剤の塗布作業が不要となり 、これにより製造工程の簡素化を図ることで きる。また、このようにすることにより、接 着剤の量のバラツキを小さく抑えることがで きるので、第2の接着剤収容部として大きな� �積を有するものを確保する必要をなくすこ� �ができる。

 本実施形態の製造方法により製造された� ��イクロホン10は、ボディ基板22の絶縁基板22A の上面に、環状の導電層22Bが形成されるとと もに、この導電層22Bの一部が切除された切除 部22bが4箇所に形成されており、ボディ基板22 とトップ基板24との間に配置された接着シー� ��54が、部分的に各切除部22bに溢れ出した構� �となっていることにより特徴づけられる。

 また、本実施形態の製造方法により製造� ��れたマイクロホン10は、ボディ基板22の絶縁 基板22Aの下面に、環状の導電層22Cが形成され るとともに、この導電層22Cの一部が切除され た切除部22cが4箇所に形成されており、ボデ� �基板22とボトム基板26との間に配置された接� ��シート56が、部分的に各切除部22cに溢れ出� �た構成となっていることによっても特徴づ� �られる。

 上記実施形態においては、トップ基板24� �音孔24aが形成されているものとして説明し� �が、このようにする代わりに、ボトム基板26 に同様の音孔が形成された構成とすることも 可能である。また、トップ基板24およびボト� ��基板26の双方に音孔が形成された構成とし� �、指向性マイクロホンを構成するようにす� �ことも可能である。

 上記実施形態においては、第1の接着剤収 容部を、複数の切除部22bおよび複数の貫通孔 122dで構成するようになっているが、複数の� �除部22bと複数の貫通孔122dとのうちのいずれ� ��一方で構成することも可能である。同様に� ��第2の接着剤収容部を、複数の切除部22cおよ び複数の貫通孔122dで構成する代わりに、複� �の切除部22cと複数の貫通孔122dとのうちのい� ��れか一方で構成することも可能である。ま� ��、上記実施形態においては、複数の貫通孔1 22dが円形の断面形状を有しており、各側壁部 において所定間隔をおいて列状に配置されて いるものとして説明したが、これ以外の構成 (例えば、各貫通孔122dの断面形状が円形以外( 例えば矩形等)の形状に設定された構成、あ� �いは、各側壁部において長円形の断面形状� �有する単一の貫通孔として形成された構成� �)を採用することも可能である。

 上記実施形態においては、マイクロホン� ��合体110を12個に分割することによりマイク� �ホン10を取り出す場合について説明したが、 これ以外の個数である場合においても、上記 実施形態の場合と同様の作用効果を得ること ができる。

 上記実施形態においては、その製造方法� ��対象となるマイクロホン10が、エレクトレ� �トコンデンサマイクロホンである場合につ� �て説明したが、チャージ電圧が印加される� �うに構成されたコンデンサマイクロホンあ� �いはそれ以外の構成のマイクロホンを製造� �象とした場合においても、上記実施形態の� �合と同様の作用効果を得ることができる。� �の際、上記実施形態のマイクロホンエレメ� �ト30を構成している、振動膜サブアッセンブ リ42、背面電極板44、コンタクトスプリング36 等の代わりに、ボトム基板26にMEMS技術等によ り構成されたシリコンマイクロホンを搭載し たものを採用することも可能である。

 なお、上記実施形態において諸元として� ��した数値は一例にすぎず、これらを適宜異� ��る値に設定してもよいことはもちろんであ� ��。