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Patent Searching and Data


Title:
METHOD FOR MANUFACTURING POLYMERIC ELECTROLYTE MEMBRANE
Document Type and Number:
WIPO Patent Application WO/2008/081802
Kind Code:
A1
Abstract:
[PROBLEMS] To provide a method for manufacturing a polymeric electrolyte membrane which is less likely to cause uneven thickness, warpage, and concavoconvexes. [MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] A method for manufacturing a polymeric electrolyte membrane, comprising a membrane forming step (A) of forming a membrane of an ionic group-containing polymeric electrolyte on a support, an acid treatment step (B) of bringing the membrane into contact with an inorganic acid-containing acidic liquid to convert the ionic group to an acid type, an acid removing step (C) of removing a free acid contained in the acid treated membrane, and a drying step (D) of drying the acid removed membrane, wherein the steps (B) to (D) are carried out without separating the membrane from the support.Preferably, the membrane forming step (A) comprises a casting step (A1) of casting a solution of an ionic group-containing polymeric electrolyte in a solvent on a support to form a cast membrane, a drying step (A2) of drying the cast membrane, and a desolvating step (A3) of desolvating the dried membrane with a liquid miscible with the solvent for the ionic group-containing polymeric electrolyte.

Inventors:
SASAI, Kousuke (Katata 2-chome Ohtsu-shi Shiga, 30, 5308230, JP)
佐々井 孝介 (〒30 滋賀県大津市堅田2丁目1番1号東洋紡績株式会社総合研究所内 Shiga, 5308230, JP)
YAMAGUCHI, Hiroki (Katata 2-chome Ohtsu-shi Shiga, 30, 5308230, JP)
山口 裕樹 (〒30 滋賀県大津市堅田2丁目1番1号東洋紡績株式会社総合研究所内 Shiga, 5308230, JP)
SAKAGUCHI, Yoshimitsu (Katata 2-chome Ohtsu-shi Shiga, 30, 5308230, JP)
Application Number:
JP2007/074915
Publication Date:
July 10, 2008
Filing Date:
December 26, 2007
Export Citation:
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Assignee:
TOYO BOSEKI KABUSHIKI KAISHA (2-8 Dojima hama 2-chome, Kita-ku Osaka-shi, Osaka 30, 5308230, JP)
東洋紡績株式会社 (〒30 大阪府大阪市北区堂島浜2丁目2番8号 Osaka, 5308230, JP)
SASAI, Kousuke (Katata 2-chome Ohtsu-shi Shiga, 30, 5308230, JP)
佐々井 孝介 (〒30 滋賀県大津市堅田2丁目1番1号東洋紡績株式会社総合研究所内 Shiga, 5308230, JP)
YAMAGUCHI, Hiroki (Katata 2-chome Ohtsu-shi Shiga, 30, 5308230, JP)
山口 裕樹 (〒30 滋賀県大津市堅田2丁目1番1号東洋紡績株式会社総合研究所内 Shiga, 5308230, JP)
International Classes:
H01M8/02; H01B13/00; H01M8/10
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Claims:
 支持体上にイオン性基含有高分子電解質の膜状物を形成させる膜形成工程(A)、前記膜を無機酸含有酸性液に接触させてイオン性基を酸型に変換する酸処理工程(B)、前記酸処理膜中の遊離の酸を除去する酸除去工程(C)及び前記酸除去膜を乾燥する乾燥工程(D)を有する高分子電解質膜の製造方法であって、前記(B)から(D)までの工程を、膜を支持体から剥離することなく実施することを特徴とする高分子電解質膜の製造方法。
 膜形成工程(A)が、イオン性基含有高分子電解質の溶媒溶液を支持体上に流延して流延膜とする流延工程(A 1 )、前記流延膜を乾燥する乾燥工程(A 2 )及び前記乾燥膜を前記イオン性基含有高分子電解質の溶媒と混和する液体で脱溶媒する脱溶媒工程(A 3 )からなり、工程(A 2 )及び工程(A 3 )を、膜を支持体から剥離することなく実施する請求項1に記載の高分子電解質膜の製造方法。
 乾燥工程(A 2 )において、流延膜が自己支持性膜となるまで乾燥する請求項2に記載の高分子電解質膜の製造方法。
 支持体がポリエチレンテレフタレートフィルムである請求項2に記載の高分子電解質膜の製造方法。
 イオン性基含有高分子電解質が、一般式1で表される繰り返し単位を有する請求項1~4のいずれかに記載の高分子電解質膜の製造方法。
[一般式1において、Xは-S(=O) 2 -基又は-C(=O)-基を、YはH又は1価の陽イオンを、Z 1 はO又はS原子のいずれかを、Z 2 は、O原子、S原子、-C(CH 3 ) 2 -基、-C(CF 3 ) 2 -基、-CH 2 -基、シクロヘキシル基、直接結合のいずれかを、n1は1以上の整数を表す。]
 イオン性基含有高分子電解質溶液を支持体上に流延して流延膜とする流延工程(A 1 )、前記流延膜から溶媒を蒸発させる乾燥工程(A 2 )及び前記乾燥膜を前記イオン性基含有高分子電解質の溶媒と混和する液体で溶媒を抽出する脱溶媒工程(A 3 )からなり、工程(A 2 )及び工程(A 3 )を、膜を支持体から剥離することなく実施する高分子電解質膜の形成方法において、乾燥工程(A 2 )における高分子電解質溶液の塗工厚み係数Tと乾燥速度R 1 (g/m 2 ・分)との関係が、下記式(I)の範囲で溶媒含有率15~30質量%の自己支持性膜となるまで乾燥することを特徴とする高分子電解質膜の形成方法。
  2≦R 1 ・T≦56      (I)
   (ただし、R 1 :乾燥速度(g/m 2 ・分)、
        T:高分子電解質溶液の塗工厚み(μm)/300(μm) )
 脱溶媒工程(A 3 )における脱溶媒速度R 2 (g/m 2 ・分)を、1~20g/m 2 ・分にして、溶媒含有率8質量%未満まで脱溶媒する請求項6に記載の高分子電解質膜の形成方法。
 請求項6又は7で形成された高分子電解質膜を支持体に付着させたまま、無機酸含有酸性液に接触させてイオン性基を酸型に変換する酸処理工程(B)、前記酸処理膜中の遊離の酸を除去する酸除去工程(C)及び前記酸除去膜を乾燥する乾燥工程(D)を有する高分子電解質膜の製造方法であって、前記(B)から(D)までの工程を、高分子電解質膜を支持体から剥離することなく処理することを特徴とする高分子電解質膜の製造方法。
 請求項8で得られた高分子電解質膜中のDSC法による平均細孔径が、0.1~10nmである高分子電解質膜の製造方法。
 溶媒がN-メチル-2-ピロリドン、N、N-ジメチルアセトアミド、N,N-ジメチルホルムアミド、テトラメチルウレア、ジメチルイミダゾリジノン、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルホスホンアミドから選ばれる少なくとも1種であり、溶媒と混和する液体が水である高分子電解質膜の製造方法。
 イオン性基含有高分子電解質が、一般式(14)及び一般式(15)で示される構成単位を含むポリアリーレンエーテル系化合物である高分子電解質膜の製造方法。
(一般式14)

(ただし、Arは2価の芳香族基、Yはスルホン基又はケトン基、XはH及び/又は1価のカチオン種、Zは直接結合、エーテル結合及びチオエーテル結合から選ばれる少なくとも1種である。)
(一般式15)
(ただし、Ar’は2価の芳香族基、Z’は直接結合、エーテル結合及びチオエーテル結合から選ばれる少なくとも1種である。)
Description:
高分子電解質膜の製造方法

 本発明は、高分子電解質膜の製造方法に するものである。

 近年、エネルギー効率や環境性に優れた しい発電技術が注目を集めている。中でも 分子固体電解質膜を使用した固体高分子形 料電池はエネルギー密度が高く、また、他 方式の燃料電池に比べて運転温度が低いた 起動、停止が容易であるなどの特徴を有す ため、電気自動車や分散発電などの電源装 としての開発が進んできている。

 高分子固体電解質膜には通常プロトン伝 性のイオン交換膜が使用される。高分子固 電解質膜にはプロトン伝導性以外にも、燃 の水素などの透過を防ぐ燃料透過抑止性や 械的強度などの特性が必要である。これら 性を支配する要因として電解質膜の厚みム やシワ、凹凸が影響することがわかってい 。

 従来、シワや凹凸を解消する手段として膜 張力をかけて乾燥する方法が報告されてい (例えば、特許文献1)が、固定部分周辺と固 部分から最も離れた部分では厚みが不均一 なる問題があった。また、乾燥時のみの固 ではそれ以前の工程で発生したシワや凹凸 十分解消できない問題もあった。特に、高 子電解質の溶媒溶液を支持体上に流延後、 溶媒して製膜する、いわゆる溶液製膜で製 される高分子固体電解質膜は、膜形状の安 化のみならず、膜の形態安定性、膜特性の 定性などの向上が求められている。

特開2003-192805公報

 本発明は、かかる従来技術の課題を背景 なされたものである。すなわち、本発明の 的は、厚みムラやシワ、凹凸が生じにくい 安定な製膜法で、かつ膜の形態安定性、膜 性の安定性などを向上させた高分子電解質 の製造方法を提供することである。

 本発明者らは鋭意検討した結果、以下に示 手段により、上記課題を解決できることを 出し、本願第1の発明に到達した。
 すなわち、本願第1の発明は、以下の構成か らなる。
[1]支持体上にイオン性基含有高分子電解質の 膜状物を形成させる膜形成工程(A)、前記膜を 無機酸含有酸性液に接触させてイオン性基を 酸型に変換する酸処理工程(B),前記酸処理膜 の遊離の酸を除去する酸除去工程(C)及び前 酸除去膜を乾燥する乾燥工程(D)を有する高 子電解質膜の製造方法であって、前記(B)か (D)までの工程を、膜を支持体から剥離する となく実施することを特徴とする高分子電 質膜の製造方法。
[2]膜形成工程(A)が、イオン性基含有高分子電 解質の溶媒溶液を支持体上に流延して流延膜 とする流延工程(A 1 )、前記流延膜を乾燥する乾燥工程(A 2 )及び前記乾燥膜を前記イオン性基含有高分 電解質の溶媒と混和する液体で脱溶媒する 溶媒工程(A 3 )からなり、工程(A 2 )及び工程(A 3 )を、膜を支持体から剥離することなく実施 る[1]に記載の高分子電解質膜の製造方法。
[3]乾燥工程(A 2 )において、流延膜が自己支持性膜となるま 乾燥する支持体がポリエチレンテレフタレ トフィルムである[2]に記載の高分子電解質 の製造方法。
[4]支持体がポリエチレンテレフタレートフィ ルムである[2]に記載の高分子電解質膜の製造 方法。
[5]イオン性基含有高分子電解質が、一般式1 表される繰り返し単位を有する[1]~[4]のいず かに記載の高分子電解質膜の製造方法。
[一般式1において、Xは-S(=O) 2 -基又は-C(=O)-基を、YはH又は1価の陽イオンを Z 1 はO原子又はS原子のいずれかを、Z 2 は、O原子、S原子、-C(CH 3 ) 2 -基、-C(CF 3 ) 2 -基、-CH 2 -基、シクロヘキシル基、直接結合のいずれ を、n1は1以上の整数を表す。]

また、本願第2の発明においては、本発明者 は鋭意検討した結果、以下に示す手段によ 、上記課題を解決できることを見出し、本 明に到達した。
すなわち、本発明は、以下の構成からなる。
[6] イオン性基含有高分子電解質溶液を支持 上に流延して流延膜とする流延工程(A 1 )、前記流延膜から溶媒を蒸発させる乾燥工 (A 2 )及び前記乾燥膜を前記イオン性基含有高分 電解質の溶媒と混和する液体で溶媒を抽出 る脱溶媒工程(A 3 )からなり、工程(A 2 )及び工程(A 3 )を、膜を支持体から剥離することなく実施 る高分子電解質膜の形成方法において、乾 工程(A 2 )における高分子電解質溶液の塗工厚み係数T 乾燥速度R 1 (g/m 2 ・分)との関係が、下記式(I)の範囲で溶媒含 率15~30質量%の自己支持性膜となるまで乾燥 ることを特徴とする高分子電解質膜の形成 法。
  2≦R 1 ・T≦56      (I)
   (ただし、R 1 :乾燥速度(g/m 2 ・分)、
        T:高分子電解質溶液の塗工厚み(μ m)/300(μm) )
[7] 脱溶媒工程(A 3 )における脱溶媒速度R 2 (g/m 2 ・分)を、1~20g/m 2 ・分にして、溶媒含有率8質量%未満まで脱溶 する[6]に記載の高分子電解質膜の形成方法
[8] 前記[6]又は[7]で形成された高分子電解質 を支持体に付着させたまま、無機酸含有酸 液に接触させてイオン性基を酸型に変換す 酸処理工程(B)、前記酸処理膜中の遊離の酸 除去する酸除去工程(C)及び前記酸除去膜を 燥する乾燥工程(D)を有する高分子電解質膜 製造方法であって、前記(B)から(D)までの工 を、高分子電解質膜を支持体から剥離する となく処理することを特徴とする高分子電 質膜の製造方法。に記載の高分子電解質膜 製造方法。
[9] 前記[8]で得られた高分子電解質膜中のDSC による平均細孔径が、0.1~10nmである高分子 解質膜の製造方法。
[10] イオン性基含有高分子電解質が、一般式 (14)及び一般式(15)で示される構成単位を含む リアリーレンエーテル系化合物である[6]~[9] のいずれかに記載の高分子電解質膜の製造方 法。

(一般式14)

(ただし、Arは2価の芳香族基、Yはスルホン基 はケトン基、XはH及び/又は1価のカチオン種 、Zは直接結合、エーテル結合及びチオエー ル結合から選ばれる少なくとも1種である。)

(一般式15)

(ただし、Ar’は2価の芳香族基、Z’は直接結 、エーテル結合及びチオエーテル結合から ばれる少なくとも1種である。)

 本願第1の発明により、膜厚が100μm以下の 極薄の高分子電解質膜であっても、膜全面で 厚みムラ、シワ及び凹凸が少なく、均一な高 分子電解質膜を製造することができる。特に 、軟化温度が90℃以上、好ましくは140℃~250℃ の高分子電解質の場合に有効である。また、 本願第2の発明により、支持体に密着して溶 を含む膜において、膜中の溶媒の膜表面(支 体の反対側)への溶媒の移動、拡散を制御で きるため、膜の形状の安定化、バラツキを低 減化ができ、さらには、膜特性の安定化、バ ラツキの低減化が可能である。また、膜厚が 160μm以下の極薄の高分子電解質膜であっても 、膜全面で厚みムラが小さく、シワ及び凹凸 が少ない、均一で形態安定性に優れた高分子 電解質膜を製造することができる。さらに、 膜内部の細孔径を制御できることから、膜特 性、特に透過性能が安定した高分子電解質膜 を製造することができる。特に、軟化温度が 90℃以上、好ましくは140~250℃の高分子電解質 の場合に有効である。

 本願第1の発明の高分子電解質膜の製造方法 は、支持体上にイオン性基含有高分子電解質 の膜状物を形成させる膜形成工程(A)、前記膜 を無機酸含有酸性液に接触させてイオン性基 を酸型に変換する酸処理工程(B)、前記酸処理 膜中の遊離の酸を除去する酸除去工程(C)及び 前記酸除去膜を乾燥する乾燥工程(D)を有する 。
 支持体上にイオン性基含有高分子電解質の 状物を形成させる膜形成工程(A)としては、 出法、圧延法または流延(キャスティング) など任意の方法で膜(フィルム状の成形体)と することができる。このうち、イオン性基含 有高分子電解質の溶媒溶液を支持体上に流延 させるキャスティング法が好ましい。

 キャスティング法の場合は、膜形成工程(A) 、イオン性基含有高分子電解質の溶媒溶液 支持体上に流延して流延膜とする流延工程( A 1 )、前記流延膜を乾燥する乾燥工程(A 2 )及び前記乾燥膜を前記イオン性基含有高分 電解質の溶媒と混和する液体で脱溶媒する 溶媒工程(A 3 )からなることが好ましい。

 流延工程(A 1 )における高分子電解質の溶媒としては、N,N- メチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトア ミド、ジメチルスルホキシド、N-メチル-2-ピ リドン、ヘキサメチルホスホンアミドなど 非プロトン性極性溶媒や、メタノール、エ ノール等のアルコール類から適切なものを ぶことができるがこれらに限定されるもの はない。これらの溶媒は、可能な範囲で複 を混合して使用してもよい。溶液中の化合 濃度は0.1~50質量%の範囲であることが好まし い。溶液中の化合物濃度が0.1質量%未満であ と良好な成形物を得るのが困難となる傾向 あり、50質量%を超えると加工性が悪化する 向にある。

 本願第2の発明の高分子電解質膜を形成する 工程は、イオン性基含有高分子電解質溶液を 支持体上に流延して流延膜とする流延工程(A 1 )、前記流延膜から溶媒を蒸発させる乾燥工 (A 2 )及び前記乾燥膜を前記イオン性基含有高分 電解質の溶媒と混和する液体で溶媒を抽出 る脱溶媒工程(A 3 )からなり、工程(A 2 )及び工程(A 3 )を、膜を支持体から剥離することなく実施 ることが重要である。
 さらに、乾燥工程(A 2 )における高分子電解質溶液の塗工厚み係数T 後述する方法により測定した乾燥速度R 1 (g/m 2 ・分)との関係が、下記式(I)の範囲で溶媒含 率15~30質量%の自己支持性膜となるまで乾燥 ることが特徴である。
  2≦R 1 ・T≦56      (I)
   (ただし、R 1 :乾燥速度(g/m 2 ・分)、
        T:高分子電解質溶液の塗工厚み(μ m)/300(μm) )

 R 1 ・Tが、56を超える状態では、発泡が発生した り、流延膜の表面部のみが急激に乾燥してし まい、その後の支持体側(膜内部)の溶媒の除 が困難になったりする。また、R 1 ・Tが、2未満では、生産性の点で問題がある
 R 1 ・Tの好ましい範囲は、10~50であり、この範囲 であると、乾燥による発泡の発生や膜表面の 急激な乾燥や荒れを回避でき、品位に優れた 高分子電解質膜を提供でき、また、膜の品位 と生産性とのバランスの点でも好ましい。
 R 1 ・Tの範囲が、2~30であると、高分子電解質膜 の平均細孔径(DSC法による)が、0.1~10nmの範囲 内で、細孔径のバラツキが小さくなり、膜の 形態安定性以外にも、イオン伝導性を維持し た状態でメタノール透過抑止性を向上させる といった膜特性がさらに良好になりやすい。

 R 1 ・Tを上記の範囲にするには、支持体側の溶 をムラ無くスムーズに膜表面へ拡散させる とが重要であり、空気などの雰囲気温度、 理時間、風量、風速、溶液の塗工厚み、溶 の種類、電解質ポリマーの種類、イオン性 の量などに応じて、それぞれ適正な条件を 択することで達成することができる。
 例えば、温度としては、用いる溶媒の種類 もよるが、用いる溶媒の沸点の100℃以下の 度で膜の溶媒含有率が15~30質量%となるまで 燥させて自己支持性を得たり、支持体側の の溶媒含有率が15~30質量%となった時点で、 いる溶媒の沸点の70℃以下までの温度でさ に溶媒を除去させて、自己支持性を得られ まで乾燥するといった方法が適用できる。
 風速としては、塗膜に対して垂直流であれ 、0.5m/分や1.0m/分といった比較的緩やかな風 速であることが、膜表面の均一性が得られ易 い点で好ましい。平行流であれば、塗膜表面 への物理的な衝突はないため、10m/分や20m/分 いった風速でも発泡の生じない乾燥速度で れば適用可能である。

 本願第1、第2の発明の支持体としてはポ エチレン、ポリエステル、ナイロン、テフ ン(登録商標)などの樹脂フィルム及び樹脂シ ート、ガラスなどが使用できるが、水を含む 溶媒及び酸に耐え得るものであれば特に限定 されることは無い。また、支持体がコロナ処 理や鏡面処理などにより表面改質されていて もよい。

 本願第1、第2の発明のキャスティングする の溶液の厚みは特に制限されないが、10~2500 mであることが好ましい。より好ましくは50~1 500μmである。溶液の厚みが10μmよりも薄いと ロトン交換膜としての形態を保てなくなる 向にあり、2500μmよりも厚いと不均一なプロ トン交換膜ができやすくなる傾向にある。
 溶液のキャスティング厚を制御する方法は 知の方法を用いることができる。例えば、 プリケーター、ドクターブレードなどを用 て一定の厚みにしたり、ガラスシャーレな を用いてキャスト面積を一定にして溶液の や濃度で厚みを制御することができる。キ スティングした溶液は、溶媒の除去速度を 整することでより均一な膜を得ることがで る。例えば、加熱する場合には最初の段階 は低温で行い、後に昇温させる方法がある また、水などの非溶媒に浸漬する場合には 溶液を空気中や不活性ガス中に適当な時間 置しておくなどして化合物の凝固速度を調 することができる。

 本願第1、第2の発明の支持体上の流延膜は 支持体とともに乾燥工程(A 2 )に送られる。乾燥工程(A 2 )における溶媒の除去法は、加熱処理や減圧 理による乾燥がプロトン交換膜の均一性の 点からは好ましい。また、化合物や溶媒の 解や変質を避けるため、減圧下でできるだ 低い温度で乾燥することが好ましい。溶媒 70%以上が除去され、流延膜が自己支持性を 現するまで乾燥することが好ましい。
 また、溶液の粘度が高い場合には、支持体 溶液を加熱して高温でキャスティングする 溶液の粘度が低下して容易にキャスティン することができる。

 本願第1、第2の発明の自己支持性を発現す まで流延膜を乾燥して得られた膜は、さら 、支持体とともにイオン性基含有高分子電 質の溶媒と混和する液体で脱溶媒する脱溶 工程(A 3 )に送られる。
 イオン性基含有高分子電解質の溶媒と混和 る液体とは、溶媒と混和し、脱溶媒できる のであれば特に限定されないが、水が好ま い。

 本願第1、第2の発明においては、膜形成工 (A)で形成された膜は、さらに、支持体とと に無機酸含有酸性液に接触させてイオン性 を酸型に変換する酸処理工程(B)で処理され 。
 酸処理工程(B)における無機酸とは、塩酸、 酸、硫酸などの水溶液を使用することがで る。酸性水溶液に接触させる際の温度は特 限定されない。
 膜を支持体から剥離することなく酸性水溶 に接触させることにより、膜全面が支持体 固定され、膜平面方向の膨潤が抑制され、 みムラやシワの発生を低減することができ 。

 本願第1、第2の発明の酸処理工程(B)を通過 た酸処理膜は、次いで、膜中の遊離の酸を 去する酸除去工程(C)を通過し、さらに酸除 膜は、乾燥工程(D)で乾燥される。
 酸処理膜中の過剰な酸を、膜を支持体から 離することなく除去する工程は、水に接触 せることが好ましい。水に接触させる方法 しては、シャワーなどの流水に接触させる 法、水に浸漬する方法など特に限定されな 。また、水との接触を繰り返し行っても構 ない。

 本願第1、第2の発明の乾燥工程(D)におい も、高分子電解質膜を支持体から剥離する となく水分を除去する。乾燥法は特に限定 れないが、風乾させることが好ましい。風 させる方法としては高分子電解質膜に風を てたり、また、風を当てることなく、放置 ることでも乾燥できる。風は加熱されてい も構わない。また、支持体側から熱を加え ことにより乾燥させることもできる。

 本願第1、第2の発明の製造方法の特徴は 前記(B)から(D)までの工程を、膜を支持体か 剥離することなく実施することにある。こ ことによって、水を含む溶媒に膜が接触す 工程においても、膜が膨潤、変形する等の 題がなくなり、高分子電解質膜全面で厚み ラ、シワ及び凹凸が少なく、均一な高分子 解質膜を得ることができる。

 本願第1、第2の発明の高分子電解質膜は 目的に応じて任意の膜厚にすることができ が、プロトン伝導性の面からはできるだけ いことが好ましい。具体的には3~200μmである ことが好ましく、5~150μmであることがさらに ましく、特に好ましくは5~100μmである。高 子電解質膜の厚みが3μmより薄いと高分子電 質膜の取扱が困難となり燃料電池を作製し 場合に短絡等が起こる傾向にあり、200μmよ も厚いと高分子電解質膜が頑丈となりすぎ ハンドリングが難しくなる傾向にある。

 本願の第1、第2の発明における高分子電解 膜を形成するポリマーは公知の高分子電解 を用いることができる。
 例えば、芳香族炭化水素系のイオン性基含 ポリマーとしては、ポリマー主鎖に芳香族 るいは芳香環とエーテル結合、スルホン結 、イミド結合、エステル結合、アミド結合 ウレタン結合、スルフィド結合、カーボネ ト結合及びケトン結合から選択される少な とも1種以上の結合基を有する構造を持つ非 フッ素系のイオン伝導性ポリマーであり、例 えば、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン 、ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレン スルフィド、ポリフェニレンスルフィドスル ホン、ポリパラフェニレン、ポリアリーレン 系ポリマー、ポリフェニルキノキサリン、ポ リアリールケトン、ポリエーテルケトン、ポ リベンズオキサゾール、ポリベンズチアゾー ル、ポリベンズイミダゾール、ポリイミド等 の構成成分の少なくとも1種を含むポリマー 、スルホン酸基、ホスホン酸基、カルボキ ル基、及びそれらの誘導体の少なくとも1種 導入されているポリマーが挙げられる。
 なお、スルホン酸基、ホスホン酸基、カル シキル基などの官能基をポリマーに含むこ で、ポリマーのイオン伝導性が発現される この中で特に有効に作用する官能基は、ス ホン酸基である。また、ここでいうポリス ホン、ポエーテルスルホン、ポリエーテル トン等は、その分子鎖にスルホン結合、エ テル結合、ケトン結合を有しているポリマ の総称であり、ポリエーテルケトンケトン ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテ エーテルケトンケトン、ポリエーテルケト エーテルケトンケトン、ポリエーテルケト スルホンなどを含むとともに、特定のポリ ー構造に限定するものではない。

 上記官能基を含有するポリマーのうち、 に芳香環上にスルホン酸基を持つポリマー 、上記例のような骨格を持つポリマーに対 て適当なスルホン化剤を反応させることに り得ることができる。このようなスルホン 剤としては、例えば、芳香族系炭化水素系 リマーにスルホン酸基を導入する例として 告されている、濃硫酸や発煙硫酸を使用す もの(例えば、Solid State Ionics,106,P.219(1998)) クロル硫酸を使用するもの(例えば、J.Polym.Sc i.,Polym.Chem.,22,P.295(1984))、無水硫酸錯体を使用 するもの(例えば、J.Polym.Sci.,Polym.Chem.,22,P.721(1 984)、J.Polym.Sci.,Polym.Chem.,23,P.1231(1985))等が有効 である。本願第1、第2の発明のイオン性基含 ポリマー、特にイオン伝導性がスルホン酸 であるポリマーを得るためには、これらの 薬を用い、それぞれのポリマーに応じた反 条件を選定することにより実施することが きる。また、特許第2884189号に記載のスルホ ン化剤等を用いることも可能である。

 また、上記芳香族炭化水素系イオン性基 有ポリマーは、重合に用いるモノマーの中 少なくとも1種に酸性基を含むモノマーを用 いて合成することもできる。例えば、芳香族 ジアミンと芳香族テトラカルボン酸二無水物 から合成されるポリイミドにおいては、芳香 族ジアミンの少なくとも1種にスルホン酸基 ホスホン酸基を含有するジアミンを用いて 性基含有ポリイミドとすることが出来る。 香族ジアミンジオールと芳香族ジカルボン から合成されるポリベンズオキサゾール、 香族ジアミンジチオールと芳香族ジカルボ 酸から合成されるポリベンズチアゾール、 香族テトラミンと芳香族ジカルボン酸から 成されるポリベンズイミダゾールの場合は 芳香族ジカルボン酸の少なくとも1種にスル ン酸基含有ジカルボン酸やホスホン酸基含 ジカルボン酸を使用することにより酸性基 有ポリベンズオキサゾール、ポリベンズチ ゾール、ポリベンズイミダゾールとするこ が出来る。芳香族ジハライドと芳香族ジオ ルから合成されるポリスルホン、ポリエー ルスルホン、ポリエーテルケトンなどは、 ノマーの少なくとも1種にスルホン酸基含有 芳香族ジハライドやスルホン酸基含有芳香族 ジオールを用いることで合成することが出来 る。この際、スルホン酸基含有ジオールを用 いるよりも、スルホン酸基含有ジハライドを 用いる方が、重合度が高くなりやすいととも に、得られた酸性基含有ポリマーの熱安定性 が高くなるので好ましい。

 芳香族炭化水素系イオン性基含有ポリマ は、スルホン酸基含有ポリスルホン、ポリ ーテルスルホン、ポリフェニレンオキシド ポリフェニレンスルフィド、ポリフェニレ スルフィドスルホン、ポリエーテルケトン ポリマーなどのポリアリーレンエーテル系 合物、ポリアリーレン系化合物であること より好ましい。

 本願第1の発明において、芳香族炭化水素 系イオン性基含有ポリマーの中で特に好まし いのは、一般式1で表される繰り返し単位を するものである。

[一般式1において、Xは-S(=O) 2 -基又は-C(=O)-基を、YはH又は1価の陽イオンを Z 1 はO又はS原子のいずれかを、Z 2 は、O原子、S原子、-C(CH 3 ) 2 -基、-C(CF 3 ) 2 -基、-CH 2 -基、シクロヘキシル基、直接結合のいずれ を、n1は1以上の整数を表す。]

 本願第2の発明においては、ポリアリーレン エーテル系化合物、ポリアリーレン系化合物 の中で、下記のポリマーがより好ましい。
 すなわち、一般式(14)及び一般式(15)で示さ る構成単位を含むポリアリーレンエーテル 化合物である。

(一般式14)

(ただし、Arは2価の芳香族基、Yはスルホン基 はケトン基、XはH及び/又は1価のカチオン種 、Zは直接結合、エーテル結合及びチオエー ル結合から選ばれる少なくとも1種である。)

(一般式15)

(ただし、Ar’は2価の芳香族基、Z’は直接結 、エーテル結合及びチオエーテル結合から ばれる少なくとも1種である。)
 一般式(14)及び一般式(15)で示される構成単 のポリマー中の比率(モル比)は、ポリマー組 成より計算することができるスルホン酸基含 有量で示すと、0.3~3.5meq/gの範囲にあることが 好ましい。0.3meq/gよりも少ない場合には、イ ン伝導膜として使用したときに十分なイオ 伝導性を示さない傾向があり、3.5meq/gより 大きい場合にはイオン伝導膜を高温高湿条 においた場合に膜膨潤が大きくなりすぎて 用に適さなくなる傾向がある。より好まし は0.6~3.0meq/gである。

 また、芳香族炭化水素系イオン性基含有 リマーの中で特に好ましいのは、一般式16 表される繰り返し単位を有するものである

 
(一般式16)

[一般式16において、Xは-S(=O) 2 -基又は-C(=O)-基を、YはH又は1価の陽イオンを Z 1 はO又はS原子のいずれかを、Z 2 は、O原子、S原子、-C(CH 3 ) 2 -基、-C(CF 3 ) 2 -基、-CH 2 -基、シクロヘキシル基、直接結合のいずれ を、n1は1以上の整数を表す。]

 一般式1、16において、Xは-S(=O) 2 -基であると溶剤への溶解性が向上するため ましい。Xが-C(=O)-基であると、ポリマーの軟 化温度を下げて電極との接合性をさらに高め たり、電解質膜に光架橋性を付与したりする ことができるため好ましい。高分子電解質膜 として用いる場合には、YはH原子であること 好ましい。ただし、YがH原子であると、熱 どによって分解しやすくなるので、電解質 の製造などの加工時にはYをNaやKなどのアル リ金属塩としておき、加工後に酸処理によ てYをH原子に変換して高分子電解質膜を得 こともできる。Z 1 はO原子であるとポリマーの着色が少なかっ り、原料が入手しやすかったりするなどの 点があり好ましい。Z 1 がSであると耐酸化性が向上するため好まし 。n1は1~30の範囲にあることが好ましく、n1が 3以上の場合には、n1が異なる複数の単位が含 まれていてもよい。Z 2 は、O原子、S原子、-C(CH 3 ) 2 -基、-C(CF 3 ) 2 -基、-CH 2 -基、シクロヘキシル基、直接結合を表し、O 子、S原子であるとより接合性がより改良さ れるため好ましい。Z 2 が直接結合である場合は、得られる高分子電 解質膜の寸法安定性が改良されるために好ま しい。n1が3以上の場合はZ 2 がO原子であると、高分子電解質膜にした場 の電極触媒層との接合性が特に向上するた 好ましい。

 一般式1あるいは一般式14で表される繰り し単位を有するイオン性基含有ポリマーは さらに一般式2で表される繰り返し単位をさ らに含有していることが好ましい。

[一般式2、において、Ar 1 は二価の芳香族基を、Z 3 はO原子又はS原子のいずれかを、Z 4 は、O原子、S原子、-C(CH 3 ) 2 -基、-C(CF 3 ) 2 -基、-CH 2 -基、シクロヘキシル基、直接結合のいずれ を、n2は1以上の整数を表す。]

 一般式2において、Z 3 はO原子であるとポリマーの着色が少なかっ り、原料が入手しやすかったりするなどの 点があり好ましい。Z 3 がS原子であると耐酸化性が向上するため好 しい。n2は1~30の範囲にあることが好ましく n2が3以上の場合には、n2が異なる複数の単位 が含まれていてもよい。Z 4 は、O原子、S原子、-C(CH 3 ) 2 -基、-C(CF 3 ) 2 -基、-CH 2 -基、シクロヘキシル基、直接結合を表し、O 子、S原子であるとより接合性がより改良さ れるため好ましい。Z 4 が直接結合である場合は、得られる高分子電 解質膜の寸法安定性が改良されるために好ま しい。n2が3以上の場合はZ 4 がO原子であると、高分子電解質膜にした場 の電極触媒層との接合性が特に向上するた 好ましい。

 本願第1の発明における高分子電解質膜を構 成するイオン性基含有ポリマーが、主として 、一般式1で表される繰り返し単位と、一般 2で表される繰り返し単位で構成される場合 は、それぞれのモル比は、7:93~70:30の範囲で あることが好ましい。モル比が7:93とは、一 式1で表される繰り返し単位のモル数を7とし たとき、一般式2で表される繰り返し単位の ル数が93であることを表す。70:30のモル比よ も一般式1で表される繰り返し単位が多くな ると、高分子電解質膜としたときの燃料透過 性が大きくなる場合があり好ましくない。7:9 3のモル比よりも一般式1で表される繰り返し 位が少なくなると、高分子電解質膜とした きのプロトン伝導性が低下して抵抗が増大 るため好ましくない。10:90~50:50の範囲であ ことがより好ましい。10:90~40:60の範囲である ことがさらに好ましい。本願第1の発明にお るイオン性基含有ポリマーは、一般式1及び 般式2で表される繰り返し単位を有すること によって適切な軟化温度を有し、高分子電解 質膜としたときに良好な電極との接合性を示 す。
本願第2の発明においては、上記において一 式1を一般式16に、一般式2を一般式17とする とができる。

 一般式2、17におけるAr 1 は、電子吸引性基を有する二価の芳香族基が 好ましい。電子吸引性基とは、例えばスルホ ン基、スルホニル基、スルホン酸基、スルホ ン酸エステル基、スルホン酸アミド基、スル ホン酸イミド基、カルボキシル基、カルボニ ル基、カルボン酸エステル基、シアノ基、ハ ロゲン基、トリフルオロメチル基、ニトロ基 などを挙げることができるが、これらに限定 されず、公知の任意の電子吸引性基であれば よい。

 Ar 1 の好ましい構造は、化学式3~6で表される構造 である。化学式3の構造はポリマーの溶解性 高めることができ好ましい。化学式4の構造 ポリマーの軟化温度を下げて電極との接合 を高めたり、光架橋性を付与したりするの 好ましい。化学式5又は6の構造はポリマー 膨潤を少なくできるので好ましく、化学式6 構造がより好ましい。化学式3~6の中でも化 式6の構造が最も好ましい。

 本願第1の発明の高分子電解質膜を構成する イオン性基含有ポリマーのさらに好ましい態 様の一つは、高分子電解質膜が主として、一 般式1で表される構造と、一般式2で表される 造で構成され、かつ一般式1におけるZ 1 及びZ 2 がいずれもO原子であり、かつ、n1が3以上で るイオン性基含有ポリマーである。このよ なイオン性基含有ポリマーを用いると、電 との接合性が特に向上するため好ましい。 願第2の発明においては、上記において一般 1を一般式16に、一般式2を一般式17とするこ ができる。

 前記のイオン性基含有ポリマーのさらに好 しい態様の一つは、一般式2、17における、Z 3 及びZ 4 がいずれもO原子であり、かつ、n2が3以上で るとより好ましい。このようなイオン性基 有ポリマーを用いると、電極との接合性が り一層向上するため好ましい。

 本願第1の発明の高分子電解質膜を構成する イオン性基含有ポリマーのさらに好ましい態 様の一つは、一般式1及び一般式2に加えて、 般式7で表される繰り返し単位を有するイオ ン性基含有ポリマーである。一般式1及び一 式2で表される繰り返し単位に加え、一般式7 で表される繰り返し単位をさらに有している ことが、高分子電解質膜としたときの膜の形 態安定性を高めることができるため好ましい 。
本願第2の発明の高分子電解質膜を構成する オン性基含有ポリマーのさらに好ましい態 の一つは、一般式16及び一般式17に加えて、 般式7で表される繰り返し単位を有するイオ ン性基含有ポリマーである。一般式16及び一 式17で表される繰り返し単位に加え、一般 7で表される繰り返し単位をさらに有してい ことが、高分子電解質膜としたときの膜の 態安定性を高めることができるため好まし 。

[一般式7において、Xは-S(=O) 2 -基又は-C(=O)-基を、YはH又は1価の陽イオンを Z 5 はO又はS原子のいずれかを表す。]

 一般式7において、Xは-S(=O) 2 -基であると溶剤への溶解性が向上するため ましい。Xが-C(=O)-基であると、ポリマーの軟 化温度を下げて電極との接合性をさらに高め たり、電解質膜に光架橋性を付与したりする ことができるため好ましい。高分子電解質膜 として用いる場合には、YはH原子であること 好ましい。ただし、YがH原子であると、熱 どによって分解しやすくなるので、電解質 の製造などの加工時にはYをNaやKなどのアル リ金属塩としておき、加工後に酸処理によ てYをH原子に変換して高分子電解質膜を得 こともできる。Z 5 はO原子であるとポリマーの着色が少なかっ り、原料が入手しやすかったりするなどの 点があり好ましい。Z 5 がSであると耐酸化性が向上するため好まし 。

 本願第1の発明の高分子電解質膜を構成する イオン性基含有ポリマーが、一般式1、2、及 7で表される繰り返し単位を有している場合 、あるいは本願第2の発明の高分子電解質膜 構成するイオン性基含有ポリマーが、一般 16、17、及び7で表される繰り返し単位を有し ている場合には、Z 1 及びZ 2 が、O原子又はS原子であり、かつ、n1が1であ と、高分子電解質膜とした場合の電極触媒 との接合性と、膜の形態安定性がより良好 なるので好ましい。また、Z 3 及びZ 4 が、O原子又はS原子であり、かつ、n2が1であ と、高分子電解質膜とした場合の電極触媒 との接合性と、膜の形態安定性がさらに良 になるので好ましい。

 本願第1の発明の高分子電解質膜を構成す るイオン性基含有ポリマーは、一般式1、2、 び7で表される繰り返し単位に加え、一般式 8で表される繰り返し単位をさらに有してい と、高分子電解質膜としたときに、電極触 層との接合性と、膜の形態安定性を大きく 上することができるためよりより好ましい 本願第2の発明の高分子電解質膜を構成する オン性基含有ポリマーは、一般式16、17、及 び7で表される繰り返し単位に加え、一般式8 表される繰り返し単位を有していることが 様に好ましい。

[一般式8において、Ar 2 は2価の芳香族基を、Z 6 はO原子又はS原子のいずれかを表す。]

 一般式8におけるZ 6 はO原子であるとポリマーの着色が少なかっ り、原料が入手しやすかったりするなどの 点があり好ましい。Z 6 がS原子であると耐酸化性が向上するため好 しい。化学式8におけるAr 2 は、電子吸引性基を有する二価の芳香族基が 好ましい。電子吸引性基とは、例えばスルホ ン基、スルホニル基、スルホン酸基、スルホ ン酸エステル基、スルホン酸アミド基、スル ホン酸イミド基、カルボキシル基、カルボニ ル基、カルボン酸エステル基、シアノ基、ハ ロゲン基、トリフルオロメチル基、ニトロ基 などを挙げることができるが、これらに限定 されず、公知の任意の電子吸引性基であれば よい。

 Ar 2 の好ましい構造は、化学式3~6で表される構造 である。化学式3の構造はイオン性基含有ポ マーの溶解性を高めることができ好ましい 化学式4の構造はイオン性基含有ポリマーの 化温度を下げて電極との接合性をさらに高 たり、光架橋性を付与したりするので好ま い。化学式5又は6の構造はイオン性基含有 リマーの膨潤を少なくできるので好ましく 化学式6の構造がより好ましい。化学式3~6の でも化学式6の構造が最も好ましい。

 本願第1の発明の高分子電解質膜を構成す るイオン性基含有ポリマーが、一般式1、2、7 及び8でそれぞれ表される繰り返し単位を全 有している場合は、それぞれの繰り返し単 のモル%、及びその他の繰り返し単位のモル% が下記数式1~3を満たすことが好ましい。本願 第2の発明の高分子電解質膜を構成するイオ 性基含有ポリマーが、一般式16、17、7及び8 それぞれ表される繰り返し単位を全て有し いる場合は、それぞれの繰り返し単位のモ %、及びその他の繰り返し単位のモル%が下記 数式1~3を満たすことが好ましい。

  0.9≦(n3+n4+n5+n6)/(n3+n4+n5+n6+n7)≦1.0
                                      数式1
  0.05≦(n3+n4)/(n3+n4+n5+n6)≦0.7     数式2
  0.01≦(n4+n6)/(n3+n4+n5+n6)≦0.95    数式3(上 数式中、n3は一般式7で表される繰り返し単 のモル%を、n4は一般式1で表される繰り返し 位のモル%を、n5は一般式8で表される繰り返 し単位のモル%を、n6は一般式2で表される繰 返し単位のモル%を、n7はその他の繰り返し 位のモル%を、それぞれ表す。)

 (n3+n4+n5+n6)/(n3+n4+n5+n6+n7)が0.9よりも小さい 、高分子電解質膜としたときに良好な特性 得られないため好ましくない。より好まし のは0.95~1.0の範囲である。

 (n3+n4)/(n3+n4+n5+n6)が0.05よりも小さくなると 、高分子電解質膜としたときに十分なプロト ン伝導性が得られないため好ましくない。ま た、0.9よりも大きいと高分子電解質膜とした ときの膨潤性が著しく大きくなるため好まし くない。より好ましい範囲は0.1~0.7の範囲で る。

 (n3+n4)/(n3+n4+n5+n6)は0.07~0.5の範囲であるこ が好ましく、0.1~0.4の範囲であることがより ましい。0.5よりも大きいと、燃料透過性が きくなる場合があり好ましくない。0.07より も小さいと、プロトン伝導性が低下して抵抗 が増大するため好ましくない。

 (n4+n6)/(n3+n4+n5+n6)が0.01よりも少ないと、高 分子電解質膜としたときに電極触媒層との接 合性が低下するため好ましくない。0.95より 大きいと、高分子電解質膜としたときの膨 性が大きくなりすぎる場合があるため好ま くない。0.05~0.8がより好ましい範囲である。 0.4~0.8の範囲であることがさらに好ましい。

 なお、本願第1、第2の発明におけるイオ 性基含有ポリマーにおいて、上記各一般式 表される各繰り返し単位の結合様式は特に 定されるものではなく、ランダム結合、交 結合、連続したブロック構造での結合など いずれでもよい。

 本願第1、第2の発明における上記イオン 基含有ポリマーの合成方法としては、公知 方法を採用でき、特に限定されないが、合 に用いる原料モノマーの好ましい例として 下記一般式9~11で表される構造のモノマーを げることができる。さらに、一般式12で表 れる構造のモノマーをさらに用いると、膜 形態安定性など物理的な特性が向上するた 好ましい。

 一般式9~12において、Xは-S(=O) 2 -基又は-C(=O)-基を、YはH又は1価の陽イオンを Z 7 及びZ 10 は、それぞれ独立してCl原子、F原子、I原子 Br原子、ニトロ基のいずれかを、Z 8 及びZ 11 は、それぞれ独立してOH基、SH基、-O-NH-C(=O)-R 、-S-NH-C(=O)-R基のいずれかを[Rは芳香族又は 肪族の炭化水素基を表す。]、Z 9 は、O原子、S原子、-C(CH 3 ) 2 -基、-C(CF 3 ) 2 -基、-CH 2 -基、シクロヘキシル基のいずれかを、Ar 4 は分子中に、スルホン基、カルボニル基、ス ルホニル基、ホスフィン基、シアノ基、トリ フルオロメチル基などのパーフルオロアルキ ル基、ニトロ基、ハロゲン基などの電子吸引 性基を有する芳香族基を表す。

 一般式9で表される化合物の具体例としては 、3,3’-ジスルホ-4,4’-ジクロロジフェニルス ルホン、3,3’-ジスルホ-4,4’-ジフルオロジフ ェニルスルホン、3,3’-ジスルホ-4,4’-ジクロ ロジフェニルケトン、3,3’-ジスルホ-4,4’-ジ フルオロジフェニルケトン、3,3’-ジスルホ チル-4,4’-ジクロロジフェニルスルホン、3,3 ’-ジスルホブチル-4,4’-ジフルオロジフェニ ルスルホン、3,3’-ジスルホブチル-4,4’-ジク ロロジフェニルケトン、3,3’-ジスルホブチ -4,4’-ジフルオロジフェニルケトン、及びそ れらのスルホン酸基が1価陽イオン種との塩 なったもの等が挙げられる。1価陽イオン種 しては、ナトリウム、カリウムや他の金属 や各種アミン類等でも良く、これらに制限 れるわけではない。
 一般式9で表される化合物のうち、スルホン 酸基が塩になっている化合物の例としては、 3,3’-ジスルホン酸ナトリウム-4,4’-ジクロロ ジフェニルスルホン、3,3’-ジスルホン酸ナ リウム-4,4’-ジフルオロジフェニルスルホン 、3,3’-ジスルホン酸ナトリウム-4,4’-ジクロ ロジフェニルケトン、3,3’-ジスルホン酸ナ リウム-4,4’-ジフルオロジフェニルケトン、 3,3’-ジスルホン酸カリウム-4,4’-ジクロロジ フェニルスルホン、3,3’-ジスルホン酸カリ ム-4,4’-ジフルオロジフェニルスルホン、3,3 ’-ジスルホン酸カリウム-4,4’-ジクロロジフ ェニルケトン、3,3’-ジスルホン酸カリウム-4 ,4’-ジフルオロジフェニルケトンなどを挙げ ることができる。

 一般式10で表される化合物の具体例とし は、2,2-ビス(4-ヒドロキシフェニル)プロパン 、ビス(4-ヒドロキシフェニル)メタン、2,2-ビ (4-ヒドロキシフェニル)ヘキサフルオロプロ パン、4,4’-チオビスベンゼンチオール、4,4 -オキシビスベンゼンチオール、ビス(4-ヒド キシフェニル)スルフィド、4,4’-ジヒドロ シジフェニルエーテル、1,1-ビス(4-ヒドロキ フェニル)シクロヘキサンなどを挙げること ができ、4,4’-チオビスベンゼンチオール、 ス(4-ヒドロキシフェニル)スルフィド、1,1-ビ ス(4-ヒドロキシフェニル)シクロヘキサン、 端ヒドロキシル基含有フェニレンエーテル リゴマー(下記化学式13で表される構造のも )が好ましい。化学式13においては、nは1以上 の整数からなり、nの異なる成分が混合され ものでも良い。

 一般式10で表される構造のモノマーは、 オン性基含有ポリマーの柔軟性を高め、変 に対する破壊を抑制したり、ガラス転移温 を低下させて電極触媒層との接合性を向上 せたりするなどの効果をもたらすことがで る。

 一般式11で表される化合物としては、同 芳香環にハロゲン、ニトロ基などの求核置 反応における脱離基と、それを活性化する 子吸引性基を有する化合物を挙げることが きる。具体例としては、2,6-ジクロロベンゾ トリル、2,4-ジクロロベンゾニトリル、2,6- フルオロベンゾニトリル、2,4-ジフルオロベ ゾニトリル、4,4’-ジクロロジフェニルスル ホン、4,4’-ジフルオロジフェニルスルホン 4,4’-ジフルオロベンゾフェノン、4,4’-ジク ロロベンゾフェノン、デカフルオロビフェニ ル等が挙げられるがこれらに制限されること なく、芳香族求核置換反応に活性のある他の 芳香族ジハロゲン化合物、芳香族ジニトロ化 合物、芳香族ジシアノ化合物なども使用する ことができる。

 一般式12で表される化合物の例としては、4, 4’-ビフェノール、4、4’-ジメルカプトビフ ノールなどを挙げることができ、4,4’-ビフ ェノールが好ましい。
 上述の芳香族求核置換反応において、一般 9~12で表される化合物とともに他の各種活性 化ジハロゲン芳香族化合物やジニトロ芳香族 化合物、ビスフェノール化合物、ビスチオフ ェノール化合物をモノマーとして併用するこ ともできる。

 その他のビスフェノール化合物又はビス オフェノール化合物の例としては、9,9-ビス (4-ヒドロキシフェニル)フルオレン、9,9-ビス( 3-メチル-4-ヒドロキシフェニル)フルオレン、 ビス(4-ヒドロキシフェニル)スルホン、1,1-ビ (4-ヒドロキシフェニル)エタン、2,2-ビス(4- ドロキシフェニル)ブタン、3,3-ビス(4-ヒドロ キシフェニル)ペンタン、2,2-ビス(4-ヒドロキ -3,5-ジメチルフェニル)プロパン、ビス(4-ヒ ロキシ-3,5-ジメチルフェニル)メタン、ビス( 4-ヒドロキシ-2,5-ジメチルフェニル)メタン、 ス(4-ヒドロキシフェニル)フェニルメタン、 ハイドロキノン、レゾルシン、ビス(4-ヒドロ キシフェニル)ケトン、1,4-ベンゼンジチオー 、1,3-ベンゼンジチオール、フェノールフタ レイン、10-(2,5-ジヒドロキシフェニル)-9,10-ジ ヒドロ-9-オキサ-10-フォスファフェナンスレ -10-オキサイド等が挙げられるが、この他に 芳香族求核置換反応によるポリアリーレン ーテル系化合物の重合に用いることができ 各種芳香族ジオール又は各種芳香族ジチオ ルを使用することもでき、上記の化合物に 定されるものではない。

 本願第1の発明におけるイオン性基含有高 分子電解質膜の製造方法においては、上記の 活性化ジハロゲン芳香族化合物やジニトロ芳 香族化合物や芳香族ジオール類又は芳香族ジ チオール類を原料とし、塩基性化合物の存在 下で、公知の芳香族求核置換反応により重合 して得られるポリマーで、対数粘度が0.1~2.0dL /gで、軟化温度が90℃以上のものが好ましく さらに軟化温度が140~250℃のものがより好ま い。

 以下本発明を実施例を用いて具体的に説明 るが、本発明はこれらの実施例に限定され ものではない。なお、各種測定は次のよう 行った。
<ポリマーの溶液粘度>
 ポリマー粉末を0.5g/dlの濃度でN-メチルピロ ドンに溶解し、30℃の恒温槽中でウベロー 型粘度計を用いて粘度測定を行い、対数粘 ln[ta/tb]/cで評価した(taは試料溶液の落下秒数 、tbは溶媒のみの落下秒数、cはポリマー濃度 )。

<ポリマーの軟化温度>
 5mm幅の酸型の膜を、チャック幅10mmで、50℃ ら250℃まで2℃/分で加熱しながら、10Hzの動 を与えて動的粘弾性を、Rheogel E-4000(東機産 業社製)を用いて測定した。E’が大きく低下 る変曲点の温度を軟化温度とした。

<乾燥速度>
 支持体上の流延膜を各種乾燥条件で乾燥し 得られた各種乾燥膜を、ジメチルスルホキ ド(DMSO)に溶解させ、各溶液をH-NMRにより積 回数128回の条件でNMRスペクトル分析して溶 量を求め、ポリマー質量に対する残溶媒量 ら、単位時間・単位面積当りの蒸発量を算 し、乾燥速度を算出した。またここで言う 燥速度は、熱による材料予熱期間及び構造 成に寄与する減率乾燥期間以外の定率的な 燥が進んでいる状態での速度を意味する。

<脱溶媒速度>
 支持体上の乾燥膜を各種脱溶媒条件で脱溶 して得られた各種脱溶媒膜を、ジメチルス ホキシド(DMSO)に溶解させ、各溶液をH-NMRに り積算回数128回の条件でNMRスペクトル分析 て溶媒量を求め、ポリマー質量に対する溶 含有量から、単位時間・単位面積辺りの含 溶媒の減少量を算出し、脱溶媒速度を算出 た。またここで言う脱溶媒速度は、前記イ ン性基含有高分子電解質の溶媒と混和する 体と乾燥工程後に含まれる前記イオン性基 有高分子電解質膜中の溶媒とが、定率的に 換し合っている状態での速度を意味する。
<電解質膜の膜厚>
 高分子電解質膜の厚みは、支持体から剥離 た後、市販のマイクロメーター(Mitutoyo マ クロメーター 0.001mm)を用いて測定した。室 が20℃で湿度が30±5RH%にコントロールされた 測定室内で24時間以上静置した高分子電解質 を5×5cmの大きさに切断したサンプルに対し 、20箇所の厚みを測定し、その平均値を厚 とし、標準偏差値にて厚みムラの程度を示 た。

<電解質膜の凹凸測定>
 高分子電解質膜の凹凸の測定は、市販の三 元非接触表面形状計測装置(菱化システム
 マイクロマップ)を用いて測定した。室温が 20℃で湿度が30±5RH%にコントロールされた測 室内で24時間以上静置した高分子電解質膜を 3×3cmの大きさに切断し、その両面について形 状を観察、最大凸部と最大凹部の高さの差を 測定した。

<DSC法による平均細孔径>
 イオン交換膜を20℃の水に2日間浸漬して膨 させた後、30~50mgをサンプリングし、密閉型 の示差走査熱量分析(DSC)用のアルミパンに詰 、クリンプした。その際、表面に付着した をキムワイプで拭き取って除去した。
DSCの温度プログラムとしては、まず室温から -100℃まで50℃/分の速度で冷却し、-100℃で10 間保持した。その後、2.5℃/分の速度で15℃ で昇温し、昇温時に現れたバルク水の融解 度と、凝固点降下を起こした水の融点の差 求め、これをδTとした。求めたδTから細孔 論に従って以下の式で細孔径を求め、10サン プルの最大径と最小径の差R4を測定した。
  細孔径r(Å)=164/δT

<イオン交換容量(酸型)>
 イオン交換容量(IEC)としては、イオン交換 に存在する酸型の官能基量を測定した。ま サンプル調整として、サンプル片(5cm×5cm)を8 0℃のオーブンで窒素気流下2時間乾燥し、さ にシリカゲルを充填したデシケーター中で3 0分間放置冷却した後、乾燥質量を測定した(W s)。次いで、200mLの密閉型のガラス瓶に、200mL の1M(モル/リットル)塩化ナトリウム-超純水溶 液と秤量済みの前記サンプルを入れ、密閉し たまま、室温で24時間攪拌した。次いで、溶 30mLを取り出し、10mM(モル/リットル)の水酸 ナトリウム水溶液(市販の標準溶液)で中和滴 定し、滴定量(T)より下記式を用いて、IECを求 めた。
  IEC(meq/g)=10T/(30Ws)×0.2
   (Tの単位:mL、Wsの単位:g)

<イオン伝導性>
 イオン伝導性σは次のようにして測定した
 自作測定用プローブ(テトラフルオロエチレ ン樹脂製)上で短冊状膜試料の表面に白金線( 径:0.2mm)を押しあて、25℃の水中に試料を保 し、白金線間のインピーダンスをSOLARTRON社1 250FREQUENCY RESPONSE ANALYSERにより測定した。極 距離を変化させて測定し、極間距離とC-Cプ ットから見積もられる抵抗測定値をプロッ した勾配から以下の式により膜と白金線間 接触抵抗をキャンセルした導電率を算出し 。極間距離は、25℃の水中では1.5cmに、80℃
95%RHでは1cmにそれぞれ設定した。
 イオン伝導性[S/cm]=1/膜幅[cm]×膜厚[cm]×抵抗 間勾配[ω/cm]
 また、上記分析を10サンプルに対し行い、 大と最小の差R5を測定した。

<メタノール透過速度及びメタノール透過 数>
 プロトン交換膜のメタノール透過速度及び タノール透過係数は、以下の方法で測定し 。
 25℃に調整した5M(モル/リットル)の濃度のメ タノール水溶液(メタノール水溶液の調整に 、市販の試薬特級グレードのメタノールと 純水(18Mω・cm)を使用)に24時間浸漬したプロ ン交換膜をH型セルに挟み込み、セルの片側 100mLの5モルの濃度のメタノール水溶液を、 方のセルに100mLの超純水を注入し、25℃で両 側のセルを撹拌しながら、プロトン交換膜を 通って超純水中に拡散してくるメタノール量 をガスクロマトグラフにより測定することで 算出した(プロトン交換膜の面積は、2.0cm 2 )。すなわち、超純水を入れたセルのメタノ ル濃度変化速度[Ct](mmol/L/s)より以下の式を用 いて算出した。
  メタノール透過速度[mmol/m 2 /s]
 =(Ct[mmol/L/s]× 0.1[L])/2×10 -4 [m 2 ]
  メタノール透過係数[mmol/m 2 /s]
 =メタノール透過速度[mmol/m 2 /s]×膜厚[m]
 また、上記分析を10サンプルに対し行い、 大と最小の差R6を測定した。

〔実施例1〕
 3,3’-ジスルホ-4,4’-ジクロロジフェニルス ホン2ナトリウム塩778g、2,6-ジクロロベンゾ トリル553g、4,4’-ビフェノール893g、炭酸カ ウム762g、N-メチル-2-ピロリドンを5621g入れ 、窒素雰囲気下にて150℃で1時間撹拌した後 反応温度を200℃に上昇させて系の粘性が十 上がるのを目安に反応を続けた。放冷の後 水中にストランド状に沈殿させ、得られた リマーを水中で40時間洗浄した後、乾燥し 。このポリマーのこのポリマーの対数粘度 1.05dL/g、軟化温度は245℃であった。
 次いで、このポリマーを、N-メチル-2-ピロ ドンを溶剤として用い、ポリマー濃度が25質 量%となるようにポリマー溶液を調整した。 整した溶液を、支持体のポリエチレンテレ タレートフィルム上に、ブレードコーター て厚み200μmになるよう温度20℃で連続的に流 延し、温度140℃で30分間乾燥して、流延膜が 燥によって自己支持性を示すようになった リマー膜を支持体上に密着した状態で得た 引き続き、支持体からポリマー膜を剥がす となく30℃、20質量%硫酸水溶液に10分間浸漬 し、次いで、支持体からポリマー膜を剥がす ことなく30℃純水に40分間浸漬し、さらに、 持体からポリマー膜を剥がすことなく25℃で 30分間風乾させた。その後、支持体からポリ ー膜を剥がして高分子電解質膜を得た。

〔実施例2〕
 実施例1に記載の方法により支持体上に流延 、乾燥したポリマー膜を、支持体から剥がす ことなく30℃の純水に20分間浸漬した後、実 例1に記載の方法と同様に硫酸水溶液、純水 浸漬し、風乾させて高分子電解質膜を得た

〔比較例1〕
 実施例1に記載の方法によりフィルム支持体 上に流延、乾燥したポリマー膜を、支持体か ら剥がした後、ポリマー膜のみを実施例1に 載の方法と同様に硫酸水溶液、純水に浸漬 、風乾させて高分子電解質膜を得たが、多 のシワが発生し、評価に値するものではな った。

〔比較例2〕
 実施例1に記載の方法によりフィルム支持体 上に流延、乾燥したポリマー膜を、支持体か ら剥がした後、ポリマー膜のみを実施例1に 載の方法と同様に硫酸水溶液、純水に浸漬 、金枠に固定した後、風乾させて高分子電 質膜を得た。硫酸水溶液、純水に浸漬した に発生したシワは、金枠に固定することで 少するものの、痕が残った。

〔比較例3〕
 実施例1に記載の方法によりフィルム支持体 上に流延、乾燥したポリマー膜を、支持体か ら剥がすことなく硫酸水溶液、純水に浸漬し た後、フィルムからポリマー膜を剥がし、ポ リマー膜のみを風乾させて高分子電解質膜を 得た。
 実施例1、2、比較例1~3の物性値を表1に示す

〔実施例3〕
 結合水を取り除いた3,3’-ジスルホン酸ナト リウム-4,4’-ジクロロジフェニルスルホン(略 号:S-DCDPS)800.0g、2,6-ジクロロベンゾニトリル( 号:DCBN)356.5g、4,4’-ビフェノール(略号:BP) 60 6.5g、4,4’-チオビスフェノール(略号:BPS) 96.9g 、炭酸カリウム 562.7g、N-メチル-2-ピロリド (略号:NMP) 4624.3gを原料とする以外は、実施 1と同様にして対数粘度1.02dl/g、軟化温度225 のポリマーを得た。
 さらに、実施例1と同様にして高分子電解質 膜を得た。
〔比較例4〕
 実施例3で得られたポリマーを用い、比較例 1と同様にして高分子電解質膜を得たが、多 のシワが発生し、評価に値するものではな った。
〔比較例5〕
 実施例3で得られたポリマーを用い、比較例 2と同様にして高分子電解質膜を得た。硫酸 溶液、純水に浸漬した際に発生したシワは 金枠に固定することで減少するものの、痕 残った。
〔比較例6〕
 実施例3で得られたポリマーを用い、比較例 3と同様にして高分子電解質膜を得た。
 実施例3、比較例4~6の物性値を表2に示す。

〔実施例4〕
 乾燥したS-DCDPS 310.0g、DCBN 253.3g、末端ヒド キシル基含有フェニレンエーテルオリゴマ (大日本インキ化学工業社製SPECIANOL DPE-PL;化 学式13においてnが1~8の成分を含む混合物でn 平均値は5である構造であるもの)(略号:DPE) 1 156.6g、炭酸カリウム319.8g、NMP 5164.3gを用い、 反応時間を8時間にした他は、実施例1と同様 して対数粘度0.63dl/g、軟化温度152℃のポリ ーを得た。
 さらに、実施例1と同様にして高分子電解質 膜を得た。

〔比較例7〕
 実施例4で得られたポリマーを用い、比較例 1と同様にして高分子電解質膜を得たが、多 のシワが発生し、評価に値するものではな った。
〔比較例8〕
 実施例4で得られたポリマーを用い、比較例 2と同様にして高分子電解質膜を得た。硫酸 溶液、純水に浸漬した際に発生したシワは 金枠に固定することで減少するものの、痕 残った。
〔比較例9〕
 実施例4で得られたポリマーを用い、比較例 3と同様にして高分子電解質膜を得た。
 実施例4、比較例7~9の物性値を表3に示す。

〔実施例5〕
 実施例1において、3,3’-ジスルホ-4,4’-ジク ロロジフェニルスルホン2ナトリウム塩778gの わりに3,3’-ジスルホ-4,4’-ジクロロジフェ ルケトン2ナトリウム塩721gを用いて同様に リマーを合成した。得られたポリマーの対 粘度は0.99dL/gであった。実施例1と同様にし 高分子電解質膜を作製したところ、シワの い良好なものとすることができた。
〔比較例10〕
実施例5で得られたポリマーを比較例1と同様 して高分子電解質膜を作製したところ、明 かにシワの発生量が多いものとなった。

〔実施例6〕
9,9-ビス(4-ヒドロキシフェニル)フルオレン0.60 g、ビスフェノールS1.00g、ジフルオロジフェ ルスルホン1.45g、炭酸カルシウム0.91gを50ml四 つ口フラスコに計り取り、窒素気流下で20ml NMPを入れて、反応温度を175℃付近に設定し 5時間程度反応を続けた。放冷の後、約100ml メタノール中に再沈殿させ、ミキサーを用 て3回水洗処理をしてポリマーを得た。得ら たポリマーの対数粘度は、0.58であった。ポ リマー試料を濃硫酸(98%)とともに室温でマグ ティックスターラーにより撹拌することで スルホン化反応を行い、反応後、硫酸溶液 過剰の氷水中に投入して反応を止め、生じ 沈殿を濾取、水洗して、スルホン酸基含有 リマーを得た。本ポリマーを実施例1と同様 にして高分子電解質膜を作製したところ、シ ワのない良好なものとすることができた。
〔比較例11〕
実施例6で得られたポリマーを比較例1と同様 して高分子電解質膜を作製したところ、シ の発生量が多いものとなった。

〔実施例7〕
3,3’,4,4‘-テトラアミノジフェニルスルホン1 5g、2,5-ジカルボキシベンゼンスルホン酸モノ ナトリウム14g、ポリリン酸(五酸化リン含量75 %)205g、五酸化リン164gを重合容器に量り取る 窒素を流し、オイルバス上ゆっくり撹拌し がら100℃まで昇温
した。100℃で1時間保持した後、150℃に昇温  して1時間、200℃に昇温 して4時間重合した 重合終了後放冷し、水を加えて重合物を取 出し、家庭用ミキサーを用いて3回水洗を繰 返した後の水浸漬ポリマーに炭酸ナトリウ を加えて中和し、更に水洗を繰り返して洗 のpHが中性となり変化しないことを確認し 。得られたポリマーは80℃で終夜減圧乾燥し た。ポリマーの対数粘度は、1.68を示した。 られたポリマーとNMPを25質量%になるように かり取り、撹拌しながら、オイルバス上で17 0℃に加熱して溶解させた。得られた溶液を いて実施例1と同様にして高分子電解質膜を 製したところ、シワのない良好なものとす ことができた。
〔比較例12〕
実施例7で得られたポリマーを比較例1と同様 して高分子電解質膜を作製したところ、シ の発生量が多く、厚みムラも大きいものと った。

〔実施例8〕
3,3’,4,4‘-テトラアミノジフェニルスルホン1 .83g、2,5-ジカルボキシベンゼンスルホン酸モ ナトリウム0.53g、3,5-ジカルボキシフェニル スホン酸1.13g、ポリリン酸(五酸化リン含量7 5%)25g、五酸化リン20gを重合容器に量り取り、 窒素を流し、オイルバス上ゆっくり撹拌しな がら100℃まで昇温
した。100℃で1時間保持した後、150℃に昇温  して1時間、200℃に昇温 して6時間重合した 重合終了後放冷し、水を加えて重合物を取 出し、家庭用ミキサーを用いて3回水洗を繰 返した後の水浸漬ポリマーに炭酸ナトリウ を加えて中和し、更に水洗を繰り返して洗 のpHが中性となり変化しないことを確認し 。得られたポリマーは80℃で終夜減圧乾燥し た。ポリマーの対数粘度は、1.31を示した。 られたポリマーはN-メチル-2-ピロリドン(NMP) ともに25質量%濃度となるようにオイルバス で溶解した。得られた溶液を用いて実施例1 と同様にして高分子電解質膜を作製したとこ ろ、シワのない良好なものとすることができ た。
〔比較例13〕
実施例8で得られたポリマーを比較例1と同様 して高分子電解質膜を作製したところ、シ の発生量が多いものとなった。

 実施例1~8では膜厚が30μm程度の極薄の膜 ありながら、シワの発生なく、厚みムラや 凸も小さく、高分子電解質膜として良好で ることが確認された。一方、比較例2、5、8 発生したシワを乾燥する工程にて低減させ ことはできたが、厚みムラが大きかった。 燥時の固定のみではシワが十分に解消され 、厚みムラが残ったものと推定される。比 例3、6、9ではシワの発生はなく、厚みムラ 小さいものではあったが、凹凸高さは高い となった。これは高分子電解質膜の厚みは じであるが、波打っていることを示唆して る。

<実施例9>
 3,3'-ジスルホ-4,4'-ジクロロジフェニルスル ン2ナトリウム塩579.1g、2,6-ジクロロベンゾニ トリル675.4g、4,4'-ビフェノール941.9g、炭酸カ ウム803.2g、N-メチル-2-ピロリドンを5438.9g入 て、窒素雰囲気下にて150℃で1時間撹拌した 後、反応温度を200℃に上昇させて系の粘性が 十分上がるのを目安に反応を続けた。放冷の 後、水中にストランド状に沈殿させ、得られ たポリマーを水中で40時間洗浄した後、乾燥 た。このポリマーの対数粘度は1.11dL/g、軟 温度は245℃であった。
 次いで、このポリマーを、N-メチル-2-ピロ ドンを溶剤として用い、ポリマー濃度が27質 量%となるようにポリマー溶液を調整した。 整した溶液を、支持体のポリエチレンテレ タレートフィルム上に、ブレードコーター てポリマー溶液の塗工厚みを300μm、450μm、60 0μmになるよう温度25℃で連続的に流延し、表 1~3に示す乾燥条件で乾燥させ、自己支持性を 示すようになった膜の状態を調べた。また、 乾燥膜を採取して、それぞれの膜中の溶媒含 有量を測定した。
 残存溶媒量をもとに膜のR 1 :乾燥速度(g/m 2 ・分)を求め、R 1 ・Tを算出した。
 得られた結果を表4~6に示す。
 なお、乾燥工程(A 2 )後の製膜状態(膜の外観、表面品位)は、以下 の3段階で評価した。
     ○:発泡やうねりが無く、表面形態が 好。
     △:発泡やうねりは無いが、厚みムラ 認められる。
     ×:発泡やうねりが有り、表面形態・ みムラ共に不良。

 表4~6で得られた膜について、引き続き、支 体からポリマー膜を剥がすことなく、塗工 みに応じて、表7に示す条件で、純水浸漬に よる脱溶媒処理、20質量%硫酸水溶液浸漬によ るイオン性基の酸型への変換、純水浸漬によ る遊離酸の除去、25℃での風乾の順で処理を した。その後、支持体からポリマー膜を剥 して高分子電解質膜を得た。
 得られた高分子電解質膜(実施例及び比較例 の一部)についての評価結果を表8~10に示す。
 なお、乾燥工程(D)後の膜の外観、表面品位 、以下の3段階で評価した。
     ○:水滴痕やうねり、シワが無く、表 形態が良好。
     △:水滴痕やうねり、シワは無いが、 みムラが認められる。
     ×:水滴痕やうねり、シワが有り、表 形態・厚みムラ共に不良。

<実施例10>
 結合水を取り除いた3,3’-ジスルホン酸ナト リウム-4,4’-ジクロロジフェニルスルホン(略 号:S-DCDPS)38.8g、2,6-ジクロロベンゾニトリル( 号:DCBN)53.5g、4,4’-ビフェノール(略号:BP) 18.2 g、4,4’-チオビスフェノール(略号:BPS) 64.0g、 炭酸カリウム 59.4g、N-メチル-2-ピロリドン( 号:NMP) 375.3gを原料とする以外は、実施例1と 同様にして対数粘度1.37l/g、軟化温度250℃の リマーを得た。
 さらに、ポリマー濃度が26質量%となるよう ポリマー溶液を調整し、以降は実施例9と同 様にして塗工厚みが300μmにおける高分子電解 質膜を得た。得られた高分子電解質膜の評価 結果を表11及び表12に示す。

<実施例11>
 乾燥したS-DCDPS 81.0g、DCBN 72.9g、末端ヒドロ キシル基含有フェニレンエーテルオリゴマー (大日本インキ化学工業社製SPECIANOL DPE-PL;化 式15においてnが1~8の成分を含む混合物でnの 均値は5である構造であるもの)(略号:DPE) 191 .6g、炭酸カリウム89.5g、NMP 1116.1gを用い、反 時間を8時間にした他は、実施例9と同様に て対数粘度0.63dL/g、軟化温度182℃のポリマー を得た。
 さらに、ポリマー濃度が30質量%となるよう ポリマー溶液を調整し、以降は実施例1と同 様にして塗工厚みが300μmにおける高分子電解 質膜を得た。得られた高分子電解質膜の評価 結果を表13及び表14に示す。

<実施例12>
 実施例9において、3,3’-ジスルホ-4,4’-ジク ロロジフェニルスルホン2ナトリウム塩579.1g かわりに3,3’-ジスルホ-4,4’-ジクロロジフ ニルケトン2ナトリウム塩536gを用いて同様に ポリマーを合成した。得られたポリマーの対 数粘度は0.87dL/gであった。
さらに、ポリマー濃度が28質量%となるように ポリマー溶液を調整し、以降は実施例9と同 にして塗工厚みが300μmにおける高分子電解 膜を得た。得られた高分子電解質膜の品位 関する評価結果を表12及び表13に示す。

<実施例13>
9,9-ビス(4-ヒドロキシフェニル)フルオレン0.60 g、ビスフェノールS1.00g、ジフルオロジフェ ルスルホン1.45g、炭酸カルシウム0.91gを50ml四 つ口フラスコに計り取り、窒素気流下で20ml NMPを入れて、反応温度を175℃付近に設定し 5時間程度反応を続けた。放冷の後、約100ml メタノール中に再沈殿させ、ミキサーを用 て3回水洗処理をしてポリマーを得た。得ら たポリマーの対数粘度は、0.61dL/gであった ポリマー試料を濃硫酸(98%)とともに室温でマ グネティックスターラーにより撹拌すること で、スルホン化反応を行い、反応後、硫酸溶 液を過剰の氷水中に投入して反応を止め、生 じた沈殿を濾取、水洗して、スルホン酸基含 有ポリマーを得た。
さらに、ポリマー濃度が30質量%となるように ポリマー溶液を調整し、以降は実施例9と同 にして塗工厚みが300μmにおける高分子電解 膜を得た。得られた高分子電解質膜の品位 関する評価結果を表17及び表18に示す。

<実施例14>
3,3’,4,4‘-テトラアミノジフェニルスルホン1 5g、2,5-ジカルボキシベンゼンスルホン酸モノ ナトリウム14g、ポリリン酸(五酸化リン含量75 %)205g、五酸化リン164gを重合容器に量り取る 窒素を流し、オイルバス上ゆっくり撹拌し がら100℃まで昇温
した。100℃で1時間保持した後、150℃に昇温  して1時間、200℃に昇温 して4時間重合した 重合終了後放冷し、水を加えて重合物を取 出し、家庭用ミキサーを用いて3回水洗を繰 返した後の水浸漬ポリマーに炭酸ナトリウ を加えて中和し、更に水洗を繰り返して洗 のpHが中性となり変化しないことを確認し 。得られたポリマーは80℃で終夜減圧乾燥し た。ポリマーの対数粘度は、1.92dL/gを示し、 化温度は250℃以下には存在しなかった。
さらに、ポリマー濃度が20質量%となるように ポリマー溶液を調整し、以降は実施例9と同 にして塗工厚みが300μmにおける高分子電解 膜を得た。得られた高分子電解質膜の品位 関する評価結果を表16及び表17に示す。

<実施例15>
3,3’,4,4‘-テトラアミノジフェニルスルホン1 .83g、2,5-ジカルボキシベンゼンスルホン酸モ ナトリウム0.53g、3,5-ジカルボキシフェニル スホン酸1.13g、ポリリン酸(五酸化リン含量7 5%)25g、五酸化リン20gを重合容器に量り取り、 窒素を流し、オイルバス上ゆっくり撹拌しな がら100℃まで昇温
した。100℃で1時間保持した後、150℃に昇温  して1時間、200℃に昇温 して6時間重合した 重合終了後放冷し、水を加えて重合物を取 出し、家庭用ミキサーを用いて3回水洗を繰 返した後の水浸漬ポリマーに炭酸ナトリウ を加えて中和し、更に水洗を繰り返して洗 のpHが中性となり変化しないことを確認し 。得られたポリマーは80℃で終夜減圧乾燥し た。ポリマーの対数粘度は、1.18dL/gを示し、 化温度は250℃以下には存在しなかった。
さらに、ポリマー濃度が27質量%となるように ポリマー溶液を調整し、以降は実施例9と同 にして塗工厚みが300μmにおける高分子電解 膜を得た。得られた高分子電解質膜の品位 関する評価結果を表21及び表22に示す。

 実施例9~16では、熱風による乾燥速度及び 純水浸漬による脱溶媒速度を規定することで 、膜全面で厚みムラが小さく、シワ及び凹凸 が少ない、安定した膜品位を確保できている と共に、イオン伝導性やメタノール透過性と いった膜特性も安定しており、高分子電解質 膜として良好なことがわかる。一方、比較例 14~20では、熱風による乾燥速度が規定の範囲 外では、膜品位が確保できず、また、純水 漬による脱溶媒速度も規定の範囲以外とな と、膜品位が更に悪化する傾向があり、膜 性に関しても、バラツキが大きく、高分子 解質膜として不良なことがわかる。

 本発明により、極薄で高分子電解質膜全 で厚みムラ、シワ及び凹凸が少なく、均一 高分子電解質膜を製造することができ、燃 の水素などの透過を防ぐ燃料透過抑止性や 械的強度などの特性を向上させることがで 、固体高分子形燃料電池の発展に寄与する とが期待される。