まず、本発明に係わるロール状の樹脂フ� ��ルムについて説明する。

 本発明に係るロール状の樹脂フィルムは� ��樹脂フィルムを長手のロール状に巻き上げ� ��長尺品であり、樹脂フィルムの厚さの限定� ��特にないが、フレキシブル用途であれば、5 0μm~300μmが好ましく、更にロールツーロール� ��おける搬送のし易さから100μm~200μmが好まし い。また、樹脂フィルムは、上述したバリア 性を有するバリア膜を保持することができる ものであれば特に限定されるものではないが 、電子ディバイスの基材として、発光や画像 情報が樹脂フィルムを透過する際の光学的な 損失を抑えた透明なものであることが望まし い。

 具体的な樹脂フィルムの樹脂素材として� ��、エチレン、ポリプロピレン、ブテン等の� ��独重合体または共重合体または共重合体等� ��ポリオレフィン(PO)樹脂、環状ポリオレフィ ン等の非晶質ポリオレフィン樹脂(APO)、ポリ� ��チレンテレフタレート(PET)、ポリエチレン2, 6-ナフタレート(PEN)等のポリエステル系樹脂� �ナイロン6、ナイロン12、共重合ナイロン等� �ポリアミド系(PA)樹脂、ポリビニルアルコー� ��(PVA)樹脂、エチレン-ビニルアルコール共重� ��体(EVOH)等のポリビニルアルコール系樹脂、� ��リイミド(PI)樹脂、ポリエーテルイミド(PEI)� ��脂、ポリサルホン(PS)樹脂、ポリエーテルサ ルホン(PES)樹脂、ポリエーテルエーテルケト� ��(PEEK)樹脂、ポリカーボネート(PC)樹脂、ポリ ビニルブチラート(PVB)樹脂、ポリアリレート( PAR)樹脂、エチレン-四フッ化エチレン共重合� ��(ETFE)、ポリ三フッ化塩化エチレン(PFA)、四� �ッ化エチレン-パーフルオロアルキルビニル� ��ーテル共重合体(FEP)、ポリフッ化ビニリデ� �(PVDF)、ポリフッ化ビニル(PVF)、パーフルオロ エチレン-パーフルオロプロピレン-パーフル� ��ロビニルエーテル-共重合体(EPA)等のフッ素� ��樹脂等を用いることができる。

 また、上記に挙げた樹脂以外にも、ラジ� ��ル反応性不飽和化合物を有するアクリレー� ��化合物よりなる樹脂組成物や、上記アクリ� ��レート化合物とチオール基を有するメルカ� ��ト化合物よりなる樹脂組成物、エポキシア� ��リレート、ウレタンアクリレート、ポリエ� ��テルアクリレート、ポリエーテルアクリレ� ��ト等のオリゴマーを多官能アクリレートモ� ��マーに溶解せしめた樹脂組成物等の光硬化� ��樹脂およびこれらの混合物等を用いること� ��可能である。更に、これらの樹脂の1または 2種以上をラミネート、コーティング等の手� �によって積層させたものを透明樹脂フィル� �として用いることも可能である。

 これらの素材は単独で或いは適宜混合さ� ��て使用することもできる。中でもゼオネッ� ��スやゼオノア(日本ゼオン(株)製)、非晶質シ クロポリオレフィン樹脂フィルムのARTON(ジェ イエスアール(株)製)、ポリカーボネートフィ ルムのピュアエース(帝人(株)製)、ポリエチ� �ンナフタレートフィルムのテオネックス(帝� ��デュポンフィルム(株)製)、セルローストリ� ��セテートフィルムのコニカタックKC4UX、KC8UX (コニカミノルタオプト(株)製)などの市販品� �好ましく使用することができる。

 また、本発明に係るロール状樹脂フィル� ��においては、バリア膜を形成する前に、密� ��性を向上させるために、コロナ処理、火炎� ��理、プラズマ処理、グロー放電処理、紫外� ��処理、粗面化処理、薬品処理等の表面処理� ��、樹脂フィルム内に含有する水分やガスな� ��を充分に取り除くために、加熱処理、真空� ��境下でのフィルム搬送等による脱水、脱ガ� ��処理を行っても良い。

 さらに、本発明に係る樹脂フィルム表面に� ��、バリア膜との密着性の向上を目的として� ��ンカーコート剤層を形成してもよい。この� ��ンカーコート剤層に用いられるアンカーコ� ��ト剤としては、ポリエステル樹脂、イソシ� ��ネート樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂� ��エチレンビニルアルコール樹脂、ビニル変� ��樹脂、エポキシ樹脂、変性スチレン樹脂、� ��性シリコン樹脂、およびアルキルチタネー� ��等を、1または2種以上併せて使用すること� �できる。これらのアンカーコート剤には、� �来公知の添加剤を加えることもできる。そ� �て、上記のアンカーコート剤は、ロールコ� �ト、グラビアコート、ナイフコート、ディ� �プコート、スプレーコート等の公知の方法� �より透明樹脂フィルム上に塗布し、溶剤、� �釈剤等を乾燥除去することによりアンカー� �ーティングすることができる。上記のアン� �ーコート剤の塗布量としては、0.1~5g/m ² (乾燥状態)程度が好ましい。

 次に、本発明のロール状樹脂フィルムの� ��リア膜の成膜について説明する。

 本発明におけるバリア膜の成膜は、大気� ��または大気圧近傍の圧力環境下で樹脂フィ� ��ム近傍の空間に電界を印加し、プラズマ状� ��となった気体が存在するプラズマ空間を発� ��させ、揮発・昇華した原料物質がこのプラ� ��マ空間に導入されて分解反応が起きた後に� ��脂フィルム上に吹きつけられることにより� ��バリア膜等の薄膜を成膜する大気圧プラズ� ��CVD法によるものである。プラズマ空間内で� ��、数%の高い割合の気体がイオンと電子に電 離しており、ガスの温度は低く保たれるもの の、電子温度は高温のため、この高温の電子 、或いは低温ではあるがイオン・ラジカルな どの励起状態のガスと接するため、バリア膜 の原材料は低温でも分解することができる。 したがって、バリア膜を堆積させる樹脂フィ ルムについても低温化することができ、樹脂 フィルム上に十分成膜することが可能となる 。

 ここで、大気圧プラズマCVDにおける大気� ��、または、大気圧近傍の圧力環境下とは、� ��電ガスが励起される放電空間領域の圧力範� ��、及び、励起した放電ガスと薄膜を形成す� ��ガスを接触させて薄膜が形成される領域の� ��力範囲であり、20kPa~200kPaの圧力範囲である� ��

 また、大気圧プラズマCVDで利用するガス� ��、バリア膜を形成するための原料ガスと、� ��料ガスを分解して薄膜形成化合物を得るた� ��の分解ガスからなる薄膜形成ガス、プラズ� ��状態とするための放電ガス等から構成され� ��いる。

 ガス全体に対して、原料ガスは0.01~10体積%� �分解ガスは0.01~10体積%、放電ガスは99.9~90体� �%であることが好ましい。プラズマ放電処理� ��の出力条件としては、1.0~50W/cm ² であることが好ましく、さらに1.2~20W/cm ² であることが好ましい。プラズマ発生装置へ のガス供給速度は、装置の大きさによって適 宜選択することができる。

 また、本発明におけるバリア膜は、大気� ��プラズマCVDにより得られる薄膜であって、� ��素及び水蒸気の透過を低減する少なくとも� ��機膜を有していれば、組成等は特に限定さ� ��るものではない。バリア膜の構成としては� ��無機膜の単層、無機膜と有機膜の積層、無� ��膜と有機膜の構成を徐々に変化させる傾斜� ��等の構成でも良い。無機膜は有機膜と積層� ��せることで、膜割れによりバリア性の劣化� ��減少する。また、有機膜との積層の場合は� ��リア性の観点から最上層が無機膜となる。

 ここで、無機膜とは膜中の金属原子(Li、B e、B、Na、Mg、Al、Si、K、Ca、Sc、Ti、V、Cr、Mn� �Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Ga、Ge、Rb、Sr、Y、Zr、Nb、 Mo、Cd、In、Ir、Sn、Sb、Cs、Ba、La、Hf、Ta、W、T l、Pb、Bi、Ce、Pr、Nd、Pm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、E r、Tm、Yb、Lu等)の含有率が原子数濃度として2 0%を超え、かつ炭素含有率は5%以下の膜であ� �。上記の金属原子濃度については、XPS表面� �析装置により測定したものである。バリア� �の厚みは、用いられる材料の種類、構成に� �り最適条件が異なり、適宜選択されるが、1~ 1000nmの範囲内であることが好ましい。バリア 膜の厚さが、上記の範囲より薄い場合には、 均一な膜が得られず、水分等のガスに対する 高いバリア性を得ることが困難であり、また 、バリア膜の厚さが上記の範囲より厚い場合 には、樹脂フィルムにフレキシビリティを保 持させることが困難となる。また、バリア膜 は、電子ディバイスの光学情報を透過させる 構成では光学的な損失の少ない透明であるこ とが好ましい。

 また、有機膜は同じく大気圧プラズマCVD� ��より得られる無機膜と同様の組成の薄膜で� ��って膜中の炭素含有率が原子数濃度として5 %越える膜をいう。

 大気圧プラズマCVDの無機膜の原料として� ��、有機金属化合物、ハロゲン金属化合物、� ��属水素化合物等で、取り扱いの問題から爆� ��の危険性の少ない有機金属化合物が特に好� ��しい。例えば、テトラエチルシラン、テト� ��メチルシラン、テトライソプロピルシラン� ��テトラブチルシラン、テトラエトキシシラ� ��、テトライソプロポキシシラン、テトラブ� ��キシシラン、ジメチルジメトキシシラン、� ��エチルジエトキシシラン、ジエチルシラン� ��(2,4-ペンタンジオナート)、メチルトリメト� ��シシラン、メチルトリエトキシシラン、エ� ��ルトリエトキシシラン等の有機珪素化合物� ��テトラ水素化シラン、ヘキサ水素化ジシラ� ��等、ハロゲン化珪素化合物としては、テト� ��クロロシラン、メチルトリクロロシラン、� ��エチルジクロロシラン等の珪素水素化合物� ��挙げられる。また、これらを2種以上同時に 混合して使用することも可能である。

 無機膜の原料は、常温常圧下で気体、液� ��、固体いずれの状態であっても構わない。� ��料ガスとして原料を気化させる方法は、原� ��が気体の場合にはそのまま放電空間に導入� ��きるが、液体、固体の場合は、加熱、バブ� ��ング、減圧、超音波照射等の手段により気� ��させて使用する。又、溶媒によって希釈し� ��使用してもよく、溶媒は、メタノール、エ� ��ノール、n-ヘキサンなどの有機溶媒及びこ� �らの混合溶媒が使用できる。尚、これらの� �釈溶媒は、プラズマ放電処理中において、� �子状、原子状に分解されるため、影響は殆� �無視することができる。

 また、これらの原料ガスを分解してバリ� ��膜を得るための分解ガスとしては、水素ガ� ��、メタンガス、アセチレンガス、一酸化炭� ��ガス、二酸化炭素ガス、窒素ガス、アンモ� ��アガス、亜酸化窒素ガス、酸化窒素ガス、� ��酸化窒素ガス、酸素ガス、水蒸気、フッ素� ��ス、フッ化水素、トリフルオロアルコール� ��トリフルオロトルエン、硫化水素、二酸化� ��黄、二硫化炭素、塩素ガスなどが挙げられ� ��。金属元素を含む原料ガスと、分解ガスを� ��宜選択することで、各種の金属炭化物、金� ��窒化物、金属酸化物、金属ハロゲン化物、� ��属硫化物を得ることができる。

 これらの原料ガス、分解ガスに対して、� ��にプラズマ状態になりやすい放電ガスを混� ��し、プラズマ放電発生装置にガスを送りこ� ��。このような放電ガスとしては、窒素ガス� ��よび/または周期表の第18属原子、具体的に� ��、ヘリウム、ネオン、アルゴン、クリプト� ��、キセノン、ラドン等が用いられる。これ� ��の中でも特に、窒素、ヘリウム、アルゴン� ��好ましく用いられる。

 上述したガスを混合し、混合ガスとして� ��気圧プラズマCVD装置に供給することでバリ� ��膜の成膜を行う。

 また、本発明におけるバリア膜は、前記� ��リア膜に応力緩和効果を有する有機膜が積� ��された構成であっても良く、複数積層され� ��いても良い。無機膜と積層させる有機膜は� ��膜中の炭素含有率が5%越えていれば特に限� �はないが、有機系ポリマーを用いる場合に� �、原料成分である有機化合物としては、公� �の有機化合物を用いることができるが、そ� �中でも、分子内に少なくとも1つ以上の不飽� ��結合または環状構造を有する有機化合物が� ��ましく用いることができ、特に(メタ)アク� �ル化合物、エポキシ化合物、またはオキセ� �ン化合物のモノマーまたはオリゴマーが好� �しい。もちろん、無機膜の膜中の炭素含有� �を5%越えた有機膜でも良い。

 積層された構成を有するバリア膜におい� ��はその合計の厚みは0.05μm~5μmの範囲である� ��

 また、炭素含有率が原子数濃度で5%以下� �無機膜と、無機膜の膜中の炭素含有率が原� �数濃度で5%越えた有機膜を積層する場合は、 後述するバリア膜成膜工程において、複数の 大気圧プラズマCVD装置を連続して複数設け、 連続して無機膜、有機膜の成膜を行う構成と すればよい(図示しない)。例えば、第一のバ� ��ア膜成膜工程と第二のバリア膜成膜工程に� ��ける大気圧プラズマCVD法の成膜条件を調整� ��て、それぞれ、原料である有機金属化合物� ��ら、炭素原子数が5%以下の無機膜、そして� �素原子数5%を越える有機膜を連続して成膜出 来る様に構成すればよい。

 また、バリア膜表面の平坦化を目的にバ� ��ア膜上に平坦化膜を塗布等により設けても� ��い。平坦化膜の材料として特に限定はない� ��、有機材料、或いは、有機系シリコン酸化� ��合物が表面平坦性の観点から望ましい。或� ��は、各種金属アルコキシド材料は、次工程� ��透明導電膜成膜時のプラズマ耐性の観点か� ��好ましい。平坦化膜の塗布法としては、ロ� ��ルコート、グラビアコート、ナイフコート� ��ディップコート、スプレーコートやゾルゲ� ��法等の公知の方法により塗布された後、所� ��の加熱乾燥により成膜される。

 次に、透明導電膜について、以下に説明� ��る。

 本発明で用いる透明導電膜としては、イ� ��ジウムチンオキサイド(ITO)、インジウムジ� �クオキサイド(IZO)、アルミジンクオキサイド (AZO)等の全光透過率が50%以上の透明な金属酸� ��物膜であり、電子ディバイスの電極に利用� ��れる薄膜である。透明導電膜の成膜法は、� ��温成膜の観点から物理気相成長法と呼ばれ� ��方法が望ましい。物理気相成長法は、真空� ��境下において、プラズマ空間で励起した高� ��ネルギーの原子を金属または酸化物のター� ��ットにぶつけてターゲット原子をはじきと� ��して樹脂フィルム上に成膜するスパッタ法� ��、酸化物ターゲットを陽極として配置し、� ��れにプラズマビームを供給し、原材料を蒸� ��させ蒸発粒子の一部をイオンもしくは励起� ��子とし、活性化した蒸発粒子を樹脂フィル� ��上に成膜させるイオンプレーティング法が� ��ましい。

 (本発明の好ましい実施の形態)
 次に、本発明に係わる実施の形態について� ��その一例を以下、図に基づいて説明する。� ��ず、ロールツーロールによるロール状樹脂� ��ィルムの具体的な製造プロセスについて以� ��に説明する。図1は、透明導電膜を有するロ ール状樹脂フィルムの製造プロセスのブロッ ク図である。

 ロール状樹脂フィルムの製造方法は、バ� ��ア膜成膜工程100、圧力調整部200、透明導電� ��成膜工程300等からなり、ロールから巻き出� ��れた樹脂フィルムは、大気圧近傍環境のバ� ��ア膜成膜工程100でバリア膜成膜後、圧力調� ��部200により大気圧近傍から真空の圧力環境� ��に変更され、真空環境下の透明導電膜成膜� ��程300で透明導電膜が連続して成膜され、ロ� ��ル状に巻き取られる。したがって、大気圧� ��傍の環境下で行うバリア膜成膜工程100と、� ��空環境下で行う透明導電膜成膜工程300とを� ��圧力調整部200を介することにより工程間の� ��力差を解消して連続して成膜することが可� ��となり、生産効率が大幅に向上する。図1で は、バリア膜成膜前に、例えば密着性を向上 させるため、コロナ処理等の各種の表面処理 や、脱水などのため加熱処理等、の表面処理 工程を付加している。

 また、本発明におけるロールツーロール� ��は、ロール状に巻いた可撓性を有する長尺� ��樹脂フィルムを繰り出して、間欠的、或い� ��連続的に搬送しながら樹脂フィルム上にバ� ��ア膜を成膜した後、圧力調整部を介して透� ��導電膜を連続して形成し、再びロールに巻� ��取る方式である。個別に切り離された樹脂� ��ィルムを各成膜工程毎に搬送する枚葉方式� ��比較すると、枚葉方式では、それぞれの工� ��に基材の搬入部、搬出部を設ける必要があ� ��、工程毎の装置規模が大きくなりやすいが� ��ロールツーロール方式では、樹脂フィルム� ��各成膜工程間を間欠或いは連続的に流れる� ��め各工程を互いに連結でき、基材搬送に伴� ��作業の削減や装置の小型化が可能となる。

 次に、本発明の具体的な製造プロセスの� ��細を以下に説明する。

 図2は、本発明の透明導電膜を有するロー ル状樹脂フィルムの製造プロセスの模式図で ある。

 ロール状に巻かれた樹脂フィルムFは、表 面処理10に繰り出されて、ここでは、バリア� ��との密着性を向上させるために紫外線照射� ��理が行われる。その後、樹脂フィルムFはバ ッファゾーン20により後続工程との搬送速度� ��差が吸収され、バリア膜成膜工程100に送ら� ��る。また、バッファゾーン20は圧力調整部20 0の前にも設けられており、バリア成膜工程10 0と、透明導電膜成膜工程300との搬送速度の� �を吸収している。

 バリア膜成膜工程100は、大気圧近傍環境� ��にて大気圧プラズマCVDによりバリア膜を成� ��する工程で、第一電極111は交流電源121、第� ��電極112は交流電源122から高周波数の電界が� ��可され、第一電極111と第二電極112の対向電� ��間にしてプラズマ放電空間が形成される。� ��膜形成ガスと放電ガスの混合ガスGをプラズ マ放電空間に導入して、発生させたプラズマ 状態のガスG`を対向電極間の下側から吹き出� ��せ、前工程から搬送されてくる樹脂フィル� ��Fの成膜面をこれに晒して樹脂フィルム上に バリア膜を成膜する。

 交流電源121と交流電源122は、互いに異な� ��周波数で同じプラズマ放電空間に電界を加� ��ており、このため薄膜成膜可能な放電が発� ��すると共に緻密なバリア膜の成膜が可能と� ��る。

 バリア膜が成膜された樹脂フィルムFは、 次に圧力調整部200に送られる。

 圧力調整部200は、複数の緩衝チャンバー2 10a、210b、210c、210dから成り、緩衝チャンバー それぞれは、搬送された樹脂フィルムが通過 する開口部がオリフィス形状のシールロール 220を備えた隔壁で仕切られて、図示しないそ れぞれの排気ポンプの排気により圧力を独立 で調整可能である。シールロール220は樹脂フ ィルFの成膜面が無接触で丁度通り抜けるだ� �の間隙を有しており、樹脂フィルムFは、シ� ��ルロール220の間隙を通過して、緩衝チャン� ��ー210aの入り口側の大気圧近傍から緩衝チャ ンバー210a、210b、210c、210dと順次減圧となる� �う調整され、緩衝チャンバー210dの出口では� ��空環境の圧力に至るように調整されて次工� ��の透明導電膜成膜工程300に送られる。

 透明導電膜成膜工程300は、真空環境下に� ��イオンプレーティング法により透明導電膜� ��成膜する工程で、圧力勾配型プラズマガン3 10からプラズマビームPを、透明導電膜の原材 料を充填しているカーボンで製造された原料 容器320に直接照射する。圧力勾配型プラズマ ガン310は、圧力勾配型ホロカソードプラズマ ガンで、放電ガスの導入により複合陰極311か ら熱電子が放出され、プラズマビームPが発� �する。圧力勾配型プラズマガン310の内部は� �外部と比較して常に圧力が高く保たれてお� �、高温に曝された複合陰極310が反応ガスの� �入により劣化することを防ぐ構造になって� �る。

 コイル330は圧力勾配型プラズマガン310の� ��ラズマビームPのプラズマ幅を制御し、コイ ル340はプラズマビームPの収束位置を制御し� �いる。プラズマビームPの照射により原料容� ��320内の透明導電膜の原材料は蒸発され、蒸� ��した原材料はプラズマ雰囲気中でイオン化� ��れる。イオン化した原料Iは、プラズマ雰囲 気中のプラズマポテンシャルと樹脂フィルム Fのフローティングポテンシャルとの差によ� �加速され、大きなエネルギーをもって樹脂� �ィルムF上に到達し、バリア膜上に成膜され� ��。すなわち、イオンプレーティング法は、� ��着した原料がイオン化して大きなエネルギ� ��をもつため、低抵抗で緻密な透明導電膜が� ��膜可能となるので、樹脂フィルムに望まし� ��成膜法である。

 透明導電膜が成膜された樹脂フィルムFは 、次にロール巻き取り装置400に送られる。ロ ール巻き取り装置400は、前工程と同じ真空環 境下で樹脂フィルムFをロール状に巻き取る� �

 また、バリア膜上に透明導電膜が成膜さ� ��たロール状樹脂フィルムFは、オフラインの 有機EL形成工程500により透明導電膜上に有機E L素子が形成された後、切断工程に投入され� �所定の大きさに切断され、有機ELディバイス が形成される。したがって、本発明のロール 状樹脂フィルムにより、バリア性が高く、消 費電力の少なく、生産効率の高い、フレキシ ブルな有機ELディバイスが達成される。

 以上、本発明の製造方法により、ロール� ��樹脂フィルムは、ロールツーロール方式に� ��りバリア膜、そしてバリア膜上に透明導電� ��が連続して成膜され、再びロール状に巻き� ��られる。

 以下、好ましい実施の態様を示す。

 上記で説明した透明導電膜を有するロー� ��状樹脂フィルムの製造方法に従って厚み200n mのポリエチレンテレフタレートフィルム上� �、酸化珪素からなるバリア膜(70nm)、更に厚� �100nmのITO膜を成膜した。

 尚、バリア膜形成工程は、
 (ガス条件)
放電ガス:窒素ガス                 � �94.99体積%
薄膜形成ガス:テトラエトキシシラン     � �     0.01体積%
添加ガス:酸素ガス                 � �  5.0体積%
 (電極条件)
第一電極側 電源種類 ハイデン研究所 100kHz (連続モード) PHF-6k
      周波数  100kHz
      出力密度 10W/cm ² (この時の電圧Vpは7kVであった)
      電極温度 120℃
第二電極側 電源種類 パール工業 13.56MHz CF -5000-13M
      周波数  13.56MHz
      出力密度 10W/cm ² (この時の電圧Vpは2kVであった)
      電極温度 90℃
の条件で、また、透明導電膜成膜工程におけ る成膜は以下に従い行った。

 チャンバー内を約10 ^-5 ~10 ^-6 Torrに真空排気し、原料容器320内には透明導� �膜の原材料In/Sn酸化物からなる蒸発材料を用 い、そして、圧力勾配型プラズマガン310は出 力が100Aになるように供給電圧を調節して、� �ラズマガン310からチャンバー内にArガスを約 50sccmの流量で供給して、チャンバーを約10 ^-3 ~10 ^-4 Torrの圧力に調整した。また、反応ガスであ� �O2ガスを、成膜中、酸素分圧が最大1×10 ^-4 Torr以下となるように調節供給した。

 基材温度は、成膜状態において150℃とした� ��この条件下において、圧力勾配型プラズマ� ��ン310を作動させてプラズマビームPを原料容 器320の蒸発材料に収束させ、蒸発した蒸発材 料はO ₂ ガスと反応し、成膜領域において基材F上にIT O膜を形成した。形成されたITO膜は1.5×10 ^-4 ω・cm以下の抵抗率であった。

 このようにして得られた、バリア膜、また� ��明導電膜(ITO膜)を有するロール状樹脂フィ� �ム上に、例えば以下の如き有機EL各層を形成 すれば、有機EL素子が得られる。即ち、この� ��に有機EL素子材料であるα-NPDを正孔輸送層� �して500Åの厚さの蒸着層を形成、Alq ₃ を600Åの厚さで蒸着して発光層を、更に、ア ルミニウム(陰極)を2000Åの膜厚になるように 蒸着形成する。

 有機EL各層の構成は、上記に限らず、ま� �、陽極/発光層/電子輸送層/陰極からなるも� �、また、陽極/正孔輸送層/発光層/電子輸送� �/陰極からなるもの等種々の公知の構成でよ� ��。また、発光層も、蛍光発光タイプのほか� ��ホスト化合物とリン光ドーパント化合物が� ��有されるリン光発光タイプもあり上記に限� ��されない。

 このように、本発明の透明導電膜を有す� ��樹脂フィルムはこれを基板として、別途、� ��機EL形成工程500により透明導電膜上に有機EL を構成する各有機層、陰極を形成し、切断工 程に投入され所定の大きさに切断して有機EL� ��ネルが形成される。

 また、シリカ、アルミナ等の蒸着フィル� ��などガスバリアフィルムを用い、これを基� ��と接着して素子を封止すれば、水分、酸素� ��ガス耐性の高い有機ELパネルを得ることが� �きる。