技术领域

本发明涉及一种发光二极管封装方法， 尤其是具有用以调节发光角 度的胶墙。 背景技术

发光二极管 (LED)具有高发光效率及节能的优点， 因此已逐步取代一 般的白炽灯， 目前是相当具有潜力的照明光源。 在发光二极管的现有封 装技术中， 需要利用导线架以安置 LED芯片， 而导线架进一步安置于具 有电气连接线路的基板上，同时将具有荧光作 用的荧光胶覆盖 LED芯片， 用以将 LED芯片所发射出的可见光谱转换成白光或其它 颜色光谱。此外， 利用封装胶包覆荧光胶， 以提供隔绝保护作用。

然而， 现有封装技术的缺点在于， LED 芯片所发射出的光线为点光 源而需使用额外的二次光学组件以进一步调节 适当的发光角度， 并且需 要额外的治具以局限覆盖 LED芯片的荧光胶， 防止荧光胶流向所需范围 之外， 造成整体结构复杂， 影响可靠度。 因此， 需要一种具胶墙的发光 二极管封装方法， 利用胶墙以容置封装胶， 且封装胶具有凸起表面， 形 成凸透镜的作用， 而不需额外的二次光学组件， 尤其是可调配 LED芯片 及胶墙的相对空间位置以及几何关系， 而调节光源应用上的最佳发光角 度， 藉以解决上述现有技术的问题。 发明内容

本发明的主要目的在于提供一种具胶墙的发光 二极管 (LED)封装方 法， 包括： 在陶瓷基板上安置当作发光源的至少一发光二 极管芯片 (LED Chip), 其中陶瓷基板可由氧化铝或其它陶瓷材料构成 ； 在陶瓷基板上安 置胶墙，且胶墙具有封闭循环状以包围住 LED芯片，但不接触 LED芯片， 而胶墙的高度大于 LED芯片的高度； 将具有高黏滞性及低流动性的胶液 滴在 LED芯片上， 并藉胶液本身的流动性包覆整个 LED芯片， 且胶液可 在加热或环境室温下熟化而形成封装胶并覆盖 LED芯片， 提供隔绝水气 及环境污染物的保护作用， 而封装胶的顶部具有凸起表面， 具有凸透境 的聚光作用。

因此， 本发明方法可藉胶墙以调整发角度， 并利用封装胶的凸起表 面以取代需额外配置凸透镜， 进而简化整体的发光二极管封装结构， 改 善实际操作的可靠度以及稳定性。 附图说明

图 1 显示本发明具胶墙的发光二极管封装方法的操 作流程示意图； 以及

图 2显示本发明具胶墙的发光二极管封装方法的� �意图。 具体实施方式

以下配合说明书附图对本发明的实施方式做更 详细的说明， 以使本 领域技术人员在研读本说明书后能据以实施。

参考图 1，图 1为本发明具胶墙的发光二极管封装方法的操� �流程示 意图。 如图 1所示， 本发明具胶墙的发光二极管 (LED)封装方法包括依序 进行的步骤 S10、 S20以及 S30， 而为进一步清楚说明本发明方法的技术 特征， 请配合参考图 2的示意图。

首先， 本发明的方法由步骤 S 10开始， 在陶瓷基板 10上安置当作发 光源的至少一发光二极管芯片 (LED Chip)20， 其中陶瓷基板 10可由氧化 铝或其它陶瓷材料构成，且陶瓷基板 10上设置有电路图案 (图中未显示)， 用以连接外部电源讯号 (图中未显示)以驱动 LED芯片 20产生原始发射光 线 L1， 而 LED芯片 20可藉银胶或其它导电性胶体而黏着在陶瓷基� �� 10 上， 也可利用焊锡以焊接方式固定于陶瓷基板 10上， 使得 LED芯片 20 电气连接至陶瓷基板 10的电路图案。

接着， 进入步骤 S20， 在陶瓷基板 10上安置多个胶墙 30， 且每个胶 墙 30具有封闭循环状以包围住但不接触相对应的 LED芯片 20， 而封闭 循环状可为圆形、 方形、 矩形或多边形。 此外， 胶墙 30的胶墙高度 HW 大于 LED芯片 20的 LED高度 HLED。

胶墙 30可由透光性材料构成， 比如可包括透光性的硅胶、 环氧树脂 或任何胶材， 并可包含具光反射性的微粒， 而微粒可包括金属颗粒或玻 璃颗粒。

此外， 胶墙 30也可由不透光性材料构成， 比如可包括包含黑色物质 的硅胶、 环氧树脂或任何胶材， 且黑色物质可为碳黑或黑色染料。 胶墙 30可进一步包含具高光反射性的内表面， 且内表面上敷镀高光反射性的 金属层， 其中金属层可包括银。

最后在步骤 S30 中， 利用注射装置将具有高黏滞性及低流动性的胶 液滴在 LED芯片 20上， 并藉胶液本身的流动性包覆整个 LED芯片 20， 其中注射装置可为点胶机， 胶液可为透光性的硅胶、 环氧树脂或任何胶 材， 并可在加热或环境室温下熟化， 藉形成封装胶 40并覆盖 LED芯片， 提供隔绝水气及环境污染物的保护作用。 由于胶液在熟化前具有相当的 黏滞性， 且本身的表面张力效应会使顶部表面凸起， 因此熟化后的封装 胶 40在顶部表面会形成凸起表面 42， 而具有类似于凸透镜的作用。封装 胶 40可接触胶墙 30，且凸起表面 42的边缘可进一步到达胶墙 30的顶部， 如图 2所示。 此外， 封装胶 40也可不接触胶墙 30(图中未显示)， 亦即胶 墙 30及封装胶 40之间具有空隙。

综上所述， 依据上述本发明方法可形成具有陶瓷基板 10、 LED芯片 20、 胶墙 30以及封装胶 40的 LED封装结构， 其中 LED芯片 20的原始 发射光线 L1可斜向穿透封装胶 40， 并穿透由透光性材料构成的胶墙 30 而形成侧向发射光 L2， 同时， 朝向上方及斜向上的原始发射光线 L1 可 穿透封装胶 40的凸起表面 42而形成发射光线 L3， 如图 2所示。 胶墙 30 也可进一步添加具光反射性的颗粒， 以加强侧向光线 L2的散光作用。

此外， 当胶墙 30也可由不透光性材料构成， 当作光线遮蔽物， 使得 LED封装结构不产生侧向发射光 L2， 而只产生朝向上方及斜向上的发射 光线 L3，并藉 LED芯片 20及胶墙 30之间适当的相对高度差及横向距离 以调节发光角度。

本发明的特点在于， 凸起表面 42 具有凸透镜作用， 可使发射光线 L3聚光， 进而能省略现有技术中用以以聚集发射光的凸 透镜， 达到简化 整体结构的目的。 本发明的另一特点在于， 可利用胶墙以产生或不产生 侧向光线， 藉以调节 LED封装结构的最佳发光角度及发光范围。 以上所述者仅为用以解释本发明的较佳实施例 ， 并非企图据以对本 发明做任何形式上的限制， 因此， 凡有在相同的发明精神下所作有关本 发明的任何修饰或变更， 皆仍应包括在本发明意图保护的范畴。