一种介质基板的制备方法

【技术领域】

本发明涉及复合材料技术领域，尤其涉及一种 介质基板的制备方 法。

【背景技术】

目前常用的材料是建立在对天然材料原有性质 的改进和提高上， 但随着材料设计和制备水平的不断提高，对天 然材料各种性质和功能 的进一步改进的空间越来越小。基于这种现状 ， 一些具有天然材料所 不具备的超常物理性质的复合材料产生， 例如超材料。人们可以通过 对材料各种层次的结构和关键物理尺度进行调 制从而实现各种物理 特性， 获得自然界中在该层次或尺度上有序、 无序、 或者无结构的材 料所部具备的物理性质。

现有技术中， 对于超材料的制备， 大多采用如下方式： 选择具有 固定介电常数的均匀介质基板，然后在此具有 固定介电常数的均匀介 质基板上布置微结构来实现。 但是在对现有技术的研究和实践过程 中，发明人发现由于具有固定介电常数的均匀 介质基板其各位置的物 理性质均相同，因此通过现有技术方式制备的 超材料其物理性质仍不 能满足人们的需求。

【发明内容】

本发明所要解决的技术问题是提供一种介质基 板的制备方法，能 够将具有不同介电常数的材料进行复合，得到 具有非均匀介电常数的 介质基板。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供了一 种介质基板的制备 方法， 包括：

以具有第一介电常数的材料作为基板，在该基 板的第一位置涂覆 具有第二介电常数的材料；

在所述第一位置和所述基板的第二位置，涂覆 所述具有第二介电 常数的材料， 获得具有非均匀介电常数的介质基板。

与现有技术相比， 上述技术方案具有以下优点： 通过在具有第一 介电常数的基板上涂覆具有第二介电常数的材 料，在基板的第一位置 涂覆具有第二介电常数的材料后， 在基板的第二位置、 以及已涂覆过 的第一位置， 继续涂覆具有第二介电常数的材料， 因此在基板的不同 位置所涂覆具有第二介电常数的材料的厚度不 同，从而得到具有非均 匀介电常数的介质基板。

【附图说明】

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案 ，下面将对实施例 描述中所需要使用的附图作简单地介绍， 显而易见地， 下面描述中的 附图仅仅是本发明的一些实施例， 对于本领域普通技术人员来讲， 在 不付出创造性劳动性的前提下， 还可以根据这些附图获得其它的附 图。

图 1 是本发明实施例提供的非均匀介质基板的介电 常数梯度示 意图； 图 2是本发明实施例一提供的一种介质基板的制� �方法流程图； 图 3是本发明实施例二提供的一种介质基板的制� �方法流程图； 图 4是本发明实施例三提供的一种介质基板的制� �方法流程图； 图 5是本发明实施例四提供的一种介质基板的制� �方法流程图。 【具体实施方式】

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明 实施例中的技术方 案进行清楚、 完整地描述， 显然， 所描述的实施例仅仅是本发明一部 分实施例， 而不是全部的实施例。 基于本发明中的实施例， 本领域普 通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获 得的所有其它实施例， 都属于本发明保护的范围。

首先， 为了本领域技术人员便于理解本发明的技术方 案， 下面结 合图 1所示的非均匀介质基板的介电常数梯度示意� �，对本发明技术 方案进行整体介绍。

本发明通过在具有均匀介电常数的介质基板上 ，涂覆与其具有不 同介电常数的材料， 并在在涂覆的过程中， 最先在介质基板上的预设 位置涂覆， 然后在之前涂覆过的位置不断重复涂覆， 同时扩大涂覆范 围， 最先涂覆的位置就越来越厚， 最后涂覆的位置就最薄， 呈现出如 图 1所示的介电常数呈梯度变化的情况，从而获� �具有非均匀介电常 数的介质基板。

可以理解的是， 图 1仅仅是介电常数中间高、 两边低的示例， 在 具体的实施过程中， 采用本发明的思想制备的介质基板， 介电常数可 以呈现任何不均匀状态。 下面分别列举实施例， 对本发明的技术方案进行详细描述。 实施例一、

参见图 2， 为本发明实施例一提供的一种介质基板的制备 方法流 程图， 该制备方法包括如下步骤：

S201 : 以具有第一介电常数的材料为基板， 在该基板的第一位置 涂覆具有第二介电常数的材料。

例如， 以具有第一介电常数的高分子材料作为基板， 在该基板上 涂覆介电常数大于第一介电常数的材料。介电 常数大于第一介电常数 的材料可以为陶瓷、 云母、 玻璃、 塑料、 或者金属氧化物。

S202 : 在涂覆有具有第二介电常数的材料的第一位置 ， 以及基板 的第二位置， 涂覆具有第二介电常数的材料， 获得具有非均匀介电常 数的介质基板。

例如， 在基板上已涂覆陶瓷材料的第一位置， 以及基板上还未涂 覆陶瓷材料的第二位置涂覆一层陶瓷材料。

本实施例中， 通过在基板上涂覆与其具有不同介电常数材料 ， 并 且在基板的不同位置所涂覆的材料厚度不同， 因此在基板的不同位置 所涂覆具有第二介电常数的材料的厚度不同， 从而得到具有非均匀介 电常数的介质基板。

实施例二、

参见图 3， 为本发明实施例二提供的一种介质基板的制备 方法流 程图， 该制备方法包括如下步骤：

S301 : 以具有第一介电常数的材料为基板， 将基板上除第一位置 以外的位置遮盖， 在第一位置涂覆一层粘合剂。

例如， 以具有第一介电常数的高分子材料作为基板， 在该基板上 涂覆一层环氧树脂胶。在具体的实施过程中， 粘合剂不限于环氧树脂 胶， 可以用与环氧树脂胶具有相同功能的其他粘合 剂来替代， 比如， 乙烯基酯树脂。

S302 :在涂覆有粘合剂的基板的第一位置涂覆具有� �二介电常数 的材料。

例如， 在基板上涂覆有环氧树脂胶的第一位置涂覆陶 瓷粉体。在 具体的实施过程中， 陶瓷可以用云母、 玻璃、 塑料、 或者金属氧化物 来替代。

其中， 第一介电常数小于第二介电常数。

S303 : 将基板上除第一位置和第二位置以外的位置遮 盖， 在第一 位置和第二位置涂覆粘合剂后， 涂覆具有第二介电常数的材料。

例如，在涂覆有陶瓷粉体的基板的第一位置继 续涂覆一层陶瓷粉 体， 在未涂覆陶瓷粉体的第二位置涂覆一层陶瓷粉 体。

S304 : 将基板上除第一位置、 第二位置、 以及第三位置以外的位 置遮盖， 在基板上的第一位置、第二位置、 以及第三位置涂覆粘合剂 后， 进一步涂覆具有第二介电常数的材料。

在具体的实施过程中， 可不断重复步骤 S304, 最终在基板上涂 覆的具有第二介电常数的材料呈梯度变化。由 于基板的不同位置所涂 覆的具有第二介电常数的材料厚度不同，从而 使得该基板上不同位置 的介电常数不同。 S305 : 对涂覆在基板上的粘合剂进行固化， 使得粘合剂上所涂覆 的具有第二介电常数的材料与基板形成一个整 体，获得具有非均匀介 电常数的介质基板。

例如， 对涂覆在基板上的环氧树脂胶进行固化， 使得陶瓷材料与 基板形成一个整体。环氧树脂胶的固化方法是 本领域技术人员公知的 技术， 此处不再赘述。

本实施例中， 通过在具有第一介电常数的基板上涂覆粘合剂 ， 然 后在涂覆有粘合剂的位置涂覆具有第二介电常 数的材料，不同的位置 所涂覆的具有第二介电常数的材料厚度不同， 本实施例中只列出了涂 覆基板第一位置、第二位置、第三位置的情况 ，在具体的实施过程中， 还可涂覆基板的第四位置、 第五位置等， 如此重复， 最后在基板上涂 覆有具有第二介电常数的材料的地方介电常数 呈梯度变化；对粘合剂 固化，使具有第一介电常数的基板与涂覆在其 上面的材料形成一个整 体， 从而获得非均匀介电常数的介质基板。

实施例三、

参见图 4， 为本发明实施例三提供的一种介质基板的制备 方法流 程图， 该制备方法包括如下步骤：

S401 : 以具有第一介电常数的材料作为基板， 将具有第二介电常 数的材料与粘合剂按预设比例均匀混合， 获得混合材料。

例如，将具有第二介电常数的陶瓷材料与环氧 树脂胶按预设比例 混合， 该预设比例以不影响环氧树脂胶的粘接性， 以及实际需要来设 定。 在具体的实施过程中， 陶瓷可以用云母、 玻璃、 塑料、 或者金属 氧化物来替代。

S402 : 将基板上除第一位置以外的位置遮盖， 将步骤 S401获得 的混合材料涂覆在基板的第一位置。

其中， 第一介电常数小于第二介电常数。

例如， 将陶瓷材料与环氧树脂胶混合材料涂覆在基板 的第一位 置。

S403 : 将基板上除第一位置和第二位置以外的位置遮 盖， 在第一 位置和第二位置涂覆步骤 S401获得的混合材料。

例如，在涂覆有环氧树脂胶与陶瓷粉体的混合 材料的基板的第一 位置， 继续涂覆一层环氧树脂胶与陶瓷粉体的混合材 料， 在未涂覆环 氧树脂胶与陶瓷粉体的混合材料的基板的第二 位置，涂覆一层环氧树 脂胶与陶瓷粉体的混合材料。

S404 : 将基板上除第一位置、 第二位置、 以及第三位置以外的位 置遮盖， 在第一位置、 第二位置、 以及第三位置涂覆步骤 S401获得 的混合材料。

在具体的实施过程中， 可不断重复步骤 S404, 最终在基板上涂 覆的步骤 S401获得的混合材料呈梯度变化。 由于基板的不同位置所 涂覆的步骤 S401获得的混合材料的厚度不同， 从而使得该基板上不 同位置的介电常数不同。

S405 : 对涂覆在基板上的混合材料进行固化， 使得涂覆在基板上 的混合材料与基板形成一个整体，获得具有非 均匀介电常数的介质基 板。

例如，对涂覆在基板上的环氧树脂胶与陶瓷粉 体的混合物进行固 化。环氧树脂胶的固化方法是本领域技术人员 公知的技术， 此处不再 赘述。

本实施例中，将与基板具有不同介电常数的材 料与粘合剂均匀混 合， 得到混合材料， 将该混合材料涂覆在基板上的第一位置， 然后在 该第一位置重复涂覆混合材料， 同时在基板的第二位置涂覆混合材 料， 本实施例中只列出了涂覆基板第一位置、 第二位置、第三位置的 情况， 在具体的实施过程中， 可涂覆基板的第四位置、 第五位置等， 如此重复， 最后在基板上涂覆有混合材料的地方介电常数 呈梯度变 化； 对粘合剂固化， 使具有第一介电常数的基板与涂覆在其上面的 混 合材料形成一个整体， 从而获得非均匀介电常数的介质基板。

实施例四、

参见图 5， 为本发明实施例四提供的一种介质基板的制备 方法流 程图， 该制备方法包括如下步骤：

S501 : 以具有第一介电常数的材料作为基板， 将具有第二介电常 数的材料与紫外线固化胶按预设比例均匀混合 ， 获得混合材料。

例如，将具有第二介电常数的陶瓷材料与紫外 线固化胶按预设比 例混合， 该预设比例以不影响紫外线固化胶的粘接性， 以及实际需要 来设定。

在具体的实施过程中， 陶瓷可以用云母、 玻璃、 塑料、 或者金属 S502 : 将基板上除所述第一位置以外的位置遮盖， 将步骤 S501 获得的混合材料涂覆在基板的第一位置。

其中， 第一介电常数小于第二介电常数。

例如，将陶瓷材料与紫外线固化胶的混合材料 涂覆在基板的第一 位置。

S503 : 使用紫外线照射涂覆在基板的第一位置的混合 材料， 使其 固化。

例如，使用紫外线照射涂覆在基板的第一位置 的陶瓷材料与紫外 线固化胶的混合材料， 使其固化。

S504 : 将基板上除第一位置和第二位置以外的位置遮 盖， 在第一 位置和第二位置涂覆步骤 S501获得的混合材料。

例如，在涂覆有紫外线胶与陶瓷粉体的混合材 料的基板的第一位 置， 继续涂覆一层紫外线胶与陶瓷粉体的混合材料 ， 在未涂覆紫外线 胶与陶瓷粉体的混合材料的基板的第二位置， 涂覆一层紫外线胶与陶 瓷粉体的混合材料。

S505 :使用紫外线照射涂覆在基板的第一位置和第� �位置的混合 材料， 使其固化。

S506 : 将基板上除第一位置、 第二位置、 以及第三位置以外的位 置遮盖， 在基板上的第一位置、 第二位置、 以及第三位置涂覆步骤 S501获得的混合材料。

S507 : 使用紫外线照射涂覆在基板的第一位置、第二 位置、 以及 第三位置的混合材料， 使其固化， 获得具有非均匀介电常数的介质基 板。

例如， 对涂覆在基板的第一位置、 第二位置、 以及第三位置的紫 外线固化胶与陶瓷粉体的混合物进行固化。

本实施例中只列出了涂覆基板第一位置、第二 位置、第三位置的 情况， 在具体的实施过程中， 可不断重复步骤 S506和步骤 S507 , 例 如， 涂覆基板的第四位置、 第五位置等， 最终在基板上涂覆的步骤 S501 获得的混合材料呈梯度变化。 由于基板的不同位置所涂覆的步 骤 S501获得的混合材料的厚度不同， 从而使得该基板上不同位置的 介电常数不同。

本实施例中，将与基板具有不同介电常数的材 料与紫外线固化胶 均匀混合， 得到混合材料， 将该混合材料涂覆在基板上的第一位置， 用紫外线照射涂覆在该第一位置的混合材料， 使其固化； 然后在该第 一位置重复涂覆混合材料， 同时在基板的第二位置涂覆混合材料， 用 紫外线照射涂覆在第一位置和第二位置的混合 材料， 使其固化； 如此 重复， 最后在基板上涂覆有混合材料的地方介电常数 呈梯度变化， 从 而获得非均匀介电常数的介质基板。

以上对本发明实施例进行了详细介绍，本文中 应用了具体个例对 本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实 施例的说明只是用于帮 助理解本发明的方法及其核心思想； 同时， 对于本领域的一般技术人 员， 依据本发明的思想， 在具体实施方式及应用范围上均会有改变之 处， 综上所述， 本说明书内容不应理解为对本发明的限制。