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Title:
METHOD OF PRODUCING DIAPHRAGM AND SPEAKER AND ELECTRONIC DEVICE USING THE DIAPHRAGM
Document Type and Number:
WIPO Patent Application WO/2008/129695
Kind Code:
A1
Abstract:
A diaphragm being in a definite shape provided with a convex part and a concave part located in the opposite side to the convex part, which has a first face having the convex part and a second face having the concave part and being located in the opposite side to the first face. A first mold has a face which is provided with a molding die having a concave part for forming the convex part and being in a definite shape. A second mold has a face which is provided with a projection part matching to the concave part of the first mold and a duct for jetting air. A resin film is provided between the first and second molds in the state where the first and second molds are located apart from each other. Then, the first and second molds are brought into contact with the resin film. By jetting air from the duct, the resin film is closely pressed against the face of the first mold due to the air pressure. Thus, a diaphragm is obtained. According to this production method, diaphragms can be produced at a high productivity.

Inventors:
KAWABE, Masashi (())
川邊 昌志 (())
TABATA, Hironori (())
田端 弘典 (())
Application Number:
JP2007/068036
Publication Date:
October 30, 2008
Filing Date:
September 18, 2007
Export Citation:
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Assignee:
PANASONIC CORPORATION (1006, Oaza Kadoma Kadoma-sh, Osaka 01, 5718501, JP)
パナソニック株式会社 (51 大阪府門真市大字門真1006番地 Osaka, 5718501, JP)
KAWABE, Masashi (())
川邊 昌志 (())
TABATA, Hironori (())
International Classes:
H04R31/00; H04R7/02; H04R7/12
Foreign References:
JPS6033799A
JPH03133616A
Attorney, Agent or Firm:
IWAHASHI, Fumio et al. (1006 Oaza Kadoma, Kadoma-sh, Osaka 01, 5718501, JP)
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Claims:
凸面部分と、前記凸面部分の反対側の凹面部分とを有する所定の形状を有し、前記凸面部分を有する第1面と、前記凹面部分を有して前記第1面の反対側の第2面とを有する振動板の製造方法であって、
前記凸面部分を成形する凹部を有して前記所定の形状を有する成形型が設けられた面を有する第1の金型を準備するステップと、
前記第1の金型の前記凹部に対向する突出部と空気を噴出するダクトとが設けられた面を有する第2の金型を準備するステップと、
前記第1の金型と前記第2の金型が離れた状態で前記第1の金型と前記第2の金型との間に樹脂フィルムを配置するステップと、
前記第1の金型と前記第2の金型を前記樹脂フィルムに接触させるステップと、
前記ダクトから空気を噴出して前記空気による圧力で前記第1の金型の前記面に前記樹脂フィルムを密着させるステップと、
を含む、振動板の製造方法。
前記ダクトは前記突出部に設けられている、請求項1に記載の振動板の製造方法。
前記第1の金型と前記第2の金型を前記樹脂フィルムに接触させるステップは、前記第1の金型と前記第2の金型との間に密閉されたチャンバーを形成するステップを含み、
前記ダクトから噴出された前記空気による前記圧力で前記樹脂フィルムを前記チャンバーに引き込むステップをさらに含む。請求項1に記載の振動板の製造方法。
前記第1の金型と前記第2の金型との間に樹脂フィルムを配置するステップの前に、前記第1の金型と前記第2の金型を前記樹脂フィルムのガラス転移点以上の温度に加熱するステップをさらに含む、請求項1に記載の振動板の製造方法。
前記第1の金型と前記第2の金型を加熱するステップは、
   前記第1の金型の前記面の反対側の面に設けられた第1のヒータで前記第1の金型を加熱するステップと、
   前記第2の金型の前記面の反対側の面に設けられた第2のヒータで前記第2の金型を加熱するステップと、
を含み、
前記第1の金型と前記第2の金型を前記樹脂フィルムに接触させるステップは、
   前記第1の金型を前記第1のヒータから離れて前記樹脂フィルムに向かって移動させるステップと、
   前記第2の金型を前記第2のヒータから離れて前記樹脂フィルムに向かって移動させるステップと、
を含む、請求項4に記載の振動板の製造方法。
前記空気による前記圧力は0.8MPa以上である、請求項1に記載の振動板の製造方法。
請求項1~6のいずれか1つに記載の製造方法により製造された振動板。
請求項7に記載の振動板と、
磁気ギャップを有する磁気回路と、
前記振動板に結合して前記磁気ギャップに配置されたボイスコイルと、
を備えたスピーカ。
請求項8に記載のスピーカと、
前記スピーカが装着された筐体と、
を備えた電子機器。
Description:
振動板の製造方法とその振動板 用いたスピーカおよび電子機器

 本発明は、樹脂フィルムよりなる振動板 製造方法とその振動板を用いたスピーカお び電子機器に関する。

 近年、携帯電話機やノートパソコンの需 の増加に伴い、これらに用いられるスピー においても高生産性が求められている。こ ような市場の要求に応えるべく、スピーカ 用いられる振動板の製造方法においては、 コスト性に優れる圧空成形方式が主に行わ ている。

 図6は特許文献1に記載されている、圧空 形方式による振動板の従来の製造装置501の 面図である。

 製造装置501は、振動板の所望の形状を有 る金型1と、金型1に対向する第2の金型2とを 備える。金型1、2を加熱しながら金型1、2で 脂フィルム3を挟む。その後、第2の金型2に けられたダクト4から空気を供給し、その空 の圧力を加えることで樹脂フィルム3を第1 金型1に沿わせて成形する。

 所望の形状は金型1に設けられた凹部1Aに 応する深い凹部を有する。樹脂フィルム3を 金型1の凹部1Aに沿わせる際に、樹脂フィルム 3が極度に引き伸ばされて破れる場合がある

 樹脂フィルム3の破れを防ぐために、ダクト 4から供給する空気の圧力を段階的に増加し 、樹脂フィルム3を少しずつ引き伸ばす。し し、この方法では、樹脂フィルム3の成形に 長い時間を要するので、振動板の生産性は低 い。

特開平3-133616号公報

 振動板は、凸面部分と、凸面部分の反対 の凹面部分とを有する所定の形状を有し、 面部分を有する第1面と、凹面部分を有して 第1面の反対側の第2面とを有する。第一の金 は、凸面部分を成形する凹部を有して所定 形状を有する成形型が設けられた面を有す 。第2の金型は、第1の金型の凹部に対向す 突出部と空気を噴出するダクトとが設けら た面を有する。第1と第2の金型が離れた状態 で第1と第2の金型との間に樹脂フィルムを配 する。第1と第2の金型を樹脂フィルムに接 させる。ダクトから空気を噴出して空気に る圧力で第1の金型の面に樹脂フィルムを密 させ、振動板が得られる。

 この製造方法により、高い生産性で振動 を製造できる。

図1は本発明の実施の形態における振動 板の断面図である。 図2は本発明の実施の形態における振動 板の製造装置の断面図である。 図3は実施の形態における製造装置の断 面図である。 図4は実施の形態における製造装置の断 面図である。 図5は実施の形態における電子機器の部 分断面図である。 図6は従来の振動板の製造装置の断面図 である。

符号の説明

5  第1の金型
6  突出部
7  第2の金型
8  成形型
9  樹脂フィルム
10  凹部
13  ダクト
15  チャンバー
51  第1のヒータ
52  第2のヒータ
101  振動板
101C  凸面部分
101D  凹面部分
102  磁気ギャップ
103  磁気回路
104  ボイスコイル
301  電子機器
302  筐体
401  スピーカ

 図1は本発明の実施の形態における振動板 101の断面図である。振動板101は樹脂フィルム より形成されており、面101Aと、面101Aの反対 の面101Bとを有する所定の形状を有する。振 動板101の面101Aは突出する凸面部分101Cを有す 。振動板101の面101Bには、凸面部分101Cの反 側の凹面部分101Dが形成されている。

 図2は本発明の振動板の製造装置1001の断 図である。製造装置1001は、面5Aを有する第1 金型5と、第1の金型5の面5Aに対向する面7Aを 有する金型7とを備える。第1の金型5の面5Aに 、振動板101の所定の形状を有する成形型8が 設けられている。第2の金型7は面7Aから突出 る突出部6を有する。第1の金型5の面5Aすなわ ち成形型8には凹部10が設けられており、凹部 10から第1の金型5を貫通する孔11が設けられて いる。第1の金型5の面5Aには凹部10を囲んで突 出する第1の外郭部12が設けられている。第1 金型5の面5Aの反対側の面5Bには、第1の金型5 加熱するための第1のヒータ51が設けられて る。

 第2の金型7の突出部6は第1の金型5の凹部10 に対向している。突出部6は空気等の気体を 出するダクト13を有している。第2の金型7の 7Aには突出部6を囲む第2の外郭部14が設けら ている。第2の金型7の面7Aの反対側の面7Bに 、第2の金型7を加熱するための第2のヒータ5 2が設けられている。

 以下、実施の形態における振動板101の製 方法について説明する。

 まず、図2に示すように、ヒータ51、52で 1の金型5と第2の金型7をそれぞれ樹脂フィル 9のガラス転移点以上の温度に加熱する。実 施の形態では、樹脂フィルム9はポリエーテ イミド(PEI)より形成されており、ヒータ51、5 2は第1の金型5及び第2の金型7をPEIのガラス転 点の220℃より高い温度230℃に加熱する。そ 後、第1の金型5と第2の金型7が離れている状 態で第1の金型5と第2の金型7の間で樹脂フィ ム9を配置して支持する。このとき、成形型8 と樹脂フィルム9の振動板101を形成する位置 を一致させる。

 次に、図3に示すように、第1の金型5と第2 の金型7を樹脂フィルム9に相対的に近づけて 触させる。この時、樹脂フィルム9は第2の 型7の突出部6と接触しており、第1の金型5及 第2の金型7の熱により軟化し始める。そし 、孔11から空気を吸引することで、軟化した 樹脂フィルム9を第1の金型5の面5Aすなわち成 型8に付着させる。このとき、樹脂フィルム 9には樹脂フィルム9に接触している突出部6に 向かう応力が発生するので、チャンバー15の 部から内部へ樹脂フィルム9が引き込まれる 。その後、第1の外郭部12と第2の外郭部14を樹 脂フィルム9に接触させ、第1の金型5と第2の 型7の間に密閉されたチャンバー15を形成す 。

 その後、図4に示すように、第2の外郭部14 で樹脂フィルム9を第1の金型5の面5Aに相対的 押し付ける。このとき、樹脂フィルム9と突 出部6との間には隙間6Aが形成されている。孔 11から空気を吸引しながら第2の金型7の突出 6に設けられたダクト13から隙間6Aを介してチ ャンバー15内に空気を噴出し、この空気の圧 により第1の金型5の面5Aすなわち成形型8に 脂フィルム9を密着させる。これにより、樹 フィルム9に成形型8の形状が転写される。 のとき、樹脂フィルム9には空気を噴出する クト13に向かう応力が発生するので、チャ バー15の外部から内部へある程度の量の樹脂 フィルム9が引き込まれる。

 次に、金型5、7と樹脂フィルム9の温度を ラス転移点以下に低下させた後、第1の金型 5と第2の金型7とを互いに離す。その後、孔11 ら空気を噴出して、成形型8の形状が転写さ れた樹脂フィルム9を第1の金型5から剥離させ 、所定の形状を有する振動板101が得られる。

 実施の形態による製造装置1001では、第2 外郭部14で樹脂フィルム9を第1の金型5の面5A 押し付ける前に、図3に示すように、突出部 6が凹部10内に移動して樹脂フィルム9を凹部10 に引き込む。これにより、ダクト13から空気 噴出して樹脂フィルム9を成形型8、特に凹 10に密着させたときに樹脂フィルム9が過度 伸びることを防止できる。したがって、図6 示す従来の製造装置501で樹脂フィルム3を空 気で長い時間かけて伸ばす必要はなく、実施 の形態による製造装置1001は高い生産性で振 板101を製造できる。

 第1の金型5の凹部10に対向している突出部 6に空気を噴出するダクト13が設けられている 。ダクト13から噴出した空気により突出部6に 対向する凹部10に樹脂フィルム9を均一に密着 させることができ、凹部10の形状を樹脂フィ ム9に確実に転写することができる。突出部 6に設けられたダクト13から空気を噴出するこ とで樹脂フィルム9に突出部6に向かう応力を 生させ、チャンバー15外部から内部に樹脂 ィルム9を引き込むことができる。したがっ 、樹脂フィルム9が過度に引き伸ばされるこ とによる破損の可能性を低減させることがで き、振動板101の品質を確保できる。また、空 気を噴き出すためのダクト13は、第2の金型7 面7Aの突出部6以外の位置に設けられても、 3に示す突出部6が樹脂フィルム9を引き込む 果は得られる。

 実施の形態における製造装置1001では、第 1の金型5と第2の金型7が樹脂フィルム9に接触 る前に、第1の金型5及び第2の金型7は樹脂フ ィルム9のガラス転移点以上の温度に加熱し れているので、樹脂フィルム9は第1の金型5 び第2の金型7が近づくにつれて軟化する。図 4に示すように、樹脂フィルム9は第1の金型5 面5Aの成形型8に接触する時にはガラス転移 以上の温度を有する。図4に示すように第1の 金型5と第2の金型7が互いに押されて、さらに ダクト13から空気を噴出させることで、短時 で成形型8の形状を樹脂フィルム9に転写す ことができ、高い生産性で振動板101を製造 きる。

 第1の金型5及び第2の金型7は、第1の金型5 面5B及び第2の金型7の面7Bに設けられたヒー 51、52でそれぞれ加熱される。図3と図4に示 ように、金型5、7が樹脂フィルム9に向かっ 近づいているときには、金型5、7はヒータ51 、52から離れて樹脂フィルム9に向かって移動 する。金型5、7はヒータ51、52からそれぞれ離 れているので、金型5、7の温度は次第に低下 るが、図4に示すように樹脂フィルム9を挟 で成形型8の形状を樹脂フィルム9に転写して いる時には金型5、7の温度は樹脂フィルム9の ガラス転移温度以上に維持されている。成形 型8の形状を樹脂フィルム9に転写するために クト13から噴き出される空気より、金型5、7 と樹脂フィルム9の温度は樹脂フィルム9のガ ス転移点以下の温度に早く低下し、樹脂フ ルム9は成形型8の形状が転写された状態で 化する。したがって、実施の形態における 造装置1001は、樹脂フィルム9を冷却する装置 を必要とせず、低コストでかつ高い生産性で 振動板101を製造できる。

 実施の形態における製造装置1001では、ダ クト13から噴出される空気により樹脂フィル 9に加わる圧力を0.8MPa以上で樹脂フィルム9 破損させる圧力より小さくしている。この 力により樹脂フィルム9をより強く成形型8や 凹部10に密着させることができる。これによ 、成形型8が複雑な形状を有していても、高 い精度で樹脂フィルム9を成形することがで 、振動板101の不良の発生を抑制でき、高い 産性で振動板101を製造できる。

 図5は実施の形態による電子機器301の部分 断面図である。電子機器301は携帯電話等の携 帯機器であり、筐体302と、筐体302に装着され たスピーカ401とを備える。スピーカ401は、製 造装置1001で製造された振動板101と、磁気ギ ップ102を有する磁気回路103と、振動板101に 合するボイスコイル104とを備える。ボイス イル104は磁気ギャップ102に配置され、流れ 電流に応じて変位し、振動板101を振動させ 音を発生する。振動板101は過度に引き伸ば れることなく高い生産性で製造されるので きな強度と高い性能を有し低コストである したがって、スピーカ401は高い性能を有し 高品質で低価格の電子機器301が得られる。

 本発明による製造方法により、高い生産 で振動板を製造でき、特に小型の複雑な形 を有する振動板の製造に有用である。