Login| Sign Up| Help| Contact|

Patent Searching and Data


Title:
METHOD FOR PRODUCING AN ELECTRIC COMPONENT CARRIER FOR AUTOMOBILE APPLICATIONS
Document Type and Number:
WIPO Patent Application WO/2018/006894
Kind Code:
A1
Abstract:
The invention relates to a method for producing an electric component carrier for automobile applications, in particular an electric component carrier for a lock. The electric component carrier is equipped with a conductive track arrangement (1) and a base plate (4), which supports the conductive track (1). In the initial state, the conductive track arrangement (1) has one or more separation points (2) depending upon the required mode of operation in the operational state. According to the invention, the conductive track arrangement (1) in the initial state is coated at least partially with a casting compound by means of injection molding and then the separation point (2) is introduced into the free region (7).

Inventors:
SCHMITZ, Andreas (Brandenbusch 32, Velbert, 42551, DE)
Application Number:
DE2017/100434
Publication Date:
January 11, 2018
Filing Date:
May 19, 2017
Export Citation:
Click for automatic bibliography generation   Help
Assignee:
KIEKERT AG (Höseler Platz 2, Heiligenhaus, 42579, DE)
International Classes:
H05K3/20; E05B81/54; H05K1/02
Download PDF:
Claims:
Patentansprüche:

1 . Verfahren zur Herstellung eines Elektrokomponententräger für automobile Anwendungen, insbesondere eines Schloss-Elektrokomponententrägers, mit einer Leiterbahnanordnung (1 ) und einer die Leiterbahnanordnung (1 ) tragenden Basisplatte (4), wonach die Leiterbahnanordnung (1 ) im Ausgangszustand mit einer oder mehreren Trennstellen (2) je nach gewünschter Betriebsart im Betriebszustand ausgerüstet wird, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass die Leiterbahnanordnung (1 ) im Ausgangszustand zumindest teilweise mit einer Vergussmasse, insbesondere Kunststoff, umspritzt und dann die Trennstelle (2) im Freibereich (7) eingebracht wird.

2. Verfahren nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass die teilweise umspritzte und mit der Trennstelle (2) ausgerüstete Leiterbahnanordnung (1 ) an- schließend mit der Basisplatte (4) verbunden wird.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die teilweise umspritzte und mit der Trennstelle (2) ausgerüstete Leiterbahnanordnung (1 ) als Vorumspritzling vorzugsweise unter gleichzeitiger Definition der Basisplatte mit der Vergussmasse vollumspritzt wird.

4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterbahnanordnung (1 ) im Ausgangszustand aus einem Metallblech oder einer Metallfolie ausgestanzt wird.

5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die jeweilige Trennstelle (2) durch einen Stanz-/Biegevorgang in die Leiterbahnanordnung (1 ) eingebracht wird. 6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die jeweilige Trennstelle (2) freigestanzt wird.

7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterbahnanordnung (1 ) betriebsartabhängig zusätzlich zu der Trennstelle

(2) mit zumindest einem in eine Öffnung eingebrachten Kontaktverbinder (3) zum Anschluss von beispielsweise Schaltmitteln ausgerüstet wird.

8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterbahnanordnung (1 ) zunächst mit den elektrischen/elektronischen Bauelementen (5) ausgerüstet und anschließend teilweise umspritzt, danach mit der wenigstens einen Trennstelle (7) und gegebenenfalls dem Kontaktverbinder (3) sowie optionalen weiteren elektrischen/elektronischen Bauelementen (5) ausgerüstet und abschließend vollumspritzt wird.

9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterbahnanordnung (1 ) zunächst teilweise umspritzt und anschließend mit der wenigstens einen Trennstelle (7) und gegebenenfalls dem Kontaktverbinder

(3) ausgerüstet, danach vollumspritzt und abschließend mit den elektrischen/elektronischen Bauelementen (5) ausgerüstet wird.

10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterbahnanordnung (1 ) in einem ersten Spritzgießwerkzeug teilweise und anschließend in einem weiteren zweiten Spritzgießwerkzeug vollständig umspritzt wird.

1 1 . Elektrokomponententräger für automobile Anwendungen, insbesondere Schloss-Elektrokomponententräger, vorzugsweise hergestellt unter Rückgriff auf das Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, mit einer mit elektrischen/elektronischen Bauelementen (5) bestückten Leiterbahnanordnung (1 ), und mit einer die Leiterbahnanordnung (1 ) tragenden Basisplatte (4), wobei die Leiterbahnanordnung (1 ) mit zumindest einer je nach gewünschter Betriebsart im Betriebszustand in einen Ausgangszustand einbringbarer Trennstellen (2) ausgerüstet ist, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass die Trennstelle (2) in einen Freibereich (7) der im Ausgangszustand zumindest teilweise mit Vergussmasse umspritzten Leiterbahnanordnung (2) eingebracht ist.

Description:
Verfahren zur Herstellung eines Elektrokomponententrägers für

automobile Anwendungen

Beschreibung:

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Elektrokomponententrägers für automobile Anwendungen, insbesondere eines Schloss-Elektro- komponententrägers, mit einer Leiterbahnanordnung und einer die Leiterbahnanordnung tragenden Basisplatte, wonach die Leiterbahnanordnung im Aus- gangszustand mit einer oder mehreren Trennstellen je nach gewünschter Betriebsart im Betriebszustand ausgerüstet wird.

Elektrokomponententräger werden typischerweise eingesetzt, um elektrische/ elektronische Bauteile zu kontaktierten und mit ihrer Hilfe beispielsweise mechanische Elemente eines Kraftfahrzeugtürschlosses anzusteuern, sensorisch abzufragen etc.. In diesem Fall handelt es sich bei dem Elektrokomponententräger um einen Bestandteil eines Schlossgehäuses eines Kraftfahrzeugtürschlosses, also einen Schloss-Elektrokomponententräger. Der fragliche Elektrokomponententräger wird in der Regel so hergestellt, dass die Leiter- bahnanordnung mit den elektrischen/elektronischen Bauteilen bestückt und dann beispielsweise mit einem Trägerelement als die Leiterbahnanordnung tragende Basisplatte verbunden wird. Zum Abschluss wird der fragliche Elektrokomponententräger meistens mit einer Vergussmasse umhüllt, um die elektrischen/elektronischen Bauteile ebenso wie die Leiterbahnanordnung vor Ver- schmutzungen oder Beschädigungen zu schützen. Diese grundsätzliche Vorgehensweise wird beispielhaft in der DE 20 2012 105 073 U1 der Anmelderin beschrieben.

Im gattungsbildenden Stand der Technik nach der WO 2012/171596 A1 kommt eine teilbare Leiterbahnanordnung für ein Kraftfahrzeug-Ausstattungsteil zum Einsatz, die ein oder mehrere Trennstellen aufweist. Über die Trennstellen sind Teile der Leiterbahnanordnung im Ausgangszustand miteinander verbunden. Nach Einbringen von einer oder mehreren Trennstellen in die Leiterbahnanordnung im Ausgangszustand besteht die Möglichkeit, die fragliche Leiterbahnanordnung und folglich den Elektrokomponententräger insgesamt an die jeweils gewünschte Betriebsart anzupassen. Das heißt, die fragliche Leiterbahnan- Ordnung ist im Ausgangszustand so ausgelegt und gestaltet, dass sich hiermit verschiedene Varianten des Elektrokomponententrägers im Betriebszustand realisieren lassen. Dazu wird die Leiterbahnanordnung mit jeweiligen Trennstellen je nach gewünschter Betriebsart ausgerüstet. Die bekannte Vorgehensweise hat sich insofern bewährt, als die Lagehaltung vereinfacht ist und sich Preisvorteile bei der Beschaffung solcher Leiterbahnanordnungen ergeben. Allerdings ist das Einbringen der Trennstellen in die Leiterbahnanordnung nicht unproblematisch und wird im Rahmen der bekannten Lehre auch nicht näher erläutert. Tatsächlich sind solche Leiterbahnanordnungen typischerweise als sogenannte Stanzgitter ausgelegt, werden folglich aus einer Metallplatte oder Metallfolie ausgestanzt. Aufgrund der geringen Materialstärke der einzelnen Leiter bzw. Leiterstreifen der Leiterbahnanordnung besteht beim anschließenden Einbringen der Trennstellen die Gefahr, dass die gesamte Leiterbahnanordnung verbogen oder sogar grundsätzlich beschädigt wird. Hier will die Erfindung insgesamt Abhilfe schaffen.

Der Erfindung liegt das technische Problem zugrunde, ein derartiges Verfahren zur Herstellung eines Elektrokomponententrägers für automobile Anwendungen und insbesondere eines Schloss-Elektrokomponententrägers anzugeben, mit dessen Hilfe des Einbringen der Trennstellen beschädigungsfrei und kostengünstig gelingt.

Zur Lösung dieser technischen Problemstellung ist ein gattungsgemäßes Verfahren zur Herstellung eines Elektrokomponententrägers im Rahmen der Erfin- dung dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterbahnanordnung im Ausgangszustand zumindest teilweise mit einer Vergussmasse umspritzt und dann die Trennstelle im Freibereich eingebracht wird. Die Erfindung geht bei der beschriebenen Vorgehensweise zunächst einmal davon aus, dass durch das zumindest teilweise Umspritzen der Leiterbahnanordnung mit der Vergussmasse die Leiterbahnanordnung grundsätzlich stabilisiert wird, so dass das Einbringen der Trennstelle im Freibereich problem- los und beschädigungsfrei gelingt. Der Freibereich zeichnet sich in diesem Zusammenhang dadurch aus, dass in diesem Bereich die Leiterbahnanordnung nach wie vor frei liegt und nicht mit der Vergussmasse umspritzt worden ist. Meistens sind die eine oder die mehreren Trennstellen auf einen eng eingegrenzten Bereich der Leiterbahnanordnung beschränkt, so dass die Verguss- masse die Leiterbahnanordnung großflächig umschließen und in sich aufnehmen kann.

Auf diese Weise wird die Leiterbahnanordnung mit Hilfe der Vergussmasse beim anschließenden Einbringen der Trennstelle im Freibereich einerseits geschützt und sorgt andererseits die Vergussmasse dafür, dass die solchermaßen ausgerüstete Leiterbahnanordnung so weit stabilisiert ist, dass in dem verbleibenden Freibereich die eine oder die mehreren Trennstellen problemlos und beschädigungsfrei eingebracht werden können. Das heißt, durch die Stabilisierung mit Hilfe der Vergussmasse besteht im Rahmen der Erfindung nicht (mehr) die Gefahr, dass die Leiterbahnanordnung beim Einbringen der Trennstelle verbogen oder sonst wie beschädigt wird.

Tatsächlich hat es sich in diesem Zusammenhang als besonders günstig erwiesen, wenn die jeweilige Trennstelle allgemein durch einen StanzVBiege- Vorgang in die Leiterbahnanordnung eingebracht wird. In diesem Zusammenhang wird regelmäßig und vorteilhaft so vorgegangen, dass die jeweilige Trennstelle freigestanzt wird. Hierunter ist im Rahmen der Erfindung ein Stanzvorgang gemeint, welcher dafür sorgt, dass der jeweilige Leiter bzw. Leiterstreifen der Leiterbahnanordnung im Bereich der Trennstelle mit Hilfe des Stanzwerkzeuges komplett durchtrennt wird. Hierbei geht die Erfindung von der Erkenntnis aus, dass es sich bei dem jeweiligen Leiter der Leiterbahnanordnung letztlich um einen flachen Leiterstreifen vorgegebener Breite handelt. Die Materialstärke dieses Leiterstreifens entspricht der Materialstärke des Metallbleches oder der Metallfolie, aus welcher die Leiterbahnanordnung vorteilhaft im Ausgangszustand ausgestanzt wird.

Für den Fall, dass mehrere Trennstellen in der jeweiligen Leiterbahnanordnung definiert werden, kann auch mit mehreren Stempeln in dem fraglichen Stanzwerkzeug gearbeitet werden, zu denen passende Öffnungen in der Matrize korrespondieren. In diesem Zusammenhang hat es sich weiter als günstig erwiesen, je nach gewünschter Betriebsart im fertigen Betriebszustand des Elektrokomponententrägers ein oder mehrere Stempel respektive Stempelfinger des Stanzwerkzeuges auszuwählen und anzusteuern. Dadurch kann der Stanzvorgang an die jeweilige und gewünschte Betriebsart unschwer angepasst werden. Denn hierzu wird mit Hilfe der einzelnen Stempel bzw. Stempelfinger eine Stanzkonfiguration ausgewählt, welche im Wesentlichen der Position der einzelnen Trennstellen für die gewünschte Betriebsart auf der Leiterbahnanordnung Rechnung trägt. Dabei versteht es sich, dass die Matrize mit einem Maximum an passenden Öffnungen ausgerüstet ist, und zwar für den Fall, dass sämtliche Stempel bzw. Stempelfinger des Stanzwerkzeuges zum Einsatz kommen.

Die auf diese Weise teilweise umspritzte und mit der einen oder den mehreren Trennstellen ausgerüstete Leiterbahnanordnung wird anschließend vorteilhaft mit der Basisplatte verbunden. Dazu fungiert die teilweise umspritzte und mit der wenigstens einen Trennstelle ausgerüstete Leiterbahnanordnung als gleichsam Vorumspritzling. Dieser Vorumspritzling wird vorzugsweise unter gleichzeitiger Definition der Basisplatte mit der Vergussmasse voll umspritzt, also komplett von der Vergussmasse umhüllt. Dabei versteht es sich in diesen sämtlichen Fällen, dass die Leiterbahnanordnung sowohl vor dem Vorgang des teilweise Umspritzens als auch vor der Vollumspritzung jeweils mit den erforderlichen elektrischen/elektronischen Bauelementen ausgerüstet wird, damit diese zusammen mit der Leiterbahnanordnung geschützt von der Vergussmasse umhüllt werden.

Bei der Vergussmasse handelt es sich im Allgemeinen um Kunststoff bzw. einen thermoplastischen Kunststoff, so dass sowohl der Vorgang des teilweise Umspritzens als auch derjenige des Vollumspritzens jeweils in einem Spritzgießwerkzeug stattfindet und vorgenommen wird. Tatsächlich geht die Erfindung im Allgemeinen so vor, dass die Leiterbahnanordnung zunächst in einem ersten Spritzgießwerkzeug teilweise und anschließend in einem weiteren zweiten Spritzgießwerkzeug vollständig umspritzt wird. Grundsätzlich können der Vorgang des teilweise Umspritzens und derjenige des Vollumspritzens auch in ein und demselben Spritzgießwerkzeug vorgenommen und durchgeführt werden. Im Allgemeinen arbeitet man hier jedoch mit dem ersten Spritzgießwerkzeug für die Teilumspritzung und dem weiteren zweiten Spritzgießwerkzeug für die Vollumspritzung bzw. das vollständige Umspritzen. Dies lässt sich darauf zurückführen, dass nach dem teilweise Umspritzen bekanntermaßen der Stanzvorgang zum Einbringen der einen oder mehreren Trennstellen zwischengeschaltet ist, so dass die beschriebenen Spritzvorgänge ohnehin weder zeitlich noch räumlich aneinander anschließen.

Darüber hinaus hat es sich bewährt, wenn die Leiterbahnanordnung betriebsartabhängig zusätzlich zu der Trennstelle mit zumindest einem in eine Öffnung eingebrachten Kontaktverbinder zum Anschluss von beispielsweise Schaltmitteln ausgerüstet wird. Das heißt, die betriebsartabhängige Ausrüstung und Anpassung der Leiterbahnanordnung im Ausgangszustand umfasst erfindungsgemäß nicht nur das Einbringen der einen oder der mehreren Trennstellen, sondern gegebenenfalls zusätzlich die An- oder Einbringung einer oder mehrerer Kontaktverbinder. Dabei wird man meistens so vorgehen, dass die Leiterbahnanordnung zunächst mit den elektrischen/elektronischen Bauelementen ausgerüstet wird. Anschließend wird die solchermaßen vorbereitete Leiterbahnanordnung teilweise umspritzt. Im Anschluss an dieses teilweise Umspritzen wird die fragliche teilweise umspritzte Leiterbahnanordnung im Freibereich mit der einen oder den mehreren Trennstellen ausgerüstet. Gegebenenfalls werden einer oder mehrere Kontaktverbinder eingebracht. Außerdem können in diesem Arbeitsschritt gegebenenfalls weitere elektrische/elektronische Bauelemente im Freibereich angeordnet werden. Abschließend wird die solchermaßen ausgerüstete Leiterbahnanordnung vollumspritzt. Bei diesem Vorgang des Vollumspritzens mit der Vergussmasse und vorteilhaft mit Kunststoff wird typischerweise und ergänzend so vorgegangen, dass nicht nur die Leiterbahnanordnung mit den darauf angebrachten elektrischen/elektronischen Bauelementen sowie gegebenenfalls dem Kontaktverbinder dicht umhüllt wird. Sondern im Zuge der Vollumspritzung wird im Allgemeinen auch die die Leiterbahnanordnung tragende Basisplatte definiert. Denn die Basisplatte ist typischerweise als Kunststoffspritzgussteil ausgelegt, so dass sich die Herstellung der Basisplatte und der Vorgang des Vollumspritzens der Leiterbahnanordnung in einem Arbeitszug erledigen lassen.

Bei der Basisplatte kann es sich grundsätzlich um eine Trägerplatte bzw. ein Trägerelement handeln, mit dessen Hilfe der Elektrokomponententräger in bei- spielsweise einem Schlossgehäuse bei einem Kraftfahrzeugtürschloss befestigt und hierin platziert wird. Grundsätzlich kann die fragliche Basisplatte aber auch als Bestandteil des fraglichen Schlossgehäuses ausgelegt sein.

Gegenstand der Erfindung ist auch ein Elektrokomponententräger, wie er im Anspruch 10 beschrieben wird. Der fragliche Elektrokomponententräger wird vorteilhaft unter Rückgriff auf das zuvor bereits beschriebene Verfahren hergestellt. Im Ergebnis werden ein Verfahren und ein hiermit hergestellter Elektrokomponententräger zur Verfügung gestellt, die sich durch einerseits wenige Arbeitsschritte und folglich eine kostengünstige Auslegung und andererseits eine beschädigungsfreie Vorgehensweise auszeichnen. Hierbei geht die Erfindung zunächst einmal von der Erkenntnis aus, dass sich sämtliche Varianten und folglich Betriebsarten im fertigen Betriebszustand des Elektrokomponen- tenträgers ausgehend von einer (einzigen) Leiterbahnanordnung im Ausgangszustand realisieren lassen. Dadurch können sämtliche denkbare Betriebsarten des Elektrokomponententrägers mit dieser einen einzigen Leiterbahnanordnung abgedeckt werden. Beispielsweise ist es denkbar, bei dem Schloss-Elektro- komponententräger eine teilelektrische oder auch vollelektrische Variante umzusetzen.

Je nach gewünschter Variante und folglich der Betriebsart im nach der Fertigung erreichten Betriebszustand wird dann die betreffende Leiterbahnanordnung vorbereitet. Dazu werden die eine oder die mehreren Trennstellen eingebracht. Ebenso die optionalen Kontaktverbinder. Da die ein oder mehreren Trennstellen typischerweise in einem Zug durch einen Stanzvorgang definiert werden können, gelingt die Anpassung an die gewünschte Betriebsart schnell und zielsicher, weil die Erfindung bei dem beschriebenen Stanzvorgang mit der bereits teilweise umspritzten Leiterbahnanordnung arbeitet, wird die Leiterbahnanordnung hierbei nicht beschädigt. Hierin sind die wesentlichen Vorteile zu sehen.

Im Folgenden wird die Erfindung anhand einer lediglich ein Ausführungsbeispiel darstellenden Zeichnung näher erläutert:

In der Fig. 1 ist ein Elektrokomponententräger in einer ersten Variante dargestellt, während die Fig. 2 eine von der Fig. 1 abweichende Variante des fraglichen Elektrokomponententrägers zeigt.

In den Figuren ist ein Elektrokomponententräger, konkret ein Schloss-Elektro- komponententräger dargestellt, der zur Anordnung und Anbringung in einem Kraftfahrzeugtürschloss geeignet und vorgesehen ist. Bei dem fraglichen Kraft- fahrzeugtürschloss handelt es sich um ein sogenanntes Elektroschloss, also ein solches, bei dem typischerweise ein obligatorisches Gesperre motorisch geöffnet wird. Tatsächlich können in diesem Fall zwei grundsätzliche Varianten unterschieden werden, nämlich die in der Fig. 1 dargestellte Variante „teilelektrisch" und die im Rahmen der Fig. 2 gezeigte Variante„vollelektrisch". Bei der teilelektrischen Betriebsart wird beispielsweise so vorgegangen, dass lediglich das Gesperre elektrisch geöffnet wird, die übrigen Betätigungselemente im Kraftfahrzeugtürschloss jedoch überwiegend mechanisch arbeiten. Die vollelektrische Variante ist meistens dadurch gekennzeichnet, dass sämtliche Funktionszustände des Kraftfahrzeugtürschlosses durch eigene Motoren definiert werden und mechanische Betätigungselemente allenfalls aus Gründen der Redundanz vorgesehen sind. Jedenfalls unterscheiden sich die einzelnen und in den Fig. 1 und 2 dargestellten Leiterbahnanordnungen 1 im Kern lediglich dadurch, dass ausgehend von einer Leiterbahnanordnung 1 im Ausgangszustand eine oder mehrere Trennstellen 2 je nach gewünschter Betriebsart im Betriebszustand eingebracht worden sind.

Der Ausgangszustand der Leiterbahnanordnung 1 korrespondiert dazu, dass die jeweiligen Leiterbahnen der Leiterbahnanordnung 1 durchgängig verlaufen und nicht mit der beispielhaft in der Fig. 1 dargestellten Trennstelle 2 ausgerüstet sind. Außerdem fehlen bei der Leiterbahnanordnung 1 im Ausgangszustand etwaige und zusätzlich angebrachte Kontaktverbinder 3, die man in den betreffenden Fig. 1 und 2 erkennt. Die fraglichen Kontaktverbinder 3 werden jeweils in zumindest eine Öffnung der Leiterbahnanordnung 1 angebracht und dienen zum Anschluss von beispielsweise Schaltmitteln. Bei den Schaltmitteln kann es sich um beispielsweise einen Schalter handeln, mit dem eine Zentralverriegelung oder Diebstahlsicherung initiiert wird. Außerdem können mit Hilfe der Schaltmittel Schaltzustände wie beispielsweise„Drehfalle geschlossen" oder „Innenbetätigungshebel beaufschlagt" abgefragt werden. Das gilt selbstverständlich insgesamt nur beispielhaft.

Die Leiterbahnanordnung 1 wird von einer Basisplatte 4 getragen. Bei der Basisplatte 4 kann es sich um eine Trägerplatte bzw. ein Trägerelement handeln, welches zusammen mit der Leiterbahnanordnung 1 und darauf befindlichen elektrischen/elektronischen Bauelementen 5 in einem nicht dargestellten Schlossgehäuse eines Kraftfahrzeugtürschlosses aufgenommen und platziert wird. Grundsätzlich kann die Leiterbahnanordnung 1 inklusive der die Leiter- bahnanordnung 1 tragenden Basisplatte 4 aber auch in ein anderes Gehäuse eingesetzt werden, beispielsweise in ein Stellantriebsgehäuse zum Antrieb einer Schiebetür, eines Fensterhebers, eines Spiegels, eines Autositzes etc.. Das ist im Detail nicht dargestellt. Darüber hinaus besteht im Rahmen der Erfindung die Möglichkeit, dass die die Leiterbahnanordnung 1 tragende Basisplatte 4 als Bestandteil des fraglichen Gehäuses ausgebildet ist, beispielsweise einen Bestandteil des Schlossgehäuses bei einem Kraftfahrzeugtürschloss darstellt oder darstellen kann.

Wie zuvor bereits erläutert, dient die Leiterbahnanordnung 1 primär dazu, elektrische/elektronische Bauelemente 5 aufzunehmen und zu kontaktieren. Dazu ist die Leiterbahnanordnung 1 typischerweise an einem Ende mit einem Kontaktelement, beispielsweise einem Stecker oder einer Buchse ausgerüstet, so dass auf diese Weise die elektrischen/elektronischen Bauelemente 5 über die Leiterbahnanordnung 1 bestromt werden. Neben den in der Fig. 1 grundsätzlich dargestellten Widerständen als elektronische Bauelemente 5 kann hier aber auch eine Leiterbahnbrücke umfasst sein, wie sie die Fig. 2 dargestellt. Ebenso gehören zu den elektrischen/elektronischen Bauelementen 5 Schalter, die bei beiden Ausführungsformen nach den Fig. 1 und 2 angedeutet sind. Zur Herstellung des auf diese Weise realisierten Elektrokomponententrägers wird zunächst einmal die Leiterbahnanordnung 1 im Ausgangszustand mit der einen oder den mehreren Trennstellen 2 ausgerüstet. Der Ausgangszustand der Leiterbahnanordnung ist dabei größtenteils in der Fig. 2 dargestellt, weil hier sämtliche Leiterbahnen der Leiterbahnanordnung 1 durchgängig verlaufen. Demgegenüber ist bei der Leiterbahnanordnung 1 im Rahmen der Fig. 1 eine Trennstelle 2 eingebracht und vorgesehen, welche die zugehörige Leiterbahn unterbricht. Bei der Leiterbahn handelt es sich im Detail um einen Leiterstreifen vorgegebener Breite. Die Materialstärke des Leiterstreifens richtet sich typischerweise nach der Materialstärke eines Metallbleches oder auch einer Metallfolie, aus welcher die Leiterbahnanordnung 1 im Ausgangszustand ausgestanzt wird. Das heißt, bei der Leiterbahnanordnung 1 handelt es sich im Ausführungsbeispiel um ein Stanzgitter. Das gilt natürlich nicht einschränkend.

Um nun die eine oder die mehreren Trennstellen 2 einzubringen und hierbei Beschädigungen der Leiterbahnanordnung 1 und der darauf bereits befindlichen bzw. aufgebrachten elektrischen/elektronischen Bauelemente 5 zu verhindern, wird die Leiterbahnanordnung 1 im Ausgangszustand zumindest teilweise mit einer Vergussmasse 6 umspritzt, wie dies in der Fig. 1 angedeutet ist. Das heißt, zunächst einmal wird die Leiterbahnanordnung 1 im Ausgangszustand mit den elektrischen/elektronischen Bauelementen 5 ausgerüstet, zumindest in dem Bereich, der nachfolgend von der teilweisen Umspritzung bzw. Teilumspritzung 6 erfasst wird. Durch die Teilumspritzung 6 wird die Leiterbahnanordnung 1 insgesamt stabilisiert, weil hierbei lediglich ein Freibereich 7 verbleibt, der von der Teilumspritzung 6 nicht erfasst wird. Der Freibereich 7 ist größenmäßig deutlich kleiner als die gesamte Leiterbahnanordnung 1 ausgelegt, mag beispielsweise 10 % bis 30 % im Maximium der von der Leiterbahnanordnung 1 eingenommenen Fläche betragen.

Nach einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung wird die Leiterbahnanordnung zunächst teilweise umspritzt und anschließend mit der wenigstens einen Trennstelle und gegebenenfalls dem Kontaktverbinder ausgerüstet, danach vollumspritzt und abschließend mit den elektrischen/elektronischen Bauelementen ausgerüstet. Optional ist nach dem Aufsetzen der elektrischen/elektronischen Bauelemente eine flüssige Vergussmasse zur Verdichtung auftragbar.

Auf diese Weise lässt sich die eine bzw. lassen sich die mehreren Trennstellen 2 in dem fraglichen Freibereich 7 anschließend problemlos einbringen. Denn die Leiterbahnanordnung 1 wird durch die Teilumspritzung 6 mechanisch stabilisiert und im Übrigen geschützt. Um nun die eine oder die mehreren Trennstellen 2 einzubringen, wird die jeweilige Trennstelle 2 generell durch einen Stanz- /Biegevorgang in die Leiterbahnanordnung 2 eingebracht. Nach dem Ausführungsbeispiel wird die jeweilige Trennstelle 2 freigestanzt. Zu diesem Zweck wird die mit der Teilumspritzung 6 ausgerüstete Leiterbahnanordnung 1 in einem Stanzwerkzeug mit einem oder mehreren Stempeln und gegenüberliegender Matrize mit zu den Stempeln zugehörigen Öffnungen eingelegt. Meistens handelt es sich bei den Stempeln um jeweils Stempelfinger, die einzeln für den Stanzvorgang beaufschlagt werden können. Dadurch besteht die Möglichkeit, gleichzeitig mehrere Trennstellen 2 an unterschiedlichen Orten in die Leiterbahnanordnung 1 im Freibereich 7 einbringen zu können. Bei diesem Vorgang wird die Leiterbahnanordnung 1 weder beschädigt noch sonst wie verbogen, weil die Teilumspritzung 6 für die gewünschte Stabilisierung und den Schutz der Leiterbahnanordnung 1 sorgt.

Der jeweilige Stempel oder Stempelfinger ist dabei insgesamt von seiner Größe und Ausdehnung her so ausgelegt, dass der jeweils durchtrennte Leiterstreifen über seine gesamte Breite gesehen durchtrennt und folglich freigestanzt wird. Auf diese Weise kann das Stanzwerkzeug durch eine entsprechende Beaufschlagung der einzelnen Stempel bzw. Stempelfinger an die Anzahl und Lage der in die Leiterbahnanordnung 1 im Ausgangszustand einzubringenden Trennstellen 2 und folglich die gewünschte Betriebsart im fertigen Betriebszustand angepasst werden.

Die Leiterbahnanordnung 1 mit der Teilumspritzung 6 und den eingebrachten Trennstellen 2 kann nun zusätzlich noch mit dem einen oder den mehreren Kontaktverbindern 3 zum Anschluss der Schaltmittel ausgerüstet werden, wie dies in den Fig. 1 und 2 dargestellt ist. Auch besteht die weitere Möglichkeit, im Freibereich 7 gegebenenfalls ergänzende elektrische/elektronische Bauelemente 5 anzubringen und mit der Leiterbahnanordnung 1 zu verbinden bzw. zu kontaktieren. Anschließend wird die teilweise umspritzte und mit der Trennstelle 2 ausgerüstete Leiterbahnanordnung 1 mit der Basisplatte 4 verbunden. Zu diesem Zweck und nach bevorzugter Ausführungsform wird die mit der Teilum- spritzung 6 und der jeweiligen Trennstelle 2 ausgerüstete Leiterbahnanordnung 1 als Vorumspritzling unter gleichzeitiger Definition der Basisplatte 4 mit der betreffenden Vergussmasse vollumspritzt.

Im Regelfall handelt es sich bei der Vergussmasse um Kunststoff und insbesondere thermoplastischen Kunststoff. Dabei wird man typischerweise sowohl für die Teilumspritzung 6 als auch für die Vollumspritzung auf ein und denselben Kunststoff zurückgreifen, wenngleich hier natürlich grundsätzlich auch mit unterschiedlichen Kunststoffen gearbeitet werden kann. Jedenfalls wird der fragliche Vorumspritzling in ein entsprechende Spritzgießwerkzeug eingelegt und vollständig umspritzt. Bei diesem Spritzgießwerkzeug handelt es sich um ein zweites Spritzgießwerkzeug, weil die Teilumspritzung 6 zuvor in einem ersten Spritzgießwerkzeug vorgenommen und durchgeführt wurde.

Bei der auf diese Weise realisierten Vollumspritzung in dem zweiten Spritzgießwerkzeug wird nach vorteilhafter Vorgehensweise und Ausgestaltung der Erfindung zugleich die die Leiterbahnanordnung 1 tragende Basisplatte 4 definiert. Das heißt, mit Hilfe des Kunststoff bei der Vollumspritzung wird nicht nur die Leiterbahnanordnung mit den Trennstellen 2, den Kontaktverbindern 3 und den darauf kontaktierten elektrischen/elektronischen Bauelemente 5 insgesamt versiegelt, sondern wird bei diesem Vorgang zugleich die Basisplatte 4 hergestellt und definiert. Bei der Basisplatte 4 kann es sich um eine Trägerplatte bzw. ein Trägerelement handeln, mit deren Hilfe die Leiterbahnanordnung 1 in einem Gehäuse platziert wird. Es ist aber auch möglich, dass die Basisplatte 4 einen Bestandteil dieses Gehäuses, beispielsweise einen Bestandteil des Schlossgehäuses des Kraftfahrzeugtürschlosses, darstellt. Jedenfalls befindet sich die Leiterbahnanordnung 1 und mit ihr der Elektrokomponententräger dann im Betriebszustand und kann im Beispielfall zur Steuerung des Kraftfahrzeugtürschlosses oder zur Abfrage einzelner Komponenten eingesetzt werden. Dazu ist es lediglich erforderlich, dass die Leiterbahnanordnung 1 über einen beispielsweise angeschlossenen Stecker oder eine Buchse mit einem Steuergerät im Kraftfahrzeug elektrisch verbunden wird.