La présente invention concerne un procédé de fabrication de cartes hyperfréquences qui, équipées de leurs composants électroniques, sont réglables en un temps court de réglage, des produits intermédiaires obtenus par le procédé de fabrication à des phases intermédiaires du procédé.

Lorsque des cartes hyperfréquences, destinées à être montées par exemple sur des engins spatiaux et à fonctionner dans les bandes micro-ondes, sont fabriquées, il est connu de prévoir dès la phase de conception des moyens de réglage permettant de régler les performances électromagnétiques et/ou radioélectriques d'une ou plusieurs fonctions hyperfréquence(s) assignée(s) à la carte hyperfréquence.

L'une des performances électromagnétiques et/ou radioélectriques dont le respect requiert un degré d'exigence élevé concerne la précision de fonctionnement à une fréquence d'utilisation ou à une fréquence caractéristique d'utilisation de la carte hyperfréquence. Des moyens de réglages, prévus à cet effet et classiquement utilisés, sont par exemple des ensembles mosaïques de pavés (dénommés en anglais patchs) métalliques qui forment des impédances locales ajustables.

Le document US 201 1/0313708 A décrit un circuit imprimé comportant des structures d'antennes et des structures de tests comprenant des condensateurs de tests et des lignes de transmission. Les performances des structures de tests sont mesurées au moyen d'un équipement de test et la viabilité des circuits imprimés évaluée au moyen des performances mesurées.

Cependant, ce document ne décrit pas d'étapes de simulation des performances attendues d'une carte hyperfréquence.

Le document JP 2012/138041 A décrit une ligne d'inspection visant à détecter une déficience de la qualité de circuits intégrés comprenant des structures d'antennes. La ligne d'inspection comprend des moyens de mesure de la fréquence de résonance de chaque structure d'antenne et des moyens de tri des circuits intégrés en fonction des fréquences de résonance mesurées.

Cependant, ce document ne décrit pas d'étapes de simulation des performances attendues d'une carte hyperfréquence.

Lors de la conception, les performances attendues de la carte hyperfréquence équipée qui sera produite à l'unité ou en série sont simulées à l'aide d'un outil de simulation de performance hyperfréquence et de bibliothèques de modèles physiques associés à des composants électroniques et à des substrats réels fabriqués par les constructeurs. Le document "Accurate Détermination of Dielectric Contnat of Substrate Materials Using Modified Wolff Model" de Yogesh K. Verma et al. publié le 16 juin 2000 dans Microvave Symposium Digest. 2000 IEEE MTT-S International, volume 3, pages 1843 à 1846, décrit un procédé de détermination de la constante diélectrique d'un substrat plan par mesure de la fréquence de résonance de pavés micro-rubans de ce substrat selon le modèle modifié de Wolff. Le document décrit également la précision et les limitations du modèle modifié de Wolff en comparaison de la fréquence de résonance obtenue avec ce modèle à la fréquence de résonance mesurée sur différents pavés localisés sur des substrats de constantes diélectriques faibles ou élevées.

Cependant, ce document ne décrit pas de procédé de fabrication de cartes hyperfréquences, ni de moyens de réglage de cartes hyperfréquence.

Lors de la fabrication d'une ou plusieurs cartes hyperfréquences équipées des composants, des écarts significatifs de performances électriques sont observés entre les performances effectivement réalisées et les performances prédites par l'outil de simulation en raison du cumul des imprécisions suivantes :

- l'imprécision inhérente à l'outil de simulation lui-même,

- l'imprécision causée par les dispersions des paramètres électriques au sein d'une même famille de composants électroniques,

- l'imprécision causée par le procédé de gravure s'agissant de la taille des pistes, et

- l'imprécision causée par le procédé de fabrication du substrat isolant sur la permittivité diélectrique relative qui présente une variabilité à l'intérieur d'une plage en fonction du lot de fabrication du substrat isolant et de sa filière de fabrication et/ou en fonction de l'emplacement sur la plaque de substrat.

L'imprécision causée par les dispersions des paramètres électriques des composants électroniques reste parfois maîtrisable par l'utilisation d'un même lot de composants voire par le tri de composants d'un même lot.

Toutefois les imprécisions causées par l'outil de simulation lui-même et/ou par le procédé de gravure s'agissant de la taille des pistes en termes de largeur et de longueur et/ou par la variabilité de la perméabilité diélectrique relative et/ou de l'épaisseur de métal à graver en fonction du substrat approvisionné restent à maîtriser et de manière classique ces imprécisions sont prises en compte et maîtrisées lors de la phase de réglage de la carte hyperfréquence.

Cette prise en compte classique des imprécisions lors de la phase de réglage des cartes hyperfréquences présente toutefois l'inconvénient selon lequel de longs temps de réglage des cartes équipées sont parfois nécessaires en mobilisant des ressources de test importantes, voire même l'inconvénient selon lequel le réglage de la carte hyperfréquence équipée est impossible conduisant au rébus de la carte hyperfréquence équipée, en particulier au rébus des composants montés qui sont coûteux.

Le problème technique est de diminuer le temps et/ou le taux d'échec de réglage de cartes hyperfréquences équipées de leurs composants électroniques dont les circuits imprimés présentent lors de leur réalisation des disparités en termes de taille gravée des pistes et/ou de perméabilité diélectrique et de l'épaisseur de métal à graver relative par rapport à la taille des pistes et/ou de la perméabilité diélectrique relative et/ou l'épaisseur à graver simulées d'un modèle de simulation de la carte hyperfréquence.

A cet effet, l'invention a pour objet un procédé de réalisation de cartes hyperfréquences destinées à mettre en œuvre une fonction hyperfréquence, équipées de composants électroniques, et réglables en un temps court pour fonctionner à une fréquence caractéristique d'utilisation souhaitée fO, comprenant les étapes consistant à dans une première étape, déterminer par un logiciel d'aide à la conception et de simulation de comportement hyperfréquence de carte hyperfréquence, un premier motif principal de gravure simulée de pistes métalliques dont la forme correspond à la fonction hyperfréquence de la carte hyperfréquence, la fonction hyperfréquence étant mise en œuvre à partir d'un substrat isolant diélectrique prédéterminé et d'un ensemble de composants électroniques montés sur le premier motif principal de gravure simulée, le substrat isolant diélectrique étant caractérisé par une permittivité diélectrique relative simulée erO prédéterminée et une épaisseur de métal eO prédéterminée, et la gravure simulée des pistes du premier motif principal étant caractérisée en un premier tronçon principal caractéristique d'une des pistes par une première taille caractéristique simulée de référence 10, la permittivité diélectrique relative simulée erO et la première taille caractéristique simulée de référence 10 étant choisies de manière à ce que la carte hyperfréquence équipée fonctionne virtuellement à la fréquence caractéristique d'utilisation fO souhaitée de la fonction hyperfréquence;

dans une deuxième étape, déterminer par utilisation du logiciel d'aide à la conception et de simulation de comportement hyperfréquence de carte hyperfréquence équipée, un premier motif auxiliaire de gravure formant un circuit résonant purement passif de test, voisin et séparé du et associé au premier motif principal, le premier motif auxiliaire étant accordé par simulation à une fréquence de résonance électrique simulée de référence fsauxO, représentative de la fréquence caractéristique d'utilisation de référence souhaitée fO de la fonction hyperfréquence du premier motif principal et égale au produit de la fréquence d'utilisation de référence souhaitée fO et d'un facteur prédéterminé β supérieur ou égale à 1 , dans une troisième étape, fabriquer sous des commandes externes de réglage permanentes par un procédé de gravure mis en œuvre sur un même substrat isolant physique ou une série de substrats isolants ayant une permittivité diélectrique relative réelle et une épaisseur sensiblement et respectivement égales à la perméabilité diélectrique relative simulée et à l'épaisseur simulée, un premier ensemble E1 d'un premier nombre N1 de premières paires de circuits imprimés, chaque première paire de circuits imprimés comportant un premier circuit imprimé principal et un premier circuit imprimé auxiliaire de test, la forme géométrique du premier circuit imprimé principal et la forme géométrique du premier circuit imprimé auxiliaire de test étant respectivement et sensiblement identiques à la forme géométrique du premier motif principal et à la forme géométrique du premier motif auxiliaire, les premières tailles des pistes effectivement réalisées par le procédé de fabrication présentant sur l'ensemble E1 des premières paires une dispersion autour de la première la première taille caractéristique simulée de référence I0 ;

dans une quatrième étape, pour chaque première paire de circuits imprimés, mesurer une fréquence de résonance mesurée fmaux du premier circuit auxiliaire de test proche de la fréquence de résonance électrique simulée de référence fsauxO, et

lorsque la valeur absolue de la différence entre la fréquence de résonance mesurée fmaux du premier circuit auxiliaire de test et la fréquence de résonance électrique simulée de référence fsauxO de la carte hyperfréquence est inférieure ou égale à un seuil de tri Δ prédéterminé, le premier circuit imprimé principal associé au premier circuit auxiliaire de test testé est trié en tant que premier circuit imprimé réglable une fois les composant montés dessus, et

lorsque la valeur absolue de la différence entre la fréquence de résonance mesurée fmaux du premier circuit auxiliaire de test et la fréquence de résonance électrique simulée de référence fsauxO de la carte hyperfréquence est supérieure au seuil de tri prédéterminé Δ, le premier circuit imprimé principal associé au premier circuit auxiliaire de test testé est trié en tant que premier circuit imprimé impossible à régler et mis au rébus,

dans une cinquième étape, équiper en composants les premiers circuits imprimés principaux triés, en tant que premiers circuits imprimés réglables, pour former des cartes hyperfréquences équipées de composants électroniques et réglées à court temps de réglage.

Suivant des modes particuliers de réalisation, le procédé de réalisation de cartes hyperfréquences comporte une ou plusieurs des caractéristiques suivantes : - au cours de la première étape de conception et de simulation d'un premier motif principal de gravure, le premier motif principal de mise en œuvre de la fonction hyperfréquence est un unique motif principal caractérisé par une forme unique et une unique première taille caractéristique simulée de référence 10; et

au cours de la troisième étape l'unique première taille caractéristique simulée de référence est utilisée comme une unique consigne de réglage externe du procédé de gravure du premier et unique ensemble E1 de paires de circuits imprimés, et la variation relative géométrique des pistes effectivement réalisées par le procédé de gravure par rapport à la géométrie des pistes simulées est identique au sein d'une même première paire et les premières tailles caractéristiques effectivement réalisées présentent sur l'unique ensemble E1 des premières paires de circuits gravés, une dispersion autour de la première taille caractéristique simulée de référence I0 ;

- les premières paires de circuits imprimés sont réparties sur le substrat au choix de manière uniforme, en quinconce, en un quadrillage, en lignes orientées selon une direction quelconque ;

- les premières paires de circuits imprimés sont remplacées par des premiers groupes séparés de circuits imprimés, chaque premier groupe comprenant un certain nombre entier supérieur ou égal à deux de premiers circuits principaux et un unique premier circuit imprimé auxiliaire, voisin mais séparé des premiers circuits principaux du même premier groupe, les premières tailles caractéristiques de piste effectivement réalisées par le procédé de gravure étant identiques au sein d'un même premier groupe et présentant sur l'ensemble des premier groupes une dispersion autour de la première taille caractéristique simulée de référence 10 ;

- au cours de la première étape, par le logiciel d'aide à la conception et de simulation du comportement hyperfréquence de cartes hyperfréquences, un deuxième nombre entier N2 non nul de deuxièmes motifs principaux de gravure de pistes métalliques, identifiés chacun par un rang entier j de deuxième motif principal unique et différent, j variant entre 1 et N2, sont déterminés avec la même forme correspondant à la fonction hyperfréquence générique des cartes hyperfréquences et avec une deuxième taille caractéristique de gravure simulée l(j), unique et différente de la première taille caractéristique de gravure simulée de référence I0, dépendante du rang j de deuxième motif principal, et décalée de la de la première taille caractéristique de gravure simulée de référence I0 d'un écart algébrique de décalage AI0(j) unique et différent, prédéterminé, dépendant du rang j de deuxième motif principal, une deuxième fréquence caractéristique fs(j), unique et différente, de fonctionnement virtuel de la carte hyperfréquence équipée correspondant respectivement à un écart algébrique de décalage AI0(j), et au cours de la deuxième étape, par utilisation du logiciel d'aide à la conception et de simulation du comportement hyperfréquence de cartes hyperfréquences, un même deuxième nombre N2 de deuxièmes motifs auxiliaires de gravure formant chacun un deuxième circuit résonant purement passif, voisin et séparé du et associé au deuxième motif principal correspondant de rang j, sont déterminés, le deuxième motif auxiliaire de rang j étant accordé par simulation à une deuxième fréquence de résonance électrique simulée fsaux(j) de rang j, représentative de la fréquence caractéristique fs(j) de rang j de fonctionnement virtuel de la fonction hyperfréquence du deuxième motif principal de rang j, et égale au produit de la fréquence caractéristique fs(j) de rang j de fonctionnement virtuel de la fonction hyperfréquence du deuxième motif principal de rang, et du facteur prédéterminé β, et

au cours de la troisième étape, par le procédé de gravure de circuits imprimés, un deuxième ensemble de N2 fois N1 deuxième paires de circuits imprimés est gravé sur le même substrat isolant ou la série de substrats isolants sous les commandes externes de réglage permanentes, le deuxième ensemble comportant pour chaque valeur du rang j de deuxième motif principal compris entre 1 et N2, un nombre N1 de deuxième paires identiques de rang j, chaque deuxième paire de rang j comportant un deuxième circuit imprimé principal de rang j et un deuxième circuit imprimé auxiliaire de test de rang j, la forme du deuxième circuit imprimé principal de rang j gravé et la forme du deuxième circuit imprimé auxiliaire de test de rang j gravé étant sensiblement identiques à la forme du deuxième motif principal simulé et la forme du deuxième motif auxiliaire simulé, et pour chaque rang j la variation relative géométrique des pistes effectivement réalisées par le procédé de gravure par rapport à la géométrie des pistes simulées est identique au sein d'une même deuxième paire de rang j et les deuxièmes tailles de piste de rang j présentent sur l'ensemble des deuxièmes paires de rang j une dispersion autour de la deuxième taille caractéristique de piste l(j) simulée de rang j,

au cours de la quatrième étape, pour chaque deuxième paire de circuits imprimés, la fréquence de résonance caractéristique fmaux du deuxième circuit imprimé auxiliaire de test est mesurée, et

lorsque la valeur absolue de la différence entre la fréquence de résonance mesurée du deuxième circuit auxiliaire de test et la fréquence de résonance simulée de référence fsauxO de la carte hyperfréquence est inférieure ou égale au seuil de tri Δ, le deuxième circuit imprimé principal associé au deuxième circuit imprimé auxiliaire de test testé est trié en tant que circuit imprimé principal réglable une fois les composant montés dessus, lorsque la valeur absolue de la différence entre la fréquence de résonance mesurée du deuxième circuit imprimé auxiliaire de test et la fréquence auxiliaire de résonance électrique simulée de référence fsauxO de la carte est supérieur au seuil de tri Δ, le deuxième circuit imprimé principal associé au deuxième circuit auxiliaire de test testé est trié en tant que circuit imprimé impossible à régler et mis au rébus, et

au cours de la cinquième étape, les deuxièmes circuits imprimés principaux triés en tant que circuits imprimés réglables en un temps court sont équipés en composants pour former des cartes hyperfréquences équipées de composants électroniques réglables en un temps court ;

- le nombre de deuxième motifs N2, les deuxième tailles de pistes simulées l(j), la permittivité diélectrique relative simulée erO, l'épaisseur de métal simulé eO, la première taille de piste simulée 10 sont choisis en fonction de la loi de dispersion de la permittivité diélectrique et de l'épaisseur d'un ou plusieurs substrats fabriqués et approvisionnés et/ou de la loi de dispersion de la taille de gravure d'un procédé de gravure donné ;

- les premières paires et les deuxièmes paires de circuits imprimés sont réparties sur le substrat au choix de manière uniforme, en quinconce, en un quadrillage, en lignes orientées selon une direction quelconque ; et

- la première taille d'un tronçon caractéristique de piste et/ou la deuxième taille d'un tronçon caractéristique de piste sont respectivement un premier sous-ensemble de l'ensemble formé par une première longueur, une première largeur de tronçon, et de manière correspondante en termes de combinaison dimensionnelle un deuxième sous- ensemble de l'ensemble formé par une deuxième longueur, une deuxième largeur de tronçon.

L'invention a également pour objet un substrat imprimé destiné à la réalisation de cartes hyperfréquences, équipées de composants électroniques, et réglables en un temps court pour fonctionner à une fréquence caractéristique d'utilisation souhaitée fO, comprenant

un substrat physique isolant ayant une permittivité diélectrique relative réelle sensiblement égale à une perméabilité diélectrique relative simulée, et

un premier ensemble d'un premier nombre entier N1 supérieur ou égal à un de première(s) paire(s) de circuits imprimés par gravure d'une couche de métal déposée au préalable à la surface du substrat physique isolant et d'épaisseur sensiblement égale à une épaisseur simulée eO, chaque première paire de circuits gravés comportant un premier circuit imprimé principal et un premier circuit imprimé auxiliaire de test, la gravure étant dépourvue de dispersion au sein d'une même première paire et des premières tailles de piste des premiers circuits principaux du premier ensemble en un tronçon caractéristique prédéterminé présentant sur l'ensemble des premières paires une dispersion autour d'une première taille de piste simulée 10 de référence,

chaque premier circuit imprimé auxiliaire de test formant un circuit résonant purement passif de test, voisin et séparé du et associé au premier circuit imprimé principal,

chaque premier imprimé auxiliaire de test présentant une fréquence de résonance électrique qui dépend de la taille de gravure caractéristique réalisée du premier circuit principal qui lui est associé, de la permittivité diélectrique relative réelle du substrat, de l'épaisseur de métal réel, de la forme géométrique d'un premier motif auxiliaire de test dont la fréquence de résonance simulée est représentative d'une fréquence caractéristique de fonctionnement simulée de référence correspondant à un circuit hyperfréquence équipé ayant comme motif principal de circuit le premier motif géométrique du premier circuit imprimé.

Suivant des modes particuliers de réalisation, le substrat imprimé, destiné à la réalisation de cartes hyperfréquences, comporte une ou plusieurs des caractéristiques suivantes :

- les premières paires de circuits imprimés sont remplacés par des premiers groupes séparés de circuits imprimés, chaque premier groupe comprenant un certain nombre entier supérieur ou égal à deux de premiers circuits principaux et un unique premier circuit imprimé auxiliaire voisin mais séparé des premiers circuits principaux du même premier groupe, la gravure étant dépourvue de dispersion au sein d'un même premier groupe et les premières tailles caractéristiques de piste des premiers circuits principaux effectivement réalisées par le procédé de gravure présentant sur l'ensemble des premier groupes une dispersion autour de la première taille caractéristique de piste simulée 10 ;

- le substrat imprimé comporte un deuxième ensemble d'un deuxième nombre N2 fois le premier nombre N1 deuxième(s) paire(s) de circuits imprimés avec le deuxième nombre N2 supérieur ou égal à 1 , le deuxième ensemble comportant pour chaque valeur d'un rang j de deuxième motif principal compris entre 1 et N2, un nombre N1 de deuxième paires identiques de rang j, chaque deuxième paire de rang j comportant un deuxième circuit imprimé principal de rang j et un deuxième circuit imprimé auxiliaire de test de rang j.

pour chaque rang j, la gravure étant dépourvue de dispersion au sein de la même deuxième paire de rang j, et les deuxièmes tailles caractéristiques des pistes de rang j des deuxièmes circuits principaux imprimés de même rang présentant sur l'ensemble des deuxièmes paires de rang j une dispersion autour d'une deuxième taille de piste l(j) simulée de rang j, et

chaque deuxième circuit imprimé auxiliaire de test de rang j formant un circuit résonant purement passif de test, voisin et séparé du et associé à un deuxième circuit imprimé principal de rang j, et

chaque deuxième circuit imprimé auxiliaire de test présentant une fréquence de résonance électrique qui dépend de la deuxième largeur de gravure effectivement réalisée lr(j) du deuxième circuit principal qui lui est associé, de la permittivité diélectrique relative réelle er du substrat isolant, de l'épaisseur de métal réel à graver, de la forme géométrique d'un deuxième motif auxiliaire de test associé dont la fréquence de résonance simulée est représentative d'une fréquence caractéristique de fonctionnement simulée de référence correspondant à un circuit hyperfréquence équipé ayant comme deuxième motif principal de circuit le deuxième motif géométrique du deuxième circuit imprimé.

L'invention sera mieux comprise et d'autres avantages de celle-ci apparaîtront plus clairement à la lecture de la description qui va suivre de plusieurs formes de réalisation de l'invention, donnée uniquement à titre d'exemple et faite en se référant aux dessins annexés dans lesquels :

- la Figure 1 est un ordinogramme général d'un procédé de réalisation de cartes hyperfréquences équipées selon l'invention ;

- la Figure 2 est un ordinogramme d'un premier mode de réalisation particulier du procédé de réalisation de cartes hyperfréquences équipées décrit à la Figure 1 ;

- la Figure 3 est une vue d'un substrat imprimé, destiné à la réalisation de cartes hyperfréquences, et obtenu à la fin d'une phase intermédiaire du procédé décrit à la Figure 1 ;

- la Figure 4 est une vue d'une variante du substrat imprimé de la Figure 3 ;

- la Figure 5 est un ordinogramme d'un deuxième mode de réalisation particulier du procédé de réalisation de cartes hyperfréquences équipées décrit à la Figure 1 ;

- la Figure 6 est une vue d'une réalisation d'un substrat imprimé, destiné à la réalisation de cartes hyperfréquences et obtenu à une phase intermédiaire du procédé décrit à la Figure 5.

Suivant la Figure 1 , un procédé 2 général de réalisation de cartes hyperfréquences destinées à mettre en œuvre une fonction hyperfréquence, équipées de composants électroniques, et réglables en un temps court pour fonctionner à une fréquence caractéristique d'utilisation souhaitée désignée par fO, comprend une première étape 12, une deuxième étape 14, une troisième étape 16, une quatrième étape 18, une cinquième étape 20, exécutées successivement.

La première étape 12 comporte une sixième étape 22 au cours de laquelle un premier motif principal de gravure de pistes métalliques est déterminé par un logiciel d'aide à la conception et de simulation de comportement hyperfréquence de carte hyperfréquence, par exemple l'outil de simulation ADS ( acronyme de la dénomination anglaise « Advanced Design System ») développé par la société Agilent.

La forme du premier motif principal de gravure correspond à la fonction hyperfréquence de la carte hyperfréquence, la fonction hyperfréquence étant par exemple comprise dans l'ensemble formé par les émetteurs, les récepteurs, les modulateurs, les démodulateurs, les amplificateurs de tête à faible facteur de bruit ou de puissance, les amplificateurs de canaux à fréquence, les oscillateurs, les unités de transpositions de fréquences, les modules d'antenne actives.

La fonction hyperfréquence est mise en œuvre à partir d'un substrat isolant diélectrique prédéterminé et d'un ensemble de composants électroniques, montés sur le motif principal de gravure.

Le substrat isolant diélectrique est compris par exemple dans l'ensemble formé par les stratifiés rigides, les stratifiés pour hyperfréquence, les matériaux pour souple, les pré-imprégnés et les types de résines utilisés dans ce substrat isolant diélectrique sont compris dans l'ensemble formé par les thermodurcissables tels que l'époxy bi- fonctionnelle ou multifonctionnelle, le polyimide, le cyanate ester, le bismaléide-triazine (BT), les thermoplastiques tels que le polytétrafluoréthylène (PFTE), le polyesther (PETP).

Le substrat isolant diélectrique est caractérisé par une permittivité diélectrique relative simulée erO prédéterminée de référence. Cette permittivité diélectrique simulée erO de référence est comprise dans une plage de valeurs réelles possibles du matériau isolant utilisé par le substrat isolant diélectrique.

Par exemple, la permittivité diélectrique relative simulée de référence est comprise par exemple dans la plage possible de valeurs réalisées 2.2- 2.3 pour le téflon® vitreux type GY, dans la plage 3.2-3.6 pour le cyanate ester vitreux, dans la plage 4.0-4.6 pour le polyimide vitreux, dans la plage 4.4.-5.2 pour le verre époxy (FR-4), dans la plage 6.0- 10.2 pour le téflon® rempli de céramique.

Le premier motif principal simulé est caractérisé par une épaisseur simulée de piste eO prédéterminée et de référence, correspondant à l'épaisseur d'une couche métallique déposée sur le substrat isolant avant gravure, et par une première taille caractéristique simulée de référence, notée I0, d'un premier tronçon principal caractéristique d'une des pistes du premier motif principal. Le premier tronçon principal caractéristique de piste est choisi sur le premier motif principal en raison de sa sensibilité aux variations, causées par le procédé de gravure, de la première taille selon une ou deux dimensions comprises dans l'ensemble formé par la largeur et la longueur du premier tronçon principal.

Ici, et par la suite, dans les modes de réalisation décrits par les Figures 1 à 6, la taille d'un tronçon caractéristique est limitée à sa largeur, cette dimension étant supposée ici affectée de la plus grande variabilité lors du processus de gravure et ayant le plus d'effet sur la variation d'impédance du tronçon caractéristique. La permittivité diélectrique relative simulée erO, l'épaisseur de métal simulée eO, et la première largeur caractéristique simulée de référence 10 sont choisies de manière à ce que la carte hyperfréquence équipée fonctionne virtuellement à la fréquence d'utilisation caractéristique de référence fO souhaitée de la fonction hyperfréquence.

La deuxième étape 14 qui succède à la première étape 12 comporte une septième étape 24, au cours de laquelle un premier motif auxiliaire de gravure est déterminé en utilisant le même logiciel d'aide à la conception et de simulation de comportement hyperfréquence de carte hyperfréquence équipée qui a servi dans la première étape 12.

Le premier motif auxiliaire de gravure est voisin mais séparé du premier motif principal de gravure, et forme un circuit résonant purement passif de test.

Le premier motif auxiliaire est accordé à une fréquence de résonance électrique simulée de référence, notée fsauxO, représentative de la fréquence caractéristique d'utilisation souhaitée fO de la fonction hyperfréquence du premier motif principal et égale au produit de la fréquence d'utilisation de référence souhaitée fO et d'un facteur prédéterminé β, supérieur ou égal à 1 .

La troisième étape 16 qui succède à la deuxième étape 14 comporte une huitième étape 26 au cours de laquelle un premier ensemble E1 d'un premier nombre entier N1 de premières paires de circuits imprimés est gravé par un procédé de gravure de circuits imprimés sous des commandes externes de réglage permanentes.

Ici, une gravure de circuits imprimés sous des commandes externes de réglage permanentes signifie que le procédé de gravure est réglé au préalable une bonne fois pour toute par l'opérateur, puis exécutée pour toute la série de circuits imprimés selon une loi propre d'évolution de ses paramètres de réglages initiaux non interrompue par un opérateur. La gravure des premières paires de circuits imprimés a lieu sur un même ou plusieurs substrats physiques isolants diélectriques, ayant une permittivité diélectrique relative réelle er sensiblement égale à la perméabilité diélectrique relative simulée eOr, et recouvert d'une épaisseur de métal er sensiblement égal à l'épaisseur de métal simulée eO de référence. Chaque première paire de circuits imprimés comporte un premier circuit imprimé principal et un premier circuit imprimé auxiliaire de test, la forme géométrique du premier circuit imprimé principal et la forme géométrique du premier circuit imprimé auxiliaire de test étant respectivement sensiblement identiques à la forme géométrique du premier motif principal de gravure simulée et à la forme géométrique du premier motif auxiliaire de gravure simulée.

Le procédé de gravure de circuits imprimés est configuré de sorte que la variation relative géométrique des pistes effectivement réalisées par le procédé de gravure par rapport à la géométrie des pistes simulées est identique au sein d'une même première paire de circuits imprimés.

Le procédé de gravure de circuits imprimés est configuré également de sorte que les premières largeurs des premiers tronçons caractéristiques de piste effectivement réalisées lOr par le procédé de gravure présentent sur l'ensemble E1 des premières paires de circuits imprimés une dispersion autour de la première largeur caractéristique simulée de référence 10.

La quatrième étape 18 qui succède à la troisième étape 16 comporte une neuvième étape 28 au cours de laquelle, pour chaque première paire de circuits imprimés, la fréquence de résonance réelle du premier circuit auxiliaire de test, la plus proche de la fréquence de résonance simulée de référence fsauxO, est mesurée. La fréquence de résonance mesurée du premier circuit auxiliaire est notéefmauxO.

Lorsque la valeur absolue de la différence entre la fréquence de résonance mesurée fmaux du premier circuit auxiliaire de test et la fréquence de résonance électrique simulée de référence fsauxO de la carte est inférieure ou égale à un seuil noté Δ de tri prédéterminé, le premier circuit imprimé principal associé au premier circuit auxiliaire de test testé est trié en tant que premier circuit imprimé réglable une fois les composant montés dessus.

Lorsque la valeur absolue de la différence entre la fréquence de résonance mesurée fmaux du premier circuit auxiliaire de test et la fréquence de résonance électrique simulée de référence fsauxO de la carte est supérieur au seuil de tri Δ prédéterminé, le premier circuit imprimé principal associé au premier circuit auxiliaire de test testé est trié en tant que premier circuit imprimé impossible à régler et mis au rébus.

La cinquième étape 20 qui succède à la quatrième étape 18 comprend une dixième étape 30 au cours de laquelle les premiers circuits imprimés principaux, triés en tant que premiers circuits imprimés réglables, sont équipés en composants électroniques pour former des cartes hyperfréquences équipées de composants électroniques et réglables en un temps court de réglage. Suivant la Figure 2, un premier mode de réalisation 52 particulier du procédé 2 décrit à la Figure 1 , comprend une première étape 62, une deuxième étape 64, une troisième étape 66, une quatrième étape 68 et une cinquième étape 70, exécutées successivement.

La première étape 62, la deuxième étape 64, la troisième étape 66, la quatrième étape 68 et la cinquième étape 70 consistent respectivement en la sixième étape 22, la septième étape 24, la huitième étape 26, la neuvième étape 28 et la dixième étape 30 du procédé 2 décrit à la Figure 1 .

Ainsi, la première étape 68 est limitée à l'exécution de la sixième étape 22, et le premier motif principal de gravure constitue un unique motif principal caractérisé par une forme unique et une unique première largeur caractéristique simulée 10.

Cette unique valeur 10 de largeur de piste simulée est l'unique consigne de largeur de piste du procédé de fabrication de tous les circuits imprimés.

La variation relative géométrique des pistes effectivement réalisées par le procédé de gravure par rapport à la géométrie des pistes simulées est identique au sein d'une même première paire de circuits imprimés.

Les premières largeurs de tronçons caractéristiques de piste effectivement réalisées lOr par le procédé de gravure présentent sur l'ensemble unique des premières paires de circuits, une dispersion autour de la première largeur caractéristique simulée de référence 10.

Lorsque le procédé 52 est mis en œuvre, les premières paires de circuits imprimés fabriquées au cours de la troisième étape 36 sont réparties sur un même substrat au choix de manière uniforme, en quinconce, en un quadrillage, en lignes orientées selon une direction quelconque.

En variante des troisième étapes 16, 66 associées respectivement aux procédés de réalisation 2, 52, les premières paires de circuits imprimés sont remplacées par des premiers groupes séparés de circuits imprimés, chaque premier groupe comprenant un certain nombre entier supérieur ou égal à deux de premiers circuits principaux et un unique premier circuit imprimé auxiliaire, voisin mais séparé des premiers circuits principaux du même groupe.

Les premières largeurs caractéristiques de piste effectivement réalisées par le procédé de gravure sont identiques au sein d'un même premier groupe et présentent sur l'ensemble des premiers groupes imprimés sur le même substrat isolant une dispersion autour de la première largeur caractéristique simulée de référence I0.

Lorsque le procédé de gravure présente une dispersion suffisante de la largeur de gravure autour de la première largeur de piste de gravure simulée de référence I0, que l'écart entre la permittivité diélectrique effectivement réalisée er de la ou des substrat(s) diélectrique(s) et de la permittivité diélectrique simulée erO est suffisamment faible, que l'écart entre l'épaisseur de métal effectivement réalisée er de la ou des substrat(s) diélectrique(s) et l'épaisseur de métal de référence simulée erO est suffisamment faible, et que l'exigence de précision de la fréquence caractéristique d'utilisation fO de la fonction hyperfréquence est élevée, les procédés décrits dans les Figures 1 et 2 permettent d'obtenir statistiquement avec des chances de succès élevées sur l'ensemble des circuits imprimés principaux fabriqués au moins un circuit imprimé principal qui, muni de ses composants électroniques, pourra être réglé en un temps court. Lorsque le nombre de circuits imprimés augmente, la probabilité d'obtenir au moins un circuit imprimé réglable en un temps court augmente.

De plus, la provision de circuits imprimés auxiliaires de test garantit au travers de la mise en oeuvre de la neuvième étape 28 de test et de tri que des circuits imprimés principaux, à longs temps de réglage ou impossibles à régler, ne seront pas utilisés pour être équipés de composants électroniques et réglés, et ainsi d'éviter de longs temps de réglage de cartes hyperfréquences équipées, voire des réglages impossible de cartes et la mise au rébus de leurs composants électroniques.

Suivant la Figure 3, un substrat imprimé 102 est obtenu à la fin de la troisième étape 66 et il est destiné à permettre la réalisation de cartes hyperfréquences, équipées de composants électroniques, et réglables en un temps court pour fonctionner à une fréquence d'utilisation souhaitée fO.

Le substrat imprimé 102 comprend un substrat physique 104 isolant en tant que tel, c'est dire sans pistes métalliques gravées, et un premier ensemble 106 d'un premier nombre entier N1 supérieur ou égal à un de premières paires 108 de circuits imprimés obtenus par gravure d'une couche de métal, déposée au préalable à la surface du substrat physique isolant 104 et ayant une épaisseur réalisée sensiblement égale à l'épaisseur simulée de référence eO.

Le substrat isolant 104 a la forme ici d'une plaque rectangulaire et possède une permittivité diélectrique relative réelle sensiblement égale à la permittivité diélectrique relative simulée εθ.

Le nombre entier N1 est par exemple ici égal à 9 et les premières paires 108 de circuits imprimés sont disposées ici régulièrement suivant trois lignes 1 10 et trois colonnes 1 12.

Chaque première paire 108 de circuits imprimés comporte un premier circuit imprimé principal 122 et un premier circuit imprimé auxiliaire de test 124. La variation relative géométrique des pistes effectivement réalisées par le procédé de gravure par rapport à la géométrie des pistes simulées est identique au sein d'une même première paire de circuits imprimés.

Les premières largeurs de tronçons caractéristiques de piste effectivement réalisées lOr par le procédé de gravure présentent sur l'ensemble des premières paires une dispersion autour d'une première largeur de piste simulée 10.

Chaque premier circuit imprimé auxiliaire de test 124 forme un circuit résonant purement passif de test, voisin mais séparé du premier circuit imprimé principal 122 qui lui est associé.

Chaque premier circuit imprimé auxiliaire de test 124 présente une fréquence de résonance électrique qui dépend de sa largeur de gravure et de la permittivité diélectrique relative réelle du substrat, et qui dépend de l'emplacement spatial P du premier circuit imprimé auxiliaire de test et/ou du rang de série temporelle t du substrat isolant dans le procédé de gravure des circuits imprimés lorsque plusieurs substrats métallisés en surface par une couche métallique sont utilisés sous les mêmes conditions de réglage du procédure de gravure.

En fonction d'un procédé de gravure prédéterminé, les premiers circuits imprimés auxiliaires de gravure, pris dans les paires du premier ensemble de circuits imprimés gravés sur un même substrat ou une série de substrats, sont configurés pour que statistiquement et avec une probabilité élevée au moins l'un d'entre eux présente une fréquence de résonance électrique mesurée telle que la différence entre la fréquence de résonance mesurée du premier circuit imprimé auxiliaire de test et la fréquence de résonance électrique auxiliaire de référence fsauxO est inférieure ou égale à un seuil de tri prédéterminé.

Suivant la Figure 4 et une variante 152 du substrat imprimé 102 de la Figure 3, les premières paires de circuits imprimés 108 sont remplacées par des premiers groupes 154 séparés de circuits imprimés, chaque premier groupe 154 comprenant un certain nombre entier supérieur ou égal à deux de premiers circuits principaux et un unique premier circuit imprimé auxiliaire, voisin mais séparé des premiers circuits principaux du même groupe.

Les premières largeurs caractéristiques de piste effectivement réalisées par le procédé de gravure sont identiques au sein d'un même premier groupe, et présentent sur l'ensemble des premiers groupes de circuits imprimés sur le même substrat isolant une dispersion autour de la première largeur de piste simulée I0.

Ici, le substrat imprimé 152 comprend trois groupes 154, 156, 158 de circuits imprimés. Le premier groupe 154 comprend trois premiers circuits principaux 164, alignés selon une première ligne 166, et un unique premier circuit imprimé auxiliaire 168, voisin de et associé aux trois premiers circuits principaux 164.

Le deuxième groupe 156 comprend trois premiers circuits principaux 170, alignés selon une deuxième ligne 172 parallèle à la première ligne 166, et un unique premier circuit imprimé auxiliaire 174, voisin de et associé aux trois premiers circuits principaux 170.

Le troisième groupe 158 comprend trois premiers circuits principaux 176, alignés selon une troisième ligne 178 parallèle la deuxième ligne 172, et un unique premier circuit imprimé auxiliaire 180, voisin de et associé aux trois premiers circuits principaux 163.

Ici, les largeurs de piste effectivement réalisées des circuits d'un même groupe sont identiques et dépendent de la position de la ligne associée, ce qui correspond à une variabilité des performances de gravure du procédé de gravure le long de l'axe perpendiculaire aux lignes.

Ici, en tenant compte des performances particulières du procédé de gravure utilisé, les premiers circuits imprimés auxiliaires de gravure, pris dans les paires du premier ensemble de circuits imprimés gravés sur le même substrat, sont configurés pour que, statistiquement et avec une probabilité élevée, au moins l'un d'entre eux présente une fréquence de résonance électrique mesurée telle que la différence entre la fréquence de résonance mesurée du premier circuit imprimé auxiliaire de test et la fréquence de résonance auxiliaire de référence simulée fsauxO est inférieure ou égale à un seuil de tri prédéterminé. Ici, cela se traduit par la mise en commun d'un même circuit imprimé auxiliaire de test avec les trois circuits imprimés principaux disposés sur une même ligne. Par exemple le premier circuit imprimé auxiliaire de test 168 est mis en commun avec les trois circuits imprimés principaux 164 disposés sur la ligne 166.

Avantageusement, cela permet de réduire le nombre de premiers circuits auxiliaires de test et donc de réduire la durée d'exécution des procédés 2 et 152 pour le procédé de gravure particulier de la Figure 4.

Suivant la Figure 5, un deuxième mode de réalisation 202 du procédé 2 décrit à la Figure 1 , comprend une première étape 212, une deuxième étape 214, une troisième étape 215, une quatrième étape 218 et une cinquième étape 220, exécutées successivement.

La première étape 212 comprend la sixième étape 22 décrite dans la Figure 1 et une onzième étape 222 au cours de laquelle, un deuxième nombre entier N2 non nul de deuxièmes motifs principaux de gravure simulée de pistes métalliques sont déterminés par le logiciel d'aide à la conception et de simulation de comportement hyperfréquence de cartes hyperfréquences.

Les deuxièmes motifs principaux de gravure simulée sont mutuellement différents et diffèrent tous du premier motif principal.

Les deuxièmes motifs principaux de gravure simulée sont identifiés chacun par un rang entier j différent de deuxième motif principal, j variant entre 1 et N2, et en ayant la même forme géométrique correspondant à la fonction hyperfréquence générique des cartes hyperfréquences, sont déterminés par une deuxième largeur de gravure simulée, notée l(j), unique et différente de la première largeur de gravure simulée de référence I0, et dépendant du rang j de deuxième motif principal.

La deuxième largeur de gravure simulée l(j) est décalée de la première largeur caractéristique simulée de référence 10 d'un pas ou écart algébrique de décalage AI0(j) unique et différent, prédéterminé, dépendant du rang j de deuxième motif principal.

A chaque écart algébrique de décalage AI0(j) correspond respectivement une deuxième fréquence caractéristique fs(j) simulée, unique et différente, de fonctionnement virtuel de la carte hyperfréquence équipée.

La deuxième étape 214 comprend la septième étape 24 décrite dans la Figure 1 , et une douzième étape 224 au cours de laquelle les N2 deuxièmes motifs auxiliaires de gravure simulée sont déterminées par l'utilisation du logiciel d'aide à la conception et de simulation du comportement hyperfréquence de cartes hyperfréquences.

Les deuxièmes motifs auxiliaires de gravure simulée forment chacun un deuxième circuit résonant purement passif, différent en fonction du rang j, associé au deuxième motif principal de même rang j.

Chaque deuxième motif auxiliaire de gravure simulée, caractérisé par son rang j, est voisin mais séparé du deuxième motif principal correspondant de rang j.

Chaque deuxième motif auxiliaire de rang j est accordé par simulation à une deuxième fréquence de résonance électrique simulée fsaux(j) de rang j, représentative de la fréquence caractéristique fs(j) de rang j de fonctionnement virtuel de la fonction hyperfréquence du deuxième motif principal de rang j correspondant, et égale au produit de la fréquence fs(j) de rang j de fonctionnement virtuel de la fonction hyperfréquence du deuxième motif principal de rang j et du facteur prédéterminé β.

La troisième étape 216 comprend la huitième étape 26 décrite dans la Figure 1 , et une treizième étape 226 au cours de laquelle un deuxième ensemble E2 de N2 fois N1 deuxième paires de circuits imprimés est fabriqué par le procédé de gravure de circuits imprimés. Le deuxième ensemble E2 de N2 fois N1 deuxième paires de circuits imprimés est gravé sur le même substrat physique isolant ou une série de substrats physiques isolants, sous les mêmes commandes externes de réglage permanentes que celles régissant le premier ensemble des premières paires de circuits imprimés.

Le deuxième ensemble E2 de circuits imprimés comporte pour chaque valeur de rang j de deuxième motif principal compris entre 1 et N2, un nombre N1 de deuxièmes paires identiques de rang j, chaque deuxième paire de rang j comportant un deuxième circuit imprimé principal de rang j et un deuxième circuit imprimé auxiliaire de test de rang j gravé, la forme du deuxième circuit imprimé principal de rang j gravé et la forme du deuxième circuit imprimé auxiliaire de test de rang j gravé étant sensiblement identiques à la forme du deuxième motif principal simulé et la forme du premier motif auxiliaire simulé, pour chaque rang j.

Pour chaque rang j, la variation relative géométrique des pistes effectivement réalisées par le procédé de gravure par rapport à la géométrie des pistes simulées est identique au sein d'une même deuxième paire de rang j.

Les deuxièmes largeurs caractéristiques de piste de rang j effectivement réalisées lr(j) par le procédé de fabrication présentent sur l'ensemble des deuxièmes paires de rang j une dispersion autour de la deuxième largeur caractéristique de piste l(j) simulée de rang j- La quatrième étape 218 comprend la neuvième étape 28 et une quatorzième étape 228 au cours de laquelle pour chaque deuxième paire de circuits imprimés, la fréquence de résonance du deuxième circuit imprimé auxiliaire est mesurée, la valeur mesurée étant désignée par fmaux.

Lorsque la valeur absolue de la différence entre la fréquence de résonance mesurée du deuxième circuit auxiliaire de test et la fréquence de résonance auxiliaire simulée de référence fsauxO de la carte hyperfréquence est inférieure ou égale à un seuil de tri prédéterminé Δ, le deuxième circuit imprimé principal associé au deuxième circuit imprimé auxiliaire de test testé est trié en tant que circuit imprimé principal réglable une fois les composants montés dessus.

Lorsque la valeur absolue de la différence entre la fréquence de résonance mesurée du deuxième circuit imprimé auxiliaire de test et la fréquence de résonance électrique simulée de référence fsauxO de la carte est supérieur au seuil de tri Δ, le deuxième circuit imprimé principal associé au deuxième circuit auxiliaire de test testé est trié en tant que circuit imprimé impossible à régler et mis au rébus.

La cinquième étape 220 comprend la dixième étape 30 et une quinzième étape

230 au cours de laquelle les deuxièmes circuits imprimés principaux, triés en tant que circuits imprimés réglables en un temps court, sont équipés en composants pour former des cartes hyperfréquences équipées de composants électroniques réglables en un temps court.

Le nombre de deuxième motifs N2, les deuxièmes largeurs de pistes simulées l(j), la permittivité diélectrique relative simulée erO, l'épaisseur de métal simulé eO, la première largeur de piste simulée 10 sont choisis en fonction de la loi de dispersion de la permittivité diélectrique et de l'épaisseur métallique d'un lot de substrats isolants, fabriqués en un matériau diélectrique donné et métallisés en surface à graver, et de la loi de dispersion de la largeur de gravure du procédé de gravure.

Les premières paires et les deuxièmes paires de circuits imprimés sont par exemple réparties sur le substrat au choix de manière uniforme, en quinconce, en un quadrillage, en lignes orientées selon une direction quelconque.

Lorsque le procédé de gravure présente une dispersion des largeurs de gravure autour de la première largeur de piste de gravure simulée 10 et des deuxièmes largeurs de piste de gravure simulée I0(j) et/ou lorsque un écart entre la permittivité diélectrique effectivement réalisée er du ou des substrat(s) diélectrique(s) et de la permittivité diélectrique simulée erO existe, et/ou lorsque un écart entre l'épaisseur de métal à graver effectivement réalisée et l'épaisseur de métal à graver eO existe, le procédé décrit dans la Figure 5 permet d'obtenir statistiquement, avec des chances de succès élevées sur l'ensemble des circuits imprimés principaux fabriqués parmi les premier(s)) et deuxième(s) circuits principaux, au moins un circuit imprimé principal qui, muni de ses composants électroniques, pourra être réglé en un temps court. Lorsque le nombre de circuits imprimés augmente, la probabilité d'obtenir au moins un circuit imprimé réglable en un temps court augmente.

De plus, la provision de circuits imprimés auxiliaires de test garantit au travers de la mise en oeuvre de la neuvième étape 28 et de la quatorzième étape de test et de tri que des circuits imprimés principaux à long temps de réglage ou impossibles à régler ne seront pas utilisés pour être équipés de composants électroniques et réglés, et ainsi d'éviter de longs temps de réglage de cartes hyperfréquences équipées, voire des réglages impossibles de cartes et la mise au rébus de leurs composants électroniques.

Suivant la Figure 6, un exemple de substrat imprimé 302 est obtenu à la fin de la troisième étape 216 décrite à la Figure 5 et il est destiné à permettre la réalisation de cartes hyperfréquences, équipées de composants électroniques, et réglables en un temps court pour fonctionner à une fréquence d'utilisation souhaitée fO.

Le substrat imprimé 302 comprend un substrat physique 304 isolant en tant que tel, c'est dire sans pistes gravées, un premier ensemble 306 d'un premier nombre entier N1 supérieur ou égal à un de première(s) paires 308 de circuits imprimés, un deuxième ensemble 310 d'un deuxième nombre entier N2 supérieur ou égal à un fois N1 de deuxième(s) paires 312 de circuits imprimés.

Le deuxième ensemble comporte pour chaque valeur d'un indice j de rang de deuxième motif principal compris entre 1 et N2, un nombre N1 de deuxième paires identiques ayant le même rang j, chaque deuxième paire de rang j comportant un deuxième circuit imprimé principal de rang j et un deuxième circuit imprimé auxiliaire de test de rang j.

Le substrat isolant 304 a la forme ici d'une plaque rectangulaire et possède une permittivité diélectrique relative réelle sensiblement égale à la permittivité diélectrique relative simulée.

Le nombre entier N1 est par exemple ici égal à 3 et les premières paires 308 de circuits imprimés sont disposées ici régulièrement suivant une première colonne centrale 314.

Le nombre entier N2 est par exemple ici égal à 2 et les deuxièmes paires 312 de circuits imprimés sont disposées ici suivant une deuxième colonne 316 et une troisième colonne 318, situées de part et d'autre de la première colonne centrale 314.

Les deuxièmes paires 312, situées dans la deuxième colonne 316, portent un rang j égal à un tandis que les deuxièmes paires 312, situées dans la troisième colonne 318, portent un rang j égal à deux.

Chaque première paire 308 de circuits imprimés comporte un premier circuit imprimé principal 322 et un premier circuit imprimé auxiliaire de test 324.

La gravure est dépourvue de dispersion au sein d'une même première paire et les premières largeurs de piste des premiers circuits imprimés principaux présentent sur l'ensemble des premières paires une dispersion autour d'une première largeur de piste simulée I0 de référence.

Chaque premier circuit imprimé auxiliaire de test 324 gravé forme un circuit résonant purement passif de test, voisin mais séparé du premier circuit imprimé principal 322 qui lui est associé.

Chaque premier circuit imprimé auxiliaire de test 324 présente une fréquence de résonance électrique qui dépend de la largeur de gravure caractéristique réelle du premier circuit principal qui lui est associé, de la permittivité diélectrique relative réelle du substrat, de l'épaisseur de métal réel, de la forme géométrique d'un premier motif auxiliaire de test dont la fréquence de résonance simulée est représentative d'une fréquence caractéristique de fonctionnement simulée de référence correspondant à un circuit hyperfréquence équipé ayant comme motif principal de circuit le motif géométrique du premier circuit imprimé, et qui dépend de l'emplacement spatial P du premier circuit imprimé auxiliaire de test et/ou du rang de série temporelle t du substrat isolant dans le procédé de gravure des circuits imprimés lorsque plusieurs substrats imprimés sont fabriqués sous les mêmes conditions de réglage initiales.

Chaque deuxième paire 312 de circuits imprimés ayant le même rang j comporte un deuxième circuit imprimé principal 332 de rang j et un deuxième circuit imprimé auxiliaire de test 334 de rang j, la gravure est dépourvue de dispersion au sein d'une même deuxième paire de rang j, et les deuxièmes largeurs de piste de rang j des circuits imprimés présentant sur l'ensemble des deuxièmes paires de rang j une dispersion autour d'une deuxième de largeur de piste l(j) simulée de rang j.

Pour chaque rang j, chaque deuxième circuit imprimé auxiliaire de gravure de rang j forme un circuit résonant purement passif de test, voisin et séparé du deuxième circuit imprimé principal de rang j qui lui est associé dans la deuxième paire.

Ici, chaque deuxième circuit imprimé auxiliaire de test présente une fréquence de résonance électrique qui dépend de la deuxième largeur de gravure effectivement réalisée lr(j), du deuxième circuit principal qui lui est associé, de la permittivité diélectrique relative réelle er du substrat isolant, de l'épaisseur de métal réel à graver, de la forme géométrique d'un deuxième motif auxiliaire de test associé dont la fréquence de résonance simulée est représentative d'une fréquence caractéristique de fonctionnement simulée de référence correspondant à un circuit hyperfréquence équipé ayant comme deuxième motif principal de circuit le deuxième motif géométrique du premier circuit imprimé, et qui dépend de l'emplacement spatial P du deuxième circuit imprimé auxiliaire de test.

De manière générale, chaque deuxième circuit imprimé auxiliaire de test présente une fréquence de résonance électrique qui dépend de la deuxième largeur de gravure effectivement réalisée lr(j) du deuxième circuit principal qui lui est associé, de la permittivité diélectrique relative réelle er du substrat isolant, de l'épaisseur de métal réel à graver, de la forme géométrique d'un deuxième motif auxiliaire de test associé dont la fréquence de résonance simulée est représentative d'une fréquence caractéristique de fonctionnement simulée de référence correspondant à un circuit hyperfréquence équipé ayant comme deuxième motif principal de circuit le deuxième motif géométrique du premier circuit imprimé, et qui dépend de l'emplacement spatial P du deuxième circuit imprimé auxiliaire de test et/ou du rang de série temporelle t du substrat isolant dans le procédé de gravure des circuits imprimés lorsque plusieurs substrats imprimés sont fabriqués sous les mêmes conditions de réglage. Ici, les circuits imprimés auxiliaires de gravure pris dans les paires 322, 332 du premier ensemble 308 et du deuxième ensemble 310 de circuits imprimés gravés sur le même substrat sont configurés pour que statistiquement et avec une probabilité élevée au moins l'un d'entre eux présente une fréquence de résonance électrique telle que la différence entre la fréquence de résonance mesurée du circuit imprimé auxiliaire de test et la fréquence de résonance auxiliaire de référence est inférieure ou égale à un seuil de tri prédéterminé.

De manière générale, au moins un circuit imprimé auxiliaire de gravure, pris dans les paires du premier ensemble E1 et du deuxième ensemble E2 de circuits imprimés gravés sur un même substrat ou une série de substrats, est configuré statistiquement pour présenter une fréquence de résonance électrique telle que la différence entre la fréquence de résonance mesurée du premier circuit imprimé auxiliaire de test et la fréquence de résonance auxiliaire est inférieure ou égale à un seuil de tri prédéterminé.

De manière générale, en fonction du procédé de gravure utilisé et de l'écart existant entre la permittivité diélectrique relative simulée et la permittivité diélectrique effectivement réalisée, les premiers et deuxièmes circuits imprimés auxiliaires de gravure pris dans les paires du premier ensemble de circuits imprimés gravés sur un même substrat ou une série de substrats, sont configurés pour que statistiquement et avec une probabilité élevé au moins l'un d'entre eux présente une fréquence de résonance électrique telle que la différence entre la fréquence de résonance mesurée du premier circuit imprimé auxiliaire de test et la fréquence de résonance auxiliaire de référence est inférieure ou égale à un seuil de tri prédéterminé.

De manière générale la première taille d'un tronçon caractéristique de piste et/ou la deuxième taille d'un tronçon caractéristique de piste sont respectivement un premier sous-ensemble de l'ensemble formé par une première longueur et une première largeur de tronçon et de manière correspondante en termes de combinaison dimensionnelle un deuxième sous-ensemble de l'ensemble formé par une deuxième longueur et une deuxième largeur de tronçon.