Bei der sogenannten"Drahtschreibung"werden Drähte als verbindendes Medium zwischen Anschlußpunkten von auf eine Platine aufzubringenden elektronischen Bauelementen positioniert.

Die DE 196 18 917 C1 beschreibt ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Herstellung von drahtgeschriebenen Leiterplatten. Bei diesem bekannten Verfahren erfolgt ein partielles Einfüllen einer härtbaren Isoliermasse in eine oben offene Gießform, deren Größe der vorgegebenen Leiterplattenform entspricht, ein Positionieren von vorgefertigten, im wesentlichen gleich hohen elektrisch leitenden Kontaktelementen zur Bauelementfixierung, ein Aushärten der Isoliermasse, so daß die aus der ausgehärteten Isoliermasse hervorstehenden Kontaktelemente vorläufig fixiert werden, ein Verlegen von Drähten und eine Herstellung von elektrischen Verbindungen zwischen entsprechenden Kontaktelementen, wobei sich die Drähte im Falle einer eigenen Drahtisolierung beliebig oft, jedoch begrenzt durch die Leiterplatten-Endhöhe und die verwendeten Drahtdurchmesser, kreuzen können und bei selbst nicht isolierten Drähten für eine Drahtkreuzung ein elektrisch nicht leitendes Material, insbesondere ein elektrisch nicht leitendes Folienstück zumindest im Bereich der Drahtkreuzung zwischengeordnet sein kann, ein Ausfüllen der Gießform mit einer aushärtbaren Isoliermasse bis zur Endhöhe der Kontaktelemente und ein Aushärten der Isoliermasse zur endgültigen

Fixierung der Drähte und der Kontaktelemente, wobei die Isoliermasse drucklos oder durch Vorsehen einer Abschlußplatte unter Druck eingebracht wird. Bei diesem bekannten Verfahren ist es also erforderlich, elektrisch leitende, zur Bauelementfixierung vorgesehene Kontaktelemente in der oben offenen Gießform genau richtig zu positionieren, bevor dann die Drahtverschreibung erfolgt. Das bedingt einen nicht zu vernachlässigenden Maschinen-und Arbeitsaufwand. Außerdem wird die Gesamtdicke der solchermaßen hergestellten drahtgeschriebenen Leiterplatte insbesondere auch durch die im wesentlichen gleich hohen Kontaktelemente bestimmt, was bedeutet, daß bestimmte Mindestdicken der solchermaßen hergestellten Leiterplatten nicht unterschritten werden können.

Das"Handbuch der Leiterplattentechnik", 1982, Seiten 300,301 und 328,329, Eugen G.

Leuze Verlag, Saulgau/Württ. beschreibt ein Verfahren zur Herstellung einer Multiwire- Leiterplatte. Dabei wird nach dem Anfertigen einer Trägerplatte und dem Aufbringen eines Haftvermittlers mit Hilfe einer Multiwire-NC-Drahtverlegemaschine nach einem Computer-Programm das Leitemetz in Form von Drähten verlegt. Dabei kommen isolierte Drähte zur Anwendung, die mit einem ultraschallbeaufschlagten Verlegekopf in einen Heißkleber eingebettet werden. Zur besseren Verankerung und zum Schutz der Drähte wird über die verlegten Drähte ein"Prepreg"mit niedrig schmelzendem Epoxidharz auf die Oberfläche der Trägerplatte auflaminiert. Außerdem werden Multiwire-Metallkern-Leiterplatten beschrieben, wobei die Leiterzüge aus isoliertem Kupferdraht bestehen. Als Basismaterial dient in der Regel ein nach dem Metallkem- Laminierverfahren hergestelltes Basismaterial, auf dessen mit einer geeigneten Haftvermitderschicht ausgerüsteter Oberfläche zunächst mit Hilfe einer Multiwire- Drahtlegemaschine das Leiterzugmuster aus isoliertem Kupferdraht angebracht und dort eingekapselt wird. Anschließend werden an den vorbereiteten Stellen, an denen sich mit Epoxidharz ausgefüllte Lochungen befinden, Bohrungen hergestellt, die die

zugeordneten Kupferdrähte durchschneiden und deren Durchmesser so bemessen ist, daß im Metallkern eine Wandisolationsschicht ausreichender Dicke bestehen bleibt.

Die DE 38 31 394 Al beschreibt ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Kontaktieren eines Korrekturleiters mit Leiterzügen einer auf einer Leiterplatte vorgesehenen gedruckten Schaltung, wobei der Korrekturleiter zur Änderung der gedruckten Schaltung zwischen dem Fertigstellen der gedruckten Schaltung auf der Leiterplatte und dem Bestücken der Leiterplatte mit den zugehörigen Bauelementen angebracht wird. Zur elektrischen Kontaktierung des Korrekturleiters wird eine Energiezufuhr gewählt, die größer ist als die Energiezufuhr, die bei der anschließenden Kontaktierung der Bauelemente angewandt wird.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Herstellung einer Multiwire-Leiterplatte und eine gemäß diesem Verfahren hergestellte Multiwire- Leiterplatte zu schaffen, wobei der Herstellungsaufwand reduziert ist, und wobei Multiwire-Leiterplatten relativ geringer Dicke realisierbar sind.

Diese Aufgabe wird verfahrensgemäß dadurch gelöst, daß auf einer Seite, d. h. auf der Innenseite eines dünnen Flächenelementes aus elektrisch leitendem Material mittels beabstandeter Kleberflächen Leitungsdrähte definiert verlegt und an vorgegebenen Kontaktstellen des Flächenelementes elektrisch kontaktiert werden, daß auf den fixierten Leitungsdrähten anschließend ein mechanisches Stabilisierungselement in Form eines Prepregs oder ein mittels einer Isolierfolie aufgebrachtes elektrisch leitendes oder isolierendes Flächenelement vorgesehen und mit dem dünnen Flächenelement verbunden wird, und daß das dünne Flächenelement von der anderen Seite, d. h. von der Außenseite her derart strukturiert wird, daß die Kontaktstellen vom übrigen Flächenelement getrennt werden.

Bei dem erfindungsgemäß zur Anwendung gelangenden dünnen Flächenelement kann es sich um eine dünne Metallfolie handeln, auf deren Innenseite die Leitungsdrähte an definierten Kontaktstellen kontaktiert werden. Durch das anschließend auf der einen Seite, d. h. auf der Innenseite des Flächenelementes mit den kontaktierten Leitungsdrähten angebrachte mechanische Stabilisierungselement, bei dem es sich z. B. um ein dünnes Prepreg handelt, wird eine ausreichende Formstabilität erreicht, um den Laminatverbund aus dem dünnen Flächeneiement und dem mechanischen Stabilisierungselement danach weiter verarbeiten zu können, d. h. das dünne Flächenelement von seiner Außenseite her derartig zu strukturieren, daß die Kontaktstellen vom übrigen Flächenelement getrennt werden.

Das erfindungsgemäße Verfahren weist also im Vergleich zu dem oben abgehandelten Verfahren gemäß DE 196 18 917 Cl den Vorteil auf, daß es nicht erforderlich ist, im wesentlichen gleich hohe elektrisch leitende Kontaktelemente zu handhaben, d. h. in eine oben offene Gießform genau richtig positioniert einbringen zu müssen, vielmehr werden die Kontaktstellen der drahtverschriebenen Leitungsdrähte durch Strukturierung des dünnen Flächenelementes von seiner Außenseite her realisiert.

Das dünne Flächenelement aus elektrisch leitendem Material kann beispielsweise eine Metallfolie mit einer Dicke von 50 bis 100 jim sein. Die Drahtverschreibung, d. h. die Verlegung der Leitungsdrähte an einem solchen dünnen Flächenelement ist einfach und zeitsparend mit einer geeigneten Anlage möglich. Das Anbringen des mechanischen Stabilisierungselementes auf dem mit den Leitungsdrähten kontaktierten Flächenelement ist ebenfalls einfach und problemlos möglich. Gleiches gilt für die abschließende Strukturierung des Flächenelementes von seiner Außenseite her. Das erfindungsgemäße Verfahren ist also einfach realisierbar. Mit diesem Vorteil der einfachen Herstellbarkeit geht der weitere Vorteil einher, daß die solchermaßen hergestellte drahtgeschriebene Multiwire-Leiterplatte mit einer relativ geringen Dicke realisierbar ist. Durch geeignete

Wahl des Materials für das Stabilisierungselement ist es erfindungsgemäß auch möglich, eine drahtgeschriebene Leiterplatte mit einer bestimmten Flexibilität zu realisieren.

Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren können die Leitungsdrähte, bei denen es sich um Leitungsdrähte mit einer elektrischen Isolierung oder um blanke Leitungsdrähte, d. h. um Leitungsdrähte ohne elektrische Isolierung handeln kann, einzig und allein an den jeweils zugehörigen definierten Kontaktstellen des Flächenelementes kontaktiert und somit festgelegt werden. Verlaufen die Leitungsdrähte zwischen den zugehörigen Kontaktstellen jedoch nicht geradlinig sondern beispielsweise abgewinkelt, so können die Leitungsdrähte durch voneinander beabstandete, der Drahtverschreibung entsprechende Kleberpunkte am Flächenelement aus elektrisch leitendem Material definiert festgelegt werden. Eine andere Möglichkeit besteht darin, daß die Leitungsdrähte durch der Drahtverschreibung entsprechende Kleberbahnen am dünnen Flächenelement aus elektrisch leitendem Material definiert festgelegt werden. Noch eine andere Möglichkeit besteht darin, ein dünnes Flächenelement mit einer vollflächigen Kleberschicht zu verwenden, um die Drahtverschreibung durchzuführen. Desweiteren ist es möglich, die Leitungsdrähte selbstklebend zu gestalten, um die Drahtverschreibung durchzuführen.

Zu diesem Zwecke können die Leitungsdrähte beispielsweise mit einer geeigneten klebenden Isolierung versehen sein.

Wie bei dem aus der DE 196 18 917 Cl bekannten Verfahren können sich auch bei dem erfindungsgemäßen Verfahren die Leitungsdrähte im Falle einer eigenen Drahtisolierung beliebig oft-begrenzt durch die Leiterplatten-Endhöhe und die verwendeten Drahtdurchmesser-kreuzen bzw. bei nicht isolierten Leitungsdrähten können im Bereich der Drahtkreuzungen elektrisch isolierende Folienstücke o. dgl. zwischengeordnet sein.

Um bei der Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens das dünne Flächenelement vor der Drahtverschreibung problemlos handhaben zu können, kann ein Flächenelement ausreichender Dicke zur Anwendung gelangen, das an seiner Außenseite nach der definierten Verlegung und Kontaktierung der Leitungsdrähte und dem Anbringen des Stabilisierungselementes an seiner Außenseite ganzflächig in seiner Wanddicke reduziert wird, bevor die Strukturierung erfolgt, bei der die Kontaktstellen vom übrigen Flächenelement getrennt werden. Diese Wanddickenreduktion kann durch Schleifen, Ätzen o. dgl. erfolgen.

Als zweckmäßig hat es sich erwiesen, wenn das dünne Flächenelement an seiner Innenseite zur Verbesserung der Hafteigenschaften des Klebermaterials, d. h. der Kleberpunkte bzw. der Kleberbahnen, aufgerauht wird, bevor dann die Drahtverschreibung erfolgt.

Erfindungsgemäß ist es auch möglich, daß das dünne Flächenelement aus elektrisch leitendem Material an seiner einen Seite, d. h. an seiner Innenseite mit Vertiefungsbereichen versehen wird, durch die entsprechend erhabene Kontaktelemente ausgebildet werden, daß die Vertiefungsbereiche mit einer elektrisch isolierenden Masse, vorzugsweise einer isolierenden Klebermasse, versehen werden, und die Leitungsdrähte an. den Kontaktelementen kontaktiert werden. Anschließend wird auf der Innenseite des strukturierten dünnen Flächenelementes mit den kontaktierten und vorzugsweise in der Klebermasse positionierten Leitungsdrähten ein mechanisches Stabilisierungselement festgelegt und anschließend wird das dünne Flächenelement von der Außenseite her derartig strukturiert, daß die Kontaktelemente von dem übrigen Flächenelement getrennt werden. Dabei können die Vertiefungsbereiche im dünnen Flächenelement aus elektrisch leitendem Material durch Laserabtrag, durch Fräsen, durch Sticheln oder vorzugsweise durch Ätzen strukturiert werden. Bei der elektrisch isolierenden Masse in den strukturierten Vertiefungsbereichen des dünnen Flächenelementes aus elektrisch

leitendem Material kann es sich um einen elektrisch isolierenden Kleber handeln. Die Leitungsdrähte können an diesem Kleber definiert, d. h. der Drahtverschreibung entsprechend, fixiert werden, wie oben ausgeführt worden ist.

Als mechanisches Stabilisierungselement kann ein dünnes, elektrisch isolierendes Flächenelement verwendet werden. Bei diesem Flächenelement kann es sich um ein Prepreg handeln. Solche Prepregs stehen preisgünstig zur Verfügung und sind einfach verarbeitbar.

Als Stabilisierungs-Flächenelement kann auch ein dünnes elektrisch leitendes Flächenelement verwendet werden, das mit Löchern zur elektrisch isolierenden Beabstandung der Leitungsdraht-Kontaktstellen ausgebildet ist.

Während bei der Verwendung eines dünnen elektrisch isolierenden Stabilisierungs- Flächenelementes die Leitungsdrähte beispielsweise auch ohne elektrische Isolierung sein können, sind bei dem zuletzt genannten Verfahren, bei welchem als Stabilisierungsflächenelement ein dünnes elektrisch leitendes Flächenelement verwendet wird, Leitungsdrähte mit einer eigenen elektrischen Isolierung zu verwenden, oder es ist zwischen das Stabilisierungsflächenelement und die Leitungsdrähte eine Isolierfolie o. dgl. einzufügen.

Ein elektrisch leitendes Stabilisierungs-Flächenelement kann beispielsweise dazu dienen, eine Abschirmung zu bilden.

Als Leitungsdrähte können Ohm'sche Leitungsdrähte mit oder ohne Isolierung und/oder Koaxialleitungen verwendet werden. Desgleichen können die Leitungsdrähte von Lichtwellenleitern gebildet sein.

Erfindungsgemäß können zwei oder mehr erfindungsgemäß hergestellter Leiterplatten zu einer Mehrlagenschaltung mit einer entsprechend hohen Schaltungsdichte zusammengebaut werden.

Die der Erfindung zugrundeliegende Aufgabe wird gegenständlich, d. h. bei einer Multiwire-Leiterplatte gelöst durch ein dünnes Flächenelement aus einem elektrisch leitenden Material, an dessen einer Seite, d. h. an dessen Innenseite an vorgegebenen Kontaktstellen Leitungsdrähte kontaktiert sind, wobei das dünne Flächenelement von der anderen Seite, d. h. von der Außenseite her, derartig strukturiert ist, daß die Kontaktstellen vom übrigen Flächenelement getrennt und elektrisch isoliert sind, und wobei auf der Innenseite des mit den kontaktierten Leitungsdrähten versehenen Flächenelementes ein mechanisches Stabilisierungselement vorgesehen ist. Die Leitungsdrähte der erfindungsgemäßen drahtgeschriebenen Leiterplatte können durch voneinander beabstandete, der Drahtverschreibung entsprechende Kleberpunkte oder durch der Drahtverschreibung entsprechende, voneinander beabstandete Kleberbahnen am Flächenelement aus elektrisch leitendem Material festgelegt sein. Das Flächenelement kann auch lächig mit einem Kleber versehen sein, um die Leitungsdrähte - der Drahtverschreibung entsprechend-auf dem Flächenelement festzulegen. Die Innenseite des Flächenelementes aus elektrisch leitendem Material kann zur Verbesserung der Hafteigenschaften des Klebers der Kleberpunkte bzw. der Kleberbahnen eine aufgerauhte Oberfläche aufweisen.

Erfindungsgemäß kann das dünne Flächenelement aus elektrisch leitendem Material an seiner einen Seite, d. h. an seiner Innenseite, mit Vertiefungsbereichen ausgebildet sein, durch die entsprechend erhabene Kontaktelemente bestimmt sind, wobei die Vertiefungsbereiche eine elektrisch isolierende Masse, vorzugsweise einen elektrisch isolierenden Kleber, aufweisen und an den Kontakterhebungen die Leitungsdrähte kontaktiert und durch den Kleber fixiert sind. Auf der Innenseite des strukturierten

Flächenelementes mit den kontaktierten Leitungsdrähten ist das mechanische Stabilisierungselement vorgesehen. Das Flächenelement ist von der Außenseite her derartig strukturiert, daß die Kontaktelemente vom übrigen Flächenelement getrennt sind. Das mechanische Stabilisierungselement ist an der drahtverschriebenen Innenseite des strukturierten Flächenelementes großflächig festgelegt. Es kann aus einem elektrisch isolierenden Material bestehen. In diesem Falle können blanke Leitungsdrähte, d. h.

Leitungsdrähte ohne elektrische Isolierung, zur Anwendung gelangen, wobei Kreuzungsstellen übereinander positionierter Leitungsdrähte beispielsweise durch elektrisch isolierende Folienstücke voneinander getrennt sind. Das Stabilisierungs- Flächenelement kann auch aus einem elektrisch leitenden Material bestehen, das mit Löchern zur elektrisch isolierenden Beabstandung der Leitungsdraht-Kontaktstellen ausgebildet ist. Bei einer solchen Ausbildung der zuletzt genannten Art kommen vorzugsweise elektrisch isolierte Leitungsdrähte zur Anwendung.

Bei der erfindungsgemäßen drahtgeschriebenen Leiterplatte können die Leitungsdrähte also isolierte oder blanke Ohm'sche Leitungsdrähte und/oder Koaxialleitungen und/oder Lichtwellenleiter sein.

Erfindungsgemäß können mindestens zwei drahtgeschriebene Multiwire-Leiterplatten zu einer Mehrlagenschaltung entsprechend hoher Packungsdichte zusammengebaut sein.

Bei einer solchen Mehrlagenschaltung können die drahtgeschriebenen Multiwire- Leiterplatten mittels Durchkontaktierungen miteinander zusammengeschaltet sein, die im Bereich der definierten Kontaktstellen seitlich neben den Leitungsdrähten vorgesehen sind.

Weitere Einzelheiten, Merkmale und Vorteile ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung von in der Zeichnung schematisch und nicht maßstabsgetreu

verdeutlichten Ausbildungen der erfindungsgemäßen drahtgeschriebenen Leiterplatte. Es zeigen : Figur 1 schematisch eine erste Ausbildung der drahtgeschriebenen Leiterplatte in einer Explosionsdarstellung, Figur 2 eine der Figur 1 ähnliche Explosionsdarstellung einer drahtgeschriebenen Leiterplatte, Figur 3 eine den Figuren 1 und 2 ähnliche schematische Darstellung einer drahtgeschriebenen Leiterplatte, Figur 4 in einem weiter vergrößerten Maßstab eine andere Ausbildung der drahtgeschriebenen Leiterplatte, Figur 5 schematisch in einer Explosionsdarstellung eine Mehrlagenschaltung aus zwei drahtgeschriebenen Leiterplatten gemäß Figur 1, 2,3 oder 4, und Figur 6 weiter vergrößert einen Abschnitt einer Mehrlagenschaltung insbesondere zur Verdeutlichung von schematisch angedeuteten Durchkontaktierungen zwischen zwei drahtgeschriebenen Leiterplatten gemäß Figur 1, 2,3 oder 4.

Figur 1 zeigt in einer Schnittdarstellung eine Explosionszeichnung einer drahtgeschriebenen Multiwire-Leiterplatte mit einem dünnen Flächenelement 10 aus einem elektrisch leitenden Material. Bei diesem dünnen Flächenelement 10 handelt es sich beispielsweise um eine Kupferfolie mit einer Dicke von 70 um.

Auf der Innenseite 12 des dünnen Flächenelementes 10 werden in einem ersten Verfahrensschritt Leitungsdrähte 14 definiert verlegt und an definierten Kontaktstellen 16 des Flächenelementes 10 kontaktiert. Diese Kontaktierung erfolgt beispielsweise durch Schweißen, Bonden, Löten, Leitkleben o. dgl.. Die Leitungsdrähte 10 sind beispielsweise mit einer eigenen Isolierung versehen, um die Leitungsdrähte 10 in mehreren Ebenen übereinander sich überkreuzend anordnen zu können. Die Leitungsdrähte 10 sind durch voneinander beabstandete und der Drahtverschreibung entsprechende Kleberpunkte 18 auf der Innenseite 12 des dünnen Flächenelementes 10 aus elektrisch leitendem Material definiert festgelegt.

Nach der Drahtverschreibung des dünnen Flächenelementes 10 aus elektrisch leitendem Material wird auf der Innenseite 12 des Flächenelementes mit den kontaktierten Leitungsdrähten 14 ein mechanisches Stabilisierungselement 20 flächig befestigt. Bei diesem Stabilisierungselement 20 handelt es sich beispielsweise um ein Prepreg. Die Anordnung des Stabilisierungselementes 20 auf dem dünnen Flächenelement 12 ist in Figur 1 durch den Pfeil 22 schematisch verdeutlicht.

Nach der flächigen Festlegung des Stabilisierungselementes 20 auf dem drahtverschriebenen dünnen Flächenelement 10 aus elektrisch leitendem Material erfolgt eine Strukturierung des dünnen Flächenelementes 10 von dessen Außenseite 24 her in der Weise, daß die Kontaktstellen 16 vom übrigen Flächenelement 10 getrennt werden.

Diese Strukturierung bzw. Durchtrennung des Flächenelementes 10 von seiner Außenseite 24 ausgehend bis zu seiner Innenseite 12, d. h, durch das dünne Flächenelement 10 hindurch, ist mit der Bezugsziffer 26 bezeichnet. Die solchermaßen hergestellte Leiterplatte 28 weist eine vergleichsweise geringe Gesamtdicke auf.

Figur 2 verdeutlicht in einer der Figur 1 ähnlichen schematischen geschnittenen Explosionsdarstellung eine Leiterplatte 28 mit einem dünnen Flächenelement 10 aus elektrisch leitendem Material. Auf der Innenseite 12 des Flächenelementes 10 sind Leitungsdrähte 14 verlegt und an definierten Kontaktstellen 16 kontaktiert, die mittels Kleberpunkten 18 bzw. mittels der jeweiligen Drahtverschreibung entsprechenden Kleberbahnen 30 auf der Innenseite 12 des dünnen Flächenelementes 10 festgelegt sind.

Auf dem solchermaßen drahtverschriebenen dünnen Flächenelement i0 wird ein mechanisches Stabilisierungselement 20 flächig festgelegt. Das ist auch in Figur 2 durch den Pfeil 22 verdeutlicht. Nach der Befestigung des Stabilisierungselementes 20 auf der drahtverschriebenen Innenseite 12 des Flächenelementes 10 wird seine Außenseite 24 ganzflächig in seiner Wanddicke reduziert. Das ist in Figur 2 durch die Ausgangswanddicke dl und durch die entsprechend reduzierte Wanddicke d2 verdeutlicht, wobei d2 < dl ist.

Zur Verbesserung der Hafteigenschaften des Klebermaterials für die Kleberpunkte 18 und/oder für die Kleberbahnen 30 kann die Innenseite 12 des dünnen Flächenelementes 10 vor der Drahtverschreibung aufgerauht werden. Das ist in Figur 2 durch das gezackte /-Zeichen 32 schematisch verdeutlicht.

Nach der Reduzierung der Wanddicke des dünnen Flächenelementes 10 erfolgt die mit der Bezugsziffer 26 bezeichnete Strukturierung des Flächenelementes 10 von seiner Außenseite 24 her bis zur Innenseite 12, um die Kontaktstellen 16 der Leitungsdrähte 14 vom verbleibenden Flächenelement 10 zu trennen, d. h. elektrisch zu isolieren.

Figur 3 verdeutlicht eine Ausbildung der Leiterplatte 28, bei der das dünne Flächenelement 10 aus elektrisch leitendem Material in einem ersten Verfahrensschritt an seiner Innenseite 12 mit Vertiefungsbereichen 34 strukturiert wird. Das kann durch Laserabtrag, durch Fräsen, durch Sticheln oder vorzugsweise durch Ätzen erfolgen.

Durch diese Vertiefungsbereiche 34 werden erhabene Kontaktelemente 36 ausgebildet, die integrale Bestandteile des dünnen Flächenelementes 10 aus elektrisch leitendem Material sind. In einem zweiten Verfahrensschritt werden die Vertiefungsbereiche 34 mit einer elektrisch isolierenden Masse, vorzugsweise mit einem elektrisch isolierenden Kleber 38, gefüllt. Danach werden in einem dritten Verfahrensschritt an den Kontaktelementen 36 Leitungsdrähte 14 kontaktiert. Die Leitungsdrähte 14 können mit Hilfe des Klebers 38 auf der Innenseite 14 des dünnen Flächenelementes 10 aus elektrisch leitendem Material genau passend, d. h. der jeweiligen Drahtverschreibung entsprechend, verlegt und fixiert werden. Danach wird auf der drahtverschriebenen Innenseite 12 des Flächenelementes 10 ein mechanisches Stabilisierungselement 20 großflächig befestigt.

Das ist auch in Figur 3 durch den Pfeil 22 verdeutlicht. Das solchermaßen hergestellte Verbundlaminat aus dem dünnen Flächenelement 10 und dem Stabilisierungselement 20 wird anschließend von der Außenseite 24 des dünnen Flächenelementes 10 her derartig strukturiert, daß die Kontaktelemente 36 vom verbleiben dünnen Flächenelement 10 getrennt und somit elektrisch isoliert werden. Diese Strukturierung ist auch in Figur 3 mit den Bezugsziffern 26 bezeichnet.

Wie oben erwähnt worden ist, kann es sich bei dem Stabilisierungselement 20 um ein dünnes elektrisch isolierendes Flächenelement wie ein Prepreg o. dgl. handeln. Die Figur 4 verdeutlicht eine Ausbildung der Leiterplatte 28 mit einem drahtverschriebenen dünnen Flächenelement 10 ähnlich dem in Figur 3 gezeichneten Flächenelement 10, das jedoch nicht mit einem Stabilisierungselement 20 aus einem dünnen elektrisch isolierenden Material sondern mit einem Stabilisierungselement 20 flächig verbunden ist, das aus einem dünnen elektrisch leitenden Flächenelement 40 besteht, das mit Löchern 42 ausgebildet ist, um eine elektrisch isolierende Beabstandung der Kontaktstellen 16 bzw. der diese definierenden Kontaktelemente 36 zu bewirken.

Gleiche Einzelheiten sind in den Figuren 1 bis 4 jeweils mit denselben Bezugsziffern bezeichnet, so daß es sich erübrigt, in Verbindung mit den Figuren 1 bis 4 alle diese Einzelheiten jeweils detailliert zu beschreiben.

Bei den Leitungsdrähten 14 der Leiterplatte 28 handelt es sich beispielsweise um Drähte aus einem leitenden Metall, d. h. um Ohm'sche Leitungsdrähte mit oder ohne eigene Isolierung oder um Koaxialleitungen oder um Lichtwellenleiter.

Figur 5 verdeutlicht schematisch zwei Leiterplatten 28, die den Leiterplatten 28 gemäß den Figuren 1 bis 4 ähnlich ausgebildet sind und die zu einer Mehrlagenschaltung 44 zusammenbaubar bzw. zusammengebaut sind.

An der Außenseite 24 jedes der beiden dünnen Flächenelemente 10 sind elektronische Bauelemente 46 und 48 vorgesehen, die mit den zugehörigen Leitungsdrähten 14 zusammengeschaltet sind. Bei den elektronischen Bauelementen 46 handelt es sich um Chip-Bauelemente, d. h. um SMD-Bauelemente. Bei den elektronischen Bauelementen kann es sich auch um THD-Bauelemente handeln.

In Figur 5 sind voneinander beabstandet zwei Stabilisierungselemente 20 gezeichnet. Es versteht sich jedoch, daß diese beiden Stabilisierungselemente 20 vorzugsweise durch ein einziges Stabilisierungselement 20, beispielsweise ein Prepreg, ersetzt sein können.

Figur 6 verdeutlicht schematisch zwei dünne Flächenelemente 10 aus elektrisch leitendem Material, die wie die Flächenelemente 10 gemäß den Figuren 3 und 4 ausgebildet sind und die jeweils mittels Leitungsdrähten 14 drahtverschrieben, d. h. an den zugehörigen Kontaktstellen 16 kontaktiert sind. Die zu einer Mehrlagenschaltung 44 zusammengebauten Leiterplatten 28 sind mittels Durchkontaktierungen 50, die im

Bereich der Kontaktstellen 16 seitlich neben den Leitungsdrähten 14 bzw. seitlich neben den Kontaktstellen 16 vorgesehen sind, miteinander passend zusammengeschaltet.

In den Figuren 5 und 6 sind gleiche Einzelheiten mit denselben Bezugsziffern wie in den Figuren 1 bis 4 bezeichnet, so daß es sich erübrigt, in Verbindung mit den Figuren 5 und 6 alle diese Einzelheiten noch einmal detailliert zu beschreiben.

In den Figuren 5 und 6 sind jeweils zwei Leiterplatten 28 zu einer Mehrlagen-d. h.

Zweilagenschaltung zusammengebaut. Selbstverständlich können auch mehr als zwei Leiterplatten 28 zu einer entsprechenden Mehrlagenschaltung 44 großer Bauelementdichte zusammengebaut werden.