VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES BAUTEILS UND BAUTEIL FÜR EIN

ELEKTRONISCHES BAUELEMENT

Es wird ein Verfahren zur Herstellung eines Bauteils oder einer Mehrzahl von Bauteilen für elektronische Bauelemente angegeben. Des Weiteren wird ein Bauteil für ein

elektronisches Bauelement angegeben.

Bei der Übertragung von Bauteilen, insbesondere von Dünnfilm- Halbleiterkörpern, werden bevorzugt Strukturen benötigt, mit denen die Bauteile auf einem Träger stabil gehalten werden, bevor sie etwa unter Verwendung eines anhaftenden Stempels gezielt und sicher vom Träger abgenommen werden können.

Hierfür können laterale Ankerstrukturen neben den Bauteilen ausgebildet werden. Diese benötigen jedoch vergleichsweise stetig mehr Fläche, wenn die Bauteile kleiner werden, weil die lateralen Ankerstrukturen neben den Bauteilen

herausgeführt werden müssen. Alternativ können die

Ankerstrukturen in Form von Delaminationsschichten zwischen den Bauteilen und dem Träger ausgebildet werden, wobei beim Abnehmen der Bauteile die Bauteile aufgrund einer

Delamination an einer Grenzschicht zwischen unterschiedlichen Materialien von dem Träger abgelöst werden. Dies ist jedoch oft unzuverlässig.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform eines Verfahrens zur Herstellung einer Mehrzahl von Bauteilen, insbesondere für elektronische Bauelemente, wird ein Bauteilverbund auf einem Träger angeordnet. Der Bauteilverbund kann in eine Mehrzahl von Bauteilen zerteilt werden. Zwischen den Bauteilen und dem Träger ist insbesondere eine Verankerungsschicht angeordnet. Die Verankerungsschicht umfasst bevorzugt eine

Sollbruchschicht oder mehrere Sollbruchschichten, wobei

Sollbruchstellen in der Sollbruchschicht oder in den

Sollbruchschichten vorgesehen oder gebildet sind. Die

Sollbruchschichten sind bevorzugt mechanisch brechbar

ausgebildet. In Draufsicht auf den Träger kann das Bauteil dessen zugehörige Sollbruchschicht oder die Sollbruchstellen, bedecken, insbesondere vollständig bedecken. Zum Beispiel bedecken die Bauteile in Draufsicht jeweils eine der

Sollbruchschichten vollständig, wobei die Sollbruchschichten in lateralen Richtungen voneinander räumlich beabstandet sind. Beim Abnehmen eines Bauteils wird somit lediglich eine dem Bauteil zugehörige Sollbruchschicht oder eine Mehrzahl der dem Bauteil zugehörigen Sollbruchstellen gebrochen, insbesondere mechanisch gebrochen, sodass das Bauteil

selektiv von dem Träger abgenommen werden kann.

Unter einer lateralen Richtung wird eine Richtung verstanden, die entlang, insbesondere parallel zu einer

Haupterstreckungsfläche des Bauteils oder des Trägers

verläuft. Unter einer vertikalen Richtung wird eine Richtung verstanden, die quer oder senkrecht zu der

Haupterstreckungsfläche gerichtet ist. Die vertikale Richtung und die laterale Richtung sind somit quer oder im

Wesentlichen senkrecht zueinander.

In mindestens einem Verfahren zur Herstellung einer Mehrzahl von Bauteilen insbesondere für elektronische Bauelemente wird ein Substrat bereitgestellt. Ein Bauteilverbund wird auf das Substrat aufgebracht. Eine Verankerungsschicht wird auf dem Bauteilverbund ausgebildet. Ein Träger wird auf der

Verankerungsschicht befestigt, wobei die Verankerungsschicht zwischen dem Substrat und dem Träger angeordnet ist. Das Substrat kann von dem Träger beziehungsweise von dem

Bauteilverbund entfernt werden. Vor dem Entfernen oder nach dem Entfernen des Substrats kann der Bauteilverbund durch Ausbildung einer Mehrzahl von Trenngräben zu einer Mehrzahl von Bauteilen zerteilt werden. Insbesondere werden die

Bauteile nach dem Entfernen des Substrats weiterhin durch die Verankerungsschicht auf dem Träger gehalten. Aufgrund der Verankerungsschicht liegen die Bauteile, etwa auch nach dem Entfernen des Substrats, bevorzugt geordnet auf dem Träger vor. Die Verankerungsschicht weist zumindest eine

Sollbruchschicht mit zumindest einer Sollbruchstelle auf, wobei die Sollbruchstelle von den Trenngräben lateral umgeben und in Draufsicht auf den Träger von einem der Bauteile bedeckt ist.

Die Sollbruchschicht kann eine Mehrzahl von solchen

Sollbruchstellen aufweisen. Die Verankerungsschicht kann außerdem eine Mehrzahl von Sollbruchschichten aufweisen, die jeweils von den Trenngräben lateral umgeben sind. Die

Sollbruchschicht oder die Mehrzahl von Sollbruchschichten ist zwischen dem Träger und den Bauteilen angeordnet. In

Draufsicht auf den Träger sind die Sollbruchschichten jeweils bevorzugt von einem der Bauteile vollständig bedeckt. Zum Beispiel ist jedem Bauteil eine einzige oder eine Mehrzahl von Sollbruchschichten zugeordnet. Auch ist es möglich, dass jeder Sollbruchschicht ein einziges Bauteil oder eine

Mehrzahl von Bauteilen zugeordnet ist.

Durch die Verankerungsschicht werden die Bauteile geordnet und labil oder gerade ausreichend stabil auf dem Träger gehalten, bevor sie einzeln oder gruppenweise für weitere Verarbeitungsschritte gezielt und sicher von dem Träger abgenommen werden. Da die Sollbruchschichten sich unterhalb der Bauteile befinden und insbesondere von den Trenngräben zwischen benachbarten Bauteilen teilweise oder vollständig umgeben sind, sind die Trenngräben frei von Sollbruchstellen oder frei von Sollbruchschichten und können somit besonders schmal gestaltet sein. Es wird somit kein Material des

Bauteilverbunds zur Vereinzelung der Bauteile in den

Bereichen der Trenngräben unnötig abgetragen.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens wird die Verankerungsschicht mehrschichtig ausgebildet. Die

Verankerungsschicht weist eine dem Bauteilverbund zugewandte erste Teilschicht und eine dem Bauteilverbund abgewandte zweite Teilschicht auf, wobei die zweite Teilschicht die Sollbruchschicht oder die Mehrzahl von Sollbruchschichten bildet. Die zweite Teilschicht wird insbesondere derart geformt, dass Sollbruchstellen in der Sollbruchschicht beziehungsweise in den Sollbruchschichten vorgesehen oder gebildet sind. Beispielsweise wird eine Sollbruchstelle oder eine Mehrzahl von Sollbruchstellen in der jeweiligen

Sollbruchschicht etwa allein durch Gestaltung der Geometrie der jeweiligen Sollbruchschichten gebildet. Insbesondere ist die Sollbruchschicht derart ausgebildet, dass die

Sollbruchschicht beim Abnehmen des zugehörigen Bauteils an der Sollbruchstelle oder an den Sollbruchstellen bricht oder zerrissen wird. In diesem Sinne ist die Sollbruchschicht mechanisch brechbar ausgebildet.

Die Sollbruchschicht ist insbesondere derart ausgebildet, dass ein mechanischer Bruch innerhalb einer Schicht desselben Materials erzielbar ist. Die Sollbruchstelle befindet sich nicht etwa an einer Grenzfläche zwischen zwei Schichten verschiedener Materialien. Die durch den Bruch entstehenden Trennspuren auf beiden Seiten der getrennten Sollbruchschicht weisen beispielsweise dasselbe Material auf.

Die Sollbruchstellen in der Sollbruchschicht oder in den Sollbruchschichten können somit ganz gezielt über

geometrische Faktoren eingestellt werden, insbesondere über die lokale Schichtdicken beziehungsweise Stufenhöhen der Sollbruchschicht oder der Sollbruchschichten. Die Gestaltung solcher Sollbruchschichten mit lokalen Sollbruchstellen kann viel genauer und sicherer eingestellt werden als die

Haftungseigenschaften von Delaminationsschichten an den

Grenzflächen. Die Bruchkraft und damit die Reproduzierbarkeit der Abnahme des Bauteils oder der Bauteile hängen somit nicht von Prozessschwankungen oder Haftungen an den Grenzflächen ab. Die Zuverlässigkeit des Abnahmeprozesses wird damit besonders erhöht.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens wird die erste Teilschicht auf den Bauteilverbund aufgebracht. Eine Opferschicht wird auf der ersten Teilschicht gebildet. Die zweite Teilschicht oder die Sollbruchschicht wird auf die Opferschicht aufgebracht, wobei die Opferschicht derart strukturiert ist, dass sich die Sollbruchschicht

bereichsweise durch die strukturierte Opferschicht hindurch, insbesondere bis zu der ersten Teilschicht, erstreckt. Die strukturierte Opferschicht dient insbesondere dazu, die

Sollbruchschicht mit einer vorgegebenen Geometrie zu bilden, dass die Sollbruchschicht durch die vorgegebene Geometrie eine oder eine Mehrzahl von Sollbruchstellen aufweist.

Die Opferschicht kann strukturiert aufgebracht sein oder zunächst flächig auf die erste Teilschicht aufgebracht und in einem nachfolgenden Verfahrensschritt derart strukturiert werden, dass die Opferschicht eine oder eine Mehrzahl von Öffnungen aufweist. Zur Erleichterung der Bildung eines mechanischen Bruchs an den Sollbruchstellen kann die

Opferschicht in einem nachfolgenden Verfahrensschritt

entfernt, insbesondere selektiv entfernt werden. Insbesondere ist die strukturierte Opferschicht dafür eingerichtet, dass die Sollbruchschicht zumindest lokal gesehen eine vorgegebene Geometrie etwa in Form einer Stufe oder einer Hebelarm mit mindesten einem Fixpunkt annimmt.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens werden die Trenngräben durch die erste Teilschicht der

Verankerungsschicht hindurch erzeugt. Entlang der vertikalen Richtung können sich die Trenngräben durch den Bauteilverbund hindurch erstrecken, wodurch der Bauteilverbund in eine

Mehrzahl von Bauteilen vereinzelt wird. Insbesondere wird die Opferschicht in den Trenngräben zumindest bereichsweise freigelegt. Die Opferschicht kann somit im Bereich der

Trenngräben von außen zugänglich gemacht werden. Durch Zufuhr eines Ätzmittels kann die Opferschicht selektiv entfernt werden. Es ist auch möglich, dass die Trenngräben derart ausgebildet sind, dass sich diese vollständig durch die

Verankerungsschicht hindurch etwa bis zum Träger erstrecken. Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens wird die Sollbruchschicht derart geformt, dass diese einen vertikal verlaufenden Bereich und einen lateral verlaufenden Bereich aufweist. Insbesondere bilden der vertikal verlaufende

Bereich und der lateral verlaufende Bereich eine Biegung, etwa in Form einer Stufe, der Sollbruchschicht. Zumindest eine Sollbruchstelle ist in dem vertikal verlaufenden Bereich der Sollbruchschicht vorgesehen. Zum Beispiel weist die

Sollbruchschicht an der Sollbruchstelle im Vergleich mit deren benachbarten Bereichen eine verringerte laterale oder vertikale Schichtdicke auf. Insbesondere bilden der vertikal verlaufende Bereich und der lateral verlaufende Bereich der Sollbruchschicht eine Stufe, wobei die zumindest eine

Sollbruchstelle in Umgebung, etwa in unmittelbarer Umgebung, einer Ecke der Stufe gebildet wird. Es können mehrere

Sollbruchstellen in der Sollbruchschicht gebildet sein.

Insbesondere bilden die Sollbruchstellen einen geschlossenen oder einen offenen Rahmen, der den lateral verlaufenden

Bereich der Sollbruchschicht umschließt.

Alternativ oder ergänzend kann zumindest eine Sollbruchstelle in dem lateral verlaufenden Bereich der Sollbruchschicht vorgesehen oder ausgebildet sein. Zum Beispiel weist der vertikal verlaufende Bereich im Vergleich zu dem lateral verlaufenden Bereich eine erhöhte lokale Schichtdicke auf, wobei der lateral verlaufende Bereich als Hebelarm und der vertikal verlaufende Bereich als deren Fixpunkt dient, sodass der lateral verlaufende Bereich der Sollbruchschicht bei Anwendung einer Hebelkraft brechbar, insbesondere mechanisch brechbar, ausgebildet ist. Die Sollbruchschicht kann mehrere solcher Fixpunkte, etwa zwei solcher Fixpunkte, aufweisen, wobei sich der lateral verlaufende Bereich der

Sollbruchschicht zwischen den Fixpunkten erstreckt. Beim Abnehmen des Bauteils wird die Sollbruchschicht entlang der vertikalen Richtung hochgezogen, wobei der lateral

verlaufende Bereich weiterhin von dem als Fixpunkt

ausgebildeten vertikal verlaufenden Bereich festgehalten wird. Bei Anwendung einer ausreichend großen Hebelkraft kann der lateral verlaufende Bereich der Sollbruchschicht

zerrissen, also mechanisch gebrochen werden. Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens werden die Bauteile selektiv durch lokales mechanisches Brechen der Sollbruchschicht an den Sollbruchstellen von dem Träger entfernt. Hierfür kann ein an dem Bauteil oder an den

Bauteilen anhaftender Stempel angewendet werden.

In mindestens einer Ausführungsform eines Bauteils, das insbesondere durch das oben beschriebene Verfahren

herstellbar ist, weist das Bauteil einen Hauptkörper und eine Trägerschicht auf. Insbesondere ist die Trägerschicht als

Teil der hier beschriebenen Verankerungsschicht gebildet. Die Trägerschicht weist eine dem Hauptkörper abgewandte

Oberfläche auf, die Trennspuren eines mechanischen Bruchs aufweist. Insbesondere ist die Oberfläche der Trägerschicht mit den Trennspuren eine freiliegende Oberfläche des

Bauteils .

Das oben beschriebene Verfahren ist zur Herstellung eines hier beschriebenen Bauteils besonders geeignet. Die im

Zusammenhang mit dem Bauteil beschriebenen Merkmale können daher für das Verfahren herangezogen werden und umgekehrt.

Das Bauteil kann ein Konverterplättchen sein. Das

Konverterplättchen enthält ein optisch aktives Material, das dazu eingerichtet ist, Licht einer ersten Peakwellenlänge in Licht einer von der ersten Peakwellenlänge verschiedenen zweiten Peakwellenlänge umzuwandeln. Das Material kann

Leuchtstoffe etwa in Form von LeuchtstoffPartikeln enthalten. Die Leuchtstoffe oder Leuchtstoffpartikel können in einem Matrixmaterial des Hauptkörpers eingebettet sein. Unter einem Leuchtstoff ist ein optisch aktives Material zu verstehen, das dazu eingerichtet ist, kurzwellige Strahlungsanteile etwa blaue oder ultraviolette Strahlungsanteile in langwellige Strahlungsanteile etwa in gelbe, grüne oder rote Strahlungsanteile zu konvertieren. Zusätzlich zu den

Leuchtstoffen kann der Hauptkörper Strahlungsreflektierende oder strahlungsstreuende Partikel aufweisen.

Es ist möglich, dass das optisch aktive Material ein

kristallines Material ist. Solches Material kann epitaktisch auf das Substrat aufgewachsen werden. Das kristalline

Material ist insbesondere optisch anregbar. Zum Beispiel wird das kristalline Material mit einer Pumpstrahlung optisch gepumpt und kann elektromagnetische Strahlung emittieren, deren Peakwellenlänge sich von einer Peakwellenlänge der Pumpstrahlung unterscheidet. Der Hauptkörper des

Konverterplättchens ist insbesondere frei von Leuchtstoffen in Form von LeuchtstoffPartikeln und kann aus dem optisch aktiven kristallinen Material bestehen.

Alternativ kann das Bauteil ein elektronisches oder ein optoelektronisches Halbleiterbauteil sein, wobei der

Hauptkörper eine Mehrzahl von Halbleiterschichten aufweisen kann. Zum Beispiel weist der Hauptkörper eine erste

Halbleiterschicht, eine zweite Halbleiterschicht und eine dazwischenliegende aktive Schicht auf, wobei die aktive

Schicht insbesondere zur Emission oder zur Detektion

elektromagnetischer Strahlung eingerichtet ist. Der

Hauptkörper kann auf einem III-V- oder auf einem II-VI- Verbindungshalbleitermaterial basieren. Es ist möglich, dass der Hauptkörper über die Trägerschicht elektrisch

kontaktierbar ist. Hierfür kann die Trägerschicht zumindest teilweise aus einem elektrisch leitfähigen Material gebildet sein. Es ist möglich, dass das Bauteil elektrische

Anschlussschichten aufweist, die sich durch die Trägerschicht hindurch erstrecken. In diesem Fall kann die Trägerschicht eine elektrisch isolierende Schicht aufweisen, die den

Hauptkörper bis auf elektrische Anschlussstellen der

Anschlussschichten bedeckt, insbesondere vollständig bedeckt. Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauteils weist die Trägerschicht eine erste Teilschicht und eine zweite

Teilschicht auf, wobei die erste Teilschicht zwischen dem Hauptkörper und der zweiten Teilschicht angeordnet ist. Die zweite Teilschicht bedeckt die erste Teilschicht und den Hauptkörper, insbesondere nur teilweise. Zum Beispiel sind die Trennspuren ausschließlich auf Oberflächen der zweiten Teilschicht vorhanden.

Eine teilweise Bedeckung der ersten Teilschicht durch die zweite Teilschicht kann bedeuten, dass höchstens 5 %, 10 %, 20 %, 30 %, 40 %, 50 % oder höchstens 70 % der dem

Hauptkörper abgewandten Oberfläche der ersten Teilschicht von der zweiten Teilschicht bedeckt sind. In diesem Fall ist die dem Hauptkörper abgewandte insbesondere freiliegende

Oberfläche der Trägerschicht teilweise durch Oberflächen der ersten Teilschicht und teilweise durch Oberflächen der zweiten Teilschicht gebildet.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauteils ist die Trägerschicht zumindest teilweise oder vollständig aus einem dielektrischen Material oder aus dielektrischen Materialien gebildet. Zum Beispiel bedeckt die erste Teilschicht den Hauptkörper bis auf mögliche elektrische Anschlussstellen vollständig. Dabei ist es möglich, dass die erste Teilschicht zur Freilegung der elektrischen Anschlussstellen

bereichsweise entfernt wird. Die Oberfläche der

Trägerschicht, die die Trennspuren aufweist, kann als

Montagefläche des Bauteils ausgebildet sein. Alternativ ist - li

es möglich, dass die Trägerschicht zumindest teilweise oder vollständig metallisch ausgebildet ist. Zum Beispiel kann die erste Teilschicht elektrisch isolierend und die zweite

Teilschicht elektrisch leitfähig ausgebildet sein, oder umgekehrt. Auch ist es möglich, dass die erste Teilschicht und die zweite Teilschicht der Trägerschicht aus einem elektrisch leitfähigen Material oder aus verschiedenen elektrisch leitfähigen Materialien gebildet sind.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauteils ist der Hauptkörper ein Halbleiterkörper. Die Trägerschicht kann zumindest teilweise aus einem elektrisch leitfähigen Material gebildet sein, wobei der Hauptkörper über die Trägerschicht elektrisch kontaktierbar ist. Zum Beispiel ist die zweite Teilschicht aus einem Metall gebildet, wobei der Hauptkörper über die zweite Teilschicht elektrisch kontaktierbar ist. Die erste Teilschicht kann aus einem elektrisch isolierenden Material gebildet sein. Alternativ ist es möglich, dass sowohl die erste Teilschicht als auch die zweite Teilschicht aus einem elektrisch leitfähigen Material oder aus

verschiedenen elektrisch leitfähigen Materialien gebildet sind .

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauteils ist die Trägerschicht derart ausgebildet, dass diese den Hauptkörper trägt. Mit anderen Worten bildet die Trägerschicht einen Träger des Bauteils. Insbesondere bildet die Trägerschicht einen einzigen Träger des Bauteils. Das Bauteil kann frei von einem Aufwachssubstrat sein. Bevorzugt ist die erste

Teilschicht als mechanisch stabilisierende Schicht der

Trägerschicht ausgebildet. Als mechanisch stabilisierende Schicht ist die erste Teilschicht bezüglich deren Material und Schichtdicke derart ausgebildet, dass diese eine selbsttragende Schicht ist und das Bauteil derart mechanisch stabilisiert, dass sich das Bauteil unter seinem eigenen Gewicht nicht oder nicht wesentlich verformt. Weitere Vorteile, bevorzugte Ausführungsformen und

Weiterbildungen des Bauteils oder des Verfahrens ergeben sich aus den im Folgenden in Verbindung mit den Figuren 1 bis 5B erläuterten Ausführungsbeispielen. Es zeigen: Figuren 1A, 1B und IC schematische Schnittansichten

verschiedener Verfahrensstadien eines Ausführungsbeispiels zur Herstellung einer Mehrzahl von Bauteilen,

Figuren 2A, 2B, 2C, 2D, 2E, 2F und 2G schematische

Schnittansichten weiterer Verfahrensstadien zur Herstellung eines oder einer Mehrzahl von Bauteilen, die etwa in der Figur 2G schematisch dargestellt sind,

Figuren 3A und 3B weitere Darstellungen von

Verfahrensschritten, in den mehrere herzustellende Bauteile schematisch dargestellt sind,

Figuren 4A, 4B, 4C, 4D, 4E, 4F, 4G, 4H, 41 und 4J

schematische Schnittansichten einiger Verfahrensstadien eines weiteren Verfahrens zur Herstellung eines oder einer Mehrzahl von Bauteilen, die zum Beispiel in der Figur 4J schematisch dargestellt sind, und

Figuren 5A und 5B weitere Darstellungen von

Verfahrensschritten, in den mehrere herzustellende Bauteile schematisch dargestellt sind. Es wird in Figur 1A ein Substrat 1 bereitgestellt. Auf dem Substrat 1 ist ein Bauteilverbund 20 angeordnet. Der

Bauteilverbund 20 kann in einem nachfolgenden

Verfahrensschritt in eine Mehrzahl von Hauptkörpern 2 der herzustellenden Bauteile 10 vereinzelt werden. Der

Hauptkörper 2 oder der Bauteilverbund 20 kann ein

Halbleiterkörper mit einer Mehrzahl von Halbleiterschichten sein. In diesem Fall kann das Substrat 1 ein Aufwachssubstrat sein, auf dem die Halbleiterschichten etwa epitaktisch aufgewachsen sind. Das Aufwachssubstrat 1 kann ein Wafer- Substrat wie ein Saphirsubstrat, ein Siliziumsubstrat oder ein Substrat aus einem anderen Halbleitermaterial sein.

Alternativ ist der Bauteilverbund 20 ein

Konverterplättchenverbund. In diesem Fall kann das Substrat 1 verschieden von einem Aufwachssubstrat sein.

Gemäß Figur 1B wird eine Verankerungsschicht 30 auf den

Bauteilverbund 20 aufgebracht. Hierfür wird zunächst eine erste Teilschicht 34 etwa flächig auf dem Bauteilverbund 20 gebildet. Insbesondere dient die erste Teilschicht 34 als Ätzstoppschicht. Zum Beispiel ist die erste Teilschicht 34 aus einem dielektrischen Material wie Siliziumdioxid oder aus einem Metall wie Aluminium, Nickel, Chrom, Platin, Gold oder aus Mischungen beziehungsweise Legierungen hieraus gebildet. Ist der Bauteilverbund 20 oder der Hauptkörper 2 ein

Halbleiterkörper, kann die erste insbesondere elektrisch leitfähige Teilschicht 34 im elektrischen Kontakt mit dem Halbleiterkörper 2 stehen. Auch ist es möglich, dass die erste Teilschicht 34 elektrisch isolierend ausgebildet ist und den Halbleiterkörper 2 oder den Bauteilverbund 20 bis auf mögliche elektrische Anschlussstellen bedeckt, insbesondere vollständig bedeckt. Es wird in der Figur IC eine Opferschicht 35 auf die erste Teilschicht 34 aufgebracht. Die Opferschicht 35 kann durch ein Beschichtungsverfahren auf der ersten Teilschicht 34 gebildet werden. Bevorzugt ist die erste Teilschicht 34 aus einem Material gebildet, das ätzresistenter ist als ein

Material der Opferschicht 35. Die Opferschicht 35 kann aus einem Material wie Germanium oder Silizium gebildet sein.

Gemäß Figur 2A wird eine Zwischenschicht 38 auf die

Opferschicht 35 aufgebracht. Die Zwischenschicht 38 und die erste Teilschicht 34 können aus demselben Material, etwa aus Siliziumdioxid, gebildet sein.

Gemäß Figur 2B wird die Zwischenschicht 38 zur teilweisen Freilegung der Opferschicht 35 strukturiert. Hierfür kann ein Lithografie-Verfahren, ein Trockenätzverfahren, etwa ein reaktives Ionenätzen, insbesondere mit Chlor oder Fluor als Ätzmittel, angewandt werden. Die freigelegten Bereiche der Opferschicht 35 können anschließend mittels eines

nasschemischen Ätzverfahrens teilweise entfernt werden. Es wird eine Öffnung 7 oder eine Mehrzahl von Öffnungen 7 gebildet, wobei sich die Öffnung 7 entlang der vertikalen Richtung durch die Zwischenschicht 38 und die Opferschicht 35 hindurch zum Beispiel bis zu der ersten Teilschicht 34 erstreckt. Im Bereich der Öffnung 7 ragt die Zwischenschicht 38 seitlich über die Opferschicht 35 hinaus. Die

Zwischenschicht 38 und die Opferschicht 35 bilden im Bereich der Öffnung eine Stufe, wobei die Zwischenschicht 38 in

Draufsicht auf die erste Teilschicht 34 die Opferschicht 35 insbesondere vollständig bedeckt. In der Figur 2B ist

lediglich ein Abschnitt der Verankerungsschicht 30

dargestellt. Die Verankerungsschicht 30 kann eine Mehrzahl von solchen Öffnungen 7 aufweisen. Es wird in der Figur 2C eine zweite Teilschicht 36 der

Verankerungsschicht 30 auf den Bauteilverbund 20 aufgebracht. In der Figur 2C grenzt die zweite Teilschicht 36 an die erste Teilschicht 34 im Bereich der Öffnung 7 an. Insbesondere grenzt die zweite Teilschicht 36 sowohl innerhalb der Öffnung 7 als auch außerhalb der Öffnung 7 an die Zwischenschicht 38 an. Aufgrund des lateralen Überstands der Zwischenschicht 38 über der Opferschicht 35 werden Zwischenbereiche B gebildet, die in der lateralen Richtung zwischen der Opferschicht 35 und der zweiten Teilschicht 36 angeordnet sind. Insbesondere an den Zwischenbereichen B weist die Verankerungsschicht 30 oder die zweite Teilschicht 36 die geringste Schichtdicke auf. Mit anderen Worten weist die zweite Teilschicht 36 an den Rändern der Öffnung 7 aufgrund der durch die

Zwischenschicht 38 und die Opferschicht 35 gebildete Stufe und des lateralen Überstands der Zwischenschicht 38 über die Opferschicht 35 eine reduzierte Schichtdicke und somit mechanische Schwachstellen auf. Die mechanischen

Schwachstellen bilden Sollbruchstellen 33 der zweiten

Teilschicht 36.

Durch die Überformung weist die zweite Teilschicht 36 an den Rändern der Öffnung 7 Stufen auf, die durch vertikal

verlaufende Bereiche 36V und lateral verlaufende Bereich 36L der zweiten Teilschicht 36 gebildet sind. Ein lateral

verlaufender Bereich 36L und dessen dazugehörige vertikal verlaufende Bereiche 36V im Bereich einer Öffnung 7 bilden eine Sollbruchschicht. In diesem Sinne ist die zweite

Teilschicht 36 bereichsweise als Sollbruchschicht ausgebildet und kann somit zu jeder Öffnung 7 eine dazugehörige

Sollbruchschicht 36 aufweisen. Aufgrund der besonderen Geometrie können innere Risse R, insbesondere innere Nanorisse oder Mikrorisse, etwa in

Umgebung der Ecke der Stufe oder der Ecken der Stufen, gebildet werden. Die vertikal verlaufenden Bereiche 36V

(siehe Figur 2D) bilden in diesem Sinne ebenfalls mechanische Schwachstellen der zweiten Teilschicht 36. Die zweite

Teilschicht 36 ist somit zumindest bereichsweise als

Sollbruchschicht 36 der Verankerungsschicht 30 gebildet, wobei die Sollbruchstellen 33 in den vertikal verlaufenden Bereichen 36V der Sollbruchschicht 36 gebildet sind. Die

Risse R sind bedingt durch die Geometrie der Sollbruchschicht 36 an den Rändern der Öffnung 7 oder der Öffnungen 7

gebildet. Alternativ oder zusätzlich können solche Risse R gezielt in andere Teilbereiche der Sollbruchschicht 36 eingearbeitet werden. Innerhalb der Öffnung 7 weist die

Sollbruchschicht 36 einen lateral verlaufenden Bereich 36L (siehe Figur 2E) auf, der insbesondere von den vertikal verlaufenden Bereichen 36V rahmenförmig umschlossen ist. Gemäß Figur 2D wird ein Träger 9 insbesondere mittels einer Verbindungsschicht 5, etwa mittels einer Lötschicht aus

NilnSn auf der Verankerungsschicht 30 befestigt. Der

Bauteilverbund 20 und die Verankerungsschicht 30 sind in der vertikalen Richtung somit zwischen dem Substrat 1 und dem Träger 9 angeordnet. In den Bereichen der Öffnungen 7 sind

Zwischenräume gebildet, die jeweils von dem Träger 9 und der Sollbruchschicht 36 umschlossen, insbesondere vollständig umschlossen sind. Gemäß Figur 2E wird das Substrat 1 von dem Bauteilverbund 20 beziehungsweise von dem Träger 9 entfernt, etwa mittels eines Laserabhebeverfahrens, eines chemischen oder eines

mechanischen Verfahrens. Gemäß Figur 2F werden die restlichen Teilbereiche der

Opferschicht 35 vollständig entfernt. Hierfür können

Trenngräben 4 durch den Bauteilverbund 20, die erste

Teilschicht 34 hindurch erzeugt werden, wodurch die

Opferschicht 35 in den Trenngräben 4 zugänglich ist

(vergleiche Figur 3A) . Die restlichen Teilbereiche der

Opferschicht 5 können durch ein nasschemisches Verfahren oder durch ein Ätzverfahren unter Verwendung von XeF2 oder SF6 entfernt, insbesondere vollständig entfernt werden.

Es wird in der Figur 2G ein Bauteil 10 selektiv bevorzugt durch lokales mechanisches Brechen der Sollbruchschicht 36, insbesondere an den Sollbruchstellen 33, von dem Träger 9 abgetrennt. Die Sollbruchschicht 36 wird an deren

mechanischen Schwachstellen gebrochen und weist somit auf dessen Oberfläche Trennspuren T auf. Die Trennspuren T, die dadurch entstehen, dass die Sollbruchschicht 36 mechanisch gebrochen beziehungsweise mechanisch zerrissen, sind für das Trennverfahren charakteristisch und können am fertigen

Bauteil 10 nachgewiesen werden.

Das Bauteil 10 weist einen Hauptkörper 2 als Teil des

Bauteilverbunds 20 und eine Trägerschicht 40 als Teil der Verankerungsschicht 30 auf. Das Bauteil weist eine

Vorderseite 11 und eine Rückseite 12 auf, wobei die

Vorderseite 11 durch eine Oberfläche des Hauptkörpers 2 und die Rückseite 12 durch eine Oberfläche der Trägerschicht 40 gebildet ist. Die Rückseite 12 weist somit Trennspuren T auf, die in Draufsicht von dem Hauptkörper 2 vollständig bedeckt sind. Die Rückseite 12 ist bereichsweise durch die Oberfläche einer ersten Teilschicht 34 oder 44 und bereichsweise durch die Oberfläche einer zweiten Teilschicht 36 oder 46 der

Trägerschicht 40 gebildet. Die erste Teilschicht 44 der Trägerschicht 40 ist Teil der ersten Teilschicht 34 der Verankerungsschicht 30 und weist eine dem Hauptkörper 2 zugewandte erste Oberfläche 31 und eine dem Hauptkörper 2 abgewandte zweite Oberfläche 32 auf. Die zweite Teilschicht 46 der Trägerschicht 40 ist Teil der zweiten Teilschicht 36 beziehungsweise der Sollbruchschicht 36 der Verankerungsschicht 30 und weist eine erste dem

Hauptkörper 2 zugewandte Oberfläche 41 und eine dem

Hauptkörper 2 abgewandte zweite Oberfläche 42 auf. Die

Rückseite 12 ist somit bereichsweise durch die zweite

Oberfläche 32 der ersten Teilschicht 34 oder 44 und

bereichsweise durch Seitenflächen und die zweite Oberfläche 42 der zweiten Teilschicht 46 der Trägerschicht 40 gebildet. Wie in der Figur 2G dargestellt, befinden sich die

Trennspuren T ausschließlich auf der Oberfläche, insbesondere ausschließlich an den Seitenflächen der zweiten Teilschicht 46. Die erste Teilschicht 44 ist somit frei von den

Trennspuren T. Die erste Teilschicht 44 und die zweite

Teilschicht 46 können aus dem gleichen Material oder aus unterschiedlichen Materialien gebildet sein.

Das Bauteil 10 ist insbesondere ein elektronisches oder ein optoelektronisches Bauteil. Der Hauptkörper 2 kann ein

Halbleiterkörper sein, der eine erste Halbleiterschicht 21, eine zweite Halbleiterschicht 22 und eine dazwischenliegende aktive Schicht 23 aufweist. Die aktive Schicht 23 kann dazu eingerichtet sein, elektromagnetische Strahlung im

infraroten, sichtbaren oder im ultravioletten Spektralbereich zu emittieren oder zu detektieren. Der Hauptkörper 2 kann über die Trägerschicht 40 extern elektrisch kontaktierbar sein. Zur elektrischen Kontaktierung der ersten

Halbleiterschicht 21 über die Trägerschicht 40 kann der Hauptkörper 2 eine oder eine Mehrzahl von

Durchkontaktierungen (hier nicht dargestellt) aufweisen, wobei sich die Durchkontaktierung durch die zweite

Halbleiterschicht 22 und die aktive Schicht 23 hindurch zu der ersten Halbleiterschicht 21 erstreckt.

Zum Beispiel können sowohl die erste Teilschicht 44 als auch die zweite Teilschicht 46 der Trägerschicht 40 aus einem elektrisch leitfähigen Material gebildet sein. Alternativ ist es möglich, dass lediglich eine der Teilschichten 44 oder 46 elektrisch leitfähig ausgebildet ist, während die andere Teilschicht elektrisch isolierend ausgebildet ist. In

Draufsicht bedeckt die erste Teilschicht 44 den Hauptkörper 2 insbesondere bis auf mögliche elektrische Anschlussstellen vollständig. Die zweite Teilschicht 46 bedeckt den

Hauptkörper 2 oder die erste Teilschicht 44 nur teilweise.

Abweichend von der Figur 2G ist es auch möglich, dass das Bauteil 10 ein Konverterplättchen ist. In diesem Fall kann der Hauptkörper 2 Leuchtstoffe etwa in Form von

LeuchtstoffPartikeln aufweisen, die etwa in einem

Matrixmaterial des Hauptkörpers 2 eingebettet sind. Der

Hauptkörper 2 kann lichtreflektierende Streupartikel

aufweisen. Auch ist es möglich, dass der Hauptkörper 2 des Konverterplättchens ein optisch aktives kristallines Material aufweist oder aus diesem Material besteht.

Die erste Teilschicht 44 ist bevorzugt als mechanisch

stabilisierende Schicht der Trägerschicht 40 ausgebildet. Zum Beispiel weist die erste Teilschicht 44 eine

durchschnittliche vertikale Schichtdicke auf, die mindestens dreimal, mindestens fünfmal, 10-mal oder mindestens 20-mal so groß ist wie eine durchschnittliche vertikale Schichtdicke der zweiten Teilschicht 46. Zum Beispiel weist die zweite Teilschicht 46 oder die Sollbruchschicht 36 eine vertikale Schichtdicke zwischen einschließlich 1 ym und 10 ym, zwischen einschließlich 1 ym und 5 ym oder zwischen einschließlich 1 ym und 3 ym auf.

Das in der Figur 3A dargestellte Ausführungsbeispiel für einen Verfahrensschritt entspricht im Wesentlichen dem in der Figur 2E dargestellten Ausführungsbeispiel. Im Unterschied hierzu sind mehrere Hauptkörper 2 dargestellt, die durch eine Mehrzahl von Trenngräben 4 voneinander räumlich beabstandet sind. Die Trenngräben 4 erstrecken sich entlang der

vertikalen Richtung durch den Bauteilverbund 20 und die erste Teilschicht 34 hindurch. In der Figur 3A ist die

Zwischenschicht 38 in den Trenngräben 4 bereichsweise

freigelegt. Abweichend davon ist es auch möglich, dass sich die Trenngräben 4 lediglich bis zu der Opferschicht 35 erstrecken. Die Opferschicht 35 kann durch Zufuhr eines Ätzmittels in die Trenngräben 4 entfernt, insbesondere vollständig entfernt werden, wobei die erste Teilschicht 34 und die Zwischenschicht 38 sowie die zweite Teilschicht 36 als Ätzstoppschichten dienen können.

Unter jedem Hauptkörper 2 ist die zweite Teilschicht 36 stufenförmig ausgebildet, wobei ein vertikal verlaufender

Bereich 36V einer jeden Stufe im Vergleich zu einem lateral verlaufenden Bereich 36L der zugehörigen Stufe eine

verringerte Schichtdicke aufweist, wodurch die

Sollbruchstellen 33 in den vertikal verlaufenden Bereichen 36V der zumindest bereichsweise als Sollbruchschicht

ausgebildete zweite Teilschicht 36 gebildet sind. Wie in der Figuren 3A und 3B dargestellt, ist die zweite Teilschicht 36 auch nach der Entfernung der Opferschicht 35 zusammenhängend gebildet. Die zweite Teilschicht 36 weist eine Mehrzahl von Teilbereichen auf, die jeweils von einem der herzustellenden Bauteile 10 überdeckt, insbesondere vollständig bedeckt sind. Diese Teilbereiche bilden die Sollbruchschichten 36, die jeweils einem der Bauteile 10 zugeordnet sind. Die zweite Teilschicht 36 weist weitere Teilbereiche auf, die in der vertikalen Richtung zwischen dem Träger 9 und der

Zwischenschicht 38 angeordnet sind und mit den Trenngräben 14 überlappen. Diese weiteren Teilbereiche dienen insbesondere als Verankerungsstrukturen, die die herzustellenden Bauteile 10 labil oder gerade ausreichend stabil auf dem Träger 9 festhalten, bevor die Bauteile 10 selektiv vom Träger 9 abgenommen werden. Das in der Figur 3B dargestellte Ausführungsbeispiel für einen Verfahrensschritt entspricht im Wesentlichen dem in der Figur 2G dargestellten Ausführungsbeispiel. Im Unterschied hierzu ist in der Figur 3B eine Mehrzahl von Bauteilen 10 auf dem gemeinsamen Träger 9 dargestellt, wobei die Bauteile 10 individuell oder gruppenweise etwa mit Hilfe eines

anhaftenden Stempels 6 selektiv von dem Träger 9 abgetrennt werden können.

Das in der Figur 4A dargestellte Ausführungsbeispiel

entspricht im Wesentlichen dem in der Figur IC dargestellten Ausführungsbeispiel für einen Verfahrensschritt. Im

Unterschied hierzu ist die Opferschicht 35 strukturiert und weist eine Öffnung 7 auf. In der Figur 4A ist lediglich ein Abschnitt des Bauteilverbunds 20 und der Verankerungsschicht 30 dargestellt. Die Opferschicht 35 kann eine Mehrzahl von solchen Öffnungen 7 aufweisen. Es wird in der Figur 4B die zweite Teilschicht 36 auf die Opferschicht 35 aufgebracht, wobei die zweite Teilschicht 36 die Öffnung 7 oder die Mehrzahl von Öffnungen 7 auffüllt. In Draufsicht auf die Opferschicht kann die zweite Teilschicht 36 zunächst die Opferschicht vollständig bedecken. Im

Unterschied zu dem in der Figur 2C dargestellten

Ausführungsbeispiel, bei dem die zweite Teilschicht 36 bereichsweise stufenförmig ausgebildet ist und sowohl eine der ersten Teilschicht 34 zugewandte als auch eine der ersten Teilschicht 34 angewandte stufenförmige Oberfläche aufweist, weist die in der Figur 4B dargestellte zweite Teilschicht 36 eine der ersten Teilschicht 34 abgewandte Oberfläche auf, die eben oder im Wesentlichen eben ausgebildet ist. Gemäß Figur 4C wird die zweite Teilschicht 36 zur Ausbildung einer Mehrzahl von Sollbruchschichten 36 strukturiert, etwa mittels eines Trockenätzverfahrens oder eines nasschemischen Ätzverfahrens. Die Sollbruchschicht 36 wird insbesondere derart geformt, dass diese einen vertikal verlaufenden

Bereich 36V und einen lateral verlaufenden Bereich 36L aufweist, wobei zumindest eine Sollbruchstelle 33 in dem lateral verlaufenden Bereich 36L vorgesehen oder gebildet ist. In der Figur 4C ist lediglich ein Abschnitt des

Bauteilverbunds 20 im Bereich eines Hauptkörpers 2

dargestellt. In Draufsicht kann der Hauptkörper 2 des

herzustellenden Bauteils 10 die dazugehörige Sollbruchschicht 36 vollständig bedecken. Es kann eine Mehrzahl von solchen Sollbruchschichten 36 gebildet sein, die voneinander lateral beabstandet sind. Insbesondere sind die Sollbruchschichten 36 jeweils einem der herzustellenden Bauteile 10 zugeordnet. Wie in der Figur 4D dargestellt, weist der vertikal

verlaufende Bereich 36V im Vergleich zu dem lateral

verlaufenden Bereich 36L eine erhöhte lokale Schichtdicke D36V auf. Der lateral verlaufende Bereich 36L weist eine verringerte vertikale Schichtdicke D36L auf, wobei der lateral verlaufende Bereich 36L insbesondere als Hebelarm und der vertikal verlaufende Bereich 36V als deren Fixpunkt dienen kann. Bevorzugt ist der lateral verlaufende Bereich 36L bei Anwendung einer Hebelkraft brechbar ausgebildet. In diesem Sinne ist zumindest eine Sollbruchstelle 33 oder mehrere Sollbruchstellen 33 in dem lateral verlaufenden

Bereich 36L der Sollbruchschicht 36 gebildet.

Es wird in der Figur 4D eine weitere Opferschicht 37 auf die Sollbruchschicht 36 und die Opferschicht 35 aufgebracht. Die weitere Opferschicht 37 grenzt an die Opferschicht 35 und an die Sollbruchschicht 36 an. Die weitere Opferschicht 37 ist gemäß Figur 4E strukturiert und weist eine weitere Öffnung 8 auf, in der die Sollbruchschicht 36, insbesondere der lateral verlaufende Bereich 36L der Sollbruchschicht 36 bereichsweise freigelegt ist. Analog zu der ersten Opferschicht 35 kann die weitere Opferschicht 37 zunächst flächig auf den

Bauteilverbund 20 aufgebracht und nachträglich strukturiert werden. Alternativ ist es auch möglich, dass die weitere Opferschicht 37 etwa mit Hilfe von Masken strukturiert aufgebracht wird. Es wird in der Figur 4F eine Abschlussschicht 39 der

Verankerungsschicht 30 ausgebildet, wobei die

Abschlussschicht 39 die Öffnung 8 beziehungsweise eine

Mehrzahl von Öffnungen 8 auffüllt. Insbesondere grenzt die Abschlussschicht 39 im Bereich der weiteren Öffnung 8 oder der weiteren Öffnungen 8 jeweils an den lateral verlaufenden Bereich 361 der jeweiligen Sollbruchschichten 36 an. Die Sollbruchschicht 36 weist somit einen als Hebelarm ausgebildeten lateral verlaufenden Bereich 36L auf, der an zwei Fixpunkte angrenzt.

Gemäß Figur 4G werden der Bauteilverbund 20 und die

Verankerungsschicht 30 an einem Träger 9 befestigt, etwa mittels einer Verbindungsschicht (hier nicht dargestellt) . In einem nachfolgenden Verfahrensschritt wird das Substrat 1 von dem Bauteilverbund 20 abgetrennt (Figur 4H) . Die Opferschicht 35 und die weitere Opferschicht 37 können nachträglich entfernt, insbesondere vollständig entfernt werden (Figur 41), etwa nachdem die Trenngräben 4 zur Vereinzelung des Bauteilverbunds 20 erzeugt werden (vergleiche Figur 5A) . Die Bauteile 10 können individuell oder gruppenweise etwa mit Hilfe eines Stempels 6 von dem Träger 9 abgetrennt werden (Figur 4J und 5B) .

Die in den Figuren 4H, 41, 4J, 5A und 5B dargestellten

Verfahrensschritte entsprechen im Wesentlichen den in den Figuren 2E, 2F, 2G, 3A und 3B beschriebenen

Verfahrensschritten. Die in Zusammenhang mit den Figuren 2E bis 3B offenbarten Merkmale können daher auch für die im Zusammenhang mit den Figuren 4H bis 5B dargestellten

Verfahrensschritte herangezogen werden und umgekehrt. Ganz analog können die erste Teilschicht 34, die Sollbruchschicht 36 und die Abschlussschicht 39 aus einem elektrisch

isolierenden Material wie Si02 oder aus einem elektrisch leitfähigen Material, etwa aus einem Metall wie AI, Ni, Cr, Pt oder Au, oder teilweise aus einem elektrisch leitfähigen und teilweise aus einem elektrisch isolierenden Material gebildet sein.

Die in der Figur 4J dargestellte Trägerschicht 40 weist eine erste Teilschicht 44 und eine zweite Teilschicht 46 auf. Die Teilschichten 44 und 46 können jeweils aus einem elektrisch isolierenden Material oder aus einem elektrisch leitfähigen Material gebildet sein. Die zweite Teilschicht 46 weist einen vertikal verlaufenden Bereich mit einer erhöhten vertikalen Schichtdicke und einem lateral verlaufenden Bereich mit einer verringerten Schichtdicke auf und ist L-förmig ausgebildet. Insbesondere befinden sich die Trennspuren T ausschließlich an einer Seitenfläche der zweiten Teilschicht 46. In den Figuren 5A und 5B erstrecken sich die Trenngräben 4 entlang der vertikalen Richtung durch den Bauteilverbund 20 und die Verankerungsschicht 30 hindurch bis zu der

Abschlussschicht 39. Es ist möglich, dass die Trenngräben 4 zunächst derart ausgebildet werden, dass sich diese zunächst lediglich durch den Bauteilverbund 20 und die erste

Teilschicht 34 der Verankerungsschicht 30 hindurch bis zu der Opferschicht 35 erstrecken. Durch Zufuhr eines Ätzmittels können die Opferschicht 35 und die weitere Opferschicht 37 entfernt, insbesondere vollständig entfernt werden, wodurch vertikale Zwischenräume zwischen der Sollbruchschicht 36 und der ersten Teilschicht 34 sowie zwischen der Sollbruchschicht 36 und der Abschlussschicht 39 gebildet sind. Insbesondere grenzt die Sollbruchschicht 36 bereichsweise sowohl an die erste Teilschicht 34 als auch an die Abschlussschicht 39 an.

Die Abschlussschicht 39 dient insbesondere als

Ätzstoppschicht und kann auch nach der Entfernung der

Opferschichten 35 und 37 zusammenhängend gebildet sein.

Insbesondere werden die herzustellenden Bauteile 10 labil oder gerade ausreichend stabil auf dem Träger 9 festhalten, bevor die Bauteile 10 etwa mittels des anhaftenden Stempels 6 selektiv vom Träger 9 abgenommen werden. Die erste Teilschicht 34 und die zweite Teilschicht 36 sind jeweils durch die Trenngräben 4 in eine Mehrzahl von lateral beabstandeten Teilbereichen der Verankerungsschicht 30 zertrennt. Die Teilbereiche der Verankerungsschicht 30 sind jeweils einem der herzustellenden Bauteile 10 zugeordnet, wobei jeder Teilbereich der Verankerungsschicht 30 von einem der herzustellenden Bauteile 10 bedeckt, insbesondere

vollständig bedeckt sind. Diese Patentanmeldung beansprucht die Priorität der deutschen Patentanmeldung 10 2017 106 730.2, deren Offenbarungsgehalt hiermit durch Rückbezug aufgenommen wird.

Die Erfindung ist nicht durch die Beschreibung der Erfindung anhand der Ausführungsbeispiele auf diese beschränkt. Die Erfindung umfasst vielmehr jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Ansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht explizit in den Ansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben ist.

Bezugs zeichenliste

1 Substrat

10 Bauteil

11 Vorderseite des Bauteils

12 Rückseite des Bauteils

2 Hauptkörper des Bauteils

20 Bauteilverbund

21 erste Halbleiterschicht

22 zweite Halbleiterschicht

23 aktive Schicht

30 Verankerungsschicht

31 Oberfläche der ersten Teilschicht

32 Oberfläche der zweiten Teilschicht/

der Sollbruchschicht

33 Sollbruchstelle

34 erste Teilschicht der Verankerungsschicht

35 Opferschicht

36 Sollbruchschicht oder zweite Teilschicht der

VerankerungsSchicht

36V vertikal verlaufender Bereich der Sollbruchschicht

36L lateral verlaufender Bereich der Sollbruchschicht

37 weitere Opferschicht

38 Zwischenschicht der Verankerungsschicht

39 Abschlussschicht der Verankerungsschicht

4 Trenngraben

40 Trägerschicht des Bauteils 41 Oberfläche der ersten Teilschicht der Trägerschicht

42 Oberfläche der zweiten Teilschicht der Trägerschicht 44 erste Teilschicht der Trägerschicht

46 zweite Teilschicht der Trägerschicht

5 Verbindungsschicht

6 Stempel

7 Öffnung

8 weitere Öffnung

9 Träger

D36V lokale Schichtdicke des vertikal verlaufenden Bereichs der Sollbruchschicht

D36L lokale Schichtdicke des lateral verlaufenden Bereichs der Sollbruchschicht

B Zwischenbereich

R Risse

T Trennspuren