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Title:
METHOD FOR PRODUCING POLYCRYSTALLINE BODY AND APPARATUS FOR PRODUCING POLYSILICON
Document Type and Number:
WIPO Patent Application WO/2009/151070
Kind Code:
A1
Abstract:
Disclosed is a method for producing a polycrystalline body, which comprises: a supercritical state-forming step wherein a halide of a group 14 element of the periodic table is introduced into a reaction chamber (110) which is provided with electrodes (111, 121), thereby forming a supercritical fluid state of the halide of a group 14 element of the periodic table; and a plasma discharge step wherein power is applied between the electrodes (111, 121) in the thus-formed supercritical fluid state, thereby generating a plasma discharge and producing a polycrystalline body of the group 14 element of the periodic table.  Consequently, a polycrystalline body of the group 14 element of the periodic table can be obtained at a high rate.

Inventors:
WATANABE TOSHIYUKI (JP)
NAKAJIMA TSUYOSHI (JP)
SUGA YOSUKE (JP)
WATANABE EIZO (JP)
Application Number:
PCT/JP2009/060576
Publication Date:
December 17, 2009
Filing Date:
June 10, 2009
Export Citation:
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Assignee:
SILICON PLUS CORP (JP)
UNIV TOKYO NAT UNIV CORP (JP)
WATANABE TOSHIYUKI (JP)
NAKAJIMA TSUYOSHI (JP)
SUGA YOSUKE (JP)
WATANABE EIZO (JP)
International Classes:
C23C16/22; B01J3/00; H01L21/205
Domestic Patent References:
WO2006054393A12006-05-26
Foreign References:
JP2006249566A2006-09-21
JP2006298740A2006-11-02
Attorney, Agent or Firm:
FURUBE, Jiro et al. (JP)
Jiro Furube (JP)
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Claims:
 多結晶体の製造方法であって、
 電極を備えた反応容器中に周期表14族元素のハロゲン化物を導入し、周期表14族元素のハロゲン化物の超臨界流体状態を形成する超臨界形成工程と、
 形成された前記超臨界流体状態にて、前記電極間に電力を印加することによりプラズマ放電を発生させ、周期表14族元素の多結晶体を生成させるプラズマ放電工程と、
 を有することを特徴とする多結晶体の製造方法。
 前記超臨界形成工程は、予め前記反応容器中にキャリアガスを導入し、その後、周期表14族元素のハロゲン化物を当該反応容器中に導入することを特徴とする請求項1に記載の多結晶体の製造方法。
 前記超臨界形成工程は、前記反応容器中にキャリアガス50mlに対し、周期表14族元素のハロゲン化物0.1~100,000mlを導入することを特徴とする請求項1に記載の多結晶体の製造方法。
 前記超臨界形成工程は、キャリアガスとしてアルゴン、ヘリウム、ネオン、キセノンから選ばれる少なくとも1種を使用することを特徴とする請求項1に記載の多結晶体の製造方法。
 周期表14族元素が、珪素(Si)及びゲルマニウム(Ge)から選ばれることを特徴とする請求項1に記載の多結晶体の製造方法。
 周期表14族元素のハロゲン化物が、塩化物又は臭化物であることを特徴とする請求項1に記載の多結晶体の製造方法。
 周期表14族元素のハロゲン化物が、四塩化ケイ素であることを特徴とする請求項1に記載の多結晶体の製造方法。
 前記反応容器中の圧力が3MPa以上、当該反応容器中の温度が80K以上に保持されることを特徴とする請求項1に記載の多結晶体の製造方法。
 前記プラズマ放電工程において、種結晶上に周期表14族元素の多結晶体を析出させることを特徴とする請求項1に記載の多結晶体の製造方法。
 前記種結晶の温度を450K以上に保持することを特徴とする請求項9に記載の多結晶体の製造方法。
 前記プラズマ放電工程において、周期表14族元素の多結晶体を、当該周期表14族元素の多結晶体の融点より高い温度に保持された析出用部材上に析出させ、且つ、析出した当該周期表14族元素の多結晶体を融解させることを特徴とする請求項1に記載の多結晶体の製造方法。
 前記析出用部材の温度を1,800K以上に保持することを特徴とする請求項11に記載の多結晶体の製造方法。
 前記周期表14族元素の多結晶体が、ポリシリコンであることを特徴とする請求項1に記載の多結晶体の製造方法。
 ポリシリコンの製造装置であって、
 内部に導入されたハロゲン化ケイ素化合物の超臨界流体状態を形成するための反応容器本体と、
 前記反応容器本体の内部に設けられ、プラズマ放電を行うための電極と、
 前記反応容器本体の内部に設けられ、前記プラズマ放電で分解したシリコンを当該シリコンの融点より高い温度に保持された表面上で析出させ、且つ、析出した当該シリコンを融解させる析出用部材と、
 前記析出用部材上で融解した前記シリコンを回収する回収部材と、を備える
ことを特徴とするポリシリコンの製造装置。
 前記析出用部材は、漏斗状の形状を有し、円錐形の本体部分と、当該本体部分の表面上で析出し且つ融解した前記シリコンを当該本体部分の下方に流下させるように形成された管状部分と、を有することを特徴とする請求項14に記載のポリシリコンの製造装置。
 前記析出用部材は、グラファイトから構成されることを特徴とする請求項14に記載のポリシリコンの製造装置。
 
 
 
Description:
多結晶体の製造方法及びポリシ コンの製造装置

 本発明は、多結晶体の製造方法及びポリ リコンの製造装置に関する。

 従来、炭素(C)やケイ素(Si)等の周期表14族 素の多結晶体を得る方法が知られている。 えば、特許文献1には、プラズマCVD法(Chemical  Vapour Deposition:化学気相成長法)によるダイ モンドライクカーボン膜(DLC膜)を基材に形成 するDLC膜の成膜法が記載されている。また、 特許文献2には、CVD法により形成されたポリ リコン膜を有する半導体装置が記載されて る。さらに、特許文献3には、シーメンス法 より製造された多結晶シリコンロッドが記 されている。

 また、最近では、四塩化ケイ素(SiCl 4 )の還元方法が見直されている。例えば、特 文献4には、四塩化ケイ素と亜鉛(Zn)の気相合 成反応による針状結晶性シリコンの製造方法 が記載されている。さらに、特許文献5には 塩化亜鉛ガス中で四塩化ケイ素と金属亜鉛 の気相反応を行う高純度シリコンの製造方 が記載されている。

特開平08-217596号公報

特開平07-183529号公報

特開2004-277223号公報

特開2006-290645号公報

特開2004-210594号公報

 ところで、ダイヤモンドライクカーボン膜 、絶縁性や低誘電率を利用したLSI層間絶縁 等の適用分野が広がっている。また、ポリ リコンは、太陽電池や電子材料等の分野の 用が拡大している。このため、これらの材 の高速合成が可能な製造方法は望まれてい 。
 しかし、従来のCVD法は、通常、数十~数百パ スカルの減圧下で行われるため、原料ガスの 濃度が極めて低く、結晶成長速度が遅いとい う問題がある。また、ポリシリコンの製造方 法として知られているシーメンス法は、過大 な電力を消費し、成長速度も遅いという問題 がある。
 本発明の目的は、周期表14族元素の多結晶 を高速で得る製造方法等を提供することに る。

 本発明によれば、下記請求項1乃至16に係る 結晶体の製造方法、ポリシリコンの製造装 が提供される。
(1)請求項1に係る発明は、多結晶体の製造方 であって、電極を備えた反応容器中に周期 14族元素のハロゲン化物を導入し、周期表14 元素のハロゲン化物の超臨界流体状態を形 する超臨界形成工程と、形成された前記超 界流体状態にて、前記電極間に電力を印加 ることによりプラズマ放電を発生させ、周 表14族元素の多結晶体を生成させるプラズ 放電工程と、を有することを特徴とする多 晶体の製造方法である。
(2)請求項2に係る発明は、前記超臨界形成工 は、予め前記反応容器中にキャリアガスを 入し、その後、周期表14族元素のハロゲン化 物を当該反応容器中に導入することを特徴と する請求項1に記載の多結晶体の製造方法で る。
(3)請求項3に係る発明は、前記超臨界形成工 は、前記反応容器中にキャリアガス50mlに対 、周期表14族元素のハロゲン化物0.1~100,000ml 導入することを特徴とする請求項1に記載の 多結晶体の製造方法である。
(4)請求項4に係る発明は、前記超臨界形成工 は、キャリアガスとしてアルゴン、ヘリウ 、ネオン、キセノンから選ばれる少なくと 1種を使用することを特徴とする請求項1に記 載の多結晶体の製造方法である。
(5)請求項5に係る発明は、周期表14族元素が、 珪素(Si)及びゲルマニウム(Ge)から選ばれるこ を特徴とする請求項1に記載の多結晶体の製 造方法である。
(6)請求項6に係る発明は、周期表14族元素のハ ロゲン化物が、塩化物又は臭化物であること を特徴とする請求項1に記載の多結晶体の製 方法である。
(7)請求項7に係る発明は、周期表14族元素のハ ロゲン化物が、四塩化ケイ素であることを特 徴とする請求項1に記載の多結晶体の製造方 である。

(8)請求項8に係る発明は、前記反応容器中の 力が3MPa以上、当該反応容器中の温度が80K以 に保持されることを特徴とする請求項1に記 載の多結晶体の製造方法である。
(9)請求項9に係る発明は、前記プラズマ放電 程において、種結晶上に周期表14族元素の多 結晶体を析出させることを特徴とする請求項 1に記載の多結晶体の製造方法である。
(10)請求項10に係る発明は、前記種結晶の温度 を450K以上に保持することを特徴とする請求 9に記載の多結晶体の製造方法である。

(11)請求項11に係る発明は、前記プラズマ放電 工程において、周期表14族元素の多結晶体を 当該周期表14族元素の多結晶体の融点より い温度に保持された析出用部材上に析出さ 、且つ、析出した当該周期表14族元素の多結 晶体を融解させることを特徴とする請求項1 記載の多結晶体の製造方法である。
(12)請求項12に係る発明は、前記析出用部材の 温度を1,800K以上に保持することを特徴とする 請求項11に記載の多結晶体の製造方法である
(13)請求項13に係る発明は、前記周期表14族元 の多結晶体が、ポリシリコンであることを 徴とする請求項1に記載の多結晶体の製造方 法である。

(14)請求項14に係る発明は、ポリシリコンの製 造装置であって、内部に導入されたハロゲン 化ケイ素化合物の超臨界流体状態を形成する ための反応容器本体と、前記反応容器本体の 内部に設けられプラズマ放電を行うための電 極と、前記反応容器本体の内部に設けられ前 記プラズマ放電で分解したシリコンを当該シ リコンの融点より高い温度に保持された表面 上で析出させ、且つ、析出した当該シリコン を融解させる析出用部材と、前記析出用部材 上で融解した前記シリコンを回収する回収部 材と、を備えることを特徴とするポリシリコ ンの製造装置である。
(15)請求項15に係る発明は、前記析出用部材は 、漏斗状の形状を有し、円錐形の本体部分と 、当該本体部分の表面上で析出し且つ融解し た前記シリコンを当該本体部分の下方に流下 させるように形成された管状部分と、を有す ることを特徴とする請求項14に記載のポリシ コンの製造装置である。
(16)請求項16に係る発明は、前記析出用部材は 、グラファイトから構成されることを特徴と する請求項14に記載のポリシリコンの製造装 である。

 本発明によれば、周期表14族元素の多結 体が高速で得られる。特に、ポリシリコン 、単結晶シリコンと同様な高結晶性を有す 。

本実施の形態が適用される周期表14族 素の多結晶体の製造方法を実施するための 造装置の一例を説明する図である。 四塩化ケイ素とアルゴンガスとの混合 の超臨界流体状態におけるプラズマ発光ス クトルを示す。 電極の表面に形成された球状の多結晶 リコンのSEM像である。 電極の表面に形成された球状の多結晶 リコンのEDXマップ像とEDXチャートである。 図3に示す球状部分の近傍に形成された 膜状の多結晶シリコンのSEM像である。 電極表面に形成された多結晶シリコン ラマン分光スペクトルを示す。 第2の実施の形態を説明する図である。 第3の実施の形態を説明する図である。 析出用部材を説明する図である。

 以下、本発明の実施の形態について詳細 説明する。尚、本発明は、以下の実施の形 に限定されるものではなく、その要旨の範 内で種々変形して実施することが出来る。 た、使用する図面は本実施の形態を説明す ためのものであり、実際の大きさを表すも ではない。

(第1の実施の形態)
 図1は、本実施の形態が適用される多結晶体 の製造方法を実施するための製造装置の一例 を説明する図である。
 図1に示すように、製造装置Iは、後述する 期表14族元素のハロゲン化物の超臨界流体状 態を保つことが可能な耐圧を有する反応容器 110と、反応容器110内で形成される超臨界流体 状態においてプラズマ放電を発生させるため に平行に配置された1対の電極111,121と、反応 器110内に供給される周期表14族元素のハロ ン化物を貯蔵する原料貯槽21と、反応容器110 内に供給されるキャリアガスを貯蔵するキャ リアガス貯槽22と、を有している。

 図1に示すように、電極111,121には、プラズ 放電のための電力を供給する高周波電源27が 整合器26を介して接続されている。本実施の 態では、原料貯槽21内に貯蔵された周期表14 族元素のハロゲン化物は、原料供給弁21aを開 き、恒温機23により温度が調整され、所定の 給機24により原料供給管21Lを介して反応容 110に供給される。
 キャリアガス貯槽22内に貯蔵されたキャリ ガスは、圧力調整弁22aを開きガス供給管22L 介して反応容器110に供給される。反応容器11 0内の圧力は、排圧管10Lを介して排圧調整弁25 により調整している。
 本実施の形態では、反応容器110内の電極111, 121の近傍に、周期表14族元素の多結晶体を積 させるための基板30と、基板30を所定の温度 に保持するための加熱器31とを設けている。
 尚、図示しないが、反応容器110を所定の温 に加熱するための加熱装置が設けられてい 。加熱装置としては、所定の熱媒を使用す ジャケット式加熱器、カートリッジ式ヒー 等が挙げられる。また、反応容器110を恒温 内に設置してもよい。

 電極111,121を構成する材料は、プラズマ放電 が可能な材料であれば特に限定されない。例 えば、純金属電極を構成する材料としては、 マンガン、鉄、コバルト、ニッケル、銅、亜 鉛、銀、スズ、アルミニウム、タングステン 、白金、金等が挙げられる。被めっき電極を 構成する材料としては、銀めっき鉄、亜鉛め っき鉄、スズめっき鉄等が挙げられる。合金 電極を構成する材料としては、真鍮、鉄ニッ ケル合金、鉄コバルト合金、マグネシウム合 金等が挙げられる。これらの中でも、マンガ ン、銅、亜鉛、白金、金、亜鉛めっき鉄、真 鍮、が好ましい。
 また、電極111,121の電極間距離は、反応容器 110内の温度、圧力又は放電条件によって選択 され、特に限定されない。本実施の形態では 、電極間距離は、0.002mm~5mmの範囲内で設定さ る。尚、本実施の形態では、電極111,121の先 端部分が取り外し可能になっている。電極111 ,121の先端部分は、例えば、炭素鋼を用いて 成されている。

 反応容器110を構成する材料は、周期表14族 素のハロゲン化物の超臨界流体状態を保つ とが可能な材料であれば特に限定されない 例えば、ステンレス等が挙げられる。本実 の形態では、塩素ガスによる腐食を考慮し ハステロイC(登録商標)を使用している。
 基板30を構成する材料は、周期表14族元素の 多結晶体を積層させることが可能であれば特 に限定されず、本実施の形態では、SUS製基板 を使用している。基板30は、加熱器31により 熱され、通常、400℃~500℃程度の温度に保持 れている。
 キャリアガスは、原料として使用する周期 14族元素のハロゲン化物に対し不活性であ ものが好ましく、例えば、ヘリウム、ネオ 、アルゴン等が挙げられる。本実施の形態 は、キャリアガスとしてアルゴンを使用し いる。

(周期表14族元素のハロゲン化物)
 次に、本実施の形態において原料として使 する周期表14族元素のハロゲン化物につい 説明する。
 本実施の形態で使用する周期表14族元素の ロゲン化物としては、ハロゲン化炭素化合 、ハロゲン化ケイ素化合物、ハロゲン化ゲ マニウム化合物等が挙げられる。これらの でも、ハロゲン化ケイ素化合物、ハロゲン ゲルマニウム化合物が好ましく、さらに、 ロゲン化ケイ素化合物が特に好ましい。

(ハロゲン化ケイ素化合物)
 ハロゲン化ケイ素化合物としては、フッ化 イ素、塩化ケイ素、臭化ケイ素、ヨウ化ケ 素が挙げられる。これらの中でも、塩化ケ 素、臭化ケイ素が好ましい。
 塩化ケイ素としては、例えば、テトラクロ シラン(SiCl 4 )、ヘキサクロルジシラン、オクタクロルト シラン、デカクロルトリシラン、ドデカク ルペンタシラン等が挙げられる。また、ク ルシラン(SiH 3 Cl)、ジクロルシラン(SiH 2 Cl 2 )、トリクロルシラン(SiHCl 3 )等のシラン誘導体が挙げられる。
 臭化ケイ素としては、四臭化ケイ素(SiBr 4 )、六臭化二ケイ素、八臭化三ケイ素、十臭 四ケイ素等が挙げられる。
 さらに、臭化三塩化ケイ素、二臭化二塩化 イ素、三臭化塩化ケイ素、ヨウ化三塩化ケ 素、塩化硫化水素ケイ素、ヘキサクロルジ ロキサン等も挙げられる。
 これらのなかでも、テトラクロルシラン(SiC l 4 )が特に好ましい。

(ハロゲン化ゲルマニウム化合物)
 ハロゲン化ゲルマニウム化合物としては、 ッ化ゲルマニウム、塩化ゲルマニウム、臭 ゲルマニウム、ヨウ化ゲルマニウムが挙げ れる。これらの中でも、塩化ゲルマニウム 臭化ゲルマニウムが好ましい。
 塩化ゲルマニウムとしては、二塩化ゲルマ ウム、四塩化ゲルマニウムが挙げられる。 化ゲルマニウムとしては、二臭化ゲルマニ ム、四臭化ゲルマニウムが挙げられる。

 尚、本実施の形態において、原料として 用する周期表14族元素のハロゲン化物が固 の場合、予め原料を所定の溶媒に溶解させ 溶液を調製し、この溶液を反応容器110に供 することもできる。使用可能な溶媒は、周 表14族元素のハロゲン化物を溶解するもので あれば特に限定されない。好ましくは、後述 する超臨界流体状態におけるその溶媒に固有 の臨界温度、臨界圧力を考慮し、公知の物質 の中から選択する。具体例として、二酸化炭 素、3フッ化メタン(フルオロホルム)、エタン 、プロパン、ブタン、ベンゼン、メチルエー テル、クロロホルム等が挙げられる。

(多結晶体の製造方法)
 次に、上述した製造装置Iを用いて周期表14 元素の多結晶体を製造する方法について説 する。本実施の形態では、周期表14族元素 ハロゲン化物としてテトラクロルシラン(SiCl 4 )を使用し、キャリアガスとしてアルゴンを 用し、多結晶シリコンを製造する例につい 説明する。

 本実施の形態では、初めに、圧力調整弁2 2aを開き、キャリアガス貯槽22に貯蔵されて るアルゴンを、ガス供給管22Lを介して反応 器110に供給する。続いて、原料供給弁21aを き、原料貯槽21に貯蔵されているテトラクロ ルシランを供給機24により原料供給管21Lを介 て反応容器110に供給する。本実施の形態で 、供給機24として送液ポンプを使用してい 。テトラクロルシランは、反応容器110に供 される前に、恒温機23により所定の温度に調 整される。これにより、目的とする圧力まで 速やかに加圧し、圧力を安定させることがで きる。恒温機23により温度が調整されるテト クロルシランの温度は特に限定されないが 本実施の形態では、通常25℃~300℃、好まし は、60℃~250℃の範囲である。

 反応容器110に供給するテトラクロルシラ とアルゴンとの割合は特に限定されない。 実施の形態では、アルゴン50mlに対し、テト ラクロルシラン0.1ml~100,000ml、好ましくは、10m l~5,000ml、より好ましくは、10ml~200mlである。 ルゴンに対するテトラクロルシランの割合 過度に小さいと、ポリシリコンの生成速度 遅くなる傾向がある。アルゴンに対するテ ラクロルシランの割合が過度に大きいと、 ラズマ放電が不安定となる傾向がある。

 尚、テトラクロルシランとアルゴンとが 給された反応容器110内の圧力は、圧力調整 22a及び排圧調整弁25を用いて調整する。反 容器110内の圧力は特に限定されないが、本 施の形態では、通常、3MPa~20MPa、好ましくは 5MPa~10MPaの範囲で調整する。

 次に、所定の加熱器(図示せず)を用いて反 容器110を加熱し、反応容器110に供給された トラクロルシランとアルゴンとの混合物の 臨界流体状態を形成する。
 ここで超臨界流体状態とは、物質固有の気 の臨界温度を超えた非凝縮性流体と定義さ る。即ち、密閉容器内に気体と液体とが存 すると、温度上昇とともに液体は熱膨張し の密度は低下する。一方、気体は、蒸気圧 増加によりその密度が増大する。そして最 に、両者の密度が等しくなり、気体とも液 とも区別の付かない均一な状態になる。物 の温度-圧力線図(図示せず)では、このよう 状態になる点を臨界点といい、臨界点の温 を臨界温度(Tc)、臨界点の圧力を臨界圧力(Pc )という。超臨界流体状態とは、物質の温度 び圧力が臨界点を超えた状態にあることを う。

 本実施の形態では、テトラクロルシランの 界温度(Tc)は233.6℃(506.75K)、臨界圧力(Pc)は3.7 3MPaである。また、アルゴンの臨界温度(Tc)は- 185.7℃(87.45K)、臨界圧力(Pc)は4.86MPaである。
 テトラクロルシランとアルゴンとの混合物 場合、混合物の臨界温度(Tc)と臨界圧力(Pc) は、テトラクロルシランとアルゴンの組成 より、それぞれの物質の臨界温度(Tc)と臨界 力(Pc)との間で調整することができる。

 本実施の形態では、反応容器110の温度は 通常、300K~600K、好ましくは、313K~510Kの範囲 なるように加熱される。また、反応容器110 の圧力は、通常、4.86MPa~40MPa、好ましくは4MP a~10MPaの範囲で保持される。このような条件 、反応容器110内で、テトラクロルシランと ルゴンとの混合物の超臨界流体状態が形成 れる。

 続いて、高周波電源27により電極111,121間 電力を印加し、プラズマ放電を発生させる プラズマ放電を発生させる放電条件は、電 111,121間の距離や反応容器110内の圧力により 選択され特に限定されない。本実施の形態で は、例えば、電源の周波数を13.56MHz、電力を1 00W~200W程度に設定した場合、プラズマ放電時 は、数秒間~数時間程度とすることが適当で ある。

 上述したように、テトラクロルシランと ルゴンとの混合物の超臨界流体状態におい 電極111,121間に電力を印加し、プラズマ放電 を発生させることにより、テトラクロルシラ ンは分解・反応し、反応容器110内に設けた基 板30の表面、電極111,121の表面、反応容器110の 内壁表面に多結晶シリコンが形成される。

 本実施の形態では、超臨界流体状態のテト クロルシランにプラズマ放電を行うことに り、高濃度のケイ素ラジカルが発生し、高 度の多結晶シリコンが生成する。
 また、超臨界流体状態のテトラクロルシラ は、高い拡散性を有するため、基板30等の 面にケイ素ラジカルが効率よく供給される さらに、テトラクロルシランとアルゴンと 混合物の超臨界流体状態を形成することに り、反応系内が均一濃度に保たれ、生成す 多結晶シリコンの緻密性が向上する。

 尚、本実施の形態では、プラズマ放電を う際に高周波電源27を用いる場合について 明したが、これに代えて直流電源を用いる ともできる。高周波電源27の場合には、多結 晶シリコンが両方の電極等に生成するが、直 流電源を用いると、一方の電極(陰極)又は一 の電極近傍に設けた所定の基材上に効率良 多結晶シリコンが生成する。

(第2の実施の形態)
 図7は、第2の実施の形態を説明する図であ 。第1の実施の形態(図1)で説明した製造装置I と同様な構成については同じ符号を用い、そ の説明を省略する。
 図7に示す製造装置IIは、周期表14族元素の ロゲン化物の超臨界流体状態を保つことが 能な耐圧を有する反応容器(反応容器本体)120 と、反応容器120内で形成される超臨界流体状 態においてプラズマ放電を発生させるために 平行に配置された1対の電極112,122と、反応容 120内に供給される周期表14族元素のハロゲ 化物を貯蔵する原料貯槽21と、反応容器120内 に供給されるキャリアガス(不活性ガス)を貯 するキャリアガス貯槽22と、を有している

 図7に示すように、電極112,122には、プラ マ放電のための電力を供給する高周波電源27 が整合器26を介して接続されている。本実施 形態では、原料貯槽21内に貯蔵された周期 14族元素のハロゲン化物は、原料供給弁21aを 開き、恒温機23により温度が調整され、所定 供給機24により原料供給管21Lを介して反応 器120に供給される。キャリアガス貯槽22内に 貯蔵されたキャリアガスは、圧力調整弁22aを 開きガス供給管22Lを介して反応容器120に供給 される。反応容器120内の圧力は、排圧調整弁 25により調整している。

 本実施の形態では、反応容器120内の電極1 12,122の近傍に、周期表14族元素の多結晶体を 出させるための種結晶40を設けている。反 容器120外には、種結晶40の両端部に取り付け た炭素電極41に所定の電圧を印加する外部電 42と、を設けている。

 図7に示すように、本実施の形態では、種結 晶40は両端部が反応容器120の底部に固定され 逆U字状に形成された中間部が電極112,122側 向くように取り付けられている。種結晶40の 両端部には、それぞれ炭素電極41が接合され これらは反応容器120の外部に設けた外部電 42と電気的に接合されている。
 種結晶40を構成する材料は、析出させる周 表14族元素の単結晶が好ましく、例えば、シ リコン単結晶、ゲルマニウム単結晶等が挙げ られる。さらに、炭化ケイ素(SiC)等も使用可 である。後述するように、種結晶40の表面 到達した周期表14族元素のラジカルは、種結 晶40により結晶化を誘発され、固相エピタキ ャル成長が起こり、最終的に多結晶体が得 れると考えられる。

 周期表14族元素が析出する種結晶40の大きさ は特に限定されないが、本実施の形態では、 一片5mm程度の角柱を逆U字状に曲げ、高さ約20 mm程度になるように形成している。尚、種結 として、粒径数nm~数百nm程度の結晶粒子を 用することもできる。
 種結晶40の両端部に取り付けた炭素電極41を 構成する材料は、特に限定されない。本実施 の形態では、カーボン電極材を使用している 。

 また、種結晶40は、種結晶40の両端部に取 り付けた炭素電極41に外部電源42を用いて電 を印加することにより、通常、450K(473℃)以 、好ましくは500K(273℃)以上の温度に保持さ ている。但し、例えば、周期表14族元素がケ イ素(Si)の場合、ポリシリコンの融点1,687K(1,41 4℃)未満の温度に保たれる。

(ポリシリコンの製造方法)
 次に、上述した製造装置IIにおいて、周期 14族元素のハロゲン化物として四塩化ケイ素 (SiCl 4 )を使用し、キャリアガスとしてアルゴンを 用し、多結晶シリコン(ポリシリコン)を製造 する例について説明する。
 製造装置II内では、四塩化ケイ素とアルゴ との混合物の超臨界流体状態において電極11 2,122間に電力を印加し、プラズマ放電を発生 せることにより、四塩化ケイ素は分解・反 する。そして、分解後に反応容器120内に設 たシリコン単結晶からなる種結晶40の表面 到達したケイ素ラジカルは、種結晶40の表面 上で析出する。そして、種結晶40のシリコン 結晶によって結晶化が誘発され、固相エピ キシャル成長が起こり、最終的にポリシリ ンが形成される。ここで、種結晶40として リコン単結晶を用いることにより、ポリシ コンの成長が促進される。

(第3の実施の形態)
 図8は、第3の実施の形態を説明する図であ 。第1の実施の形態(図1)で説明した製造装置I と同様な構成については同じ符号を用い、そ の説明を省略する。
 図8に示すように、製造装置IIIは、ハロゲン 化ケイ素化合物の一つである四塩化ケイ素の 超臨界流体状態を保つことが可能な耐圧を有 する反応容器(反応容器本体)130と、反応容器1 30内で形成される超臨界流体状態においてプ ズマ放電を発生させるために平行に配置さ た1対の電極113,123と、反応容器130内に供給 れる四塩化ケイ素を貯蔵する原料貯槽21と、 反応容器130内に供給されるキャリアガス(不 性ガス)を貯蔵するキャリアガス貯槽22と、 有している。

 本実施の形態では、反応容器130内の電極113, 123の近傍に、ポリシリコンを析出し且つ融解 させるための析出用部材50を設けている。析 用部材50は、保持具51により反応容器130内の 電極113,123の近傍に保持されている。析出用 材50は、所定の加熱装置(図示せず)により、 リシリコンの融点より高い温度になるよう 加熱される。本実施の形態では、析出用部 50は約1,700K(1,427℃)~2000K(1,727℃)程度に加熱さ れる。
 さらに、本実施の形態では、析出用部材50 表面において析出・融解し、析出用部材50の 下方に流下したポリシリコンを回収する坩堝 (回収部材)52が設けられている。

 析出用部材50を構成する材料は、ポリシリ ンの融点より高い温度に保持することが可 であれば特に限定されない。本実施の形態 は、高純度グラファイトを使用している。
 坩堝52を構成する材料は特に限定されず、 えば、石英、グラファイト、ハステロイ合 等が挙げられる。また、坩堝52堝壁面にはシ リコン板等を貼り、コンタミを防ぐことが好 ましい。尚、本実施の形態では、坩堝52を構 する材料として、グラファイトまたは石英 使用している。

(析出用部材50)
 次に、析出用部材50の構造について説明す 。
 図9は、析出用部材50を説明する図である。 9に示すように、析出用部材50は、円錐形の 体部分50aと管状部分50bからなる漏斗状の形 を有している。
 析出用部材50の内部には、炭化ケイ素(SiC)か ら構成された複数本の電熱線50cが埋め込まれ ている。
 析出用部材50は、複数本の電熱線50cに所定 電源(図示せず)を用いて通電することにより 、ポリシリコンの融点(約1,687K(1,414℃))より高 い温度(通常、約1,800K(1,527℃)以上)に保持され る。このとき、析出用部材50の表面に析出し ポリシリコンは、液体状態のまま本体部分5 0aと管状部分50bを経由して下方に流下する。

(ポリシリコンの製造方法)
 次に、上述した製造装置IIIでは、四塩化ケ 素とアルゴンとの混合物の超臨界流体状態 おいて電極113,123間に電力を印加し、プラズ マ放電を発生させることにより、四塩化ケイ 素は分解・反応し、反応容器130内に設けた析 出用部材50の表面に析出する。
 析出用部材50は、前述したように、内部に め込んだ複数本の電熱線50cに通電すること より、ポリシリコンの融点(約1,687K(1,414℃)) り高温の約1,800K以上の温度に保持されてい 。このため、析出用部材50の表面に析出した ポリシリコンは、液体状態のまま析出用部材 50の上部の円錐形の本体部分50aと管状部分50b 経由して下方に流下する。
 続いて、析出用部材50の下方に流下したポ シリコンは、流下途中で冷却され、冷却さ たポリシリコンは、本実施の形態では、通 、径0.5mm~1mm程度の粒状となって析出用部材50 の下方に設けられた坩堝52中に回収される。

 以下、実施例に基づき本実施の形態につ てさらに詳述する。但し、本発明はこれら 実施例に限定されるものではない。

(実施例)
 図1に示す製造装置Iを使用し、以下の操作 より多結晶シリコン(ポリシリコン)を製造す る。
 反応容器110として、通電可能なハステロイC 製の耐圧セル(内容量:50ml)を使用する。供給 24として送液ポンプ(日本分光株式会社製)、 ス圧力調整弁22aとして全自動圧力調整弁(日 本分光株式会社製)、排圧調整弁25として全自 動排圧調整弁(日本分光株式会社製)を用いる
 電極111,121として、大きさが10mm×20mmである 行平板電極を反応容器110に取付ける。電極11 1,121の材質として、真鍮、亜鉛めっき鉄、SUS それぞれ使用する。電極111,121の間隔を、0.0 1mmに設定する。
 高周波電源27として、交流発生器(東京ハイ ワー株式会社製PSG-1301)、高周波発生器(東京 ハイパワー株式会社製PA-150)及び直流変換器( 京ハイパワー株式会社製PS-330)を用い、整合 器26として東京ハイパワー株式会社製HC-2000を 用いる。
 原料貯槽21に純度99.9%の四塩化ケイ素を充填 する。キャリアガス貯槽22に、純度99.9%のア ゴンガスを充填する。

 初めに、反応容器110中にキャリアガス貯槽2 2からアルゴンガスを供給し、続いて、原料 槽21から反応容器110中に四塩化ケイ素を供給 する。次に、反応容器110中の圧力が5MPaにな ように加圧し、温度を308Kに昇温し、四塩化 イ素とアルゴンガスとの混合物の超臨界流 状態を形成し、約20分間放置する。
 続いて、四塩化ケイ素とアルゴンガスとの 合物の超臨界流体状態において、高周波電 27(13.56MHz)により、電極111,121に100Wの電力を 3分間印加し、プラズマ放電を発生させる。 の後、反応容器110を冷却し、反応容器110中 圧力を、0.1MPa/分の速度で減圧する。
 反応終了後、反応容器110内に設けた基板30 表面、電極111,121の表面、反応容器110の内壁 面に多結晶シリコンが形成される。尚、多 晶シリコンは、電極111,121の材質として真鍮 、亜鉛めっき鉄、SUSを用いた場合、いずれの 場合も形成される。

 図2は、四塩化ケイ素とアルゴンガスとの 混合物の超臨界流体状態におけるプラズマ発 光スペクトルを示す。図2に示すプラズマ発 スペクトルによれば、ケイ素原子に対応す ピーク(212.1nm、221.3nm、251.9nm、288.4nm)が見ら る。この中でも、221.3nmと251.9nmとに、非常に 強いピークが検出される。これにより、四塩 化ケイ素が原子状に分解していることが分か る。

 図3は、電極111,121の表面に形成された球状 多結晶シリコンのSEM像である。図3(a)に示す うに、電極111,121の表面に、直径数百nm~5μm 度の球形の多結晶シリコンが生成している が分かる。尚、横棒は長さ25μmを示す。図3(b )は、図3(a)に示す球状の多結晶シリコンの1つ の拡大像である。図3(b)下部に示す横棒は、 さ3.5μmを示す。
 尚、元素分析チャート及び元素マッピング より球状部分にケイ素が検出されている。
 また、球状の多結晶シリコンのSEM像は、走 型電子顕微鏡(SEM:株式会社日立製作所製FE-SE M S-4500型)により観察した。

 図4は、電極111,121の表面に形成された球状 多結晶シリコンのEDX(エネルギー分散型蛍光X 線分析装置:Energy Dispesive X-ray Fluorescence Spec trometer)マッピング像(図4(a))とEDXチャート(図4( b))である。
 図4(a)によれば、EDXマッピング像は、1μm~2μm の分析深さを有し、球状部分が多結晶シリコ ンであることが分かる。
 また、図4(b)のEDXチャートは、多結晶シリコ ンが、電極であるSUS316上に生成したことを示 している。尚、同時に電極基盤のSUS316の成分 である、Fe、Ni、Crも観察されている。

 図5は、図3に示す球状部分の近傍に形成 れた膜状の多結晶シリコンのSEM像である。 5(a)に示すように、電極111,121表面に形成され た多結晶シリコンの膜に、多数の割れ目が観 察される。横棒は、長さ90μmを示す。図5(b)は 図5(a)のSEM像の拡大像である。横棒は、長さ15 μmを示す。図5(b)に示すように、多結晶シリ ンの膜表面に僅かに細かい模様が観察され 。図5(c)は、さらに拡大したSEM像である。横 は、長さ1.5μmを示す。図5(c)に示すように、 多結晶シリコンの膜表面に細かい模様が明確 に観察され、緻密な多結晶シリコンが形成さ れることが分かる。

 図6は、電極111,121表面に形成された多結晶 リコン(CSCFD)のラマン分光スペクトルを示す( 実線)。尚、ラマン分光スペクトルは、レー ラマン分光光度計(日本分光株式会社製NRS-100 0)を用いて測定する。励起光の波長は647nmで り、分解能は0.54cm -1 とする。比較として、シリコン単結晶プレー ト(Si Wafer)のラマン分光スペクトル(点線)を 記している。
 図6(a)及び図6(b)に示すように、電極111,121表 に形成された球状部分のラマン分光スペク ルは、シリコン単結晶のラマン分光スペク ルと同様な波数(Wavenumber/cm -1 )において、同様なシャープなピークが観察 れることがわかる。

110,120,130…反応容器、111,121,112,122,113,123,… 極、21…原料貯槽、22…キャリアガス貯槽、 27…高周波電源、30…基板、40…種結晶、50… 出用部材、52…坩堝、I,II,III…製造装置




 
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