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Patent Searching and Data


Title:
METHOD FOR PRODUCING A STRIP-TYPE ILLUMINATION MODULE, AND ILLUMINATION MODULE PRODUCED ACCORDING TO SAID METHOD
Document Type and Number:
WIPO Patent Application WO/2016/062470
Kind Code:
A1
Abstract:
The invention relates to a method for producing a strip-type illumination module (1), comprising the following method steps: a) providing a base body (2); b) applying an adhesive (9) to the base body; c) attaching an at least partially translucent element (12) to the base body (2); and d) attaching a strip-type circuit board (20) provided with light sources (17) to the element (12). A strip-type illumination module (1) comprises a strip-type base body (2), a strip-type at least partially translucent element (12), and a strip-type circuit board, on the front side (22) of which, facing the translucent element (12), a row of light sources (17) is arranged, wherein the strip-type illumination module (1) is produced in particular using said method.

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Inventors:
REISS MARTIN (DE)
Application Number:
PCT/EP2015/071486
Publication Date:
April 28, 2016
Filing Date:
September 18, 2015
Export Citation:
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Assignee:
OSRAM GMBH (DE)
International Classes:
F21K99/00; F21S4/00; F21V19/00; F21Y103/00
Foreign References:
DE102012214484A12014-02-20
DE102011107892A12013-01-24
DE102012214478A12014-02-20
DE102009008845A12010-08-26
DE102012214488A12014-02-20
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Claims:
Patentansprüche

1. Verfahren zur Herstellung eines bandförmigen Leuchtmoduls (1), wobei das Verfahren folgende Schritte aufweist: a) Bereitstellen eines zumindest teilweise

lichtdurchlässigen bandförmigen Grundkörpers (2); b) Versehen des Grundkörpers (2) mit einem zumindest teilweise lichtdurchlässigen Kleber (9); c) Anbringen eines zumindest teilweise lichtdurchlässigen Elements (12) an den bandförmigen Grundkörper (2); d) Anbringen einer mit Lichtquellen (17) bestückten bandförmigen Leiterplatte (20) an das zumindest teilweise lichtdurchlässige Element (12), wobei die mit den

Lichtquellen (17) bestückte Vorderseite (22) der

Leiterplatte (20) dem zumindest teilweise

lichtdurchlässigen Element (12) zugewandt ist;

2. Verfahren nach Anspruch 1,

dadurch gekennzeichnet, dass beim Anbringen des zumindest teilweise lichtdurchlässigen Elements (12) der zumindest teilweise lichtdurchlässige Kleber (9) mindestens eine Seitenfläche (14) des lichtdurchlässigen Elements (12) zumindest teilweise bedeckt.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2,

dadurch gekennzeichnet, dass

der zumindest teilweise lichtdurchlässige Kleber (9) die den Lichtquellen zugewandte obere Fläche (15) des

zumindest teilweise lichtdurchlässigen Elements (12) zumindest teilweise bedeckt.

4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass

der Grundkörper (2) mindestens eine kanalförmige

Ausnehmung (8) zur Aufnahme des zumindest teilweise lichtdurchlässigen Elements (12) aufweist.

Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass

beim Anbringen der Leiterplatte (20) der Kleber (9) die Leiterplatte (20) derart umfließt, dass der Kleber (9) bis an die Rückseite (21) der Leiterplatte (20) reicht, insbesondere dass der Kleber (9) diese zumindest

teilweise bedeckt.

Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass

in einem weiteren Prozessschritt der zumindest teilweise lichtdurchlässige Kleber (9) ausgehärtet wird.

Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass

die Rückseite (21) der Leiterplatte (20) mit zumindest einer weiteren Klebeschicht (24) versehen wird.

Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass

das Leuchtmodul (1) mit einer weiteren Abdeckschicht (28; und/oder mit einem Klebeband (29) versehen wird.

Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass

das Verfahren im Wesentlichen als ein "Rolle-zu-Rolle"- Verfahren abläuft.

Bandförmiges Leuchtmodul (1), aufweisend einen

bandförmigen Grundkörper (2), ein bandförmiges zumindest teilweise lichtdurchlässiges Element (12), einen zumindest teilweise lichtdurchlässigen Kleber (9) sowie eine bandförmige Leiterplatte (20), an deren auf der dem zumindest teilweise lichtdurchlässigen Element (12) zugewandten Vorderseite (22) eine Reihe von Lichtquellen (17) angeordnet ist, wobei das bandförmige Leuchtmodul

(1) insbesondere mit dem Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche hergestellt worden ist.

11. Bandförmiges Leuchtmodul (1) nach Anspruch 10, wobei der bandförmige Grundkörper (2) in Form eines U-Profils ausgebildet ist.

12. Bandförmiges Leuchtmodul (1) nach Anspruch 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, dass

die Reihe von Lichtquellen (17) mindestens eine

Halbleiterlichtquelle, insbesondere eine Leuchtdiode aufweist .

13. Bandförmiges Leuchtmodul (1) nach einem der Ansprüche 10 bis 12,

dadurch gekennzeichnet, dass

der zumindest teilweise lichtdurchlässige Kleber (9) eine UV-aushärtbare Polymermasse aufweist. 14. Bandförmiges Leuchtmodul (1) nach einem der Ansprüche 10 bis 13,

dadurch gekennzeichnet, dass

der Grundkörper (2) ein diffus streuendes Bodenelement (5) aufweist.

15. Bandförmiges Leuchtmodul (1) nach einem der Ansprüche 10 bis 14,

dadurch gekennzeichnet, dass

das zumindest teilweise lichtdurchlässige Element (12) ein extrudiertes bandförmiges Element ist.

Description:
Beschreibung

Verfahren zur Herstellung eines bandförmigen Leuchtmoduls und nach diesem Verfahren hergestelltes Leuchtmodul

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur

Herstellung eines bandförmigen Leuchtmoduls, in dem ein bandförmiger, zumindest teilweise lichtdurchlässiger

Grundkörper bereitgestellt wird, auf welchen in einem der nachfolgenden Schritte eine mit Lichtquellen bestückte

Leiterplatte angebracht wird.

Die Erfindung betrifft ferner ein bandförmiges Leuchtmodul, aufweisend einen bandförmigen Grundkörper, sowie eine

bandförmige mit Lichtquellen bestückte Leiterplatte.

Die Erfindung ist insbesondere anwendbar auf flexible

Leuchtmodule, insbesondere LED-Module. Es sind Leuchtbänder mit bandförmiger flexibler Leiterplatte bekannt, welche an ihrer Vorderseite in regelmäßigen

Abständen mit Leuchtdioden bestückt sind ('LED-Bänder'). Sie können mit ihrer Rückseite z.B. mittels eines doppelseitigen Klebebands anwendungsgemäß auf einer festen Unterlage

angebracht werden. Zum Schutz vor äußeren Beanspruchungen ist es bekannt, solche LED-Bänder in eine schlauchartige Hülle aus transparentem Kunststoff einzubringen oder mit einer transparenten Vergussmasse zu vergießen. Zur Verbesserung der Abstrahlcharakteristik, insbesondere zur Erzielung einer gleichmäßigen Abstrahlung entlang des linearen Moduls, werden solche Module mit diffuser Vergussmasse vergossen.

Aus DE102012214484A1 ist ein derartiges Herstellungsverfahren bekannt. Das Verfahren weist die folgenden Schritte auf: a) Bereitstellen einer bandförmigen, noch nicht vollständig ausgehärteten Polymermasse; b) Bereitstellen eines

Leuchtbandes mit einer bandförmigen Leiterplatte, an deren Vorderseite eine Reihe von Lichtquellen angeordnet ist; c) Versenken der Lichtaustrittsflächen der Lichtquellen in der Polymermasse. Eine diesem Verfahren entsprechend hergestellte Leuchtvorrichtung ist ebenfalls beschrieben.

Ferner ist in der Offenlegungsschrift DE1020 12214487A1 ein bandförmiges Modul beschrieben, welches zwei Teilbereiche jeweiliger Polymermasse aufweist. Diese zwei Teilbereiche werden während des Herstellungsprozesses stoffschlüssig verbunden .

Die bekannten Vorrichtungen haben gemeinsam, dass der

Herstellprozess mehrstufig abläuft. Um eine gewünschte optische Wirkung zu erzielen, wird ein aus mehreren Teilen zusammengesetztes Modul vorgesehen. Es hat sich dabei unt gewissen Umständen als problematisch herausgestellt, ein gleichmäßig strahlendes Leuchtmodul auf einfache und

zuverlässige Weise herzustellen. Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren anzugeben, mit dem Leuchtmodule hergestellt werden können, bei denen die oben genannten Nachteile zumindest teilweise vermieden werden. Weiterhin soll ein Leuchtmodul mit

verbesserten Eigenschaften im Hinblick auf dessen

Abstrahlcharakteristik angegeben werden.

Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren zur Herstellung eines Leuchtmoduls mit den Merkmalen des Anspruchs 1 sowie durch ein Leuchtmodul mit den Merkmalen des Anspruchs 10 gelöst.

Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der

Erfindung sind Gegenstand der jeweiligen abhängigen

Ansprüche . Gemäß einer Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung eines Leuchtmoduls wird in einem ersten

Schritt ein bandförmiger, zumindest teilweise lichtdurchlässiger Grundkörper bereitgestellt, welcher in einem weiteren Schritt mit einem zumindest teilweise

lichtdurchlässigen Kleber versehen wird. In einem Folgeschritt wird ein zumindest teilweise

lichtdurchlässiges Element an den bandförmigen Grundkörper angebracht. In einem weiteren Schritt wird eine mit

Lichtquellen bestückte bandförmige Leiterplatte an das zumindest teilweise lichtdurchlässige Element angebracht, wobei die mit den Lichtquellen bestückte Vorderseite der Leiterplatte dem zumindest teilweise lichtdurchlässigen

Element zugewandt ist.

Die Bezeichnungen der Schritte im Rahmen dieser Anmeldung, beispielsweise als „erster", „weiterer" etc. sind

hauptsächlich zur Unterscheidung der Schritte gewählt. Eine andere Reihenfolge der Schritte ist somit prinzipiell

denkbar, solange der Zweck der Erfindung nicht verfehlt wird. Vorteilhafterweise kann dabei ein gleichmäßiger Abstand zwischen der Vorderseite der mit den Lichtquellen bestückten Leiterplatte und der ihr gegenüber liegenden Seite des

Grundkörpers auf besonders einfache Weise eingehalten werden. Denn dieser Abstand wird im Wesentlichen durch die Höhe des lichtdurchlässigen Elements bestimmt. Durch Benutzung eines vorgefertigten lichtdurchlässigen Elements können

Schwankungen in diesem Abstand entlang des Moduls minimiert werden . Als lichtdurchlässige Kleber werden vorzugsweise

silikonbasierte lichtbeständige Kleber wegen der hohen

Beständigkeit oder Polyurethan ( PU) -Kleber wegen der einfachen Verfügbarkeit eingesetzt. In einer Ausführungsform der Erfindung wird beim Anbringen des zumindest teilweise lichtdurchlässigen Elements an den Grundkörper, zumindest eine Seitenfläche des lichtdurchlässigen Elements vom Kleber zumindest teilweise bedeckt .

Vorteilhaft dabei ist, dass der Kleber das lichtdurchlässige Element von der unteren Fläche als auch seitlich benetzen kann, wodurch eine Erhöhung der Zuverlässigkeit der

Verbindung zwischen dem lichtdurchlässigen Element und dem Grundkörper ermöglicht wird. In einer bevorzugten Ausführungsform wird beim Anbringen des lichtdurchlässigen Elements die den Lichtquellen zugewandte obere Seite des lichtdurchlässigen Elements zumindest teilweise mit dem Kleber bedeckt. Dabei kann die mit dem Kleber benetzte Fläche des

lichtdurchlässigen Elements vorteilhafterweise vergrößert werden, was zu einer besonders robusten Verbindung zwischen dem lichtdurchlässigen Element und dem Grundkörper führt. In einer besonders bevorzugten Ausführungsform wird das zumindest teilweise lichtdurchlässige Element im Querschnitt betrachtet im Wesentlichen vollständig mit dem Kleber bedeckt. Durch die umlaufende Klebeschicht werden

Fertigungstoleranzen vorteilhafterweise kompensiert. Außerdem wirkt die umlaufende Klebeschicht als Ausgleichsschicht, was ein spannungsfreies Design ermöglicht.

In einer Weiterbildung des erfindungsgemäßen Verfahrens ist der Grundkörper mit einer kanalförmigen Ausnehmung zur

Aufnahme des lichtdurchlässigen Elements versehen. Die kanalförmige Ausnehmung dient dabei zu einer einfacheren und genaueren Ausrichtung des lichtdurchlässigen Elements entlang des Grundkörpers. In einer vorteilhaften Weiterbildung des Verfahrens versinkt das lichtdurchlässige Element in der kanalförmigen Ausnehmung zumindest teilweise. Durch das zumindest teilweise Versinken des lichtdurchlässigen Elements in der kanalförmigen

Ausnehmung im Grundkörper wird unter anderem eine genaue Positionierung des lichtdurchlässigen Elements im Bezug auf den Grundkörper und eine höhere Robustheit des gesamten

Leuchtmoduls erzielt. Darüber hinaus kann die

Leuchtcharakteristik durch die innere Beschaffenheit der kanalförmigen Ausnehmung vorteilhaft für die jeweilige

Anwendung ausgewählt werden. So kann die Innenoberfläche der kanalförmigen Ausnehmung bereichsweise transparent oder reflektierend ausgestaltet werden. Werden beispielsweise die inneren Seitenwände der kanalförmigen Ausnehmung

reflektierend ausgeführt, so kann dadurch in der Regel eine im Querschnitt betrachtet engere Lichtverteilung erreicht werden, was in manchen Anwendungen erwünscht sein kann.

In einer Weitergestaltung der Erfindung umfließt der Kleber die Leiterplatte, so dass der Kleber bis an die Rückseite der Leiterplate reicht und/oder diese zumindest teilweise

bedeckt .

Insbesondere bedeckt die Klebeschicht die Rückseite der

Leiterplatte im Wesentlichen vollständig.

Auf diese Weise kann nach dem Aushärten des Klebers das Leuchtmodul ohne Zusatzmittel robust und zuverlässig

zusammengehalten werden. Die Klebeschicht verhindert außerdem das Eindringen von Feuchtigkeit oder von Fremdkörpern.

Gleichzeitig bietet die Klebeschicht einen Schutz vor

elektrostatischer Entladung (ESD) und vor mechanischen

Einwirkungen.

In einer Ausführungsform der Erfindung wird in einem

Prozessschritt der zumindest teilweise lichtdurchlässige Kleber ausgehärtet. Als Aushärteverfahren kann eine thermische Aushärtung

eingesetzt werden. Alternativ oder zusätzlich kann UV- Aushärtung verwendet werden. Durch die UV-Aushärtung kann die Aushärtezeit verkürzt werden, was zur Beschleunigung des gesamten Verfahrens führen kann .

In einer Ausgestaltung der Erfindung wird die Rückseite der Leiterplatte mit zumindest einer weiteren Klebeschicht versehen .

Die weitere Klebeschicht kann die etwaigen Unebenheiten der auf der Rückseite der Leiterplatte auftretenden ersten

Klebeschicht ausgleichen bzw. dafür sorgen, dass die

Rückseite der Leiterplatte weitgehend komplett und

gleichmäßig bedeckt wird, was zu weiterer Erhöhung der mechanischen Belastbarkeit und elektrischer Isolation des Moduls führen kann.

In einer Ausführungsform der Erfindung wird das Modul mit einer zusätzlichen Abdeckschicht versehen. Dadurch können die Belastbarkeit des Moduls erhöht und die elektrische

Isolation des Moduls weiter verbessert werden.

In einer Weiterbildung wird das Modul auf der Rückseite mit einem Klebeband versehen. Statt eines Klebebandes kann auch ein Doppelklebeband genommen werden. Dadurch kann das Modul leicht auf Montageflächen appliziert werden.

Das erfindungsmäßige Verfahren eignet sich sowohl für kontinuierlichen als auch für diskreten Fertigungsprozess .

Vorteilhafterweise läuft das Verfahren im Wesentlichen als ein "Rolle-zu-Rolle"-Verfahren ab. Bei dem "Rolle-zu-Rolle"-Verfahren werden die bandförmigen Bestandteile des Leuchtmoduls von entsprechenden Rollen abgewickelt und zu dem Leuchtmodul zusammengefügt, welches seinerseits auf eine weitere Rolle aufgewickelt werden kann.

Somit wird das Leuchtmodul in einem kontinuierlichen Prozess hergestellt, was insbesondere bei Herstellung längerer Module das Verfahren vereinfachen und die Herstellzeit sowie Kosten verringern kann.

Auch eine diskrete Methode kann insbesondere für kürzere Module, d.h. für Module mit einer Länge bis zu wenigen

Metern, geeignet sein. Bei der diskreten Methode können außerdem zusätzliche Bauelemente sowie Stecker und Stecker- Elemente auf einfache Weise im Modul mit integriert werden. So können beim Auflegen des lichtdurchlässigen Elements eine oder mehrere Steckerbuchsen - separat oder zusammengesetzt - ebenfalls aufgelegt werden, so dass sie zum Bestandteil des Leuchtmoduls werden. Die zusammengesetzten Steckerbuchsen können bei einem nachträglichen Vereinzeln bzw. Zerkleinern der Module so voneinander getrennt werden, dass sie

mindestens eine funktionelle Steckeinheit an einem der Enden des Moduls bilden können.

Die Aufgabe wird auch durch ein insbesondere mit einem der oben beschriebenen Verfahren hergestelltes bandförmiges Modul gelöst. Das Leuchtmodul kann dem Verfahren entsprechend ausgebildet sein und die entsprechenden Vorteile aufweisen.

Ein bandförmiges Leuchtmodul weist insbesondere gemäß einer Ausführungsform einen bandförmigen Grundkörper, einen

zumindest teilweise lichtdurchlässigen Kleber, ein

bandförmiges zumindest teilweise lichtdurchlässiges Element sowie eine bandförmige Leiterplatte auf, wobei auf der dem lichtdurchlässigen Element zugewandten Vorderseite der

Leiterplatte eine Reihe von Lichtquellen vorgesehen ist. Vorzugsweise wird das bandförmige Leuchtmodul nach einem der oben beschriebenen Verfahren hergestellt.

In einer vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung ist der bandförmige Grundkörper im Wesentlichen in Form eines U- Profils ausgebildet. Dies ist beispielsweise dann der Fall, wenn in einer senkrecht zur Längsrichtung des Grundkörpers liegenden Querschnittebene die Fläche der kanalförmigen

Ausnehmung vergleichbar bzw. größer als die Querschnittfläche des Grundkörpers ist.

Vorteilhaft dabei ist, dass das U-Profil einerseits die

Grundform des Leuchtmoduls vorgibt und andererseits es ermöglicht, den Grundkörper, das zumindest teilweise

lichtdurchlässige Element und die Leiterplatte aufeinander aus zurichten .

Vorteilhafterweise sind die Lichtquellen als

Halbleiterlichtquellen, insbesondere als LED ausgebildet. Als kompakte, robuste und energiesparende Lichtquellen sind sie für Anwendungen in flexiblen Modulen besonders gut geeignet.

Die LED können in der gleichen Farbe oder in verschiedenen Farben leuchten, wobei die Farben monochrom oder multichrom insbesondere weiß sein können. Mehrere LED können ein

Mischlicht z.B. ein weißes Mischlicht erzeugen. Die

Leuchtdioden können mindestens einen

wellenlängenumwandelnden Leuchtstoff enthalten (Konversions- LED) . Die Leuchtdioden können in Form von einzeln gehäusten Leuchtdioden oder in Form von LED-Chips vorliegen. Mehrere LED-Chips können auf einem gemeinsamen Substrat ("Submount") montiert sein. Anstelle oder zusätzlich zu anorganischen Leuchtdioden, z.B. auf Basis von InGaN oder AlInGaP, sind allgemein auch organische LEDs (OLEDs) z.B. auf Polymerbasis einsetzbar. In einer Ausführungsform der Erfindung kann zusätzlich mindestens ein optisches Element wie ein Kollimator oder eine Fresnel-Linse vorgesehen werden, welches im Strahlengang der Lichtquelle angeordnet ist und dazu dient, eine gewünschte Lichtverteilung zu erzeugen. Das optische Element kann sowohl im Leuchtmodul integriert als auch auf dem Leuchtmodul nachträglich aufgesetzt sein. Dies könnte beispielweise dann von Vorteil sein, wenn die Abstrahlcharakteristik

anwendungsspezifisch nachträglich modifiziert werden soll.

In einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung weist der zumindest teilweise lichtdurchlässige Kleber eine UV- aushärtbare Polymermasse auf. Diese Eigenschaft des Klebers erlaubt es, den Aushärteprozess kontrolliert und beschleunigt unter Einsatz des UV-Lichtes durchzuführen.

In einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung weist der Grundkörper ein diffus streuendes Bodenelement auf. Durch die diffuse Streuung des Lichtes im Bodenelement werden die Gleichmäßigkeit des Leuchtens erhöht und die

Helligkeitsmaxima an den einzelnen Lichtquellen

entsprechenden Positionen minimiert. Vorzugsweise ist das zumindest teilweise lichtdurchlässige Element ein extrudiertes , d.h. in einem Extrusionsverfahren hergestelltes, bandförmiges Element.

Ein Extrusionsverfahren erlaubt bandförmige Teile mit einer vorbestimmten chemischen Zusammensetzung sowie mit einem vorgegebenen Querschnittprofil präzise herzustellen.

Durch die Verwendung des vorgefertigten, extrudierten

lichtdurchlässigen Elements können Materialkosten im

Vergleich zu reinen Vergussprozessen verringert werden, da das lichtdurchlässige Element im Leuchtmodul ein relativ großes Volumen einnimmt und die Extrusionsmaterialien im Verhältnis zu Vergussmaterialien deutlich kostengünstiger sind .

Zudem werden bei der Extrusion relativ einfach aufgebaute, kostengünstige und kurzfristig lieferbare Werkzeuge

eingesetzt .

In Flussrichtung können nahezu alle beliebigen Designs realisiert werden, wobei das Design des produzierten Stranges entsprechend dem Querschnitt festgelegt ist.

Es wird mit einer sehr hohen Prozessgeschwindigkeit von mindestens mehreren Metern pro Sekunde gearbeitet. Die Materialauswahl wird im Hinblick auf die Rheologie der Materialien getroffen, d.h. die Materialien müssen in einer extrudierfähigen Viskosität, in der Regel in Form einer hochviskosen Paste, vorliegen. Als Materialien sind in erster Linie thermoplastisches

Polyurethan (TPU) , PVC und Silikon in Betracht zu ziehen. Aufgrund der besonderen Stabilität gegenüber Umwelteinflüssen und Licht kommt insbesondere Silikon in Frage. Ein weiterer Vorteil der Extrusion ist es, das auch zwei (2K- Extrusion) oder noch mehr Materialien gleichzeitig extrudiert werden können. Dabei können formschlüssige Verbindungen hoher Festigkeit realisiert werden und kann gleichzeitig auf die Verwendung von Kleber verzichtet werden.

Lichtdurchlässige Elemente mit einem rechteckigen Querschnitt können auch auf einfache Weise aus einer Platte geschnitten werden. Dadurch kann eine einfache Herstellung erreicht werden. Diese Methode ist besonders für die Herstellung lichtdurchlässiger Elemente mit rechteckigem Querschnitt geeignet . In einer Ausführungsform ist das teilweise lichtdurchlässige Element derart ausgestaltet, dass zum Teil totale interne Reflexion des von den Lichtquellen ausgesandten Lichtes an den Seitenflächen des zumindest teilweise lichtdurchlässigen Elements stattfinden kann.

Das lichtdurchlässige Element kann dabei wie eine

Lichtmischkammer wirken, was die Gleichmäßigkeit des

Leuchtens des Leuchtmoduls erhöhen kann.

In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung weist das zumindest teilweise lichtdurchlässige Element auf der dem Bodenelement abgewandten oberen Fläche mindestens eine Ausnehmung zur Aufnahme der Lichtquellen auf.

Dadurch wird das von den Lichtquellen ausgesandte Licht besser in das lichtdurchlässige Element eingekoppelt, was zu Erhöhung der gesamten Lichteffizienz des Leuchtmoduls führen kann .

In einer möglichen Ausgestaltung weist das zumindest

teilweise lichtdurchlässige Element auf der Innenseite der Ausnehmung eine sich in der Längsrichtung des bandförmigen Leuchtmoduls erstreckende Erhebung auf. Die Erhebung kann insbesondere an einer oder beiden Seitenwänden der Ausnehmun angeordnet sein.

Diese mindestens eine längliche Erhebung kann als Anschlag bzw. als mechanische Halterung dienen, um die Lichtquellen innerhalb der Ausnehmung genau zu positionieren bzw. zu fixieren .

Die Erfindung wird im Folgenden unter Bezugnahme auf die Zeichnung beschrieben.

Fig. 1 zeigt einen schematischen Querschnitt durch ein erstes Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Grundkörpers; Fig. 2 zeigt schematisch im Querschnitt einen

erfindungsgemäßen Schritt des Versehens des Grundkörper gem. Fig. 1 mit einem Kleber;

Fig. 3 zeigt schematisch im Querschnitt einen

erfindungsgemäßen Schritt des Anbringens eines

lichtdurchlässigen Elements an den Grundkörper gem. Fig. 1;

Fig. 4 zeigt schematisch im Querschnitt einen Zwischenstand in einem erfindungsgemäßen Verfahren, nach einem Schritt gem. Fig. 3; Fig. 5 zeigt schematisch im Querschnitt einen Schritt des Anbringens einer mit Lichtquellen bestückten

Leiterplatte ;

Fig. 6 zeigt schematisch im Querschnitt eine erste

Ausführungsform eines erfindungsmäßigen Leuchtmoduls;

Fig. 7 zeigt einen schematischen Querschnitt durch ein

zweites Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen

Grundkörpers ;

Fig. 8 zeigt schematisch im Querschnitt eine zweite

Durchführungsform des Versehens eines Grundkörpers gem. Fig. 7 mit einem Kleber; Fig. 9 zeigt schematisch im Querschnitt eine zweite

Durchführungsform des Anbringens eines lichtdurchlässigen Elements an einen bandförmigen Grundkörper gem. Fig. 7;

Fig 10 zeigt schematisch im Querschnitt einen Zwischenstand in einem erfindungsgemäßen Verfahrens , nach dem Schritt gem. Fig. 9; Fig. 11 zeigt schematisch im Querschnitt einen weiteren

Zwischenstand in einem erfindungsgemäßen Verfahren gem. Fig.9;

Fig. 12 zeigt schematisch im Querschnitt eine zweite

Durchführungsform des Anbringens einer mit Lichtquellen bestückten Leiterplatte;

Fig. 13 zeigt schematisch im Querschnitt ein zweites

Ausführungsbeispiel eines erfindungsmäßigen Leuchtmoduls;

Fig. 14 zeigt schematisch im Querschnitt das Versehen der

Rückseite des Leuchtmoduls mit einer weiteren

KlebeSchicht ;

Fig. 15 zeigt schematisch im Querschnitt ein weiteres

Durchführungsbeispiel des Anbringens einer mit

Lichtquellen bestückten Leiterplatte;

Fig. 16 zeigt schematisch im Querschnitt ein drittes

Ausführungsbeispiel eines erfindungsmäßigen Leuchtmoduls;

Fig. 17 zeigt schematisch im Querschnitt eine weitere

Durchführungsform des Anbringens der mit Lichtquellen bestückten Leiterplatte;

Fig. 18 zeigt schematisch im Querschnitt ein viertes

Ausführungsbeispiel eines erfindungsmäßigen Leuchtmoduls;

Fig. 19 zeigt schematisch im Querschnitt noch eine weitere Durchführungsform des Anbringens der mit Lichtquellen bestückten Leiterplatte;

Fig. 20 zeigt im Querschnitt ein fünftes Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Leuchtmoduls; Fig. 21 zeigt im Querschnitt ein sechstes Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Leuchtmoduls;

Fig. 22 zeigt eine Durchführungsform eines erfindungsgemäßen Verfahrens .

Fig. 23 zeigt eine zweite Durchführungsform eines

erfindungsgemäßen Verfahrens . Gleiche, gleichartige oder gleich wirkende Elemente können in den Figuren mit denselben Bezugszeichen versehen sein. Die Figuren und die Größenverhältnisse der in den Figuren

dargestellten Elemente untereinander sind nicht als

maßstäblich zu betrachten. Vielmehr können einzelne Elemente zur besseren Darstellung und zum besseren Verständnis über- bzw. unterdimensioniert dargestellt worden sein.

Fig. 1 zeigt einen schematischen Querschnitt durch ein erstes Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Grundkörpers 2. Der Grundkörper 2 ist ein bandförmiger Körper mit einem rechteckigen Querschnitt. In diesem Beispiel besteht der Grundkörper im Wesentlichen aus einem flachen diffusen bandförmigen Bodenelement 5 aus Silikon mit einer oberen Fläche 6 und einer untere Fläche 7 und mit einer Shore-Härte von 40.

Als Grundkörper 2 kann ein flexibles Silikon mit einer Shore- Härte zwischen 30 und 70 genommen werden. Als Grundkörpermaterial kann alternativ oder zusätzlich

Polyurethan (PU) oder PVC verwendet werden.

Der Grundkörper 2 kann ein extrudierter oder geschnittener Grundkörper sein.

Das Bodenelement 5 weist Al 2 03-Partikel auf, welche in der Silikonmatrix des Bodenelements 5 eingebettet sind. Die AI 2 O 3 Partikel wirken als Lichtstreuzentren, was zu diffusen

Streueigenschaften des Bodenelements 5 führt.

Als Streupartikel können AI 2 O 3 , T1O 2 oder andere

lichtstreuende Partikel mit einer Größe von 0,3 bis 2,0 ym (normalverteilt um die gewählte Primärpartikelgröße)

eingesetzt werden.

Fig. 2 zeigt schematisch im Querschnitt einen

erfindungsgemäßen Schritt des Versehens des Grundkörpers 2 gem. Fig. 1 mit einem Kleber 9. Der lichtdurchlässige

Silikonkleber 9 tritt in Form eines Klebestrahls 10 aus einem Dispenser 11 unter Druck aus, trifft auf der oberen Fläche 6 des Bodenelements 5 auf und bildet dabei einen entlang des Grundkörpers 2 verlaufenden Streifen.

Die Shore-Härte und die Viskosität des Klebers 9 kann im Bereich von 30 bis 70 bzw. von 10 bis 1000 mPa*s liegen. Als Kleber kann auch ein lichtbeständiger PU-Kleber genommen werden. Vorzugsweise kann der Kleber eine möglichst hohe Transmission (> 90%) aufweisen.

Fig. 3 zeigt schematisch im Querschnitt einen

erfindungsgemäßen Schritt des Anbringens eines

lichtdurchlässigen Elements 12 an den Grundkörper 2 gem. Fig. 1. Ein bandförmiges lichtdurchlässiges Element 12, welches eine dem Bodenelement 5 zugewandte untere Fläche 13 und vom Bodenelement abgewandte obere Fläche 15 sowie Seitenflächen 14 aufweist, wird auf den mit dem Kleber 9 versehenen

Grundkörper 2 mit der dem Grundkörper 2 zugewandten unteren Fläche entlang des Kleberstreifens aufgelegt. In diesem

Beispiel ist das lichtdurchlässige Element 12 ein aus einem Silikon-Blatt geschnittener Silikon-Streifen und weist einen rechteckigen Querschnitt auf. Alternativ kann das

lichtdurchlässige Element 12 ein in einem Extrusionsverfahren hergestelltes Element sein. Als lichtdurchlässiges Element kann auch ein Element aus Polyurethan oder PVC eingesetzt werden. Die Shore-Härte des Lichtdurchlässigen Elements 12 kann im Bereich von 30 bis 70 liegen.

Fig. 4 zeigt schematisch im Querschnitt einen Zwischenstand in einem erfindungsgemäßen Verfahren, nach einem Schritt gem. Fig. 3. In diesem Zwischenzustand ist das lichtdurchlässige Element 12 im Querschnitt betrachtet mit dem Kleber 9

umgeben. Die untere Fläche 13 des lichtdurchlässigen Elements 12 und die obere Fläche 6 des Bodenelements 5 liegen im

Wesentlichen parallel zueinander und sind durch eine Schicht aus dem Kleber 9 voneinander getrennt. Die Seitenflächen 14 ebenso wie die obere Fläche 15 des durchlässigen Elements 10 sind vom Kleber 9 bedeckt, so dass das lichtdurchlässige Element 12 im Querschnitt betrachtet vollständig im Kleber 9 eingebettet ist.

Fig. 5 zeigt schematisch im Querschnitt einen Schritt des Anbringens einer mit Lichtquellen bestückten Leiterplatte. Der breite Pfeil in der Mitte verdeutlicht die

Bewegungsrichtung der Leiterpatte 20 in Bezug auf den

Grundkörper 2. Die mit den LED 17 bestückte flexible

bandförmige Leiterplatte 20 wird mit der mit LED 17

versehenen Vorderseite 22 auf das aus dem Grundkörper 2, dem Kleber 9 und dem lichtdurchlässigen Element 12 gebildeten Gefüge derart aufgelegt, dass die Vorderseite 18 der LED 17 im Wesentlichen parallel zu der oberen Fläche 15 des

lichtdurchlässigen Elements ausgerichtet ist. Beim Auflegen der Leiterplatte 20 kann sich der zähflüssige Kleber 9 seitlich verbreiten. Mit einem nachfolgenden Aushärteschritt wird der Kleber 9 fixiert.

Fig. 6 zeigt schematisch im Querschnitt eine erste

Ausführungsform eines erfindungsmäßigen Leuchtmoduls. Die Vorderseite 22 der Leiterplatte 20 liegt auf dem Kleber 9, so dass die LED 17 von der Lichtaustrittsfläche 18 und

Seitenfläche 19 bis hin zur Vorderseite 22 der Leiterplatte im Kleber 9 eingebettet sind. Zwischen der

Lichtaustrittsfläche 18 der LED 17 und der oberen Fläche 15 des lichtdurchlässigen Elements 12 befindet sich eine Schicht vom Kleber 9.

Die herstellungsbedingte Rauigkeit bzw. Unebenheiten der Oberfläche des lichtdurchlässigen Elements 12 wird

vorteilhafterweise durch den Kleber 9 kompensiert, so dass die Beeinträchtigung des Strahlengangs des von den LED 17 emittierten Lichtes verringert wird. Fig. 7 zeigt einen schematischen Querschnitt durch ein zweites Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen

Grundkörpers .

Der Grundkörper 2 gemäß diesem Ausführungsbeispiel ist ein mittels Ko-Extrusion erstellter flexibler bandförmiger

Grundkörper auf Silikonbasis, der neben dem Bodenelement 5 zwei Seitenelemente 3 aufweist. Die Innenoberflächen 4 der Seitenelemente 3 zusammen mit der oberen Fläche 6 des

Bodenelements 5 bilden eine kanalförmige Ausnehmung 8. Der Grundkörper 2 besitzt im Querschnitt betrachtet die Form eines U-Profils.

Das Bodenelement 5 ist diffus streuend und entspricht im Wesentlichen dem Grundkörper gem. Fig. 1. Die Seitenelemente 3 des Grundkörpers 2 sind weiße Silikonwände.

Die Seitenelemente können auch reflektierend und/oder

transluzent ausgebildet sein, insbesondere abschnittsweise wechselnd .

Der Grundkörper kann auch komplett diffus, beispielsweise einstückig aus einem diffusen Material, ausgebildet sein. Alternativ kann der Grundkörper komplett aus einem lichtdurchlässigen Material ausgebildet sein. Zur

Gewährleistung der diffusen Lichtstreuung bzw. der

Reflektivität des Grundkörpers kann er mit einer diffusen bzw. reflektierenden Schicht an entsprechenden Stellen versehen sein.

Die Shore-Härte des Grundkörpers gem. Fig. 7 kann im Bereich von 30 bis 70 liegen.

Fig. 8 zeigt schematisch im Querschnitt eine zweite

Durchführungsform des Versehens eines Grundkörpers 2 gem. Fig. 7 mit einem Kleber 9. Im Unterschied zu Fig. 2 wird während des Prozessschrittes gem. Fig. 8 die Ausbreitung des Klebers 9 auf dem Bodenelement 5 durch Seitenelemente 3 eingeschränkt. In diesem Schritt wird die kanalförmige

Ausnehmung 8 des Grundkörpers 2 bis zu einer bestimmten Höhe mit dem Kleber 9 aufgefüllt.

Die Menge des Klebers 9 wird so bemessen, dass in den

nachfolgenden Schritten (Fig. 9-11) ein lichtdurchlässiges Element 12 derart eingelegt werden kann, dass das

lichtdurchlässige Element 12 im Querschnitt betrachtet ringsherum im Wesentlichen vollständig vom Kleber 9 benetzt wird .

Dadurch werden Lufteinschlüsse verhindert, die sowohl

optische als auch mechanische Eigenschaften des Leuchtmoduls beeinträchtigen könnten.

Fig. 9 zeigt schematisch im Querschnitt eine zweite

Durchführungsform des Anbringens eines lichtdurchlässigen Elements an einen bandförmigen Grundkörper gem. Fig. 7. Das lichtdurchlässige Element 12 wird in die mit dem Kleber 9 bis zu einer bestimmten Höhe aufgefüllte kanalförmige Ausnehmung 8 des Grundkörpers 2 eingesenkt. Die Dimensionen des lichtdurchlässigen Elements 12 sind so bemessen, dass

zwischen den Seitenflächen 14 des lichtdurchlässigen Elements 12 und den Innenoberflächen 4 der Seitenelemente 3 des

Grundkörpers 2 ein Zwischenraum verbleibt, durch welchen der Kleber 9 nach - vom Bodenelement 5 weg - oben entweichen kann .

Fig. 10 zeigt schematisch im Querschnitt einen Zwischenstand in einem erfindungsgemäßen Verfahren, nach einem Schritt gem. Fig. 9. Der weiße Pfeil zeigt die Bewegungsrichtung des lichtdurchlässigen Elements in Bezug auf den Grundkörper 2, während die kleinen schwarzen Pfeile in den Zwischenräumen 16 zwischen den Seitenflächen 14 des lichtdurchlässigen Elements 12 und den Innenoberflächen 4 der Seitenelemente 3 des

Grundkörpers 2 die Flussrichtung des Klebers 9 verdeutlichen. Mit dem Aufsteigen des Klebers 9 werden die Zwischenräume 16 mit dem Kleber 9 gefüllt.

Fig. 11 zeigt schematisch im Querschnitt einen weiteren

Zwischenstand in einem erfindungsgemäßen Verfahren gem.

Fig.9. Das lichtdurchlässige Element 12 ist im Kleber 9 eingebettet so dass das lichtdurchlässige Element 12 im

Querschnitt betrachtet vollständig vom Kleber 9 umhüllt ist. Die Innenoberflächen 4 der Seitenelemente 3 sind bis zu einer bestimmten Höhe mit dem Kleber 9 benetzt.

Fig. 12 zeigt schematisch im Querschnitt eine zweite

Durchführungsform des Anbringens einer mit Lichtquellen bestückten Leiterplatte 20. Die mit den LED 17 bestückte flexible bandförmige Leiterplatte 20 wird mit der Vorderseite 22 auf das aus dem Grundkörper 2, dem Kleber 9 und dem lichtdurchlässigen Element 12 gebildeten Gefüge gem. Fig. 11 derart aufgelegt, dass die Lichtaustrittsfläche 18 der LED 17 im Wesentlichen parallel zu der oberen Fläche 15 des

lichtdurchlässigen Elements 12 ausgerichtet ist. Fig. 13 zeigt schematisch im Querschnitt ein zweites

Ausführungsbeispiel eines erfindungsmäßigen Leuchtmoduls. Die Vorderseite 22 der Leiterplatte 20 liegt auf dem Kleber 9, so dass die LED 17 von der Lichtaustrittsfläche 18 über die Seitenfläche 19 bis hin zur Vorderseite der Leiterplatte 22 im Kleber 9 eingebettet sind. Der Spalt Zwischen der

Lichtaustrittsfläche 18 der LED 17 und der oberen Fläche 15 des lichtdurchlässigen Elements 12 ist ebenfalls mit dem Kleber 9 gefüllt.

In diesem Ausführungsbeispiel liegt die Rückseite 21 der Leiterplatte 20 frei. Dadurch wird die Möglichkeit

freigehalten, die Rückseite des Leuchtmoduls in zusätzlichen Verfahrensschritten kundenspezifisch zu veredeln.

Fig. 14 zeigt schematisch im Querschnitt das Versehen der Rückseite des Leuchtmoduls mit einer weiteren Klebeschicht. Der Silikon-Klebestrahl 10 tritt vom Dispenser 11 aus und trifft auf die Rückseite 21 der Leiterplatte 20 auf, so dass eine Silikon-Klebeschicht 24 auf der Rückseite 21 der

Leiterplatte 20 entsteht.

Die Klebeschicht 24 kann die gleiche Viskosität und

Zusammensetzung aufweisen, wie der Kleber 9, welcher sich bereits vor dem Einlegen der Leiterplatte 20 in der

kanalförmigen Ausnehmung 8 des Grundkörpers 2 befindet. Er kann aber auch eine vom Kleber 9 unterschiedliche

Zusammensetzung und Viskosität aufweisen. Statt eines

Silikonklebers kann auch ein PU-Kleber für die Klebeschicht 24 verwendet werden. Im ausgehärteten Zustand weist die

Klebeschicht 24 ähnliche mechanische Eigenschaften auf wie die anderen Elemente des Moduls. Die Shore-Härte des Klebers im ausgehärteten Zustand soll also im Bereich von 30 bis 70 liegen und an die Shore-Härte des Grundkörpers 2 und des lichtdurchlässigen Elements 12 angepasst sein. Fig. 15 zeigt schematisch im Querschnitt ein weiteres

Durchführungsbeispiel des Anbringens einer mit Lichtquellen bestückten Leiterplatte. Hierbei werden die Menge und die Viskosität des Klebers so gewählt, dass der Kleber 9 beim Einlegen der Leiterplatte 20 auch deren Rückseite 21 bedecken kann .

Vorteilhaft dabei ist, dass sowohl Kleben als auch Vergießen des Moduls auf einfache Weise mittels eines

lichtdurchlässigen Klebers erfolgen kann.

Die Viskosität des Klebers kann im Bereich von 20 bis 100 Pa*s bei 25 rpm (rounds per minute) liegen, die Thixotropie des Klebers sollte so beschaffen sein, dass der Kleber eine ausreichende Fließfähigkeit besitzt um nach dem Aushärten eine glatte blasenfreie Konsistenz zu erreichen.

Fig. 16 zeigt schematisch im Querschnitt ein drittes

Ausführungsbeispiel eines erfindungsmäßigen Leuchtmoduls, das in Folge des Verfahrensschrittes gem. Fig. 15 entstanden ist. In diesem Beispiel ist die mit den LED 17 bestückte

Leiterplatte 20 vollständig im Kleber 9 eingebettet. Der Kleber 9 füllt die kanalförmige Ausnehmung 8 des Grundkörpers 2 bis zur oberen Rande aus, so dass die Kleberoberfläche mit den oberen Enden der Seitenelemente 3 bündig abschließt.

Fig. 17 zeigt schematisch im Querschnitt eine weitere

Durchführungsform des Anbringens der mit Lichtquellen

bestückten Leiterplatte. In diesem Ausführungsbeispiel weist das lichtdurchlässige Element 12 auf seiner oberen Fläche 15 eine kanalförmige Ausnehmung 25 auf.

Die Breite und die Tiefe der Ausnehmung 25 sind so bemessen, dass die Ausnehmung beim Auflegen der mit den LED 17

bestückten Leiterplatte 20 die LEDs 17 mindestens teilweise aufnehmen kann. Die Ausnehmung 25 dient zu einer besseren Einkopplung des von den LEDs 17 austretenden Lichtes in das lichtdurchlässige Element 12, was die Lichtverluste vermindern und die

Gesamteffizienz des Leuchtmoduls erhöhen kann.

Fig. 18 zeigt schematisch im Querschnitt ein viertes

Ausführungsbeispiel eines erfindungsmäßigen Leuchtmoduls, das als Folge des Verfahrensschrittes gem. Fig. 17 entstanden ist. Auch in diesem Beispiel (vgl. Fig. 6 und 13) ist die Rückseite 21 der Leiterplatte 20 frei, so dass sie

kundenspezifisch ausgestaltet werden kann.

Fig. 19 zeigt schematisch im Querschnitt noch eine weitere Durchführungsform des Anbringens der mit Lichtquellen

bestückten Leiterplatte. Auch hier weist das

lichtdurchlässige Element 12 auf der oberen Fläche 15 eine Ausnehmung 25 auf, wobei auf den Innenseiten 26 Erhebungen 27 vorgesehen sind. Die Erhebungen 27 dienen zur Positionierung sowie zur besseren Fixierung der LED 17 in der Ausnehmung 25 des lichtdurchlässigen Elements 12.

Die Viskosität des Klebers kann im Bereich von 2 bis 20 Pa*s

@ 25 rpm gewählt werden, um ein schnelleres Verfließen und

Benetzen des lichtdurchlässigen Elements 12 und LED 17 zu gewährleisten.

Fig. 20 zeigt im Querschnitt eine fünfte Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Leuchtmoduls. Das Modul 1 ist in Folge des Verfahrensschrittes gem. Fig. 19 entstanden. Die LED 17 sind in der Ausnehmung 25 versenkt, wobei sie mit Hilfe der Erhebungen 27 mittig positioniert sind. Die

Erhebungen 27 dienen neben der Positionierung der LEDs auch zu ihrer besseren Fixierung was zur Erhöhung der Robustheit des gesamten Moduls führen kann.

Fig. 21 zeigt im Querschnitt eine sechste Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Leuchtmoduls. Das Leuchtmodul 1 weist auf seiner Rückseite eine Abdeckschicht 28 sowie ein

Klebeband 29 auf. Die Abdeckschicht 28 dient als

Auflageschicht für die Befestigung des Klebebandes 29. Das Klebeband 29 ermöglicht es, das Leuchtmodul auf

Montageflächen in einfacher Weise zu applizieren. Statt eines einfachen Klebebandes kann ein Doppelkleberband verwendet werden .

Als Abdeckschicht 28 kann eine PVC-, PU- oder Silikon- basierte Vergussmasse verwendet werden, welche entweder transparent oder in der Farbe der Seitenwände gehalten ist. Die mechanischen Eigenschaften sollen entsprechend des

Materials für die Seitenwände sein. Fig. 22 zeigt eine Durchführungsform eines erfindungsgemäßen Verfahrens. Hier wird das Leuchtmodul im kontinuierlichen "Rolle-zu-Rolle" -Verfahren hergestellt .

Der bandförmige Grundkörper 2 wird von der Rolle 30

abgewickelt und kontinuierlich entlang der Produktionslinie (Pfeilrichtung) gezogen. Der Klebestrahl 10 tritt aus dem Dispenser 11 und trifft auf den Grundkörper 2 auf. Dabei wird ein Klebestreifen entlang des Grundkörpers aufgetragen. Von der zweiten Rolle 31 wird das lichtdurchlässige Element 12 abgewickelt und auf den mit dem Kleber versehenen Grundkörper 2 aufgelegt. Die mit LEDs bestückte Leiterplatte 20 wird von der entsprechenden Rolle 32 abgewickelt und auf den mit dem Kleber und mit dem Lichtdurchlässigen Element 12 versehenen Grundkörper 2 aufgelegt.

Zusätzlich können ein oder mehrere Dispensierschritte

vorgesehen werden, um eine oder mehrere weitere

Kleberschichten aufzutragen. Ebenso können eine oder mehrere weitere Rollen benutzt werden, um weitere Elemente wie

Klebeband bzw. Doppelklebeband aufzubringen. Zur Aushärtung wird das Leuchtmodul durch eine

Aushärtevorrichtung 33 durchgezogen. In diesem Beispiel ist die Aushärtevorrichtung 33 ein Ofen, in dem der Kleber thermisch (max. 160 °C/ 5 min) ausgehärtet wird.

Für UV-aushärtbare Kleber kann alternativ oder zusätzlich UV- Aushärtung eingesetzt werden.

Statt eines kontinuierlichen Verfahrens kann auch diskretes Verfahren benutzt werden, in dem das Herstellungsverfahren in zeitlich getrennten Schritten abläuft.

Fig. 23 zeigt eine zweite Durchführungsform eines

erfindungsgemäßen Verfahrens. Das Leuchtmodul wird in

diskreten Prozessschritten hergestellt.

In einem ersten Schritt 202 wird ein zumindest teilweise bandförmiger Grundkörper 2 bereitgestellt. In einem zweiten Schritt 204 wird der Grundkörper mit einem Kleber 9 versehen.

In einem dritten Schritt 206 wird ein transparentes Element 12 auf den mit dem Kleber 9 versehenen Grundkörper 2

angebracht. In einem darauffolgenden Schritt 208 wird eine mit Lichtquellen bestückte Leiterplatte 20 auf den mit dem Kleber 9 und mit dem lichtdurchlässigen Element 12 versehenen Grundkörper aufgebracht.

In einem abschließenden letzten Schritt 210 wird der Kleber 9 ausgehärtet. Bei der Verwendung von zwei oder von mehreren Klebern können in diesem Schritt 210 alle Kleber ausgehärtet werden .

Der Schritt 210 kann als UV- und/oder thermische Aushärtung erfolgen . BEZUGSZEICHENLISTE

1 Leuchtmodul

2 Grundkörper

3 Seitenelement des Grundkörpers

4 Innenoberfläche des Seitenelements des Grundkörpers

5 Bodenelement des Grundkörpers

6 Obere Fläche des Bodenelements

7 Untere Fläche des Bodenelements

8 Kanalförmige Ausnehmung

9 Kleber

10 Klebestrahl

11 Dispenser

12 Lichtdurchlässiges Element

13 Untere Fläche des lichtdurchlässigen Elements

14 Seitenfläche des lichtdurchlässigen Elements

15 Obere Fläche des lichtdurchlässigen Elements

16 Zwischenraum zwischen der Seitenfläche des

lichtdurchlässigen Elements und der Innenoberfläche des Seitenbereichs des Grundkörpers

17 LED

18 Lichtaustrittsfläche der LED

19 Seitenfläche der LED

20 Leiterplatte

21 Rückseite der Leiterplatte

22 Vorderseite der Leiterplatte

23 Seitenfläche der Leiterplatte

24 Klebeschicht

25 Ausnehmung im lichtdurlässigen Element

26 Innenseite der Ausnehmung

27 Erhebung

28 Abdeckschicht

29 Klebeband

30 Rolle mit dem bandförmigen Grundkörper

31 Rolle mit dem bandförmigen lichtdurchlässigen

Element

32 Rolle mit der bestückten Leiterplatte Ofen

Rolle mit dem fertigen Leuchtmodul