VERFAHREN ZUM SELEKTIVEN AUFSCHMELZEN EINES LOTMATERIALS IN MAGNETISCHEN

WECHSELFELDERN UND BAUGRUPPE

5 Die Erfindung betri f ft ein Verfahren zum Aufschmel zen eines Lotmaterials zum Fügen und/oder Lösen einer Lötverbindung . Des Weiteren betri f ft die Erfindung eine Baugruppe , welche wenigstens eine Lötverbindung aufweist , die durch das erfindungsgemäße Verfahren gebildet oder gelöst wird .

Stand der Technik

Bisherige Anforderungen an elektronische Baugruppen waren auf verringertes Gewicht oder verringertes Volumen gerichtet , eine höhere Systemleistung bei kürzerer Signallauf zeit oder eine erhöhte Zuverlässigkeit bei gleichzeitig minimalen Kosten . Auch thermische , mechanische oder elektromagnetische Anforderungen wurden vom Markt an elektronische Baugruppen gestellt . Elektronische Baugruppen umfassen üblicherweise integrierte sowie diskrete Bauelemente . Die Bauelemente sind dabei insbesondere untereinander aber auch mittels eines Verdrahtungsträgers elektrisch und mechanisch verbunden .

Aktuelle und zukünftige Anforderungen werden vermehrt auch auf Umweltgerechtheit gerichtet . Bei elektrischen Baugruppen werden herkömmlich die Komponenten nicht einzeln recycelt . Bisher kommen mechanische Verfahren wie beispielsweise Schreddern zum Einsatz , um die Baugruppen nach ihrer Lebensdauer zu zerkleinern, und anschließend in Folgeprozessen wie beispielsweise magnetischem Abscheiden, Zentri fugieren etc . grob die Materialien zu trennen bzw . zurückzugewinnen . Bisher erfolgt kein gezieltes Recycling einzelner Komponenten oder einzelner Bauelemente .

35 Zwar ist es technisch möglich, ein Lösen aller Bauteile zu ermöglichen, sei es eine mechanische , eine elektrische oder elektronische Baugruppe . Durch globales Erwärmen einer gesamten Gruppe , ist dies j edoch auf der einen Seite sehr energie- intensiv, auf der anderen Seite können zahlreiche Komponenten durch ungeregelten Wärmeeintrag geschädigt werden . Die Einbringung der notwendigen Wärme beim Entlöten erfolgt in der Regel durch Öfen, Hei zplatten, Lötkolben, Induktion oder offene Flammen . Bei j edem der Verfahren wird nicht nur das Lot erwärmt , sondern auch die umgebenden Materialien . Je nach Prinzip, lokal unterschiedlich : Bei Erhitzung im Ofen wird alles übermäßig erhitzt , beim Lötkolben zwar nur partiell , j edoch würden auch hier benachbarte Baugruppen in Mitleidenschaft gezogen . Auch beim Induktionslöten wird die erforderliche Hitze maßgeblich durch die induzierten Wirbelströme der Fügepartner erzeugt . Auch müssen diese stets elektrisch leitfähig sein . Durch die indirekte Erwärmung ist die eingebrachte Energie beim Entlötprozess viel größer als die tatsächlich zum Auf schmel zen des Lotes benötigte Energie . Beim Entlöten mit dem Lötkolben etwa, werden bei bestimmten Lötaufgaben die umliegenden Partner nur minimal erwärmt , z . B . beim Löten einer Litze an einen Pin . Jedoch muss auch hier auf die richtige maximale Temperatur geachtet werden, da es sonst zu einer Überhitzung an der Lötstelle und der umgebenden Materialien kommt . Weiterhin lassen sich die meisten Lötprozesse aus technischer und wirtschaftlicher Sicht gar nicht mit Lötkolben realisieren . Zum einen werden Entlötprozesse mit Lötkolben nur für nicht automatisierte Spezial fälle bei der Produktion verwendet , da die Kosten für nicht automatisierte maschinelle Prozesse viel zu hoch wären . Technisch gesehen sind die wenigsten Lötstellen direkt kontaktierbar . Beispielsweise lassen sich Halbleiterchips wie IGBTs nicht mit Lötkolben entlöten, da die Erwärmung unterhalb der nicht zugänglichen Chipfläche erfolgen müsste . In solchen Fällen ist bisher nur eine Entlötung in Öfen möglich .

Auch bei Reparaturen von Bauteilen und Baugruppen treten ähnliche Probleme auf . Muss beispielsweise eine defekte Lötstelle nachgelötet werden, die wie bei einem BGA nicht zugänglich ist , wird das gesamte Bauteil und die umliegende PCB miterwärmt , was negative Ef fekte auf die Qualität der Komponenten hat . Die Unwirtschaftlichkeit derartiger Verfahren wird noch größer, wenn bei einer kompletten Baugruppe eine Durchwärmung erfolgen muss , um lediglich an bestimmte einzelne Bauelemente zu gelangen . Befindet sich ein Bauteil beispielsweise auf einem Kühler ist ein enorm hoher Energiebedarf notwendig, um den Kühler zu erwärmen .

Ausgehend vom zuvor beschriebenen Stand der Technik liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde , ein ef fi zientes und selektives Entlöten von Teilen oder Komponenten einer Baugruppe zu ermöglichen .

Diese Aufgabe wird durch die Merkmale des unabhängigen Patentanspruchs 1 gelöst . Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche . Insbesondere soll die vorzuschlagende Lösung eine Baugruppe mit selektiv ent- lötbaren Baugruppen oder Bauelementen ermöglichen, wie in Patentanspruch 12 .

Das erfindungsgemäße Verfahren zum Aufschmel zen eines Lotmaterials zum Fügen und/oder Lösen wenigstens einer ersten und wenigstens einer zweiten Lötverbindung, wobei ein Lotmittel das Lotmaterial und magnetische Nanopartikel umfasst , welche ein ferromagnetisches oder f errimagnetisches Material aufweisen und einen Gewichtsanteil am gesamten Lotmittel zwischen 1 % und 30 % ausmachen, werden zumindest die folgenden Schritte vorgenommen : Einbringen einer ersten Leistung in ein erstes Lotmittel mittels eines ersten magnetischen Wechsel feldes , sodass das erste Lotmittel aufschmil zt , und Einbringen einer zweiten Leistung in ein zweites Lotmittel mittels eines zweiten magnetischen Wechsel feldes , sodass das zweite Lotmittel aufschmil zt , wobei sich das erste und das zweite magnetische Wechsel feld in zumindest einem Parameter unterscheiden .

Zweckdienlicherweise sind die zu unterscheidenden Lotmittel so gewählt , dass das erste magnetische Wechsel feld nicht geeignet ist , das zweite Lotmittel auf zuschmel zen sowie das zweite magnetische Wechsel feld nicht geeignet ist , das erste Lotmittel auf zuschmel zen . Bevorzugt unterscheiden sich die magnetischen Wechsel felder in zumindest einem Parameter . Die Parameter des magnetischen Wechsel feldes können insbesondere Frequenz und/oder Magnetfeldstärke sein . Die zwei verschiedenen Lotmittel sind beispielsweise über die Wahl des ferrimag- netischen oder ferromagnetischen Nanopartikelmaterials einstellbar, über den Gewichtsanteil der Nanopartikel oder über die Schmel ztemperatur des Lotmaterials .

Dieses Verfahren hat den Vorteil nicht nur ein selektives , sondern auch ein sehr ef fi zientes Entlöten von Einzelbauteilen oder Komponenten einer Baugruppe zu ermöglichen .

In einer vorteilhaften Aus führungs form der Erfindung wird bei dem Verfahren die Wechsel frequenz des ersten magnetischen Wechsel feldes auf die Größe der magnetischen Nanopartikel der ersten Lötverbindung eingestellt und die Wechsel frequenz des zweiten magnetischen Wechsel feldes auf die Größe der magnetischen Nanopartikel der zweiten Lötverbindung eingestellt . Unter Größe ist insbesondere der Durchmesser der Nanopartikel bei annähernd kugel förmigen Partikeln zu verstehen . Alternativ ist die maximale Ausdehnung eines Partikels zu verstehen . Insbesondere erfolgt eine Anpassung des magnetischen Wechselfeldes , insbesondere dessen Wechsel frequenz , gegebenenfalls auch dessen Magnetfeldstärke , auch auf folgende Faktoren : Neel-Relaxations zeit , Neel-Spin-Relaxation und/oder Blocking- Temperatur .

In einer weiteren vorteilhaften Aus führungs form der Erfindung wird bei dem Verfahren die Wechsel frequenz des ersten magnetischen Wechsel feldes auf den Volumenanteil der magnetischen Nanopartikel an der Lotmittel zusammensetzung des ersten Lotmittels eingestellt und die Wechsel frequenz des zweiten magnetischen Wechsel feldes auf den Volumenanteil der magnetischen Nanopartikel an der Lotmittel zusammensetzung des zweiten Lotmittels eingestellt . In einer weiteren vorteilhaften Aus führungs form der Erfindung wird bei dem Verfahren die Magnetfeldstärke des ersten magnetischen Wechsel feldes auf die Größe der magnetischen Nanopartikel des ersten Lotmittels eingestellt und die Magnetfeldstärke des zweiten magnetischen Wechsel feldes auf die Größe der magnetischen Nanopartikel des zweiten Lotmittels eingestellt . Auch eine Kombination der beiden Lotmitteleinstellungen durch Nanopartikelgröße und Nanopartikelanteil ist möglich . Dies erhöht die Möglichkeit der selektiven Entlötung j edes einzelnen Bauteils der Baugruppe .

Auch eine Anpassung oder Veränderung des Lotmaterials , z . B . in Bezug auf die Schmel ztemperatur des Lotmaterials ist für eine weitere Erhöhung der Selektivität des Verfahrens möglich . Bevorzugt aber werden die Nanopartikel variiert . Diese können in ihrer Material zusammensetzung variiert werden, in ihrem Massenanteil am Lotmittel sowie in ihrer Größe .

In einer sehr zweckdienlichen Aus führungsvariante der Erfindung wird bei dem Verfahren wenigstens ein magnetisches Wechsel feld als fokussiertes magnetisches Wechsel feld erzeugt und das Lotmittel in den Fokusbereich des fokussierten magnetischen Wechsel feldes eingebracht . Ein fokussiertes Wechsel feld kann die Selektivität des Gesamtverfahrens noch erhöhen . Insbesondere können dadurch bei eher entfernt positionierten Bauelementen gleiche Lotmittel verwendet werden, die benachbarten Baugruppen können mit unterschiedlichen Lotmitteln versehen sein .

In einer Weiterführung der Aus führungsvariante mit dem magnetischen fokussierten Wechsel feld wird bei dem Verfahren das Einbringen des Lotmittels in den Fokusbereich durch Verschieben des Fokusbereichs über die Baugruppe und/oder durch Verschieben der Baugruppe in oder durch den Fokusbereich erwirkt . Es gibt also unterschiedliche Verfahr- beziehungsweise Rastermöglichkeiten, um die verschiedenen Bauelemente auf einer Baugruppe in den Fokusbereich des magnetischen Wechselfeldes zu positionieren .

In einer weiteren vorteilhaften Aus führung der vorbeschriebenen Variante mit dem fokussierten elektromagnetischen Wech- sel feld wird die Erzeugung des fokussierten magnetischen Wechsel feldes mittels wenigstens zwei Magnetspulen unterschiedlicher Orientierung der magnetischen Pole vorgenommen . Bei dieser Aus führungsvariante werden somit zwei sich überlagernde magnetische Wechsel felder erzeugt , wobei vorteilhaft die Bereiche hoher magnetischer Flussdichte in einem Fokusbereich überlagert sind . Bei dieser Variante wird somit eine noch stärkere Fokussierung der lokalen Erwärmung auf einen eng eingegrenzten Bereich bewirkt als dies mit nur einer Magnetspule bzw . mit nur einer magnetischen Vorrichtung möglich wäre . Die Größe des Fokusbereichs kann dabei j e nach Anwendung unterschiedlich sein . Für Lötungen von Surface-Mount- Devices oder Ball-Grid-Arrays die Fokusgröße im Submillimeterbereich liegen für groß flächige Lötbereiche , wie beispielsweise im Bahntechnikbereich oder zum Löten von Rohren kann die Fokusgröße aber auch wesentlich größer sein und sogar im Meterbereich liegen .

Alternativ zu der Erzeugung eines engen Fokusbereichs mit zwei überlappenden Magnetfeldern kann eine Fokussierung des Magnetfeldes auch durch eine oder mehrere fluss führende Elemente erreicht werden . So können z . B . zwei konisch aufeinander zulaufende Eisenkerne zu beiden Seiten der Lötstelle angeordnet werden, um das Magnetfeld auf einen Fokusbereich in geeigneter Größe zu bündeln .

Allgemein und unabhängig von der Anzahl und räumlichen Anordnung der verwendeten Magnetspulen kann die Frequenz des magnetischen Wechsel feldes im Bereich einiger 100 kHz , insbesondere zwischen 100 kHz und 1000 kHz und beispielsweise im Bereich um etwa 400 kHz liegen . Bei einer Frequenz in einem solchen Bereich kann durch die entsprechenden Relaxationsprozesse in den magnetischen Nanopartikeln ein ef fi zienter Wärmeeintrag in das Lotmittel erreicht werden .

In einer weiteren vorteilhaften Aus führungs form der Erfindung werden bei dem Verfahren zum Aufschmel zen eines Lotmaterials superparamagnetische Nanopartikel verwendet . Vorteilhaft ist die Größenskala der magnetischen Nanopartikel im Bereich von 100 nm oder darunter . Diese Nanopartikel enthalten ferromagnetische oder f errimagnetische Materialkomponenten . Aufgrund ihrer geringen Partikelgröße sind die Nanopartikel insgesamt superparamagnetisch . Diese Eigenschaft ermöglicht eine starke lokale Erwärmung der magnetischen Nanopartikel im magnetischen Wechsel feld und somit den für das Aufschmel zen benötigten Energieeintrag in das Lotmittel .

Beispielsweise weisen die magnetischen Nanopartikel eine Curie-Temperatur auf , welche in einem Bereich zwischen 100 ° C und 1200 ° C, insbesondere zwischen 150 ° C und 400 ° C liegt . In einer besonders vorteilhaften Aus führungs form der Erfindung weist die Verteilung der Curie-Temperaturen der einzelnen magnetischen Nanopartikel eine Halbwertsbreite von höchstens 50 ° C, insbesondere von höchstens 30 ° C auf .

Wichtig für die vorliegende Erfindung ist also , dass das Lotmittel sowohl die beschriebenen magnetischen Nanopartikel als auch das metallische Lotmaterial enthält . Durch das Aufschmel zen des metallischen Lotmaterials wird die eigentliche Lötverbindung ausgebildet , ähnlich wie bei einer herkömmlichen Lötpaste . Die endgültige , mechanisch dauerhafte Lötverbindung wird dabei in dem Moment gebildet , in dem der Wärmeeintrag unterbunden bzw . begrenzt wird und das Lotmaterial wieder zu einem Festkörper erstarrt . Entsprechend wird die elektrische Leitfähigkeit der gebildeten Lötverbindung im Wesentlichen durch das erstarrte metallische Lotmaterial vermittelt .

In einer weiteren vorteilhaften Aus führungs form der Erfindung werden in dem Verfahren zum Aufschmel zen eines Lotmaterials ferromagnetische oder f errimagnetische Materialien verwendet , welche eine metallische Legierung oder ein Metalloxid umfassen, wobei Legierung oder Metalloxid zumindest eine der Elemente Eisen, Cobalt oder Nickel aufweisen . Das zuvor beschriebene erfindungsgemäße Verfahren oder eine seiner Aus führungs formen kann dazu hergenommen werden, eine Baugruppe zu bilden, welche wenigstens zwei Lötverbindungen aufweist , welche durch ein Verfahren gemäß der Erfindung gefügt oder gelöst werden, wobei eine Lötverbindung einen ersten Lötpartner und einen zweiten Lötpartner umfasst , welche Lötpartner durch ein Lotmittel verbindbar oder verbunden sind, welches Lotmittel ein metallisches Lotmaterial und eine Viel zahl von darin einbetteten magnetischen Nanopartikeln umfasst , wobei sich die Lotmittel zusammensetzung der zweiten Lötverbindung von der Lotmittel zusammensetzung der ersten Lötverbindung unterscheidet .

Eine derartige Baugruppe hat den Vorteil selektiv recycelbar zu sein und auch bereits in ihrer Herstellung eine sehr gute Energiebilanz auf zuweisen, da durch das direkte intrinsische Erhitzen des Lots der Lötprozess mit geringem Energieaufwand erfolgt . Darüber hinaus weist eine derartige Baugruppe eine hohe Zuverlässigkeit auf , da keine unnötige Erwärmung und damit auch keine unnötige thermische Belastung der anderen Materialien und Komponenten erfolgt . Die Wärmeerzeugung durch Magnetfelder erfolgt derart schnell , dass die Prozess zeiten herabgesetzt werden können . Überhitzung wird vermieden . Schon allein durch die eingestellte Curie-Temperatur, ab der eine Wärmeerzeugung unterbrochen wird .

In einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist der erste Lötpartner der Baugruppe ein elektrischer Schaltungsträger und die zweiten Lötpartner j eweils elektrische oder elektronische Bauelemente . Eine derartig hergestellte Baugruppe kann auch im Feldeinsatz repariert werden, selbst mit eingebauter Platine . Auch S zenarien wie Löten oder Reparieren von Sensoren, die an Anlagen angebracht sind, sind denkbar . Selbst Lötungen von Rohren können damit im Feldeinsatz erfolgen .

Das beschriebene erfindungsgemäße Verfahren und seine Ausgestaltungen sowie die angegebene Baugruppe ermöglichen u . a . Multitemperaturentlötungen innerhalb einer Baugruppe . Durch Verwendung von CMPs mit unterschiedlichen Schmel zpunkten ist es möglich, Bauteile nach Wertigkeit , Art , Kosten oder anderen Kriterien zu clustern . Durch Erhöhen globaler Entlöttem- peratur durch die magnetischen Felder können so gezielt nacheinander Gruppen aus einem Cluster entlötet werden . Beispielsweise erst die MOSFETs bei 220 ° C, gefolgt von Dioden bei 235 ° C . Auch eine automatisiert angeschlossene Sortierung kann mit dem Verfahren kombiniert werden . Die beschriebene Baugruppe und das Verfahren liefern einen wichtigen Ansatz für eine wirtschaftliche Umsetzung von Second-Li f e-Ansätzen im Bereich von elektronischen und elektrischen Komponenten, welcher vor allem aus ökologischer Sicht für CCU-Einsparung sowie Ressourceneinsparung immer mehr an Bedeutung gewinnt .

Im Folgenden wird die Erfindung anhand der in den Figuren 1 bis 7 dargestellten Aus führungsbeispielen näher beschrieben und erläutert . Weitere Merkmale , Eigenschaften und Vorteile der vorliegenden Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung unter Bezugnahme auf die beiliegenden Figuren . In den Aus führungsbeispielen und Figuren können gleiche oder gleich wirkende Elemente j eweils mit den gleichen Bezugs zeichen versehen sein . Die dargestellten Elemente und deren Größenverhältnisse sind grundsätzlich nicht als maßstabsgerecht anzusehen, vielmehr können einzelne Elemente zur besseren Darstellbarkeit und/oder zum besseren Verständnis im Verhältnis größer dimensioniert dargestellt sein .

Auch wenn die Erfindung im Detail durch Aus führungsbeispiele näher illustriert und beschrieben wird, ist die Erfindung nicht durch die of fenbarten Beispiele eingeschränkt .

Figur 1 zeigt die Zusammensetzung des Lotmittels 100 aus metallischem Lotmaterial 110 und magnetischen Nanopartikeln 120 .

Figur 2 zeigt die Zusammensetzung eines zweiten Lotmittels 101 aus metallischem Lotmaterial 110 und magnetischen Nanopartikeln 121 . Figur 3 zeigt die Zusammensetzung eines dritten Lotmittels 102 aus metallischem Lotmaterial 110 und magnetischen Nanopartikeln 120.

Figur 4 und Figur 5 zeigen jeweils zwei Lötpartner 10, 20 in einem magnetischen Wechselfeld 200, 201.

Figur 6 zeigt Lötpartner 10, 20 in einem fokussierten magnetischen Wechselfeld.

Figur 7 zeigt eine Baugruppe und eine verschiebbare Vorrichtung zur Erzeugung eines magnetischen Wechselfeldes.

Die Figuren 1 bis 3 zeigen schematisch die Lotmittel 100, Zusammensetzung aus Lotmaterial 110 und Nanopartikeln 120, 121 in unterschiedlichen Größen und Zusammensetzungen. Die Lotmaterialpartikel weisen Durchmesser oder Außenabmessungen dllO auf, welche ein Vielfaches der Partikeldurchmesser oder Partikelmaximalabmessungen dl20, dl21 der magnetischen Nanopartikel sind. Das Lotmittel kann als Lötpaste aber auch als Preform vorliegen. Wird eine derartige Mixtur einem magnetischen Wechselfeld ausgesetzt, wird ein Strom in den Nanopartikeln 120, 121 induziert. Die Nanopartikel, z. B. CMP- Nanopartikel , dissipieren die magnetische Energie im Wesentlichen durch Relaxationsprozesse nach Brown und Neel, was zur Erwärmung und schließlich zum Aufschmelzen des Lotmaterials führt. Das magnetische Wechselfeld ist in den Figuren 4 und 5 durch Pfeile 200, 201 angezeigt. Ein erster Lötpartner 10, z. B. eine Platine, wird über ein Lotmittel 103 z. B. als Preform ausgebildet mit einem zweiten Lötpartner 20 z. B. einem Chip verbunden. Bei Erreichen der spezifischen Curie- Temperatur der Nanopartikel 120, 121 wird die induzierte Erwärmung schlagartig unterbrochen. Durch Variation der Zusammensetzung der Nanopartikel 120, 121 kann die Curie-

Temperatur eingestellt werden. Damit kann ein Überhitzen des Lotmittels und der Lötstelle verhindert werden.

Durch die intrinsische Erwärmung des Lotmittels sinkt die gesamt notwendige Energie für den Löt- und Entlötprozess deutlich. Dadurch entstehen auch weniger Kosten sowie eine geringere CCg-Belastung beim Lötprozess. Durch Verwendung unter- schiedlich modi fi zierter CMPs 120 , 121 können Bauteile 20 gelötet und später im Recyclingprozess selektiv entlötet werden .

Durch zusätzliches Fokussieren des magnetischen Wechsel feldes 200 , wie in Figur 6 gezeigt , kann die Selektivität des Lötens und Entlötens weiter erhöht werden und auch einzelne Pins selektiv erwärmt werden . In der Figur 6 sind wieder ein erster Lötpartner 10 , ein zweiter Lötpartner 20 sowie einzelne Lotperlen 104 gezeigt , wie sie beispielsweise für Kugelgitteranordnungen bei sogenannten BGAs (Ball-Grid-Arrays ) verwendet werden . Der Fokusbereich F des magnetischen Wechsel feldes 200 kann auf eine einzelne Lotperle gerichtet sein . Somit können sogenannte Cracks , einzelne Verbindungsdefekte D repariert werden .

In Figur 7 ist noch eine Variante gezeigt , wie ein Baugruppenrecycling auch automatisiert durch Verfahren einer Vorrichtung zum Erzeugen eines magnetischen Wechsel feldes , insbesondere eines fokussierten magnetischen Wechsel feldes , erfolgen kann . Entweder kann die Baugruppe 1 verfahren werden oder alternativ dazu die Magnetfeldvorrichtung . Eine Baugruppe 1 kann einen auf einem Schaltungsträger 30 , also einem Substrat , welches den ersten Lötpartner darstellt , mehrere Bauelemente also Bauteile einer Baugruppe 40 , 50 , 60 aufweisen, die über unterschiedliche Lötverbindungen, z . B . eine flächige Anbindung 20 oder einzelne Pin-Anbindungen, wie bei dem Bauelement 40 gezeigt , aufweisen .

Be zugs Zeichen : 100/101/102 Lotmittel

110 metallisches Lotmaterial (Lotpartikel)

120 magnetische Nanopartikel (CNP)

21 Kern

22 Hülle

130 Flussmittel dllO Durchmesser der metallischen Lotpartikel dl20 Durchmesser der magnetischen Nanopartikel

300 Wärmeübertragung

200 magnetisches Wechselfeld

10 erster Lötpartner, z.B. Kupferschicht auf Schaltungsträger 30

20 zweiter Lötpartner, z.B. Bauelement, bzw. elektrische und/oder thermische Bauelementanbindung

103 Lotmittelschicht, z.B. Paste

30 intrinsische Erwärmung des Lotmittels als Folge der in den magnetischen Nanopartikeln (120) durch das magnetische Wechselfeld erzeugten Induktionsströme

201 zweites magnetisches Wechselfeld unterschiedlicher Magnetfeldstärke und/oder unterschiedlicher Wechselfrequenz zum ersten Magnetfeld

104 Lotperlen, z.B. für Kugelgitteranordnung (BGA

Ball -Grid-Array)

D Crack, Defekt

210 Fokusierhilf e, z.B. umfassend eine erste und eine zweite Magnetspulenanordnung

F Fokusbereich x Scanbewegungsrichtung in erster flächiger Ausdehnungsrichtung der Baugruppe 1 z Scanbewegungsrichtung in zweiter flächiger Ausdehnungsrichtung der Baugruppe 1

30 Schaltungsträger , Substrat, z.B. für eine Baugruppe

40/50/60 Bauelemente, Bauteile einer Baugruppe