WETZL, Franz (Schillerstr. 27, Mundelsheim, 74395, DE)
BRAUN, Helmut (Stauffenbergstr. 4, Bietigheim, 74321, DE)
WINKLER, Jens (Im Tannengrund 15, Wedemark, 30900, DE)
ERMER, Martin (Koeplerstr. 14, Hildesheim, 31139, DE)
WETZL, Franz (Schillerstr. 27, Mundelsheim, 74395, DE)
BRAUN, Helmut (Stauffenbergstr. 4, Bietigheim, 74321, DE)
WINKLER, Jens (Im Tannengrund 15, Wedemark, 30900, DE)
| Ansprüche 1 . Verfahren zur Stabilisierung einer Konzentration eines Bestandteiles, insbesondere einer Cu-Konzentration (10) in einem Lotbad (34) mit nachfolgenden Verfahrensschritten: a) der Erfassung der Abfuhr des Bestandteiles aus dem Lotbad (34) durch Bauteilanhaftung und durch das aus dem Lotbad (34) abgezogene Lot auf einer Austragsseite (38) des Lotbades (34), b) der Erfassung der Zufuhr des Bestandteiles in das Lotbad (34) durch Ablösung von den dem Lotbad (34) zuzuführenden Bauteilen und durch das in das Lotbad (34) nachdosierte Bestandteil auf einer Eintragsseite (36) des Lotbades (34), c) nach Vergleich der auf der Austragsseite (38) abgeführten und auf der Eintragsseite (36) zugeführten Menge des Bestandteiles in das Lotbad (34), erfolgt ein Konstanthalten der Konzentration des Bestandteiles im Lotbad (34). 2. Verfahren gemäß Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass gemäß Verfahrensschritt c) eine Cu-Konzentration (10) im Lotbad (34) weitestgehend konstant gehalten wird. 3. Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass abhängig vom Vergleich gemäß Verfahrensschritt c) die Menge des in das Lotbad (34) nachdosierten Bestandteiles, insbesondere Cu, angepasst wird. 4. Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass abhängig vom Vergleich gemäß Verfahrensschritt c) die Menge des auf der Austragsseite (38) als Oxidschicht abgezogenen Lotes angepasst wird. 5. Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass gemäß Verfahrensschritt a) aus dem Lotbad (34) eine sich auf der Oberfläche bildende Oxidschicht insbesondere abgerakelt wird. Verfahren gemäß dem vorhergehenden Anspruch, dadurch gekennzeichnet, dass abhängig von einer Eintauchtiefe eines Rakels in das Lotbad (34), abhängig von der Geometrie des Rakels, abhängig von der Füllhöhe des Lotbades (34) und der Abrakelgeschwindigkeit der Oxidschicht, eine dementsprechende Menge Lotes aus dem Lotbad (34) entfernt wird. Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass eine auf der Eintragsseite (36) des Lotbades (34) erfolgende Steigerung der Konzentration des Bestandteiles, insbesondere Cu, im Lotbad (34) durch Ablösung von Cu von den zu behandelnden Bauelementen und durch nachdosiertes Lot, durch einen Austrag von CU durch Abrakeln und Ablagerungen von Cu an den zu behandelnden Bauelementen auf der Austragsseite (38) einander entsprechen und zu einem Gleichgewichtszustand im Lotbad (34) führen. Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die dem Lotbad zugeführte Menge Kupfers durch Ablösen von den Bauelementen durch Variation der Lottemperatur berücksichtigt wird. Verfahren gemäß Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass bei Verringerung der Lottemperatur das Bauteil zur Vermeidung des lokalen Erstarrens des Lotes vorgewärmt wird. |
VERFAHREN ZUR STABILISIERUNG EINER KONZENTRATION EINES BESTANDTEILES IN EINEM
LOTBAD
Stand der Technik Löten ist ein thermisches Verfahren zum stoffschlüssigen Fügen von Werkstoffen, das insbesondere in der Elektrotechnik und der Elektronik weit verbreitet ist. In industriellen Herstellungsprozessen werden zum Beispiel elektronische Bauteile auf Leiterplatten aufgelötet. Bekannte Lötverfahren sind das Wellenlöten und das Selektivlöten. Beim
Wellenlöten werden elektronische Baugruppen wie zum Beispiel Leiterplatten mit
elektronischen Bauelementen bestückt und über eine Lotwelle gefahren. Die Lotwelle wird dadurch erzeugt, dass an einem Lotband bereitstehendes flüssiges Lot durch einen Spalt gepumpt wird. Das Selektivlöten ist eine Variante des Wellenlötens, bei der nur definierte Teilbereiche der Baugruppe mit dem Lot in Berührung kommen können. Dies geschieht beispielsweise indem in einem Lotbad bereitstehendes flüssiges Lot durch kleine Düsen gepumpt wird, deren Abmessung an die Abmessungen der zu lötenden Flächen angepasst sind.
DE 10 2007 053 857 A1 bezieht sich auf ein Verfahren zum Betrieb einer Wellenlötanlage. Die Wellenlötanlage umfasst ein mit einem bleihaltigen Lot befülltes Lotbad. Im Betrieb wird eine Lotwelle generiert, mit der nacheinander über die Lotwelle geführte Baugruppen gelötet werden. Gemäß dieses Verfahrens wird dem in das Lotbad zurückfließenden Lot der
Lotwelle perfluorierter Polyether zugeführt, der einen Siedepunkt aufweist, der oberhalb der Löttemperatur des bleihaltigen Lotes liegt. Der perfluorierte Polyether bindet zumindest einen Teil von während des Lötvorgangs von der Baugruppe an das Lot der Lotwelle
möglicherweise abgegebenen bleihaltigen Verunreinigungen. Im perfluorierten Polyether gebundene bleihaltige Verunreinigungen werden aus dem Lotbad entfernt, indem eine obere Schicht des Lötbadinhaltes, in der sich der perfluorierte Polyether mit den darin gebundenen bleihaltigen Verunreinigungen befindet, abgeschöpft wird. Ein Verfahren zur Verzinkung von Aluminiumprofilen geht aus der WO 95/28507 hervor. Bauteile von elektrischen Maschinen, wie zum Beispiel Anker in Startern für
Verbrennungskraftmaschinen sowie Statoren von Lenkmotoren, weisen Leiterquerschnitte auf, die mit bleifreiem Lot verzinnt werden. Anker von Startermotoren sind üblicherweise zumindest aus einer Ankerwelle, einem Paket von Ankerlamellen, einer Vielzahl von
Wicklungselementen, die in dem Lamellenpaket in Isolierstreifen eingepresst werden und einem Kommutator aufgebaut. Die Wicklungselemente werden mit dem Kommutator im Allgemeinen thermisch gefügt, so zum Beispiel verlötet oder verschweißt. Vor dem thermischen Fügen der Wicklungselemente mit dem Kommutator werden die beiden zu fügenden, abisolierten Enden der Wicklungselemente üblicherweise verzinnt, d.h. im Allgemeinen mit einem zinnhaltigen Lot benetzt. Dazu wird der Anker nach dem
Zusammenführen von Lamellenpaket und Ankerwelle, nach dem Bestücken des
Lamellenpaketes mit beispielsweise mehreren Isolierstreifen sowie nach dem Bestücken mit mehreren Wicklungselementen, jedoch vor dem Schränken der Enden der
Wicklungselemente und vor dem Aufdrücken des Kommutators unter Abdeckung der Ankerwelle zunächst in ein Flussmittel und dann so weit in ein ruhendes Lotbad eingetaucht, dass alle abisolierten Enden der Wicklungselemente vollständig mit Lot benetzt sind. In diesem Zusammenhang spricht man auch von einem Tauchverzinnen. Die
Wicklungselemente bestehen üblicherweise aus einem Kupferlackdraht. Die Lackisolierung wird vor dem Verzinnen im zu verzinnenden Bereich üblicherweise mechanisch oder thermisch entfernt. Als Lot wurden in der Vergangenheit bei diesem Verfahren üblicherweise bleihaltige Lote Sn60Pb40 oder ähnliches eingesetzt, deren Einsatz in Pkw-Applikationen jedoch ab Ende des Jahres 2010 Einschränkungen unterliegt.
Bleifreie Lote, so Systeme aus Sn und Cu oder Sn, Ag und Cu, oder Sn96,5Ag3Cu05, Sn95,5 Ag4 Cu0,5, Sn97Ag3 und Sn96Ag4 seien als Beispiele genannt. Diese zeichnen sich im Vergleich zu bleihaltigen Lote durch eine höhere Schmelztemperatur sowie durch eine höhere Verarbeitungstemperatur aus. Aus diesem Grunde und aufgrund ihrer stofflichen Zusammensetzung besitzen diese bleifreien Lote eine stärker ausgeprägte Tendenz, Kupfer aus den Wicklungselementen herauszulösen, so dass der Kupferanteil im Lot üblicherweise ansteigt. Ein starker Anstieg des Kupfers im Lot führt beim Überschreiten einer von der Lottemperatur abhängigen kritischen Kupferkonzentration zu einer Instabilität des
Verzinnprozesses, da sich Kupfer-Zinn-Mischkristalle im Lot und an den zu verzinnenden Bauelementen abscheiden. Das Lot ist dann auszutauschen, d.h. der Inhalt eines Verzinnbeckens oder Verzinntiegels muss ausgeschöpft werden und mit neuem Lot befüllt werden. Dieser Vorgang, d.h. das Ausschöpfen, gegebenenfalls unter Demontage des Beckens, das Befüllen mit neuem Lot und das Erschmelzen dieses Lotes kann in
Abhängigkeit des Inhaltes des Verzinnbeckens mehrere Stunden in Anspruch nehmen, während die Produktion von verketteten Anlagen still steht.
Durch den sich ständig verändernden Gehalt des Kupfers in der am Bauteil abgeschiedenen Lotschicht kann es erforderlich sein, dass Prozessparameter in nachgeschalteten
Prozessen, beispielsweise beim thermischen Fügen, in Abhängigkeit des Kupfergehaltes nachgeführt werden müssen, sich demzufolge kein stabiler Prozessablauf einstellen lässt.
Darstellung der Erfindung
Erfindungsgemäß wird vorgeschlagen, das Lot im Verzinnbecken kontinuierlich
durchzutauschen, d.h. einen kontinuierlichen Austausch von Lot im Verzinnbecken zu realisieren, so dass es gar nicht erst zu einem Anreichern von Kupfer im Lot kommen kann. Dieses kontinuierlich erfolgende Austauschen kann zum Beispiel durch ein Abschieben, so zum Beispiel durch ein Abrakeln der obersten Lotschicht erfolgen. Üblicherweise wird vor jedem Verzinnprozess die sich an der Lotoberfläche gebildete Oxidschicht mithilfe eines Schiebers, so zum Beispiel eines Rakels entfernt. In Abhängigkeit von der Eintauchtiefe des Rakels, dessen Geometrie der Füllhöhe des Verzinnbeckens sowie der Geschwindigkeit des Abrakelns lässt sich die Menge des mit der Oxidschicht ebenfalls abgerakelten Menge Lotes beeinflussen. Diese Menge kann des Weiteren über die Menge des je Bauteil nachdosierten Lotes gesteuert werden, die zu einem Anstieg des Lotpegels im Verzinnbecken und somit zu einer Vergrößerung der Eintauchtiefe des Rakels führt.
In Abhängigkeit von der Bauteilgeometrie, der Art und der Menge des in das Verzinnbecken nachdosierten Lotes sowie der Geometrie des Rakels lässt sich ein Zustand einstellen, bei dem die Menge des durch Ablösung von den Wicklungselementen zugeführten Kupfers sowie die Menge des abgeführten Kupfers, so zum Beispiel über Lot am Bauteil und über abgerakteltes Lot, gleich sind. Der Kupfergehalt im Verzinnbecken ist dann nach Erreichen eines Gleichgewichtszustandes stabil. Ein Austausch des kompletten Inhaltes des
Verzinnbeckens mit dem einhergehenden Stillstand der verketteten Anlage kann bei dieser Verfahrensführung vermieden werden. Die am Bauteil abgeschiedene Lotschicht weist, nachdem sich das genannte Gleichgewicht eingestellt hat, einen konstanten Kupfergehalt auf, so dass auch nachfolgende Prozesse nicht in ihren Parametern verändert werden müssen und sich demzufolge stabil ablaufende Fertigungsprozesse erreichen lassen.
Vorteile der Erfindung
Der schlagende Vorteil der erfindungsgemäß vorgeschlagenen Lösung ist die in der
Großserienfertigung unabdingbare kontinuierliche Produktion verketteter Anlagen sowie die nunmehr mögliche Vermeidung von Stillstandszeiten aufgrund von erforderlichen
Lotaustauschvorgängen. Insbesondere wird durch die erfindungsgemäß vorgeschlagene Lösung vermieden, beim thermischen Fügen zuvor mit Lot benetzter Bereiche
Veränderungen der Prozessparameter vornehmen zu müssen, da sich möglicherweise der Kupfergehalt der Verzinnung der Wicklungselemente, beispielsweise eines Ankers geändert haben kann.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen
Anhand der Zeichnung wird die Erfindung nachstehend eingehender beschrieben. Es zeigt:
Figur 1 den Verlauf einer Bestandteils-Konzentration, insbesondere einer
Kupferkonzentration, eines Lotbades gemäß des Standes der Technik, aufgetragen über die Stückzahl der im Lotbad behandelten Bauteile,
Figur 2 eine schematische Darstellung der Ein- und Austragsseite eines Lotbades und
Figur 3 den Verlauf der Bestandteils-Konzentration, insbesondere der
Kupferkonzentration im Lotbad, aufgetragen über die darin behandelte Stückzahl von Bauteilen, bei Anwendung des erfindungsgemäß vorgeschlagenen Verfahrens.
Der Darstellung gemäß Figur 1 ist zu entnehmen, dass dort eine Bestandsteils- Konzentration, insbesondere eine Cu-Konzentration innerhalb eines Lotbades, vergleiche Position 10 über die Anzahl der in diesem Lotbad behandelten Bauteile, vergleiche Position 14 mit Stückzahl bezeichnet, aufgetragen ist. Eine kritische Bestandteils-Konzentration, insbesondere eine Cu-Konzentration innerhalb des Lotbades, ist in der Darstellung gemäß Figur 1 durch Position 12 bezeichnet. Ein erster Anstieg der Bestandteils-Konzentration, insbesondere der Cu-Konzentration innerhalb des Lotbades, ist in Figur 1 durch Position 16 bezeichnet. Sobald der flankenförmige erste Anstieg 16 die kritische Cu-Konzentration 12 erreicht hat, vergleiche Bezugszeichen 18, erfolgt ein Lotaustausch 20, während dessen Dauer das Lotbad nicht benutzt werden kann, da diese Zeitspanne zum Austausch des Lotes, insbesondere eines bleifreien Lotes erforderlich ist.
Nach Beendigung des Lotaustausches 20 gemäß der Darstellung in Figur 1 erfolgt eine erneute Bestandteils-Anreicherung, vergleiche zweiter Anstieg 22 der Bestandteils- Konzentration, insbesondere der Cu-Konzentration innerhalb des Lotbades. Der in Figur 1 dargestellte Verlauf der Bestandteils-Konzentration, insbesondere der Cu- Konzentration, innerhalb eines Lotbades stellt einen äußerst unbefriedigenden Zustand dar. Während des Lotaustausches, vergleiche Position 20, wird der Inhalt eines Verzinnbeckens oder Verzinntiegels ausgeschöpft und mit neuem Lot befüllt. Dieser Vorgang, d.h. das Ausschöpfen, was gegebenenfalls unter Demontage des Beckens zu erfolgen hat, sowie das Befüllen desselben mit neuem Lot und das Erschmelzen dieses Lotes, kann in Abhängigkeit des Inhaltes des das Lotbad aufnehmenden Beckens eine Zeitdauer von mehreren Stunden in Anspruch nehmen, während denen die Produktion in verketteten Anlagen unterbrochen ist. Ausführungsvarianten
Der Darstellung gemäß Figur 2 ist eine schematische Darstellung des erfindungsgemäß vorgeschlagenen Verfahrens zum kontinuierlichen Durchtauschen eines Lodbades zu entnehmen.
Vor dem thermischen Fügen von Wicklungselementen elektrischer Maschinen mit dem Kommutator elektrischer Maschinen werden die beiden miteinander zu fügenden abisolierten Enden von Wicklungselementen im Allgemeinen verzinnt, d.h. mit einem zinnhaltigen Lot benetzt. Dazu wird der Anker der elektrischen Maschine nach dem Zusammenführen von Lamellenpaket und Ankerwelle, nach dem Bestücken des Lamellenpaketes mit Isolierstreifen sowie dem Bestücken mit den genannten Wicklungselementen, vor dem Schränken der Enden der Wicklungselemente und vor dem Aufdrücken des Kommutators unter Abdeckung der Ankerwelle zunächst in ein Flussmittel und dann in ein ruhendes Lotbad eingetaucht. In diesem werden die abisolierten Enden der Wicklungselemente vollständig mit Lot benetzt, in diesem Zusammenhang wird vom Tauchverzinnen gesprochen. Die Wicklungselemente werden üblicherweise aus einem Kupferlackdraht gefertigt, während als Lotmaterial üblicherweise bleihaltige Lote Sn60Pb40 oder ähnliche eingesetzt werden, deren Einsatz in Pkw-Applikationen jedoch aufgrund neuer gesetzlicher Regelungen abnimmt. Bleifreie Lote der Systeme Sn und Cu oder aus Sn, Ag und Cu besitzen im Vergleich zu bleihaltigen Loten höhere Schmelztemperaturen. Dadurch ist im Allgemeinen auch eine höhere Verarbeitungstemperatur erforderlich. Aus diesem Grunde und aufgrund ihrer stofflichen Zusammensetzung besitzen diese bleifreien Lote eine stärker ausgeprägte Tendenz, Kupfer aus Wicklungselementen zu lösen, so dass der Kupferanteil im Lot üblicherweise ansteigt. Ein starker Anstieg der Kupferkonzentration im Lot führt beim Überschreiten einer lottemperaturabhängigen kritischen Kupferkonzentration zu einer Instabilität des Verzinnungsprozesses, da sich Kupfer-Zinn-Mischkristalle im Lot und an den zu verzinnenden Bauelementen abscheiden können. Das Lot ist im Allgemeinen dann auszutauschen, was bedeutet, dass der Inhalt des Verzinnbeckens oder des Verzinntiegels auszuschöpfen ist und mit neuem Lot zu befüllen ist. Dieser Vorgang, das Ausschöpfen gegebenenfalls unter Demontage des Beckens bzw. des Tiegels, das Wiederbefüllen mit neuem Lot und das Erschmelzen dieses Lotes, kann in Abhängigkeit des Inhaltes des Verzinnungsbeckens sehr langwierig sein. Während dieses Austauschprozesses ruht die Produktion in miteinander verketteten Anlagen.
Figur 2 zeigt in schematischer Weise einen Ausgangszustand 28 eines Inhalts eines Lotbades 34 sowie eine Eintragsseite 36 und eine Austragsseite 38. Dem erfindungsgemäß vorgeschlagenen Verfahren folgend wird vorgeschlagen, den Inhalt des Lotbades kontinuierlich auszutauschen. Dazu sind die Eintrags- bzw. Austragsvorgänge auf einer Eintragsseite 36 des Lotbades 34 und auf einer Austragsseite 38 des Lotbades 34 zu erfassen.
An der Eintragsseite 36 des Lotbades 34, vergleiche Position 36 in Figur 2, erfolgt der Eintrag eines Bestandteiles des Lotbades wie zum Beispiel Cu durch Ablösung dieses Bestandteiles von den gemäß der oben stehenden Ausführungen in das Lotbad einzutauchenden Wicklungselementen, die ebenfalls aus Kupfer gefertigt werden.
Neben diesem durch das Bauteil erfolgenden Eintrag des Bestandteiles, insbesondere des Bestandteils Cu in das Lotbad 34, ist mit Bezugszeichen 26 eine Nachdosierung von Cu als Bestandteil nachgefüllten Lotes in das Lotbad 34 bezeichnet. Demnach erfolgt auf der Eintragsseite 36 der Eintrag eines Bestandteiles, insbesondere Cu durch dessen Ablösung von den Wicklungselementen, vergleiche Position 24, sowie durch eine Nachdosierung 26. Auf der Austragsseite 38 des Lotbades 34 erfolgt ein Austrag, d.h. eine Abfuhr eines Bestandteiles, insbesondere des Bestandteiles Kupfers aus dem Lotbad 34 durch zwei Mechanismen. Mit Bezugszeichen 30 ist ein Austrag des Bestandteiles Cu durch dessen Verbleib an den zu verzinnenden Bauteilen, wie zum Beispiel an oben stehend genannten Wicklungselementen zu zählen. Aufgrund von deren Eintauchen in das Lotbad 34 werden die Wicklungselemente bzw. die zu verschränkenden oder zu verzinnenden Enden von Bauteilen elektrischer Maschinen verzinnt, d.h. es lagert sich zwangsläufig eine bestimmte Menge von Lot an diesen Bauteilen ab, die aus dem Lotbad 34 ausgetragen wird, und die demzufolge abhängig von der in das Lotbad 34 eingetauchten Stückzahl 14 von Bauteilen, zu einem Austrag des Bestandteiles, insbesondere von Cu aus dem Lotbad 34 führt. Neben diesem Austrag 30 erfolgt ein weiterer Austrag eines Bestandteiles, insbesondere durch Cu, durch eine Regeneration des Lotbades 34. An der Oberfläche des Lotbades 34 bildet sich eine Oxidschicht, die in regelmäßigen Intervallen von der Oberfläche des Lotbades zu entfernen ist. Eine Entfernung dieser sich bildenden Oxidschicht erfolgt mit der Hilfe eines Rakels oder eines Schiebers. In Abhängigkeit von der Eintauchtiefe dieses Rakels in das Lotbad, von der Geometrie des Rakels, der Füllhöhe des Lotes im Verzinnungsbecken sowie der Geschwindigkeit des Abrakelns lässt sich die Menge des mit dieser Oxidschicht ebenfalls abgerakelten Lotes beeinflussen.
Aus der Darstellung gemäß Figur 2 geht hervor, dass auf der Austragsseite 38 des Lotbades 34 eine Abfuhr des Bestandteiles Cu aus dem Lotbad 34 durch Austrag 30 des Bestandteiles des Lotbades 34, insbesondere des Cu's aus dem Lotbad 34 am Bauteil sowie ein kontinuierlicher Cu-Austrag 32 durch Abrakeln erfolgt.
In Abhängigkeit von der Bauteilgeometrie sowie der Art und der Menge des nachdosierten Lotes 26, sowie des Rakelvorganges, lässt sich im Lotbad 34 ein Zustand 28 einstellen, bei dem sich die Menge des auf der Eintragsseite 36 zugeführten Bestandteiles, d.h. des Kupfers als Bestandteil des Lotes durch Ablösung 24 von den Bauteilen, so zum Beispiel den Wicklungselementen und der nachdosierten Menge 26 ergibt; andererseits folgt auf der Austragsseite 38 ein kontinuierlicher Austrag des Bestandteiles, insbesondere Cu's durch Verbleiben dieses Bestandteiles am Werkstoff, sowie durch das in kontinuierlichen
Intervallen erfolgende Abrakeln der sich bildenden Oxidschicht an der Oberfläche des Lotbades 34.
Halten sich auf der Eintragsseite 36 und auf der Austragsseite 38 jeweils zugeführten bzw. entnommenen Mengen des Bestandteiles, insbesondere des Cu's die Waage, ist der Gehalt des Bestandteiles, d.h. die Cu-Konzentration 10 im Lotbad 34 stabil. Bei Erreichen dieses Zustandes 28 ist ein Austausch des kompletten Inhalts des Lotbades 34 mit dem dadurch erzwungenen Stillstand der verketteten Prozesskette zu vermeiden, wenn die
Gleichgewichtskonzentration kleiner der kritischen Cu-Konzentration 12 ist.
Die an den Bauteilen, insbesondere an den Wicklungselementen jeweils verbleibende Lotschicht weist, nachdem sich das Gleichgewicht, d.h. der Zustand 28 im Lotbad 34 eingestellt hat, einen konstanten Kupfergehalt auf, so dass auch nachfolgende Prozesse hinsichtlich ihrer Parameter stabil gehalten werden können und keine Variation derselben mehr erforderlich ist.
Figur 3 ist der Verlauf einer Gleichgewichtskurve des Bestandteiles des Lotbades, insbesondere der Cu-Konzentration in diesem zu entnehmen. Werden die in Zusammenhang mit Figur 2 beschriebenen Einträge bzw. Austräge auf der Eintragsseite 36 und der Austragsseite 38 entsprechend eingestellt, stellt sich bei kontinuierlicher Zufuhr des Bestandteiles, so zum Beispiel Kupfer sowie kontinuierliche Abfuhr dieses Bestandteiles aus dem Lotbad 34, aufgetragen über die Stückzahl 14, eine Gleichgewichtskurve 40 ein. Die Gleichgewichtskurve gemäß Figur 3 ist nach Erreichen des Gleichgewichtszustandes durch eine Steigung 42 von Null gekennzeichnet, so dass bei Anwendung des erfindungsgemäß vorgeschlagenen Verfahrens die Cu-Konzentration im Lotbad 34 nicht weiter ansteigt und dauerhaft unterhalb der kritischen Cu-Konzentration 12 gehalten werden kann und insbesondere ein Austausch des Lotes ein damit erfolgender mehrstündiger Produktionsstop vermieden werden kann. Die Gleichgewichtskurve 40 geht demnach in eine Gleichgewichtsgerade über. Eine Verringerung des sich vom Bauteil ablösenden Kupfers 24 ist durch eine Verringerung der Lottemperatur im Lotbad 34 möglich. Da dem Lot durch das Eintauchen eines Bauteils Wärme entzogen wird, darf dann jedoch während des Eintauchens lokal die
Schmelztemperatur des Lotes nicht unterschritten werden. Hierzu können die Bauteile vorgewärmt werden.