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Patent Searching and Data


Title:
METHOD AND SYSTEM FOR MODIFYING SURFACE OF METAL MATERIAL BY PEENING
Document Type and Number:
WIPO Patent Application WO/2008/152717
Kind Code:
A1
Abstract:
This invention provides a method and system for modifying a metal surface by peening, which, in improving the fatigue strength of a metal material by providing a metal material surface as an object, applying an impact to the object in its predetermined site or predetermined face of the object to generate residual stress, can eliminate the need to always use shots and can realize desired peening even in a low-pressure fluid. The method and system for peening a metal material include the step of applying a mixed phase fluid containing a gas (water vapor) and droplets (water) to the metal material. In this case, the temperature of the droplets is regulated to regulate the degree of cavitation upon the collision of the liquid droplets against the metal material and thus to provide a desired impact force. Further, the method and system comprise physical change measuring means, acoustic measuring means, or visual measuring means for measuring the degree of cavitation upon the droplet collision.

Inventors:
YAMASE MASAO (JP)
MORITA YOSHIHISA (JP)
WATANABE MASAO (JP)
SANADA TOSHIYUKI (JP)
SHIROTA MINORI (JP)
Application Number:
PCT/JP2007/061970
Publication Date:
December 18, 2008
Filing Date:
June 14, 2007
Export Citation:
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Assignee:
AQUA SCIENCE CORP (JP)
UNIV KYUSHU NAT UNIV CORP (JP)
YAMASE MASAO (JP)
MORITA YOSHIHISA (JP)
WATANABE MASAO (JP)
SANADA TOSHIYUKI (JP)
SHIROTA MINORI (JP)
International Classes:
B23P17/00; G01H17/00
Foreign References:
JPH1085634A1998-04-07
JP2005096032A2005-04-14
JP2007054895A2007-03-08
JP2006297569A2006-11-02
JP2006300640A2006-11-02
JP2007080129A2007-03-29
Attorney, Agent or Firm:
ITOH, Atsushi (1-1 Shinkawa 2-chom, Chuo-ku Tokyo, JP)
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Claims:
気体と液滴とを含む混相流体を金属材料に照射する工程を含むことを特徴とする、金属材料のピーニング加工方法。
前記混相流体はショットを含有していない、請求項1記載の方法。
前記混相流体中の前記液滴が前記金属材料に衝突した際に発生し得る、液滴衝突時キャビテーションの程度を制御することにより、所望の衝撃力を得る工程を更に含む、請求項1又は2記載の方法。
前記制御が、前記液滴の温度制御である、請求項3記載の方法。
前記気体が水蒸気であり、前記液滴が水である、請求項1~4のいずれか一項記載の方法。
前記混相流体の前記気体の圧力が、0.05~0.25MPaである、請求項1~5のいずれか一項記載の方法。
請求項1~6のいずれか一項記載の方法を含む、ピーニング加工された金属材料の製造方法。
気体と液滴とを含む混相流体を金属材料に照射する手段を有することを特徴とする、金属材料のピーニングシステム。
前記混相流体中の前記液滴が前記金属材料に衝突した際に発生し得る、液滴衝突時キャビテーションの程度を測定する測定手段を更に有する、請求項8記載のシステム。
前記測定手段が、
(1)前記金属材料又は測定用サンプルに前記混相流体を照射したときの、前記金属材料又は前記測定用サンプルの物理的変化を定量的に測定する物理的変化測定手段であるか、
(2)前記金属材料又は測定用サンプルに前記混相流体を照射したときの、キャビテーションノイズの大きさを感知可能な音響的測定手段であるか、
(3)前記金属材料又は測定用サンプルに前記混相流体を照射したときの、前記金属材料又は前記測定用サンプルの視覚的変化を定量的に測定する視覚的変化測定手段である、請求項9記載のシステム。
Description:
ピーニング加工による金属材料 表面改質方法及びそのシステム

 本発明は、半導体基板/精密機械加工部材 等の金属材料表面を対象物として、その対象 物の所定部位または所定面に対して衝撃を与 え、残留応力を発生させることにより金属材 料の疲労強度向上を図る、ピーニング加工に よる金属表面改質方法及びそのシステムに関 する。

 従来より、ウォータージェットを利用した 種表面改質法が提案されている。例えば、 許文献1には、高圧液体に比重3.0以上の球状 の微粒子を混入して噴射ノズルから被加工材 に噴射するアブレシブジェット加工法が開示 されている。ここで、特許文献1では、球状 微粒子として真球に近い球状ジルコンビー を用いており、当該ビーズは高速水流の流 に乗るため、従来の研磨剤を用いたアブレ ブジェット処理においては100MPa~150MPaの高圧 が必要であったのに対して、高圧水の圧力 30MPa~50MPaに下げても同等の効果が得られた とが開示されている(段落番号0047)。同じく 特許文献2でも、高圧液体に球状の微粒子を 入して噴射ノズルから対象物に照射する表 処理(デバリング)法が開示されている。当 技術においては、高圧液体の圧力を5MPa~50MPa 下げても同等の効果が得られると記載され いる(段落番号0031)。更に、特許文献3には、 超高圧流体により金属にピーニング加工を施 すための方法が開示されている。ここで、当 該流体の圧力は、1406.14kg/cm 2 (約138MPa)以上とすることが記載されている(請 求項2)。

特開2005-279796

特開2006-224292

特開平11-333724

 しかしながら、特許文献1及び2に示した ョット(衝突粒子)を使用した態様に関しては 、ショットは1回限りの使い捨てであるため ンニングコストが大きくなり、更に環境負 も大きい。加えて、ショットが金属製であ 場合、ショットによる汚染の問題もある。 た、特許文献1~3に示したいずれの態様に関 ても、流体の圧力が非常に高いため、高圧 ンプ、高圧配管及び噴射ノズルの寿命が短 なるという問題がある。そこで、本発明は 必ずしもショットを使用する必要がなくか 低圧流体でも所望のピー二ング加工を可能 手段を提供することを目的とする。

 本発明者らは鋭意研究の結果、気体と液 を含む混相流体を金属材料に照射すると、 来の1/100以下の圧力で金属材料をピーニン できることを見出し、本発明(1)~(10)を完成さ せたものである。

 本発明(1)は、気体と液滴とを含む混相流 を照射する工程を含むことを特徴とする、 属材料のピーニング加工方法である。

 本発明(2)は、前記混相流体はショットを 有していない、前記発明(1)の方法である。

 本発明(3)は、前記混相流体中の前記液滴 前記金属材料に衝突した際に発生し得る、 滴衝突時キャビテーションの程度を制御す ことにより、所望の衝撃力を得る工程を更 含む、前記発明(1)又は(2)の方法である。

 本発明(4)は、前記制御が、前記液滴の温 制御である、前記発明(3)の方法である。

 本発明(5)は、前記気体が水蒸気であり、 記液滴が水である、前記発明(1)~(4)のいずれ か一つの方法である。

 本発明(6)は、前記混相流体の前記気体の 力が、0.05~0.25MPaである、前記発明(1)~(5)のい ずれか一つの方法である。

 本発明(7)は、前記発明(1)~(6)のいずれか一 つの方法を含む、ピーニング加工された金属 材料の製造方法である。

 本発明(8)は、気体と液滴とを含む混相流 を金属材料に照射する手段を有することを 徴とする、金属材料のピーニングシステム ある。

 本発明(9)は、前記混相流体中の前記液滴 前記金属材料に衝突した際に発生し得る、 滴衝突時キャビテーションの程度を測定す 測定手段を更に有する、前記発明(8)のシス ムである。

 本発明(10)は、前記測定手段が、
(1)前記金属材料又は測定用サンプルに前記混 相流体を照射したときの、前記金属材料又は 前記測定用サンプルの物理的変化を定量的に 測定する物理的変化測定手段であるか、
(2)前記金属材料又は測定用サンプルに前記混 相流体を照射したときの、キャビテーション ノイズの大きさを感知可能な音響的測定手段 であるか、
(3)前記金属材料又は測定用サンプルに前記混 相流体を照射したときの、前記金属材料又は 前記測定用サンプルの視覚的変化を定量的に 測定する視覚的変化測定手段である、前記発 明(9)のシステムである。

 以下、本明細書における各用語の意義に いて説明する。まず、「液滴」とは、例え 、液滴が水(例えば純水)である場合には、 由来の液滴のみならず、湿り飽和水蒸気由 の微小な液滴をも含む概念である。「混相 体」とは、2流体や3流体等複数の流体成分を 有する流体であり、例えば、1)飽和水蒸気と 点以下の純水液滴(前述のように、湿り飽和 水蒸気も、微小な液滴を含むため、混相流体 に含まれるものとする。)、2)加熱水蒸気と沸 点以下の純水液滴、3)前記1)又は2)に更に不活 性ガス又は清浄高圧空気を組み合わせたもの 、を挙げることができる。但し、対象物の酸 化や化学反応が気にならない用途に使用され る場合は、酸素ガスやその他活性ガスを用い ることもある。「金属材料」とは、単体金属 、合金等、金属を含有する材料である限り特 に限定されず、例えば、電子部品、半導体基 板、ガラス基板、レンズ、ディスク部材、精 密機械加工部材、モールド樹脂部材を挙げる ことができる。「ピーニング加工」とは、衝 撃によって材料の表面を変化させるプロセス を指す。「ショット」とは、金属やセラミッ ク等の固体微粒子を指す。「水」とは、対象 物上での微小異物や金属イオン等の汚染が気 になる用途には、純水或いは超純水として使 用されている程度の特性の水を指し、対象物 上での微小異物や金属イオンなどの汚染が気 にならない用途には、更にグレードの低い水 道水まで包含される。「システム」とは、各 構成要素を一体的に収納している「装置」の みならず、各構成要素が物理的に離隔した位 置に配されていたり(例えばプラント)、各構 要素同士が情報伝達可能に接続されていな 場合も、請求の範囲に規定された機能を有 る構成要素を全体として備えている限り、 該システムに該当する。

 本発明は、気体と液滴を含む混相流体を 属材料に照射してピーニング加工すること 本質とするが、当該ピーニング加工の際に 液滴衝突時キャビテーションの程度を制御 ることが好適である。ここで、図を参照し がら、対象物処理に係る当該分野で既知で った他の作用機序のキャビテーションとの 違を明確にすべく、本発明に係る液滴衝突 キャビテーションを詳述する。

 まずは、キャビテーションの一般的な概念 ついて以下に説明する。
 通常は液体の温度が、その圧力における飽 温度より高くなると沸騰が開始するが、液 の圧力が、その温度における飽和圧力より くなっても、液体は沸騰を開始する。すな ち蒸気泡が液体中に生成する。このように 度変化によるものではなく、減圧効果によ 沸騰し発生する気泡は通常キャビテーショ 気泡と呼ばれている。この気泡が収縮し、 壊することによって高圧が生じ、壊食・騒 等が発生する。この現象もキャビテーショ と呼ばれることがある。

 従来から洗浄に用いられてきた超音波洗浄 置においては、以下のような作用機序によ 、キャビテーションが発生する(図24)。
1.超音波発生器により媒液中に音波が伝搬す 。
2.音波は激しい周期で圧縮と減圧を繰り返し 媒液中を進行する。
3.圧縮から減圧に移る過程で、局所的に飽和 蒸気圧以下にまで減圧する。
4.そこで気泡の成長(常温沸騰)が開始する。
5.また、成長蒸気気泡に媒液中に溶解してい 不凝縮気体も混入する。
6.気泡がさらに成長する。
7.気泡は次の圧縮力を受けて断熱的に圧縮さ 高いエネルギーをもつ。
8.気泡は、ついに押しつぶされて崩壊する。
9.押しつぶされるとき、局所的に極めて大き 衝撃エネルギーとなって、周囲にある汚れ 解離する。
10.音波は、通常媒液中を進行する進行波と液 面で反射する反射波によって定在波が生じる 。
11.この場合キャビテーションは最大音圧体に 沿って媒液中に縞状に発生する。

 続いて、本発明に係る方法により、発生す 液滴衝突時キャビテーションについて、考 られる発生メカニズムについて、過去に報 された例を参考に説明する(
Martin Rein,"Drop-Surface Interactions (Cism Internation al Centre for Mechanical Sciences Courses and Lecture s)" pp.39-102, Martin Eein ed., Springer-Verlag, 2002, )。

1.液滴がある速度で固体境界面に衝突すると 液滴の運動エネルギーが圧力エネルギーに 換されて、液滴と固体境界面との接触面に いて、高圧が発生する(図25)。
2.発生した圧力は圧力波(圧縮波)として液滴 部を上方に伝播し、液滴と周囲気体との境 面、すなわち自由界面に到達する(図26)。
3.水の音響インピーダンスは周囲気体の音響 ンピーダンスに比較して圧倒的に大きいた インピーダンスミスマッチングとなり、圧 波はほぼ100%反射する。すなわち、圧力波の 周囲気体へと伝播は非常に小さくなるため、 結果として自由界面上での圧力変化は小さく 抑えられる(図27)。
4.自由界面上での圧力変化が小さくなるのは 圧縮波を打ち消す膨張波、すなわち周囲よ 低い圧力波が発生し、液体内部へと伝播す からである。
5.液滴内部へと伝播した膨張波は、液滴内部 圧力を低下させる。液滴の温度が30℃程度 あれば、約0.04気圧、60℃程度であれば約0.2 圧、80℃程度であれば約0.5気圧まで低下すれ ば沸騰が開始し、気泡が発生・成長する(図28 、29)。
6.発生した蒸気泡は、成長しながら液体中の 凝縮気体も取り込み、さらに大きくなる。
7.十分成長した気泡は成長限界に達し、リバ ンドすなわち収縮を開始する。収縮過程は 張過程に比較して急激に起こるため、気泡 激烈に収縮し、気泡内部圧力は成長開始時 りも極端に高い圧力にまで達しうる。この 圧力は気泡崩壊時圧力と呼ばれている。
8.気泡崩壊は気泡周囲条件の擾乱によっても 起される。また、気泡は必ずしも単一で崩 せず、むしろ気泡が集積した気泡群として 壊する。そのような場合の気泡崩壊圧力は 一気泡崩壊圧力の数100倍程度以上であるこ が報告されている。
9.液滴内部で発生した気泡崩壊圧力は、圧力 (圧縮波)として液滴内部を伝播して、液滴 固体面との接触面に到達し、固体面上に非 に大きな圧力を発生させる。これが、液滴 突時に発生するキャビテーションの崩壊圧 であり、この圧力を利用してピーニングを っている。

 本発明において本質的に重要なのは、液 周囲の熱環境が水蒸気によって、十分高温 保たれている、もしくは液滴よりの熱の漏 を防いでいることである。そのため、液滴 部の膨張波による圧力低下が激烈なもので くても十分気泡が発生しうる条件となって ることである。この特性があるために、他 発明にあるように液滴が激烈な速度を有し 固体表面に衝突しなくても、ある程度の圧 波を発生させることのできる速度であれば 分である。

 他の発明に比較すると2桁程度低い圧力で 発生させた速度を有する液滴によって、キャ ビテーションを発生させる点が、本発明の最 も特異な点である。

 本発明によれば、金属材料のピーニング 工の際、流体の圧力が極めて低い(例えば0.0 5~0.25MPa)ので、高圧ポンプ、高圧配管及び噴 ノズルの寿命を延長することが可能になる いう効果を奏する。更には、ショットを使 しなくともよいため、ショットを使用した とに起因するランニングコストや環境負荷 問題が無いという効果を奏する。

 以下、最良形態として、気体として「水 気」、液滴として「純水」を例に採り、本 明を具体的に説明することとする。尚、本 良形態はあくまで最良的な例示に留まり、 発明の技術的範囲を何ら限定するものでは い。

混相流体の構成
 まず、本最良形態での混相流体を構成する 液滴」は、化学薬品を嫌う材料からなる対 物を処理するのに好適である純水からなる( 加えて、湿り度の高い水蒸気の一部)。また 本最良形態での混相流体を構成する「気体 は、少なくとも水蒸気を含む気体である。

 ここで、水蒸気を使用する理由は、比熱 高いことに加え、潜熱を利用することがで 、流体の圧力の変化に伴い液滴の持つ熱量 奪われるような状況下においても、温度が とんど低下しない点で有利であるからであ 。水滴と気体が、流体混合部において混合 れた際に、水滴と気体の間で熱移動が起こ たり、水滴と混合部や配管等の内壁との間 熱移動が起こったりする。また、ノズル部 加速され大気に放出される際に減圧膨張が きる為、気体の温度が下がる。この際に、 滴の温度が低下するか否かは、気体の潜熱 より決定される。潜熱を多く含まない気体 例えば、不活性ガスや清浄高圧空気と純水 混合した場合、気体の温度は低下し温度制 が困難となる。一方、気体が水蒸気である 合には、所定量の潜熱を有するため、比較 低温の水滴と混合した場合にも、配管の内 に熱を奪われた場合にも熱の移動により気 の温度が低下しにくくなり、温度の制御が 易になる傾向がある。しかし、水蒸気の潜 が充分でなければ、水蒸気の一部が液化す ことに伴い液滴が生成し、これが処理対象 表面で発生する衝撃波に影響を及ぼすこと なる。また、この混相流体が最終的にノズ のノド部で加速されるとき、流体の運動エ ルギーを得る為に、流体の温度が低下する 、水蒸気の持つ潜熱で、流体の温度が低下 ることを低減できる。

対象物処理装置の全体構造
 図1は、本発明の一実施形態による対象物処 理装置(対象物ピーニング装置)100の全体図で る。本装置100は、水蒸気供給部(A)、純水供 部(B)、水蒸気流体調整部(C)、混相流体照射 (D)、処理対象物保持・回転・上下機構部(E) 有する構成である。以下、各部を詳述する

(A)水蒸気供給部
 水蒸気供給部(A)は、純水を供給するための 供給管111と、所定温度D1(℃)以上に加温して 水蒸気を発生させ、水蒸気の発生量を制御し て水蒸気を所定値C1(MP)に加圧する蒸気発生器 112と、蒸気の供給及びその停止を司る開閉可 能な水蒸気開閉バルブ113と、蒸気発生器112か ら下流に供給される水蒸気の圧力を計測する ための圧力計114と、蒸気供給圧力を所望の値 に調整するための水蒸気圧力調整バルブ115と 、供給水蒸気内の微小液滴量を調整する温度 制御機構付き加熱蒸気生成器兼飽和蒸気湿り 度調整器116と、安全装置としての圧力開放バ ルブ117と、から構成される。

(B)純水供給部
 純水供給部(B)は、純水を供給するための水 給管121と、純水に熱エネルギーを持たせる めの純水温度制御機構付加熱部122と、純水 供給の停止及び再開を司る純水開閉バルブ1 23と、純水の流量を確認するための純水流量 124と、2流体の場合に下流への純水の供給の 停止及び再開を司る2流体生成用純水開閉バ ブ125と、から構成される。

(C)水蒸気流体調整部
 水蒸気流体調整部(C)は、水蒸気流体の温度 飽和水蒸気の湿り度を調整するための水蒸 流体温度制御機構付加熱部131を有している

(D)混相流体照射部
 混相流体照射部(D)は、対象物に対して混相 体を照射するための、前後左右方向(図1のX ノズルスキャン範囲又はY軸ノズルスキャン 範囲)に移動可能な照射ノズル141と、ノズル 移動を円滑に行うためのするためのフレキ ブル配管142と、混相流体のノズル直前の圧 を計測するための圧力計143と、純水を蒸気 管に円滑に導入しかつ混合部内での相変化 最小化するための温度制御機能付混相流体 液混合部144と、純水が気体配管内に円滑に 入されるためのオリフィス145から構成され 。ここで、ノズル141は、この混相流体を加 する又は照射面積を広げるための役割を有 るような形状を有するのが好ましい。例え 、先細の形状や末広がり形状等が挙げられ 。尚、温度制御機能付混相流体気液混合部14 4については、後で詳述する。

(E)処理対象物保持・回転・上下機構部
 処理対象物保持・回転・上下機構部(E)は、 理対象物を搭載・保持可能なステージ151と ステージ151を回転させるための回転モータ 152と、ステージ151を上下方向に移動させる とによりノズル141の出口と処理対象物との 離を調整可能な処理対象物上下駆動機構153 、処理対象物を冷却する冷却水を供給する めの冷却水管154と、冷却水の供給を停止及 再開するための開閉可能な冷却水開閉バル 155と、冷却水の流量を調整するための冷却 流量調整バルブ156と、冷却水の流量を計測 るための冷却水流量計157と、から構成され 。

 以上で、本最良形態に係る対象物処理装 の全体構成を概説したので、次に、純水供 部(D)における温度制御機構付混相流体気液 合部144について詳述することとする。ここ 、図2は、当該混合部144の詳細構成を示した 図である。混合部144においては、混合部内壁 で水蒸気の液化や水の気化という相変化現象 の発生を最小化することが重要である。この ため、図2に示すように、当該混合部144は、 記のような構造を採ることが好適である。

1)混合を安定にするために気体及び液体の各 体の方向が混合部で90度未満の角度を有す こと。
2)液体流体の配管径又は配管に装着されたオ フィスが混合部で気体流体の流路の断面積 比較して十分小さいこと。
3)混合部にヒーターを組み込むことによって 混合部の内壁温度を以下の条件に適合する う制御する。より内壁の温度が、混合部内 圧力下においてその液体の飽和温度から大 く外れないこと(±20%以内)。また、より内壁 の温度が、混合部内の圧力下においてその気 体の飽和温度から大きく外れないこと(±20%以 内)。尚、時間経過により、混合部の内壁は 体の飽和温度に近づいてくるので、混相流 状態が安定するまでの時間が気にならない 途には、混合部の保温が十分に施されてい ことを条件下で、このヒーターによる加熱 能を外すことができる。

 液滴と気体を混合した混相流体により対 物を処理する装置では、当該装置を起動し 時点では、流体混合部は常温である。そし 、当該部分と水蒸気の温度差がある場合に 、当該液体混合装置の内部に温度のムラが き、これにより、一部の蒸気が水滴に相変 する等で混相流体の吐出圧力が不安定にな 、処理対象物表面上に一定の衝撃波を安定 て与えることが困難となるため、装置が安 して動作するまでに時間がかかる。即ち、 相流体調整部にヒーターを設置すると、流 混合部を、起動当初から、水蒸気の温度と じ温度に設定することができ、混合部内で 気液相変化を起こりにくくして装置が、対 処理面に対して、安定した衝撃波を与える とが出来るようになる。

キャビテーション制御の原理(気 崩壊関連パラメータ)
 本最良形態に係るピーニング装置は、気体 力、混相流体内の水混合流量、気体温度、 合される水の温度、ノズル形状、ノズル出 から対象物への距離、対象物の温度、ノズ と対象物間の相対的移動時間を調整するこ により、液滴の温度、液滴の流速、液滴の きさ、液滴の数、処理対象物表面の温度、 位時間当たりの混相流体照射面積を制御す 機能を有する。これら気泡崩壊関連パラメ タのうち、特に液滴の流速、温度、液滴密 が重要である。これらのパラメータを制御 ることにより、処理対象物表面上で、液滴 よるジェットや気泡崩壊による衝撃波、前 衝撃波による連鎖反応の衝撃力を得ること でき、ピーニング等において効果的な処理 行うことが出来る。流速は液滴が衝突時の 滴内の気泡の崩壊による衝撃波の発生に寄 し、温度は液滴内の気泡の発生に寄与する また液滴密度が多いほど衝撃波の起きる確 が高まる。例えば、液滴の数が零であれば 液滴の衝突による衝撃波は生じない。但し 液滴の数が密になり過ぎても、混相流体の 度低下や温度低下をもたらして衝撃波発生 率が低下してしまう可能性がある。ここで 液滴密度とは、混相流体内の単位体積・時 当たりの総ての液滴数を示すが、高速で移 するμオーダーの微小液滴を正確に測定す 測定器は未だ開発されていないため、混相 体に導入された純水量で代用するものとす 。

キャビテーション測定手段
 本発明に係るシステムは、ある条件で混相 を対象物又は測定用サンプルに照射した上 、当該条件でどの程度のキャビテーション 発生しているかを測定するための測定手段 備えている。ここで、現在の技術では、キ ビテーション(衝撃波)の大きさ(キャビテー ョンのマグニチュード)と密度(単位面積・ 間当たりの発生数)をモニターしながら剥離 ピーニングプロセスを行うことは不可能で る。したがって、本システムでは、あらか めの実験でキャビテーションの発生に関与 るパラメータを変化させて、プロセス処理 行い、その結果得られた以下のデータから ャビテーションの大きさを判断する手法を 用している。

(1)対象物又は測定用サンプルの物理的変化を 定量的に測定する物理的変化測定手段
  ・金属表面に混相流体を照射したときの 金属表面の凸凹度
  ・レジスト表面に照射したときのレジス 剥離面積及び残渣の少なさ
  ・ウェハ全面に付着させた異物の除去率
(2)キャビテーションノイズの大きさを感知可 能な音響的測定手段
  ・音響センサーで感知したキャビテーシ ンノイズの大きさ
(3)対象物又は測定サンプルの視覚的変化を定 量的に測定する視覚的変化測定手段
  ・高速度カメラで撮影したレジスト剥離 程の映像データ

 例えば、混相流体温度とそれが照射され 金属表面の凸凹度とのデータは図9のように 確認されている。また、ピーニング性能と、 各パラメータとの相関関係は、過去3年間で み上げた多くのデータにより確認されてい 。その1例として図8のデータがある。例えば 、混相流体のノズルからの噴出圧力を上げれ ば、ピーニング面積は広がる。但し、噴出圧 力を上げ過ぎると対象物への物理ダメージが 懸念され、本装置の特徴である低圧でのプロ セスという優位性を損なってしまう。したが って、本装置ではノズルからの最大噴出圧力 を0.3MPaとしている。これは、特別な耐高圧部 品を使用しなくてもよいという結果も生みだ し、容易に安価で安全な装置の製造が可能に なる。ノズルの種類、ノズルと対象物間の距 離を一定にしたときは、図21、図22、図23のよ うな結果になる。ただし、前述のように、高 速で衝突する液滴によって生じる衝撃波の大 きさを表す特定の単位はなく単位なしの相対 値として表現される。

 尚、従来技術(例えば特許文献1)において 、装置的には本最良形態と大きくは相違し い構成を採る。しかしながら、従来技術に いては、対象物の処理に際し「衝撃波」と う物理力には全く着目しておらず、したが て、対象物上で衝撃波を発生させる・発生 せないといったコントロールが全く行われ いなかった。そして、従来技術における条 下では、「キャビテーション」は、専ら先 が先細りテーパー状となったノズル内で発 し、当該発生した衝撃波は、極めて短命で り対象物に到達する前に消滅する。具体的 は、ノズル内を流れる混相流体はノズル先 部に差し掛かると流速を上げる。そして、 該流速が上がったことに起因して減圧状態 なる結果、液体がキャビテーション現象を こして衝撃波が発生する。加藤洋治著、槇 店出版の「キャビテーション」によると、 体衝撃波管内の水素気泡の崩壊持続時間は2 ~3μ秒である。流速400m/秒の流体の3μ秒間の移 動時間はわずか1.2mmでありノズルノド部から ズル出口までの間で気泡崩壊現象は消滅し しまう。また、ノズル出口で気泡崩壊が発 したとしても、対象物距離を1.2mm以下に設 するのは機構的に困難である。他方、本発 においては、ノズルは混相流体を加速する 照射面積を広げる機能が中心である。そし 、キャビテーションの発生に関連した気泡 壊関連パラメータは、対象物上でのキャビ ーションに着目している限りにおいては、 本的にどこで調整してもよく、例えば、ノ ル手前の流体配管の任意の個所の流体混合 で行ってもよい。具体的には、図1のαで示 矢印の範囲内(蒸気発生器からノズル出口ま の間)であればどこで制御してもよい。以下 、主要な気泡崩壊関連パラメータを詳述する 。

(イ)液滴の温度
 当該衝撃波は、液滴が処理対象物表面に衝 した際に生じるキャビテーションとキャビ ーションの崩壊により発生するものが主で ると考えられる。キャビテーションは、水 の液体の一部に低圧部分が発生した際に生 る空洞であり、気体および液体の温度が高 れば高いほど発生しやすくなる傾向にある 即ち、液滴の温度が高ければ高いほど、水 内での気泡が発生しやすくなり、それに伴 、処理対象物表面上では大きなエネルギー 衝撃波の基になる気泡崩壊が多く発生し、 えば、当該処理方法をピーニング加工に用 る場合には、比較的強く衝撃をあたえるこ ができる。一方、混相流体や水滴の温度を く設定すれば、それに伴い、処理対象物表 上では衝撃波の発生が抑えられ、比較的強 の弱い対象物のピーニングを行うことがで る。但し、対象物の耐熱性による制限等で 定出来る温度の高さに制限が生じる。また 温度が高すぎる状態で対象物との距離が長 なると液滴内の気体成分が抜けてしまい気 核が発生し難くなることが予想されるが、 ズル出口から対象物の距離が2~30mmくらいの 離では無視できるものとする。

(ロ)液滴の流速
 液滴の流速は、高ければ高いほど処理対象 表面に液滴が衝突した際に変形する度合い 大きくなるため、内部圧力差が発生しやす なり、結果として気泡崩壊が生じキャビテ ションが発生しやすくなる。即ち、液滴の 速を高く設定すれば、それに伴い、処理対 物表面上では大きなエネルギーの衝撃波が 生し、例えば、当該処理方法をピーニング 工に用いる場合には、比較的強く衝撃波を えることができる。一方、液滴の流速を低 設定すれば、それに伴い、処理対象物表面 では衝撃波の発生が抑えられ、比較的強度 弱い対象物のピーニングを行うことができ 。

(ハ)その他パラメータ
 まず、ノズルに関しては、流体を加速する 的でノド部を絞ったもの、流体の加速より 照射面積を広げることを目的としたもの、 ズルなしでそのまま流体を噴出させるもの 処理速度を重視してカーテン状に広く照射 れるものを使い分けることが好適である。 のノズルの種類により流体の流速が変わり 撃波の大きさも変わる。原則として、流速 大きなノズルを使うと衝撃波を得やすくな 。次に、ノズル出口から対象物への距離に しては、通常の適応値は2~30mmの範囲(最適範 囲2~10mm)である。ノズルの出口から処理対象 までの距離を縮めていけば同様にピーニン 性能が向上するが、最適距離が存在し近づ すぎると性能が低下する。逆にピーニング 能を抑えたい場合は最適距離から遠ざけて けばよい。

例1
 以下の条件下、アルミ表面に混相流体(気体 として蒸気を用いた場合と空気を用いた場合 )を10分照射した。処理の前後におけるAFM写真 を図3に示した。図5に表面粗さのデータを示 た。尚、本例において表面粗さは、AFM付属 プロファイル分析の方法で測定した。
 蒸気の圧力:0.2MPa
 蒸気の温度:130℃
 純水の流量:300cc/min
 純水の温度:20℃
 GAP:5mm
 ノズルスキャン:固定

例2
 例1と同条件の下で、鋼表面に混相流体(気 として蒸気を用いた場合と空気を用いた場 )を10分照射した。処理の前後におけるAFM写 を図4に示した。図6に表面粗さのデータを示 した。

例3
 特許文献1に示された蒸気洗浄技術は、蒸気 の化学反応と噴流の機械的作用によりレジス トを剥離するものであるため、レジストの剥 離には分オーダの時間を必要とする。本手法 も同様のメカニズムなのかを確認するため、 高速度ビデオによる可視化を行った。ノズル スキャン速度が100mm/secであること以外は例1 同条件で、混相流体を照射し、石英ウェハ 下部より観察した、i線ポジレジストが剥離 る際の経時変化の様子を図7に示す。図に示 されるように、レジストは、剥離した領域が 徐々に広がりながら非常に高速に剥離した。

例4
 ノズルスキャン速度を40mm/secとした点以外 例1と同条件で、高濃度イオン注入後のシリ ンウェハに対して混相流体を照射し、i線ポ ジレジスト剥離の経時変化の様子を観察した 。結果を図8に示した。

例5~8
 以下の条件下、混相流体の気体及び温度を 化させて、アルミニウム表面に対して混相 体を10分照射した。処理の前後におけるAFM 真を図9に示した。図10に表面粗さのデータ 示した。尚、照射前の処理対象のアルミニ ムの表面は、Raが34.9nmであった。
 気体圧力:0.2MPa
 液体流量:300cc/min
 Gap:10mm

 低温空気(20℃)と低温純水液滴(20℃)から る混相流体を照射した結果、Raが30.5nmの表面 を得ることが出来た。表面のAFM写真を図9(a) 、表面粗さのデータを図10(a)に示した(例5)。 次に、高温空気(130℃)と低温純水液滴(20℃)か らなる混相流体を照射した結果、Raが96.4nmの 面が得られた。表面のAFM写真を図9(b)に、表 面粗さのデータを図10(b)に示した(例6)。次に 高温空気(130℃)と高温純水液滴(60℃)からな 混相流体を照射した結果、Raが86.3nmの表面 得られた。表面のAFM写真を図9(c)に、表面粗 のデータを図10(c)に示した(例7)。(c)の表面 さは若干(b)よりも小さくなっているが、荒 ている部分の密度は(b)よりも大きいので(c) (b)よりも衝撃波の影響が多くみられる。次 、水蒸気と低温純水液滴(20℃)からなる混相 体を照射した結果、Raが257nmの表面が得られ た。表面のAFM写真を図9(d)に、表面粗さのデ タを図10(d)に示した(例8)。以上の結果から、 温度が上昇するにつれて衝撃波は大きくなり 、特に、気体に水蒸気を用いた場合、処理対 象表面に対して最も大きい衝撃波を与えるこ とが明らかになった。

例9~10
 Raが348.8nmのAlアルマイト表面に対して、例5~ 8と同条件で、混相流体の気体及び温度を変 させて照射した。20℃の空気と20℃の純水液 からなる混相流体を照射した結果、Raが380nm の表面を得ることが出来た。表面のAFM写真を 図11(a)に、表面粗さのデータを図11(c)に示し (例9)。次に、130℃水蒸気と20℃の純水液滴か らなる混相流体を照射した結果、Raが440nmの 面が得られた。表面のAFM写真を図11(b)に、表 面粗さのデータを図11(d)に示した(例10)。

例11
 Raが8.1nmのSUS表面に対して、例5~8と同条件で 、混相流体の気体及び温度を変化させて照射 した。130℃の水蒸気と20℃の純水液滴からな 混相流体を照射した結果、Raが19.9nmの表面 得られた。表面のAFM写真を図12(a)に、表面粗 さのデータを図12(b)に示した(例11)。

例12
 Raが75.5nmのチタン表面に対して、例5~8と同 件で、混相流体の気体及び温度を変化させ 照射した。130℃の水蒸気と20℃の純水液滴か らなる混相流体を照射した結果、Raが98nmの表 面を得ることが出来た。表面のAFM写真を図13( a)に、表面粗さのデータを図13(b)に示した(例1 2)。チタンでは、目視にて干渉縞が見られた 表面に酸化皮膜形成された可能性もある。

例13
 Raが1.9nmのシリコン表面に対して、例5~8と同 条件で、混相流体の気体及び温度を変化させ て照射した。130℃の水蒸気と20℃の純水液滴 らなる混相流体を照射した結果、Raが7.6nmの 表面を得ることが出来た。表面のAFM写真を図 14(a)に、表面粗さのデータを図14(b)に示した( 13)。

例14~25
 例14~25では、レジスト塗布条件による剥離 様子に差があるか否かを検討した。HMDSの有 、Bake温度を90℃、110℃と変化させて、当該 件変化の影響を観察した。処理後の表面プ ファイルは、下地処理HMDSに依存しないと考 えられる結果が得られた。実験は以下の条件 で行った。
 使用サンプル:I線レジスト
 照射時間:目視で剥離が観察されるまで
 気体圧力:0.2MPa
 液体流量:300cc/min
 ノズルスキャン:固定
 Gap:10mm

 HMDS無し、Bake90℃の条件でレジスト膜を塗 布し、当該サンプルを上記の条件にて照射し た後に、処理剥離境界面を顕微鏡にて観察し た様子を図15(a)~(c)、AFMで観察した様子を図15( d)~(f)に示した。図15(a)は、20℃の空気と20℃の 純水からなる混相流体を照射後、表面を顕微 鏡にて観察した様子であり、図15(d)は、対応 るAFM写真である(例14)。図15(b)は、130℃の空 と90℃の純水からなる混相流体を照射後、 面を顕微鏡にて観察した様子であり、図15(e) は、対応するAFM写真である(例15)。図15(c)は、 130℃の水蒸気と20℃の純水からなる混相流体 照射後、表面を顕微鏡にて観察した様子で り、図15(f)は、対応するAFM写真である(例16)

 HMDS無し、Bake110℃の条件でレジスト膜を 布し、当該サンプルを上記の条件にて照射 た後に、処理剥離境界面を顕微鏡にて観察 た様子を図16(a)~(c)、AFMで観察した様子を図16 (d)~(f)に示した。図16(a)は、20℃の空気と20℃ 純水からなる混相流体を照射後、表面を顕 鏡にて観察した様子であり、図16(d)は、対応 するAFM写真である(例17)。図16(b)は、130℃の空 気と90℃の純水からなる混相流体を照射後、 面を顕微鏡にて観察した様子であり、図16(e )は、対応するAFM写真である(例18)。図16(c)は 130℃の水蒸気と20℃の純水からなる混相流体 を照射後、表面を顕微鏡にて観察した様子で あり、図16(f)は、対応するAFM写真である(例19) 。

 HMDS有り、Bake90℃の条件でレジスト膜を塗 布し、当該サンプルを上記の条件にて照射し た後に、処理剥離境界面を顕微鏡にて観察し た様子を図17(a)~(c)、AFMで観察した様子を図17( d)~(f)に示した。図17(a)は、20℃の空気と20℃の 純水からなる混相流体を照射後、表面を顕微 鏡にて観察した様子であり、図17(d)は、対応 るAFM写真である(例20)。図17(b)は、130℃の空 と90℃の純水からなる混相流体を照射後、 面を顕微鏡にて観察した様子であり、図17(e) は、対応するAFM写真である(例21)。図17(c)は、 130℃の水蒸気と20℃の純水からなる混相流体 照射後、表面を顕微鏡にて観察した様子で り、図17(f)は、対応するAFM写真である(例22)

 HMDS有り、Bake110℃の条件でレジスト膜を 布し、当該サンプルを上記の条件にて照射 た後に、処理剥離境界面を顕微鏡にて観察 た様子を図18(a)~(c)、AFMで観察した様子を図18 (d)~(f)に示した。図18(a)は、20℃の空気と20℃ 純水からなる混相流体を照射後、表面を顕 鏡にて観察した様子であり、図18(d)は、対応 するAFM写真である(例23)。図18(b)は、130℃の空 気と90℃の純水からなる混相流体を照射後、 面を顕微鏡にて観察した様子であり、図18(e )は、対応するAFM写真である(例24)。図18(c)は 130℃の水蒸気と20℃の純水からなる混相流体 を照射後、表面を顕微鏡にて観察した様子で あり、図18(f)は、対応するAFM写真である(例25) 。

例26
 液滴径及び流速の関係を図19に示した。水 気圧力を一定(0.2MPa)として、様々な純水流量 で、液滴の流速、液滴径を測定した。結果を 図19に示した。PDAで計測した液滴速度v・径d 関係を示す。vとdは共に正規分布に近く、そ の平均はそれぞれ、280m/sと10μm程度であった

例27
 図20に純水の流量q=100mL/minの場合のvとdに関 て、蒸気圧力pおよびノズルとの距離hをパ メータとした際の結果を示す。また比較の め、空気と液滴の混合噴流の結果も点線に 示す。図より対象としている液滴速度は200~3 00m/s程度、液滴径は10μm程度であることがわ る。また大まかな傾向は空気の場合と変わ ない。

 本発明は、強度の大きい材料から強度の さい材料まで、極めて広範囲な対象物に亘 様々な加工についてその適用が可能である 例えば、精密機械加工部品等についてのピ 二ング加工処理等に、本発明を活用するこ ができる。更に、本発明はとりわけ化学薬 を嫌う材料の処理には好適である。

図1は、本最良形態に係る処理装置の全 体の構成を示した図である。 図2は、本最良形態に係る処理装置に係 る温度制御機構付混相流体気液混合部の概略 図である。 図3は、例1における、アルミ表面に混 流体を照射10分後の表面観察AFM写真を示した 図である。 図4は、例2における、鋼表面に混相流 を照射10分後の表面観察AFM写真を示した図で ある。 図5は、例1における、アルミ表面に混 流体を照射10分後の表面粗さのデータを示し た図である。 図6は、例2における、鋼表面に混相流 を照射10分後の表面粗さデータを示した図で ある。 図7は、例3における、透明ウェハに塗 したレジストに混相流体を照射しながら、 面からレジスト剥離過程を高速度カメラに 観測した結果を示した図である。 図8は、例4における、高濃度イオン注 後の混相流体照射によるレジスト剥離デー を示した図である。 図9は、例5~8の結果を示した図である。 図10は、例5~8の結果を示した図である 図11は、例9~10の結果を示した図である 。 図12は、例11の結果を示した図である 図13は、例12の結果を示した図である 図14は、例13の結果を示した図である 図15は、例14~16の結果を示した図であ 。 図16は、例17~19の結果を示した図であ 。 図17は、例20~22の結果を示した図であ 。 図18は、例23~25の結果を示した図であ 。 図19は、例26の結果を示した図である 図20は、例27の結果を示した図である 図21は、混相流体の熱エネルギーの違 による、衝撃波の大きさの変化を示した図 ある。 図22は、混相流体の速度の違いによる 衝撃波の大きさの変化を示した図である。 図23は、混相流体の密度の違いによる 衝撃波の大きさの変化を示した図である。 図24は、超音波によるキャビテーショ 発生のメカニズムを示した図である。 図25は、液滴衝突時に発生するキャビ ーションのメカニズムを示した図である。 図26は、液滴衝突時に発生するキャビ ーションのメカニズムを示した図である。 図27は、液滴衝突時に発生するキャビ ーションのメカニズムを示した図である。 図28は、液滴衝突時に発生するキャビ ーションのメカニズムを示した図である。 図29は、液滴衝突時に発生するキャビ ーションのメカニズムを示した図である。

符号の説明

100:対象物処理装置
111:水供給管
112:蒸気発生器
113:水蒸気開閉バルブ
114:圧力計
115:水蒸気圧力調整バルブ
116:温度制御機構付き加熱蒸気生成器兼飽和 気湿り度調整器
117:圧力開放バルブ
121:水供給管
122:純水温度制御機構付加熱部
123:純水開閉バルブ
124:純水流量計
125:2流体生成用純水開閉バルブ
131:水蒸気流体温度制御機構付加熱部
141:照射ノズル
142:フレキシブル配管
143:圧力計
144:温度制御機能付混相流体気液混合部
145:オリフィス
151:搭載・保持可能なステージ
152:回転モーター
153:ウェハ上下駆動機構
154:冷却水管
155:冷却水開閉バルブ
156:冷却水流量調整バルブ
157:冷却水流量計