本発明の電子部品の洗浄方法は、精製装� ��によって未使用のフッ素含有有機洗浄剤組� ��物液を精製する精製工程と、前記精製装置� ��ら洗浄装置内へ供給された精製後の洗浄剤� ��成物液を用いて電子部品を洗浄する洗浄工� ��と、洗浄に使用された洗浄液を洗浄装置か� ��前記精製装置へ送り、使用済み洗浄液を再� ��製して洗浄装置へ循環供給する工程とを含� ��、前記精製工程で、精留装置による有機性� ��染物の除去およびフィルター装置による固� ��汚染物の除去が少なくとも行われ、水洗浄� ��置による水溶性汚染物の除去を任意に行な� ��てもよい。

 前記精製工程において、有機性汚染物、� ��溶性汚染物、固体汚染物を除去する順は任� ��であるが、効率的に各汚染物を除去できる� ��点から、有機性汚染物、水溶性汚染物、固� ��汚染物の順、または水溶性汚染物、有機性� ��染物、固体汚染物の順で除去して、洗浄剤� ��成物液を精製することが好ましい。

 この洗浄方法は、電子部品を限定するもの� ��はないが、高純度のフッ素系洗浄液による� ��清浄化が要求されるようなシリコンウェハ� ��セラミックウェハ、前記シリコンウェハを� ��断したシリコンチップ、前記セラミックウ� ��ハを切断したセラミックチップ、ガラス基� ��、金属基板、カラーフィルター基板、プリ� ��ト基板およびこれらを用いた電子部品等の� ��子部品を洗浄するのに好適である。
 この洗浄方法は、その他の電子部品、例え� ��液晶セル、PDPパネル、スタンパ、モールド� ��磁気ヘッド、VCM(ボイスコイルモーター)、HS A(ヘッドスタックアッセンブリー)、カセット 等の洗浄方法としても用いることができる。

 本発明において、フッ素系洗浄液としては� ��電子部品の洗浄に適したものを用いること� ��できる。
 フッ素含有有機洗浄剤組成物液としては、� ��子量が1000未満で骨格中に炭素原子およびフ ッ素原子を含み、室温において液状で揮発性 を有するフッ素化合物が挙げられる。このフ ッ素化合物は、特に限定されないが、地球温 暖化防止の観点から、大気中での寿命を短く するために、さらに水素原子を含有している ことが好ましい。さらに、酸素原子、硫黄原 子、窒素原子等のヘテロ原子を含有していて もよい。炭素骨格は、直鎖状、分枝鎖状また は環状のいずれでもよく、二重結合または三 重結合を有していてもよい。

 このような特性を有する特性を有するフッ� ��系洗浄液としては、例えば、ノナフルオロ� ��チルメチルエーテル、1,1,1,2,2,3,4,5,5,5-デカ� �ルオロプロパン、1,2,2,2-テトラフルオロエチ ル-2,2,2-トリフルオロメチルエーテル、1,1,1,3, 3-ペンタフルオロブタン、1,1,2,2,3,3,4-ヘプタ� �ルオロシクロペンタン、ジクロロペンタフ� �オロプロパン等が挙げられ、これらの中で� �1,1,1,2,2,3,4,5,5,5-デカフルオロプロパンが好ま しい。
 また、本発明において、フッ素系洗浄液は� ��1種または2種以上のフッ素系洗浄液の混合� �でもよい。
 さらに、フッ素系洗浄液と他の有機溶剤の1 種または2種類以上の混合液であってもよい� �有機溶剤としては、例えば、2-プロパノール 、エタノール等のアルコール類、アセトン等 のケトン類、ジエチルエーテル等のエーテル 類、酢酸等の有機酸類、酢酸エチル等のエス テル類、ジクロロエチレン、ジクロロペンタ フルオロプロパン等のハロゲン化炭化水素類 等が挙げられる。
 電子部品や汚れの種類によっては、フッ素� ��洗浄液と水溶性有機溶剤(例えばアルコール )との混合物(共沸混合物)を洗浄液として使用 する場合がある。この場合、前記精製工程は 水溶性汚染物の除去工程を含まないものとさ れる。
 また、フッ素系洗浄液が、共沸組成を有す� ��混合物である場合には、共沸組成での混合� ��が望ましい。

 次に、この洗浄方法によって電子部品を洗� ��するための本発明の洗浄システムについて� ��明する。
 この洗浄システムは、前記洗浄方法によっ� ��電子部品を洗浄するための洗浄システムで� ��って、未使用のフッ素含有有機洗浄剤組成� ��液に含まれる汚染物を除去して精製する精� ��装置と、該精製装置により精製された前記� ��浄剤組成物液を用いて電子部品を洗浄する� ��めの洗浄装置とを備え、前記精製装置が、� ��機性汚染物を除去する精留装置および固体� ��染物を除去するフィルター装置を少なくと� ��備え、前記精留装置および前記フィルター� ��置に前記洗浄剤組成物液を通して精製する� ��うに構成され、前記洗浄装置内で電子部品� ��洗浄に使用された洗浄液を前記精製装置に� ��再精製して洗浄装置へ循環供給するように� ��成されている。
 この精製装置は、水溶性汚染物を除去する� ��洗浄装置および水分を除去する水分除去装� ��をさらに備えていてもよい。

 前記精製装置において、精留装置、水洗� ��装置、水分除去装置、フィルター装置の配� ��順序は任意であるが、前記のように各汚染� ��を効率的に除去できる観点から、精製装置� ��、精留装置、水洗浄装置、水分除去装置お� ��びフィルター装置の順、または水洗浄装置� ��水分除去装置、精留装置およびフィルター� ��置の順に前記洗浄剤組成物液を通して精製� ��るように構成されることが好ましい。

 (洗浄装置の説明)
 本発明において、前記洗浄装置は、電子部� ��に付着した汚れを除去するためのフッ素系� ��浄液を収容し、かつ洗浄装置内で電子部品� ��洗浄するように構成されたものであればよ� ��、特に限定されるものではない。
 洗浄装置としては、例えば、精製装置によ� ��精製されたフッ素系洗浄液が供給される濯� ��槽と、該濯ぎ槽から溢れ出たフッ素系洗浄� ��を受容しかつ加熱する洗浄槽と、該洗浄槽� ��で加熱されて気化したフッ素系洗浄液の蒸� ��が滞留する蒸気滞留部と、該蒸気滞留部の� ��気を凝縮させて前記濯ぎ槽に還流させる蒸� ��凝縮部とを備え、かつ前記洗浄槽内のフッ� ��系洗浄液中に電子部品を浸漬して洗浄し、� ��浄した電子部品を前記濯ぎ槽内のフッ素系� ��浄液中に浸漬して濯ぎ、濯いだ電子部品を� ��気滞留部の前記蒸気にて蒸気洗浄するよう� ��構成されたものが挙げられる。具体的には� ��例えば、特開平8-243515号公報、特開平10-19279 7号公報等に記載された公知の多槽式洗浄装� �を用いることができる。

 また、洗浄装置は、シャワーノズルをさら� ��備え、精製装置により精製されたフッ素系� ��浄液を前記シャワーノズルから噴出して、� ��記蒸気洗浄後の電子部品をシャワー洗浄す� ��ように構成されていてもよい。
 このように構成すれば、本発明の洗浄シス� ��ムによる電子部品の清浄度をより高めるこ� ��ができる。

(精製装置の説明)
 本発明における前記精製装置は、未使用の� ��ッ素系洗浄液中に混入した汚れ成分を、そ� ��汚れの種類に応じて除去するものであり、� ��記のように、有機性汚染物を除去する精留� ��置および固体汚染物を除去するフィルター� ��置を少なくとも備え、さらに、水溶性汚染� ��を除去する水洗浄装置、水分を除去する水� ��除去装置およびイオン性汚染物を除去する� ��オン性汚染物除去装置を具備していてもよ� ��。

 本発明において、汚染物の種類としては、� ��記有機性汚染物、水溶性汚染物、イオン性� ��染物、固体汚染物が挙げられる。これら各� ��の汚染物として、具体的には次のようなも� ��が挙げられる。
 有機性汚染物としては、フッ素オイル(例え ば、クライトックス(登録商標))、フッ素ポリ マー等が挙げられる。
 水溶性汚染物としては、イソプロピルアル� ��ール、エタノール等のアルコール類、アセ� ��ン等のケトン類等が挙げられる。
 イオン性汚染物としては、フッ素イオン、� ��酸イオン、炭酸水素イオン、アンモニウム� ��オン、ナトリウムイオン等のイオン類が挙� ��られる。
 固体汚染物としては、プラスチックやエラ� ��トマー等の有機高分子化合物粒子、金属粒� ��、ダスト等が挙げられる。
 以下、精製装置の具体的な構成について説� ��する。なお、精製装置が、前記以外の汚染� ��を除去する装置を有していてもよいことは� ��うまでもない。

 <精留装置>
 精留装置としては、フッ素系洗浄液の沸点� ��有機性汚染物の沸点との差(以下、「沸点差 」という)を利用した熱交換作用によって、� �使用のフッ素系洗浄液中に含まれる有機性� �染物を除去するように構成することができ� �。
 例えば、沸点差が小さい場合には、フッ素� ��洗浄液と有機性汚染物との分離には複数回� ��熱交換作用が必要になり、高度の還流機能� ��有する精留装置が選択され、沸点差が大き� ��場合には、単蒸留装置またはフッ素系洗浄� ��を沸騰させずに加温する加温装置が選択さ� ��る。
 このように、精留装置は、フッ素系洗浄液� ��有機性汚染物の沸点差または電子部品に要� ��される清浄度によって最適な装置が適宜選� ��される。
 なお、精留装置(例えば、蒸留装置)が洗浄� �置に一体化されている場合は、精製装置か� �精留装置を省略することができる。

<水洗浄装置>
 フッ素系洗浄液中に含まれる水溶性汚染物� ��除去には、フッ素系洗浄液を水と接触させ� ��水溶性汚染物を水に溶かし込むことが効果� ��であるため、水洗浄装置としては水接触装� ��が好適である。接触方法は特に限定されな� ��が、簡便性、取扱い性を考慮すれば、向流� ��接触方式が好ましい。
 このような水接触装置としては、例えば、� ��流端に洗浄液流入口および水排出口を有し� ��かつ下流端に洗浄液排出口および水流入口� ��有する筒体の内部に、複数の仕切り板を配� ��するか、あるいは充填物を充填することに� ��り、内部流路でのフッ素系洗浄液と水との� ��触率を高めた構成の水接触装置が挙げられ� ��。このような構成の水接触装置は、上流端� ��上部に配置し、かつ下流端を下部に配置し� ��下方から上方へ向かって流れる水流中にフ� ��素系洗浄液を上方から下方へ流し入れる向� ��型接触方式とすることが好ましい。

 また、フッ素系洗浄液を水と接触させるこ� ��により、フッ素系洗浄液中には微量ではあ� ��が水が溶解するため、水接触装置の下流側� ��フッ素系洗浄液中の水分を除去する前記水� ��除去装置が併設される。
 なお、前記のように、洗浄液がフッ素系洗� ��液と水溶性有機溶剤との混合物からなる場� ��は、水洗浄装置および水分除去装置は精製� ��置から省略される。

<水分除去装置>
 水分除去装置としては、例えば、上流端に� ��浄液流入口を有し、かつ下流端に洗浄液排� ��口を有する筒体の内部に、ゼオライトに代� ��される粒状吸湿材を充填した構成の水分除� ��装置が挙げられる。なお、水溶性汚染物が� ��オン性も有している場合、前記水接触装置� ��よび水分除去装置による水溶性汚染物除去� ��、イオン性汚染物除去も兼ねることとなる� ��

 また、吸湿材の水分吸着量には限界がある� ��め、水分除去装置は、吸湿材に吸着された� ��分を外部に排出するための水分排出手段を� ��備していてもよい。
 この水分排出手段としては、例えば、水分� ��去装置の上流端および下流端に形成された� ��気流入口および空気排出口と、空気流入口� ��熱風を送り込む熱風供給装置、あるいは空� ��流入口に室温の空気を送り込む送風機およ� ��筒体に巻きつけられて内部を加熱するバン� ��ヒータを備え、筒体に加熱された空気を通� ��ことよって吸湿材を乾燥させるように構成� ��れたものを用いることができる。
 また、水分除去装置は、並列に2つ以上設置 されていることが好ましい。このようにすれ ば、1つの水分除去装置の吸湿材が乾燥中で� �るときに、もう1つの水分除去装置にてフッ� ��系洗浄液中の水分の除去を行うことができ� ��ため、精製装置によるフッ素系洗浄液の清� ��化効率を高めることができる。

 また、筒体の周囲壁の一部を透明窓で構成� ��、かつ青色シリカゲルに代表されるような� ��和指示材を吸湿材と混合しておくことによ� ��て、飽和指示材の色によって吸湿材の吸湿� ��合い(乾燥度合い)を目視できるようにして� �よい。あるいは、水分除去装置の下流側に� �分測定装置を設置し、乾燥に供した空気中� �水分率を水分測定装置によって測定するこ� �によって吸湿材の乾燥度合いを調べるよう� �してもよい。
 さらに、吸湿材による水分除去効率を向上� ��せるために、フッ素系洗浄液の比重とフッ� ��系洗浄液中に溶解している水分との比重の� ��を利用してフッ素系洗浄液と水とを分離す� ��水分離器を、水接触装置と水分除去装置と� ��間に設置してもよい。

<イオン性汚染物除去装置>
 イオン性汚染物除去装置としては、例えば� ��上流端に洗浄液流入口を有し、かつ下流端� ��洗浄液排出口を有する筒体の内部に、アル� ��ナゲルを充填した構成のイオン性汚染物除� ��装置が挙げられる。

<フィルター装置>
 固体汚染物を除去するフィルター装置とし� ��は、フッ素系洗浄液を通過させる筒体内に� ��密ろ過膜、限外ろ過膜等が設けられたフィ� ��ター装置が挙げられる。この場合、フィル� ��ー装置にて除去された固体汚染物は、フィ� ��ターの交換により筒体内から外部ヘ排出さ� ��る。なお、複数の同じろ過膜あるいは異な� ��ろ過膜を組み合わせて用いてもよい。

 本洗浄システムにおける精製装置は、前� ��の各種汚染物を効率よく除去する観点から� ��上流から下流に向かって、精留装置、水洗� ��装置、水分除去装置およびフィルター装置� ��順、または水洗浄装置、水分除去装置、精� ��装置およびフィルター装置の順に各装置が� ��管にて連続的に接続されていることが好ま� ��い。なお、精製装置がイオン性汚染物除去� ��置を有する場合には、水洗浄装置と水分除� ��装置との間以外であれば、イオン性汚染物� ��去装置の設置位置は特に限定されない。

 本洗浄システムは、このように各種の汚� ��物除去装置を配管で連続的に接続した精製� ��置と、洗浄装置とを配管にて接続して一体� ��することにより、未使用のフッ素系洗浄液� ��ら連続的に各種の汚染物を除去して精製し� ��高純度のフッ素系洗浄液を、外部環境と接� ��させることなくそのまま洗浄装置に供給す� ��ことが可能となる。なお、精製装置におい� ��、未使用のフッ素系洗浄液の移送が滞らな� ��ように、例えばポンプ式またはエアー式の� ��送手段を配管の途中に設けてもよく、ある� ��は重力差によってフッ素系洗浄液を移送す� ��ようにしてもよい。

<その他の構成>
 本洗浄システムは、洗浄剤組成物液を一時� ��に貯留するバッファータンクが、前記精製� ��置と前記洗浄装置との間にさらに備えられ� ��いてもよい。
 バッファータンクを洗浄装置の下流側に設� ��た場合、洗浄装置内の汚れた使用済みのフ� ��素系洗浄液を精製装置にて再精製する際に� ��使用済みのフッ素系洗浄液をバッファータ� ��クに移送しながら、精製装置から精製済み� ��フッ素系洗浄液を洗浄装置へ供給し、洗浄� ��置による洗浄工程の間に、再生用バッファ� ��タンクから精製装置へ使用済みのフッ素系� ��浄液を供給して再精製を行うことができる� ��なお、洗浄装置の上流側にも別のバッファ� ��タンクを設ければ、再精製したフッ素系洗� ��液をその別のバッファータンクに連続的に� ��り込んで次のバッチ用として貯留しておく� ��とができる。

 本発明の洗浄システムは、前記の各汚染物� ��去装置を配管で連続的に接続した精製装置� ��、洗浄装置とを循環配管にて接続して一体� ��することにより、未使用のフッ素系洗浄液� ��ら連続的に各種の汚染物を除去して精製し� ��高純度のフッ素系洗浄液を、外部環境と接� ��させることなくそのまま洗浄装置に供給す� ��ことができる。それに加え、洗浄後の汚れ� ��フッ素系洗浄液を外部に排出することなく� ��一システム経路内で再精製(再生)するため� �外部からの汚染物が混入しない高純度の再� �したフッ素系洗浄液を繰り返し使用するこ� �ができる。
 なお、本洗浄システムにおいて、フッ素系� ��浄液の移送が滞らないように、例えばポン� ��式またはエアー式の移送手段を配管の途中� ��設けてもよく、あるいは重力差によって洗� ��液を移送するようにしてもよい。

(洗浄方法の説明)
 前記のように構成された洗浄システムにて� ��子部品を洗浄する本発明の洗浄方法は、精� ��されたフッ素系洗浄液を精製装置から洗浄� ��置へ補給する洗浄液補給工程を含んでもよ� ��。
 また、洗浄工程が、洗浄槽内のフッ素系洗� ��液中に電子部品を浸漬して洗浄し、洗浄し� ��電子部品を濯ぎ槽内のフッ素系洗浄液中に� ��漬して濯ぎ、濯いだ電子部品を蒸気滞留部� ��蒸気にて蒸気洗浄し、蒸気洗浄した電子部� ��をシャワーノズルからの精製済みフッ素系� ��浄液によってシャワー洗浄するものであっ� ��もよい。

 以下、図面を参照しながら本発明の実施� ��態を詳しく説明する。なお、本発明は以下� ��例示したものに限定されるものではない。

(実施形態1)
 図1は本発明の洗浄システムの実施形態1を� �す概略構成図である。
 実施形態1の洗浄システムは、洗浄装置10と� ��洗浄装置10と循環配管31にて接続された精製 装置20とから構成されている。

 洗浄装置10は、上方開口状のボディ11と、 ボディ11内の下部に配置された洗浄槽12およ� �濯ぎ槽13と、ボディ11の上部開口縁に沿って� ��置された蒸気凝縮部14とを備え、洗浄槽12お よび濯ぎ槽13の内部にフッ素系洗浄液Cが収容 される。なお、図1において、二点鎖線は、� �ッ素系洗浄液Cの液面を表しており、フッ素� ��洗浄液Cは、濯ぎ槽13の液面よりも洗浄槽12� �液面が常に低くなる量とされている。

 洗浄槽12は内部底面にヒータ12aを有してお� �、ヒータ12aにて洗浄槽12内のフッ素系洗浄液 Cが加熱される。また、洗浄槽12内の加熱され たフッ素系洗浄液Cの一部は蒸気となって上� �し、洗浄槽12および濯ぎ槽13の上方にフッ素� ��洗浄液Cの蒸気層Sが形成される。なお、図1� ��おいて、点線は蒸気層Sと外気との境界を表 している。
 濯ぎ槽13は内部底面に超音波発生機13aを有� �ており、超音波発生機13aにて濯ぎ槽13内のフ ッ素系洗浄液Cに超音波が付与される。

 蒸気凝縮部14は、ボディ11の上部開口縁の内 面に沿って設けられた凝縮管14aおよび凝縮管 14a内に冷媒を循環させる図示しない冷却サイ クル部と、凝縮管14aの下部に設けられた樋部 14bと、樋部14bと濯ぎ槽13とを配管を介して接� ��する水分離器14cとを備える。
 蒸気層S中の蒸気の一部は、凝縮管14と接触� ��て熱を奪われることにより液化して樋部14b� ��集められる。液化したフッ素系洗浄液Cには 、空気中の水蒸気が凝縮した水分を含んでい るため、フッ素系洗浄液Cは樋部14bから水分� �器14c内に導入されて水と分離され、フッ素� �洗浄液Cよりも比重が小さい水は水分離器14c� ��上部の排水口から外部に排出され、水分離� ��14cの下部の開口からフッ素系洗浄液Cが配管 を通って濯ぎ槽13内に導入される。

 精製装置20は、水溶性汚染物を除去する水� �浄装置を構成する水接触カラム21と、水分除 去装置を構成する水分離器22および吸湿材カ� ��ム23と、イオン性汚染物除去装置を構成す� �イオン性汚染物除去カラム24と、有機性汚染 物を除去する精留装置を構成するヒータ内蔵 型蒸留塔25と、固体汚染物を除去するフィル� ��ー装置26とが、上流側からこの順で配管に� �直列に接続されてなる。
 水接触カラム21は、上部の上流端に洗浄液� �入口および水排出口を有すると共に、下部� �下流端に洗浄液排出口および水流入口を有� �ており、洗浄液流入口は未使用のフッ素系� �浄液Cを内部に導入するためのホッパ21aと配� ��を介して接続され、水流入口は図外の水供� ��源と配管を介して接続されている。
また、フィルター装置26は洗浄装置10の濯ぎ� �13と配管にて接続されている。

 この洗浄システムを用いた洗浄方法は、� ��製装置20に未使用のフッ素系洗浄液を供給� �て精製する精製工程と、洗浄装置10内のフッ 素系洗浄液Cにて電子部品を洗浄する洗浄工� �と、洗浄に使用されたフッ素系洗浄液を洗� �装置10から精製装置20へ送り、使用済みフッ� ��系洗浄液を再精製して洗浄装置10へ循環供� �する工程とを含む。

<精製工程について>
 水接触カラム21内では、フッ素系洗浄液が� �方から流入し、水が下方から流入する。フ� �素系洗浄液中に水溶性汚染物が含まれてい� �場合、フッ素系洗浄液が下降する間に水溶� �汚染物が除去され、その後、水分離器22へ送 られる。なお、水接触カラム21の上部からは� ��理に供された水が排出される。
 水分離器22へ送られたフッ素系洗浄液には� �かに水が含まれているため、水分離器22内に おいてフッ素系洗浄液と水が下層と上層に分 離され、下層のフッ素系洗浄液が吸湿材カラ ム23へ送られる。なお、水分離器22の上部か� �は分離した水が排出される。
 吸湿材カラム23へ送られたフッ素系洗浄液� �は微量の水分が含まれているため、吸湿材(� ��えばゼオライト)にて水分が除去され、その 後、フッ素系洗浄液はイオン性汚染物除去カ ラム24へ送られる。

 イオン性汚染物除去カラム24へ送られたフ� �素系洗浄液中にイオン性汚染物が含まれて� �る場合、イオン性汚染物除去カラム24内にお いて、イオン性汚染物除去材(例えばアルミ� �ゲル)にて該イオン性汚染物が除去され、そ� ��後、フッ素系洗浄液は蒸留塔25へ送られる� �
 蒸留塔25へ送られたフッ素系洗浄液中に有� �性汚染物が含まれている場合、有機性汚染� �とフッ素系洗浄液の沸点差を利用した蒸留� �25内での蒸留操作によって、該有機性汚染物 が除去され、その後、フッ素系洗浄液はフィ ルター装置26へ送られる。
 フィルター装置26へ送られたフッ素系洗浄� �中に固体汚染物が含まれている場合、精密� �過膜、限外ろ過膜等を有するフィルター装� �26にて固体汚染物が除去される。なお、固体 汚染物には、上流側の吸湿材やイオン性汚染 物除去材が含まれる場合もある。

 このように水接触カラム21、水分離器22、 吸湿材カラム23、イオン性汚染物除去カラム2 4、蒸留塔25およびフィルター装置26を通過し� ��フッ素系洗浄液は、水溶性、イオン性、有� ��性、固体汚染物を含まない高純度に精製さ� ��たフッ素系洗浄液Cとなり、洗浄装置10の空� ��濯ぎ槽13内に精製されたフッ素系洗浄液Cが� ��給され、濯ぎ槽13から溢れ出たフッ素系洗� �液Cが洗浄槽12に供給される。

<洗浄工程について>
 洗浄工程では、まず、電子部品は洗浄槽12� �の加熱されたフッ素系洗浄液C中に浸漬され� ��電子部品表面の汚れ(主として有機性汚染物 )が除去される。
 次に、電子部品は、濯ぎ槽13内のフッ素系� �浄液C中に浸漬される。濯ぎ槽13内のフッ素� �洗浄液Cは、洗浄槽12内のフッ素系洗浄液Cよ� ��も低い温度に保たれているため、電子部品� ��濯ぎ槽13内で冷却される。また、濯ぎ槽13に おいては、超音波発生機13aによってフッ素系 洗浄液Cに超音波が付与されているため、洗� �槽12で除去されずに電子部品の表面に残留し ている汚れが、超音波の作用によって電子部 品から剥離され、除去される。

 その後、電子部品は、濯ぎ槽13から引き上� �られて蒸気層Sに導入され、電子部品の表面� ��凝縮液化するフッ素系洗浄液にて最終的な� ��ぎが行われ、洗浄装置10の上方開口部より� �り出される。
 洗浄工程中、凝縮部14で凝縮液化した清浄� �フッ素系洗浄液は、水分離した後に濯ぎ槽13 へ戻されると共に、洗浄槽12から電子部品に� ��伴して濯ぎ槽13に持ち込まれた汚染物はオ� �バーフローにより洗浄槽12に戻される。
 この洗浄工程では、未使用のフッ素系洗浄� ��の純度をより一層高めたフッ素系洗浄液を� ��いて電子部品を洗浄することができるため� ��電子部品の清浄度をより一層向上させるこ� ��ができる。

 また、洗浄工程中、洗浄槽12内の汚れたフ� �素系洗浄液Cを循環配管31を通して精製装置20 の水接触カラム21へ連続的または断続的に導� ��し、フッ素系洗浄液を水接触カラム21、水� �離器22、吸湿材カラム23、イオン性汚染物除� ��カラム24、蒸留塔25およびフィルター26を順� ��通過させて各種の汚染物を除去して再生し� ��再生したフッ素系洗浄液を循環配管31を通� �て洗浄装置10の濯ぎ槽13へ連続的または断続� ��に供給することができる。したがって、汚� ��物を含まない清浄なフッ素系洗浄液を随時� ��ぎ槽13に供給しながら電子部品を洗浄する� �とができる。
 また、洗浄装置10にて所定個数の電子部品� �洗浄処理(1バッチ洗浄処理)が行われた後、� �浄装置10から精製装置20へ汚れたフッ素系洗� ��液を連続的に導入しながら再生し、再生し� ��フッ素系洗浄液を洗浄装置10へ循環させて� �よい。
 また、洗浄装置10による電子部品の洗浄処� �を繰り返すことによって内部のフッ素系洗� �液Cが減少した場合は、洗浄中および/または 洗浄後に、精製したフッ素系洗浄液を濯ぎ槽 13に補充することができる。

 また、本洗浄システムにおいて、再生して� ��返し使用したフッ素系洗浄液Cを交換しても よい。
 この場合、洗浄槽12および濯ぎ槽13の底部に 設けた図示しない排出口のバルブを開けて内 部の使用済みフッ素系洗浄液を回収容器に回 収し、必要であれば空になった洗浄装置10内� ��精製装置20にて精製したフッ素系洗浄液Cで� ��浄し、前記排出口を閉じた後、前記のよう� ��精製装置20にて精製したフッ素系洗浄液Cを� ��ぎ槽13および洗浄槽12に導入する。
 なお、回収した使用済みのフッ素系洗浄液� ��、廃棄処分されるか、あるいは再生装置に� ��再生され、再生されたフッ素系洗浄液を洗� ��装置10に直接投入して再使用してもよく、� �るいは精製装置にてさらに純度を高めてか� �洗浄装置10に投入して再使用してもよい。

(実施形態2)
 図2は本発明の洗浄システムの実施形態2を� �す概略構成図である。
 実施形態2の洗浄システムは、実施形態1と� �様に、洗浄装置100と、洗浄装置100と配管に� �接続された精製装置200とから構成されてい� �が、洗浄装置100および精製装置200の構成が� �施形態1とは若干異なる。
 以下、実施形態2における実施形態1とは異� �る点を主として説明する。

 洗浄装置100は、上方開口状のボディ110と、� ��ディ110内の下部に配置された洗浄槽120およ� ��濯ぎ槽130と、ボディ110の上部開口縁に沿っ� ��配置された蒸気凝縮部140と、洗浄槽120に隣� ��して配置された蒸気発生槽150と、蒸気発生� ��150の上方に配置された蒸留塔160とを備える� ��
 実施形態1と同様に、洗浄槽120はヒータ120a� �有し、濯ぎ槽130は超音波発生機130aを有し、� ��気凝縮部140は凝縮管140a、樋部140bおよび水� �離器140cを有している。なお、ヒータ120aの代 りに超音波発生機を洗浄槽120内に設けてもよ い。

 蒸気発生槽150は、蒸気凝縮部140から外側に� ��けられており、内部底面にヒータ150aを有し ている。
 ボディ110は、蒸気発生槽150の上方を覆う部� ��を有し、この部分に蒸留塔160が搭載されて� ��る。なお、蒸留塔160と蒸気発生槽150とは、� ��ディ110に形成した連通孔にて相互に連通し� ��いる。
 また、蒸留塔160の上端には蒸気を排出する� ��出口が形成されており、この排出口は循環� ��管310を介して後述の精製装置200の水接触カ� ��ム210と接続されている。

 この洗浄装置100による電子部品の洗浄工程� ��実施形態1と同様に、まず、電子部品は、洗 浄槽120内の加熱されたフッ素系洗浄液C中に� �漬されて洗浄され、次に濯ぎ槽130中の超音� �が付与されたフッ素系洗浄液C中に浸漬され� ��濯がれ、洗浄槽120内の加熱されたフッ素系� ��浄液Cが気化した蒸気層S中に引き上げられ� �蒸気洗浄された後、外部に取り出される。
 この間、洗浄槽120をオーバーフローしたフ� ��素系洗浄液Cが蒸気発生槽150内に導入され、 蒸気発生槽150内で加熱されて気化したフッ素 系洗浄液Cの蒸気の一部は、蒸留塔160および� �環配管310を通って精製装置200へ導入される� �つまり、洗浄工程において、洗浄槽120内の� �れたフッ素系洗浄液が蒸気発生槽150に流入� �、有機汚染物を含むフッ素系洗浄液は蒸気� �生槽160にて気化し、その蒸気のうち有機汚� �物の蒸気は蒸留塔160で冷却され液化して蒸� �発生槽160に戻り、有機汚染物を含まないフ� �素系洗浄液の蒸気のみが蒸留塔160を通り抜� �、循環配管310を通過する間に冷えて液化し� �有機汚染物を含まないフッ素系洗浄液が精� �装置200へ導入される。

 精製装置200は、ホッパ210aが接続された水 接触カラム210と、水分離器220と、吸湿カラム 230と、イオン性汚染物除去カラム240と、フィ ルター260とが配管にて連続的に直列接続され て構成されている。前記のように水接触カラ ム210は、洗浄装置100の蒸留塔160と循環配管310 にて接続され、フィルター260は洗浄装置100の 濯ぎ槽130と循環配管310にて接続されて構成さ れている。

 この実施形態2の洗浄システムによれば、 精製装置200によって未使用のフッ素系洗浄液 中の有機性汚染物以外の水溶性汚染物の除去 、イオン性汚染物の除去および固体汚染物の 除去を経て精製されたフッ素系洗浄液を、洗 浄装置100の濯ぎ槽130に導入し、洗浄装置100に て電子部品を洗浄しながら、各種汚染物を含 むフッ素系洗浄液を蒸留塔160および精製装置 200によって清浄化して再生し、再生したフッ 素系洗浄液を洗浄装置100へ循環供給すること ができる。なお、洗浄装置100による電子部品 の洗浄処理を繰り返すことによって内部のフ ッ素系洗浄液Cが減少した場合は、洗浄中お� �び/または洗浄後に、精製したフッ素系洗浄� ��を濯ぎ槽130に補充することができる。

(実施形態3)
 図3は本発明の洗浄システムの実施形態3を� �す概略構成図である。
 実施形態3の洗浄システムは、図1で説明し� �実施形態1の洗浄システムにおける洗浄装置1 0の濯ぎ槽13と精製装置20のフィルター26との� �に、精製したフッ素系洗浄液を一時的に貯� �するバッファータンク41をさらに備えたもの である。
 この実施形態3の洗浄システムによれば、洗 浄装置10にて電子部品を洗浄している間に、� ��の1バッチ量以上のフッ素系洗浄液を精製し てバッファータンク41内へ貯留しておくこと� ��できるため、洗浄システムによる洗浄処理� ��率を向上させることができる。また、洗浄� ��置10による1バッチ目の洗浄処理が終了した� ��は、洗浄装置10内の汚れたフッ素系洗浄液� �精製装置20へ導入して再精製し、その間にバ ッファータンク41内の精製した2バッチ目のフ ッ素系洗浄液を洗浄装置10へ供給し、バッフ� ��ータンク41内に再精製したフッ素系洗浄液� �貯留し、洗浄装置10にて2バッチ目の洗浄処� �を行い、その後はこれを繰り返し行うこと� �できる。さらに、バッファータンク41に貯留 している精製したフッ素系洗浄液の一部を、 洗浄中の洗浄装置10へ随時補充することも可� ��となる。

 なお、精製用バッファータンク41の位置は� �蒸留塔25とフィルター26の間、イオン性汚染� ��除去カラム24と蒸留塔25の間、吸湿材カラム 23とイオン性汚染物除去カラム24の間、また� �洗浄装置10と水接触カラム21の間でもよい。� ��の場合、バッファータンク41には、精製中� �再生中または再生前のフッ素系洗浄液が一� �的に貯留される。
 また、実施形態3において、バッファータン クは洗浄装置10の洗浄槽12と精製装置20との間 に配置されてもよく、あるいは洗浄装置10の� ��流側と下流側の両方に配置されてもよい。
 また、このようなバッファータンク41を備� �る構成は、実施形態1の洗浄システム以外に� ��、前記の実施形態2の洗浄システムにも適用 できることは言うまでもない。

(実施形態4)
 図4は本発明の洗浄システムの実施形態4を� �す概略構成図である。
 実施形態4の洗浄システムは、図1で説明し� �実施形態1と同じ洗浄装置10および精製装置20 に加えて、洗浄装置10がシャワーノズル17を� �らに備え、精製装置20により精製されたフッ 素系洗浄液を前記シャワーノズル17から噴出� ��て、蒸気洗浄後の電子部品をシャワー洗浄� ��るように構成されたものである。なお、図4 において、図1と同一の構成要素には同一の� �号を付している。
 以下、実施形態4における実施形態1とは異� �る点を主として説明する。

 実施形態4では、例えば、シャワーノズル 17を洗浄装置10における蒸気滞留部Sの上方で� ��って洗浄槽12寄りのボディ11の上縁付近に配 置し、精製装置20のフィルター26と洗浄装置10 とを接続する循環配管31の途中から分岐する� ��岐配管28を設け、分岐配管28とシャワーノズ ル17とを接続する。さらに、分岐配管28の途� �に開閉バルブ28aを設けると共に、循環配管31 の分岐配管28よりも下流側に開閉バルブ31aを� ��ける。

 このように構成することによって、洗浄工� ��中、開閉バルブ27aを閉じ、開閉バルブ28aを� ��いて、精製装置20によって精製されたフッ� �系洗浄液をシャワーノズル17から噴出し、蒸 気滞留部の蒸気Sによって蒸気洗浄された後� �電子部品をシャワー洗浄することができる� �また、シャワー洗浄に供したフッ素系洗浄� �を洗浄槽12中に落下させて、洗浄槽12内で再� ��用することができる。
 したがって、蒸気S中に有機性汚染物の蒸気 が含まれ、蒸気洗浄後の電子部品の表面に有 機性汚染物が残留していたとしても、精製さ れたシャワー状のフッ素系洗浄液によって電 子部品表面の有機性汚染物が洗い流されるた め、電子部品の清浄度をより一層高めること ができる。
 なお、このようなシャワー洗浄を可能とす� ��構成は、実施形態1の洗浄システム以外にも 、前記の実施形態2および3の洗浄システムに� ��適用できることは言うまでもない。
 特に、精製用バッファータンク41(図3参照)� �らシャワーノズル17に精製済みフッ素系洗浄 液を随時供給することができるように構成す ることが好ましい。

(実施形態5)
 図5は本発明の洗浄システムの実施形態5を� �す概略構成図である。
 実施形態5の洗浄システムは、図1で説明し� �実施形態1の洗浄システムにおける洗浄装置1 0が異なる以外は、実施形態1と同様である。� ��お、図5において、図1と同一の構成要素に� �同一の符号を付している。
 以下、実施形態5における実施形態1とは異� �る点を主として説明する。

 実施形態5における洗浄装置10Aは、上方開口 部を有するボディ11と、ボディ11の上方開口� �を開閉可能に遮蔽する蓋体11aと、ボディ11内 の下部に段違いに配置された洗浄槽12および� ��ぎ槽13とを備え、洗浄槽12および濯ぎ槽13の� ��部にフッ素系洗浄液Cが収容される。なお、 フッ素系洗浄液Cは、濯ぎ槽13の液面よりも洗 浄槽12の液面が常に低くなる量とされている� ��
 また、洗浄槽12および濯ぎ槽13は内部底面に 超音波発生機13aをそれぞれ有しており、各超 音波発生機13aにて洗浄槽12および濯ぎ槽13内� �フッ素系洗浄液Cに超音波が付与される。

 この洗浄装置10Aによる電子部品の洗浄の際� ��、蓋体11aが開き、まず、電子部品は室温の� ��浄槽12内のフッ素系洗浄液C中に浸漬され、� ��子部品の表面の汚れが超音波の作用によっ� ��剥離される。続いて、電子部品は室温の濯� ��槽13内のフッ素系洗浄液C中に浸漬され、電� ��部品の表面に残留している汚れが超音波の� ��用によって剥離され、その後、洗浄装置10A� ��上方開口部より取り出される。
 このように、実施形態7では、実施形態1で� �っていた蒸気洗浄が省略されている。なお� �基本的に電子部品の洗浄工程以外は蓋体11a� �閉じており、洗浄槽13および濯ぎ槽13内に塵� ��埃、ごみ等が入らないように洗浄装置10A内� ��密閉される。

(実施形態6)
 図6は本発明の洗浄システムの実施形態6を� �す概略構成図である。
 実施形態6の洗浄システムは、図5で説明し� �実施形態5の洗浄システムにおける洗浄装置1 0Aが異なる以外は、実施形態5と同様である。 なお、図6において、図5と同一の構成要素に� ��同一の符号を付している。
 以下、実施形態6における実施形態5とは異� �る点を主として説明する。

 実施形態6における洗浄装置10Bは、実施形態 5における洗浄装置10Aにシャワーノズル17(図6� ��照)を設けたものである。シャワーノズル17� ��、実施形態4と同様に精製装置20と接続され� ��いる。
 この洗浄装置10Bによる電子部品の洗浄の際� ��、電子部品は、実施形態5と同様に洗浄槽12� ��よび濯ぎ槽13で洗浄された後、シャワーノ� �ル17から噴出した精製されたフッ素系洗浄液 Cにてシャワー洗浄される。あるいは、洗浄� �12での洗浄と濯ぎ槽13での洗浄のうちの一方� ��るいは両方を省略してから、シャワー洗浄� ��行ってもよい。また、シャワー洗浄は、高� ��シャワー洗浄でもよい。

(実施形態7)
 図7は本発明の洗浄システムの実施形態7を� �す概略構成図である。
 実施形態7の洗浄システムは、図1で説明し� �実施形態1の洗浄システムにおける洗浄装置1 0が異なる以外は、実施形態1と同様である。� ��お、図7において、図1と同一の構成要素に� �同一の符号を付している。
 以下、実施形態7における実施形態1とは異� �る点を主として説明する。

 実施形態7における洗浄装置10Cは、実施形態 1における洗浄装置10の濯ぎ槽13が省略された� ��のである。
 この洗浄装置10Cによる電子部品の洗浄の際� ��、電子部品は、洗浄槽12内の加熱されたフ� �素系洗浄液C中には浸漬されず、蒸気層S内で 洗浄される。このとき、電子部品が冷えた状 態で蒸気層S内に持ち込まれると、部品表面� �で洗浄液の蒸気が凝縮して液化することに� �り、部品表面上の汚れを洗い流す。その後� �しばらく放置することにより、電子部品の� �度が次第に上昇し最終的に洗浄液の沸点に� �達するため、部品表面上の洗浄液は気化し� �電子部品が乾燥する。なお、電子部品が乾� �する前に蒸気層Sから取り出し、自然乾燥ま� ��は外部の乾燥装置により乾燥させてもよい� ��

(他の実施形態)
1.前記の各実施形態において、洗浄装置の濯� ��槽内のフッ素系洗浄液を循環させる循環経� ��を設け、その循環経路にフィルターを設置� ��、濯ぎ槽内のフッ素系洗浄液をフィルター� ��通して循環式に清浄化するように構成して� ��よい。この構成によれば、洗浄前の電子部� ��に付着していた固体汚染物が濯ぎ槽内で剥� ��してフッ素系洗浄液中に混入した場合でも� ��濯ぎ槽内のフッ素系洗浄液から固体汚染物� ��除去することができ、電子部品の清浄度を� ��り高めることができる。
2.実施形態2(図2参照)の洗浄システムでは、精 製装置200の水接触カラム210から未使用のフッ 素系洗浄液を導入するように構成されている が、洗浄装置100の蒸気発生槽150に未使用のフ ッ素系洗浄液を導入してもよい。このように すれば、未使用のフッ素系洗浄液は蒸気発生 槽150内のヒータ150aにて加熱されて蒸気とな� �、その蒸気に有機性汚染物が含まれている� �合は、有機性汚染物が除去された蒸気が蒸� �塔160を通過して精製装置200へ導入される。� �たがって、有機性汚染物を除去したより高� �度の精製フッ素系洗浄液を洗浄装置100の濯� �槽130内へ供給することができる。
3.実施形態5~7(図5~7)の洗浄システムも、実施� �態3(図3)と同様にバファータンク41が備えら� �てもよい。