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Patent Searching and Data


Title:
METHOD FOR TREATING CIRCUIT BOARD SURFACE
Document Type and Number:
WIPO Patent Application WO/2014/015481
Kind Code:
A1
Abstract:
A method for treating a circuit board surface comprises the following steps: treating the circuit board by using an acidic oil cleaning solution at 35°C-45°C; treating the circuit board by using a slightly corrosive solution at 25°C-35°C; treating the circuit board by using an acid solution at 45°C-55°C; treating the circuit board by using presoak at the room temperature, and then treating the presoaked circuit board by using an activation solution at 25°C-31°C; treating the circuit board by using a post-immersion solution at the room temperature; performing chemical nickel-plating on the circuit board at 80°C-84°C; and treating the circuit board by using silver-immersion presoak at 32°C-43°C, and then performing chemical silver immersion on the silver-presoaked circuit board at 43°C-54°C, to obtain a circuit board with a treated surface. The method for treating a circuit board surface uses the cheaper silver to substitute for gold, and has a lower cost in comparison with the conventional surface treatment process using the electroless nickel immersion gold process.

Inventors:
WONG SHEK KAM HERMAN (CN)
Application Number:
PCT/CN2012/079124
Publication Date:
January 30, 2014
Filing Date:
July 25, 2012
Export Citation:
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Assignee:
KIN YIP HUIZHO P C BOARD CO LTD (CN)
WONG SHEK KAM HERMAN (CN)
International Classes:
H05K3/18; C23C28/02
Foreign References:
CN101990363A2011-03-23
CN102560488A2012-07-11
US20070281388A12007-12-06
Attorney, Agent or Firm:
ADVANCE CHINA I. P. LAW OFFICE (CN)
广州华进联合专利商标代理有限公司 (CN)
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Claims:
权利要求书

1、 一种电路板表面处理方法, 其特征在于, 包括如下步骤:

步骤一、 在 35 °C -45 °C下用酸性除油液处理电路板;

步骤二、 在 25 °C ~35 °C下用微蚀液处理步骤一得到的电路板;

步骤三、 在 45 °C -55 °C下用酸液处理步骤二得到的电路板;

步骤四、在室温下用预浸液处理步骤三得到的电路板, 然后在 25 °C ~31 °C下 用活化液处理预浸过的电路板;

步骤五、 在室温下用后浸液处理步骤四得到的电路板;

步骤六、 在 80°C ~84°C下对步骤五得到的电路板进行化学镀镍; 及

步骤七、 在 32°C ~43 °C下用沉银预浸液处理步骤六得到的电路板, 接着在

43 °C ~54°C对预浸银过的电路板进行化学沉银, 得到表面处理后的电路板。

2、 如权利要求 1所述的电路板表面处理方法, 其特征在于, 步骤一中, 所 述酸性除油液为体积分数为 8%~12%的石 A酸, 采用所述酸性除油液处理所述电 路板的时间为 4min~6min。

3、 如权利要求 1所述的电路板表面处理方法, 其特征在于, 步骤一后还包 括水洗的步骤, 所述水洗为先在 48°C ~52°C下对电路板水洗 lmin~2min, 接着在 室温下对电路板水洗 lmin~2min两次。

4、 如权利要求 1所述的电路板表面处理方法, 其特征在于, 步骤二中, 所 述微蚀液包括过硫酸钠、 酸和可溶性铜盐, 过^ L酸钠的浓度为 60g/L~100g/L, 石 A酸的质量分数为 1%~3%, 可溶性铜盐的浓度为 5g/L~20g/L;

采用所述微蚀液处理所述电路板的时间为 lmin~2min。

5、 如权利要求 1所述的电路板表面处理方法, 其特征在于, 步骤二后还包 括水洗的步骤, 所述水洗为在室温下对电路板水洗 lmin~2min两次。

6、 如权利要求 1所述的电路板表面处理方法, 其特征在于, 步骤三中, 所 述酸液为 20mL/L~40mL/L 的硫酸溶液, 采用酸液处理电路板的时间为 lmin~2min。

7、 如权利要求 1所述的电路板表面处理方法, 其特征在于, 步骤三后还包 括水洗的步骤, 所述水洗为在室温下用去离子水清洗电路板 lmin~2min两次。

8、 如权利要求 1所述的电路板表面处理方法, 其特征在于, 步骤四中, 所 述预浸液为 4mL/L~6mL/L的硫酸溶液,预浸液处理电路板的时间为 lmin~2min。

9、 如权利要求 1所述的电路板表面处理方法, 其特征在于, 步骤四中, 所 述活化液为钯含量为 8ppm~15ppm 的钯活化液, 所述活化液的酸度为 0.25N-0.35N, 采用所述活化液处理预浸过的电路板的时间为 lmin~2min。

10、 如权利要求 1 所述的电路板表面处理方法, 其特征在于, 步骤四后还 包括水洗的步骤,所述水洗为在室温下用去离子水清洗电路板 lmin~2min两次。

11、 如权利要求 1 所述的电路板表面处理方法, 其特征在于, 步骤五中, 所述后浸液为 4mL/L~6mL/L的硫酸溶液, 采用所述后浸液处理电路板的时间为 lmin~2min。

12、 如权利要求 1 所述的电路板表面处理方法, 其特征在于, 步骤五后还 包括水洗的步骤,所述水洗为在室温下用去离子水清洗电路板 lmin~2min两次。

13、 如权利要求 1 所述的电路板表面处理方法, 其特征在于, 步骤六中, 所述化学镀镍为用镍磷镀液处理电路板 17min~22min„

14、 如权利要求 13所述的电路板表面处理方法, 其特征在于, 步骤六中, 所述镍磚镀液中镍含量为 4.4g/L~5g/L, 所述镍磚镀液包括质量浓度为 75%的硫 S史镍和质量浓度为 15%的次磷酸钠, 所述镍磷镀液的 pH为 4.3~4.7。

15、 如权利要求 1 所述的电路板表面处理方法, 其特征在于, 步骤六后还 包括水洗的步骤, 所述水洗为先在室温下用去离子水清洗电路板 lmin~2min两 次, 接着在 48°C~52°C下用去离子水清洗电路板 lmin~2min。

16、 如权利要求 1 所述的电路板表面处理方法, 其特征在于, 步骤七中, 所述沉 4艮预浸液包括硝酸和乙二胺四乙酸, 硝酸的质量浓度为 1.6%, 乙二胺四 乙酸的质量浓度为 5%;

采用所述沉银预浸液处理所述电路板的时间为 lmin~3min。

17、 如权利要求 1 所述的电路板表面处理方法, 其特征在于, 步骤七中, 所述化学沉银为用沉银镀液处理电路板 lmin~10min。 18、 如权利要求 17所述的电路板表面处理方法, 其特征在于, 所述沉银镀 液包括硝酸、 硝酸银和乙二胺四乙酸, 硝酸的质量浓度为 3.2%, 硝酸银的质量 浓度为 5%, 乙二胺四乙酸的质量浓度为 10%。

19、 如权利要求 1 所述的电路板表面处理方法, 其特征在于, 步骤七后还 包括水洗的步骤, 所述水洗为先在室温下用去离子水清洗电路板 lmin~2min两 次, 接着在 48°C~52°C下用去离子水清洗电路板 lmin~2min。

20、 如权利要求 1 所述的电路板表面处理方法, 其特征在于, 步骤七之后 还包括进行回收银的操作。

Description:
说明书

发明名称: 电路板表面处理方法

技术领域

本发明涉及印刷电路板领域, 尤其涉及一种电路板表面处理方法。 背景技术

在一个印制电路板的制造工艺流程中, 产品最终之表面可焊性处理, 对最 终产品的装配和使用起着至关重要的作用。

传统的印刷线路板的表面处理多采用化学镀镍 金工艺。 然而, 随着黄金价 格的逐步走高, 传统的印刷线路板的表面处理工艺的成本变得 很高。 发明内容

基于此, 提供一种成本较低的电路板表面处理方法。

一种电路板表面处理方法, 包括如下步骤:

步骤一、 在 35 °C -45 °C下用酸性除油液处理电路板;

步骤二、 在 25 °C ~35 °C下用微蚀液处理步骤一得到的电路板;

步骤三、 在 45 °C -55 °C下用酸液处理步骤二得到的电路板;

步骤四、在室温下用预浸液处理步骤三得到的 电路板, 然后在 25 °C ~31 °C下 用活化液处理预浸过的电路板;

步骤五、 在室温下用后浸液处理步骤四得到的电路板;

步骤六、 在 80°C ~84°C下对步骤五得到的电路板进行化学镀镍; 及 步骤七、 在 32°C ~43 °C下用沉银预浸液处理步骤六得到的电路板, 接着在

43 °C ~54°C对预浸银过的电路板进行化学沉银, 得到表面处理后的电路板。

在一个实施例中, 步骤一中, 所述酸性除油液为体积分数为 8%~12%的硫 酸, 采用所述酸性除油液处理所述电路板的时间为 4min~6min。

在一个实施例中, 步骤一后还包括水洗的步骤, 所述水洗为先在 48°C ~52°C 下对电路板水洗 lmin~2min, 接着在室温下对电路板水洗 lmin~2min两次。 在一个实施例中, 步骤二中, 所述微蚀液包括过石克酸钠、 酸和可溶性铜 盐, 过硫酸钠的浓度为 60g/L~100g/L, 硫酸的质量分数为 1%~3%, 可溶性铜盐 的浓度为 5g/L~20g L;

采用所述微蚀液处理所述电路板的时间为 lmin~2min。

在一个实施例中, 步骤二后还包括水洗的步骤, 所述水洗为在室温下对电 路板水洗 lmin~2min两次。

在一个实施例中, 步骤三中, 所述酸液为 20mL/L~40mL/L的硫酸溶液, 采 用酸液处理电路板的时间为 lmin~2min。

在一个实施例中, 步骤三后还包括水洗的步骤, 所述水洗为在室温下用去 离子水清洗电路板 1 min~2min两次。

在一个实施例中, 步骤四中, 所述预浸液为 4mL L~6mL/L的硫酸溶液, 预 浸液处理电路板的时间为 lmin~2min。

在一个实施例中, 步骤四中, 所述活化液为钯含量为 8ppm~15ppm的钯活 化液, 所述活化液的酸度为 0.25N~0.35N, 采用所述活化液处理预浸过的电路板 的时间为 lmin~2min。

在一个实施例中, 步骤四后还包括水洗的步骤, 所述水洗为在室温下用去 离子水清洗电路板 lmin~2min两次。

在一个实施例中, 步骤五中, 所述后浸液为 4mL/L~6mL/L的硫酸溶液, 采 用所述后浸液处理电路板的时间为 lmin~2min。

在一个实施例中, 步骤五后还包括水洗的步骤, 所述水洗为在室温下用去 离子水清洗电路板 lmin~2min两次。

在一个实施例中, 步骤六中, 所述化学镀镍为用镍磷镀液处理电路板 17min~22miri。

在一个实施例中, 步骤六中, 所述镍磷镀液中镍含量为 4.4g/L~5g/L, 所述 镍磷镀液包括质量浓度为 75%的硫酸镍和质量浓度为 15%的次磷酸钠, 所述镍 磷镀液的 pH为 4.3~4.7。

在一个实施例中, 步骤六后还包括水洗的步骤, 所述水洗为先在室温下用 去离子水清洗电路板 lmin~2min两次, 接着在 48°C ~52°C下用去离子水清洗电 路板 lmin~2miri。

在一个实施例中, 步骤七中, 所述沉 4艮预浸液包括硝酸和乙二胺四乙酸, 硝酸的质量浓度为 1.6%, 乙二胺四乙酸的质量浓度为 5%;

采用所述沉银预浸液处理所述电路板的时间为 lmin~3min。

在一个实施例中, 步骤七中, 所述化学沉银为用沉 4艮镀液处理电路板 lmin~10min。

在一个实施例中, 所述沉 4艮镀液包括硝酸、 硝酸银和乙二胺四乙酸, 硝酸 的质量浓度为 3.2%,硝酸银的质量浓度为 5%,乙二胺四乙酸的质量浓度为 10%。

在一个实施例中, 步骤七后还包括水洗的步骤, 所述水洗为先在室温下用 去离子水清洗电路板 lmin~2min两次, 接着在 48°C ~52°C下用去离子水清洗电 路板 lmin~2miri。

在一个实施例中, 步骤七之后还包括进行回收银的操作。

这种电路板表面处理方法通过采用较为便宜的 银代替金, 相对于传统的采 用化学镀镍金工艺的表面处理工艺, 成本较低。 附图说明

图 1为一实施方式的电路板表面处理方法的流程 。 具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对电路板表面处理 方法作进一步说明。

请参阅图 1 , 一实施方式电路板表面处理方法, 包括如下步骤:

步骤 S10、 在 35 °C ~45 °C下用酸性除油液处理电路板。

酸性除油液用于清除印制板上的有机污物(轻 油)、 指印、 氧化膜, 光洁铜 层表面, 水洗性良好, 不损伤电路板的防焊油墨及干膜, 使板面与镀铜层有良 好的结合力, 并能调节孔壁活性以利于吸附催化剂。

酸性除油液可以为体积分数为 8%~12%的硫酸, 即按照体积分数将浓硫酸 溶解在水中得到, 采用酸性除油液处理电路板的时间为 4min~6min。 S10完成后还需要进行水洗操作, 具体为: 先在 48°C~52°C下对电路板水洗 lmin~2min, 接着在室温下对电路板水洗 lmin~2min两次。

除油操作可以选择酸性除油槽, 具体条件如下:

酸性除油剂 10%(8~12%)(V/V);

温 度 40°C(35~45°C);

处理时间 5min(4~6min);

搅 拌 过滤循环(5~10 μ ιη聚丙烯滤芯), 每小时 3~4个循环; 加 热 器 石英;

振动装置 用功率较大的振动马达;

槽体材质 PVC或 ΡΡ。

步骤 S20、 在 25 °C -35 °C下用微蚀液处理 S10得到的电路板。

微蚀液由过石 酸钠、 石 υ酸和可溶性铜盐混合后形成。 其中, 过石 酸钠的浓 度为 60g/L~100g/L , 酸的质量分数为 1%~3% , 可溶性铜盐的浓度为 5g/L~20g/L。

微蚀用过硫酸钠 (SPS)是一种咬蚀速度比较稳定的微蚀剂, 对铜的表面进行 轻微的蚀刻, 增强表面附着力, 并能确保完全清除铜箔表面的氧化物。

S20 完成后还需要进行水洗操作, 具体为: 在室温下对电路板水洗 lmin~2min两次。

微蚀操作可以选择使用微蚀槽, 具体条件如下:

过硫酸钠 (SPS) 80g/L (60~100g/L);

H 2 S0 4 (C.P) 2.0% (1-3%);

Cu 2+ 小于 20g/L;

温 度 25°C~35°C ;

处理时间 l~2min;

微蚀深度 0.8~1.5謹;

搅 拌 机械摆动及过滤循环空气搅拌;

槽体材质 PP或 PVC;

抽 风 需要。 配 槽( 100L建浴 )

1. 将 50L纯水放入槽。

2. 在搅拌情况下緩慢加入 H 2 S0 4 2.0L。

3. 加入过硫酸钠 (SPS) 8kg, 加水至 100L, 搅拌均匀。

槽液维护

1. 每处理 100m 2 补加过硫酸钠 (SPS) 2 kg, H 2 S0 4 (C.P) 2 00ml。

2. 每 4h~6 h分析调整一次。

3. 铜含量达 20g/L或 ltum-over, 工作液需更换部分或全部槽液。

步骤 S30、 在 45 °C -55 °C下用酸液处理 S20得到的电路板。

酸液为 20mL/L~40mL/L 的石 A酸溶液, 采用酸液处理电路板的时间为 lmin~2min。

S30完成后还需要进行水洗操作, 具体为: 在室温下用去离子水清洗电路板 lmin~2min两次。

步骤 S40、 在室温下用预浸液处理 S30得到的电路板, 然后在 25°C~31 °C下 用活化液处理预浸过的电路板。

预浸液为 4mL/L~6mL/L 的石 A酸溶液。 预浸液处理电路板的时间为 lmin~2min。

活化液为钯含量为 8ppm~15ppm的钯活化液, 酸度为 0.25N~0.35N。活化液 处理电路板的时间为 lmin~2min。

本实施方式中, 钯活化液为石 A酸钯。

钯活化液是目前唯一可在低浓度条件之下, 却有非常优异功能的新型硫酸 钯型活化剂。 针对市面上同类型产品对铜面、 防焊绿漆及基板树脂攻击之缺点 加以改善, 一并解决活化槽液中的铜离子浓度上升太快, 架桥渗镀、 单点露铜 或阴阳色差等问题。

S40完成后还需要进行水洗操作, 具体为: 在室温下用去离子水清洗电路板 lmin~2min两次。

预浸操作可以采用预浸槽, 具体条件如下:

预浸槽 (AR. H 2 S0 4 ) 5ml/L处理时间为 1分钟。 活化操作可以选择使用钯活化槽, 具体条件如下:

钯活化槽 100ml/L (仅用于开缸), 原液含钯量 125ppm;

钯活化槽 用于日常添加, 原液含钯量 125ppm;

钯含量 l lppm (8~15ppm);

酸 度 0.3N (0.25-0.35N);

温 度 28 °C (25~30°C );

处理时间 l ~3min (需依生产板类别及状况决定);

搅 拌 摇动, 过滤循环( 5 μ m聚丙烯滤芯;), 每小时 3~4个循 加 热 器 石英;

振动装置 用功率较大的振动马达;

槽体材质 PVC或 PP。

步骤 S50、 在室温下用后浸液处理 S40得到的电路板, 水洗。

后浸液为 4mL/L~6mL/L 的石 A酸溶液。 后浸液处理电路板的时间为 lmin~2min。

S50完成后还需要进行水洗操作, 具体为: 在室温下用去离子水清洗电路板 lmin~2min两次。

步骤 S60、 在 80°C ~84°C下对 S50得到的电路板进行化学镀镍。

化学镀镍为用镍磷镀液处理电路板 17min~22min。

镍磷镀液中镍含量为 4.4g/L~5g/L, pH为 4.3~4.7 , 镍磚镀液按照质量百分 数包括 75 %的硫酸镍和 15%的次磷酸钠。

化学镀镍得到的镀层中磷的含量按照质量百分 数为 6%~10%。

化学镀镍的镀液, 具有良好的启镀能力及优异的浴安定性, 镀层皮膜磷含 量稳定, 结晶致密而且耐蚀性优良。 内部张力低, 外观良好, 配合自动添加器 及析出防止装置的使用, 可以得到一定的析出速度及均一的镀层, 有利于自动 化生产。 满足客户在焊锡性、 打线性能、 低表面电阻等多项功能要求。

S60完成后还需要进行水洗操作, 具体为: 先在室温下用去离子水清洗电路 板 lmin~2min两次, 接着在 48 °C ~52°C下用去离子水清洗电路板 lmin~2min。 化学镀镍操作可以采用镀镍槽, 具体条件如下:

Ni含量 4.6g/L (4.4~5.0g/L);

PH 值 4.5 (4.3-4.7);

温 度 82 °C (80-84 °C);

槽液负载 0.2~0.8dm7L;

处理时间 17~26min (根据镍厚要求来定时间);

镀层磷含量 6%~10%;

搅 拌 气缸振动或上下机械摇动;

过 滤 5~10 μ ιη聚丙烯滤芯, 每小时 6~10个循环, 溢流过 滤法;

加 热 器 石英或铁氟龙, 水浴法间接加热;

振动装置 用功率较大的振动马达;

槽体材质 使用 316不锈钢, 内壁抛光, ΡΡ为循环装置; 其 他 自动添加器及防止析出电流保护装置。

步骤 S70、在 32°C -43 °C下用沉银预浸液处理 S60得到的电路板,接着在 43 °C ~54°C对预浸银过的电路板进行化学沉银, 得到表面处理后的电路板。

沉 4艮预浸液由硝酸和乙二胺四乙酸混合形成。 硝酸的质量浓度为 1.6%, 乙 二胺四乙酸的质量浓度为 5%。

沉 4艮预浸液处理电路板的时间为 lmin~3min。

沉银预浸的具体操作如下:

建浴量 : 93.4 % 纯水

5 % 乙二胺四乙酸

1.6 % HN0 3 浓硝酸(化学纯)

沉银预浸的其主要功能是预先将铜表面湿润增 加活化, 并适度补充沉银槽 之浓度, 避免稀释沉银槽。

操作温度 : 32°C~43°C 最佳值 : 38°C

控制浓度 : 螯合物 0.01~0.02M 最佳值 : 0.015M

酸含量 0.2~0.4N 最佳值 : 0.25N 铜含量 <1000 mg/L

补充添加 : 螯合物 每增加 0.001M 添加 75098 3.3 mL/L 酸含量 每增加 0.01N添加 HN0 3 0.63 mL/L 搅拌 : 搅拌棒及液循环泵 (5-7槽次 /小时), 不可用空气搅拌。

过滤器 : 使用 20 μ ιη 的 ΡΡ滤芯, 随槽液更槽时更换。

槽液寿命 : 当铜含量到达 1000 mg/L或镀银槽更槽时,任一条件到达 时予以更槽。

化学沉银为用沉银镀液处理电路板 lmin~10min。

沉银镀液由硝酸、 硝酸银和乙二胺四乙酸混合形成。 硝酸的质量浓度为 3.2%, 硝酸银的质量浓度为 5%, 乙二胺四乙酸的质量浓度为 10%。

化学沉银的具体操作如下:

建浴量 : 81.8 % 纯水

10 % 乙二胺四乙酸

3.2 % HN0 3 浓硝酸(化学纯)

5 % 硝酸银

化学沉银为印刷电路板之最终表面金属化处理 , 主要是将铜表面浸置一层 薄银。

操作温度 43°C~54°C 最佳值 50°C

控制浓度 银含量 1-2 g/L 最佳值 1.5 g/L 螯合物 0.02-0.04M 最佳值 0.03M 酸含量 0.4-0.6N 最佳值 0.5N 铜含量 <3000 mg/L

^ :^力口 银含量 增加 0.1 g/L添加 硝酸银溶液 3.3 mL/L 螯合物 每增加 0.001M 添加乙二胺四乙酸 3.3 mL/L

酸含量 每增加 0.01N添加 HN03 0.63 mL/L 搅拌 : 搅拌棒及液循环泵 (5-7槽次 /小时), 不可用空气搅拌。

过滤器 : 使用 20 μ ιη 的 ΡΡ滤芯, 随槽液更槽时更换。 槽液寿命 : 当铜含量到达 3000 mg/L或镀银槽添加的硝酸银溶液达五 倍配槽加药量, 或已使用达六个月时, 当任一条件到达时予以更槽。

这种电路板表面处理方法通过采用较为便宜的 银代替金, 相对于传统的采 用化学镀镍金工艺的表面处理工艺, 成本较低。

S70完成后还包括水洗的步骤, 水洗为: 先在室温下用去离子水清洗电路板 lmin~2min两次, 接着在 48°C~52°C下用去离子水清洗电路板 lmin~2min。

这种电路板化学镀镍金工艺采用多步水洗操作 , 水洗的作用是避免前面的 药水进入到后面的药水缸中, 污染药水, 本设计各部分的水洗效果 ^艮好。 本发 明增加了活化工序, 并在活化工序中使用了钯活化剂, 一并解决活化槽液中的 铜离子浓度上升太快, 架桥渗镀、 单点露铜或阴阳色差等问题。 而且水洗的工 序也大不相同, 分水洗, 热水(50°C ) 洗和去离子水洗, 从而保证了线路板的 可焊性。 以下为具体实施例部分。

实施例 1

用 1.0mm厚的 FR-4基板, 做完钻孔, 沉铜, 线路, 电镀, 绿油, 化学镀镍 之后, 进行如下处理, 得到化学沉镍银的电路板样品。

沉银预浸: 在 35°C的温度下, 将完成化学镀镍的电路板放到沉银预浸的溶 液中, 浸渍 2分钟, 沉 4艮预浸溶液中含有 1.6%的硝酸, 5%的乙二胺四乙酸。

化学镀银: 在 50°C的温度下, 将完成沉银预浸的电路板放到化学沉银溶液 中, 浸渍 2分钟, 化学沉银溶液中含有 3.2%的硝酸, 5%的硝酸银, 10%的乙二 胺四乙酸。

水洗: 经过化学镀银的电路板样品, 在室温下用去离子水水洗 1.5分钟, 水 洗 2次。 再用 50°C的去离子水水洗, 水冼 1.5分钟, 水洗 1次。

干燥: 水洗后的化学沉镍银的电路板样品, 在 60 °C的温度下用热风吹 3分 钟风干。

检测样品在不同环境下的可靠性

测试方法: 参考 IPC-TM-650 2.6.6及 KY-QMS-SIP-QA-06。 测试工具: 恒温恒湿仪 MHU-150L。

测试条件: 温度: 80°C , 湿度: 90%, 96小时。

样品测试后结果:

1、 变色: 否

2、 起皱: 否

3、 爆板: 否

4、 起泡: 否

5、 白点: 否

6、 脱 S/M: 否

7、 断裂: 否

8、 分层: 否

判定: 接受。 实施例 2

用 1.0mm厚的 FR-4基板, 做完钻孔, 沉铜, 线路, 电镀, 绿油, 化学镀镍 之后, 进行如下处理, 得到化学沉镍银的电路板样品。

沉银预浸: 在 38°C的温度下, 将完成化学镀镍的电路板放到沉银预浸的溶 液中, 浸渍 2分钟, 沉银预浸溶液中含有 1.6%的硝酸, 5%的乙二胺四乙酸。

化学镀银: 在 51 °C的温度下, 将完成沉银预浸的电路板放到化学沉银溶液 中, 浸渍 2分钟, 化学沉银溶液中含有 3.2%的硝酸, 5%的硝酸银, 10%的乙二 胺四乙酸。

水洗: 经过化学镀银的电路板样品, 在室温下用去离子水水洗 1.5分钟, 水 洗 2次。 再用 48°C的去离子水水洗, 水冼 1.5分钟, 水洗 1次。

干燥: 水洗后的化学沉镍银的电路板样品, 在 62 °C的温度下用热风吹 3分 钟风干。

检测样品的上锡能力。

测试方法: 参考 IPC-TM-650 2.4.12/14及 KY-QMS-SIP-QA-06。

测试工具: 锡炉、 温度计。 测试条件: 锡炉温度: 255°C~265°C , 锡焊时间: 5 Sec。

测试结果:

1、 变色: 否

2、 起皱: 否

3、 爆板: 否

4、 起泡: 否

5、 白点: 否

6、 脱 S/M: 否

7、 断裂: 否

8、 分层: 否

实施例 3

用 1.0mm厚的 FR-4基板, 做完钻孔, 沉铜, 线路, 电镀, 绿油, 化学镀镍 之后, 进行如下处理, 得到化学沉镍银的电路板样品。

沉银预浸: 在 36°C的温度下, 将完成化学镀镍的电路板放到沉银预浸的溶 液中, 浸渍 2分钟, 沉银预浸溶液中含有 1.6%的硝酸, 5%的乙二胺四乙酸。

化学镀银: 在 51 °C的温度下, 将完成沉银预浸的电路板放到化学沉银溶液 中, 浸渍 2分钟, 化学沉银溶液中含有 3.2%的硝酸, 5%的硝酸银, 10%的乙二 胺四乙酸。

水洗: 经过化学镀银的电路板样品, 在室温下用去离子水水洗 1.5分钟, 水 洗 2次。 再用 50°C的去离子水水洗, 水冼 1.5分钟, 水洗 1次。

干燥: 水洗后的化学沉镍银的电路板样品, 在 60 °C的温度下用热风吹 3分 钟风干。

对样品进行邦定测试。

测试方法: IPC-TM-650 2.4.18。 邦定测试机 TS-P64

测试结果: 两个端点无脱离, 中间点拉力 7.0-8.0CN, 符合邦定测试要求。 以上实施例仅表达了本发明的几种实施方式, 其描述较为具体和详细, 但 并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制 。 应当指出的是, 对于本领域的 普通技术人员来说, 在不脱离本发明构思的前提下, 还可以做出若干变形和改 进, 这些都属于本发明的保护范围。 因此, 本发明专利的保护范围应以所附权 利要求为准。