(1)仮膜工程
 母材金属1である鋼材(例えば、SKD-11)の表面� ��、二硫化モリブデンからなる異種金属粒2を ショットピーニングする。異種金属粒2の平� �粒径は10μm、ショットピーニングの噴射圧力 は1MPaとする。このショットピーニングで、� �材金属1の表面に二硫化モリブデンの異種金� ��膜3を設ける。
(2)ビーム照射工程
 表面に二硫化モリブデンの異種金属膜3を設 けた母材金属1を密閉チャンバー11に入れ、密 閉チャンバー11を排気して真空として、母材� ��属1の表面に電子ビーム4を照射する。電子� �照射の条件は、以下のように設定する(杵の� ��合)。密閉チャンバー11の真空度は7Pa以下と� ��る。
 電子ビームのスポットの直径…0.3mm
 加速電圧…………………………30kV
 ビーム電流………………………100mA
 電子ビームの走査面積…………φ10
 全面の走査時間…………………5秒

 電子ビーム4を平行に走査して、全走査面 積に均一に電子線照射すると、母材金属1の� �面に銅と二硫化モリブデンを合金状態とす� �潤滑性に優れた打錠表面層ができる。この� �錠表面層は、単に二硫化モリブデンをショ� �トピーニングして母材金属1の表面に付着し� ��表面処理に比較して、鉄と二硫化モリブデ� ��とが合金状態となって強く結合し、極めて� ��れた潤滑性と耐摩耗性を実現する。

 さらに、以上の仮膜工程と、ビーム照射� ��程を複数回繰り返して、母材金属1の表面に 、母材金属1の鉄と合金状態となって強く結� �している二硫化モリブデンの打錠表面層を� �く設けることができる。

 実施例1で表面処理された打錠表面層を、 以下の研磨工程で研磨して最適な平滑度に仕 上げる以外、実施例1と同様にして母材金属� �表面処理する。この打錠表面層は、研磨工� �において、エネルギービームの照射痕が平� �化される。研磨工程は、打錠表面層に研磨� �をショットブラストして、表面を平滑に研� �する。ショットブラストによる研磨行程は� �第1のショットブラストにおいて、平均直径5 0μmのシリコンカーバイトを0.5MPaに加圧され� �空気で噴射し、第2のショットブラストにお� ��て20μmのシリコンカーバイトを1.2MPaに加圧� �れた空気で噴射して行う。さらに、第3のシ� ��ットブラストは、プラスチック粒子の表面� ��ダイヤモンドの粉末を付着している粒体を1 MPaの空気で噴射して行う。

 研磨された打錠表面層は、Raが0.25μmとな� ��、ボールオンディスク摩耗試験における表� ��の摩擦係数が0.27と、最も摩擦係数が小さい とされるDLCの0.2に匹敵する極めて小さい値と なる。

 ただし、ボールオンディスク摩耗試験は、� ��下の条件で図15に示すようにして行う。
 [測定条件]
 滑り速度‥0.1m/sec
 加重‥‥‥5N
 測定時間‥900sec
 相手鋼球‥SUJ2(3/8インチ)

(1)仮膜工程
 母材金属1のTi表面に、タングステンの異種� ��属粒2をショットピーニングする。異種金属 粒2であるタングステンの平均粒径は20μm、シ ョットピーニングの噴射圧力は1MPaとする。� �のショットピーニングで、母材金属1の表面� ��タングステンの異種金属膜3を設ける。
(2)ビーム照射工程
 表面にタングステンの異種金属膜3を設けた 母材金属1を密閉チャンバー11に入れ、密閉チ ャンバー11を排気して真空として、母材金属1 の表面に電子ビーム4を照射する。電子線照� �の条件は、以下のように設定する。密閉チ� �ンバー11の真空度は7Pa以下とする。
 電子ビームのスポットの直径…0.3mm
 加速電圧…………………………30kV
 ビーム電流………………………110mA
 電子ビームの走査面積…………φ10
 全面の走査時間…………………5秒

 電子ビーム4を平行に走査して、全走査面 積に均一に電子線照射すると、母材金属1の� �面にチタンとタングステンを合金状態とす� �耐摩耗性に優れた打錠表面層ができる。こ� �打錠表面層は、単にタングステンをショッ� �ピーニングして母材金属1の表面に付着した� ��面処理に比較して、タングステンとチタン� ��が合金状態となって強く結合し、極めて優� ��た耐摩耗性を実現する。

 さらに、この方法も、以上の仮膜工程と� ��ビーム照射工程を複数回繰り返して、母材� ��属の表面に、母材金属のチタンと合金状態� ��なって強く結合しているタングステンの打� ��表面層を厚く設けることができる。

 実施例3で表面処理された打錠表面層を、 実施例2と同様の研磨工程で研磨して最適な� �滑度に仕上げる以外、実施例3と同様にして� ��材金属を表面処理する。この打錠表面層は� ��研磨工程において、エネルギービームの照� ��痕が平滑化されて、表面のRaが0.25μm、摩擦� ��数が0.3と、最も摩擦係数が小さいとされるD LCの0.2に近い極めて小さい値となる。

(1)仮膜工程
 母材金属1にSKD-11を使用し、SiCからなる異種 金属粒2をショットピーニングする。異種金� �粒2の平均粒径は3μm、ショットピーニングの 噴射圧力は1MPaとする。このショットピーニ� �グで、母材金属1の表面にSiCの異種金属膜3を 設ける。
(2)ビーム照射工程
 表面にSiCの異種金属膜3を設けた母材金属1� �密閉チャンバー11に入れ、密閉チャンバー11� ��排気して真空として、母材金属1の表面に電 子ビーム4を照射する。電子線照射の条件は� �以下のように設定する。密閉チャンバー11の 真空度は7Pa以下とする。
 電子ビームのスポットの直径…0.3mm
 加速電圧…………………………30kV
 ビーム電流………………………100mA
 電子ビームの走査面積…………φ10
 全面の走査時間…………………5秒

 電子ビーム4を平行に走査して、全走査面 積に均一に電子線照射すると、母材金属1の� �面にSKD-11とSiCを合金状態とする打錠表面層� �できる。この打錠表面層と、母材金属であ� �SKD-11の摩擦係数をボールオンディスク試験� �法で測定すると、母材金属と、得られた打� �表面層の摩擦係数は、1:0.3となる。このこと から、摩擦係数の低い打錠表面層が得られた ことがわかる。

 実施例5で表面処理された打錠表面層を、 実施例2と同様の研磨工程で研磨して最適な� �滑度に仕上げる以外、実施例5と同様にして� ��材金属を表面処理する。この打錠表面層は� ��研磨工程において、エネルギービームの照� ��痕が平滑化されて、表面のRaが0.25μm、摩擦� ��数が0.3と、最も摩擦係数が小さいとされるD LCの0.2に近い極めて小さい値となる。

(1)仮膜工程
 鉄工具鋼(SKD-11)からなる母材金属の表面に� �ースト状のバインダを塗布する。バインダ� �は、アラビアゴムを使用する。バインダが� �硬化な状態で、異種金属粒として二硫化モ� �ブデンの粉末をショットピーニングする。� �ョットピーニングされる二硫化モリブデン� �粉末は、加圧空気でもって母材金属の表面� �向かって加速され、母材金属の鉄工具鋼の� �面に衝突して異種金属膜となる。異種金属� �の二硫化モリブデン粉末は、平均粒径を10μm 、ショットピーニングする空気の圧力を0.1MPa とする。その後、バインダを硬化させる。こ の仮膜工程で、母材金属の表面に、膜厚を200 μmとする二硫化モリブデンの異種金属膜を設 ける。

(2)ビーム照射工程
 バインダを硬化させた後、二硫化モリブデ� ��の異種金属膜を設けた母材金属を密閉チャ� ��バーに入れる。密閉チャンバーを排気して� ��空として、母材金属の表面に電子ビームを� ��射する。電子線照射の条件は、以下のよう� ��設定する。密閉チャンバーの真空度は7Pa以� ��とする。
 電子ビームのスポットの直径…0.3mm
 加速電圧…………………………30kV
 ビーム電流………………………100mA
 電子ビームの走査面積…………φ10
 全面の走査時間…………………5秒

 電子ビームを平行に走査して、全走査面� ��に均一に電子ビームを照射すると、二硫化� ��リブデンと鉄工具鋼(SKD-11)とが溶融して結� �し、母材金属の表面に潤滑性に優れた二硫� �モリブデンの打錠表面層ができる。その後� �電子ビームを照射する状態で飛散して表面� �付着する異種金属粒を擦って除去して表面� �さを調整する。

 以上の工程で、約10μmの二硫化モリブデ� �の打錠表面層ができる。この打錠表面層は� �SKD-11の金属と二硫化モリブデンとが合金状� �となって強く結合し、極めて小さい摩擦係� �にできると共に、極めて優れた耐摩耗性も� �現する。以上の方法で表面処理された鉄工� �鋼は、単に、二硫化モリブデンをショット� �ーニングする方法に比較して、打錠表面層� �極めて強固に結合できる。以上の方法で表� �処理された打錠表面層は、表面の摩擦係数� �極めて小さい値となる。

 実施例7で表面処理された打錠表面層を、 実施例2と同様の研磨工程で研磨して最適な� �滑度に仕上げる以外、実施例7と同様にして� ��材金属を表面処理する。この打錠表面層は� ��研磨工程において、エネルギービームの照� ��痕が平滑化されて、表面のRaが0.25μm、摩擦� ��数が0.3と、最も摩擦係数が小さいとされるD LCの0.2に近い極めて小さい値となる。

 異種金属粒を二硫化モリブデンから二硫� ��タングステンとする以外、実施例7と同様に して母材金属の表面に約10μmの二硫化タング� ��テンの打錠表面層を設ける。この打錠表面� ��は、SKD-11の金属と二硫化タングステンとが� ��金状態となって強く結合し、極めて小さい� ��擦係数にでき、また、極めて優れた耐摩耗� ��も実現する。以上の方法で表面処理された� ��工具鋼は、単に、二硫化タングステンをシ� ��ットピーニングする方法に比較して、打錠� ��面層を極めて強固に結合できる。以上の方� ��で表面処理された打錠表面層も、表面の摩� ��係数が極めて小さくなる。

 実施例9で表面処理された打錠表面層を、 実施例2と同様の研磨工程で研磨して最適な� �滑度に仕上げる以外、実施例9と同様にして� ��材金属を表面処理する。この打錠表面層は� ��研磨工程において、エネルギービームの照� ��痕が平滑化されて、表面のRaが0.25μm、摩擦� ��数が0.3と、最も摩擦係数が小さいとされるD LCの0.2に近い極めて小さい値となる。

 異種金属粒を二硫化モリブデンから窒化� ��素とする以外、実施例7と同様にして鉄工具 鋼の表面に約10μmの窒化硼素の打錠表面層を� ��ける。この打錠表面層も、SKD-11の金属と窒� ��硼素とが合金状態となって強く結合し、極� ��て小さい摩擦係数にでき、また、極めて優� ��た耐摩耗性も実現する。以上の方法で表面� ��理された鉄工具鋼は、単に、窒化硼素をシ� ��ットピーニングする方法に比較して、打錠� ��面層を極めて強固に結合できる。以上の方� ��で表面処理された打錠表面層も、表面の摩� ��係数が極めて小さい値となる。

 実施例11で表面処理された打錠表面層を� �実施例2と同様の研磨工程で研磨して最適な� ��滑度に仕上げる以外、実施例11と同様にし� �母材金属を表面処理する。この打錠表面層� �、研磨工程において、エネルギービームの� �射痕が平滑化されて、表面のRaが0.25μm、摩� �係数が0.3と、最も摩擦係数が小さいとされ� �DLCの0.2に近い小さい値となる。

 電子ビームに代わってレーザービームを� ��射する以外、実施例11と同様にして母材金� �の打錠表面に約10μmの窒化硼素の打錠表面層 を設ける。この打錠表面層も、単に窒化硼素 をショットピーニングして母材金属の表面に 付着した表面処理に比較して、SKD-11の金属と 窒化硼素が溶融して合金状態となって強く結 合し、極めて優れて小さい摩擦係数と極めて 優れた耐摩耗性を実現する。

 実施例12で表面処理された杵と臼をロータ� �式打錠機18本立てにセットし、前述した滑沢 剤を全く配合しない以下の処方の錠剤を、乾 式直打法にて打錠すると、2000錠の打錠後も� �杵に薬剤が付着せず、綺麗な錠剤が打錠で� �た。
 薬剤の組成
 イププロフェン………………………50重量%
 ヒドロキシプロピルスターチ…………30重� �%
 合成ケイ酸アルミニウム……………10重量%
 結晶セルロース………………………10重量%
 得られた錠剤は、口腔内で30秒以内に崩壊� �る速崩壊錠として打錠された。

 以上の実施例は、異種金属粒をバインダ� ��介して母材金属の表面に異種金属膜を設け� ��、その異種金属膜にエネルギービームを照� ��して打錠表面層を設け、その後に研磨工程� ��打錠表面層を研磨するが、本発明は、バイ� ��ダを使用することなく、異種金属粒をショ� ��トピーニングして母材金属の表面に付着し� ��これに電子線照射又はレーザービームから� ��るエネルギービームを照射して打錠表面層� ��設けて、その後、エネルギービームの照射� ��できる照射痕を研磨して打錠表面層の平滑� ��を最適値にコントロールすることもできる� ��

(1)仮膜工程
 母材金属1である鋼材(例えば、SKD-11)の表面� ��、フッ化ナトリウムからなる異種金属粒2を ショットピーニングする。異種金属粒2の平� �粒径は10μm、ショットピーニングの噴射圧力 は1MPaとする。このショットピーニングで、� �材金属1の表面にフッ化ナトリウムの異種金� ��膜3を設ける。
(2)ビーム照射工程
 表面にフッ化ナトリウムの異種金属膜3を設 けた母材金属1を密閉チャンバー11に入れ、密 閉チャンバー11を排気して真空として、母材� ��属1の表面に電子ビーム4を照射する。電子� �照射の条件は、以下のように設定する(杵の� ��合)。密閉チャンバー11の真空度は7Pa以下と� ��る。
 電子ビームのスポットの直径…0.3mm
 加速電圧…………………………30kV
 ビーム電流………………………100mA
 電子ビームの走査面積…………φ10
 全面の走査時間…………………5秒

 電子ビーム4を平行に走査して、全走査面 積に均一に電子線照射すると、母材金属1の� �面に鉄とフッ化ナトリウムを合金状態とす� �潤滑性に優れた打錠表面層ができる。この� �錠表面層は、単にフッ化ナトリウムをショ� �トピーニングして母材金属1の表面に付着し� ��表面処理に比較して、鉄とフッ化ナトリウ� ��とが合金状態となって強く結合し、極めて� ��れた潤滑性と耐摩耗性を実現する。

 さらに、以上の仮膜工程と、ビーム照射� ��程を複数回繰り返して、母材金属1の表面に 、母材金属1の鉄と合金状態となって強く結� �しているフッ化ナトリウムの打錠表面層を� �く設けることができる。

 実施例15で表面処理された打錠表面層を� �以下の研磨工程で研磨して最適な平滑度に� �上げる以外、実施例15と同様にして母材金属 を表面処理する。この打錠表面層は、研磨工 程において、エネルギービームの照射痕が平 滑化される。研磨工程は、打錠表面層に研磨 粒をショットブラストして、表面を平滑に研 磨する。ショットブラストによる研磨行程は 、第1のショットブラストにおいて、平均直� �50μmのシリコンカーバイトを0.5MPaに加圧され た空気で噴射し、第2のショットブラストに� �いて20μmのシリコンカーバイトを1.2MPaに加圧 された空気で噴射して行う。さらに、第3の� �ョットブラストは、プラスチック粒子の表� �にダイヤモンドの粉末を付着している粒体� �1MPaの空気で噴射して行う。

 研磨された打錠表面層は、Raが0.25μmとな� ��、ボールオンディスク摩耗試験における表� ��の摩擦係数が0.27と、最も摩擦係数が小さい とされるDLCの0.2に匹敵する極めて小さい値と なる。

 ただし、ボールオンディスク摩耗試験は、� ��下の条件で図15に示すようにして行う。
 [測定条件]
 滑り速度‥0.1m/sec
 加重‥‥‥5N
 測定時間‥900sec
 相手鋼球‥SUJ2(3/8インチ)

(1)仮膜工程
 母材金属1のTi表面に、ステアリン酸マグネ� ��ウムの異種金属粒2をショットピーニングす る。異種金属粒2であるステアリン酸マグネ� �ウムの平均粒径は20μm、ショットピーニング の噴射圧力は1MPaとする。このショットピー� �ングで、母材金属1の表面にステアリン酸マ� ��ネシウムの異種金属膜3を設ける。
(2)ビーム照射工程
 表面にステアリン酸マグネシウムの異種金� ��膜3を設けた母材金属1を密閉チャンバー11に 入れ、密閉チャンバー11を排気して真空とし� ��、母材金属1の表面に電子ビーム4を照射す� �。電子線照射の条件は以下のように設定す� �。密閉チャンバー11の真空度は7Pa以下とする 。
 電子ビームのスポットの直径…0.3mm
 加速電圧…………………………30kV
 ビーム電流………………………110mA
 電子ビームの走査面積…………φ10
 全面の走査時間…………………5秒

 電子ビーム4を平行に走査して、全走査面 積に均一に電子線照射すると、母材金属1の� �面にチタンとステアリン酸マグネシウムを� �金状態とする耐摩耗性に優れた打錠表面層� �できる。この打錠表面層は、単にステアリ� �酸マグネシウムをショットピーニングして� �材金属1の表面に付着した表面処理に比較し� ��、ステアリン酸マグネシウムとチタンとが� ��金状態となって強く結合し、極めて優れた� ��摩耗性を実現する。

 さらに、この方法も、以上の仮膜工程と� ��ビーム照射工程を複数回繰り返して、母材� ��属の表面に、母材金属のチタンと合金状態� ��なって強く結合しているステアリン酸マグ� ��シウムの打錠表面層を厚く設けることがで� ��る。

 実施例17で表面処理された打錠表面層を� �実施例16と同様の研磨工程で研磨して最適な 平滑度に仕上げる以外、実施例17と同様にし� ��母材金属を表面処理する。この打錠表面層� ��、研磨工程において、エネルギービームの� ��射痕が平滑化されて、表面のRaが0.25μm、摩� ��係数が0.3と、最も摩擦係数が小さいとされ� ��DLCの0.2に近い極めて小さい値となる。

(1)仮膜工程
 母材金属1にSKD-11を使用し、フッ化カリウム からなる異種金属粒2をショットピーニング� �る。異種金属粒2の平均粒径は3μm、ショット ピーニングの噴射圧力は1MPaとする。このシ� �ットピーニングで、母材金属1の表面にフッ� ��カリウムの異種金属膜3を設ける。
(2)ビーム照射工程
 表面にフッ化カリウムの異種金属膜3を設け た母材金属1を密閉チャンバー11に入れ、密閉 チャンバー11を排気して真空として、母材金� ��1の表面に電子ビーム4を照射する。電子線� �射の条件は以下のように設定する。密閉チ� �ンバー11の真空度は7Pa以下とする。
 電子ビームのスポットの直径…0.3mm
 加速電圧…………………………30kV
 ビーム電流………………………100mA
 電子ビームの走査面積…………φ10
 全面の走査時間…………………5秒

 電子ビーム4を平行に走査して、全走査面 積に均一に電子線照射すると、母材金属1の� �面にSKD-11とフッ化カリウムを合金状態とす� �打錠表面層ができる。この打錠表面層と、� �材金属であるSKD-11の摩擦係数をボールオン� �ィスク試験方法で測定すると、母材金属と� �得られた打錠表面層の摩擦係数は、1:0.3とな る。このことから、摩擦係数の低い打錠表面 層が得られたことがわかる。

 実施例19で表面処理された打錠表面層を� �実施例16と同様の研磨工程で研磨して最適な 平滑度に仕上げる以外、実施例19と同様にし� ��母材金属を表面処理する。この打錠表面層� ��、研磨工程において、エネルギービームの� ��射痕が平滑化されて、表面のRaが0.25μm、摩� ��係数が0.3と、最も摩擦係数が小さいとされ� ��DLCの0.2に近い極めて小さい値となる。

(1)仮膜工程
 鉄工具鋼(SKD-11)からなる母材金属の表面に� �ースト状のバインダを塗布する。バインダ� �は、アラビアゴムを使用する。バインダが� �硬化な状態で、異種金属粒としてフッ化ナ� �リウムの粉末をショットピーニングする。� �ョットピーニングされるフッ化ナトリウム� �粉末は、加圧空気でもって母材金属の表面� �向かって加速され、母材金属の鉄工具鋼の� �面に衝突して異種金属膜となる。異種金属� �のフッ化ナトリウム粉末は、平均粒径を10μm 、ショットピーニングする空気の圧力を0.1MPa とする。その後、バインダを硬化させる。こ の仮膜工程で、母材金属の表面に、膜厚を200 μmとするフッ化ナトリウムの異種金属膜を設 ける。

(2)ビーム照射工程
 バインダを硬化させた後、フッ化ナトリウ� ��の異種金属膜を設けた母材金属を密閉チャ� ��バーに入れる。密閉チャンバーを排気して� ��空として、母材金属の表面に電子ビームを� ��射する。電子線照射の条件は、以下のよう� ��設定する。密閉チャンバーの真空度は7Pa以� ��とする。
 電子ビームのスポットの直径…0.3mm
 加速電圧…………………………30kV
 ビーム電流………………………100mA
 電子ビームの走査面積…………φ10
 全面の走査時間…………………5秒

 電子ビームを平行に走査して、全走査面� ��に均一に電子ビームを照射すると、フッ化� ��トリウムと鉄工具鋼(SKD-11)とが溶融して結� �し、母材金属の表面に潤滑性に優れたフッ� �ナトリウムの打錠表面層ができる。その後� �電子ビームを照射する状態で飛散して表面� �付着する異種金属粒を擦って除去して表面� �さを調整する。

 以上の工程で、約10μmのフッ化ナトリウ� �の打錠表面層ができる。この打錠表面層は� �SKD-11の金属とフッ化ナトリウムとが合金状� �となって強く結合し、極めて小さい摩擦係� �にできると共に、極めて優れた耐摩耗性も� �現する。以上の方法で表面処理された鉄工� �鋼は、単に、フッ化ナトリウムをショット� �ーニングする方法に比較して、打錠表面層� �極めて強固に結合できる。以上の方法で表� �処理された打錠表面層は、表面の摩擦係数� �極めて小さい値となる。

 実施例21で表面処理された打錠表面層を� �実施例16と同様の研磨工程で研磨して最適な 平滑度に仕上げる以外、実施例21と同様にし� ��母材金属を表面処理する。この打錠表面層� ��、研磨工程において、エネルギービームの� ��射痕が平滑化されて、表面のRaが0.25μm、摩� ��係数が0.3と、最も摩擦係数が小さいとされ� ��DLCの0.2に近い極めて小さい値となる。

 異種金属粒をフッ化ナトリウムからステ� ��リン酸マグネシウムとする以外、実施例21� �同様にして母材金属の表面に約10μmのステア リン酸マグネシウムの打錠表面層を設ける。 この打錠表面層は、SKD-11の金属とステアリン 酸マグネシウムとが合金状態となって強く結 合し、極めて小さい摩擦係数にでき、また、 極めて優れた耐摩耗性も実現する。以上の方 法で表面処理された鉄工具鋼は、単に、ステ アリン酸マグネシウムをショットピーニング する方法に比較して、打錠表面層を極めて強 固に結合できる。以上の方法で表面処理され た打錠表面層も、表面の摩擦係数が極めて小 さくなる。

 実施例23で表面処理された打錠表面層を� �実施例16と同様の研磨工程で研磨して最適な 平滑度に仕上げる以外、実施例23と同様にし� ��母材金属を表面処理する。この打錠表面層� ��、研磨工程において、エネルギービームの� ��射痕が平滑化されて、表面のRaが0.25μm、摩� ��係数が0.3と、最も摩擦係数が小さいとされ� ��DLCの0.2に近い極めて小さい値となる。

 異種金属粒をフッ化ナトリウムからフッ� ��カリウムとする以外、実施例21と同様にし� �鉄工具鋼の表面に約10μmのフッ化カリウムの 打錠表面層を設ける。この打錠表面層も、SKD -11の金属とフッ化カリウムとが合金状態とな って強く結合し、極めて小さい摩擦係数にで き、また、極めて優れた耐摩耗性も実現する 。以上の方法で表面処理された鉄工具鋼は、 単に、フッ化カリウムをショットピーニング する方法に比較して、打錠表面層を極めて強 固に結合できる。以上の方法で表面処理され た打錠表面層も、表面の摩擦係数が極めて小 さい値となる。

 実施例25で表面処理された打錠表面層を� �実施例16と同様の研磨工程で研磨して最適な 平滑度に仕上げる以外、実施例25と同様にし� ��母材金属を表面処理する。この打錠表面層� ��、研磨工程において、エネルギービームの� ��射痕が平滑化されて、表面のRaが0.25μm、摩� ��係数が0.3と、最も摩擦係数が小さいとされ� ��DLCの0.2に近い小さい値となる。

 電子ビームに代わってレーザービームを� ��射する以外、実施例25と同様にして母材金� �の打錠表面に約10μmのフッ化カリウムの打錠 表面層を設ける。この打錠表面層も、単にフ ッ化カリウムをショットピーニングして母材 金属の表面に付着した表面処理に比較して、 SKD-11の金属とフッ化カリウムが溶融して合金 状態となって強く結合し、極めて優れて小さ い摩擦係数と極めて優れた耐摩耗性を実現す る。

(1)仮膜工程
 母材金属1である鋼材(例えば、SKD-11)の表面� ��、フッ化ナトリウムからなる異種金属を真� ��蒸着する。真空蒸着して、母材金属1の表面 にフッ化ナトリウムの異種金属膜3を設ける� �真空蒸着は、図8に示すように、母材金属1と フッ化ナトリウムとを真空チャンバー41に入� ��、真空チャンバー41を10 ^-3 ~10 ^-4 Paの真空度とし、フッ化ナトリウムに電子ビ� ��ム4を照射してこれを金属蒸気9とし、金属� �気9を母材金属1の表面に付着させて異種金属 膜3を設ける。電子ビーム4を照射する条件は� ��以下のように設定する。
 電子ビームのスポットの直径…0.3mm
 加速電圧…………………………30kV
 ビーム電流………………………100mA
(2)ビーム照射工程
 表面にフッ化ナトリウムの異種金属膜3を設 けた母材金属1を密閉チャンバー11に入れ、密 閉チャンバー11を排気して真空として、母材� ��属1の表面に電子ビーム4を照射する。電子� �照射の条件は以下のように設定する(杵の場� ��)。密閉チャンバー11の真空度は7Pa以下とす� ��。
 電子ビームのスポットの直径…0.3mm
 加速電圧…………………………30kV
 ビーム電流………………………100mA
 電子ビームの走査面積…………φ10
 全面の走査時間…………………5秒

 電子ビーム4を平行に走査して、全走査面 積に均一に電子線照射すると、母材金属1の� �面に鉄とフッ化ナトリウムを合金状態とす� �潤滑性に優れた打錠表面層ができる。この� �錠表面層は、単にフッ化ナトリウムをショ� �トピーニングして母材金属1の表面に付着し� ��表面処理に比較して、鉄とフッ化ナトリウ� ��とが合金状態となって強く結合し、極めて� ��れた潤滑性と耐摩耗性を実現する。

 さらに、以上の仮膜工程と、ビーム照射� ��程を複数回繰り返して、母材金属1の表面に 、母材金属1の鉄と合金状態となって強く結� �しているフッ化ナトリウムの打錠表面層を� �く設けることができる。

 実施例28で表面処理された打錠表面層を� �以下の研磨工程で研磨して最適な平滑度に� �上げる以外、実施例28と同様にして母材金属 を表面処理する。この打錠表面層は、研磨工 程において、エネルギービームの照射痕が平 滑化される。研磨工程は、打錠表面層に研磨 粒をショットブラストして、表面を平滑に研 磨する。ショットブラストによる研磨工程は 、第1のショットブラストにおいて、20μmのシ リコンカーバイトを1.2MPaに加圧された空気で 噴射して行う。さらに、第2のショットブラ� �トは、プラスチック粒子の表面にダイヤモ� �ドの粉末を付着している粒体を1MPaの空気で� ��射して行う。

 研磨された打錠表面層は、Raが0.25μmとな� ��、ボールオンディスク摩耗試験における表� ��の摩擦係数が0.27と、最も摩擦係数が小さい とされるDLCの0.2に匹敵する極めて小さい値と なる。

(1)仮膜工程
 母材金属1のTi表面に、二硫化モリブデンの� ��種金属を真空蒸着する。真空蒸着は、フッ� ��ナトリウムに代わって二硫化モリブデンを� ��用する以外、実施例28と同様にして、母材� �属1の表面に二硫化モリブデンの異種金属膜3 を設ける。
(2)ビーム照射工程
 表面に二硫化モリブデンの異種金属膜3を設 けた母材金属1を密閉チャンバー11に入れ、密 閉チャンバー11を排気して真空として、母材� ��属1の表面に電子ビーム4を照射する。電子� �照射の条件は、以下のように設定する。密� �チャンバー11の真空度は7Pa以下とする。
 電子ビームのスポットの直径…0.3mm
 加速電圧…………………………30kV
 ビーム電流………………………110mA
 電子ビームの走査面積…………φ10
 全面の走査時間…………………5秒

 電子ビーム4を平行に走査して、全走査面 積に均一に電子線照射すると、母材金属1の� �面にチタンと二硫化モリブデンを合金状態� �する耐摩耗性に優れた打錠表面層ができる� �この打錠表面層は、単に二硫化モリブデン� �ショットピーニングして母材金属1の表面に� ��着した表面処理に比較して、二硫化モリブ� ��ンとチタンとが合金状態となって強く結合� ��、極めて優れた耐摩耗性を実現する。

 さらに、この方法も、以上の仮膜工程と� ��ビーム照射工程を複数回繰り返して、母材� ��属の表面に、母材金属のチタンと合金状態� ��なって強く結合している二硫化モリブデン� ��打錠表面層を厚く設けることができる。

 実施例30で表面処理された打錠表面層を� �実施例29と同様の研磨工程で研磨して最適な 平滑度に仕上げる以外、実施例30と同様にし� ��母材金属を表面処理する。この打錠表面層� ��、研磨工程において、エネルギービームの� ��射痕が平滑化されて、表面のRaが0.25μm、摩� ��係数が0.3と、最も摩擦係数が小さいとされ� ��DLCの0.2に近い極めて小さい値となる。

(1)仮膜工程
 母材金属1にSKD-11を使用し、フッ化ナトリウ ムと窒化硼素の粉末を混合して錠剤としてな る異種金属粒を使用する以外、実施例28と同� ��にして、真空蒸着によって、母材金属1の表 面にフッ化ナトリウムと窒化硼素からなる異 種金属膜3を設ける。
(2)ビーム照射工程
 表面にフッ化ナトリウムと窒化硼素からな� ��異種金属膜3を設けた母材金属1を密閉チャ� �バー11に入れ、密閉チャンバー11を排気して� ��空として、母材金属1の表面に電子ビーム4� �照射する。電子線照射の条件は、以下のよ� �に設定する。密閉チャンバー11の真空度は7Pa 以下とする。
 電子ビームのスポットの直径…0.3mm
 加速電圧…………………………30kV
 ビーム電流………………………110mA
 電子ビームの走査面積…………φ10
 全面の走査時間…………………5秒

 電子ビーム4を平行に走査して、全走査面 積に均一に電子線照射すると、母材金属1の� �面にSKD-11とフッ化ナトリウムと窒化硼素を� �金状態とする打錠表面層ができる。この打� �表面層と、母材金属であるSKD-11の摩擦係数� �ボールオンディスク試験方法で測定すると� �母材金属と、得られた打錠表面層の摩擦係� �は、1:0.3となる。このことから、摩擦係数の 低い打錠表面層が得られたことがわかる。

 実施例32で表面処理された打錠表面層を� �実施例29と同様の研磨工程で研磨して最適な 平滑度に仕上げる以外、実施例32と同様にし� ��母材金属を表面処理する。この打錠表面層� ��、研磨工程において、エネルギービームの� ��射痕が平滑化されて、表面のRaが0.25μm、摩� ��係数が0.3と、最も摩擦係数が小さいとされ� ��DLCの0.2に近い極めて小さい値となる。

(1)仮膜工程
 母材金属1のTi表面に、ステアリン酸マグネ� ��ウムの異種金属を真空蒸着する。真空蒸着� ��、フッ化ナトリウムに代わってステアリン� ��マグネシウムを使用する以外、実施例28と� �様にして、母材金属1の表面にステアリン酸� ��グネシウムからなるの異種金属膜3を設ける 。
(2)ビーム照射工程
 表面にステアリン酸マグネシウムからなる� ��種金属膜3を設けた母材金属1を密閉チャン� �ー11に入れ、密閉チャンバー11を排気して真� ��として、母材金属1の表面に電子ビーム4を� �射する。電子線照射の条件は、実施例28と同 様にする。

 電子ビーム4を平行に走査して、全走査面 積に均一に電子線照射すると、母材金属1の� �面にチタンとマグネシウムを合金状態とす� �耐摩耗性に優れた打錠表面層ができる。こ� �打錠表面層は、マグネシウムとチタンとが� �金状態となって強く結合し、極めて優れた� �摩耗性を実現する。

 さらに、この方法も、以上の仮膜工程と� ��ビーム照射工程を複数回繰り返して、母材� ��属の表面に、母材金属のチタンと合金状態� ��なって強く結合しているステアリン酸マグ� ��シウムの打錠表面層を厚く設けることがで� ��る。

 実施例34で表面処理された打錠表面層を� �実施例29と同様の研磨工程で研磨して最適な 平滑度に仕上げる以外、実施例34と同様にし� ��母材金属を表面処理する。この打錠表面層� ��、研磨工程において、エネルギービームの� ��射痕が平滑化されて、表面のRaが0.25μm、摩� ��係数が0.3と、最も摩擦係数が小さいとされ� ��DLCの0.2に近い極めて小さい値となる。

 実施例21でショットブラスとして表面を� �滑に研磨した打錠表面層に、さらにショッ� �ピーニングして、打錠表面を梨地処理する� �ショットピーニングによる梨地処理は、20μm のシリコンカーバイトを1.2MPaに加圧された空 気で噴射して行う。

 実施例14ないし36で表面処理された杵と臼を ロータリ式打錠機18本立てにセットし、前述� ��た滑沢剤を全く配合しない以下の処方の錠� ��を、乾式直打法にて打錠すると、2000錠の打 錠後も、杵に薬剤が付着せず、綺麗な錠剤が 打錠できた。
 [薬剤の組成]
 イププロフェン………………………50重量%
 ヒドロキシプロピルスターチ………30重量%
 合成ケイ酸アルミニウム……………10重量%
 結晶セルロース………………………10重量%
 得られた錠剤は、口腔内で30秒以内に崩壊� �る速崩壊錠として打錠された。