Wesentlich ist die Länge bzw. Tiefe des Loches bezogen auf den Lochdurchmesser. Das Verhältnis Lochtiefe zu Lochdurchmesser wird als Aspect Ratio bezeichnet.

Durchgangslöcher werden in Zukunft mit einem Aspect Ratio von bis zu 20 : 1 zu metallisieren sein. Bei Sacklöchern mit Durchmessern im Bereich von 0,05 mm wird das Verhältnis 2 : 1 und mehr betragen.

Eine wichtige Kenngröße beim Metallisieren derartiger Löcher ist die so genannte Bohrlochstreuung oder nachfolgend kurz Streuung genannt. Die Streuung kennzeichnet das Verhältnis

der abgeschiedenen Schichtdicke an der Mantelfläche im Bohrloch zur Schichtdicke an der Oberfläche der Leiterplatte in Prozent. Eine Streuung von 50% besagt, dass die erzielte Schichtdicke im Loch, meist in der Mitte des Lochzylinders gemessen, halb so groß ist, wie die erzielte Schichtdicke an der Oberfläche in der Nähe des Loches.

Mit zunehmendem Aspect Ratio und bei abnehmenden Lochdurchmessern wird es technisch immer aufwendiger, die Löcher zu galvanisieren. Insbesondere die Bohrlochmitte von Durchgangslöchern oder der Boden von Sacklöchern erfahren die geringste elektrolytische Behandlung. Dagegen wird die Oberfläche der Platten maximal behandelt. Zum Ausgleich dieses Missverhältnisses werden in der Praxis zwei Verfahren angewendet : Es wird mit einer kleinen unwirtschaftlichen Stromdichte im Bereich von lA/dm2 bis 2, 5A/dm2 galvanisiert.

Des weiteren ist bekannt, dass durch die Anwendung der bipolaren Pulsgalvanisierung eine vergleichbare Streuung auch mit Stromdichten im Bereich von bis zu 6A/dm2 erzielt werden kann.

Nachteilig bei beiden Verfahren ist jedoch, dass die Oberfläche trotzdem bevorzugt oder mindestens ebenso galvanisiert wird, wie die Bohrlöcher. Ideal ist z. B. in der Leiterplattentechnik eine maximale Lochgalvanisierung und eine minimale Oberflächengalvanisierung, denn an der Oberfläche der Leiterplatte befindet sich bereits eine Kupferbasisschicht. Diese Basisschicht und die bei der so genannten Durchkontaktierung darauf abgeschiedene Kupferschicht muss später bei der weiteren Herstellung der Leiterplatte zur Herstellung der Leiterzüge und Pads partiell wieder geätzt und entfernt werden. Um ein Unterätzen, insbesondere bei der Feinleitertechnik zu vermeiden, sollte die zu ätzende Schicht in ihrer Dicke klein sein. Mit zunehmendem Aspect Ratio beträgt die praktisch erreichbare Streuung weit unter 100%, z. B. nur 50%. Das heißt, auf der Oberfläche wird etwa die doppelte Schichtdicke im Vergleich zur Schichtdicke in der Bohrlochmitte elektrolytisch abgeschieden, wenn mit einer wirtschaftlich vertretbaren hohen Stromdichte galvanisiert wird. Dabei ist zu beachten,

dass das Galvanisieren auf die Erzielung einer Mindestschichtdicke in der Bohrlochmitte ausgerichtet ist.

Die Druckschrift DE 41 34 632 Cl beschreibt ein Verfahren zum Galvanisieren von mit Lochungen versehenem Gut, vorzugsweise Leiterplatten, die mit Durchgangslöchern versehen sind. Die Leiterplatte befindet sich zwischen zwei Elektroden. Jede der Elektroden ist an einen Gleichrichter angeschlossen. Die Leiterplatte bildet die jeweiligen Gegenpole. Abwechselnd wird an der einen Seite der Leiterplatte metallisiert und an der anderen Seite entmetallisiert. Dadurch sollen die Innenwände der Löcher beim Galvanisieren begünstigt werden. Das unerwünschte Entmetallisieren der Löcher bei ansonsten gleichen Bedingungen wird durch Anwendung von einer kleineren Stromdichte im Vergleich zum Metallisieren verringert. Dies bedeutet jedoch, dass auch die Oberfläche im Endergebnis metallisiert wird. Vollkommen ohne verbessernden Einfluß ist diese Erfindung bei der Metallisierung von Sacklöchern. Hier ist die jeweils andere Seite der Leiterplatte und die zugehörige Anode durch die Leiterplatte selbst elektrisch vollständig abgeschirmt. Ein Durchgriff durch die Leiterplatte kann nicht erfolgen.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, Verfahren und Vorrichtungen anzugeben, die beim Galvanisieren die Metallabscheidung in Durchgangslöchern und Sacklöchern im Vergleich zur Oberfläche auch dann wesentlich bevorzugen, wenn hohe Stromdichten angewendet werden und die auch zum gleichmäßigen Metallisieren von Strukturen an den Oberflächen geeignet sind.

Gelöst wird die Aufgabe durch die in Patentanspruch 1 und 18 beschriebenen Verfahren, und durch die Vorrichtungen gemäß der Patentansprüche 30, 41 und 53. Die Verfahren und die Vorrichtungen werden nachfolgend ausführlich erläutert.

Die Erfindung kombiniert in zyklischen Behandlungsschritten abwechselnd mindestens zwei wesentliche Einflussgrößen des

elektrolytischen Behandelns von Gut mit Löchern, Sacklöchern und Strukturen, nämlich den Anoden/Kathodenabstand einerseits und die Polarität des Behandlungsstromes andererseits.

Weitere Behandlungsparameter sind die Zeiten und die Stromdichten der Behandlungsschritte.

Die Elektroden der elektrolytischen Zelle sind abwechselnd Anode und Kathode in Bezug auf das Gut. Das Gut ist umgekehrt abwechselnd Kathode und Anode. Ein Zyklus besteht aus dem Teilzyklus 1 und dem Teilzyklus 2.

Teilzyklus 1, Behandlungsschritt 1 mit großem Anoden/Kathodenabstand : Bei einem im Vergleich zu den Abmessungen der Löcher und Strukturen großen Anoden/Kathodenabstand von z. B. 2 mm bis zu 500 mm wird galvanisiert. Die Oberfläche des Gutes ist kathodisch gepolt. Sie wird metallisiert. Desgleichen werden auch die Löcher zumindest bei Anwendung einer niedrigen Stromdichte in der Größenordnung von z. B. 5 A/dm2 ausreichend metallisiert.

Bei höheren Stromdichten bis zu 15 A/dm2 kann in Kombination mit dem großen Anoden/Kathodenabstand das bekannte bipolare Pulsgalvanisieren zur Verbesserung der Lochgalvanisierung angewendet werden. Beispielsweise wird das Gut abwechselnd 20 ms lang mit 14 A/dm2 galvanisiert und 1 ms lang mit 40 A/dm2 entmetallisiert. Insgesamt wird das Gut bei diesen Einstellungen der Stromdichten, Polaritäten und Zeiten mit einem überwiegend kathodischen Behandlungsstrom galvanisiert.

Die mittlere Galvanisierstromdichte des Pulsstromes beträgt in diesem Beispiel etwa 12 A/dm2. Nachfolgend wird unter Strom bzw. Badstrom immer der Strommittelwert bei Pulsstrom oder ein Gleichstrom verstanden. Gleiches gilt für die mittlere Stromdichte.

Der Badwiderstand RBad der elektrolytischen Zelle errechnet sich aus der Zellspannung UZelle und dem Badstrom IBad nach der Formel RBad = UZelle/IBad. Der Badwiderstand kann als eine Parallelschaltung von vielen partiellen Badwiderständen von ebenso vielen partiellen elektrolytischen Zellen angenommen werden.

Zum Verständnis der Lochgalvanisierung sollen die geometrischen Verhältnisse und das Widerstandsmodell einer

partiellen elektrolytischen Zelle im Bereich eines Loches betrachtet werden. Ein Loch von z. B. 0,3 mm Durchmesser und einer Tiefe von 1,6 mm, welches bei Leiterplatten oft vorkommt, hat eine Kreisfläche von 0,07 mm2 und eine Zylinderfläche von 1,5 mm2. Wird das Gut beidseitig galvanisiert, so beträgt die von einer Seite zu galvanisierende Zylinderfläche bis zur Plattenmitte 0,75 mm2, das heißt etwa das zehnfache der Bohrlochöffnung. Diese größere Fläche hat einen kleineren Badwiderstand als eine Fläche in der Größe der Bohrlochöffnung an der Oberfläche des Gutes. Entsprechend mehr Badstrom fließt in die Bohrung hinein. Wegen des großen Anoden/Kathodenabstandes und wegen des kleineren partiellen Badwiderstandes beteiligt sich an dem, auf die Kreisfläche der Öffnung bezogenen höheren Strom, eine Anodenfläche, die größer ist als die Kreisflächenprojektion der Bohrlochöffnung. Insgesamt wird der partielle Badwiderstand von der Anode in das Loch hinein verringert. Diese geometrischen Verhältnisse und der daraus resultierende spezifische Badwiderstand für ein Loch bewirken eine überproportionale Lochgalvanisierung, bezogen auf die Fläche der Bohrlochöffnung. Unabhängig davon wird die Oberfläche des Gutes selbst noch intensiver metallisiert als die Mantelfläche der Löcher, was jedoch unerwünscht ist.

Teilzyklus 2, Behandlungsschritt 2 mit kleinem Anoden/Kathodenabstand : Bei einem kleinen bis sehr kleinen Anoden/Kathodenabstand von z. B. 5 mm bis 0,05 mm wird die Oberfläche des jetzt anodisch gepolten Gutes entmetallisiert. Die Elektrode ist die Kathode. Wegen des kleinen Anoden/Kathodenabstandes beteiligt sich nur noch die Kathodenfläche am elektrolytischen Prozess im Bohrloch, die der Projektion der Bohrlochöffnung entspricht. Die kleine Kathodenfläche bewirkt anteilig einen höheren Badwiderstand einer partiellen elektrolytischen Zelle im Vergleich zu einem großen Anoden/Kathodenabstand, bezogen auf das gleich große Loch. Entsprechend weniger Behandlungsstrom fließt im Loch im Vergleich zum Teilzyklus 1, auch wenn die Fläche in dem Loch selbst unverändert groß geblieben ist.

Ein weiterer wesentlicher Effekt kommt bei dem kleinen und sehr kleinen Anoden/Kathodenabstand hinzu. Dieser Abstand ist nur an der Oberfläche des Behandlungsgutes klein.

Entsprechend klein-ist dort der spezifische elektrische Badwiderstand. In die Tiefe eines Loches hinein ist der Anoden/Kathodenabstand dagegen sehr viel größer. Bei einem dünnen Isolator zwischen Anode und Kathode kann der Anoden/Kathodenabstand im Loch ein Vielfaches des Anoden/Kathodenabstandes an der Oberfläche betragen.

Entsprechend wird im Loch der Badwiderstand, bezogen auf die Fläche der Bohrlochöffnung, ein Vielfaches des Badwiderstandes an der Oberfläche bei gleich großer Fläche betragen. Der elektrolytische Behandlungsstrom wird also die Oberfläche des Gutes bei kleinem Anoden/Kathodenabstand deutlich bevorzugen im Vergleich zum Strom im Loch bezogen auf gleich große Flächen. Dies wird im Teilzyklus 2 bei anodischer Polarität des Gutes zum elektrochemischen Ätzen der Oberfläche genutzt. Wegen der geometrisch unterschiedlichen Verhältnisse an der Oberfläche des Gutes und im Bohrloch wird die Oberfläche bevorzugt elektrolytisch behandelt, das heißt in diesem Falle geätzt. Die Bohrlochwände im Eingangsbereich eines Loches werden wesentlich weniger und mit zunehmender Entfernung von der Oberfläche überhaupt nicht geätzt.

Auch bei diesem Behandlungsschritt ist die kombinierte Anwendung von bipolarem Pulsbadstrom möglich. Die Parameter Stromdichten, Polaritäten und Pulsstromzeiten werden so gewählt, dass das Gut in diesem Teilzyklus 2 überwiegend anodisch gepolt ist. Bei diesem Behandlungsschritt genügt bereits das Ätzen mit Gleichstrom. Die Pulsstrombehandlung wird sich auf Sonderfälle beschränken, wie z. B. auf das Verstärken der Locheingänge.

Der Gesamtzyklus der Behandlung erfolgt demnach in zwei elektrolytischen Schritten : Schritt 1 : Großer Anoden/Kathodenabstand, Galvanisierung der Oberfläche und der Bohrlochwände.

Schritt 2 : Kleiner Anoden/Kathodenabstand, Ätzen der Oberfläche und minimales Ätzen der Bohrlochwände.

Ergebnis : Dicke der elektrolytisch abgeschiedenen Schicht an der Oberfläche des Gutes minimal, null oder kleiner als die Ausgangsschicht und an den Bohrlochwänden maximal.

Mit zunehmendem Unterschied von kleinem zu großem Anoden/Kathodenabstand wird dieses Ergebnis besser. Deshalb sollte der Unterschied der Abstände 1 : 2 oder mehr betragen.

In der Praxis kann das Ergebnis besonders bei kleineren Abstandsunterschieden vom Idealergebnis abweichen. Weil bei der Galvanisierung von Leiterplatten eine spezifizierte Mindestschichtdicke in der Lochmitte erreicht werden muss, bestimmt die Lochgalvanisierung die Expositionszeit und damit die Wirtschaftlichkeit des gesamten Prozesses, einschließlich der nachfolgenden Ätzprozesse. Deshalb hat die Erfindung eine große wirtschaftliche Bedeutung. Jede Steigerung der Streuung erhöht in gleichem Maße die Leistungsfähigkeit der Galvanisieranlage. Des weiteren werden ein Teil des Aufwandes der erforderlichen Stoffe für den elektrolytischen Prozess und der erforderlichen Energie eingespart.

In der Praxis richten sich die einzustellenden Abstände der Elektroden vom Gut nach den Gegebenheiten der Anlage und den Abmessungen der Löcher im Gut und der Strukturen auf dem Gut.

Vorteilhaft ist die Wahl eines großen Abstandes für den Teilzyklus 1, z. B. 100 mm und eines möglichst kleinen Abstandes für den Teilzyklus 2, z. B. 0,1 mm. Zu bevorzugen sind große Abstandsunterschiede. Das Verhältnis des Anoden/Kathodenabstandes sollte von daher 1 : 2 oder bevorzugt 1 : 10 bis 1 : 1000 betragen. Auch Abstandsunterschiede von weniger als 1 : 2 sind für die Erfindung anwendbar. Allerdings nimmt dabei die Wirksamkeit ab.

Beim Galvanisieren von Strukturen, die durch eine elektrisch leitende Basisschicht unter einem strukturierten Resist miteinander verbunden sind, wie z. B. Leiterzüge auf Leiterplatten, wird ebenfalls bei dem weiten Anoden/Kathodenabstand metallisiert und bei dem kleinen Anoden/Kathodenabstand entmetallisiert. Damit werden zugleich auch vorhandene Lochwände, wie oben beschrieben, bevorzugt metallisiert. Im Teilzyklus 1 wird beim Galvanisieren der

Strukturen die Spitzenwirkung des elektrischen Feldes begrenzt, z. B. durch die kombinierte Anwendung eines bipolaren Galvanisier-Pulsstromes, oder durch Anwendung einer kleineren Gleichstrom-Stromdichte. Im Teilzyklus 2 wird dann auch die noch vom Teilzyklus 1 verbleibende Metallabscheidung an den Spitzen und Kanten der Strukturen bevorzugt entmetallisiert, weil an diesen Spitzen der Anoden/Kathoden- abstand besonders klein ist. Die Erfindung eignet sich somit auch hervorragend zur präzisen Metallisierung des Leiterbildaufbaues von Leiterplatten bei gleichzeitiger Behandlung von Durchgangslöchern und Sacklöchern einschließlich der völligen Füllung von Löchern mit Metall.

Die Ränder von ebenem Gut verhalten sich beim Galvanisieren ähnlich wie Strukturen. Bei Anwendung der Erfindung werden sie nicht bevorzugt galvanisiert. Der übliche Knocheneffekt im Randbereich wird weitgehend vermieden. Im Bedarfsfalle können die Ränder beim Galvanisierschritt auch durch bewegliche, isolierende Blenden abgeblendet werden.

Wie oben beschrieben, eignet sich die Erfindung nicht nur zum Galvanisieren und elektrochemischen Ätzen mit Gleichstrom, sondern auch für die Anwendung eines bipolaren Pulsstromes, insbesondere für den Behandlungsschritt 1. Der bipolare Pulsstrom an sich bewirkt bereits eine Verbesserung der Bohrlochgalvanisierung, d. h. der Streuung sowie eine verbesserte Strukturgalvanisierung. Der Vorwärtsstrom galvanisiert alle Flächen und bevorzugt Kanten und Spitzen.

Der üblicherweise mit höherer Stromdichte wirkende Rückwärtsstrom ätzt bevorzugt die Kanten.

Das Verfahren der vorliegende Erfindung erreicht eine ähnliche Wirkung bereits bei Anwendung von Gleichstrom und zwar durch den großen Anoden/Kathodenabstand beim Galvanisierschritt und den kleinen Anoden/Kathodenabstand beim Ätzschritt.

Werden nun beide Verfahren miteinander kombiniert, nämlich das bipolare Pulsgalvanisieren und das beschriebene Galvanisieren und Ätzen mit unterschiedlichen Anoden/Kathodenabständen, so ergänzen sich beide Verfahren zu einem besonders leistungsfähigen Gesamtverfahren. Das heißt, es wird eine maximale Loch-und Sacklochgalvanisierung, eine

sehr gute Strukturgalvanisierung und eine minimale bis keine Oberflächengalvanisierung des Gutes erreicht. Bei hoher Ätzstromdichte kann auch eine Verringerung der Schichtdicke an der Oberfläche bezogen auf die ursprüngliche Schichtdicke erreicht werden.

Zu erwähnen ist, dass das Galvanisierergebnis nicht nur von den hier betrachteten geometrischen und elektrotechnischen Parametern der elektrolytischen Zelle abhängig ist, sondern auch von chemischen, hydrodynamischen und anderen physikalischen Einflussgrößen, insbesondere auch von den anorganischen und organischen Additiven des Elektrolyten.

Diese Einflussgrößen sind bekannt. Sie können zusätzlich mit der Erfindung vorteilhaft kombiniert werden.

Nachfolgend wird die Erfindung an Hand der schematischen Figuren 1 bis 6 detailliert beschrieben.

Figur la zeigt im Querschnitt ein Grundprinzip der Erfindung mit einer Elektrode und einen kleinen Ausschnitt des Gutes, die eine elektrolytische Zelle bilden, im Teilzyklus 1.

Figur 1b zeigt desgleichen den Teilzyklus 2.

Figur 2a zeigt ein weiteres Grundprinzip der Erfindung mit zwei Elektroden, die mit einer einzigen Badstromquelle verbunden sind und einen kleinen Ausschnitt des Gutes, die zwei elektrolytische Zellen bilden, wobei das Gut elektrisch nicht kontaktiert ist.

Figur 2b zeigt desgleichen die zwei elektrolytischen Zellen mit veränderten Anoden/Kathodenabständen an den beiden Seiten des Gutes.

Figur 3 zeigt ein elektrolytisches Tauchbad mit mechanisch bewegten Elektroden im Längsschnitt, wobei in der Darstellung momentan auf der rechten Seite des Gutes der Behandlungsschritt 1 erfolgt und gleichzeitig auf der gegenüberliegenden Seite der Behandlungsschritt 2 nach dem Grundprinzip gemäß der Figuren la und lb.

Figur 4 zeigt eine Durchlaufanlage im Querschnitt mit mechanisch bewegten Elektroden zur zyklischen Veränderung des Anoden/Kathodenabstandes für die

elektrolytische Behandlung des Gutes in zwei Schritten nach dem Grundprinzip gemäß der Figuren la und lb.

Figur 5 zeigt eine Durchlaufanlage mit Badstromquellen an jeder Seite des Gutes und mit rotierenden Elektroden, die in Transportrichtung mit abwechselnd wirkenden Anoden/Kathodenabständen angeordnet sind, einschließlich der Hilfselektroden zur Entmetallisierung nach dem Grundprinzip gemäß der Figuren la und lb.

Figur 6 zeigt die Durchlaufanlage der Figur 4 mit einer einzigen Badstromquelle für beide Seiten des Gutes, die nur an die Elektroden angeschlossen ist. Das Gut selbst ist elektrisch nicht kontaktiert nach dem Grundprinzip gemäß der Figuren 2a und 2b.

Figur 7 zeigt eine Anordnung der Elektroden mit gleichem Abstand an jeder Seite des Gutes in einer Durchlaufanlage, in der die Elektrodenabstände gemeinsam verändert werden nach dem Grundprinzip gemäß der Figuren 2a und 2b.

Figur 8a zeigt im Ausschnitt eine Anlage zur Bandgalvanisierung nach dem Grundprinzip der Figuren la und lb.

Figur 8b zeigt im Ausschnitt eine Anlage zur Bandgalvanisierung nach dem Grundprinzip der Figuren 2a und 2b.

Die Figuren la und 1b zeigen ein erstes Grundprinzip der Erfindung. In der Figur 1 a ist der Teilzyklus 1 dargestellt.

Das Gut 1 befindet sich im Elektrolyten 11 im wesentlichen planparallel und in großem Abstand zur Elektrode 2. Eine Badstromquelle 6 speist die vom Gut 1 und der Elektrode 2 gebildete elektrolytische Zelle 3 mit der eingezeichneten und überwiegend wirkenden Polarität.

Die Abstände al der Gutoberfläche und bl der Bodenfläche bzw. der Mitte des Loches von der gemeinsamen Elektrodenoberfläche sind nahezu gleich groß. Damit werden die Löcher und die Oberfläche des Gutes im STEP 1 bei nahezu gleich großem Anoden/Kathodenabstand metallisiert.

Im STEP 2 ist der Anoden/Kathodenabstand vergleichsweise sehr klein. Die Badstromquelle 6 ist umgepolt und die kleinen Abstände a2 und b2 sind deutlich unterschiedlich groß. Die Oberfläche des Gutes 1 wird bevorzugt entmetallisiert, nicht jedoch die Lochoberflächen.

Die Elektrode 2 kann als lösliche oder unlösliche Anode ausgeführt werden. Mittels der Stromdichten in den beiden Behandlungsschritten läßt sich bei unlöslichen Anoden das Metallisieren und Entmetallisieren vorteilhaft so einstellen, dass der Metallgehalt im Elektrolyten auch ohne Metallnachführung nahezu konstant bleibt. Bei Leiterplatten ist dies z. B. der Kupfergehalt. Das zum Lochgalvanisieren erforderliche Kupfer kommt in diesem Falle von der Oberfläche des Gutes selbst, das üblicherweise mit einer Kupferbasisschicht versehen ist. Diese Schicht wirkt im Behandlungsschritt 2 als lösliche Anode, wobei die kathodische Elektrode metallisiert wird. Im Behandlungsschritt 1 wird dann das Metall wieder von dieser Elektrode gelöst und auf dem Gut abgeschieden. Dadurch wird auch eine lösliche Anode nicht oder nur sehr langsam verbraucht.

Die Stromdichten für das Metallisieren und Entmetallisieren lassen sich bedarfsweise auch so einstellen, dass sich im Elektrolyten ein vorbestimmter Wert an Metallionen ergibt.

Dies kann ein Metallmangel bei unlöslichen Anoden, oder bei löslichen Anoden ein Metallüberschuß an Ionen im Elektrolyten sein. Durch bekannte Verfahren wie Zugabe von Metallsalzen, Metalloxiden, Metallauflösung bzw. durch Verdünnung des Elektrolyten lassen sich diese Zustände korrigieren.

Desgleichen mittels eines Redoxsystemes im Elektrolyten bei unlöslichen Anoden.

Bei Verwendung einer bipolaren Pulsstromquelle wechselt der Badstrom in sich die Polarität von Galvanisieren zu Ätzen und wieder zurück. Die Pulsfrequenz und die Einschaltdauer der jeweiligen Polarität und Amplitude des Badstromes sind einstellbar. Für das Galvanisierverfahren ist die dabei überwiegende Polarität des Stromes zu betrachten, d. h. die Polarität des verbleibenden Strommittelwertes. Die Polarität des mittleren Stromes wird beim Pulsstrom üblicherweise vom

zeitlich länger wirkenden Vorwärtsstrom, d. h. vom Galvanisierstrom bestimmt. Eine bipolare Pulsstromquelle der Praxis läßt sich auch als Gleichstromquelle einstellen. Dies wird bevorzugt für den Teilzyklus 2 mit der entsprechenden Polarität zum Ätzen genutzt.

Der Abstand der Elektrode 2 von der Oberfläche des Gutes ist der Anoden/Kathodenabstand, wobei die Elektrode im Teilzyklus 1 Anode ist und im Teilzyklus 2 Kathode. Die Abstandsveränderung erfolgt zyklisch auf verschiedene Arten, z. B. durch eine mechanische Bewegungseinheit, die z. B. elektromotorisch, pneumatisch oder hydraulisch angetrieben wird, wobei das Gut der Elektrode oder die Elektrode dem Gut angenähert wird. Bei Durchlaufanlagen oder Bandanlagen können die Elektroden in Transportrichtung mit abwechselnd großem und kleinem gleichbleibendem oder veränderbaren Anoden/Kathodenabstand angeordnet sein, desgleichen dem Gut an beiden Seiten auch gegenüberliegend.

Bei rotierenden Elektroden übernehmen diese anodischen und kathodischen Elektrodenwalzen zugleich eine Transportfunktion für das Gut. In diesem Falle findet keine selbsttätige Entmetallisierung der kathodischen Elektroden statt, weil sie ihre überwiegende Polarität nicht ändern. Dafür wird mindestens eine zusätzliche Hilfselektrode und Entmetallisierungsstromquelle verwendet.

Bei der zweiseitigen Behandlung des Gutes 1 gemäß dem Grundprinzip der Figuren la und 1b werden die beidseitig am Gut angeordneten Elektroden von zwei Badstromquellen gespeist, wobei sich der jeweils zweite Pol mit dem Gut in elektrischem Kontakt befindet. In diesem Falle kann an beiden Seiten zeitgleich oder in unterschiedlichen Zeitintervallen, mit gleichen oder unterschiedlich großen Stromdichten, mit gleichen oder unterschiedlichen Polaritäten und mit unterschiedlichen Anoden/Kathodenabständen metallisiert und entmetallisiert werden.

Die Figuren 2a und 2b zeigen ein zweites Grundprinzip der Erfindung. Diese Ausführung benötigt zur elektrolytischen

Metallisierung besonders der Löcher und/oder der Strukturen an beiden Seiten des Gutes nur eine einzige Badstromquelle 6.

Diese wird an zwei Elektroden angeschlossen, die sich im wesentlichen planparallel an beiden Seiten des mindestens an der Oberfläche allseitig elektrisch leitfähigen Gutes befinden. Das Gut ist elektrisch nicht kontaktiert. Es benötigt in vorteilhafter Weise keine Kontakteinrichtungen für den Badstrom. Das leitfähige Gut befindet sich im elektrischen Feld zwischen den Elektroden im Elektrolyten 11.

Das Gut wirkt als so genannter Zwischenleiter, d. h. der Badstrom fließt von der einen Elektrode durch das Gut und von dort zur anderen Elektrode. Dabei bilden sich an den beiden Oberflächen des Gutes die eingezeichneten Polaritäten aus.

Zusammen mit den Elektroden entstehen zwei elektrolytische Zellen. Auch bei dieser Ausführung der Erfindung werden abwechselnd die beschriebenen Wirkungen der Anoden/Kathoden- abstände und der Polaritäten des Badstromes gemäß Teilzyklus 1 zum Galvanisieren an der einen Seite und zeitgleich zum Entmetallisieren an der anderen Seite gemäß Teilzyklus 2 genutzt. Die Stromdichten sind in diesem Falle bei einer Vollflächenbehandlung des Gutes an beiden Seiten gleich groß.

Bei einer Strukturbehandlung bestimmen die Flächen an beiden Seiten des Gutes die dort wirksamen Stromdichten. Der pulsierende Badstrom oder Gleichstrom ist durch beide elektrolytische Zellen gleich groß, was ein weiterer Vorteil dieses Galvanisierverfahrens ist. Bevorzugt wird eine Gleichstromquelle verwendet. Auch hier eignen sich lösliche und unlösliche Anoden.

Bei Anwendung des Grundprinzips gemäß der Figuren 2a und 2b sollten die Flächen der Elektroden und des Gutes etwa gleich groß sein. Damit durchfließt der gesamte Strom der Badstromquelle das Gut. Ist die Oberfläche des Gutes kleiner als die Oberfläche der Elektroden, dann ist es vorteilhaft, die nicht benötigten Flächen der Elektroden durch elektrisch isolierende Blenden abzuschirmen. Dadurch beteiligt sich der gesamte Badstrom der Badstromquelle am Galvanisierprozeß.

In beiden grundsätzlichen Fällen der Erfindung kommen als Gut Platten, Folienabschnitte und Bänder in Frage, die mit Strukturen, Durchgangslöchern und/oder Sacklöchern versehen

sind. Diese Löcher sind bereits mit einer dünnen chemisch aufgebrachten Kupferschicht oder einer anderen elektrisch leitfähigen Schicht versehen, die elektrolytisch zu verstärken ist. Löcher in direktmetallisierten Leiterplatten können ebenfalls erfindungsgemäß metallisiert und verstärkt werden, desgleichen elektrolytisch vorverstärkte Leiterplatten. Nicht vorverstärktes Gut kann in der Anfangszeit der Behandlung mit verringerter Stromdichte beim Entmetallisieren behandelt werden. Im Falle des Grundprinzips gemäß der Figuren la und lb kann in der Anfangszeit in beiden Behandlungsschritten auch nur galvanisiert und nicht geätzt werden.

Zur elektrischen Kontaktierung des Gutes gemäß der Figuren la und lb, quer über die gesamte Fläche oder nur an den Rändern des Gutes, eignen sich u. a. Klammern, Walzen, Kontaktstreifen und Räder. Diese sind in den folgenden Figuren nicht oder nur symbolisch dargestellt, desgleichen die Transportmittel für das Gut. Die Elektrolytströmungs-und Konditio- nierungseinrichtungen sind in den Figuren ebenfalls nicht dargestellt. Es handelt sich hierbei um eine bekannte Technik für Tauchbadanlagen, horizontale und vertikale Durchlauf- anlagen sowie Bandanlagen. Bei unlöslichen Anoden kann bei Bedarf die Metallergänzung im Elektrolyten durch Metallsalze, Metalloxide oder durch Metallauflösung mittels Sauerstoff oder mittels eines Redoxsystemes erfolgen.

Als unlösliche Anoden eignen sich z. B. Titanbleche mit einer Oberflächenbeschichtung aus Edelmetall oder Mischoxid. Wird das Gut an der Oberfläche mehr entmetallisiert als galvanisiert, kann die Veredelung der Titananoden entfallen weil sie verkupfert werden.

Zur Anwendung von hohen Stromdichten ist es notwendig, die laminare Unterschicht an der Gutoberfläche und besonders in den Löchern zu verringern. Hierzu eignet sich eine mechanische Anregung des Gutes im Elektrolyten, z. B. mittels eines Vibrators. Dieser ist teilweise in den Figuren dargestellt.

Ein häufiger Wechsel der Behandlungsschritte fördert ebenfalls den Stoffaustausch in den Löchern. Ferner sind

bekannte Strömungseinrichtungen für den Elektrolyten wie z. B.

Düsenstöcke und/oder Sprührohre verwendbar, die das Gut dauernd oder nur bei großem Anoden/Kathodenabstand anströmen, z. B. durch Öffnungen in den Elektroden hindurch, oder von der Seite. Dies drückt zugleich das Gut gegen die Elektrode mit dem momentan kleinen Abstand, der dadurch sehr klein und über die gesamte Fläche gleich groß eingestellt werden kann.

Zwischen dem Gut und der Elektrode befindet sich ein Ionen durchlässiger Isolierwerkstoff. Beim Ätzschritt mit kleinem Anoden/Kathodenabstand kann es vorteilhaft sein, die Strömung durch die Elektroden hindurch so zu reduzieren, dass der Stoffaustausch im wesentlichen an der Oberfläche stattfindet und in den Löchern klein bleibt. Dies verringert das diesbezügliche Ätzen in den Löchern, insbesondere das Ätzen von Löchern mit großem Aspect Ratio.

Die Bewegungsabläufe und die Abstände der Elektroden vom Gut, die Polaritäten und Stromdichten der Badstromquellen und die Elektrolytströme werden durch eine elektrische oder elektronische Steuerungseinrichtung koordiniert und mit dem Transport des Gutes synchronisiert. Für das Grundprinzip gemäß der Figuren la und 1b bestehen folgende Möglichkeiten : An beiden Seiten des Gutes laufen zeitgleich die gleichen elektrolytischen Vorgänge ab, d. h. beidseitig gleichzeitig Metallisieren und dann Entmetallisieren. Dies erlaubt die Realisierung einfacher Bewegungsabläufe. Hierbei bietet es sich auch an, beide Seiten mit einer Badstromquelle parallel zu speisen. Die Stromdichten und Polaritäten des Badstromes sind dann an beiden Seiten gleich.

An beiden Seiten wird spiegelbildlich gearbeitet. An einer Seite wird metallisiert und an der anderen zeitgleich entmetallisiert. Dies bewirkt eine verbesserte Metallisierung der Löcher. Die Stromdichten und gegebenenfalls die Pulsparameter sind an beiden Seiten des Gutes individuell einstellbar.

'An beiden Seiten wird das Gut mit gegenseitig unkoordinierten Bewegungen und Strömen behandelt, z. B. wenn an beiden Seiten unterschiedliche Galvanisierergebnisse erzielt werden sollen.

Auch bei Anwendung des Grundprinzips gemäß der Figuren 2a und 2b übernimmt eine elektronische Steuerungseinrichtung die entsprechenden Steuerungsfunktionen. In einer elektrolytischen Anlage können nacheinander auch beide Prinzipien der Erfindung angewendet werden.

Die Erfindung ist besonders wirksam, wenn der Anoden/Kathodenabstand beim Metallisieren groß und beim Entmetallisieren besonders klein ist. Bei sehr kleinem Abstand besteht die Gefahr eines Anoden/Kathoden- Kurzschlusses. Dies verhindert ein Ionen durchlässiger Isolator vor dem Gut oder vor den Elektroden. Bevorzugt werden dünne und verschleißfeste Werkstoffe verwendet mit einer Dicke von z. B. 0,1 mm. Hierfür eignen sich beispielsweise gespannte Siebe von Siebdruckvorrichtungen, Filtergewebe, und Fasermatten aus Glas, Keramik oder Kunststoff.

Wenn die Elektrode auf dem Gut aufliegt und nur durch einen Isolator getrennt ist, so ist es zweckmäßig, den Transport anzuhalten. Es soll keine Relativbewegung zwischen dem Gut und der Elektrode auftreten, um einen Verschleiß des Isolierwerkstoffes zu vermeiden. Nach diesem Behandlungsschritt öffnet die Elektrode und die gegenüberliegende Elektrode nähert sich dem Gut. In dieser Übergangszeit kann vorteilhaft ein Transportschritt des Gutes stattfinden. Wenn die Elektrode dann am Gut wieder anliegt, wird der Transport erneut ausgeschaltet. Es handelt sich in diesem Falle um einen ständig sich wiederholenden Stop and Go - Transport. Um die Unterbrechungen des Transportes zu vermeiden, besteht auch die Möglichkeit, die Elektroden und gegebenenfalls die Kontakte zum Gut synchron einen Streckenabschnitt behandelnd mitfahren zu lassen und dann geöffnet gegen die Transportrichtung zurückzufahren, um erneut zu schließen und mitfahrend zu behandeln. Dieses Prinzip ist als fliegende Säge bekannt. Beim Vorwärtsschritt tritt zwischen dem Gut und der Elektrode keine Relativgeschwindigkeit auf. Der Rückwärtsschritt kann auch als weiterer Behandlungsschritt mit anderen Elektrodenabständen und anderen Parametern genutzt werden.

Ein Behandlungsschritt kann 0, 01 Sekunde dauern. Er kann aber auch bis zu einer Stunde dauern. Vorzugsweise dauert er eine Sekunde bis zu zehn Minuten.

Werden bei Durchlaufanlagen und Bandanlagen in Transportrichtung Elektroden abwechselnd mit unterschiedlichen Abständen zur Oberfläche des Gutes angeordnet, so bestimmen Elektrodenlänge und Transportgeschwindigkeit die Dauer eines Behandlungsschrittes.

In einem weiteren Anwendungsfall werden die rotierenden Transportmittel als Elektroden ausgebildet. Abwechselnd sind Anoden-und Kathodenwalzen, bezogen auf das Gut, in Transportrichtung angeordnet. Bei beidseitiger Behandlung des Gutes werden sie auch gegenüberliegend abwechselnd angeordnet.

Bei der elektrolytischen Behandlung von elektrisch miteinander verbundenen Strukturen wird ebenfalls mit anodischer und kathodischer Polarität und mit unterschiedlichem Anoden/Kathodenabstand gearbeitet. Wenn das Gut in diesem Falle mit der Badstromquelle elektrisch kontaktiert ist, kann mit unterschiedlichen Stromdichten beim Metallisieren und Ätzen das Galvanisierergebnis positiv beeinflußt werden, das heißt, es werden ebene Strukturen erzeugt.

In den Figuren 1 und 2 sind Durchgangslöcher und Sacklöcher dargestellt, nicht jedoch der Isolator vor den Elektroden, der bei dem dargestellten Abstand noch nicht nötig ist. In den weiteren Figuren ist der Isolator vor den Elektroden symbolisch durch eine gestrichelte Linie dargestellt.

Die Figur 3 zeigt ein elektrolytisches Tauchbad einer Tauchbadanlage. Fördereinrichtungen transportieren das Gut von Arbeitsbehälter zu Arbeitsbehälter. Das Gut 1 ist an einem elektrisch leitfähigen Warenträger 4 befestigt. Es wird in diesem Falle gemäß der Figuren la und 1b behandelt. Der Warenträger kann sich zusammen mit den weiteren Einrichtungen wie z. B. den Elektroden und/oder Bewegungseinrichtungen auf einer nicht dargestellten Warenbewegungseinrichtung befinden.

Die Elektroden 2 werden von Antrieben 5 z. B. über Getriebe

und andere Antriebselemente in Richtung zum Gut 1 bewegt und von diesem wieder entfernt. Die zwei Badstromquellen 6 sind an die jeweiligen Elektroden 2 und an das Gut 1 angeschlossen. Die im Strom oder in der Spannung regelbaren Badstromquellen 6 sind mittels elektronischer oder elektromechanischer Schalter ein/ausschaltbar und umpolbar.

Es kann sich auch um unipolare oder bipolare Pulsstromquellen handeln, die in ihrem Strommittelwert umpolbar sind. Die Stromumkehr von einer Polarität zur anderen kann in allen Fällen auch langsam erflogen. In diesem Falle werden Stromrampen gebildet.

Die Bewegungsabläufe der Elektroden und die jeweils zugehörigen Einstellungen der Polarität und Amplitude der Badstromquellen 6 koordiniert und steuert eine Steuerungseinheit 7. Ein Vibrator 8 am Warenträger 4 setzt das Gut 1 in Vibration. Die Elektrolyt-Strömungseinrichtung 9 sorgt für die erforderlichen hydrodynamischen Bedingungen im Arbeitsbehälter 10, der mit Elektrolyt 11 gefüllt ist. Vor den Elektroden 2 können sich Ionen durchlässige Isolatoren 14 befinden.

Bei Anwendung der Erfindung gemäß Figur 3 nach dem Grundprinzip der Figuren 2a und 2b werden die Elektroden 2 nur an eine Badstromquelle angeschlossen. Das Gut ist elektrisch nicht kontaktiert. In diesem Falle führt der Warenträger 4 keinen Badstrom. Der Warenträger und alle Halter zur Befestigung des Gutes können vorteilhaft aus einem elektrisch isolierenden Werkstoff bestehen, z. B. aus Kunststoff.

In diesem Falle besteht eine technisch einfach zu realisierende Möglichkeit zur Veränderung des Anoden/Kathodenabstandes. Das Gut wird in den Arbeitsbehälter zwischen die Elektroden gestellt und von der Transporteinrichtung und/oder vom Warenträger mechanisch freigegeben. Damit kann sich das Gut zwischen den Elektroden im Elektrolyten frei bewegen. Aus Düsen oder Sprührohren strömt Elektrolyt von der Außenseite durch die erste Elektrode hindurch drückt das Gut an die zweite Elektrode.

Dann wechselt der Elektrolytstrom die Richtung. Von der zweiten Elektrode wird das Gut an die erste Elektrode

gedrückt. Dies geschieht fortlaufend zur Durchführung der zwei Behandlungsschritte mit der synchronen Umpolung der Badstromquelle. Die mechanisch angetriebenen Bewegungseinrichtungen 5 für die Elektroden 2 können hierbei vorteilhaft entfallen. Nach dieser frei beweglichen Behandlung des Gutes wird es in einer bestimmten Position des Bades von der Transporteinrichtung wieder abgeholt. Die hier beschriebene Anordnung der Einrichtungen zur Elektrolytströmung und Umschaltung von einer Seite zur anderen Seite ist in Figur 3 nicht dargestellt. Das Prinzip der Abstandsänderung des Gutes von den Elektroden ist auch bei Durchlaufanlagen anwendbar. Die Strömung des Elektrolyten wird schräg auf das Gut gerichtet. Dadurch entsteht beim Wechsel des Gutes von einer Seite zur anderen zugleich ein Schritt desselben in Transportrichtung.

Die Figur 4 zeigt eine Durchlaufanlage für Leiterplatten.

Sie eignet sich auch zur Behandlung von nicht dargestellten Bändern. Umpolbare Badstromquellen 6 sind an beiden Seiten des Gutes 1 angeordnet und über Kontakteinrichtungen 12 mit diesem verbunden. Die Elektroden 2 sind mit den anderen Polen der Badstromquellen 6 verbunden. Das Gut 1 wird mittels Transportwalzen 13 durch die Anlage befördert. Diese Walzen sind in der Anlage verteilt angeordnet, jedoch in Figur 4 nur an einer Stelle dargestellt. Die Elektroden werden von Antrieben 5 zum Gut bewegt und von diesem wieder entfernt.

In der Figur 4 sind verschiedene Arten von möglichen Antrieben 5 dargestellt. In Transportrichtung gesehen hat das erste Elektrodenpaar voneinander unabhängige Antriebe 5. Das zweite Elektrodenpaar wird von einem einzigen Antrieb bewegt, um den Anoden/Kathodenabstand zu wechseln. Bei dem dritten und vierten Elektrodenpaar werden die Anoden/Kathodenabstände an beiden Seiten mittels jeweils zweier Antriebe symmetrisch und abwechselnd eingestellt. Nur an einigen Elektroden dargestellte Vibratoren 8 sorgen für eine zusätzliche Bewegung des Elektrolyten 11 und des Gutes 1 zur Erhöhung des Stoffaustausches am Gut. Die bekannten und bei Bedarf an Stoffaustausch zu verwendenden Elektrolytsprühsysteme sind in dieser Figur nicht dargestellt. Eine übergeordnete

Steuerungseinheit 7 koordiniert die Bewegungsabläufe sowie die Ströme der Badstromquellen und ihre Polaritäten.

In Figur 5 sind die Elektroden in den Transportwalzen einer Durchlaufanlage integriert. Sie werden als kathodische Elektrodenwalze 15 und anodische Elektrodenwalze 16 bezeichnet. Diese Walzen sind abwechselnd entlang des Transportweges angeordnet. An der selben Position in Transportrichtung stehen anodische und kathodische Elektrodenwalzen dem Gut 1 gegenüber. Die mindestens an der Oberfläche elektrisch leitfähige kathodische Elektrodenwalze 15 ist darüber mit einem Ionen durchlässigen dünnen Isoliermittel 22 versehen. Sie ist z. B. mit einem dünnen Tuch bespannt, oder mit porösen keramischen Schichten zur Isolation versehen. Die mindestens im Kernbereich elektrisch leitfähigen anodischen Elektrodenwalzen 16 sind von einem elektrisch isolierenden Walzenkörper 20 umgeben, der Elektrolyt und Ionen durchlässig ist. Der Walzenkern 21 kann z. B. eine anodisch gepolte Achse sein, auf der sich scheibenförmige isolierende Transportelemente in bestimmten Abständen befinden. Die angetriebenen Elektrodenwalzen werden mittels nicht dargestellter rotierender Kontakte mit den zugehörigen Badstromquellen 6 elektrisch verbunden.

Diese Badstromquellen 6 benötigen bei der Anordnung gemäß Figur 5 keine Umpoler. Dafür sind kathodische Hilfselektroden 17 erforderlich. Zusammen mit der Entmetallisierungsstromquelle 18 dienen die Hilfselektroden 17 der permanenten Entmetallisierung der kathodischen Elektrodenwalzen 15. Die Hilfselektroden können auch als rotierende Elektroden, die in der Nähe der Elektrodenwalzen 15 angeordnet sind, ausgeführt werden. Isolierende Trennwände 19 trennen die jeweiligen Elektrodenpaare von den benachbarten Paaren.

In Figur 6 werden die Elektrodenpaare nur von einer Badstromquelle 6 über rotierende Kontakte mit Behandlungsstrom versorgt. Das Gut 1 ist elektrisch nicht kontaktiert. Dargestellt ist ein zu behandelndes, mindestens an der Oberfläche leitfähiges Band. Auch diese

Ausführungsform eignet sich zur Behandlung von Abschnitten, wie z. B. Leiterplatten. Zur Entmetallisierung der kathodischen Elektrodenwalzen 15 dienen die Hilfselektroden 17 und die Entmetallisierungsstromquelle 18.

In der Durchlaufanlage der Figur 7 wird das durch die Anlage transportierte Gut 1 von einem nicht dargestellten Antrieb gemeinsam von den oberen Elektroden 2 zu den unteren Elektroden 2 und wieder zurück bewegt und dies zusammen mit den Transportmitteln wie z. B. den Transportwalzen 13.

Alternativ hierzu können auch die Elektroden 2 gemeinsam und abwechselnd an jeder Seite zum Gut 1 bewegt und wieder entfernt werden. In diesem Falle wird das Gut auf einer feststehenden Transportbahn mittels der Transportwalzen 13 befördert. Die vertikalen Pfeile deuten die möglichen Bewegungsrichtungen an. Die nicht dargestellten Badstrom- quellen sind mit Umpoleinrichtungen ausgestattet. Diese Durchlaufanlage eignet sich sowohl für das Grundprinzip gemäß der Figuren la und lb, als auch für das Grundprinzip gemäß der Figuren 2a und 2b.

In Figur 8a ist schematisch der Anfang einer Anlage zur Galvanisierung von Gut 1 in Form von Bändern, die mit Löchern oder Sacklöchern versehen sind, dargestellt. Anwendung findet das Grundprinzip gemäß der Figuren la und lb. Über die Kontaktrolle 23 wird der Badstrom von zwei Badstromquellen 6 auf das zumindest an der Oberfläche elektrisch leitfähige Gut geleitet. Derartige Kontaktrollen 23 können entlang der Transportbahn mehrfach angeordnet sein. In Transportrichtung wird das Gut von angetriebenen kathodischen Elektrodenwalzen 15 durch die Anlage gefördert. Die Elektrodenwalzen 15 bestehen an der Oberfläche aus einem chemisch und elektrochemisch inerten und elektrisch leitfähigen Werkstoff, z. B. aus einem Edelmetall. Auf der Elektrodenoberfläche befindet sich ein dünnes Ionen durchlässiges Isoliermittel 22 zur Vermeidung von Kurzschlüssen der Badstromquellen 6. Die kathodische Elektrodenwalze 15 entmetallisiert das Gut an der einen Seite bei kleinem Anoden-/Kathodenabstand. Zugleich wird von einer weiteren Badstromquelle 6 an der anderen Seite

das Gut 1 bei großem Anoden-/Kathodenabstand metallisiert.

Als Elektrode 2 dient hier ein schalenförmiger Körper, der aus einem inerten Werkstoff besteht. Dieser Körper ist konkav in einem großen Abstand zum Gut 1 angeordnet, z. B. im Abstand von 100 mm. Die Elektrode 2 und das Gut 1 bilden die elektrolytische Zelle zur Metallisierung des Gutes bei großem Anoden-/Kathodenabstand. Die Elektroden und Elektrodenwalzen erstrecken sich ebenso wie die Breite des zu behandelnden Bandes in die Tiefe der Zeichnung hinein.

Durch den dargestellten vertikalen Versatz der rotierenden Elektrodenwalzen ergibt sich ein größerer Umschlingungswinkel des Gutes um die Elektrodenwalzen herum. Zusammen mit der konkaven Elektrode 2 ergibt dies eine längere Behandlungszeit im Vergleich zu den Anordnungen der Figuren 5 und 6 bei gleicher Transportgeschwindigkeit.

In der Figur 8a sind nur zwei Elektrodenwalzen dargestellt.

Zur Übersichtlichkeit der Darstellung sind die erforderlichen Badstromquellen 6 und die Entmetallisierungsstromquelle (n) 18 nur an einer Elektrodenwalze eingezeichnet. In der Praxis sind alle Elektroden und Elektrodenwalzen an die entsprechenden Stromquellen angeschlossen. Das dargestellte Elektrodenpaar setzt sich in der Anlage in Transportrichtung des Gutes fort. Damit wird jede Seite des Gutes 1 abwechselnd metallisiert und entmetallisiert, wobei die erfindungsgemäße Lochgalvanisierung und/oder Strukturgalvanisierung stattfindet.

Die kathodische Elektrodenwalze 15 wird im Bereich der elektrolytischen Zelle 3 metallisiert. Bei jeder Umdrehung wird sie im Bereich der Hilfselektrode 17 mittels der Entmetallisierungsstromquelle 18 entmetallisiert. Die Hilfselektroden 17 müssen bei maximaler Metallisierung, z. B. wöchentlich, ausgetauscht und von der Metallisierung befreit werden.

Die Figur 8b zeigt ebenfalls den Anfang einer Anlage zur Bandgalvanisierung. Der dargestellte Ausschnitt an Elektrodenwalzen 15 setzt sich entlang der Anlage in Transportrichtung des Gutes fort. Die Stromquellen sind in der Darstellung nur im Bereich der zweiten Elektrodenwalze

eingezeichnet. Das Galvanisieren des Gutes 1 erfolgt hier nach dem Grundprinzip der Figuren 2a und 2b. Das mindestens an der Oberfläche elektrisch leitfähige Gut 1 ist in vorteilhafter Weise elektrisch nicht kontaktiert. Zur elektrolytischen Behandlung des Gutes 1 ist nur eine Badstromquelle 6 erforderlich. Die Entmetallisierung der kathodischen Elektrodenwalze 15 erfolgt mittels der Hilfselektrode 17 und der Entmetallisierungsstromquelle 18.

Jede Seite des Gutes wird in Transportrichtung, abwechselnd metallisiert und entmetallisiert, bei gleichzeitiger Lochgalvanisierung und/oder Strukturgalvanisierung.

In allen Fällen erfolgt die Stromzuführung auf die rotierenden Elektrodenwalzen außerhalb des Arbeitsbehälters 10 mittels Schleifkontakten oder rotierender Elemente zur Stromübertragung. Hierzu werden die Achsen der Elektroden abgedichtet. Diese bekannte Technik ist in den Figuren nicht dargestellt.

Bezuaszeichenliste 1 Gut 2 Elektrode 3 elektrolytische Zelle 4 Warenträger 5 Antrieb, Bewegungseinrichtung 6 Badstromquelle 7 Steuerungseinheit 8 Vibrator 9 Elektrolyt-Strömungseinrichtung 10 Arbeitsbehälter, Bad 11 Elektrolyt 12 Kontakteinrichtung 13 Transportwalze 14 Ionen durchlässiger Isolator 15 kathodische Elektrodenwalze 16 anodische Elektrodenwalze 17 Hilfselektrode 18 Entmetallisierungsstromquelle 19 Trennwände 20 Walzenkörper, Ionen durchlässig und elektrisch isolierend 21 Walzenkern, elektrisch leitfähig 22 Isoliermittel, Ionen durchlässig 23 Kontaktrolle