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Title:
MICRO-SENSOR ENCAPSULATION DEVICE
Document Type and Number:
WIPO Patent Application WO/2019/109566
Kind Code:
A1
Abstract:
Provided is a micro-sensor encapsulation device, comprising a base (1) and a cylinder (11), wherein clamping mechanisms are provided on the base (1), and the clamping mechanisms are connected to the cylinder (11) and are driven by same; a glue injection needle (2) is provided between the clamping mechanisms, an upper end of the glue injection needle (2) is fixedly connected to the base (1), and a locater (21) is provided on the glue injection needle (2); the glue injection needle (2) first penetrates into a needle hole of a thermistor sleeve for carrying out correction, and the locater (21) abuts against an upper end of the sleeve by means of the vertical movement of the base (1); the clamping mechanisms grip the sleeve and a thermistor and put same into a sensing head by transforming the vertical movement of a sliding sleeve into clamping actions of clamping and fetching arms; and a front portion of the sleeve is inserted into the sensing head and then a clamping and fetching mechanism is released, the locater (21) on a needle tubing pushes the sleeve causing the continuous entry of same, and the glue injection needle (2) starts to inject a sealant at the same time, thereby reducing assembling processes, and improving the sensor encapsulation efficiency.

Inventors:
LONG KEWEN (CN)
YAN TIANBAO (CN)
Application Number:
PCT/CN2018/083004
Publication Date:
June 13, 2019
Filing Date:
April 13, 2018
Export Citation:
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Assignee:
CHUANDONG MAGNETIC ELECTRONICS CO LTD (CN)
FOSHAN CHENG XIAN TECH CO LTD (CN)
International Classes:
G01K7/22
Domestic Patent References:
WO2011020244A12011-02-24
Foreign References:
CN206543695U2017-10-10
CN106468807A2017-03-01
CN101367010A2009-02-18
CN105149174A2015-12-16
CN102962175A2013-03-13
Attorney, Agent or Firm:
BEIJING KEYI INTELLECTUAL PROPERTY FIRM (CN)
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Claims:
\¥0 2019/109566 卩(:17(:\2018/083004

权利要求书

[权利要求 1] 一种微型传感器封装装置,包括基座 (1) 和气缸 (11) , 其特征在于

: 所述基座 (1) 上设有夹持机构, 夹持机构与气缸 (11) 连接并由 其驱动; 所述夹持机构之间设有注胶针 (2) , 注胶针 (2) 上端与基 座 (1) 固定连接, 注胶针 (2) 上设有定位器 (21) 。

[权利要求 2] 根据权利要求 1所述的微型传感器封装装置, 其特征在于: 所述夹持 机构包括两个铰链支点 (3) , 两个铰链支点 (3) 相互间隔地连接在 基座 (1) 上, 铰链支点 (3) 上设有可随其转动的夹取臂 (31) 和牵 引杆 (32) , 牵引杆 (32) 与夹取臂 (31) 呈夹角设置; 所述基座 ( 1) 上设有联动器与两个牵引杆 (32) 配合连接, 且气缸 (11) 的输 出轴与联动器连接。

[权利要求 3] 根据权利要求 2所述的微型传感器封装装置, 其特征在于: 所述联动 器包括升降立柱 (33) , 升降立柱 (33) 上设有可沿其上下活动的滑 套 (34) , 气缸 (11) 的输出轴与滑套 (34) 连接, 所述滑套 (34) 的两端设有通孔, 滑套 (34) 两侧的牵引杆 (32) 分别可活动地穿设 于对应的通孔上。

[权利要求 4] 根据权利要求 1所述的微型传感器封装装置, 其特征在于: 所述两个 夹取臂 (31) 之间竖直设有延伸杆 (12) , 延伸杆 (12) 上端与基座 (1) 固定连接, 延伸杆 (12) 的下端设有定位器 (21) 和注胶针 (2

[权利要求 5] 根据权利要求 4所述的微型传感器封装装置, 其特征在于: 所述定位 器 (21) 为压力传感器, 注胶针 (2) 通过连接器固定在延伸杆 (12 ) 的下端, 注胶针 (2) 的管路依次穿过延伸杆 (12) 、 基座 (1) 和 升降立柱 (33) 后与供胶机构连接。

Description:
\¥0 2019/109566 卩(:17(:\2018/083004

一种微型传感器封装装置

技术领域

[0001] 本发明涉及传感器装配技术领域, 具体指一种微型传感器封装装置。

背景技术

[0002] 随着智能家电设备的兴起, 电热器具上一般配置有各种传感器和微处理终 端, 从而实现自行调节火候、 控制烹饪程序的目的。 温度传感器则是智能控制的核 心, 电热器具中所使用的温度传感器一般为顶部感 温探头, 通过直接接触以感 知火候和烹饪进度,多采用感温金属外壳和热 敏电阻内置结构, 热敏电阻的引线 从外壳开口引出并采用密封胶绝缘处理。

[0003] 而随着温度传感技术的发展, 产品结构为了适应电热容器的整体设计, 其感温 探头越来越小, 金属探头的复杂造型加工愈加困难; 热敏电阻的引脚需要焊接 引线并穿入感温探头, 金属壳体的口径较小, 为保证引线的埋入深度又相对的 具有一定长度, 导致密封胶的填充较为困难, 金属壳体内容易出现气泡影响绝 缘性能, 而排气泡工序需要密封胶由较长的固化时间, 进一步地延长了装配周 期降低了生产效率。

[0004] 因此, 现有技术还有待于改进和发展。

发明概述

技术问题

问题的解决方案

技术解决方案

[0005] 本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足 , 提供一种结构合理、 将传感器 的装配和注胶密封工序合并, 减少工序流程, 定位准确效率高的微型传感器封 装装置。

[0006] 为了实现上述目的, 本发明采用以下技术方案:

[0007] 本发明所述的一种微型传感器封装装置,包括 基座和气缸, 所述基座上设有夹持 机构, 夹持机构与气缸连接并由其驱动; 所述夹持机构之间设有注胶针, 注胶 \¥0 2019/109566 卩(:17(:\2018/083004 针上端与基座固定连接, 注胶针上设有定位器。

[0008] 根据以上方案, 所述夹持机构包括两个铰链支点, 两个铰链支点相互间隔地连 接在基座上, 铰链支点上设有可随其转动的夹取臂和牵引杆 , 牵引杆与夹取臂 呈夹角设置; 所述基座上设有联动器与两个牵引杆配合连接 , 且气缸的输出轴 与联动器连接。

[0009] 根据以上方案, 所述联动器包括升降立柱, 升降立柱上设有可沿其上下活动的 滑套, 气缸的输出轴与滑套连接, 所述滑套的两端设有通孔, 滑套两侧的牵引 杆分别可活动地穿设于对应的通孔上。

[0010] 根据以上方案, 所述两个夹取臂之间竖直设有延伸杆, 延伸杆上端与基座固定 连接, 延伸杆的下端设有定位器和注胶针。

[0011] 根据以上方案, 所述定位器为压力传感器, 注胶针通过连接器固定在延伸杆的 下端, 注胶针的管路依次穿过延伸杆、 基座和升降立柱后与供胶机构连接。 发明的有益效果

有益效果

[0012] 本发明有益效果为: 本发明结构合理, 注胶针首先穿入热敏电阻套管的针孔内 进行校正, 通过基座的上下动作使定位器抵触套管上端, 夹取机构通过滑套的 上下动作转化呈夹取臂的夹持动作, 抓取套管和热敏电阻并装入传感头内, 套 管前部插入传感头后夹取机构释放, 进而由针管上的定位器推动套管继续进入 , 同时注胶针开始注入密封胶, 从而缩减装配工序, 提高传感器的封装效率。 对附图的简要说明

附图说明

[0013] 图 1是本发明的整体结构示意图。

[0014] 图中:

[0015] 1、 基座; 2、 注胶针; 3、 铰链支点; 11、 气缸; 12、 延伸杆; 21、 定位器; 3

1、 夹取臂; 32、 牵引杆; 33、 升降立柱; 34、 滑套。

实施该发明的最佳实施例

本发明的最佳实施方式 \¥0 2019/109566 卩(:17(:\2018/083004

[0016] 下面结合附图与实施例对本发明的技术方案进 行说明。

[0017] 如图 1所示, 本发明所述的一种微型传感器封装装置,包括 基座 1和气缸 11, 所述 基座 1上设有夹持机构, 夹持机构与气缸 11连接并由其驱动; 所述夹持机构之间 设有注胶针 2, 注胶针 2上端与基座 1固定连接, 注胶针 2上设有定位器 21 ; 本装 置用于传感器的装配封胶工序, 热敏电阻与套管首先装配成一体, 通过夹持机 构抓取套管, 夹持机构上的注胶针 2对准套管上的注胶孔构成中心定位, 注胶针 2插入深度受定位器 21控制, 进一步的在热敏电阻和套管装入到指定深度后 , 定 位器 21的反射信号激活供胶机构注入密封胶, 从而同步完成装配和封胶工序, 可节省封装工序提高效率。

[0018] 所述夹持机构包括两个铰链支点 3 , 两个铰链支点 3相互间隔地连接在基座 1上 , 铰链支点 3上设有可随其转动的夹取臂 31和牵引杆 32, 牵引杆 32与夹取臂 31呈 夹角设置; 所述基座 1上设有联动器与两个牵引杆 32配合连接, 且气缸 11的输出 轴与联动器连接, 牵引杆 32与夹取臂 21在铰链支点 3上构成杠杆, 联动器带动牵 引杆 32摆动使夹取臂 31实现夹取和释放动作, 从而带动热敏电阻和套管移动到 对应装配位置。

[0019] 所述联动器包括升降立柱 33 , 升降立柱 33上设有可沿其上下活动的滑套 34, 气 缸 11的输出轴与滑套 34连接, 所述滑套 34的两端设有通孔, 滑套 34两侧的牵引 杆 32分别可活动地穿设于对应的通孔上; 所述滑套 34通过配合倾斜的牵引杆 32 带动两个夹取臂 31或收拢, 实现滑套 34的竖直动作转换成夹持机构的横向收放 动作, 动作准确快速。

[0020] 所述两个夹取臂 31之间竖直设有延伸杆 12, 延伸杆 12上端与基座 1固定连接, 延伸杆 12的下端设有定位器 21和注胶针 2; 所述延伸杆 12用于拉开基座 1与夹取 臂 31抓取端的距离, 从而建立夹取臂 31和牵引杆 32的杠杆长度比, 使滑套 34的 行程距离转换成夹取臂 31的合理收放距离, 其中定位器 21在夹取机构释放后可 继续推动套管和热敏电阻继续深入, 避免夹取臂 31卡入传感头内。

[0021] 所述定位器 21为压力传感器, 注胶针 2通过连接器固定在延伸杆 12的下端, 注 胶针 2的管路依次穿过延伸杆 12、 基座 1和升降立柱 33后与供胶机构连接, 定位 器 21在推动热敏电阻和套管继续深入时通过所受 力大小释放对应信号, 提供 \¥0 2019/109566 卩(:17(:\2018/083004 给控制器识别并判断热敏电阻是否准确装入。

[0022] 以上所述仅是本发明的较佳实施方式, 故凡依本发明专利申请范围所述的构造 、 特征及原理所做的等效变化或修饰, 均包括于本发明专利申请范围内。