この発明の実施形態に係るマイクロチッ� ��について、図1から図3を参照して説明する� �図1は、この発明の実施形態に係る樹脂製基� ��の上面図である。図2は、この発明の実施形 態に係る樹脂製基板の断面図であり、図1のII -II断面図である。図3は、この発明の実施形� �に係るマイクロチップの断面図である。

 図1に示すように、樹脂製基板1は板状の� �板であり、樹脂製基板1の一方の表面には、� ��線状の第1流路用溝2と直線状の第2流路用溝3 とが形成されている。この実施形態では、1� �として、第1流路用溝2と第2流路用溝3とが直� ��して樹脂製基板1の表面に形成されている。 なお、第1流路用溝2と第2流路用溝3とは直交� �ずに樹脂製基板1に形成されていても良い。

 また、第1流路用溝2の深さと第2流路用溝3 の深さとが異なり、第1流路用溝2と第2流路用 溝3とが交差する交差部4の底面に段差部5が形 成されている。この実施形態では、第1流路� �溝2の深さよりも第2流路用溝3の深さの方が� �い。そのため、交差部4の底面に、第1流路用 溝2の幅方向に亘って、第1流路用溝2の長さ方 向に直交する段差部5が形成される。段差部5� ��、第1流路用溝2の幅と同じ幅を有している� �なお、第1流路用溝2の深さを第2流路用溝3の� ��さよりも深くすることで、第2流路用溝3の� �方向に亘って、第2流路用溝3の長さ方向に直 交する段差部を形成しても良い。

 例えば図2に示すように、第1流路用溝2の� ��さを深さd1とし、第2流路用溝3の深さを深さ d2とする。この実施形態においては、第1流路 用溝2の深さよりも第2流路用溝3の深さの方が 深いため、深さd2>深さd1の関係が成立し、� ��さの差分δtが、段差部5の高さとなる。

 また、樹脂製基板1の接合の相手方となる 樹脂製基板6は平板状の基板である。そして� �図3に示すように、第1流路用溝2と第2流路用� ��3とが形成されている面を内側にして、樹脂 製基板1と樹脂製基板6とを接合することでマ� ��クロチップ8を製造する。この接合によって 、樹脂製基板6が第1流路用溝2と第2流路用溝3� ��の蓋(カバー)として機能する。そのことに� �り、樹脂製基板1に形成された第1流路用溝2� �樹脂製基板6とによって微細流路が形成され� ��第2流路用溝3と樹脂製基板6とによって微細� ��路が形成される。

 また、樹脂製基板6には、第1流路用溝2の� ��端部に対応する位置と、第2流路用溝3の両� �部に対応する位置とに、樹脂製基板6の厚さ� ��向に貫通する貫通孔7が形成されている。樹 脂製基板1と樹脂製基板6と接合することで、� ��通孔7に対応する開口部がマイクロチップ8� �形成される。この貫通孔7による開口部は、� ��細流路に繋がっており、ゲル、試料、緩衝� ��の導入、保存、又は排出を行うための孔で� ��る。開口部(貫通孔7)の形状は、円形状や矩� ��状の他、様々な形状であっても良い。開口� ��に、分析装置に設けられたチューブやノズ� ��を接続し、そのチューブやノズルを介して� ��ゲル、試料、又は緩衝液などを微細流路に� ��入し、又は、微細流路から試料などを排出� ��る。

 なお、樹脂製基板6に貫通孔7を設けずに� �樹脂製基板1に貫通孔を設けても良い。例え� ��、第1流路用溝2の両端部に、樹脂製基板1の� ��さ方向に貫通する貫通孔を形成し、第2流路 用溝3の両端部に、樹脂製基板1の厚さ方向に� ��通する貫通孔を形成する。そして、樹脂製� ��板1と樹脂製基板6とを接合することで、樹� �製基板1に形成された貫通孔によって、微細� ��路に繋がる開口部を形成しても良い。

 樹脂製基板1、6の形状は、ハンドリング� �分析しやすい形状であればどのような形状� �あっても良い。例えば、10mm角~200mm角の大き� ��が好ましく、10mm角~100mm角がより好ましい。 樹脂製基板1、6の形状は、分析手法、分析装� ��に合わせれば良く、正方形、長方形、円形� ��どの形状が好ましい。また、貫通孔7の径は 、分析手法や分析装置に合わせれば良く、例 えば2mm程度であることが好ましい。

 第1流路用溝2及び第2流路用溝3の形状とは 、分析試料、試薬の使用量を少なくできるこ と、成形金型の作製精度、転写性、離型性な どを考慮して、幅、深さともに、10μm~200μmの 範囲内の値であることが好ましいが、特に限 定されるものではない。また、アスペクト比 (溝の深さ/溝の幅)は、0.1~3が好ましく、0.2~2� �より好ましい。また、第1流路用溝2及び第2� �路用溝3の幅と深さとは、マイクロチップの� ��途によって決めれば良い。なお、説明を簡� ��にするために、図2に示す第1流路用溝2及び� ��2流路用溝3の断面の形状は矩形状となって� �るが、この形状は流路用溝の1例であり、曲� ��状となっていても良い。

 また、第1流路用溝2と第2流路用溝3とが形成 された樹脂製基板1の板厚は、成形性を考慮� �て、0.2mm~5mmが好ましく、0.5mm~2mmがより好ま� �い。第1流路用溝2と第2流路用溝3とを覆うた� ��の蓋(カバー)として機能する樹脂製基板6の� ��厚は、成形性を考慮して、0.2mm~5mmが好まし� ��、0.5mm~2mmがより好ましい。また、蓋(カバー )として機能する樹脂製基板6に流路用溝を形� ��しない場合、フィルム(シート状の部材)を� �いても良い。この場合、フィルムの厚さは� �30μm~300μmであることが好ましく、50μm~150μm� �あることがより好ましい。
(樹脂製基板の材料)
 樹脂製基板1、6には樹脂が用いられる。そ� �樹脂としては、成形性(転写性、離型性)が良 いこと、透明性が高いこと、紫外線や可視光 に対する自己蛍光性が低いことなどが条件と して挙げられるが、特に限定されるものでは ない。例えば、ポリカーボネート、ポリメタ クリル酸メチル、ポリスチレン、ポリアクリ ロニトリル、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン テレフタレート、ナイロン6、ナイロン66、ポ リ酢酸ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリプ ロピレン、ポリイソプレン、ポリエチレン、 ポリジメチルシロキサン、環状ポリオレフィ ンなどが好ましい。特に、ポリメタクリル酸 メチル、環状ポリオレフィンなどが好ましい 。なお、樹脂製基板1と樹脂製基板6とで、同� ��材料を用いても良いし、異なる材料を用い� ��も良い。
(樹脂製基板の接合)
 第1流路用溝2と第2流路用溝3とが形成されて いる面を内側にして、樹脂製基板1と樹脂製� �板6とを接合する。樹脂製基板の接合は、例� ��ば、熱融着、超音波融着、又はレーザ融着� ��よって行うことができる。さらに、紫外線� ��プラズマ、又はイオンビームによって樹脂� ��基板の表面を活性化させて樹脂製基板を接� ��しても良い。

 なお、樹脂製基板6にも流路用溝を形成し て、流量用溝が形成された樹脂製基板同士を 接合しても良い。例えば、樹脂製基板6に形� �された流路用溝を内側にし、樹脂製基板1に� ��成された流路用溝を内側にして、樹脂製基� ��1と樹脂製基板6とを接合することでマイク� �チップを作製する。また、複数の樹脂製基� �を重ねて接合しても良い。

 第1流路用溝2と第2流路用溝3とが交差する 交差部4に形成された段差部5は、成形におけ� ��流路用溝の転写性の評価に用いられる。樹� ��製基板1は、成形用金型を用いて射出成形法 などによって作製される。成形用金型には、 第1流路用溝2に対応する凸部と第2流路用溝3� �対応する凸部とが形成されており、成形用� �型の凸部の形状が樹脂に転写されることで� �第1流路用溝2と第2流路用溝3とを有する樹脂� ��基板1が作製される。さらに、成形用金型の 凸部の上面であって、第1流路用溝2と第2流路 用溝3とが交差する交差部4に対応する位置に� ��段差部を設ける。これにより、成形用金型� ��段差が樹脂に転写され、第1流路用溝2と第2� ��路用溝3とが交差する交差部4の底面に段差� �5が形成される。

 そして、樹脂製基板1に形成された段差部 5の形状を観察することで、第1流路用溝2及び 第2流路用溝3の転写性を評価することができ� ��。例えば、顕微鏡などの観察装置を用いて� ��樹脂製基板1に形成された段差部5の形状と� �成形用金型に形成された段差部の形状とを� �べ、段差部の形状の差異に基づいて転写性� �評価することができる。成形品である樹脂� �基板1の段差部5の形状が、成形用金型の段差 部の形状からみて維持されていれば、成形用 金型に樹脂が十分に充填されて、そこで交差 している第1流路用溝2及び第2流路用溝3全体� �転写が良好であると判断できる。一方、樹� �製基板1の段差部5の形状が維持されていない 場合は、成形用金型に樹脂が十分に充填され ておらず、そこで交差している第1流路用溝2� ��び第2流路用溝3の転写が不十分であると判� �できる。このように、この実施形態に係る� �脂製基板1を用いたマイクロチップによると� ��各々の流路用溝の形状を測定しなくても、� ��る交差部の段差を測定する事、すなわちも� ��とも転写性が懸念される交差部の段差を測� ��する事により、そこで交差している流路用� ��全体の転写性を評価する事が可能となる。� ��た流路溝の段差よりもさらに深い段差の形� ��を備えているため、測定装置で測定し、そ� ��測定結果に基づいて評価しなくても、顕微� ��などの観察装置によって、流路用溝の転写� ��を評価することが可能となる。そのことに� ��り、検査に要するコストを低減し、かつ、� ��形による転写性を簡便に評価することが可� ��となる。

 また、第1流路用溝2と第2流路用溝3とが交 差する交差部4に段差部5を設けることで、流� ��用溝が深い部分において転写性を評価する� ��とができる。交差部4に段差部5を設けるこ� �で、その交差部4において、一方の流路用溝� ��深さは他の流路用溝の深さよりも深くなる� ��この実施形態では、第2流路用溝3の深さの� �が、第1流路用溝2の深さよりも深くなる。こ のように、流路用溝が交差する交差部4では� �その段差部5によって深さが異なる流路用溝� ��交差することになる。そのため、その段差� ��5の形状を観察することで、溝が深い部分に おいて成形の転写性を評価することが可能と なり、その評価によって、樹脂製基板1全体� �対する流路用溝の転写性を評価することが� �能となる。すなわち、溝の深さが深い部分� �おいて転写性が良好であれば、溝の深さが� �い部分においても、転写性は良好であると� �定できる。このように、交差部4の段差部5を 使って評価することにより、一つ一つの溝の 転写状態を評価する必要性が軽減され、簡易 に流路溝全体の転写が良好になされているか を判定することが可能となる。

 また、このような段差部5は、転写性を検 査するときに、位置を比較的容易に特定する ことができる。そのことにより、検査に要す る時間を短縮することができる。仮に、流路 用溝の任意の場所に検査用の段差部を設けた 場合には、転写性を検査するときに、段差部 が設けられた場所を顕微鏡などの検査装置に よって探す必要がある。この実施形態では、 交差部4に段差部5を備えているため、段差部5 は流路パターンで即座に場所を特定すること ができる。交差部以外の任意の位置での段差 の場合には、その発見した段差部が、成形用 金型に設けられた段差部に基づく段差部なの か、別の要因で形成された段差部なのかを見 極めるのは困難であるため、高い精度で転写 性の評価を行うことは困難である。

 また、顕微鏡などの観察装置によって段� ��部を発見できない場合、成形用金型に段差� ��が形成されているにも関わらず、転写性が� ��いためにその段差部が転写されなかったの� ��、元々、観察している場所に段差部が設け� ��れていなかったのかを判定することは困難� ��ある。そのため、流路用溝のすべての場所� ��顕微鏡などの観察装置によって観察して、� ��べての場所で段差部が発見されなかった場� ��に、流路用溝の転写性が悪いと判断できる� ��とになる。また、流路用溝に段差部が発見� ��れた場合であっても、上述したように、成� ��用金型に形成された段差部に基づく段差部� ��のか否かを判定することは困難である。

 これに対して、この実施形態に係る樹脂� ��基板1によると、交差部4に段差部5があるた� ��、段差部5を容易に特定することができ、さ らに、その交差部4における段差部5の形状を� ��認することで、樹脂製基板1の転写性を評価 することができる。

 なお、段差部5の高さが高すぎると、段差 部5において、マイクロチップ内を流れる試� �に乱流が発生するおそれがあり、その結果� �マイクロチップを用いた分析に影響を与え� �おそれがある。特に、係る段差は流路が交� �する部分に設けられているため、他の段差� �比べ、より厳しい段差高さの制限が要求さ� �る。そのため、段差部5の高さδtは、第2流路 用溝3の深さd2の0.3%~5%の範囲に設定されてい� �ことが好ましい。また、段差部5の高さδtは� ��転写が良好に行われた場合に、顕微鏡など� ��よって検査者が段差部5の形状を認識できる 高さがあれば良い。例えば、段差部5の高さδ tは、0.01μm~1μmであることが好ましい。

 この実施形態に係る樹脂製基板1には、1� �の交差部4が形成され、その交差部4に段差部 5が設けられているが、この発明はこの例に� �られない。例えば、複数の交差部が形成さ� �るように、樹脂製基板に複数の流路用溝を� �成して、複数の段差部を設けても良い。そ� �て、成形における転写性を評価するときに� �、各交差部における段差部の形状を顕微鏡� �どの観察装置で観察し、その観察結果に基� �いて転写性を評価しても良い。また、複数� �段差部を設ける場合は、各段差部の高さは� �じ高さであっても良いし、それぞれで異な� �高さであっても良い。例えば、この実施形� �に係る樹脂製基板1には、2つの段差部5が形� �されている。これら2つの段差部5の高さは同 じ高さであっても良いし、異なる高さであっ ても良い。また、第1流路用溝2の幅方向に亘� ��て段差部5を設けるとともに、第2流路用溝3� ��幅方向に亘って段差部を更に設けても良い� ��

 また、この実施形態に係る樹脂製基板1では 、第1流路用溝2と第2流路用溝3とを互いに直� �させているが、この発明はこの例に限られ� �い。例えば、流路用溝をY字状又はT字状に形 成し、流路用溝が分岐する分岐点や、流路用 溝が交差する交差部に、段差部を設けても良 い。つまり、この発明に係る「第1流路用溝� �と「第2流路用溝」とは、いずれも直線状に� ��成されている溝であって、それが互いに交� ��する交差部を備えているものであれば良く� ��その意味で、前述のY字状の流路用溝と、T� �状の流路用溝もこの範疇に含まれる。また� �3つ以上の流路用溝が交差する場合、段差部� ��1つの段差部を設けるものに限らず、2つ又� �それ以上の段差部を設けても良い。なお、� �路用溝が分岐する分岐点に段差部を設けた� �合も、この実施形態に係る樹脂製基板1と同� ��に、顕微鏡などの観察装置によってその段� ��部を観察することで、成形における転写性� ��評価することができる。
(製造方法)
 段差部5が形成された樹脂製基板1を作製す� �ために、段差部5に対応する段差部が形成さ� ��た成形用金型を用いる。金型の加工は、公� ��のエッチング加工によって行う。第1流路用 溝2と第2流路用溝3とに対応する凸部を成型用 金型に形成し、さらに、段差部5に対応する� �差部を凸部の上面に形成する。この実施形� �では、凸部の上面であって、第1流路用溝2と 第2流路用溝3とが交差する交差部4に対応する 位置に、段差部5に対応する段差部を形成す� �。また、成形用金型を電鋳加工によって作� �しても良い。この場合、エッチング加工に� �って、第1流路用溝2と第2流路用溝3とに対応� ��る流路形成用溝を電鋳マスターに形成する� ��そして、その電鋳マスターによって成形用� ��型を作製する。

 ここでは、1例として、電鋳加工によって 成形用金型を作製し、その成形用金型を用い て樹脂製基板1を作製する場合について、図4� ��ら図6を参照して説明する。図4は、この発� �の実施形態に係る電鋳マスターの上面図で� �る。図5は、この発明の実施形態に係る電鋳� ��スターの断面図であり、図4のV-V断面図であ る。図6は、この発明の実施形態に係る成形� �金型の断面図である。

 図4に示すように、電鋳マスター10の一方� ��面には、直線状の第1流路形成用溝11と直線� ��の第2流路形成用溝12とが形成されている。� ��の実施形態では、1例として、第1流路形成� �溝11と第2流路形成用溝12とが直交して電鋳マ スター10の表面に形成されている。

 また、第1流路形成用溝11の深さと第2流路 形成用溝12の深さとが異なり、第1流路形成用 溝11と第2流路形成用溝12とが交差する交差部1 3の底面には段差部14が形成されている。この 実施形態では、第1流路形成用溝11の深さより も第2流路形成用溝12の深さの方が深い。その ため、交差部13の底面に、第1流路形成用溝11� ��幅方向に亘って、第1流路形成用溝11の長さ� ��向に直交する段差部14が形成される。この� �差部14は、樹脂製基板1に形成されている段� �部5に対応するものである。なお、第1流路形 成用溝11の深さを第2流路形成用溝12の深さよ� ��も深くすることで、第2流路形成用溝12の幅� ��向に亘って、第2流路形成用溝12の長さ方向� ��直交する段差部を形成しても良い。

 例えば図5に示すように、第1流路形成用� �11の深さd1と、第2流路形成用溝12の深さd2と� �間には、深さd2>深さd1の関係が成立し、深 さの差分δtが、段差部14の高さとなる。

 次に、電鋳マスター10の製造方法につい� �説明する。まず、マスターブランクに対し� �Ni-Pめっき加工やCuめっき加工を施すことで� �マスターブランクの表面に金属層を形成す� �。その後、金属層の上面にエッチング加工� �施すことで、第1流路形成用溝11と第2流路形� ��用溝12とを形成する。こうして得られた電� �マスター10は、樹脂製基板1の成形用金型の� �体になる。第1流路形成用溝11が、樹脂製基� �1の第1流路用溝2に対応し、第2流路形成用溝1 2が樹脂製基板1の第2流路用溝3に対応し、段� �部14が樹脂製基板1の段差部5に対応する。な� ��、マスターブランクに金属層を形成しなく� ��も良い。例えば、マスターブランクをアル� ��合金や無酸素銅などの材料で構成し、この� ��スターブランクをエッチング加工すること� ��電鋳マスター10を作製しても良い。

 そして、電鋳マスター10に電鋳加工を施� �ことで、電鋳加工体を作製し、その後、電� �マスター10から電鋳加工体を離型させる。こ れにより、電鋳マスター10の流路形成用溝に� ��応した凸部を有する成形用金型を作製する� ��とができる。

 電鋳マスター10によって作製された成形� �金型を図6に示す。成形用金型20の一方の面� �は、第1流路形成用溝11に対応する直線状の� �1凸部21と、第2流路形成用溝12に対応する直� �状の第2凸部22とが形成されている。第1凸部2 1の高さと第2凸部22の高さとが異なり、第1凸� ��21と第2凸部22とが交差する交差部の上面に� �差部23が形成されている。この実施形態では 、第1凸部21の高さよりも第2凸部22の高さの方 が高い。第1凸部21の高さd1と、第2凸部22の高� ��d2との間には、高さd2>高さd1の関係が成立 し、高さの差分δtが、段差部23の高さとなる� ��

 そして、成形用金型20を用いて樹脂を射� �成形することで、第1流路用溝2と第2流路用� �3と段差部5とが形成された樹脂製基板1を作� �する。第1凸部21によって深さd1の第1流路用� �2が形成され、第2凸部22によって深さd2の第2� ��路用溝3が形成される。また、第1凸部21と第 2凸部22とが交差する交差部に形成された段差 部23によって、第1流路用溝2と第2流路用溝3と が交差する交差部4に段差部5が形成される。

 そして、樹脂製基板1の転写性を評価する ときには、樹脂製基板1に形成された段差部5� ��形状を顕微鏡などの観察装置で観察し、段� ��部5の形状と成形用金型20に形成された段差� ��23の形状とを比較する。そして、段差部の� �状の差異に基づいて、転写性を評価する。

 ここで、流路用溝の転写性について図7を 参照して説明する。図7は、この発明の実施� �態に係る成形用金型の一部を拡大した断面� �である。例えば、キャビティ形成用の平坦� �溝が形成された金型と、この実施形態に係� �成形用金型20とを用いて、射出成形によって 樹脂製基板1を作製する。平坦な溝を内側に� �て、成形用金型20と溝が形成された金型とを 対向して配置して接触させることで、成形用 金型20と溝が形成された金型との間にキャビ� ��ィを形成する。そのキャビティに樹脂を充� ��することで、第1凸部21の形状と第2凸部22の� ��状とが転写された樹脂製基板1を作製する。

 例えば図7(a)に示すように、成形用金型20� ��よって形成されたキャビティに樹脂が十分� ��充填されている場合は、成形用金型20に形� �された段差部23の形状が樹脂製基板1に良好� �転写される。具体的には、段差部23の角部の 形状や壁部の形状が樹脂製基板1に転写され� �、段差部23の形状に対応する形状を有する段 差部5が樹脂製基板1に形成される。そして、� ��微鏡などの観察装置によって段差部5を観察 した場合、段差部5の境界線が比較的濃い線� �認識できる。これにより、検査者は転写が� �好に行われたことを確認することができる� �

 一方、図7(b)に示すように、成形用金型20� ��よって形成されたキャビティに樹脂が十分� ��充填されていない場合は、成形用金型20に� �成された段差部23の形状が樹脂製基板1に良� �に転写されない。具体的には、段差部23の角 部の形状や壁部の形状が樹脂製基板1に良好� �転写されず、樹脂製基板1に形成された段差� ��5の角部や壁部が曲線状になり、段差部23の� ��状に対応する形状が樹脂製基板1に形成され ない。そして、顕微鏡などの観察装置によっ て段差部5を観察した場合、段差部5の境界線� ��ぼやけて認識できる。これにより、検査者� ��転写が良好に行われていないことを確認す� ��ことができる。

 以上のように、樹脂製基板1に形成された段 差部5の形状を観察することで、成形用金型20 に形成された凸部の形状が良好に樹脂製基板 1に転写されたか否かを評価することが可能� �なる。これにより、流路用溝の形状を定量� �に測定しなくても、簡便な方法によって転� �性を評価することが可能となる。
(変形例)
 次に、上述した実施形態の変形例に係るマ� ��クロチップについて図8と図9とを参照して� �明する。図8は、変形例に係る樹脂製基板の� ��面図である。図9は、変形例に係る樹脂製基 板の断面図であり、図8のIX-IX断面図である。 この変形例では、深さが異なる2つの流路用� �によってT字状の溝が形成された樹脂製基板� ��ついて説明する。

 図8に示すように、樹脂製基板1Aは板状の� ��板であり、樹脂製基板1Aの一方の表面には� �直線状の第1流路用溝2Aと直線状の第2流路用� ��3Aとが形成されている。この変形例では、1� ��として、第1流路用溝2Aと第2流路用溝3Aとが� ��交して樹脂製基板1Aの表面に形成されてい� �。第2流路用溝3Aは、第1流路用溝2Aの途中ま� �形成されている。これにより、第1流路用溝2 Aと第2流路用溝3AとによってT字状の溝が構成� ��れる。第1流路用溝2Aの深さよりも第2流路用 溝3Aの深さの方が深いため、第1流路用溝2Aと� ��2流路用溝3Aとが交差する交差部4Aの底面に� �差部5Aが形成されている。例えば図9に示す� �うに、第1流路用溝2Aの深さを深さd1とし、第 2流路用溝3Aの深さを深さd2とする。第1流路用 溝2Aの深さよりも第2流路用溝3Aの深さの方が� ��いため、深さd2>深さd1の関係が成立し、� �さの差分δtが、段差部5Aの高さとなる。

 そして、第1流路用溝2Aと第2流路用溝3Aと� ��形成されている面を内側にして、樹脂製基� ��1Aと平板状の樹脂製基板とを接合すること� �マイクロチップを製造する。これにより、� �1流路用溝2Aと第2流路用溝3Aとによって微細� �路が形成される。

 なお、樹脂製基板1Aの寸法は、上述した� �施形態に係る樹脂製基板1の寸法と同じであ� ��、第1流路用溝2A及び第2流路用溝3Aの幅及び� ��さは、上述した実施形態に係る樹脂製基板1 の流路用溝の幅及び深さと同じである。

 上述した実施形態と同様に、樹脂製基板1 Aは、成形用金型を用いて射出成形法などに� �って作製される。成形用金型には、第1流路� ��溝2Aに対応する凸部と第2流路用溝3Aに対応� �る凸部とが形成されており、成形用金型の� �部の形状が樹脂に転写されることで、第1流� ��用溝2Aと第2流路用溝3Aとを有する樹脂製基� �1Aが作製される。さらに、成形用金型の凸部 の上面であって、第1流路用溝2Aと第2流路用� �3Aとが交差する交差部4Aに対応する位置に、� ��差部を設ける。これにより、成形用金型の� ��差が樹脂に転写され、第1流路用溝2Aと第2流 路用溝3Aとが交差する交差部4Aの底面に段差� �5Aが形成される。この段差部5Aの形状を観察� ��ることで、第1流路用溝2A及び第2流路用溝3A� ��転写性を評価することができる。