| CN202276441U | 2012-06-13 | |||
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| CN101361400A | 2009-02-04 | |||
| CN201138866Y | 2008-10-22 |
北京安信方达知识产权代理有限公司 (CN)
| 权 利 要 求 书 1、一种麦克风的封装结构， 包括： 后壳和封装套， 所述封装套包含基体， 其中： 所述基体包括第一侧面、 第二侧面和下端面， 所述第一侧面与所述第二 侧面相对； 所述第一侧面上开设有用于设置所述麦克风的腔体； 所述第二侧面上开设有第一声音通道， 所述第一声音通道的上段与所述 腔体的下段贯通构成贯通部分， 所述麦克风的音孔与所述贯通部分相对； 所述下端面上开设有第二声音通道， 所述第二声音通道与所述第一声音 通道连通； 以及 所述基体设置在所述后壳中， 所述后壳的下端部开设有散音孔， 所述散 音孔与所述第二声音通道的出音口相对。 2、 如权利要求 1所述的麦克风的封装结构， 其中， 所述第一声音通道的 下段与所述第二声音通道的入音口贯通， 所述第二声音通道的入音口开设在 与所述基体的第二侧面平行的平面上。 3、 如权利要求 1所述的麦克风的封装结构， 其中， 所述第一侧面的一侧还开设有阶梯， 所述阶梯用于设置麦克风所在的主 板， 所述麦克风安装到所述腔体中后， 所述主板设置在所述阶梯上； 所述主板的一侧的表面与所述第一侧面的一侧的表面密封， 其中， 所述 主板的一侧的表面为麦克风所在的表面， 所述第一侧面的一侧的表面为开设 有阶梯并设置有用于安装麦克风的腔体的表面； 以及 所述基体的第二侧面和下端面均与所述后壳的内壁密封。 4、 一种麦克风的封装结构， 包括： 后壳和支架， 所述后壳与所述麦克风 所在的主板连接， 所述麦克风包围在所述后壳中， 所述支架设置在所述后壳 上， 且与所述后壳形成音腔， 所述麦克风封装在所述音腔中， 所述后壳的下 端部上开设有散音孔。 5、 如权利要求 4所述的麦克风的封装结构， 其中， 所述后壳与所述主板 之间密封连接。 6、 一种终端设备， 包括： 麦克风、 主板和麦克风的封装结构， 所述麦克 风的封装结构包括： 后壳和封装套， 所述封装套包含基体， 其中， 所述基体包括第一侧面、 第二侧面和下端面， 所述第一侧面与所述第二 侧面相对； 所述第一侧面上开设有用于设置所述麦克风的腔体； 所述第二侧面上开设有第一声音通道， 所述第一声音通道的上段与所述 腔体的下段贯通构成贯通部分， 所述麦克风的音孔与所述贯通部分相对； 所述下端面上开设有第二声音通道， 所述第二声音通道与所述第一声音 通道连通； 以及 所述基体设置在所述后壳中， 所述后壳的下端部开设有散音孔， 所述散 音孔与所述第二声音通道的出音口相对。 7、 如权利要求 6所述的终端设备， 其中， 所述第一声音通道的下段与所 述第二声音通道的入音口贯通， 所述第二声音通道的入音口开设在与所述基 体的第二侧面平行的平面上。 8、 如权利要求 6所述的终端设备， 其中， 所述第一侧面的一侧还开设有阶梯， 所述阶梯用于设置麦克风所在的主 板， 所述麦克风安装到所述腔体中后， 所述主板设置在所述阶梯上； 所述主板的一侧的表面与所述第一侧面的一侧的表面密封， 其中， 所述 主板的一侧的表面为麦克风所在的表面， 所述第一侧面的一侧的表面为开设 有阶梯并设置有用于安装麦克风的腔体的表面； 以及 所述基体的第二侧面和下端面均与所述后壳的内壁密封。 9、 一种终端设备， 包括： 麦克风、 主板和麦克风的封装结构， 所述麦克 风的封装结构包括后壳和支架， 所述后壳与所述麦克风所在的主板连接， 所 述麦克风包围在所述后壳中， 所述支架设置在所述后壳上， 且与所述后壳形 成音腔， 所述麦克风封装在所述音腔中， 所述后壳的下端部上开设有散音孔。 10、 如权利要求 9所述的终端设备， 其中， 所述后壳与所述主板之间密 封连接。 |
技术领域
本发明涉及终端设备中麦克风的安装方式， 尤其涉及一种麦克风的封装 结构及终端设备。
背景技术
手机等终端设备作为一种方便人们通信的工具 ， 已成为日常生活中不可 或缺的必需品， 随着消费者生活水平的提高， 对于音频质量的要求以及终端 设备造型的要求越来越高， 其中与通话密切相关的麦克风的通道设计越来 越 重要， 特别是侧出音的方式和造型与音频质量关系越 来越密切。
目前釆用的麦克风通道设计主要应用在主板与 后壳表面的距离 H为 4mm 以上、 3.5mm~4mm之间以及 3mm~3.5mm之间的情况， 在 H更小的情况下， 目前没有很好的设计方式， 并且， 目前针对 H较小的情况， 很多方式对麦克 风孔的大小和位置要求比较高， 一般要求孔的直径在 lmm以上， 在终端的厚 度方向上位置比较靠后， 经常在电池盖上， 影响造型和音频效果。
发明内容
本发明实施例要解决的技术问题是提供一种麦 克风的封装结构及终端设 备， 能够在主板与后壳表面的距离小于 3毫米的情况下实现麦克风的封装。
为解决上述技术问题， 釆用以下技术方案： 本发明实施例提供一种麦克风的封装结构， 包括： 后壳和封装套， 所述 封装套包含基体， 其中：
所述基体包括第一侧面、 第二侧面和下端面， 所述第一侧面与所述第二 侧面相对；
所述第一侧面上开设有用于设置麦克风的腔体 ；
所述第二侧面上开设有第一声音通道， 所述第一声音通道的上段与所述 腔体的下段贯通构成贯通部分， 所述麦克风的音孔与所述贯通部分相对； 所述下端面上开设有第二声音通道， 所述第二声音通道与所述第一声音 通道连通； 以及
所述基体设置在所述后壳中， 所述后壳的下端部开设有散音孔， 所述散 音孔与所述第二声音通道的出音口相对。
可选地， 所述第一声音通道的下段与所述第二声音通道 的入音口贯通， 所述第二声音通道的入音口开设在与所述基体 的第二侧面平行的平面上。
可选地， 所述第一侧面的一侧还开设有阶梯， 所述阶梯用于设置麦克风 所在的主板， 所述麦克风安装到所述腔体中后， 所述主板设置在所述阶梯上； 所述主板的一侧的表面与所述第一侧面的一侧 的表面密封， 其中， 所述 主板的一侧的表面为麦克风所在的表面， 所述第一侧面的一侧的表面为开设 有阶梯并设置有用于安装麦克风的腔体的表面 ； 以及
所述基体的第二侧面和下端面均与所述后壳的 内壁密封。
可选地， 一种麦克风的封装结构， 包括： 后壳和支架， 所述后壳与所述 麦克风所在的主板连接， 所述麦克风包围在所述后壳中， 所述支架设置在所 述后壳上， 且与所述后壳形成音腔， 所述麦克风封装在所述音腔中， 所述后 壳的下端部上开设有散音孔。
可选地， 所述后壳与所述主板之间密封连接。
可选地， 一种终端设备， 包括： 麦克风、 主板和麦克风的封装结构， 所 述麦克风的封装结构包括： 后壳和封装套， 所述封装套包含基体， 其中， 所述基体包括第一侧面、 第二侧面和下端面， 所述第一侧面与所述第二 侧面相对；
所述第一侧面上开设有用于设置麦克风的腔体 ；
所述第二侧面上开设有第一声音通道， 所述第一声音通道的上段与所述 腔体的下段贯通构成贯通部分， 所述麦克风的音孔与所述贯通部分相对； 所述下端面上开设有第二声音通道， 所述第二声音通道与所述第一声音 通道连通； 以及 所述基体设置在所述后壳中， 所述后壳的下端部开设有散音孔， 所述散 音孔与所述第二声音通道的出音口相对。
可选地， 所述第一声音通道的下段与所述第二声音通道 的入音口贯通， 所述第二声音通道的入音口开设在与所述基体 的第二侧面平行的平面上。
可选地， 所述第一侧面的一侧还开设有阶梯， 所述阶梯用于设置麦克风 所在主板， 所述麦克风安装到所述腔体中后， 所述主板设置在所述阶梯上； 所述主板的一侧的表面与所述第一侧面的一侧 的表面密封， 其中， 所述 主板的一侧的表面为麦克风所在的表面， 所述第一侧面的一侧的表面为开设 有阶梯并设置有用于安装麦克风的腔体的表面 ； 以及
所述基体的第二侧面和下端面均与所述后壳的 内壁密封。
可选地， 一种终端设备， 包括： 麦克风、 主板和麦克风的封装结构， 所 述麦克风的封装结构包括后壳和支架， 所述后壳与所述麦克风所在的主板连 接， 所述麦克风包围在所述后壳中， 所述支架设置在所述后壳上， 且与所述 后壳形成音腔， 所述麦克风封装在所述音腔中， 所述后壳的下端部上开设有 散音孔。
可选地， 所述后壳与主板之间密封连接。
综上所述， 本发明实施例通过在封装套上开设腔体、 第一声音通道和第 二声音通道， 后壳将封装套压紧到主板上封装麦克风， 保证了可以在主板与 后壳表面的距离小于 3毫米时， 实现麦克风的封装， 并且封装套和后壳因为 接触面比较大所以密封更加可靠。
附图概述
图 1为本发明实施方式的麦克风的封装结构的剖 图；
图 2~3为本发明实施方式的麦克风的封装结构的立 体分解图；
图 4为本发明实施方式的封装套与主板之间密封 示意图；
图 5为本发明实施方式的封装套与后壳之间密封 示意图；
图 6为本发明实施方式的一种麦克风的封装结构 结构示意图； 图 7为本发明实施方式的一种终端设备的结构示 图；
图 8为本发明实施方式的另一种麦克风的封装结 的剖面图；
图 9为本发明实施方式的另一种麦克风的封装结 的结构示意图； 图 10为本发明实施方式的另一种终端设备的结构 意图。 本发明的较佳实施方式
下文中将结合附图对本申请的实施例进行详细 说明。 需要说明的是， 在 不冲突的情况下， 本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互 任意组合。
如图 1〜图 3所示， 本申请的麦克风的封装结构， 包括： 后壳 1和封装套 2, 封装套 2包含基体 21 , 在基体 21的第一侧面上开设有用于设置麦克风的 腔体 23 , 在基体 21第二侧面 24上开设有第一声音通道 25 , 第二侧面 24与 第一侧面相对，第一声音通道 25的上段与腔体 23的下段贯通构成贯通部分， 麦克风的音孔与该贯通部分相对，在基体 21的下端面上开设有第二声音通道 26, 第二声音通道 26与第一声音通道 25连通， 基体 21设置在后壳 1中， 后 壳 1的下端部开设有散音孔 11 , 散音孔 11与第二声音通道 26的出音口 261 相对。
本实施方式中第一声音通道 25的下段与第二声音通道 26的入音口 262 贯通，第二声音通道 26的入音口 262开设在与基体 21的第二侧面 24平行的 平面上。
本申请中封装套可釆用硅胶套。
如图 4所示，在基体 21上第一侧面的一侧还开设有设置麦克风所在 板 的阶梯 27 , 在麦克风安装到腔体 23中后， 主板设置在阶梯 27上， 主板的麦 克风所在的表面与第一侧面的开设阶梯 27后设置麦克风的腔体 23所在的表 面 28密封， 开设阶梯 27后的腔体 23所在的表面 28和麦克风周围的主板之 间通过过盈或背胶形成密封。
如图 5所示， 在基体 21设置到后壳 1中后， 基体 21的第二侧面 24和下 端面 29均与后壳 1的内壁密封， 扣上后壳 1后， 在基体 21的第二侧面 24与 后壳 1的第一内壁 12之间通过过盈或背胶形成密封； 在基体 21的下端面 29 与后壳 1的第二内壁 13之间通过过盈形成密封。
为了组装拆卸方便一般图 5中的两个密封处不会同时釆用背胶， 不论该 两处釆用背胶与否或只靠过盈密封都在本申请 保护范围内。
本申请通过后壳 1将封装套 2压紧到麦克风所在的主板板上， 主板和封 装套 2之间因为后壳 1的压紧（或再加上主板和封装套 2之间的密封）形成 了可靠密封的声音通道； 封装套 2和后壳 1的压紧（或再加上封装套 2和后 壳 1之间的密封）形成了密封的声音通道， 本申请简化了封装套的模具， 降 低了对主板与后壳表面的距离的要求， 并且满足了麦克风的散音孔在移动终 端厚度方向上位置移动的要求。
图 6为本发明上述实施方式的麦克风的封装结构 结构示意图， 所述麦 克风的封装结构 60包括： 后壳 61和封装套 62。
如图 7所示， 本实施方式还提供了一种终端设备 70, 包括： 麦克风 71、 主板 72和麦克风的封装结构 60, 麦克风的封装结构为上文中所述的麦克风 的封装结构， 此处不再赘述。
如图 8所示， 本申请提供的另一种麦克风的封装结构， 包括： 后壳 1和 支架 3 , 后壳 1与麦克风所在的主板连接， 将麦克风包围在后壳 1中， 支架 3 设置在后壳上与后壳 1形成音腔 4, 将麦克风封装在音腔 4中， 在后壳的下 端部上开设有散音孔 11。
后壳 1通过泡棉压紧到主板上形成密封连接。 支架 3超焊或双面胶粘到 后壳 1上， 这种方式能够保证主板与后壳表面的距离在 3.5mm以下的情况下 实现麦克风的封装， 散音孔 11的位置也比较灵活。
图 9为本发明图 8所述实施方式的麦克风的封装结构的结构示 图， 所 述麦克风的封装结构 90包括： 后壳 91和支架 92。
如图 10所示，本实施方式还提供了一种终端设备 100,包括：麦克风 101、 主板 102和麦克风的封装结构 90, 麦克风的封装结构为图 8中所示的麦克风 的封装结构， 此处不再赘述。
本领域普通技术人员可以理解上述方法中的全 部或部分步骤可通过程序 来指令相关硬件完成， 所述程序可以存储于计算机可读存储介质中， 如只读 存储器、 磁盘或光盘等。 可选地， 上述实施例的全部或部分步骤也可以使用 一个或多个集成电路来实现， 相应地， 上述实施例中的各模块 /单元可以釆用 硬件的形式实现， 也可以釆用软件功能模块的形式实现。 本申请不限制于任 何特定形式的硬件和软件的结合。
以上所述仅为本申请的较佳实施例而已， 并不用于限制本申请， 对于本 领域的技术人员来说， 本申请可以有各种更改和变化。 凡在本申请的精神和 原则之内， 所作的任何修改、 等同替换、 改进等， 均应包含在本申请的保护 范围之内。
工业实用性 本发明实施例通过在封装套上开设腔体、第一 声音通道和第二声音通道， 后壳将封装套压紧到主板上封装麦克风， 保证了可以在主板与后壳表面的距 离小于 3毫米时， 实现麦克风的封装， 并且封装套和后壳因为接触面比较大 所以密封更加可靠。 因此具有较强的工业实用性。