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Title:
MICROWAVE COMPONENT AND ASSOCIATED MANUFACTURING PROCESS
Document Type and Number:
WIPO Patent Application WO/2019/110651
Kind Code:
A1
Abstract:
This microwave component (10) comprises a waveguide (12) comprising an upper layer, a lower layer, and a central layer (18) intermediate between the upper layer and the lower layer, said layers defining a zone (19) of propagation of an electromagnetic wave, the propagation zone (19) extending along a propagation axis, and comprising a cavity (32) bounded by the upper layer, the lower layer, and, laterally, by two opposite lateral edges (36) of the central layer (18). The waveguide (12) comprises at least one dielectric strip (28) placed in the propagation zone (19), the dielectric strip (28) being defined in one of the upper layer and the lower layer or being placed in the cavity (32) away from the lateral edges (36) of the cavity (32).

Inventors:
GHIOTTO, Anthony (Apt S34- 10 avenue Danielle Mitterrand, BEGLES, 33130, FR)
PARMENT, Frédéric (2 Allée Olympe de Gouges, A05 Jardins de Mogador, RAMONVILLE-ST-AGNE, 31520, FR)
Application Number:
EP2018/083625
Publication Date:
June 13, 2019
Filing Date:
December 05, 2018
Export Citation:
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Assignee:
UNIVERSITÉ DE BORDEAUX (35 PLACE PEY BERLAND, BORDEAUX, 33000, FR)
CENTRE NATIONAL D'ETUDES SPATIALES (2 Place Maurice Quentin, PARIS, PARIS, 75001, FR)
INSTITUT POLYTECHNIQUE DE BORDEAUX (1 avenue du Docteur Albert Schweitzer, TALENCE, TALENCE, 33400, FR)
CENTRE NATIONAL DE LA RECHERCHE SCIENTIFIQUE (3 rue Michel Ange, PARIS, PARIS, 75016, FR)
International Classes:
H01P3/12; H01P1/208; H01P3/123; H01P11/00
Foreign References:
US20020093403A12002-07-18
US20040041663A12004-03-04
Other References:
ISRAEL BOUDREAU ET AL: "Broadband phase shifter using air holes in Substrate Integrated Waveguide", MICROWAVE SYMPOSIUM DIGEST (MTT), 2011 IEEE MTT-S INTERNATIONAL, IEEE, 5 June 2011 (2011-06-05), pages 1 - 4, XP032006818, ISBN: 978-1-61284-754-2, DOI: 10.1109/MWSYM.2011.5972871
PARMENT FREDERIC ET AL: "Double Dielectric Slab-Loaded Air-Filled SIW Phase Shifters for High-Performance Millimeter-Wave Integration", IEEE TRANSACTIONS ON MICROWAVE THEORY AND TECHNIQUES, PLENUM, USA, vol. 64, no. 9, 1 September 2016 (2016-09-01), pages 2833 - 2842, XP011621511, ISSN: 0018-9480, [retrieved on 20160901], DOI: 10.1109/TMTT.2016.2590544
W.E. HORD ET AL: "Approximation Technique for Dielectric Loaded Waveguides", IEEE TRANSACTIONS ON MICROWAVE THEORY AND TECHNIQUES, vol. 16, no. 4, 1 April 1968 (1968-04-01), USA, pages 228 - 233, XP055493538, ISSN: 0018-9480, DOI: 10.1109/TMTT.1968.1126655
DESLANDES D ET AL: "Substrate integrated slab waveguide (SISW) for wideband microwave applications", 2003 IEEE MTT-S INTERNATIONAL MICROWAVE SYMPOSIUM DIGEST.(IMS 2003). PHILADELPHIA, PA, JUNE 8 - 13, 2003; [IEEE MTT-S INTERNATIONAL MICROWAVE SYMPOSIUM], NEW YORK, NY : IEEE, US, 8 June 2003 (2003-06-08), pages 1103, XP032412823, ISBN: 978-0-7803-7695-3, DOI: 10.1109/MWSYM.2003.1212561
None
Attorney, Agent or Firm:
HABASQUE, Etienne et al. (Lavoix, 2 place d'Estienne d'Orves, PARIS CEDEX 09, 75441, FR)
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Claims:
REVENDICATIONS

1.- Composant micro-ondes (10) comportant un guide d’onde (12) comprenant au moins une couche supérieure (14) présentant au moins une surface électriquement conductrice, une couche inférieure (16) présentant au moins une surface électriquement conductrice, et une couche centrale (18) interposée entre la couche supérieure (14) et la couche inférieure (16), lesdites couches définissant une zone de propagation (19) d’une onde électromagnétique,

la zone de propagation (19) s’étendant le long d’un axe de propagation, et comprenant une cavité (32), la cavité (32) étant délimitée par la couche supérieure (14), par la couche inférieure (16), et, latéralement, par deux bords latéraux opposés (36) de la couche centrale (18),

caractérisé en ce que le guide d’onde (12) comprend au moins un barreau diélectrique (28) disposé dans la zone de propagation (19), le barreau diélectrique (28) étant délimité dans l’une de la couche supérieure (14) et de la couche inférieure (16) ou étant disposé dans la cavité (32) à l’écart des bords latéraux (36) de la cavité (32).

2.- Composant selon la revendication 1 , dans lequel le barreau diélectrique (28) s'étend suivant une direction longitudinale parallèle à l'axe de propagation, et est centré sur un plan médian des deux bords latéraux (36) ou est décalé latéralement du plan médian des deux bords latéraux (36).

3.- Composant selon l’une quelconque des revendications 1 ou 2, dans lequel ledit barreau diélectrique (28) est disposé dans la cavité (32) à l’écart des bords latéraux (36) de la cavité (32), le guide d'onde (12) comprenant un composant d’attache fonctionnel (58), le composant d’attache fonctionnel (58) étant formé par une pluralité d’attaches diélectriques (56) venues de matière avec le barreau diélectrique (28), chaque attache diélectrique (56) s’étendant à partir d’un des bords latéraux (36), les attaches diélectriques (56) étant configurées pour réaliser une fonction de filtre pour une onde électromagnétique se propageant dans la zone de propagation (19).

4. Composant selon la revendication 3, dans lequel chaque attache diélectrique (56) présente une forme de barre rectiligne et s’étend à partir d’un des bords latéraux.

5.- Composant selon l’une quelconque des revendications 1 à 4, dans lequel ledit barreau diélectrique (28) est disposé dans la cavité (32) à l’écart des bords latéraux (36) de la cavité (32), la couche centrale (18) comprenant au moins une sous-couche diélectrique (26C), la cavité (32) étant délimitée selon l’axe de propagation entre une extrémité avant (60) et une extrémité arrière (62) de la couche centrale (18), le barreau diélectrique (28) s’étendant de l’extrémité avant (60) à l’extrémité arrière (62) et étant venu de matière avec ladite sous-couche diélectrique (26C) de la couche centrale (18).

6.- Composant selon l’une quelconque des revendications 1 à 5, dans lequel ledit barreau diélectrique (28) est disposé dans la cavité (32) à l’écart des bords latéraux (36) de la cavité (32), ledit barreau diélectrique (28) étant un premier barreau diélectrique (28), le guide d'onde (12) comprenant en outre un deuxième barreau diélectrique (72), le deuxième barreau diélectrique (72) étant disposé dans la cavité (32), à l’écart dudit premier barreau diélectrique (28), et à l’écart des bords latéraux (36) de la cavité (32).

7.- Composant selon l’une quelconque des revendications 1 ou 2, dans lequel le barreau diélectrique (28) est délimité dans l’une de la couche supérieure (14) et de la couche inférieure (16), ledit barreau diélectrique (28) présentant une surface (80, 84, 90A, 90B) délimitant la cavité (32).

8.- Composant selon la revendication 7, dans lequel ledit barreau diélectrique (28) est un premier barreau diélectrique (28), le guide d'onde (12) comprenant en outre un deuxième barreau diélectrique (72) disposé dans la zone de propagation (19), le deuxième barreau diélectrique (72) étant délimité dans l’une de la couche supérieure (14) et de la couche inférieure (16), à l’écart du premier barreau diélectrique (28), et présentant une surface (80, 84, 90A, 90B) délimitant la cavité (32).

9.- Composant selon l’une quelconque des revendications 7 ou 8, dans lequel le guide d'onde (12) comprend en outre un autre barreau diélectrique (28), ledit autre barreau diélectrique (28) étant disposé dans la cavité (32), à l’écart des bords latéraux (36) de la cavité (32).

10.- Composant selon l’une quelconque des revendications 1 à 9, dans lequel la cavité (32) est remplie d’un fluide présentant une constante diélectrique, ou définit un volume fermé étanche et est vide de fluide.

1 1.- Procédé de fabrication d’un composant micro-ondes comprenant les étapes suivantes :

- fourniture d’une couche supérieure (14) et d’une couche inférieure (16) présentant respectivement au moins une surface électriquement conductrice ;

- fourniture d’une couche centrale présentant un ou une pluralité d’évidement(s), ledit évidement (44) ou ladite pluralité d’évidements (44) étant destiné(e) à former une cavité (32) délimitée latéralement par des bords latéraux opposés (36) formés par la couche centrale (18) ; puis,

- assemblage des couches de telle sorte que la couche centrale (18) soit interposée entre la couche supérieure (14) et la couche inférieure (16), les couches définissant une zone de propagation (19) d’une onde électromagnétique, la zone de propagation (19) s’étendant le long d’un axe de propagation et comprenant une cavité (32), la cavité (32) étant formée par ledit évidement (44) ou ladite pluralité d’évidements (44) en étant délimitée par la couche supérieure (14), par la couche inférieure (16), et, latéralement, par lesdits bords latéraux (36) de la couche centrale (18) ;

l’étape de fourniture d’au moins une des couches (14, 16, 18) comprenant la réalisation d’un barreau diélectrique (28), ledit barreau diélectrique (28) étant disposé ou destiné à être disposé dans ladite couche (14, 16, 18), de telle sorte qu’après l’étape d’assemblage, le barreau diélectrique (28) est disposé dans la zone de propagation (19) et est délimité dans l’une de la couche supérieure (14) et de la couche inférieure (16), ou de telle sorte qu’après l’étape d’assemblage, le barreau diélectrique (28) est disposé dans la zone de propagation (19) et dans la cavité (32) à l’écart des bords latéraux (36) de la cavité (32).

12.- Procédé selon la revendication 1 1 , dans lequel l’étape de la fourniture de la couche centrale (18) comprend la réalisation du barreau diélectrique (28), ledit barreau diélectrique (28) étant disposé ou destiné à être disposé dans ladite couche centrale (18), de telle sorte qu’après l’étape d’assemblage, le barreau diélectrique (28) est disposé dans la zone de propagation (19) et dans la cavité (32) à l’écart des bords latéraux (36) de la cavité (32),

le barreau diélectrique (28) étant destiné à être disposé entre un plan défini par une surface supérieure (20C) de la couche centrale (18) et un plan défini par une surface inférieure (21 C) de la couche centrale (18).

13.- Procédé selon la revendication 12, dans lequel l’étape de fourniture de la couche centrale (18) comprend :

- la fourniture d’une couche initiale (46), la couche initiale (46) étant destinée à former la couche centrale (18), comprenant au moins une sous-couche diélectrique initiale (48) et étant dépourvue d’évidement,

- la découpe, dans la couche initiale (46), de ladite pluralité d’évidements (44) destinée à former la cavité (32),

l’étape de réalisation du barreau diélectrique (28) étant mise en oeuvre lors de la découpe de ladite pluralité d’évidements (44), ladite pluralité d’évidements (44) découpée délimitant ledit barreau diélectrique (28), le barreau diélectrique (28) présentant une longueur, prise selon l’axe de propagation, égale à la longueur de la cavité (32), prise selon l’axe de propagation.

14.- Procédé selon la revendication 12, dans lequel l’étape de fourniture de la couche centrale (18) comprend : - la fourniture d’une couche initiale (46), la couche initiale (46) étant destinée à former la couche centrale (18), comprenant au moins une sous-couche diélectrique initiale (48) et étant dépourvue d’évidement,

- la découpe, dans la couche initiale (46), de ladite pluralité d’évidements (44) destinée à former la cavité (32),

l’étape de réalisation du barreau diélectrique (28) étant mise en œuvre lors de la découpe de ladite pluralité d’évidements (44), ladite pluralité d’évidements (44) découpée étant destinée à délimiter la cavité (32), et délimitant le barreau diélectrique (28) et des moyens d’attache (54) du barreau diélectrique (28),

les moyens d’attache (54) comprenant une pluralité d'attaches diélectriques (56) reliant le barreau diélectrique (28) à au moins un des bords latéraux (36).

15.- Procédé selon la revendication 12, dans lequel l’étape de réalisation du barreau diélectrique (28) comprend la fourniture d’un barreau diélectrique (28) et de moyens d’attache (54) du barreau diélectrique (28), les moyens d’attache (54) comprenant une pluralité d'attaches diélectriques (56) solidaire dudit barreau diélectrique (28), le barreau diélectrique (28) et les moyens d’attache (54) étant fournis à l’écart de la couche centrale (18).

16.- Procédé selon l’une quelconque des revendications 14 ou 15, dans lequel l’étape d’assemblage des couches comprend la fixation de la couche centrale (18) à la couche inférieure (16), puis le retrait des moyens d’attache (54), par leur découpe, une fois la couche centrale (18) fixée à la couche inférieure (16).

17.- Procédé selon la revendication 1 1 , dans lequel l’étape de fourniture de l’une de la couche supérieure (14) et de la couche inférieure (16) comprend la réalisation du barreau diélectrique (28), ledit barreau diélectrique (28) étant disposé ou destiné à être disposé dans ladite couche (14, 16), de telle sorte qu’après l’étape d’assemblage, le barreau diélectrique (28) est disposé dans la zone de propagation (19) et est délimité dans ladite couche (14, 16).

Description:
Composant micro-ondes et procédé de fabrication associé

La présente invention concerne un composant micro-onde comportant un guide d’onde comprenant au moins une couche supérieure présentant au moins une surface électriquement conductrice, une couche inférieure présentant au moins une surface électriquement conductrice, et une couche centrale interposée entre la couche supérieure et la couche inférieure, lesdites couches définissant une zone de propagation d’une onde électromagnétique, la zone de propagation s’étendant le long d’un axe de propagation, et comprenant une cavité, la cavité étant délimitée par la couche supérieure, par la couche inférieure, et, latéralement, par deux bords latéraux opposés de la couche centrale.

A l’heure actuelle, une problématique importante de l’industrie des télécoms, notamment pour les stations de base 5G, de l’industrie des radars millimétriques pour drones, des voitures autonomes et plus généralement de tout type de robot, est de réduire les pertes dans les systèmes de façon drastique, à l’heure où l’économie d’énergie est essentielle pour les applications de demain. Ces niveaux de pertes sont en effet rédhibitoires pour les équipements comme les équipements en amont d’une antenne d’émission et de réception (équipement de type « front-end RF »).

Pour réduire les pertes, il est connu de concevoir des structures électroniques passives en ayant recours à la technologie de Guide d’onde Intégré au Substrat creux rempli d’air ou vide (AFSIW ou ESIW en anglais). La structure passive forme alors une ligne de transmission micro-ondes.

Cependant, pour certaines applications, la bande passante offerte par de telles structures n’est pas entièrement satisfaisante.

Un objet de l’invention est donc de fabriquer et de fournir, à faibles coûts, un composant micro-ondes adapté pour fonctionner dans le domaine des longueurs d’onde millimétriques, le composant présentant une bonne bande passante et étant à faibles pertes.

A cet effet, l’invention a pour objet un composant micro-ondes du type précité, caractérisé en ce que le guide d’onde comprend au moins un barreau diélectrique disposé dans la zone de propagation, le barreau diélectrique étant délimité dans l’une de la couche supérieure et de la couche inférieure ou étant disposé dans la cavité à l’écart des bords latéraux de la cavité.

Le composant selon l’invention peut comprendre l’une ou plusieurs des caractéristiques suivantes, prise(s) isolément ou suivant toutes combinaisons techniquement possibles : - le barreau diélectrique s'étend suivant une direction longitudinale parallèle à l'axe de propagation, et est centré sur un plan médian des deux bords latéraux ou est décalé latéralement du plan médian des deux bords latéraux ;

- ledit barreau diélectrique est disposé dans la cavité à l’écart des bords latéraux de la cavité, le guide d'onde comprenant un composant d’attache fonctionnel, le composant d’attache fonctionnel étant formé par une pluralité d’attaches diélectriques venues de matière avec le barreau diélectrique, chaque attache diélectrique s’étendant à partir d’un des bords latéraux, les attaches diélectriques étant configurées pour réaliser une fonction de filtre pour une onde électromagnétique se propageant dans la zone de propagation ;

- chaque attache diélectrique présente une forme de barre rectiligne et s’étend à partir d’un des bords latéraux ;

- ledit barreau diélectrique est disposé dans la cavité à l’écart des bords latéraux de la cavité, la couche centrale comprenant au moins une sous-couche diélectrique, la cavité étant délimitée selon l’axe de propagation entre une extrémité avant et une extrémité arrière de la couche centrale, le barreau diélectrique s’étendant de l’extrémité avant à l’extrémité arrière et étant venu de matière avec ladite sous-couche diélectrique de la couche centrale ;

- ledit barreau diélectrique est disposé dans la cavité à l’écart des bords latéraux de la cavité, ledit barreau diélectrique étant un premier barreau diélectrique, le guide d'onde comprenant en outre un deuxième barreau diélectrique, le deuxième barreau diélectrique étant disposé dans la cavité, à l’écart dudit premier barreau diélectrique, et à l’écart des bords latéraux de la cavité ;

- le barreau diélectrique est délimité dans l’une de la couche supérieure et de la couche inférieure, ledit barreau diélectrique présentant une surface délimitant la cavité ;

- ledit barreau diélectrique est un premier barreau diélectrique, le guide d'onde comprenant en outre un deuxième barreau diélectrique disposé dans la zone de propagation, le deuxième barreau diélectrique étant délimité dans l’une de la couche supérieure et de la couche inférieure, à l’écart du premier barreau diélectrique, et présentant une surface délimitant la cavité ;

- le guide d'onde comprend en outre un autre barreau diélectrique, ledit autre barreau diélectrique étant disposé dans la cavité, à l’écart des bords latéraux de la cavité ;

- le barreau diélectrique est formé dans une sous-couche diélectrique de l’une de la couche supérieure et de la couche inférieure, et est délimité par une partie d’une sous- couche électriquement conductrice de ladite couche et, latéralement entre deux frontières latérales ; et - la cavité est remplie d’un fluide présentant une constante diélectrique, ou définit un volume fermé étanche et est vide de fluide.

L’invention a également pour objet un procédé de fabrication d’un composant micro-ondes comprenant les étapes suivantes :

- fourniture d’une couche supérieure et d’une couche inférieure présentant respectivement au moins une surface électriquement conductrice ;

- fourniture d’une couche centrale présentant un ou une pluralité d’évidement(s), ledit évidement ou ladite pluralité d’évidements étant destiné(e) à former une cavité délimitée latéralement par des bords latéraux opposés formés par la couche centrale ; puis,

- assemblage des couches de telle sorte que la couche centrale soit interposée entre la couche supérieure et la couche inférieure, les couches définissant une zone de propagation d’une onde électromagnétique, la zone de propagation s’étendant le long d’un axe de propagation et comprenant une cavité, la cavité étant formée par ledit évidement ou ladite pluralité d’évidements en étant délimitée par la couche supérieure, par la couche inférieure, et, latéralement, par lesdits bords latéraux de la couche centrale ;

l’étape de fourniture d’au moins une des couches comprenant la réalisation d’un barreau diélectrique, ledit barreau diélectrique étant disposé ou destiné à être disposé dans ladite couche, de telle sorte qu’après l’étape d’assemblage, le barreau diélectrique est disposé dans la zone de propagation et est délimité dans l’une de la couche supérieure et de la couche inférieure, ou de telle sorte qu’après l’étape d’assemblage, le barreau diélectrique est disposé dans la zone de propagation et dans la cavité à l’écart des bords latéraux de la cavité.

Le procédé de fabrication selon l’invention peut comprendre l’une ou plusieurs des caractéristiques suivantes, prise(s) isolément ou suivant toutes combinaisons techniquement possibles :

- l’étape de la fourniture de la couche centrale comprend la réalisation du barreau diélectrique, ledit barreau diélectrique étant disposé ou destiné à être disposé dans ladite couche centrale, de telle sorte qu’après l’étape d’assemblage, le barreau diélectrique est disposé dans la zone de propagation et dans la cavité à l’écart des bords latéraux de la cavité, le barreau diélectrique étant destiné à être disposé entre un plan défini par une surface supérieure de la couche centrale et un plan défini par une surface inférieure de la couche centrale ;

- l’étape de fourniture de la couche centrale comprend : * la fourniture d’une couche initiale, la couche initiale étant destinée à former la couche centrale, comprenant au moins une sous-couche diélectrique initiale et étant dépourvue d’évidement,

* la découpe, dans la couche initiale, de ladite pluralité d’évidements destinée à former la cavité,

l’étape de réalisation du barreau diélectrique étant mise en œuvre lors de la découpe de ladite pluralité d’évidements, ladite pluralité d’évidements découpée délimitant ledit barreau diélectrique, le barreau diélectrique présentant une longueur, prise selon l’axe de propagation, égale à la longueur de la cavité, prise selon l’axe de propagation ;

- l’étape de fourniture de la couche centrale comprend :

* la fourniture d’une couche initiale, la couche initiale étant destinée à former la couche centrale, comprenant au moins une sous-couche diélectrique initiale et étant dépourvue d’évidement,

* la découpe, dans la couche initiale, de ladite pluralité d’évidements destinée à former la cavité,

l’étape de réalisation du barreau diélectrique étant mise en œuvre lors de la découpe de ladite pluralité d’évidements, ladite pluralité d’évidements découpée étant destinée à délimiter la cavité, et délimitant le barreau diélectrique et des moyens d’attache du barreau diélectrique, les moyens d’attache comprenant une pluralité d'attaches diélectriques reliant le barreau diélectrique à au moins un des bords latéraux ;

- l’étape de réalisation du barreau diélectrique comprend la fourniture d’un barreau diélectrique et de moyens d’attache du barreau diélectrique, les moyens d’attache comprenant une pluralité d'attaches diélectriques solidaire dudit barreau diélectrique, le barreau diélectrique et les moyens d’attache étant fournis à l’écart de la couche centrale ;

- l’étape d’assemblage des couches comprend la fixation de la couche centrale à la couche inférieure, puis le retrait des moyens d’attache, par leur découpe, une fois la couche centrale fixée à la couche inférieure ;

- l’étape de fourniture de l’une de la couche supérieure et de la couche inférieure comprend la réalisation du barreau diélectrique, ledit barreau diélectrique étant disposé ou destiné à être disposé dans ladite couche, de telle sorte qu’après l’étape d’assemblage, le barreau diélectrique est disposé dans la zone de propagation et est délimité dans ladite couche ;

- le plan médian aux bords latéraux de la cavité forme un plan de symétrie de l’ensemble formé par les attaches diélectriques ; - les attaches diélectriques ne s'étendent qu'à partir d'un seul des bords latéraux ;

- chaque attache diélectrique présente une forme de barre rectiligne et s’étend à partir d’un des bords latéraux ;

- au moins une partie des moyens d’attache n’est pas retirée lors de l’étape d’assemblage des couches, ladite partie des moyens d’attache formant alors un composant d’attache fonctionnel, les attaches diélectriques non retirées étant configurées pour réaliser une fonction de filtre pour une onde électromagnétique se propageant dans la zone de propagation ;

- le procédé comprend une étape d'alimentation du composant micro-ondes avec une onde électromagnétique se propageant dans la zone de propagation, l'onde électromagnétique présentant au moins un mode de propagation présentant deux maximums de champs électriques, le ou chaque barreau diélectrique étant localisé dans la cavité au niveau d'un desdits maximums ;

- le barreau diélectrique est un premier barreau diélectrique, l’étape de réalisation étant une étape de réalisation du premier barreau diélectrique et d’un deuxième barreau diélectrique, l’étape de réalisation du premier barreau diélectrique et du deuxième barreau diélectrique étant mise en œuvre lors de la découpe de ladite pluralité d’évidements ; ladite pluralité d’évidements découpée délimitant le premier barreau diélectrique, le deuxième barreau diélectrique et des moyens d’attache du premier barreau diélectrique et du deuxième barreau diélectrique ; les moyens d'attache comprenant une pluralité de premières attaches diélectriques reliant le premier barreau diélectrique à l’un des bords latéraux et une pluralité de deuxièmes attaches diélectriques reliant le deuxième barreau diélectrique à l’autre des bords latéraux ;

- après assemblage, le barreau diélectrique présente une surface délimitant la cavité ;

- l’étape de fourniture de l’une de la couche supérieure et de la couche inférieure comprend la fourniture d’une couche initiale, la couche initiale étant destinée à former ladite couche et comprenant au moins une sous-couche diélectrique, une sous-couche supérieure électriquement conductrice, et une sous-couche inférieure électriquement conductrice ; la réalisation du barreau diélectrique comprenant l’implémentation de frontières latérales dans ladite couche initiale et la suppression d’au moins une partie d’une des sous-couches électriquement conductrices de la couche initiale s’étendant entre les deux frontières latérales ;

- le barreau diélectrique est un premier barreau diélectrique, une étape de fourniture de la couche supérieure ou de la couche inférieure comprenant la réalisation d’un deuxième barreau diélectrique ; et, - après assemblage, la cavité est remplie d’un fluide présentant une constante diélectrique, ou définit un volume fermé étanche et est vide de fluide.

L’invention sera mieux comprise à la lecture de la description qui va suivre, donnée uniquement à titre d’exemple, et faite en se référant aux dessins annexés, sur lesquels :

- la figure 1 est une vue schématique en section de dessus d’un premier composant micro-ondes selon l’invention, ladite section passant par le barreau diélectrique ;

- la figure 2 est une vue schématique en section transversale du premier composant de la figure 1 ;

- la figure 3 est une vue schématique en section transversale du premier composant lors du premier procédé de fabrication ;

- la figure 4 est une vue schématique en section de dessus du premier composant lors d’un premier mode de réalisation d’un procédé de fabrication selon l’invention, ladite section passant par le barreau diélectrique ;

- la figure 5 est une vue schématique en section de dessus du premier composant lors d’une variante du procédé de fabrication du premier composant selon l’invention, ladite section passant par le barreau diélectrique ;

- la figure 6 est une vue schématique en section transversale d’un deuxième composant micro-ondes selon l’invention ;

- la figure 7 est une vue schématique en section de dessus d’un troisième composant micro-ondes selon l’invention, ladite section passant par le barreau diélectrique ;

- la figure 8 est une vue schématique en section de dessus d’un quatrième composant selon l’invention, ladite section passant par le barreau diélectrique ;

- la figure 9 est une vue schématique en section de dessus d’un cinquième composant micro-ondes selon l’invention, ladite section passant par le barreau diélectrique ;

- la figure 10 est une vue schématique en section transversale du cinquième composant de la figure 9 ;

- les figures 1 1 à 17 sont respectivement des vues schématiques en section d’un sixième, d’un septième, d’un huitième, d’un neuvième, d’un dixième, d’un onzième et d’un douzième composants selon l’invention.

Un premier composant micro-ondes 10A selon l’invention est illustré sur les figures

1 et 2. Le premier composant 10A est par exemple un filtre, notamment un filtre micro ondes passe-bande, passe-bas, passe-haut ou coupe-bande. En variante, le premier composant micro-ondes 10A est par exemple une ligne de transmission, un multiplexeur, un coupleur, un diviseur, un combineur, une antenne, un oscillateur, un amplificateur, une charge, un circulateur, un résonateur, un décaleur de phase ou encore un isolateur.

Le premier composant 10A est ici du type « à guide intégré au substrat ».

Le premier composant 10A comporte un guide d’onde 12 propre à guider une onde électromagnétique le long d’un axe de propagation X-X, l’onde électromagnétique présentant notamment une longueur d’onde supérieure ou égale à une longueur d’onde minimale prédéterminée.

Le guide d’onde 12 comprend une couche supérieure 14, une couche inférieure 16, et une couche centrale 18 interposée entre la couche supérieure 14 et la couche inférieure 16, lesdites couches 14, 16, 18 définissant une zone de propagation 19 de l’onde électromagnétique, la zone de propagation 19 s’étendant le long de l’axe de propagation X-X.

Le guide d’onde 12 comprend en outre au moins un barreau diélectrique 28 disposé dans la zone de propagation 19.

Par la suite, par « élément diélectrique », on entend que ledit élément présente une permittivité diélectrique relative supérieure ou égale à 1.

Le matériau diélectrique peut avoir des propriétés absorbantes, c’est-à-dire un coefficient de tangente de perte supérieur à 0.004, pour réaliser une fonction d’atténuateur.

Chacune des couches supérieures 14, inférieures 16 et centrales 18 s’étend parallèlement à un plan XY, défini par l’axe de propagation X-X et par un axe transverse Y-Y orthogonal à l’axe de propagation X-X.

Chacune des couches supérieure 14, inférieure 16 et centrale 18 présente une surface supérieure 20A, 20B, 20C et une surface inférieure 21 A, 21 B, 21 C.

Dans le premier composant 10A, chacune desdites surfaces supérieures 20A, 20B, 20C et chacune desdites surfaces inférieures 21 A, 21 B, 21 C sont électriquement conductrices.

Par la suite, par « élément électriquement conducteur », on entend que ledit élément présente une conductivité électrique supérieure à 1 * 10 6 S.m 1 , de préférence équivalente à celle d’un métal de type cuivre, argent, aluminium ou or.

La couche inférieure 16 et la couche supérieure 14 sont disposées à distance l’une de l’autre, de part et d’autre de la couche centrale 18, au contact de la couche centrale 18. En particulier, la surface inférieure 21 A de la couche supérieure 14 est au contact de la surface supérieure 20C de la couche centrale 18. De même, la surface inférieure 21 C de la couche centrale 18 est au contact de la surface supérieure 20B de la couche inférieure 16.

Ainsi, la couche supérieure 14, la couche inférieure 16 et la couche centrale 18 forment un empilement.

La surface inférieure 21 A de la couche supérieure 14 est électriquement reliée à la surface supérieure 20C de la couche centrale 18. De même, la surface inférieure 21 C de la couche centrale 18 est électriquement reliée à la surface supérieure 20B de la couche inférieure 16.

Dans la suite de la description, on appellera « direction transverse » Y-Y une direction parallèle à l’axe transverse Y-Y.

Une direction transverse est donc une direction orthogonale à l’axe de propagation X-X et parallèle à la surface inférieure 21 A de la couche supérieure 14.

Dans un mode de réalisation préféré, chacune des couches supérieure 14, inférieure 16 et centrale 18 forme un substrat.

Chacune des couches supérieure 14, inférieure 16 et centrale 18 comprend ainsi une sous-couche supérieure 22A, 22B, 22C électriquement conductrice, une sous-couche inférieure 24A, 24B, 24C électriquement conductrice et une sous-couche centrale 26A, 26B, 26C diélectrique, présentant une première constante diélectrique, interposée entre la sous-couche supérieure 22A, 22B, 22C et la sous-couche inférieure 24A, 24B, 24C.

De plus, la sous-couche inférieure 24A de la couche supérieure 14 est électriquement reliée à la sous-couche supérieure 22C de la couche centrale 18. De même, la sous-couche inférieure 24C de la couche centrale 18 est électriquement reliée à la sous-couche supérieure 22B de la couche inférieure 16.

Les sous-couches supérieures 22A, 22B, 22C et les sous-couches inférieures 24A, 24B, 24C sont par exemple réalisées en cuivre.

Les sous-couches centrales 26A, 26B, 26C sont par exemple réalisées en résine époxyde ou en téflon.

La zone de propagation 19 correspond à une zone dans laquelle est confinée l’onde électromagnétique lors de sa propagation dans le guide d’onde 12.

Dans le premier composant 10A des figures 1 et 2, la zone de propagation 19 est délimitée par la sous-couche inférieure 24A électriquement conductrice de la couche supérieure 14, la sous-couche supérieure 22B électriquement conductrice de la couche inférieure 16 et deux frontières latérales centrales 30 aménagées chacune dans la couche centrale 18 et espacées l’une de l’autre. En outre, la zone de propagation 19 comprend une cavité 32 délimitée par la couche supérieure 14, par la couche inférieure 16, et, latéralement, par la couche centrale 18.

Les frontières latérales centrales 30 de la zone de propagation 19 sont propres à empêcher le passage d’une onde électromagnétique présentant une longueur d’onde supérieure ou égale à la longueur d’onde minimale prédéterminée.

Chaque frontière latérale centrale 30 connecte électriquement la sous-couche inférieure 24A de la couche supérieure 14 et la sous-couche supérieure 22B de la couche supérieure 14 entre elles.

Les frontières latérales centrales 30 s’étendent parallèlement à l’axe de propagation X-X et sont ici parallèles l’une par rapport à l’autre.

Elles s’étendent notamment selon la direction Z-Z orthogonale à l’axe de propagation X-X et à l’axe transverse Y-Y.

Par la suite, les termes « au-dessus » et « en-dessous » seront compris vis-à-vis de la direction Z-Z.

Les frontières latérales centrales 30 s’étendent notamment sur toute l’épaisseur de la couche centrale 18.

Elles sont en particulier disposées latéralement de part et d’autre de la cavité 32, par exemple ici à l’extérieur de la cavité 32.

Dans le mode de réalisation des figures 1 et 2, chaque frontière latérale centrale 30 comprend une rangée de vias 34 électriquement conducteurs, aménagés au moins à travers la couche centrale 18. Par « via », on entend un trou, aménagé au moins à travers la couche centrale 18, présentant des parois recouvertes d’un revêtement électriquement conducteur, par exemple métallisé.

Plus précisément, chaque via 34 s’étend selon la direction Z-Z orthogonale à l’axe de propagation X-X et à l’axe transverse Y-Y, en traversant au moins la couche centrale 18.

Chaque via 34 connecte électriquement la sous-couche inférieure 24A de la couche supérieure 14 et la sous-couche supérieure 22B de la couche supérieure 14 entre elles.

L’écartement entre deux vias 34 successifs d’une frontière latérale centrale 30 est inférieur à la longueur d’onde minimale prédéterminée, notamment inférieur à un dixième de la longueur d’onde minimale prédéterminée, de préférence inférieur à un vingtième de la longueur d’onde minimale prédéterminée. Dans l’exemple illustré sur les figures 1 et 2, la cavité 32 est délimitée par la surface inférieure 21 A de la couche supérieure 14, la surface supérieure 20B de la couche inférieure 16 et des bords latéraux 36 de la couche centrale 18.

La cavité 32 est remplie d’un fluide 38 présentant une deuxième constante diélectrique par exemple inférieure à la première constante diélectrique.

Le fluide 38 est par exemple de l’air. En variante, dans le cas où la cavité 32 définit un volume fermé étanche, elle est remplie d’air, d’azote ou est vide de fluide.

Comme illustré sur la figure 1 , les bords latéraux 36 de la couche centrale 18 s’étendent parallèlement à l’axe de propagation X-X.

Les bords latéraux 36 de la couche centrale 18 s’étendent notamment orthogonalement et à l’axe transverse Y-Y.

Les bords latéraux 36 de la couche centrale 18 longent les frontières latérales centrales 30. Par « longer », on entend que les bords latéraux 36 sont en contact avec lesdites frontières latérales centrales 30 ou disposés à une distance, par exemple constante, desdites frontières latérales centrales 30, cette distance étant de préférence inférieure à 100 pm.

Dans le premier composant 10A illustré sur les figures 1 et 2, le barreau diélectrique 28 est disposé dans la cavité 32, à l’écart des bords latéraux 36 de la cavité 32.

En particulier, le barreau diélectrique 28 est disposé dans la zone de propagation 19 tel que, en projection sur la surface supérieure 20B de la couche inférieure 16, ledit barreau diélectrique 28 est à l’écart des bords latéraux 36 de la cavité 32.

Le barreau diélectrique 28 est disposé entre les bords latéraux 36 de la cavité 32.

Le barreau diélectrique 28 présente ici une forme allongée et s'étend suivant une direction longitudinale parallèle à l'axe de propagation. En outre, le barreau diélectrique 28 s’étend ici orthogonalement à l’axe transverse Y-Y.

Dans l’exemple illustré sur la figure 1 , le barreau diélectrique 28 présente une largeur comprise notamment entre 1% et 90% de la largeur de la cavité 32.

Par « largeur d’un élément », on entend la distance bord à bord de l’élément, prise suivant l’axe transverse Y-Y.

La largeur du barreau diélectrique 28 est par exemple constante le long de l’axe de propagation X-X, comme illustré sur la figure 1.

Le barreau diélectrique 28 est ici centré sur un plan médian des deux bords latéraux 36.

Le barreau diélectrique 28 présente dans cet exemple une épaisseur inférieure à la hauteur de la cavité 32. Par « épaisseur d’un élément » ou « hauteur d’un élément », on entend la distance bord à bord de l’élément, prise selon la direction Z-Z orthogonale à l’axe de propagation X-X et à l’axe transverse Y-Y.

Il est ici disposé à l'écart de la surface inférieure 21 A de la couche supérieure 14 et de la surface supérieure 20B de la couche inférieure 16.

Le barreau diélectrique 28 est fixé à la surface supérieure 20B de la couche inférieure 16 par l’intermédiaire d’une sous-couche inférieure de contact 40. Plus précisément, il est fixé à la sous-couche inférieure de contact 40, la sous-couche inférieure de contact 40 étant fixée à la surface supérieure 20B de la couche inférieure 16. La sous-couche inférieure de contact 40 est électriquement conductrice.

Le barreau diélectrique 28 est en outre fixé à la surface inférieure 21 A de la couche supérieure 14 par l’intermédiaire d’une sous-couche supérieure de contact 42. Plus précisément, il est fixé à la sous-couche supérieure de contact 42, la sous-couche supérieure de contact 42 étant fixée à la surface inférieure 21 A de la couche supérieure 14. La sous-couche supérieure de contact 42 est électriquement conductrice.

Un premier procédé de fabrication relatif à la fabrication du premier composant 10A selon l’invention va maintenant être décrit, en référence aux figures 3 et 4.

Le premier procédé comprend la fourniture de la couche supérieure 14 et de la couche inférieure 16.

Il comprend aussi la fourniture de la couche centrale 18, la couche centrale 18 étant fournie en présentant ici une pluralité d’évidements 44, ladite pluralité d’évidements 44 étant destinée à former la cavité 32 du premier composant 10A.

La couche supérieure 14, la couche inférieure 16 et la couche centrale 18 sont fournies à l'écart les unes des autres.

Dans le premier procédé, l’étape de fourniture de la couche centrale 18 comprend la fourniture d’une couche initiale 46, la couche initiale 46 étant destinée à former la couche centrale 18.

La couche initiale 46 comprend ainsi au moins une sous-couche diélectrique initiale 48, présentant la première constante diélectrique, qui est notamment destinée à former la sous-couche centrale 26C de la couche centrale 18.

En particulier, la couche initiale 46 comprend aussi une sous-couche supérieure initiale 50 électriquement conductrice destinée à former la sous-couche supérieure 22C de la couche centrale 18, et une sous-couche inférieure initiale 52 électriquement conductrice destinée à former la sous-couche inférieure 24C de la couche centrale 18.

La couche initiale 46 est fournie en étant dépourvue d’évidement.

L’étape de fourniture de la couche centrale 18 comprend alors la découpe, dans la couche initiale 46 de la pluralité d’évidements 44 destinée à former la cavité 32. La découpe est mise en œuvre dans toute l’épaisseur de la couche initiale 46.

Avant ou après ladite étape de découpe, le premier procédé comprend une étape d’implémentation des frontières latérales centrales 30.

Par exemple, l’implémentation des frontières latérales centrales 30 comprend la réalisation desdites rangée de vias 34.

Dans le premier procédé, l’étape de fourniture de la couche centrale 18 comprend en outre la réalisation du barreau diélectrique 28.

La réalisation du barreau diélectrique 28 est ici mise en œuvre lors de la découpe de ladite pluralité d’évidements 44. Ladite pluralité d’évidements 44 est alors destinée à délimiter la cavité 32, le barreau diélectrique 28 et des moyens d’attache 54 du barreau diélectrique 28.

Lors de la découpe, le barreau diélectrique 28 est plus précisément formé par une partie de la sous-couche diélectrique initiale 48 de la couche initiale 46.

Le barreau diélectrique 28 est ainsi disposé dans la couche initiale 46. Au droit du barreau diélectrique 28, les sous-couches supérieure et inférieure initiales 50, 52 électriquement conductrices de la couche initiale 46 respectivement au-dessus et en- dessous du barreau diélectrique 28 forment respectivement la sous-couche supérieure de contact 42 et la sous-couche inférieure de contact 40 du premier composant 10A.

Comme illustré sur la figure 4, les moyens d’attache 54 comprennent une pluralité d'attaches diélectriques 56 reliant le barreau diélectrique 28 à au moins un des bords latéraux 36 de la cavité 32.

Ainsi, le barreau diélectrique 28, les attaches diélectriques 56 et les bords latéraux 36 de la cavité 32 sont venus de matière.

Comme illustré sur la figure 4, chaque attache diélectrique 56 présente une forme de barre rectiligne, et s’étend ici perpendiculairement à partir d’un des bords latéraux 36.

Dans l’exemple illustré sur la figure 4, au moins une attache diélectrique 56 s’étend à partir de chacun des bords latéraux 36.

Les attaches diélectriques 56 sont écartées les unes des autres.

Dans le premier procédé, comme illustré sur la figure 4, l’écartement séparant deux attaches diélectriques 56 adjacentes est égal pour toutes les attaches diélectriques 56.

En projection sur l’axe de propagation X-X, chaque attache diélectrique 56 s’étend d’un des bords latéraux 36 est disposée sensiblement au milieu de deux attaches diélectriques 56 adjacentes s’étendant du bord latéral opposé 36.

La réalisation du barreau diélectrique 28 comprend par exemple la suppression des sous-couches supérieure et inférieure initiales 50, 52 électriquement conductrices au droit des attaches diélectriques 56, notamment au-dessus et en-dessous des attaches diélectriques 56.

Les attaches diélectriques 56 présentent dans cet exemple une épaisseur inférieure à la hauteur de la cavité 32.

A l’issue de l’étape de réalisation du barreau diélectrique 28 et de l’étape de découpe, la couche initiale 46 forme la couche centrale 18.

A l’issue de l’étape de réalisation, le barreau diélectrique 28 est disposé entre un plan défini par la surface supérieure 20C de la couche centrale 18 et un plan défini par une surface inférieure 21 C de la couche centrale 18.

Le barreau diélectrique 28 est ainsi destiné à être disposé dans la cavité 32, entre les bords latéraux 36.

Par la suite, le premier procédé comprend l’assemblage de la couche supérieure 14, de la couche inférieure 16 et de la couche centrale 18, de telle sorte que la couche centrale 18 soit interposée entre la couche supérieure 14 et la couche inférieure 16.

Pendant tout le procédé de fabrication, les couches 14, 16, 18 sont alignées les unes par rapport aux autres par l’intermédiaire de plots de centrage ou par caméra avec des mires.

Comme illustré sur la figure 3, l’assemblage comprend tout d’abord la fixation de la couche centrale 18 à la couche inférieure 16. Cette fixation est par exemple réalisée par collage.

Lors de cette étape de fixation, le barreau diélectrique 28 est de même fixé à la couche inférieure 16.

Pendant toute la durée de cette fixation, le barreau diélectrique 28 est maintenu en position par rapport à la couche centrale 18 et à la couche inférieure 16 par les attaches diélectriques 56. Le positionnement du barreau diélectrique 28 est donc très précis et choisi lors de l’étape de découpe.

Dans le premier procédé, l’assemblage comprend ensuite le retrait des moyens d’attache 54, une fois la couche centrale 18 fixée à la couche inférieure 16, en particulier une fois le barreau diélectrique 28 fixé à la couche inférieure 16.

Ce retrait est mis en œuvre par la découpe des moyens d’attache 54, et en particulier par la découpe des attaches diélectriques 56. L’étape précédente de suppression des sous-couches supérieure et inférieure initiales 50, 52 électriquement conductrices permet de faciliter cette étape de découpe des attaches diélectriques 56.

Cette découpe est par exemple réalisée par manuellement avec un scalpel, avec une fraiseuse numérique, ou avec un laser. Chaque attache diélectrique 56 est de préférence découpée en affleurant le bord latéral 36 à partir duquel elle s’étend.

En outre, chaque attache diélectrique 56 est avantageusement découpée en affleurant le barreau diélectrique 28.

Par la suite, l’assemblage comprend la fixation de la couche supérieure 14 à la couche centrale 18. Cette fixation est par exemple réalisée par collage.

Lors de cette fixation, la cavité 32 est alors formée par ladite pluralité d’évidements 44 en étant délimitée par la couche supérieure 14, par la couche inférieure 16, et latéralement, par lesdits bords latéraux opposés 36 de la couche centrale 18.

Après assemblage, le premier composant 10A est formé. En particulier, les couches 14, 16, 18 définissent la zone de propagation 19 d’une onde électromagnétique.

La zone de propagation 19 est alors délimitée par la sous-couche inférieure 24A électriquement conductrice de la couche supérieure 14, la sous-couche supérieure 22B électriquement conductrice de la couche inférieure 16 et les frontières latérales centrales 30.

Cette zone de propagation 19 comprend la cavité 32.

Après l’étape d’assemblage, le barreau diélectrique 28 est disposé dans la cavité 32 à l’écart des bords latéraux 36 de la cavité 32.

En particulier, après l’étape d’assemblage, le barreau diélectrique 28, disposé dans la couche centrale 18, est disposé dans la zone de propagation 19, et, en projection sur la surface supérieure 20B de la couche inférieure 16, à l’écart des bords latéraux 36 de la cavité 32.

En utilisation, le premier procédé comprend une étape d'alimentation du premier composant 10A micro-ondes avec une onde électromagnétique se propageant dans la zone de propagation 19. L'onde électromagnétique présente au moins un mode de propagation présentant un maximum de champ électrique.

Le barreau diélectrique 28 est positionné dans la cavité 32 à une position prédéterminée telle que, lors de cette étape d'alimentation du premier composant 10A, la position prédéterminée corresponde au niveau dudit maximum de champ électrique.

Plus précisément, lors de l’étape de réalisation du barreau diélectrique 28, les dimensions des attaches diélectriques 56 sont prédéterminées pour que, après assemblage, le barreau diélectrique 28 soit localisé dans la cavité 32 à la position prédéterminée.

Le barreau diélectrique 28 présente ainsi un effet sur ledit mode de propagation. En particulier, le barreau diélectrique 28 charge le guide d’onde 12 de façon à élargir la bande passante monomode. De plus, en utilisation, la structure comprenant trois couches 14, 16, 18 permet de rendre le premier composant 10A compact et flexible.

En variante non représentée du premier composant 10A, le guide d’onde 12 comprend une première couche électriquement isolante entre la sous-couche inférieure 24A de la couche supérieure 14 et la sous-couche supérieure 22C de la couche centrale 18, et/ou une deuxième couche électriquement isolante entre la sous-couche inférieure 24C de la couche centrale 18 et la sous-couche supérieure 22B de la couche inférieure 16.

La ou les couches isolantes sont par exemple réalisées en prépreg.

Chaque frontière latérale centrale 30, et en particulier chaque via 34, traverse la ou les couches isolantes.

En variante non représentée du premier composant 10A, le barreau diélectrique 28 n’est pas centré sur un plan médian des deux bords latéraux 36 mais est décalé latéralement dudit plan médian. Un tel décalage latéral permet d’apporter un contrôle des modes de propagation désiré de l’onde électromagnétique se propageant dans le guide d’onde 12.

En variante non représentée du premier composant 10A, la largeur du barreau diélectrique 28 varie le long de l’axe de propagation.

En variante non représentée du premier composant 10A, le guide d’onde 12 comprend des fils électriquement conducteurs traversant la cavité 32 de part en part, et connectant électriquement la sous-couche inférieure 24A de la couche supérieure 14 à la couche supérieure 22B de la couche inférieure 16. Ces fils permettent de réaliser une adaptation d’impédance à un autre circuit.

En variante non représentée du premier composant 10A, le guide d’onde 12 comprend des fils électriquement conducteurs traversant la cavité 32, étant connecté électriquement à la sous-couche inférieure 24A de la couche supérieure 14, et présentant une extrémité libre à l’écart de la couche supérieure 22B de la couche inférieure 16. Ces fils permettent de réaliser des plots capacitifs permettant de faire un réglage de propriétés de filtrage du composant.

Une variante du premier procédé de fabrication du premier composant 10A est illustrée sur la figure 5.

Cette variante diffère du premier procédé décrit en ce que le plan médian des deux bords latéraux 36 est un plan de symétrie des attaches diélectriques 56.

En outre, chaque attache diélectrique 56 ne s’étend pas perpendiculairement à partir d’un des bords latéraux 36. Au moins deux attaches diélectriques 56 s'étendent à partir d’un même bord latéral 36, en se joignant au niveau du barreau diélectrique 28. Comme illustré sur la figure 5, ces deux attaches diélectriques 56 forment un motif qui se répète le long de l’axe de propagation.

Plus généralement, pour chaque attache diélectrique 56, une autre attache diélectrique 56 s’étend à partir du même bord latéral 36, en se joignant au niveau du barreau diélectrique 28.

En variante non représentée du premier procédé de fabrication, la réalisation du barreau diélectrique 28 ne comprend pas la suppression des sous-couches supérieure et inférieure initiales 50, 52 électriquement conductrices au droit des attaches diélectriques 56. Ces sous-couches 50, 52 sont supprimées lors du retrait des moyens d’attache 54.

En variante non représentée du premier procédé de fabrication, les attaches diélectriques 56 s’étendent à partir d’un seul des bords latéraux 36.

Un deuxième composant 10B micro-ondes va maintenant être décrit, en référence à la figure 6.

Ce deuxième composant 10B diffère du premier composant 10A en ce que le barreau diélectrique 28 et la surface inférieure 21 A de la couche supérieure 14 délimitent un espace libre entre eux.

Le barreau diélectrique 28 n’est ainsi pas fixé à la surface inférieure 21 A de la couche supérieure 14 par l’intermédiaire de la sous-couche supérieure de contact 42.

Le guide d’onde 12 est alors dépourvu de ladite sous-couche supérieure de contact 42.

Un deuxième procédé de fabrication relatif à la fabrication du deuxième composant 10B diffère du premier procédé en ce que la réalisation du barreau diélectrique 28 comprend la suppression de la sous-couche supérieure initiale 50 électriquement conductrice au-dessus du barreau diélectrique 28.

Un troisième composant 10C micro-ondes va maintenant être décrit, en référence à la figure 7.

Ce troisième composant 10C diffère du premier composant 10A en ce que le guide d'onde 12 comprend en outre un composant d’attache fonctionnel 58.

Le composant d’attache fonctionnel 58 est formé par une pluralité d’attaches diélectriques 56 venues de matière avec le barreau diélectrique 28, chaque attache diélectrique 56 s’étendant à partir d’un des bords latéraux 36.

Lesdites attaches diélectriques 56 présentent des caractéristiques identiques aux attaches diélectriques décrites dans le premier procédé. Dans le troisième composant 10C illustré sur la figure 7, les attaches diélectriques 56 s’étendent à partir d’un seul des bords latéraux 36.

Le barreau diélectrique 28 est donc à l’écart des bords latéraux 36 dans au moins une région du barreau diélectrique 28.

En outre, les attaches diélectriques 56 sont configurées pour réaliser une fonction de filtre pour une onde électromagnétique se propageant dans la zone de propagation 19.

En particulier, la répartition, l’écartement entre deux attaches diélectriques 56 adjacentes, et leurs dimensions sont prédéterminées pour réaliser ladite fonction.

Un troisième procédé de fabrication relatif à la fabrication du troisième composant 10C diffère du premier procédé en ce qu’au moins une partie des moyens d’attache 54 n’est pas retirée lors de l’étape d’assemblage.

La couche supérieure 14 est fixée à la couche centrale 18 sans retirer toutes les attaches diélectriques 56.

Ladite partie des moyens d’attache 54 forment alors le composant d’attache fonctionnel 58, les attaches diélectriques 56 non retirées étant configurées pour réaliser la fonction de filtre pour une onde électromagnétique se propageant dans la zone de propagation 19.

En particulier, lors de l’étape de réalisation du barreau diélectrique 28, la répartition, l’écartement entre deux attaches diélectriques 56 adjacentes, et leurs dimensions sont prédéterminées pour réaliser ladite fonction.

En variante non représentée du troisième composant 10C, la largeur du barreau diélectrique 28 varie le long de l’axe de propagation.

Dans une variante non représentée du troisième composant 10C, la largeur du barreau diélectrique 28 est constante entre deux attaches diélectriques 56 adjacentes, et la largeur du barreau diélectrique 28 entre un couple d’attaches diélectriques 56 adjacentes est différente pour au moins deux couples d’attaches diélectriques 56 adjacentes.

Dans une autre variante non représentée du troisième composant 10C, la largeur du barreau diélectrique 28 prise au niveau d’une attache diélectrique 56 est différente de la largeur du barreau diélectrique 28 prise au niveau d’une attache adjacente diélectrique 56. Le côté du barreau diélectrique 28 joignant lesdites deux attaches diélectriques 56 adjacentes présentant alors en vue de dessus un profil prédéterminé choisi parmi : une ligne droite ou une courbe.

Un quatrième composant 10D selon l’invention est illustré sur la figure 8. Ce quatrième composant 10D diffère du premier composant 10A en ce que le barreau diélectrique 28 est réalisé dans un matériau diélectrique différent du matériau dans lequel est réalisée la sous-couche centrale 26C de la couche centrale 18.

Le barreau diélectrique 28 est en contact avec la surface supérieure 20B de la couche inférieure 16.

En particulier, le barreau diélectrique 28 est fixé à la surface supérieure 20B de la couche inférieure 16, par exemple par collage.

Dans cet exemple, le barreau diélectrique 28 est en contact avec la surface inférieure 21 A de la couche supérieure 14. En d’autres termes, il présente une épaisseur égale à la hauteur de la cavité 32.

En particulier, le barreau diélectrique 28 est fixé à la surface inférieure 21 A de la couche supérieure 14, par exemple par collage.

En variante non représentée du quatrième composant 10D, le barreau diélectrique 28 et la surface inférieure 21 A de la couche supérieure 14 délimitent un espace libre entre eux. En d’autres termes, le barreau diélectrique 28 est dépourvu de contact avec la surface inférieure 21 A de la couche supérieure 14. L’épaisseur du barreau diélectrique 28 est donc inférieure à l’épaisseur de la couche centrale 18.

En variante non représentée du quatrième composant 10D, le guide d’onde 12 comporte un composant d’attache fonctionnel 58 similaire au composant d’attache fonctionnel 58 du troisième composant 10C.

Un quatrième procédé de fabrication relatif à la fabrication du quatrième composant 10D va maintenant être décrit.

Le quatrième procédé diffère du premier procédé en ce que le barreau diélectrique 28 et les moyens d’attache 54 ne sont pas découpés dans la couche centrale 18, et en ce que l’étape de réalisation du barreau diélectrique 28 comprend la fourniture du barreau diélectrique 28 et de moyens d’attache 54 du barreau diélectrique 28, le barreau diélectrique 28 et les moyens d’attache 54 étant fournis à l’écart de la couche centrale 18.

La couche centrale 18 est fournie en présentant un évidement 44 destiné à former à lui seul la cavité 32.

Les moyens d’attache 54 présentent des caractéristiques identiques aux moyens d’attache du premier procédé mais diffèrent de ces derniers en ce que les attaches diélectriques 56 ne sont pas venues de matière avec les bords latéraux 36 de la cavité 32.

Les moyens d’attache 54 comprennent ainsi la pluralité d'attaches diélectriques 56 solidaires du barreau diélectrique 28, les attaches diélectriques 56 étant solidaires du barreau diélectrique 28, par exemple venues de matière avec le barreau diélectrique 28. Le barreau diélectrique 28 et les attaches diélectriques 56 sont de préférence réalisés dans un matériau diélectrique différent du matériau dans lequel est réalisée la sous-couche centrale 26C de la couche centrale 18. En variante, ils sont réalisés dans le même matériau que celui de la sous-couche centrale 26C de la couche centrale 18.

Lors de l’assemblage, le barreau diélectrique 28 est fixé à la couche inférieure 16.

Le barreau diélectrique 28 est maintenu en position par rapport à la couche inférieure 16, par les attaches diélectriques 56 pendant toute la durée nécessaire à sa fixation à la couche inférieure 16.

Par la suite, la couche centrale 18 est fixée à la couche inférieure 16, le barreau diélectrique 28 étant alors disposé dans l’évidement 44.

Un cinquième composant 10E selon l’invention est illustré sur les figures 9 et 10.

Ce cinquième composant 10E diffère du premier composant 10A en ce que la cavité 32 est délimitée selon l’axe de propagation entre une extrémité avant 60 et une extrémité arrière 62 de la couche centrale 18, le barreau diélectrique 28 s’étendant de l’extrémité avant 60 à l’extrémité arrière 62.

La cavité 32 présente, en projection sur la surface supérieure 20B de la couche inférieure 16, un contour extérieur fermé.

Comme illustré sur la figure 9, le cinquième composant 10E comprend en outre deux lignes de transmission annexes 64, disposées longitudinalement de part et d’autre de la cavité 32, la zone de propagation 19, et les frontières latérales centrales 30, se prolongeant dans chacune de ces deux lignes de transmission annexes 64.

Chaque ligne de transmission annexe 64 comprend une couche annexe supérieure 66 électriquement conductrice, identique à la couche supérieure 14 et venue de matière avec la couche supérieure 14, une couche annexe inférieure électriquement conductrice, identique à la couche inférieure 16 et venue de matière avec la couche inférieure 16, et une couche annexe centrale diélectrique 68, identique à la couche centrale 18 et venue de matière avec la couche centrale 18.

Les lignes de transmission annexes 64 sont dépourvues de cavité 32.

L’écartement, pris selon l’axe transversal Y-Y, entre les frontières latérales centrales 30 est supérieur dans la cavité 32 à leur écartement dans les lignes de transmission annexes 64.

Le barreau diélectrique 28 est solidaire avec la sous-couche centrale 26C de la couche centrale 18. En particulier, le barreau diélectrique 28 est ici venu de matière avec la sous-couche centrale 26C de la couche centrale 18.

Le barreau diélectrique 28 est ainsi notamment venu de matière avec la couche annexe centrale 68 de chacune des lignes de transmission annexes 64. Le barreau diélectrique 28 présente une longueur égale à la longueur de la cavité 32. Par « longueur d’un élément », on entend la distance bord à bord de l’élément, prise selon l’axe de propagation.

En outre, le mode de réalisation du cinquième composant 10E illustré sur la figure 10 diffère du premier composant 10A en ce que, dans au moins une tranche de la cavité 32, prise selon l’axe transverse Y-Y, le barreau diélectrique 28 délimite respectivement avec la surface inférieure 21 A de la couche supérieure 14 et la surface supérieure 20B de la couche inférieure 16 un espace libre.

Plus précisément, les couches annexes supérieures 66 et les couches annexes inférieures font saillie dans la cavité 32 respectivement au-dessus et en-dessous du barreau diélectrique 28. En projection sur la surface supérieure 20B de la couche inférieure 16, lesdites saillies dans la cavité 32 des couches annexes supérieures 66 et des couches annexes inférieures présentent une forme en pointe.

Un cinquième procédé de fabrication relatif à la fabrication du cinquième composant 10E va maintenant être décrit.

Le cinquième procédé diffère du premier procédé en ce que lors de la découpe de ladite pluralité d’évidements 44, ladite pluralité d’évidements 44 est destinée à délimiter la cavité 32, selon l’axe de propagation, entre une extrémité avant 60 et une extrémité arrière 62 de la couche centrale 18.

Lors de la découpe, ladite pluralité d’évidements 44 est destinée à délimiter la cavité 32 telle qu’elle présente, en projection sur la surface supérieure 20B de la couche inférieure 16, un contour extérieur fermé.

Ladite pluralité d’évidements 44 découpée délimite le barreau diélectrique 28, le barreau diélectrique 28 s’étendant de l’extrémité avant 60 à l’extrémité arrière 62, et présentant en particulier une longueur égale à la longueur de la cavité 32.

Par exemple, ladite pluralité d’évidements 44 délimite le barreau diélectrique 28 sans délimiter d’attaches diélectriques 56 reliant le barreau diélectrique 28 au reste de la couche centrale 18.

En outre, l’implémentation des frontières latérales centrales 30 est mise en œuvre telle que, après assemblage, la zone de propagation 19 se prolonge longitudinalement de part et d’autre de la cavité 32. La couche supérieure 14, la couche inférieure 16 et la couche centrale 18 définissent alors, de part et d’autre de la cavité 32, les deux lignes de transmission annexes 64.

En utilisation, lors de l’étape d'alimentation du cinquième composant 10E micro ondes avec une onde électromagnétique, l’onde se propage dans la zone de propagation 19 dans une des lignes de transmission annexe 64. Les saillies des couches annexes supérieures 66 et inférieures permettent d’assurer une bonne transition électromagnétique pour l’onde se propageant dans la zone de propagation 19 entre les lignes de transmission annexes 64 et la cavité 32.

Un sixième composant 10F micro-ondes va maintenant être décrit, en référence à la figure 1 1.

Ce sixième composant 10F diffère des précédents modes de réalisation en ce que les frontières latérales centrales 30 ne comprennent pas de rangées de vias 34.

Chaque frontière latérale centrale 30 comprend une paroi latérale continue électriquement conductrice 70.

Ladite paroi latérale continue 70 est notamment formée par un revêtement électriquement conducteur, par exemple métallique. Ledit revêtement est ici appliqué sur les bords latéraux 36 de la cavité 32.

Par « paroi latérale continue », on entend que le revêtement métallique est appliqué sur toute la hauteur et la longueur des bords latéraux 36.

Les frontières latérales centrales 30 sont en particulier dépourvues de vias.

Un sixième procédé de fabrication relatif à la fabrication du sixième composant 10F va maintenant être décrit.

Le sixième procédé diffère du premier procédé en ce que l’étape d’implémentation des frontières latérales centrales 30 est mise en œuvre après l’étape de découpe de ladite pluralité d’évidements 44.

Cette étape d’implémentation des frontières latérales centrales 30 comprend la réalisation d’une paroi latérale continue électriquement conductrice 70, par l’application d’un revêtement électriquement conducteur, par exemple métallique, sur des bords de ladite pluralité d’évidements 44, ces bords étant destinés à former les bords latéraux 36 de la cavité 32.

Un septième composant 10G selon l’invention va maintenant être décrit en regard des figures 12.

Ce septième composant 10G diffère du premier composant 10A en ce que le barreau diélectrique 28 est un premier barreau diélectrique 28, et en ce que le guide d'onde 12 comprend en outre un deuxième barreau diélectrique 72.

Le deuxième barreau diélectrique 72 est disposé dans la cavité 32, à l’écart dudit premier barreau diélectrique 28, et à l’écart des bords latéraux 36 de la cavité 32.

En particulier, le deuxième barreau diélectrique 72 est disposé dans la zone de propagation 19 tel que, en projection sur la surface supérieure 20B de la couche inférieure 16, ledit deuxième barreau diélectrique 72 est à l’écart des bords latéraux 36 de la cavité 32. Le deuxième barreau diélectrique 72 est disposé entre les bords latéraux 36 de la cavité 32.

Le premier barreau diélectrique 28 et le deuxième barreau diélectrique 72 s'étendent respectivement suivant une direction longitudinale parallèle à l'axe de propagation X-X. En outre, ils s'étendent ici orthogonalement à l’axe transverse Y-Y.

Le premier barreau diélectrique 28 et le deuxième barreau diélectrique 72 sont décalés latéralement du plan médian des deux bords latéraux 36.

Dans l’exemple illustré sur la figure 12, le deuxième barreau diélectrique 72 est au moins disposé en partie entre le premier barreau diélectrique 28 et l’un des bords latéraux 36.

Le deuxième barreau diélectrique 72 est sensiblement similaire au premier barreau diélectrique 28.

Le deuxième barreau diélectrique 72 présente une largeur comprise notamment entre 1% et 90% de la largeur de la cavité 32.

La largeur du deuxième barreau diélectrique 72 est par exemple constante le long de l’axe de propagation X-X. En variante, la largeur du deuxième barreau diélectrique 72 varie le long de l’axe de propagation.

Le deuxième barreau diélectrique 72 présente dans cet exemple une épaisseur inférieure à la hauteur de la cavité 32.

Il est ici disposé à l'écart de la surface inférieure 21 A de la couche supérieure 14 et de la surface supérieure 20B de la couche inférieure 16.

Le deuxième barreau diélectrique 72 est fixé à la surface supérieure 20B de la couche inférieure 16 par l’intermédiaire d’une deuxième sous-couche inférieure de contact 74. Plus précisément, il est fixé à la deuxième sous-couche inférieure de contact 74, la deuxième sous-couche inférieure de contact 74 étant fixée à la surface supérieure 20B de la couche inférieure 16. La deuxième sous-couche inférieure de contact 74 est électriquement conductrice.

Le deuxième barreau diélectrique 72 est en outre fixé à la surface inférieure 21 A de la couche supérieure 14 par l’intermédiaire d’une deuxième sous-couche supérieure de contact 76. Plus précisément, il est fixé à la deuxième sous-couche supérieure de contact 76, la deuxième sous-couche supérieure de contact 76 étant fixée à la surface inférieure 21 A de la couche supérieure 14. La deuxième sous-couche supérieure de contact 76 est électriquement conductrice.

Un septième procédé de fabrication relatif à la fabrication du septième composant 10G va maintenant être décrit. Le septième procédé diffère du premier procédé en ce que l’étape de fourniture de la couche centrale 18 comprend une étape de réalisation du premier barreau diélectrique 28 et du deuxième barreau diélectrique 72.

La réalisation du premier barreau diélectrique 28 et du deuxième barreau diélectrique 72 étant ici mise en œuvre lors de la découpe de ladite pluralité d’évidements 44.

Lors de la découpe de ladite pluralité d’évidements 44, ladite pluralité d’évidements 44 est destinée à délimiter le premier barreau diélectrique 28, le deuxième barreau diélectrique 72 et des moyens d’attache 54 du premier barreau diélectrique 28 et du deuxième barreau diélectrique 72.

Lors de la découpe, le premier barreau diélectrique 28 et le deuxième barreau diélectrique 72 sont plus précisément formés par une partie de la sous-couche diélectrique initiale 48 de la couche initiale 46.

Au droit du deuxième barreau diélectrique 72, les sous-couches supérieure et inférieure initiales 50, 52 électriquement conductrices de la couche initiale 46, respectivement au-dessus et en-dessous du deuxième barreau diélectrique 72, forment respectivement la deuxième sous-couche supérieure de contact 76 et la deuxième sous- couche inférieure de contact 74 du premier composant 10A.

Les moyens d’attache 54 comprennent une pluralité de premières attaches diélectriques reliant le premier barreau diélectrique 28 à l’un des bords latéraux 36 de la cavité 32. Ils comprennent en outre une pluralité de deuxièmes attaches diélectriques reliant le deuxième barreau diélectrique 72 à l’autre des bords latéraux 36 de la cavité 32.

Par exemple, les moyens d’attache 54 comprennent une pluralité d’attaches diélectriques intermédiaires reliant le premier barreau diélectrique 28 au deuxième barreau diélectrique 72.

Les premières attaches diélectriques, les deuxièmes attaches diélectriques et les attaches diélectriques intermédiaires présentent des caractéristiques sensiblement identiques aux attaches diélectriques 56 décrites dans le premier procédé.

Comme dans le premier procédé, en utilisation, le septième procédé comprend une étape d'alimentation du septième composant 10G micro-ondes avec une onde électromagnétique se propageant dans la zone de propagation 19.

L’onde électromagnétique présente ici au moins un premier et un deuxième modes de propagation, le deuxième mode de propagation présentant deux maximums de champ électrique.

Le premier barreau diélectrique 28 et le deuxième barreau diélectrique 72 sont respectivement positionnés dans la cavité 32 à une première position prédéterminée et à une deuxième position prédéterminée telles que, lors de cette étape d'alimentation du septième composant 10G, la première position prédéterminée et la deuxième position prédéterminée correspondent respectivement aux niveaux desdits maximums de champ électrique.

Plus précisément, lors de l’étape de réalisation du barreau diélectrique 28, les dimensions des premières attaches et des deuxièmes attaches sont prédéterminées pour que, après assemblage, le premier barreau diélectrique 28 et le deuxième barreau diélectrique 72 soient respectivement localisés dans la cavité 32 au niveau desdits maximums de champs électriques.

Le premier barreau diélectrique 28 et le deuxième barreau diélectrique 72 présentent ainsi un effet sur le deuxième mode de propagation. En particulier, ils diminuent la bande monomode du septième composant 10G pour obtenir une structure bi mode contrôlée.

Un huitième composant 10H va maintenant être décrit, en référence à la figure 13.

Ce huitième composant 10H diffère du quatrième composant 10D en ce que le barreau diélectrique 28 est un premier barreau diélectrique 28, et en ce que le guide d'onde 12 comprend au moins un autre barreau diélectrique 72.

Dans l’exemple illustré sur la figure 13, le guide d’onde 12 comprend au moins trois autres barreaux diélectriques 72.

Chaque autre barreau diélectrique 72 est disposé dans la cavité 32, à l’écart dudit premier barreau diélectrique 28, à l’écart de chaque autre barreau diélectrique 72 et à l’écart des bords latéraux 36 de la cavité 32.

En particulier, chaque autre barreau diélectrique 72 est disposé dans la zone de propagation 19 tel que, en projection sur la surface supérieure 20B de la couche inférieure 16, ledit autre barreau diélectrique 72 est à l’écart des bords latéraux 36 de la cavité 32.

Chaque autre barreau diélectrique 72 est disposé entre les bords latéraux 36 de la cavité 32.

Le premier barreau diélectrique 28 et chaque autre barreau diélectrique 72 s'étendent respectivement suivant une direction longitudinale parallèle à l'axe de propagation X-X. En outre, ils s'étendent ici orthogonalement à l’axe transverse Y-Y.

Le premier barreau diélectrique 28 et chaque autre barreau diélectrique 72 sont décalés latéralement du plan médian des deux bords latéraux 36.

En projection sur la surface supérieure 20B de la couche inférieure 16, le premier barreau diélectrique 28 et chaque autre barreau diélectrique 72 définissent respectivement un contour extérieur circulaire. Le terme « barreau » est donc ici à prendre dans un sens large.

Dans l’exemple illustré sur la figure 13, chaque autre barreau diélectrique 72 est sensiblement similaire au premier barreau diélectrique 28. En particulier, ils présentent ici un diamètre sensiblement identique.

Le premier barreau diélectrique 28 et chaque autre barreau diélectrique 72 présentent alors respectivement une permittivité diélectrique supérieure à 6.

Un huitième procédé de fabrication relatif à la fabrication du huitième composant 10H va maintenant être décrit.

Le huitième procédé diffère du quatrième procédé en ce qu’il comprend une étape de réalisation de chaque autre barreau diélectrique 72. L’étape de réalisation de chaque autre barreau diélectrique 72 comprend la fourniture dudit autre barreau diélectrique 72 et de moyens d’attache dudit autre barreau diélectrique 72, ledit autre barreau diélectrique 72 et les moyens d’attache étant fournis à l’écart de la couche centrale 18.

Lors de l’assemblage, chaque autre barreau diélectrique 72 est fixé à la couche inférieure 16, notamment avant que la couche centrale 18 soit fixée à la couche inférieure 16.

En variante du huitième composant 10H, en projection sur la surface supérieure 20B de la couche inférieure 16, au moins un du premier barreau diélectrique 28 et de chaque autre barreau diélectrique 72 définit un contour extérieur présentant une forme rectangle, carré, ou ovale.

Dans encore une variante du huitième composant 10H, en projection sur la surface supérieure 20B de la couche inférieure 16, au moins un du premier barreau diélectrique 28 et de chaque autre barreau diélectrique 72 définit une forme en anneau, présentant un contour extérieur de forme circulaire, rectangulaire, carré, ou ovale, et un contour intérieur de forme circulaire, rectangulaire, carré, ou ovale.

Dans encore une autre variante du huitième composant 10H, au moins deux barreaux parmi le premier barreau diélectrique 28 et les autres barreaux diélectriques 72 sont réalisés dans des matériaux différents.

Le huitième procédé de fabrication décrit permet de monter simultanément plusieurs barreaux 28, 72 réalisés dans des matériaux différents.

En variante du huitième composant 10H, le guide d'onde 12 comprend en outre un composant d’attache fonctionnel formé par une pluralité d’attaches diélectriques venues de matière avec au moins un des barreaux 28, 72, chaque attache diélectrique s’étendant à partir d’un des bords latéraux 36. Dans le procédé de fabrication associé à cette variante, au moins une partie des moyens d’attache n’est pas retirée lors de l’étape d’assemblage.

Un neuvième composant 101 selon l’invention va maintenant être décrit en regard de la figure 14.

Ce neuvième composant 101 diffère du premier composant 10A en ce que le barreau diélectrique 28 n’est pas disposé dans la cavité 32.

Le barreau diélectrique 28 est disposé dans la zone de propagation 19 et est délimité dans la couche supérieure 14. Le barreau diélectrique 28 est ainsi formé dans la couche supérieure 14.

Le barreau diélectrique 28 est formé dans la sous-couche centrale 26A de la couche supérieure 14 et est délimité par une partie de la sous-couche supérieure 22A électriquement conductrice de la couche supérieure 14 et, latéralement entre deux frontières latérales supérieures 78.

Le barreau diélectrique 28 débouche sur la cavité 32.

Comme illustré sur la figure 14, le barreau diélectrique 28 présente une surface 80 délimitant la cavité 32.

Le barreau diélectrique 28 est disposé entre un plan définit par une surface supérieure 20C de la couche centrale 18 et un plan définit par une surface supérieure 20A de la couche supérieure 14.

La couche supérieure 14 est dépourvue de sous-couche inférieure 24A, dans au moins une partie de la couche supérieure 14 entre les deux frontières latérales supérieures 78. En particulier, dans l’exemple illustré sur la figure 14, la couche supérieure 14 est entièrement dépourvue de sous-couche inférieure 24A, entre les deux frontières latérales supérieures 78.

Le barreau diélectrique 28 est ici disposé dans la zone de propagation 19, tel que, en projection sur la surface supérieure 20B de la couche inférieure 16, le barreau diélectrique 28 est à l’écart des bords latéraux 36 de la cavité 32.

Comme dans le premier composant 10A, la zone de propagation 19 est délimitée par la sous-couche supérieure 22B électriquement conductrice de la couche inférieure 16 et les deux frontières latérales centrales 30 aménagées chacune dans la couche centrale et espacées l’une de l’autre. En outre, dans le neuvième composant 101, la zone de propagation 19 est délimitée par la partie de la sous-couche supérieure 22A de la couche supérieure 14 s’étendant au-dessus du barreau diélectrique 28, par une partie de la sous- couche inférieure 24A électriquement conductrice de la couche supérieure 14, et par les frontières latérales supérieures 78, les frontières latérales supérieures 78 joignant lesdites parties. Les frontières latérales supérieures 78 sont propres à empêcher le passage d’une onde électromagnétique présentant une longueur d’onde supérieure ou égale à la longueur d’onde minimale prédéterminée.

Les frontières latérales supérieures 78 sont chacune aménagées dans la couche supérieure 14.

Les frontières latérales supérieures 78 s’étendent parallèlement à l’axe de propagation X-X et sont ici parallèles l’une par rapport à l’autre.

Elles s’étendent notamment sur toute l’épaisseur de la couche supérieure 14.

Les frontières latérales supérieures 78 sont espacées l’une de l’autre.

Elles sont notamment ici symétriques l’une de l’autre par rapport au plan médian des bords latéraux 36. Le barreau diélectrique 28 est ainsi ici centré sur le plan médian des bords latéraux 36.

Une section transversale de la zone de propagation 19 présente sensiblement une forme en T retourné.

Dans l’exemple illustré sur la figure 14, en projection sur la surface supérieure 20B de la couche inférieure 16, les frontières latérales supérieures 78 sont disposées à l’écart et entre les bords latéraux 36.

Chaque frontière latérale supérieure 78 connecte électriquement la sous-couche inférieure 24A de la couche supérieure 14 et la sous-couche supérieure 22A de la couche supérieure 14 entre elles.

Les frontières latérales supérieures 78 et les frontières latérales centrales 30 connectent électriquement la sous-couche supérieure 22B de la couche inférieure 16 à la sous-couche supérieure 22A de la couche supérieure 14, respectivement de part et d’autre de la cavité 32.

Dans le mode de réalisation de la figure 14, chaque frontière latérale supérieure 78 comprend une rangée de vias 34 électriquement conducteurs, aménagés à travers la couche supérieure 14. Plus précisément, chaque via 34 s’étend selon la direction Z-Z, en traversant la couche supérieure 14.

Chaque via 34 connecte électriquement la sous-couche inférieure 24A de la couche supérieure 14 et la sous-couche supérieure 22A de la couche supérieure 14 entre elles.

L’écartement entre deux vias 34 successifs d’une frontière latérale supérieure 78 est inférieur à la longueur d’onde minimale prédéterminée, notamment inférieur à un dixième de la longueur d’onde minimale prédéterminée, de préférence inférieur à un vingtième de la longueur d’onde minimale prédéterminée. Un neuvième procédé relatif à la fabrication du neuvième composant 101 va maintenant être décrit.

Le neuvième procédé diffère du premier procédé en ce que le barreau diélectrique 28 n’est pas découpé dans la couche centrale 18 et n’est pas disposé dans la cavité 32.

En outre, aucun moyen d’attache tel que décrit dans le premier procédé n’est découpé dans la couche centrale 18. Dans ce mode de réalisation, aucune attache n’est utilisée comparativement aux modes de réalisation permettant de disposer le barreau diélectrique 28 dans la cavité 32.

La couche centrale 18 est fournie en présentant un évidement 44 destiné à former à lui seul la cavité 32.

La fourniture de la couche supérieure 14 comprend la fourniture d’une couche initiale supérieure, la couche initiale supérieure étant destinée à former la couche supérieure 14.

La couche initiale supérieure comprend ainsi au moins une sous-couche diélectrique initiale, destinée à former la sous-couche centrale 26A de la couche supérieure 14, une sous-couche supérieure électriquement conductrice, destinée à former la sous-couche supérieure 22A de la couche supérieure 14, et une sous-couche inférieure électriquement conductrice, destinée à former la sous-couche inférieure 24A de la couche supérieure 14.

Dans le neuvième procédé, l’étape de fourniture de la couche supérieure 14 comprend la réalisation du barreau diélectrique 28. La réalisation du barreau diélectrique 28 comprend l’implémentation des frontières latérales supérieures 78 et la suppression d’au moins une partie, avantageusement de l’intégralité, de la sous-couche inférieure électriquement conductrice de la couche initiale supérieure s’étendant entre les deux frontières latérales supérieures 78.

La partie de la sous-couche centrale diélectrique de la couche initiale supérieure délimitée entre les frontières latérales supérieures 78 forme ledit barreau diélectrique 28.

A l’issue de l’étape de réalisation du barreau diélectrique 28, la couche initiale supérieure forme la couche supérieure 14.

Lors de l’assemblage, la couche centrale 18 est fixée à la couche inférieure 16 et la couche supérieure 14 est fixée à la couche centrale 18 pour former le neuvième composant 101.

Ainsi, après assemblage, la zone de propagation 19 comprend le barreau diélectrique 28 délimité dans la couche supérieure 14, le barreau diélectrique 28 présentant une surface délimitant la cavité 32. En variante non représentée du neuvième composant 101, le barreau diélectrique 28 est délimité dans la couche inférieure 16. Dans le procédé de fabrication associé, l’étape de fourniture de la couche inférieure 16 comprend la réalisation du barreau diélectrique 28.

En variante non représentée du neuvième composant 101, le barreau diélectrique 28 n’est pas centré sur le plan médian des bords latéraux 36. En particulier, le barreau diélectrique 28 est latéralement décalé par rapport au plan médian des bords latéraux 36.

Les frontières latérales supérieures 78 sont alors dépourvues de symétrie par rapport au plan médian des bords latéraux 36.

Un dixième composant 10 J selon l’invention va maintenant être décrit en regard de la figure 15.

Ce dixième composant 10J diffère du neuvième composant 101 en ce que ledit barreau diélectrique 28 est un premier barreau diélectrique 28.

Le guide d'onde 12 comprend en outre un deuxième barreau diélectrique 72 disposé dans la zone de propagation 19 et délimité dans la couche inférieure 16, à l’écart du premier barreau diélectrique 28.

Le deuxième barreau diélectrique 72 est ainsi formé dans la couche inférieure 16 notamment à l’écart du premier barreau diélectrique 28.

Le deuxième barreau diélectrique 72 est formé dans la sous-couche centrale 26B de la couche inférieure 16 et est délimité par une partie de la sous-couche inférieure 24B électriquement conductrice de la couche inférieure 16 et, latéralement entre deux frontières latérales inférieures 82.

Le deuxième barreau diélectrique 72 débouche sur la cavité 32.

Comme illustré sur la figure 15, le deuxième barreau diélectrique 72 présente une surface 84 délimitant la cavité 32.

Le deuxième barreau diélectrique 72 est disposé entre un plan définit par une surface inférieure 21 C de la couche centrale 18 et un plan définit par une surface inférieure 21 B de la couche inférieure 16.

La couche inférieure 16 est dépourvue de sous-couche supérieure 22B, dans au moins une partie de la couche inférieure 16 entre les deux frontières latérales inférieures 82. En particulier, dans l’exemple illustré sur la figure 15, la couche inférieure 16 est entièrement dépourvue de sous-couche supérieure 22B, entre les deux frontières latérales inférieures 82.

Le deuxième barreau diélectrique 72 disposé dans la zone de propagation 19, tel que, en projection sur la surface supérieure 20B de la couche inférieure 16, ledit deuxième barreau diélectrique 72 est à l’écart des bords latéraux 36 de la cavité 32. Comme dans le neuvième composant 101, la zone de propagation 19 est délimitée par une partie de la sous-couche inférieure 24A électriquement conductrice de la couche supérieure 14, une partie la sous-couche supérieure 22A électriquement conductrice de la couche supérieure 14 et les frontières latérales supérieures 78 joignant lesdites parties. La zone de propagation 19 est aussi délimitée latéralement par les deux frontières latérales centrales 30 aménagées chacune dans la couche centrale 18 et espacées l’une de l’autre.

En outre, dans le dixième composant 10J, la zone de propagation 19 est délimitée par la partie de la sous-couche inférieure 24B électriquement conductrice de la couche inférieure 16 s’étendant en-dessous du deuxième barreau diélectrique 72, par une partie de la sous-couche supérieure 22B électriquement conductrice de la couche inférieure 16, et par les frontières latérales inférieures 82, les frontières latérales inférieures 82 joignant lesdites parties.

Les frontières latérales inférieures 82 de la zone de propagation 19 sont propres à empêcher le passage d’une onde électromagnétique présentant une longueur d’onde supérieure ou égale à la longueur d’onde minimale prédéterminée.

Les frontières latérales inférieures 82 sont aménagées chacune dans la couche inférieure 16.

Les frontières latérales inférieures 82 s’étendent parallèlement à l’axe de propagation X-X et sont ici parallèles l’une par rapport à l’autre.

Elles s’étendent notamment sur toute l’épaisseur de la couche inférieure 16.

Les frontières latérales inférieures 82 sont espacées l’une de l’autre.

Elles sont notamment ici symétriques l’une de l’autre par rapport au plan médian des bords latéraux 36. Le deuxième barreau diélectrique 72 est ainsi ici centré sur le plan médian des bords latéraux 36.

Une section transversale de la zone de propagation 19 présente sensiblement une forme en croix.

En particulier, les frontières latérales inférieures 82 s’étendent par exemple ici respectivement dans le prolongement des frontières latérales supérieures 78.

En outre, dans l’exemple illustré sur la figure 15, en projection sur la surface supérieure 20B de la couche inférieure 16, les frontières latérales inférieures 82 sont disposées à l’écart et entre les bords latéraux 36.

Chaque frontière latérale inférieure 82 connecte électriquement la sous-couche supérieure 22B de la couche inférieure 16 et la sous-couche inférieure 24B de la couche inférieure 16 entre elles. Les frontières latérales inférieures 82, les frontières latérales supérieures 78 et les frontières latérales centrales 30 connectent électriquement la sous-couche inférieure 24B de la couche inférieure 16 à la sous-couche supérieure 22A de la couche supérieure 14 respectivement de part et d’autre de la cavité 32.

Dans le mode de réalisation de la figure 15, chaque frontière latérale inférieure 82 comprend une rangée de vias 34 électriquement conducteurs, aménagés à travers la couche inférieure 16. Plus précisément, chaque via 34 s’étend selon la direction Z-Z, en traversant la couche inférieure 16.

Chaque via 34 connecte électriquement la sous-couche supérieure 22B de la couche inférieure 16 et la sous-couche inférieure 24B de la couche inférieure 16 entre elles.

L’écartement entre deux vias 34 successifs d’une frontière latérale inférieure 82 est inférieur à la longueur d’onde minimale prédéterminée, notamment inférieur à un dixième de la longueur d’onde minimale prédéterminée, de préférence inférieur à un vingtième de la longueur d’onde minimale prédéterminée.

Un dixième procédé relatif à la fabrication du dixième composant 10J va maintenant être décrit.

Le dixième procédé diffère du neuvième procédé en ce que l’étape de réalisation décrite du barreau diélectrique 28 correspond à la réalisation du premier barreau diélectrique 28.

Dans le dixième procédé, l’étape de fourniture de la couche inférieure 16 comprend la réalisation du deuxième barreau diélectrique 72.

La fourniture de la couche inférieure 16 comprend la fourniture d’une couche initiale inférieure, la couche initiale inférieure étant destinée à former la couche inférieure 16.

La couche initiale inférieure comprend ainsi au moins une sous-couche diélectrique initiale, destinée à former la sous-couche centrale 26B de la couche inférieure 16, une sous-couche supérieure électriquement conductrice, destinée à former la sous- couche supérieure 22B de la couche inférieure 16, et une sous-couche inférieure électriquement conductrice, destinée à former la sous-couche inférieure 24B de la couche inférieure 16.

La réalisation du deuxième barreau diélectrique 72 comprend l’implémentation des frontières latérales inférieures 82 et la suppression d’au moins une partie, avantageusement de l’intégralité, de la sous-couche supérieure électriquement conductrice de la couche initiale inférieure s’étendant entre les deux frontières latérales inférieures 82. La partie de la sous-couche centrale diélectrique de la couche initiale inférieure délimitée entre les frontières latérales inférieures 82 forme ledit deuxième barreau diélectrique 72.

A l’issue de l’étape de réalisation du deuxième barreau diélectrique 72, la couche initiale inférieure forme la couche inférieure 16.

Lors de l’assemblage, la couche centrale 18 est fixée à la couche inférieure 16 et la couche supérieure 14 est fixée à la couche centrale 18 pour former le dixième composant 10J.

Ainsi, après assemblage, la zone de propagation 19 comprend un deuxième barreau diélectrique 72 délimité dans la couche inférieure 16, le deuxième barreau diélectrique 72 étant à l’écart du premier barreau diélectrique 28.

En variante du dixième composant 10J, le deuxième barreau diélectrique 72 n’est pas centré sur le plan médian des bords latéraux 36. En particulier, le deuxième barreau diélectrique 72 est latéralement décalé par rapport au plan médian des bords latéraux 36.

Les frontières latérales inférieures 82 sont alors dépourvues de symétrie par rapport au plan médian des bords latéraux 36.

Un onzième composant 10K selon l’invention va maintenant être décrit en regard de la figure 16.

Le onzième composant 10K diffère du neuvième composant 101 en ce que ledit barreau diélectrique 28 est un premier barreau diélectrique 28.

Le guide d'onde 12 comprend en outre un deuxième barreau diélectrique 72 disposé dans la zone de propagation 19 et délimité dans la couche supérieure 14, à l’écart du premier barreau diélectrique 28.

Le deuxième barreau diélectrique 72 est ainsi formé dans la couche supérieure 14, notamment à l’écart du premier barreau diélectrique 28.

Le premier barreau diélectrique 28 et le deuxième barreau diélectrique 72 sont chacun formés dans la sous-couche centrale 26A de la couche supérieure 14 et sont respectivement délimités par une partie de la sous-couche supérieure 22A électriquement conductrice de la couche supérieure 14 et, latéralement entre une frontière latérale supérieure intérieure 86 et une frontière latérale supérieure extérieure 88.

Le premier barreau diélectrique 28 et le deuxième barreau diélectrique 72 débouchent chacun au moins en partie sur la cavité 32.

Comme illustré sur la figure 16, le premier barreau diélectrique 28 et le deuxième barreau diélectrique 72 présentent chacun une surface 90A, 90B délimitant la cavité 32.

Entre une frontière latérale supérieure intérieure 86 et la frontière latérale supérieure extérieure 88 qui lui est adjacente, la couche supérieure 14 est dépourvue de sous-couche inférieure 24A, dans au moins une partie de la couche supérieure 14. Par « une frontière latérale supérieure intérieure et une frontière latérale supérieure extérieure adjacentes », on entend qu’aucune frontière latérale supérieure intérieure 86 n’est interposée entre lesdites frontières.

Comme dans le premier composant 10A, la zone de propagation 19 est délimitée par la sous-couche supérieure 22B électriquement conductrice de la couche inférieure 16 et les deux frontières latérales centrales 30 aménagées chacune dans la couche centrale 18 et espacées l’une de l’autre.

En outre, dans le onzième composant 10K, la zone de propagation 19 est délimitée par la partie de la sous-couche supérieure 22A de la couche supérieure 14 s’étendant au-dessus du premier barreau diélectrique 28 et du deuxième barreau diélectrique 72, par une partie de la sous-couche inférieure 24A électriquement conductrice de la couche supérieure 14, et par les frontières latérales supérieures intérieures 86 et par les frontières latérales supérieures extérieures 88, les frontières latérales supérieures intérieures 86 et extérieures 88 joignant lesdites parties.

Les frontières latérales supérieures intérieures 86 et extérieures 88 sont propres à empêcher le passage d’une onde électromagnétique présentant une longueur d’onde supérieure ou égale à la longueur d’onde minimale prédéterminée.

Les frontières latérales supérieures intérieures 86 et extérieures 88 sont aménagées chacune dans la couche supérieure 14.

Les frontières latérales supérieures intérieures 86 et extérieures 88 s’étendent parallèlement à l’axe de propagation X-X et sont ici parallèles l’une par rapport à l’autre.

Elles s’étendent notamment sur toute l’épaisseur de la couche supérieure 14.

Les frontières latérales supérieures intérieures 86 et extérieures 88 sont espacées les unes des autres.

Les frontières latérales supérieures intérieures 86 et extérieures 88 connectent respectivement électriquement la sous-couche inférieure 24A de la couche supérieure 14 et la sous-couche supérieure 22A de la couche supérieure 14 entre elles.

Les frontières latérales supérieures extérieures 88 et les frontières latérales centrales 30 connectent électriquement la sous-couche supérieure 22B de la couche inférieure 16 à la sous-couche supérieure 22A de la couche supérieure 14, respectivement de part et d’autre de la cavité 32.

Dans l’exemple illustré sur la figure 16, les frontières latérales supérieures extérieures 88 sont respectivement disposées dans le prolongement des frontières latérales centrales 30. En variante, elles sont latéralement décalées par rapport aux frontières latérales centrales 30. Les frontières latérales supérieures extérieures 88 sont ici symétriques l’une de l’autre par rapport au plan médian des bords latéraux 36.

Les frontières latérales supérieures intérieures 86 sont disposées entre les frontières latérales supérieures extérieures 88.

Les frontières latérales supérieures intérieures 86 sont ici symétriques l’une de l’autre par rapport au plan médian des bords latéraux 36.

Le premier barreau diélectrique 28 et le deuxième barreau diélectrique 72 sont chacun latéralement décalés par rapport au plan médian des bords latéraux 36.

Dans l’exemple illustré sur la figure 16, en projection sur la surface supérieure 20B de la couche inférieure 16, les frontières latérales supérieures intérieures 86 sont disposées à l’écart et entre les bords latéraux 36.

La sous-couche inférieure 24A de la couche supérieure 14 connecte électriquement les frontières latérales supérieures intérieures 86 entre elles.

Entre les frontières latérales supérieures intérieures 86, la sous-couche inférieure 24A de la couche supérieure 14 est continue. Par « continue », on entend que la sous- couche inférieure 24A de la couche supérieure 14 est dépourvue d’ouverture traversante.

Dans le mode de réalisation de la figure 16, chacune des frontières latérales supérieures intérieures 86 et extérieures 88 comprend une rangée de vias 34 électriquement conducteurs, aménagés à travers la couche supérieure 14. Plus précisément, chaque via s’étend selon la direction Z-Z, en traversant la couche supérieure 14.

Chaque via connecte électriquement la sous-couche inférieure 24A de la couche supérieure 14 et la sous-couche supérieure 22A de la couche supérieure 14 entre elles.

L’écartement entre deux vias 34 successifs d’une frontière latérale supérieure intérieure 86 ou extérieure 88 est inférieur à la longueur d’onde minimale prédéterminée, notamment inférieur à un dixième de la longueur d’onde minimale prédéterminée, de préférence inférieur à un vingtième de la longueur d’onde minimale prédéterminée.

Un onzième procédé relatif à la fabrication du onzième composant 10K va maintenant être décrit.

Le onzième procédé diffère du neuvième procédé en ce que l’étape de fourniture de la couche supérieure 14 comprend la réalisation du premier barreau diélectrique 28 et la réalisation du deuxième barreau diélectrique 72.

L’étape de réalisation comprend l’implémentation des frontières latérales supérieures intérieures 86 et extérieures 88 dans la couche supérieure 14, et la suppression d’au moins une partie de la sous-couche inférieure électriquement conductrice de la couche initiale supérieure s’étendant entre les frontières latérales supérieures intérieures 86 et extérieures 88 adjacentes les unes aux autres.

Les parties de la sous-couche centrale diélectrique de la couche initiale supérieure délimitées entre les frontières latérales supérieures intérieure 86 et extérieure 88 adjacentes forment le premier barreau diélectrique 28 et le deuxième barreau diélectrique 72.

Un douzième composant 10L selon l’invention va maintenant être décrit en regard de la figure 17.

Le douzième composant 10L diffère du onzième composant 10K en ce que le guide d'onde 12 comprend en outre un autre barreau diélectrique 28, ledit autre barreau diélectrique 28 étant disposé dans la cavité 32, à l’écart des bords latéraux 36 de la cavité 32.

Ledit autre barreau diélectrique 28 est similaire au barreau diélectrique du premier composant 10A.

Le douzième composant 10L permet d’élargir la bande monomode et d’obtenir également des caractéristiques de propagation intéressante pour le domaine d’application radiofréquences.

Un douzième procédé relatif à la fabrication du douzième composant 10L va maintenant être décrit.

Le douzième procédé diffère du onzième procédé en ce qu’il comprend en outre une étape de réalisation de l’autre barreau diélectrique 28.

Cette étape de réalisation de l’autre barreau diélectrique 28 est sensiblement similaire à l’étape de réalisation du barreau diélectrique du premier procédé.

Les modes de réalisation décrits ci-dessus peuvent être combinés suivant toutes combinaisons techniquement possibles.