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东莞市中正知识产权事务所 (CN)
杈利要求书 1、 一种模组化的 LED灯具, 其特征在于: 包括 LED组件、 LED 驱动电路组件、 散热器、 连接底座, 所述 LED组件置于所述散热器内 侧上端, 所述 LED驱动电路组件置于所述散热器内侧下端, 所述 LED 组件和所述 LED驱动电路组件通过导线连接,所述 LED驱动电路组件 和所述连接底座的端子通过导线连接 /所述连接底座与所述散热器固 定连接。 2、 根据杈利要求 1所述的模组化的 LED灯具, 其特征在于: 还 包括光学组件, 所述光学组件与所述散热器固定连接。 3、 根据权利要求 2所述的模组化的 LED灯具, 其特征在于: 还 包括装饰外壳,所述装饰外壳罩住所述光学组件并与所述散热器固定 连接。 4、 根据权利要求 3所述的模组化的 LED灯具, 其特征在于: 还 包括 LED组件压片, 所述 LED组件压片置于所述 LED组件的上方。 5、 根据权利要求 4所述的模组化的 LED灯具, 其特征在于: 所 述光学组件包括光学配件、 光学配件固定盖, 所述光学配件固定盖通 过所述散热器的内连接螺口与所述散热器螺紋连接并对所述光学配 件进行固定。 6、 根据权利要求 5所述的模组化的 LED灯具, 其特征在于: 所 述光学配件设为漫射片、 透镜或者反光罩。 7、 根据权利要求 6所述的模组化的 LED灯具, 其特征在于: 所 述装饰外壳通过所述散热器的外连接螺口与所述散热器螺紋连接。 8、 根据权利要求 7所述的模组化的 LED灯具, 其特征在于: 所 述 LED组件的光通量输出设为 100 lm至 2500 lm。 9、 根据权利要求 8所述的模组化的 LED灯具, 其特征在于: 所 述 LED驱动电路组件实现高压输入可调恒流输出、高压输入不可调恒 流输出、 低压输入可调恒流输出、 低压输入不可调恒流输出、 恒流输 入并联保护可调整流输出或者恒流输入并联保护不可调整流输出。 10、 根据权利要求 9所述的模组化的 LED灯具, 其特征在于: 所 述连接底座适配 Ell、 E12、 E14、 E17、 E26、 E27、 E39、 E40、 GU6. 5、 GU10、 GU24、 GZ10、 G9、 G12、 GX8. 5、 GX53或者 GY6. 35标准的灯座。 |
50年前人们已经了解半导体材料可产生光线 基本知识, 第一 个商用二极管产生于 I960年。 LED是英文 l ight emi tt ing diode (发 光二极管)的缩写, 它的基本结构是一块电致发光的半导体材料, 置 于一个有引线的架子上, 然后四周用环氧树脂密封, 起到保护内部芯 线的作用。 LED具有寿命长、 耗能少、 体积小、 响应快、 抗震抗低温、 污染小等突出的优点, 其应用领域极为广阔。 初步计算, 未来中国每 年釆用 LED照明节省的电力相当于三峡电站全年的发电 量,同时可减 少 8000万吨 C02、 65万吨 S02和 32万吨 N02的排放, 称之为 "人类 照明史上的革命" 并不为过。 现有技术的 LED灯具核心部件未能模组化, LED芯片和驱动电路 一体封装, 因此有如下的缺点: 1、 LED芯片和驱动电路一体设置导 致生产工艺复杂, 装配繁瑣, 生产成本高。 2、 LED芯片和驱动电路 一体设置一旦产品出现故障, 很难判断故障位置, 并且无论是 LED芯 片损坏还是驱动电路故障, 很难进行维修, 只能将整个封装体废弃, 造成巨大的浪费。 发明内容 本发明要解决的技术问题是提供一种模组化的 LED灯具,克服现 有技术的 LED灯具核心部件未能模组化, 导致生产工艺复杂, 装配繁 瑣, 生产成本高的缺陷以及 LED灯具难以维修的缺陷。 本发明为解决上述技术问题所釆用的技术方案 为: 一种模组化的 LED灯具, 包括 LED组件、 LED驱动电路组件、 散 热器、 连接底座, 所述 LED组件置于所述散热器内侧上端, 所述 LED 驱动电路组件置于所述散热器内侧下端,所述 LED组件和所述 LED驱 动电路组件通过导线连接,所述 LED驱动电路组件和所述连接底座的 端子通过导线连接, 所述连接底座与所述散热器固定连接。 所述的模组化的 LED灯具, 其中还包括光学组件,所述光学组件 与所述散热器固定连接。 所述的模组化的 LED灯具, 其中还包括装饰外壳,所述装饰外壳 罩住所述光学组件并与所述散热器固定连接。 所述的模组化的 LED灯具, 其中还包括 LED组件压片, 所述 LED 组件压片置于所述 LED组件的上方。 所述的模组化的 LED灯具, 其中所述光学组件包括光学配件、 光 所述散热器螺紋连接并对所述光学配件进行固 定。 所述的模组化的 LED灯具, 其中所述光学配件设为漫射片、透镜 或者反光罩。 所述的模组化的 LED灯具,其中所述装饰外壳通过所述散热器的 外连接螺口与所述散热器螺紋连接。 所述的模组化的 LED灯具,其中所述 LED组件的光通量输出设为 100 lm至 2500 lm。 所述的模组化的 LED灯具,其中所述 LED驱动电路组件实现高压 输入可调恒流输出、 高压输入不可调恒流输出、低压输入可调恒流 输 出、低压输入不可调恒流输出、 恒流输入并联保护可调整流输出或者 恒流输入并联保护不可调整流输出。 所述的模组化的 LED灯具, 其中所述连接底座适配 El l、 E12、 E14、 E17、 E26、 E27、 E39、 E40、 GU6. 5、 GU10、 GU24、 GZ10、 G9、 G12、 GX8. 5、 GX53或者 GY6. 35标准的灯座。 本发明的有益效果: 本发明通过对 LED 灯具核心部件进行模组 化,将 LED芯片单独封装,构成 LED组件,将 LED驱动电路单独封装, 构成 LED驱动电路组件, 大大简化了 LED灯具的设计、 生产工艺, 因 此降低了生产成本,而且在 LED灯具产品使用过程中容易判断产品的 故障位置, 方便维修, 不必无奈地废弃一体封装的部件, 本发明大大 推进了 LED灯具技术的进步。 附图说明 本发明包括如下附图: 图 1为本发明模组化的 LED灯具装配后示意图; 图 2为本发明模组化的 LED灯具分拆零件图;
图 3为本发明 LED组件示意图; 图 4为本发明实现高压输入可调恒流输出的 LED驱动电路框图; 图 5为本发明实现高压输入不可调恒流输出的 LED驱动电路框 图;
图 6为本发明实现低压输入可调恒流输出的 LED驱动电路框图; 图 7为本发明实现低压输入不可调恒流输出的 LED驱动电路框 图;
图 8为本发明实现恒流输入并联保护可调整流输 的 LED驱动电 路框图;
图 9为本发明实现恒流输入并联保护不可调整流 出的 LED驱动 电路框图。 具体实施方式 下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细 说明:
如图 1和图 2所示, 本发明模组化的 LED灯具包括 LED组件 4、 LED驱动电路组件 6、 散热器 5、 连接底座 7 , LED组件 4置于散热器 5内侧上端, LED驱动电路组件 6置于散热器 5内侧下端, LED组件 4 和 LED驱动电路组件 6通过导线 61、 导线 62连接, LED驱动电路组 件 6和连接底座 7的端子 71通过导线 63、 导线 64连接, 连接底座 7 与散热器 5固定连接。 LED组件 4的光通量输出设为 10G lm至 2500 lm。 连接底座 7适配 El l、 E12、 E14、 E17、 E26、 E27、 E39、 E40、 GU6. 5、 GU10、 GU24、 GZ10、 G9、 G12、 GX8. 5、 GX53或者 GY6. 35标准的灯座。 本发明模组化的 LED灯具还包括光学组件,光学组件与散热器 5固定 连接。 本发明光学组件包括光学配件 2、 光学配件固定盖 1 , 光学配 件固定盖 1通过散热器 5的内连接螺口 52与散热器 5螺紋连接并对 光学配件 2进行固定,本发明的另外一种实施方式是光 配件固定盖 1通过散热器 5的外连接螺口 51与散热器 5螺紋连接。 光学配件 2 设为漫射片、 透镜或者反光罩, 漫射片、 透镜或者反光罩可以设计成 各种不同的出光角度,从而使本发明模组化的 LED灯具实现不同光束 角的配光输出。 本发明模组化的 LED灯具还包括装饰外壳 8, 装饰外 壳 8罩住光学组件并通过散热器 5的外连接螺口 51与散热器 5螺紋 连接。 装饰外壳 8可以是玻璃、 金属、 塑胶、 陶瓷等材料。 本发明模 组化的 LED灯具还包括 LED组件压片 3 , LED组件压片 3置于 LED组 件 4的上方。
如图 3所示, 连接线 61连接 LED芯片负极焊点 41 , 连接线 62 连接 LED芯片正极焊点 42完成 LED驱动电路组件 6和 LED组件 4的 电气连接。 本发明 LED驱动电路方式有高压输入恒流(可调或不可 调)输出、 低压输入恒流(可调或不可调)输出、 恒流输入并联保护整流输出三 类方式用来适应不同的应用场合,包括调光应 用和不调光应用。 如图 4所示的 LED驱动电路实现髙压输入可调恒流输出;如图 5所示的 LED 驱动电路实现高压输入不可调恒流输出;如图 6所示的 LED驱动电路 实现低压输入可调恒流输出;如图 7所示的 LED驱动电路实现低压输 入不可调恒流输出;如图 8所示的 LED驱动电路实现恒流输入并联保 护可调整流输出;如图 9所示的 LED驱动电路实现恒流输入并联保护 不可调整流输出。 本领域技术人员不脱离本发明的实质和精神, 可以有多种变形方 案实现本发明, 以上所述仅为本发明较佳可行的实施例而已, 并非因 此局限本发明的权利范围,凡运用本发明说明 书及附图内容所作的等 效结构变化, 均包含于本发明的权利范围之内。