BESCHREIBUNG Die Erfindung betrifft ein Modul für eine Videowand gemäß Pa ^¬ tentanspruch 1.

Im Stand der Technik sind Module für Videowände bekannt, bei denen eine Vielzahl von lichtemittierenden Leuchtchips ange- ordnet ist. Dabei ist es bekannt, mithilfe einer Matrixschal ^¬ tung jeden einzelnen Leuchtchip anzusteuern. Dazu sind Stromleitungen in Reihen und Spalten angeordnet, wobei jeder

Leuchtchip an einer Stromleitung einer Reihe und an einer Stromleitung einer Spalte angeschlossen ist.

Diese Patentanmeldung beansprucht die Priorität der deutschen Patentanmeldung DE 10 2015 119 653.0, deren Offenbarungsge ^¬ halt hiermit durch Rückbezug aufgenommen wird. Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, ein verbessertes Mo ^¬ dul für eine Videowand bereitzustellen.

Die Aufgabe der Erfindung wird durch das Modul gemäß Pa ^¬ tentanspruch 1 gelöst. Weitere Ausführungsformen des Moduls sind in den abhängigen Ansprüchen angegeben.

Ein Vorteil des beschriebenen Moduls besteht darin, dass ein Bildpixel mit zwei Leuchtchips vorgesehen ist, wobei für die zwei Leuchtchips vier verschiedene Stromleitungen für eine Spannungsversorgung vorgesehen sind. Auf diese Weise können unterschiedliche Spannungen für zwei Leuchtchips eines Bild ^¬ pixels bereitgestellt werden. Somit können Leuchtchips mit den Spannungen versorgt werden, die die Leuchtchips für eine entsprechende Lichterzeugung benötigen.

In einer weiteren Ausführungsform weist ein Bildpixel drei Leuchtchips auf, wobei für die drei Leuchtchips eines Bildpi ^¬ xels drei verschiedene Spannungen bereitgestellt werden. So- mit kann auch für mehr als zwei Leuchtchips eines Bildpixels die entsprechende benötigte Spannung bereitgestellt werden.

In einer weiteren Ausführungsform weist ein Bildpixel drei Leuchtchips auf, wobei zwei Leuchtchips mit der gleichen

Spannung und ein dritter Leuchtchip mit einer unterschiedlichen Spannung versorgt werden.

Abhängig von der gewählten Ausführungsform können die Stromleitungen für die positive Stromversorgung der Leuchtchips in einer Ebene geführt werden, wohingegen die Stromleitungen für die negative Stromversorgung der Leuchtchips in einer zweiten Ebene geführt sind. Die Stromleitungen können in verschiede ^¬ nen Ebenen eines Trägers, insbesondere einer Leiterplatte, angeordnet sein.

In einer weiteren Ausführungsform werden die verschiedenen Ebenen und die darin enthaltenen Stromleitungen über Durch- kontaktierungen zu einer gemeinsamen Anschlussebene geführt. Auf diese Weise ist ein kompakter Aufbau des Moduls möglich.

In einer weiteren Ausführungsform sind die Leuchtchips in Reihen angeordnet, wobei jeweils wenigstens zwei Leuchtchips, insbesondere drei Leuchtchips einer Reihe zu einem Bildpixel zusammengefasst sind. Bei dieser Ausführungsform sind die erste und die zweite Stromleitung, die unterschiedliche po ^¬ sitive Spannungen bereitstellen, an gegenüberliegenden Seiten einer Reihe angeordnet. Auf diese Weise kann ein kompakter Aufbau mit kurzen Stromleitungsstrecken erreicht werden. In einer weiteren Ausführungsform sind die erste und die dritte Stromleitung in Form einer Flächenmetallisierung ausgeführt, wobei die Flächenmetallisierung Streifenabschnitte und Kontaktabschnitte aufweist, wobei ein Leuchtchip auf ei ^¬ nem Kontaktabschnitt angeordnet ist, und wobei der Kontaktab- schnitt eine kleinere Fläche als der Leuchtchip aufweist. Auf diese Weise wird ein ausreichend seitlicher Abstand zwischen Kontaktabschnitten verschiedener Leuchtchips bereitgestellt. ^

In einer weiteren Ausführungsform weisen die Leuchtchips auf der Seite, die dem Kontaktabschnitt zugeordnet ist, eine seitliche Abstufung auf. Auf diese Weise wird die Fläche des Leuchtchips, die dem Kontaktabschnitt zugeordnet ist, redu- ziert. Auch dadurch kann der seitliche Abstand zwischen be ^¬ nachbarten Kontaktabschnitten beziehungsweise den Kontaktbereichen benachbarter Leuchtchips vergrößert werden.

In einer weiteren Ausführungsform sind zwischen Kontaktabschnitten und benachbarten Leuchtchips elektrische Isolierungen vorgesehen. Dadurch wird die elektrische Isolierung benachbarter Kontaktabschnitte verbessert. Wenigstens zwischen zwei Kontaktabschnitten einer ersten und einer zweiten Stromleitung ist eine Isolierschicht auf dem Träger vorgesehen, wobei die Isolierschicht Öffnungen über den Kontaktabschnit ^¬ ten aufweist, und wobei die Leuchtchips in den Öffnungen an ^¬ geordnet sind. Abhängig von der gewählten Ausführung kann die gesamte Oberseite des Moduls mit einer Isolierschicht verse ^¬ hen sein.

In einer weiteren Ausführungsform sind die Leuchtchips mit- hilfe elektrisch leitender Kontaktfilme mit den Kontaktab ^¬ schnitten verbunden. Dadurch kann eine präzise Begrenzung der elektrisch leitenden Flächen erreicht werden. Somit kann ein gewünschter seitlicher Abstand zwischen benachbarten Kontaktabschnitten und damit die gewünschte elektrische Isolierung zwischen benachbarten Kontaktabschnitten zuverlässig erreicht werden . Abhängig von der gewählten Ausführungsform kann ein Leuchtchip mithilfe einer Lotverbindung, insbesondere mit einer AuSn-Lotverbindung, wobei die Solidustemperatur der Lotverbindung über 260° C liegt, mit einem Kontaktabschnitt verbun ^¬ den werden. Somit wird erreicht, dass bei einer späteren SMT- Montage des Moduls auf einer Leiterplatte, bei der einer Er ^¬ wärmung des Moduls bis 260°C möglich ist, sich der Leuchtchip nicht von dem Träger bzw. dem Kontaktabschnitt löst. Weiter ^¬ hin können die Leuchtchips mithilfe einer Reibschweißverbin- dung und/oder mithilfe einer Lötung mit einem Lotmaterial aus Gold, Zinn, Kupfer und Silber dem Kontaktabschnitt verbunden werden . In einer Ausführungsform ist zwischen Kontaktabschnitten einer ersten und einer zweiten Stromleitung ein Isoliersteg vorgesehen. Dadurch wird die elektrische Trennung zwischen der ersten und der zweiten Stromleitung verbessert. In einer Ausführungsform ist ein Leuchtchip mithilfe eines elektrisch leitfähigen Klebefilms auf einen Kontaktabschnitt einer Stromleitung befestigt. Dadurch wird wenig Platz beansprucht, der zudem genau definiert ist. In einer Ausführungsform weist ein Leuchtchip auf einer Unterseite, die einem Kontaktabschnitt einer Stromleitung zuge ^¬ wandt ist, eine Abstufung auf, so dass eine Fläche der Unter ^¬ seite des Leuchtchips kleiner ausgebildet ist. Dadurch ist der seitliche Platzbedarf reduziert.

In einer Ausführungsform ist wenigstens ein Leuchtchip mithilfe eines elektrisch isolierenden Klebstoffes auf einem Kontaktabschnitt mechanisch befestigt ist, wobei Spitzen ei ^¬ nes metallischen Kontaktes des Leuchtchips den Klebstoff durchdringen und in elektrischen Kontakt mit dem Kontaktabschnitt stehen.

In einer Ausführung sind wenigstens zwei Leuchtchips in einer Öffnung der Isolierschicht angeordnet. Dadurch wird eine en- gere Anordnung der Leuchtchips in der Öffnung ermöglicht. Die zwei Leuchtchips können ausgebildet sein, um Licht mit der gleichen Wellenlänge oder mit unterschiedlichen Wellenlängen auszustrahlen. Beispielsweise kann ein Leuchtchip grünes Licht und der andere Leuchtchip blaues Licht emittieren. Zu- dem können abhängig von der gewählten Ausführung auch mehr als zwei Leuchtchips, insbesondere drei oder mehr Leuchtchips in einer Öffnung angeordnet sein. Beispielsweise kann ein Leuchtchip grünes Licht, der zweite Leuchtchip blaues Licht und der dritte Leuchtchip rotes Licht emittieren.

Die oben beschriebenen Eigenschaften, Merkmale und Vorteile dieser Erfindung sowie die Art und Weise, wie diese erreicht werden, werden klarer und deutlicher verständlich im Zusammenhang mit der folgenden Beschreibung der Ausführungsbeispiele, die im Zusammenhang mit den Zeichnungen näher erläutert werden, wobei

Fig.l einen Ausschnitt eines elektrischen Ersatzschaltbil ^¬ des eines Moduls für eine Videowand,

Fig. 2 eine schematische Darstellung eines Ausschnittes ei- nes elektrischen Ersatzschaltbildes einer weiteren

Ausführungsform eines Moduls für eine Videowand,

Fig. 3 einen Ausschnitt eines elektrischen Ersatzschaltbil ^¬ des einer weiteren Ausführungsform eines Moduls für eine Videowand,

Fig. 4 eine schematische Darstellung einer Steuerschaltung zum Ansteuern einzelner Leuchtchips eines Moduls, Fig. 5 eine schematische Darstellung einer Leiterbahnstruktur eines Trägers,

Fig. 6 eine schematische Darstellung eines Ausschnittes ei ^¬ ner Leiterbahnebene einer weiteren Ausführungsform eines Moduls,

Fig. 7 eine schematische Seitenansicht eines Bildpixels,

Fig. 8 eine schematische Darstellung einer weiteren Ausfüh- rungsform eines Bildpixels eines Moduls,

Fig. 9 eine schematische Darstellung einer dritten Ausführungsform eines Bildpixels, Fig. 10 eine schematische Darstellung einer vierten Ausführungsform eines Bildpixels eines Moduls, Fig. 11 eine schematische Darstellung einer Leiterbahnstruktur eines Moduls,

Fig. 12 einen vergrößerten Ausschnitt der Figur 11, Fig. 13 eine schematische Darstellung eines Teilausschnittes einer Leiterbahnstruktur einer weiteren Ausführungsform eines Moduls,

Fig. 14 eine schematische Darstellung eines Teilausschnittes eines Moduls mit einer Isolationsschicht,

Fig. 15 eine schematische Darstellung eines Teilausschnittes eines weiteren Moduls mit einer Isolationsschicht, Fig. 16 eine schematische Darstellung eines Teilausschnittes eines weiteren Moduls mit einer Isolationsschicht, und

Fig. 17 eine schematische Darstellung eines Teilausschnittes eines weiteren Moduls mit einer Isolationsschicht.

Fig. 1 zeigt in einer schematischen Darstellung ein elektrisches Ersatzschaltbild eines Moduls 1 mit Leuchtchips 3,4 für eine Videowand. Das Modul 1 weist eine Vielzahl von Bildpi- xeln 2 auf. Jeder Bildpixel 2 weist wenigstens einen Leucht ^¬ chip, insbesondere zwei oder mehr Leuchtchips 3,4 auf. In dem dargestellten Ausführungsbeispiel weist jeder Bildpixel 2 ei ^¬ nen ersten und einen zweiten Leuchtchip 3,4 auf. Der erste Leuchtchip 3 eines Bildpixels 2 ist mit einem ersten Anoden- anschluss 11 mit einer ersten Stromleitung 21 verbunden. Der zweite Leuchtchip 4 des Bildpixels 2 ist mit einer zweiten Anodenleitung 12 mit einer zweiten Stromleitung 22 verbunden. Ein erster Kathodenanschluss 13 des ersten Leuchtchips 3 ist mit einer dritten Stromleitung 31 verbunden. Der zweite

Leuchtchip 4 des Bildpixels 2 ist mit einem zweiten Kathoden- anschluss 14 mit einer vierten Stromleitung 32 verbunden. Die dritte und die vierte Stromleitung 31, 32 sind auf Masse ^¬ potential gelegt. Die erste und die zweite Stromleitung 21, 22 sind auf unterschiedlich hohe positive Potentiale gegen ^¬ über Masse gelegt. Beispielsweise kann die erste Stromleitung

21 auf 2,6 Volt gelegt sein. Die zweite Stromleitung 22 kann auf 3,7 Volt gelegt sein. Somit wird der erste Leuchtchip 3, der beispielsweise rotes Licht erzeugt, mit der benötigten Spannung von 2,6 Volt versorgt. Der zweite Leuchtchip 4, der beispielsweise blaues oder grünes Licht erzeugt, wird mit ei ^¬ ner Spannung von 3,7 Volt versorgt. Das Modul 1 weist eine Vielzahl von Bildpixeln 2 auf, die identisch ausgebildet sind und deren Leuchtchips 3,4 an entsprechende Stromleitungen an ^¬ geschlossen sind. Die Bildpixel können in Reihen und Spalten angeordnet sein. Zudem sind die ersten und die zweiten Stromleitungen in Reihen und die dritten und vierten Stromleitun- gen in Spalten angeordnet.

Fig. 2 zeigt eine weitere Ausführungsform, bei der ein Bildpixel 2 einen ersten Leuchtchip 3, einen zweiten Leuchtchip 4 und einen dritten Leuchtchip 5 aufweist. Der erste Leuchtchip 3 eines Bildpixels 2 ist an eine erste Stromleitung 21 ange ^¬ schlossen, wie in Figur 1. Der zweite Leuchtchip 4 eines Bildpixels 2 ist wie in Figur 1 an eine zweite Stromleitung

22 angeschlossen. Der dritte Leuchtchip 5 ist mit einem dritten Anodenanschluss 15 mit der zweiten Stromleitung 22 ver- bunden. Der dritte Leuchtchip 5 ist zudem mit einem dritten Kathodenanschluss 16 mit einer fünften Stromleitung 33 verbunden. Somit werden der zweite und der dritte Leuchtchip 4, 5 mit der gleichen Spannung, insbesondere mit einer Spannung im Bereich zwischen 3 und 3,7 Volt versorgt. Die fünfte

Stromleitung 33 ist ebenso wie die dritte und die vierte

Stromleitung 31, 32 auf Masse gelegt. In dieser Art und Weise sind alle Bildpixel 2 des Moduls verschaltet. In diesem Aus ^¬ führungsbeispiel stellt der zweite Leuchtchip 4 beispielswei- se eine Leuchtdiode dar, die grünes Licht erzeugt. Der dritte Leuchtchip 5 stellt beispielsweise eine Leuchtdiode dar, die blaues Licht erzeugt. Die Bildpixel können in Reihen und Spalten angeordnet sein. Zudem sind die ersten und die zwei- ten Stromleitungen in Reihen und die dritten, die vierten und die fünften Stromleitungen in Spalten angeordnet.

Abhängig von der gewählten Ausführungsform kann ein Modul 1 auch eine Vielzahl von Bildpixeln 2 aufweisen, die gemäß der Ausführungsform der Fig. 3 ausgebildet sind. Bei dieser Ausführungsform weist ein Bildpixel einen ersten, einen zweiten und einen dritten Leuchtchip 3, 4, 5 auf, wobei die Anodenanschlüsse 11, 12, 15 mit verschiedene Stromleitungen, d.h. mit einer ersten, einer zweiten und einer sechsten Stromleitung 21,22,34 verbunden sind. Somit kann bei dieser Ausführungs ^¬ form jeder Leuchtchip 3, 4, 5 eines Bildpixels 2 mit unterschiedlichen Spannungen versorgt werden. Die Kathodenanschlüsse 13,14,16 der drei Leuchtchips 3,4,5 sind mit ver ^¬ schiedenen Stromleitungen 31, 32, 33 verbunden, wobei die Stromleitungen 31,32,33 an Masse angeschlossen sind.

Abhängig von der gewählten Ausführungsform können auch mehr als drei Leuchtchips eines Bildpixels mit den Anodenanschlüs ^¬ sen mit unterschiedlichen Stromleitungen mit unterschiedli- chen Versorgungsspannungen versorgt werden.

Abhängig von der gewählten Ausführungsform können verschiedene Bildpixel mit verschiedener Anzahl von Leuchtchips in ei ^¬ nem Modul kombiniert werden. Zudem können Gruppen von Leucht- chips eines Bildpixels mit gleichen Spannungen versorgt wer ^¬ den .

Fig. 4 zeigt in einer schematischen Darstellung eine Schaltungsanordnung zum Ansteuern der einzelnen Pixel eines Moduls 1, das gemäß Fig. 2 aufgebaut ist. Das Modul 1 steht mit ei ^¬ ner Treiberschaltung 40 in Verbindung, die alle dritten, vierten und fünften Stromleitungen 31, 32, 33 der Bildpixel 2 mit Massepotential versorgt. Dabei können Schalter vorgesehen sein, die die einzelnen Stromleitungen mit Masse verbinden oder von der Masse isolieren.

Zudem ist einer erster Multiplexer 41 vorgesehen, der mit den ersten Stromleitungen 21 verbunden ist und die ersten Stromleitungen 21 der Bildpixel 2 mit einer ersten positiven Spannung beispielsweise mit 2,5 Volt versorgt. Weiterhin ist ein zweiter Multiplexer 42 vorgesehen, der mit den zweiten Stromleitungen 22 der Bildpixel verbunden ist und die zweiten Stromleitungen 22 mit einer zweiten positiven Spannung beispielsweise mit 3,6 Volt versorgt. Der erste und der zweite Multiplexer 41, 42 und die Treiberschaltung 40 sind ausgebildet, um abhängig von einer gewählten Ansteuerung einzelne Bildpixel und einzelne Leuchtchips des Moduls 1 anzusteuern.

Fig. 5 zeigt in einer schematischen Darstellung eine Leitungsebene, die auf einem Träger 50 aufgebracht ist. Der Trä ^¬ ger 50 kann beispielsweise in Form eines Substrates oder in Form einer Leiterplatte ausgebildet sein. Auf dem Träger 50 sind in einer ersten, in einer zweiten und in einer dritten Reihe 51, 52, 53 Leuchtchips 3, 4, 5 angeordnet. Die Reihen sind parallel zueinander angeordnet. Jeweils drei Leucht ^¬ chips 3, 4, 5, die in einer Reihe angeordnet sind, sind je ^¬ weils zu einem Bildpixel 2 zusammengefasst . Abhängig von der gewählten Ausführung können auch Bildpixel verschiedener Reihen zu einem Bildpixel zusammengefasst sein. Zudem kann jeder Bildpixel auch mehr oder weniger Leuchtchips umfassen. Jeder Bildpixel 2 umfasst in dieser Ausführung einen ersten, einen zweiten und einen dritten Leuchtchip 3, 4, 5. Die Bildpixel sind in Zeilen senkrecht zu den Reihen angeordnet. Der erste Leuchtchip 3 kann beispielsweise rotes Licht, der zweite Leuchtchip 4 grünes Licht und der dritte Leuchtchip 5 blaues Licht abgeben. In der dargestellten Ausführungsform sind die Leuchtchips

3,4,5 in Form von vertikalen Leuchtchips ausgebildet, wobei auf einer Unterseite eines Leuchtchips 3,4,5 ein Anodenan- schluss und auf einer Oberseite ein Kathodenanschluss 13,14,16 ausgebildet ist. In der dargestellten Ausführungs ^¬ form ist jeweils auf einer linken Seite einer Reihe 51, 52, 53 eine erste Stromleitung 21 ausgebildet. Auf einer rechten Seite einer Reihe ist jeweils eine zweite Stromleitung 22 an- geordnet. Zudem sind in der dargestellten Ausführungsform zwischen einer zweiten Stromleitung 22 und einer benachbarten ersten Stromleitung 21 Durchkontaktierungen 61, 62, 63 vorgesehen. Die Durchkontaktierungen können in eine tiefere Ebene des Trägers 50 oder auf eine Unterseite des Trägers 50 füh- ren. Die erste und die zweite Stromleitungen 21,22 sind in

Form von metallischen Leiterbahnen ausgebildet. In der dargestellten Ausführungsform sind die Leuchtchips 3, 4, 5 mit ei ^¬ ner Unterseite, das heißt mit den Anodenanschlüssen, mit der entsprechenden ersten Stromleitung 21 oder der entsprechenden zweiten Stromleitung 22 verbunden. Dazu sind elektrisch leitende Schichten 46, insbesondere elektrisch leitende Klebe ^¬ schichten vorgesehen. Abhängig von der gewählten Ausführungsform können die Anodenanschlüsse auch auf der Oberseite und die Kathodenanschlüsse auf der Unterseite der Leuchtchips 3,4,5 angeordnet sein.

In einer weiteren Ausführungsform sind die Anodenanschlüsse und/oder die Kathodenanschlüsse der Leuchtchips 3, 4, 5 aus einem metallischen Material mit einer rauen Oberfläche mit Spitzen oder mit einer unebenen Oberfläche ausgebildet. Die

Unterseiten der Leuchtchips 3, 4, 5 mit den Anodenanschlüssen und/oder mit den Kathodenanschlüssen sind mithilfe elektrisch isolierender Klebstoffschichten auf entsprechenden Kontaktabschnitten 81, 82, 83 der Leiterbahnen mechanisch befestigt. Die rauen bzw. unebenen Oberfläche der Anodenanschlüsse und/oder der Kathodenanschlüsse sind dem jeweiligen Kontakt ^¬ abschnitt 81,82,83 zugeordnet, wobei wenigstens einzelne Spitzen oder ein Teil der Oberfläche des Anodenanschlusses und/oder des Kathodenanschlusses den elektrisch isolierenden Klebstoff durchdringen und in elektrischen Kontakt mit dem zugeordneten Kontaktabschnitt steht. In einer weiteren Ausführungsform können sowohl der Anodenan- schluss als auch der Kathodenanschluss auf der Unterseite ei ^¬ nes Leuchtchips 3,4,5 angeordnet sein. Bei dieser Ausfüh ^¬ rungsform ist sowohl für die Kontaktierung des Anodenan- Schlusses als auch die Kontaktierung des Kathodenanschlusses ein entsprechender Kontaktabschnitt auf dem Träger vorgese ^¬ hen. Zudem sind bei dieser Ausführung der Anodenanschluss eines Leuchtchips mit einem ersten Kontaktabschnitt und der Ka ^¬ thodenanschluss des Leuchtchips mit einem zweiten Kontaktab- schnitt elektrisch leitend verbunden. Die elektrisch leitende Verbindung kann über elektrisch leitende Kleber oder über Lotmaterial erfolgen. Zudem kann die elektrisch leitende Verbindung auch über elektrisch isolierende Kleber und Anodenanschlüsse und Kathodenanschlüsse mit unebenen Oberflächen bzw. rauen Oberflächen mit Spitzen erfolgen, die den isolierenden Kleber durchdringen und die zugeordneten Kontaktabschnitte kontaktieren .

Fig. 6 zeigt eine weitere Ausführungsform, bei der die Anord- nung der Stromleitungen 21,22 und der Leuchtchips 3,4,5 der Bildpixel 2 der Figur 5 entspricht, wobei jedoch die Leucht ^¬ chips 3, 4, 5 als horizontale Leuchtdioden ausgebildet sind. Bei horizontalen Leuchtdioden sind sowohl die Anodenanschlüsse 11, 12, 15 als auch die Kathodenanschlüsse 13, 14, 16 auf der Oberseite ausgebildet. Somit müssen in dieser Ausfüh ^¬ rungsform auch die Anodenanschlüsse 11, 12, 15 über Leitungs ^¬ verbindungen 71, 72, 73 mit den ersten beziehungsweise den zweiten Stromleitungen 21, 22 verbunden werden. Die Leitungsverbindungen können beispielsweise in Form von Bonddrähten ausgebildet sein. Beispielsweise kann ein Leuchtchip aus Al- GalnP ausgebildet sein, der auf einem Träger aus Saphir angeordnet ist. Zudem kann es bei einem Leuchtchip mit einem elektrisch leitenden Substrat vorteilhaft sein, dass zwischen den Unterseiten der Leuchtchips 3, 4, 5 und den darunter an- geordneten Stromleitungen 21, 22 eine elektrische Isolierung ausgebildet ist. Diese kann beispielsweise in Form von elektrisch isolierenden Klebeschichten 45 ausgebildet sein. Mithilfe der Klebeschichten können die Leuchtchips 3, 4, 5 mechanisch mit dem Träger 50 verbunden sein. Weiterhin sind weitere elektrische Leitungsverbindungen zwischen den Kathodenanschlüssen 13,14,16 und den dritten, vierten und fünften Stromleitungen erforderlich. Dazu kann eine Durchkontaktie- rung 61,62,63 verwendet werden, da die dritten, vierten und fünften Stromleitungen in einer anderen Ebene als die erste und die zweite Stromleitung 21,22 angeordnet sind. Diese sind aber in der Figur 6 für eine bessere Übersicht nicht darge ^¬ stellt.

Fig. 7 zeigt in einer schematischen Seitenansicht einen Bildpixel einer ersten Ausführungsform, wobei ein erster Kontaktabschnitt 81 einer ersten Stromleitung 21, ein zweiter Kontaktabschnitt 82 einer zweiten Stromleitung 22 und ein drit- ter Kontaktabschnitt 83 der zweiten Stromleitung 22 dargestellt sind. Die Leuchtchips 3, 4, 5 sind in dieser Darstel ^¬ lung als vertikale Leuchtdioden ausgebildet, wobei auf der Unterseite eines Leuchtchips 3,4,5 ein Anodenanschluss

11,12,15 vorgesehen ist. Somit ist ein Anodenanschluss 11, 12, 15 der Leuchtchips 3, 4, 5 mit dem entsprechenden Kontaktabschnitt 81, 82, 83 elektrisch leitend verbunden. Dazu sind beispielsweise elektrisch leitende Schichten 46, wie z.B. Lotpads aus eine Lotpaste vorgesehen, die zwischen den Unterseiten der Leuchtchips 3, 4, 5 mit den Anodenanschlüssen und den Oberseiten der Kontaktabschnitte 81, 82, 83 ausgebil ^¬ det sind. Die Lotpasten können beispielsweise aufgestempelt oder aufgedruckt werden. Zudem können elektrisch leitende Kleber, insbesondere druckbare Kleber zur Ausbildung der elektrisch leiten Verbindung zwischen den Anodenanschlüssen der Leuchtchips und den Kontaktabschnitten vorgesehen sein. Abhängig von der gewählten Ausführungsform können die Kontaktabschnitte 81, 82, 83 wenigstens in einer Richtung oder in beiden Richtungen die gleich große Fläche oder eine kleinere Fläche als die Leuchtchips 3, 4, 5 aufweisen.

Dadurch wird ein relativ großer seitlicher Abstand zwischen den Kontaktabschnitten 81, 82, 83 erreicht. Somit kann eine relativ gute elektrische Isolierung bei geringem Platzbedarf bereitgestellt werden.

In einer weiteren Ausführungsform können die Kontaktabschnit- te 81, 82, 83 wenigstens in einer Richtung oder in beiden Richtungen eine größere Fläche als die Leuchtchips 3, 4, 5 aufweisen. Insbesondere kann ein Kontaktabschnitt für zwei oder mehr Leuchtchips vorgesehen sein. Zudem können die vertikalen Leuchtchips auch auf der Unterseite Kathodenanschlüsse und auf der Oberseite Anodenan ^¬ schlüsse aufweisen.

Fig. 8 zeigt in einer schematischen Seitenansicht eine weite- re Ausführungsform eines Bildpixels, wobei bei dieser Ausfüh ^¬ rungsform die Leuchtchips 3, 4, 5 auch als vertikale Leucht ^¬ dioden ausgebildet sind, wobei bei dieser Ausführungsform die Kathodenanschlüsse 13,14,16 auf der Unterseite und die Ano ^¬ denanschlüsse auf der Oberseite ausgebildet sind. Zudem wei- sen in dieser Ausführungsform die Leuchtchips 3, 4, 5 auf der Unterseite, das heißt auf der Seite, auf der der Kathodenan- schluss 13,14,16 ausgebildet ist, eine Abstufung 91 auf, so dass die Fläche, mit der die Leuchtchips 3, 4, 5 auf den Kon ^¬ taktabschnitten 81, 82, 83 aufliegen, kleiner ist als die Fläche der Kontaktabschnitte 81, 82, 83. Zudem kann durch die Abstufungen 91 elektrisches Kontaktmaterial aufgenommen wer ^¬ den. Auch dadurch wird verhindert, dass elektrisches Kontakt ^¬ material seitlich zu benachbarten Kontaktabschnitten bei der Montage der Leuchtchips geschoben wird.

Zudem können die vertikalen Leuchtchips bei dieser Ausführungsform auch auf der Unterseite die Kathodenanschlüsse und auf der Oberseite die Anodenanschlüsse aufweisen. Fig. 9 zeigt eine weitere schematische Darstellung einer Aus ^¬ führungsform eines Bildpixels, der gemäß Fig. 7 ausgebildet ist, wobei jedoch zwischen den Kontaktabschnitten 81, 82, 83 jeweils ein Isolationssteg 92,93,94,95 angeordnet ist. Der Isolationssteg kann aus einem elektrisch isolierenden Material, wie beispielsweise fotolithographisch strukturierbarem Epoxy (SU8), gebildet sein. Durch die Anordnung der Iso ^¬ lierstege wird eine verbesserte seitliche elektrische Isolie- rung erreicht.

Fig. 10 zeigt eine weitere schematische Darstellung einer Ausführungsform eines Bildpixels, bei dem die Leuchtchips 3, 4, 5 mithilfe von elektrisch leitenden Filmen 100 mit den Kontaktabschnitten 81, 82, 83 elektrisch kontaktiert sind.

Durch die Verwendung von elektrisch leitenden Filmen ist eine sichere Begrenzung der elektrischen Bereiche seitlich zwischen Kontaktabschnitten 81, 82, 83 gegeben. Abhängig von der gewählten Ausführungsform können auch Isolierkleber zur Montage der Leuchtchips insbesondere bei der Ausbildung der Leuchtchips in Form von horizontalen Leuchtdioden verwendet werden. Dabei ist jedoch darauf zu achten, dass trotzdem ein elektrischer Kontakt zwischen dem Anodenan- schluss bzw. dem Kathodenanschluss und dem zugeordneten Kon ^¬ taktabschnitt hergestellt wird.

Zudem können abhängig von der gewählten Ausführungsform die Leuchtchips mit einem Lotmetall z.B. mit einem heißen Bestü- ckungskopf auf einen vorgewärmten Träger mit Stromleitungen auf die entsprechenden Kontaktabschnitte der Stromleitungen aufgepresst und verlötet werden.

Zudem kann abhängig von der gewählten Ausführungsform der elektrische Kontakt zwischen den Kontaktabschnitten 81, 82,

83 und den Anodenanschlüssen der Leuchtchips 3, 4, 5 mithilfe einer Reibschweißverbindung beispielsweise unter Verwendung von einer Goldfläche auf der Seite des Leuchtchips und einer Goldfläche auf dem Kontaktabschnitt erreicht werden.

Weiterhin können die Leuchtchips mit einer Lotverbindung, insbesondere mit einer AuSn-Lotverbindung mit den Kontaktab ^¬ schnitten verbunden sein, wobei eine Solidustemperatur der Lotverbindung über 260° C liegt. Damit ist die Lotverbindung bis 260°C fest und verflüssigt sich nicht. Erst über einer Temperatur von 260°C beginnt die Lotverbindung weich und flüssig zu werden. Dadurch wird erreicht, dass bei einer spä- teren SMT-Montage des Moduls auf einer Leiterplatte, bei der einer Erwärmung des Moduls bis 260°C möglich ist, sich die Leuchtchips nicht von dem Träger bzw. den Kontaktabschnitten lösen . Fig. 11 zeigt in einer schematischen Darstellung einen Ausschnitt eines Moduls 1, wobei auf einem Träger 50 mehrere Bildpixel 2 angeordnet sind. Die Bildpixel 2 sind in einem Raster angeordnet das mit gestrichelten Linien angedeutet ist. Jedes Bildpixel 2 weist drei Leuchtchips 3,4,5 auf, die über eine erste und eine zweite Stromleitung 21, 22 mit posi ^¬ tiven Spannungen versorgt werden. Die Leuchtchips sind als vertikale Leuchtdioden ausgebildet, wobei auf der Unterseite die Anodenanschlüsse und auf der Oberseite die Kathodenan ^¬ schlüsse angeordnet sind. Die Anodenanschlüsse sind mit den Kontaktabschnitten der Stromleitungen verbunden. Die elektrische Verbindung der Kathodenanschlüsse ist nicht im Detail dargestellt. Die ersten und die zweiten Stromleitungen 21, 22 sind parallel nebeneinander angeordnet. Zudem sind mehrere Paare von ersten und zweiten Stromleitungen 21, 22 nebenei- nander angeordnet. Auf der ersten Stromleitung 21 sind erste Kontaktabschnitte 81 angeordnet, auf denen erste Leuchtchips 3 angeordnet sind. Auf der zweiten Stromleitung 22 sind zwei ^¬ te und dritte Kontaktabschnitte 82,83 angeordnet, auf denen jeweils ein zweiter beziehungsweise ein dritter Leuchtchip 4, 5 angeordnet ist. Ein Bildpixel 2 weist einen ersten, einen zweiten und einen dritten Leuchtchip 3, 4, 5 auf. Die Bildpixel 2 sind schematisch in Form von umrandeten Quadraten dargestellt. Abhängig von der gewählten Ausführungsform kann jeder Bildpixel 2 auch mehr oder weniger Leuchtchips aufweisen.

Zwischen einer ersten und zweiten Stromleitung 21, 22, die in dem dargestellten Ausführungsbeispiel in Form von metalli ^¬ schen Leiterbahnen ausgebildet sind, ist eine Umverdrahtungs- leiterbahn 110 vorgesehen. Die Umverdrahtungsleiterbahn 110 wird dazu verwendet, um die Kathodenanschlüsse der Leucht ^¬ chips mit Massepotential zu versorgen. Die einzelnen Lei ^¬ tungsverbindungen sind nicht explizit dargestellt. Weiterhin weist die erste Stromleitung 21 eine erste Durchkontaktie- rung 25 auf. Die erste Durchkontaktierung 25 ist entweder nach oben oder nach unten in den Träger 50 oder auf eine Unterseite des Trägers 50 zu einer weiteren Verdrahtungsebene geführt. Die Umverdrahtungsleiterbahn 110 weist eine zweite Durchkontaktierung 26 auf, die entweder nach oben oder nach unten zu einer weiteren Verdrahtungsebene geführt ist.

Fig. 12 zeigt einen Bildpixel 2 einer weiteren Ausführungs ^¬ form eines Moduls 1 für eine Videowand, der im Wesentlichen gemäß den Bildpixeln 2 der Fig. 11 aufgebaut ist, wobei je ^¬ doch in dieser Ausführungsform die Umverdrahtungsleiterbahn 110 nicht zwischen der ersten und der zweiten Stromleitung 21, 22 angeordnet ist, sondern die erste Stromleitung 21 zwischen der Umverdrahtungsleiterbahn 110 und der zweiten Strom- leitung 22 angeordnet ist.

Fig. 13 zeigt eine weitere Ausführungsform eines Bildpixels 2 eines Moduls 1 für eine Videowand, der im Wesentlichen gemäß dem Bildpixel der Fig. 11 ausgebildet ist. Zudem sind jedoch ein fünfter, ein sechster und ein siebter Isoliersteg 96, 97, 98 ausgebildet. Der fünfte Isoliersteg 96 ist zwischen der Umverdrahtungsleiterbahn 110 und dem ersten Kontaktabschnitt 81 angeordnet. Dabei erstreckt sich der fünfte Iso ^¬ liersteg 96 über die gesamte Länge des ersten Kontaktab- Schnittes 81. Auf diese Weise wird eine verbesserte elektri ^¬ sche Isolierung zwischen der Umverdrahtungsleiterbahn 110 und dem ersten Kontaktabschnitt 81 erreicht. Weiterhin ist der sechste Isoliersteg 97 zwischen dem ersten Kontaktab ^¬ schnitt 81 und dem zweiten Kontaktabschnitt 82 angeordnet. Auf diese Weise wird eine verbesserte elektrische Isolierung zwischen dem ersten und dem zweiten Kontaktabschnitt 81, 82 erreicht. Zudem ist angrenzend an einen Randbereich des Bild ^¬ pixels 2 der siebte Isoliersteg 98 ausgebildet. Der siebte Isoliersteg 98 erstreckt sich über die Bereiche des zweiten und des dritten Kontaktabschnittes 82, 83. Angrenzend an den dargestellten Bildpixel ist ein weiterer gleich ausgebildeter Bildpixel vorgesehen. Somit verbessert der siebte Isolierst- eg 98 die elektrische Isolation zwischen dem zweiten und dem dritten Kontaktabschnitt 82, 83 des dargestellten Bildpixels und der Umverdrahtungsleiterbahn 110 des benachbarten Bildpixels. Die in den Figuren 11 bis 13 dargestellten Leuchtchips 3, 4, 5 sind als vertikale Leuchtchips ausgebildet, wo- bei die Anodenanschlüsse auf der Unterseite und die Kathoden ^¬ anschlüsse auf der Oberseite ausgebildet sind.

Fig. 14 zeigt eine weitere Ausführungsform, die im Wesentli ^¬ chen der Figur 13 entspricht, wobei jedoch in dieser Ausfüh- rung anstatt der Isolierstege eine Isolierschicht 99 vorgese ^¬ hen ist. Die Isolierschicht 99 ist auf dem Träger 50, auf den Stromleitungen 21,22, der Umverdrahtungsleiterbahn 110 und der zweiten Durchkontaktierung 26 angeordnet. Über den Kontaktabschnitten 81,82,83 weist die Isolierschicht 99 Öffnun- gen 130 auf, in denen die Leuchtchips 3,4,5 angeordnet sind. Zudem weist die Isolierschicht 99 beispielsweise Jus ^¬ tierstrukturen 120 auf. Die Isolierschicht kann nur im Be ^¬ reich der Kontaktabschnitte oder vollflächig auf dem Modul mit Öffnungen angeordnet sein.

Fig. 15 zeigt einen Ausschnitt eines Moduls gemäß Fig. 14, wobei jedoch dieser Ausführung in einer Öffnung 130 der Isolationsschicht 99 der zweite und der dritte Leuchtchip 4,5 gemeinsam angeordnet sind. Dadurch wird eine Anordnung der zwei Leuchtchips 4,5 mit einem geringeren Abstand im Ver ^¬ gleich zu der Anordnung der Fig. 14 erreicht. Der zweite Leuchtchip 4 kann ausgebildet sein, um grünes Licht zu erzeu ^¬ gen. Der dritte Leuchtchip 5 kann ausgebildet sein, um blaues Licht zu erzeugen. Abhängig von der gewählten Ausführung kön- nen der zweite und der dritte Leuchtchip auch Licht mit der gleichen Wellenlänge erzeugen. Zudem können der zweite und der dritte Leuchtchip auch ausgebildet sein, um Licht mit anderer Wellenlänge als grünes Licht oder blaues Licht zu er- zeugen. Zudem können abhängig von der gewählten Ausführung auch mehr als zwei Leuchtchips, insbesondere drei oder mehr Leuchtchips in einer gemeinsamen Öffnung angeordnet sein. Beispielsweise kann ein Leuchtchip grünes Licht, der zweite Leuchtchip blaues Licht und der dritte Leuchtchip rotes Licht emittieren. Die Isolierschicht kann nur im Bereich der Kontaktabschnitte oder vollflächig auf dem Modul mit Öffnungen angeordnet sein. Fig. 16 zeigt einen Ausschnitt eines Moduls der Fig. 5, wobei jedoch bei dieser Ausführung die Leitungsebene des Moduls mit einer Isolationsschicht 99 bedeckt ist. Die Isolationsschicht 99 weist Öffnungen 130 auf. Der erste Leuchtchip 3 ist in ei ^¬ ner Öffnung 130 der Isolationsschicht 99 angeordnet. Der zweite und der dritte Leuchtchip 4,5 sind in einer gemeinsa ^¬ men weiteren Öffnung 130 der Isolationsschicht 99 angeordnet. Abhängig von der gewählten Ausführung können auch mehr als zwei Leuchtchips, insbesondere drei oder mehr Leuchtchips in einer Öffnung angeordnet sein. Beispielsweise kann ein

Leuchtchip grünes Licht, der zweite Leuchtchip blaues Licht und der dritte Leuchtchip rotes Licht emittieren. Die Iso ^¬ lierschicht kann nur im Bereich der Kontaktabschnitte oder vollflächig auf dem Modul mit Öffnungen angeordnet sein. Fig. 17 zeigt einen Ausschnitt eines Moduls der Fig. 5, wobei jedoch bei dieser Ausführung die Leitungsebene des Moduls mit einer Isolationsschicht 99 bedeckt ist. Die Isolationsschicht 99 weist Öffnungen 130 auf. Der erste Leuchtchip 3 ist in ei ^¬ ner Öffnung 130 der Isolationsschicht 99 angeordnet. Der zweite Leuchtchip 4 ist in einer zweiten Öffnung 130 der Isolationsschicht 99 angeordnet. Der dritte Leuchtchip 5 ist in einer dritten Öffnung 130 der Isolationsschicht 99 angeord ^¬ net. Die Isolierschicht kann nur im Bereich der Kontaktab ^¬ schnitte oder vollflächig auf dem Modul mit Öffnungen ange- ordnet sein. In analoger Weise kann auch das Modul der Fig. 6 mit einer Isolationsschicht 99 mit Öffnungen 130 bedeckt sein, wobei die Leuchtchips in den Öffnungen 130 angeordnet sind. Obwohl die Erfindung im Detail durch das bevorzugte Ausführungsbeispiel näher illustriert und beschrieben wurde, so ist die Erfindung nicht durch die offenbarten Beispiele einge ^¬ schränkt und andere Variationen können vom Fachmann hieraus abgeleitet werden, ohne den Schutzumfang der Erfindung zu verlassen.

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BEZUGSZEICHENLISTE

1 Modul

2 Bildpixel

3 erster Leuchtchip

4 zweiter Leuchtchip

5 dritter Leuchtchip

11 erster Anodenanschluss

12 zweiter Anodenanschluss

13 erster Kathodenanschluss

14 zweiter Kathodenanschluss

15 dritter Anodenanschluss

16 dritter Kathodenanschluss

21 erste Stromleitung

22 zweite Stromleitung

25 Durchkontaktierung

26 zweite Durchkontaktierung

31 dritte Stromleitung

32 vierte Stromleitung

33 fünfte Stromleitung

34 sechste Stromleitung

40 Treiberschaltung

41 erster Multiplexer

42 zweiter Multiplexer

45 Klebeschicht

46 leitende Schicht

50 Träger

51 erste Reihe

52 zweite Reihe

53 dritte Reihe

61 erste Durchkontaktierung

62 zweite Durchkontaktierung dritte Durchkontaktierung erste Leitungsverbindung zweite Leitungsverbindung dritte Leitungsverbindung erster Kontaktabschnitt zweiter Kontaktabschnitt dritter Kontaktabschnitt

Abstufung

erster Isoliersteg zweiter Isoliersteg dritter Isoliersteg vierter Isoliersteg fünfter Isoliersteg sechster Isoliersteg siebter Isoliersteg

Isolierschicht Film

Umverdrahtungsleiterbahn Justierstruktur

Öffnung