Formkörper mit einer dauerhaften siliciumnitridhaltigen Hartbeschich- tung, Verfahren zu dessen Herstellung und dessen Verwendung

Gebiet der Erfindung

Die vorliegende Erfindung betrifft einen Formkörper aus einem Substrat und einer darauf aufgebrachten dauerhaften Hartbeschichtung, welche abrieb- und kratzfest ist, sodass der Formkörper transportabel ist, ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Formkörpers sowie die Verwendung solcher Formkörper, insbesondere als Schmelztiegel zur Anwendung im Bereich korrosiver Nichteisenmetallschmelzen, insbesondere im Bereich der Solar-Silicium-Ver- arbeitung und andererseits die Verwendung eines solchen Formkörpers als Steigrohr in der Aluminium-Metallurgie, insbesondere dem Aluminium-Nie- derdruckguss.

Hintergrund der Erfindung

Zum Erschmelzen und zur Rekristillation von Siliciumbarren aus Siliciumkör- nungen, Siliciumgranulaten oder Siliciumstückgut werden Tiegel aus Graphit oder aus Siliciumnitrid, jedoch hauptsächlich aus Siθ ₂ (fused silica) verwendet. über exakt definierte Abkühlvorgänge kristallisieren aus der Schmelze Siliciumbarren mit den gewünschten Gefügen und Reinheiten aus, die anschließend zu dünnen Scheiben geschnitten werden und den aktiven Bestandteil von Photovoltaikanlagen bilden.

Wesentlich ist hierbei, dass durch die bei der Verarbeitung verwendeten Materialien, wie Schmelztiegel, die Solar-Silicium-Qualität nicht negativ beeinträchtigt wird und die Siliciumschmelze defektfrei erstarren und unzerstört aus dem Tiegel entformt werden kann. In diesem Zusammenhang ist es wichtig, den korrosiven Angriff von flüssigem Siliciummetall auf das Tiegelmaterial zu verhindern, da die Schmelze sonst verunreinigt würde. Ferner führen Anhaftungen, Infiltration und Diffusion zu Problemen beim Entformen der Siliciumbarren, sodass die Gefahr eines Reißens oder Zerspringens des polykristallinen Siliciumblocks besteht.

Durch die korrosive Siliciumschmelze kommt es zu einem Angriff auf den Siθ2 -Tiegel, da zwischen Si und Siθ ₂ eine chemische Reaktion unter Bildung von

flüchtigem SiO stattfindet. Zudem gelangen auf diese Weise unerwünschte Verunreinigungen aus dem Tiegelmaterial in die Siliciumschmelze.

Insbesondere sind Anhaftungen des erstarrenden oder erstarrten Siliciumblocks unter allen Umständen zu vermeiden, da das Silicium sehr große thermische Ausdehnungen durchläuft, wobei kleinste Anhaftungen zu mechanischem Stress und damit zum Bruch der kristallinen Struktur führen, was einen Ausschuss an Siliciummaterial bedeutet.

In der Aluminium-Metallurgie, insbesondere beim Aluminium-Niederdruck- guss werden Steigrohre aus Eisenlegierungen oder aus Quarzglas (fused sili- ca) verwendet. Aufgrund der stark korrosiv wirkenden Aluminiumschmelze bei Temperaturen im Bereich von 650 bis 800 ⁰ C müssen diese Steigrohre in regelmäßigen Abständen mit feuerfesten Oxiden bzw. Nitriden beschichtet werden, um ein zu schnelles Auflösen dieser Werkstoffe im flüssigen Aluminium zu vermeiden. üblicherweise kommen hierbei Beschichtungen aus Aluminiumoxid oder Bornitrid zum Einsatz, welche aus Schlichten, die organische Bindemittel enthalten, durch Tauchen, Pinseln oder Sprühen aufgebracht werden. Durch den kombinierten korrosiven und mechanischen Angriff durch die heiße Schmelze und die aufschwimmende Schlacke ist die Lebensdauer solcher Beschichtungen jedoch auf Stunden bzw. wenige Tage begrenzt. Alternativ zu den beschichteten Steigrohren aus Eisenlegierung oder Quarz kommen auch Steigrohre aus Siliciumnitrid-Keramik zum Einsatz, welche vollkommen inert gegenüber korrosiven Angriffen durch Aluminiumschmelzen sind. Die Kosten dieser Siliciumnitrid-Rohre sind allerdings um ein vielfaches höher als bei den Standard-Steigrohren mit Beschichtung.

Stand der Technik

Aus EP 963 464 B l sind mit Siliciumnitrid-Schichten versehene Schmelztiegel aus Quarz, Graphit oder Keramik zur Vermeidung von Verklebungen zwischen Schmelztiegel und Nichteisenmetallen nach Kontakt des Schmelztiegels mit erstarrenden Nichteisenmetallschmelzen, wie Siliciumschmelzen, bekannt, wobei die Schichten aus einem Siliciumnitrid-Pulver hoher Reinheit bestehen. Die Siliciumnitrid-Pulver weisen einen niedrigen Sauerstoffgehalt sowie ein bestimmtes Aspektverhältnis auf. Diese Pulverbeschichtungen werden direkt vom Anwender vor dem Einsatz der Schmelztiegel aufgebracht und dadurch

hergestellt, dass man hochreines Siliciumnitrid-Pulver in einem Lösungsmittel dispergiert und dann beispielsweise durch Sprühen der Suspension auf die Tiegel aufbringt. Durch thermische Nachbehandlung müssen das Lösungsmittel und gegebenenfalls eingesetzte organische Binderbestandteile entfernt werden.

Das hochreine Siliciumnitrid selbst erwies sich als chemisch sehr beständig gegenüber Siliciumschmelzen. Allein durch das Gewicht der Schmelze kommt es jedoch zur Zwangsbenetzung bzw. Infiltration der porösen Siliciumnitrid- Pulverschicht. Diese muss daher in einer solchen Dicke ausgebildet werden, dass sie nicht vollständig infiltriert wird und damit immer noch als Trennbzw. Entformungsschicht dienen kann. Entsprechend dicke Schichten sind jedoch wiederum entsprechend weich bzw. nicht besonders abriebfest, sodass beim Beladen der Tiegel besondere Sorgfalt angewendet werden muss, ganz zu Schweigen von langen Transportwegen oder dem Versand gebrauchsfertiger beschichteter Tiegel.

Die herkömmlichen Tiegelbeschichtungen zur Anwendung auf dem Gebiet von Solarsilicium sind somit darin nachteilig, dass die Beschichtungen eine geringe mechanische Stabilität aufweisen, da diese nur aus Siliciumnitrid-Pulver bestehen, sodass die Beschichtungen immer unmittelbar vor der Beladung der Tiegel mit dem Siliciumpulver, -grus oder -Stückgut erfolgen müssen. Eine vorausgehende Beschichtung der Tiegel nicht unmittelbar an der Stelle der Verwendung ist somit nicht möglich. Aufgrund der weichen Pulverbeschichtungen muss weiterhin extreme Sorgfalt beim Beladen der Tiegel mit grobem Stückgut angewandt werden, um eine Beschädigung der Schicht zu vermeiden. Weiterhin kommt es aufgrund der Infiltration der porösen Siliciumnitrid- Pulverschicht mit dem schmelzflüssigen Silicium beim Entformen zu unerwünschten Anbackungen.

Die DE 103 26 769 B3 beschreibt dauerhafte Bornitrid-Formtrennschichten für das Druckgießen von Nichteisenmetallen sowie Schlichten zu deren Herstellung, wobei refraktäre nanoskalige Bindemittel als Bindephase für Bornitrid eingesetzt werden. Insbesondere werden Suspensionen aus Siθ ₂ -basier- tem Sol-Gel-Binder und Bornitridpulver auf Metall- oder anorganische Nicht- Metalloberflächen aufgebracht und die so erhaltenen Beschichtungen getrocknet und thermisch verdichtet. Bei Temperaturen über 500 ⁰ C wandelt sich das

Bindersystem in eine glasartige Matrix um, die der dabei entstehenden keramischen dichten Schicht mechanische Stabilität verleiht. Auf dem Gebiet der Solar-Silicium-Anwendung können diese bornitridhaltigen Schichten jedoch nicht eingesetzt werden, da Bornitrid als Verunreinigung im Solarsilicium nicht erwünscht ist.

Die DE 103 26 815 Al beschreibt ein Substrat mit einer antiadhäsiven Be- schichtung, erhältlich durch Auftragen einer Beschichtungszusammensetzung auf ein Substrat und Härten, wobei die Beschichtungszusammensetzung a) Festoffteilchen von einem Trennmittel, ausgenommen Bornitrid, und b) ein Bindemittel, umfassend oberflächenmodifizierte nanoskalige Feststoffteilchen, umfasst. Die Trennmittelteilchen werden hierbei ausgewählt aus Graphit, Graphitverbindungen, Metallsulfiden, Metallseleniden und/oder Metalltelluri- den. Auch diese Beschichtungen sind für die Solar-Silicium-Anwendung nicht geeignet, da auch die dort genannten Trennmittel, wie Graphit oder Metallsulfide, -selenide und -telluride als Verunreinigungen im Solarsilicium unerwünscht sind.

Aufgabe der Erfindung

Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, einen Formkörper mit einer dauerhaften Beschichtung auf einem Substrat vorzusehen, welche Beschich- tung insbesondere geeignet ist für Anwendungen im Bereich der Solar-Silici- um- Verarbeitung, ohne die im Stand der Technik bekannten Nachteile aufzuweisen. Andererseits soll eine dauerhafte und kostengünstige Beschichtung für Anwendungen in der Aluminium-Metallurgie vorgesehen werden, wobei insbesondere die Standzeit von Steigrohren verlängert werden soll.

Zusammenfassung der Erfindung

Die obengenannte Aufgabe wird gelöst durch einen Formkörper gemäß Anspruch 1 , umfassend ein Substrat mit einer dauerhaften Hartbeschichtung, ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Formkörpers gemäß Anspruch 19 sowie die Verwendung eines solchen Formkörpers gemäß den Ansprüchen 21 - 23. Vorteilhafte bzw. besonders zweckmäßige Ausgestaltungen des Anmeldungsgegenstandes sind in den Unteransprüchen angegeben.

Gegenstand der Erfindung ist somit ein Formkörper, umfassend ein Substrat mit einer dauerhaften Hartbeschichtung, wobei die Hartbeschichtung bis zu 75 Gew.-% Siliciumnitrid und mindestens 25 Gew.-% eines anorganischen Bindemittels umfasst, und wobei der Gesamtsauerstoffgehalt der Hartbeschichtung > 15 Gew.-% beträgt.

Gegenstand der Erfindung ist weiterhin ein Verfahren zur Herstellung eines Formkörpers aus einem Substrat mit einer dauerhaften Hartbeschichtung, umfassend die Schritte a) Vorsehen eines Substrats, und b) Aufbringen einer dauerhaften Hartbeschichtung, welche bis zu 75 Gew.-% Siliciumnitrid und mindestens 25 Gew.-% eines anorganischen Bindemittels umfasst, und wobei der Gesamtsauerstoffgehalt der Hartbeschichtung > 15 Gew.-% beträgt.

Gegenstand der Erfindung ist ebenfalls die Verwendung eines erfindungsgemäßen Formkörpers auf dem Gebiet der korrosiven Nichteisenmetallschmelzen, insbesondere die Verwendung eines Formkörpers in Form eines Schmelztiegels zur Herstellung von Siliciumschmelzen sowie die Verwendung eines Formkörpers in Form eines Steigrohres in der Aluminium-Metallurgie, insbesondere dem Aluminium-Niederdruckguss.

Der überraschende Effekt bei den erfindungsgemäßen Siliciumnitrid-Hartbe- schichtungen besteht darin, dass hier hart gebundene Siliciumnitrid-Partikel vorliegen, welche die Entformung von erstarrten Nichteisenmetallschmelzen nicht behindern, ohne die Nachteile des porösen und losen Siliciumnitrid-Pul- verschichtaufbaus beim Transport und Beladen der mit solchen Hartbe- schichtungen versehenen Formkörper aufzuweisen.

Für den Fachmann war es überraschend, dass die aus DE 103 26 769 B3 und DE 103 26 815 Al bekannten Siθ ₂ -basierten Bindersysteme sich zur Herstellung von dauerhaften Siliciumnitrid-Hartbeschichtungen für die erfindungsgemäß vorgesehenen Anwendungen eignen, da er erwartet hätte, dass die zusätzlichen anorganischen Bindemittel bzw. nanoskaligen Feststoffteilchen die Entformung der erstarrten Nichteisenmetallschmelzen erschweren würden und dass Verunreinigungen in die erstarrten Nichteisenmetallschmelzen, insbesondere Solar-Silicium-Blöcke eingeschleppt werden, was es unter allen Umständen zu vermeiden gilt. Der Fachmann hätte zudem erwartet, dass es bei Verwendung eines Siθ ₂ -basierten Bindersystems ebenfalls zu Reaktionen

zwischen dem schmelzflüssigem Silicium und dem Siθ ₂ des Bindersystems kommt, wie es im System Si-Schmelze und Siθ ₂ -Tiegel der Fall ist. Die Si- Schmelze greift korrosiv das Siθ ₂ -Material an, wobei gasförmiges SiO entsteht, das entweicht und somit weiteres Siθ ₂ der Si-Schmelze ausgesetzt ist.

Die Beschichtung müsste somit kontinuierlich durch diese Reaktion aufgelöst werden. Diese Reaktion ist beispielsweise aus Cryst. Res. Technol. 38, No. 7- 8, 669-675 (2003) bekannt.

Die erfindungsgemäßen Siliciumnitrid-Hartschichten weisen insbesondere folgende Vorteile auf:

Die Hartschichten sind absolut transportstabil, sodass gebrauchsfertig beschichtete Formkörper, wie Schmelztiegel, an den Endanwender geliefert werden können.

Die Beschichtungen sind abriebfest und bieten daher Schutz vor Beschädigung beim Beladen der Formkörper, insbesondere beim Beladen von beschichteten Schmelztiegeln mit Roh-Silicium oder auch beim Handtieren mit solchen Formkörpern. Andererseits kommt es bei den herkömmlichen Siliciumnitrid-Pulverbeschichtungen durch Beschädigung der Schutzschicht zu unerwünschten Korrosionserscheinungen und Anhaftungen, was bei den erfindungsgemäßen Hartschichten nicht der Fall ist.

Die erfindungsgemäßen Hartschichten sind dicht und hochtempera- turstabil, es kommt nicht zur Infiltration durch das schmelzflüssige Nichteisenmetall, wie Silicium, sodass die erstarrten Schmelzen ohne Anhaftungen entformt werden können. Damit entfällt der zusätzliche Schritt der mechanischen Entfernung der Anhaftungen und es entsteht kein oder weniger Ausschuss. Andererseits kommt es bei den herkömmlichen Siliciumnitrid-Pul- verschichten nach dem Entformen zu Anhaftungen, da die poröse Siliciumnitrid-Schicht durch das schmelzflüssige Nichteisenmetall, wie Silicium, infiltriert wird. Diese Anhaftungen müssen mechanisch entfernt werden, was einerseits einen zusätzlichen Arbeitsschritt darstellt und andererseits Materialausschuss bedeutet.

Bei den Schichten gemäß dem Stand der Technik (EP 963 464) besteht das Problem, daß durch die diffusionsoffene Siliciumnitrid-Pulverschicht Verunreinigungen aus dem Siθ ₂ -Tiegel in das Solar-Silicium hineindiffundieren können, weil die Möglichkeit eines Schmelze-Substrat-Kontaktes gegeben

ist. Dadurch werden Verunreinigungen in das Solar-Silicium eingeschleppt, was zu erheblichen Qulitätseinbußen und damit zu Ausschuß führt.

Bei den erfindungsgemäßen Schichten besteht ein weiterer Vorteil darin, daß die Schichten aufgrund ihrer dichten Struktur als Diffusionsbarriere für Verunreinigungen wirken, weil sie den direkten Schmelze-Substrat-Kontakt verhindern.

Im Falle der Anwendung der Siliciumnitrid-Hartbeschichtung für Steigrohre in der Aluminium-Metallurgie werden erhebliche Kostenvorteile erzielt, da das preisgünstige Grundmaterial für Steigrohre (das Substrat) weiter verwendet und gleichzeitig die Standzeit der Steigrohre erheblich verlängert werden kann. Weiterhin ist bei Beschädigung der Hartbeschichtungen ebenfalls die Möglichkeit der Reparatur der Beschichtung gegeben.

Detaillierte Beschreibung der Erfindung

Je nach Anwendungszweck weisen die erfindungsgemäß vorgesehenen Hartbeschichtungen Schichtdicken im Bereich von 30 bis 1000 μm, vorzugsweise 100 bis 800 μm, weiter vorzugsweise 130 bis 300 μm, auf.

Für die Ausbildung der erfindungsgemäßen Siliciumnitrid-Hartschichten eignet sich beispielsweise eine Schlichte, umfassend a) Siliciumnitrid-Partikel, und b) ein anorganisches Bindemittel, umfassend nanoskalige Feststoffteilchen und/oder Vorstufen von nanoskaligen Feststoffteilchen aus der Herstellung über einen Sol-Gel-Prozess, wobei die Siliciumnitrid-Partikel und das Bindemittel in solchen Anteilen eingesetzt werden, dass die aus der Schlichte erhaltene Hartbeschichtung bis zu 75 Gew.-% Siliciumnitrid und mindestens 25 Gew.-% des anorganischen Bindemittels umfasst, und dass der Gesamtsauerstoffgehalt der Hartbeschichtung > 15 Gew.-% beträgt, vorzugsweise im Bereich von > 15 bis 30 Gew.-%, weiter vorzugsweise > 15 bis 20 Gew.-%, insbesondere bevorzugt 16,5 bis 19 Gew.-%, liegt.

Vorzugsweise besteht die erfindungsgemäß vorgesehene Hartbeschichtung aus 50 bis 75 Gew.-% Siliciumnitrid und 25 bis 50 Gew. -% Bindemittel, wei-

ter vorzugsweise aus 65 bis 75 Gew.-% Siliciumnitrid und 25 bis 35 Gew.-% Bindemittel, insbesondere bevorzugt aus 67 bis 72 Gew.-% Siliciumnitrid und 28 bis 33 Gew.-% Bindemittel. Vorzugsweise ist das Bindemittel ein Siθ2-ba- siertes Bindemittel.

Vorzugsweise wird ein Siliciumnitrid-Pulver hoher Reinheit eingesetzt, dessen Alkali- und Erdalkalimetallgehalt jeweils maximal 1000 ppm und dessen Fluorid- und Chloridgehalt jeweils maximal 2000 ppm, und dessen Gesamtkohlenstoffgehalt ebenfalls maximal 2000 ppm beträgt. Der Sauerstoffgehalt solcher Siliciumnitrid-Pulver hoher Reinheit liegt üblicherweise im Bereich von 1 bis 1 ,5 Gew.-%.

Damit die erfindungsgemäßen Siliciumnitrid-Hartschichten die oben genannten vorteilhaften Eigenschaften aufweisen, ist es erforderlich, dass der Silici- umnitridgehalt bis zu 75 Gew.-% und der Bindemittelgehalt mindestens 25 Gew.-% betragen und dass der Gesamtsauerstoffgehalt der Hartbeschich- tung > 15 Gew. -% beträgt. Der Sauerstoffgehalt wird hierbei im wesentlichen durch das anorganische Bindemittel eingebracht. Wenn der Gesamtsauerstoffgehalt 15 Gew.-% oder weniger beträgt, verschlechtern sich insbesondere die mechanischen Eigenschaften der Hartbeschichtung, wie Abrieb- und Kratzfestigkeit. Wenn andererseits der Gesamtsauerstoffgehalt über 30 Gew.- % beträgt, besteht die Gefahr, dass die mit der Hartbeschichtung in Berührung kommenden Nichteisenmetallschmelzen verunreinigt werden.

überraschenderweise hat sich gezeigt, dass trotz des hohen Bindergehaltes von mindestens 25 Gew.-% keine Kontamination im Ingot nachweisbar ist. Hohe Bindergehalte von von 25 Gew.-% und mehr sind erforderlich, um eine deutlich verbesserte Nichtbenetzung zu erhalten, was sich üblicherweise durch eine pulverfreie Ingot-Oberfläche an der ehemaligen Kontaktfläche In- got/beschichtete Tiegelwand bzw. Ingot/beschichteter Tiegelboden nach dem Entformen zeigt. Mit sinkendem Bindergehalt kommt es verstärkt zur Bildung von Pulveranhaftungen am Ingot, so dass der Bindergehalt, insbesondere in Form eines Siθ ₂ -basierten Bindemittels, in der Beschichtung mindestens 25 Gew.-% betragen muss. Im Vergleich zu der pulvrigen Beschichtung gemäß EP 963 464 B l ist die Kontamination des Si-Ingots mit Siliziumnitrid bei den erfindungsgemäßen Beschichtungen deutlich geringer, insbesondere bei dem bevorzugten Bindergehalt von 25 bis 35 Gew.-% .

Das erfindungsgemäß eingesetzte Bindemittel, welches gemäß einer Ausführungsform nanoskalige Feststoffteilchen und / oder Vorstufen von nanoskali- gen Feststoffpartikeln aus der Herstellung über einen Sol-Gel-Prozess um- fasst, ist dem Grunde nach aus DE 103 26 815 Al bekannt. Es hat sich gezeigt, dass die Siliciumnitrid-Partikel mit diesem Bindemittel dauerhaft und temperaturstabil auf Substratoberflächen gebunden werden können. Bei einer bevorzugten Ausführungsform wird ein Nanopartikel enthaltendes Nanokom- posit, insbesondere in Form eines SoIs, als Bindemittel verwendet. Ein Nano- komposit bzw. ein Nanokompositsol besteht aus einer Mischung von nanoska- ligen Feststoffteilchen und vorzugsweise nach dem SoI- Gel- Verfahren hergestellten anorganischen oder organisch modifizierten, anorganischen Polykon- densaten oder Vorstufen davon. In der Beschichtungszusammensetzung liegt das Bindemittel aus Nanopartikeln oder Nanokomposit gewöhnlich als SoI oder Dispersion vor. In der gehärteten Schicht stellt es einen Matrixbildner dar. Durch diesen rein keramischen Aufbau der Schicht werden mehrere Anforderungen gewährleistet. Neben der Hochtemperaturstabilität und der Reinheit der Beschichtung wird die Haftung der Schicht auf dem Substrat und die mechanische Stabilität aufgrund der Härte und Abriebfestigkeit der Schicht gewährleistet.

Der erfindungsgemäß eingesetzte Binder ist im Verarbeitungszustand kein Gel, sondern ein SoI. Das SoI ist in einer bevorzugten Ausführungsform mit funktionalisierten/ oberflächenmodifizierten Nanopartikeln gefüllt und bildet einen Nanokomposit-Binder. Die funktionalisierten Nanopartikel bieten deutliche Vorteile zur Applizierung höherer Schichtdicken gegenüber einem reinen SoI ohne Zusatz funktionalisierter Nano-Partikel. Durch die Oberflächenfunk- tionalisierung gelingt eine starke Anbindung an die Sol-Gel-Matrix, wodurch höhere Schichtfestigkeiten erzielt werden können. Das SoI wird bei der Schichttrocknung in ein Gel überführt durch Verdampfen des Lösungsmittels gemäß der klassischen Sol-Gel-Chemie. Dadurch bildet sich ein Gel aus. Demgegenüber unterscheidet sich ein Reaktivbinder von dem erfindungsgemäß eingesetzen Bindersystem dadurch, dass eine Reaktion ähnlich wie bei einem Zweikomponentenkleber entweder direkt oder während der Applikation gestartet wird. Der Reaktivbinder ist darin nachteilig, dass oft Inhomogenitäten der Binderkonzentration in der Beschichtung vorliegen, während bei dem erfindungsgemäß eingesetzen Bindersystem eine sehr homogene Verteilung des Binders in der Schicht erreicht wird. Insbesondere können Inhomogenitä-

ten bei Reaktivbindern dann auftreten, wenn eine der Komponenten als Emulsion vorliegt oder der Binder ein Fällungsprodukt ist. Der erfindungsgemäß eingesetzte Sol-Gel-Binder weist eine sehr hohe Stabilität auf, wodurch eine Lagerstabilität von einem halben Jahr und mehr erreicht wird. Die Verarbeit- barkeit eines aktivierten Reaktivbinders kann demgegenüber je nach System weniger als eine Stunde betragen.

Bei den nanoskaligen Feststoffteilchen handelt es sich vorzugsweise um Metalloxidteilchen oder solche Systeme, die sich nach Härten durch Hochtemperaturbehandlung in nanoskalige Metalloxidteilchen umwandeln. Insbesondere sind die nanoskaligen Feststoffteilchen aus Siθ ₂ , Tiθ ₂ , Zrθ2, AI2O3, AlOOH, Y ₂ O ₃ , Ceθ ₂ , Snθ ₂ , Eisenoxiden und/oder Ta ₂ θs oder aus Vorstufen dieser nanoskaligen Feststoffteilchen, welche über den Sol-Gel-Prozess in diese Feststoffteilchen umgewandelt werden, ausgewählt, wobei Siθ ₂ -Partikel und/oder Vorstufen von Siθ ₂ -Partikeln, welche über den Sol-Gel-Prozess in nanoskalige Siθ ₂ -Partikel umgewandelt werden, besonders bevorzugt sind.

Die erfindungsgemäß bevorzugten Nanokomposite und deren Herstellung nach dem SoI- Gel-Verfahren sind im Stand der Technik bekannt, insbesondere aus DE 103 26 815 Al . Hierbei ist es bevorzugt, dass die nanoskaligen Feststoffteilchen mit einem Oberflächenmodifizierungsmittel mit einem Molekulargewicht von weniger als 1.500 oberflächenmodifiziert sind, insbesondere einem Oberflächenmodifizierungsmittel, das eine Anhydridgruppe, Säure- amidgruppe, Aminogruppe, SiOH-Gruppe, hydrolysierbare Reste von Silanen und/oder eine ß-Dicarbonylgruppe enthält.

Vorzugsweise ist das Bindemittel erhältlich nach dem SoI- Gel- Verfahren durch Umsetzen von nanoskaligen Feststoffteilchen mit einem oder mehreren Silanen der allgemeinen Formel:

R _x SiA ₁₄ -X) (D

worin die Reste A gleich oder verschieden sind und Hydroxylgruppen oder hydrolysierbare Gruppen darstellen, die Reste R gleich oder verschieden sind und nichthydrolysierbare Gruppen darstellen und x den Wert 0, 1 , 2 oder 3 hat, wobei bei mindestens 50% der Stoffmenge der Silane x > 1 ist. Sofern nur Silane der Formel (I) mit x=0 verwendet werden, gelangt man zu rein anorga-

nischen Nanokompositen, ansonsten werden die bevorzugten organisch-anorganischen Nanokomposite erhalten.

Geeignete Beispiele von Silanen der obigen Formel (I) sind ebenfalls in der DE 103 26 815 Al aufgeführt.

Insbesondere werden die erfindungsgemäßen Beschichtungen aus alkoholischen Siθ ₂ -bildenden Solen, in denen hochreine Siliciumnitrid-Pulver disper- giert werden, hergestellt. Da Siliciumnitrid in Gegenwart von Wasser zur Hydrolyse neigt, sollten keine wasserbasierten Formulierungen eingesetzt werden, vielmehr sind alkoholische Siθ ₂ -bildende Sole bevorzugt. Ferner ist die Verwendung hochreiner Ausgangschemikalien (Siliciumnitrid-Pulver, Silane, Alkohole, etc.) bevorzugt, da hierbei höchstreine Schichten erhalten werden können, die insbesondere den Anforderungen der Solarindustrie gerecht werden.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform kann die Hartbeschichtung Füllstoffe enthalten, ausgewählt aus SiO ₂ , TiO ₂ , ZrO ₂ , Al ₂ O ₃ , AlOOH, Y ₂ O ₃ , CeO ₂ , SnO ₂ , Eisenoxiden und/oder Ta ₂ Os. Diese Füllstoffe weisen vorzugsweise eine Größe im Submikron bis wenige μm-Bereich auf und können zusätzlich zu den vorgenannten nanoskaligen Feststoffteilchen enthalten sein. Mittels solchen Füllstoffen kann eine Erhöhung der Schichtdicke erreicht werden. Zur Erhöhung der Schichtdicke können ebenfalls Porenbildner eingesetzt werden, beispielsweise Ruß oder Graphit, wodurch eine poröse Hartbeschichtung resultiert.

Bei den erfindungsgemäßen Formkörpern besteht das Substrat geeigneterweise aus Quarz, Graphit, Keramik (einschließlich Siliciumnitrid-Keramik), SiO ₂ (fused silica) oder einer Eisenlegierung. Bei einer bevorzugten Ausführungsform handelt es sich bei dem Formkörper um einen Schmelztiegel mit einem Substrat aus Quarz, Graphit oder Keramik, welcher sich für die Verarbeitung korrosiver Nichteisenmetallschmelzen, insbesondere Siliciumschmelzen eignet.

Gemäß einer anderen Ausführungsform handelt es sich bei dem Formkörper um ein Steigrohr mit einem Substrat aus SiO ₂ (fused silica) oder einer Eisenlegierung für die Aluminium-Metallurgie.

Das Verfahren zur Herstellung eines erfindungsgemäßen Formkörpers um- fasst mindestens die folgenden Schritte a) Vorsehen eines Substrats, und b) Aufbringen einer dauerhaften Hartbeschichtung, welche bis zu 75 Gew. - % Siliciumnitrid und mindestens 25 Gew.-% eines anorganischen Bindemittels umfasst, und wobei der Gesamtsauerstoffgehalt der Hartbeschichtung > 15 Gew.-% beträgt.

Das Verfahren zur Aufbringung der Hartbeschichtung auf das Substrat umfasst vorzugsweise die folgenden Schritte i) Auftragen einer wie oben beschriebenen Schlichte auf das Substrat durch ein- oder mehrmaliges Rakeln, Tauchen, Fluten, Schleudern, Sprühen, Bürsten oder Streichen, ii) Härten der aufgetragenen Schlichte zur Ausbildung der dauerhaften Hartbeschichtung auf dem Substrat.

Zur Verbesserung der Haftung kann es in manchen Fällen vorteilhaft sein, das Substrat vor dem Kontaktieren mit verdünnten oder unverdünnten Bindemittelsolen bzw. deren Vorstufen oder anderen Primern zu behandeln.

Der Feststoffgehalt der verwendeten Schlichten kann in Abhängigkeit vom gewählten Beschichtungsverfahren durch Zugabe von Lösungsmittel eingestellt werden. Für eine Sprühbeschichtung wird gewöhnlich ein Feststoffgehalt von 2 bis 70 Gew.-%, vorzugsweise 5 bis 50 Gew.-% und besonders bevorzugt von 10 bis 30 Gew.-%, eingestellt.

Der abschließenden Härtung können eine oder mehrere Trocknungsstufen bei Raumtemperatur oder leicht erhöhter Temperatur, beispielsweise in einem Umlufttrockenschrank und/oder durch Beheizung der Formkörper selbst vorangehen. Bei oxidationsempfindlichen Substraten kann die Trocknung und/oder nachfolgende Härtung in einer Schutzgasatmosphäre, beispielsweise in N ₂ oder Ar oder im Vakuum erfolgen.

Die thermische Aushärtung erfolgt unter Berücksichtigung der Wärmeempfindlichkeit, vorzugsweise durch Wärmebehandlung bei Temperaturen über 50 ⁰ C, vorzugsweise über 200°C und besonders bevorzugt über 300 ⁰ C. Die Schichten können auch bei höheren Temperaturen ausgeheizt werden, bevor-

zugt bei Temperaturen von 500 bis 700 ⁰ C, vorausgesetzt das Substrat ist bei diesen Temperaturen ausreichend stabil.

Das anorganische Bindemittel kann nach der thermischen Aushärtung bzw. dem Einbrennen in amorpher oder teilweise amorpher und teilweise kristalliner Form vorliegen. Zusätzlich können nanoskalige Feststoffpartikel enthalten sein.

Bei einer weiteren Ausführungsform der Erfindung können die Schichten auch als Mehrfachschichten erzeugt werden.

Bei einer weiteren Ausführungsform der Erfindung können Gradientenschichten ausgebildet werden, wobei die Art und Reinheit der verwendeten Siliciumnitrid-Partikel beispielsweise von unten (substratseitig) nach oben (schmelzseitig) variieren kann. Hierbei können hinsichtlich Reinheit, Partikelgröße oder Partikelmorphologie unterschiedliche Siliciumnitrid-Qualitäten innerhalb des Schichtaufbaus verwendet werden. Weiterhin können in die Gradientenschichten auch unterschiedliche Bindergehalte eingebracht werden. Diese Gradientenschichten können auch als Mehrfachschichten erzeugt und angeordnet werden.

Die erfindungsgemäßen Formkörper mit den dauerhaften Hartbeschichtungen eignen sich auf dem Gebiet der korrosiven Nichteisenmetallschmelzen, wie Schmelzen von Aluminium, Glas, Silicium und dergleichen. Formkörper in Form von Schmelztiegeln eignen sich insbesondere zur Herstellung von Silici- umschmelzen, zur Aufnahme von flüssigem Silicium und zur Kristallisation von flüssigem Silicium zu Siliciumblöcken.

Formkörper in der Form von Steigrohren eignen sich insbesondere in der Aluminium-Metallurgie, ganz besonders dem Aluminium-Niederdruckguss.

Die nachfolgenden Beispiele erläutern die Erfindung.

Vergleichsbeispiel: Standardsuspension

Hierbei handelt es sich um eine gemäß EP 963 464 hergestellte Suspension von Siliciumnitrid-Pulver in dest. Wasser ohne weitere Zusätze.

Für die weitere Verarbeitung (Pinseln, Rollen, Sprühen) ist nur die Rheologie dieser Suspension Ausschlag gebend. Dementsprechend wird der Feststoffgehalt eingestellt, beispielsweise 60-70 Gew.-% für die Applikation mittels Sprühpistole.

Die Suspension wird auf den gereinigten, staubfreien, trockenen Tiegel ggf. in mehreren Schichten aufgebracht, um eine homogene Schichtdicke von beispielsweise 500-800 μm zu erzeugen. Nach Trocknung wird die Beschichtung vor dem Einsatz als Schmelztiegel bei ca. 1000- 1 100 ⁰ C eingebrannt.

Die erhaltene Siliciumnitrid-Pulverbeschichtung sollte blasen- und rissfrei sein und auch keine anderen Defekte aufweisen.

Die so hergestellte Siliciumnitrid-Schicht ist nur bedingt berührungsfest und sollte entsprechend sorgsam behandelt werden. Nicht nur beim Beladen mit stückigem Si muss eine Verletzung der Beschichtung vermieden werden, sondern die Beladung muss auch selber dermaßen erfolgen, dass beim Erschmelzen das Verrutschen von stückigem Si vermieden wird, damit hier ebenfalls keine Defekte in der Pulverschicht erzeugt werden.

Beispiel 1 : Siliciumnitrid-Hardcoating

300 g Siliciumnitrid-Pulver werden in 1 kg Binder mit einem Rühraggregat eingearbeitet und anschließend auf dem Rollenbock mit Siliciumnitrid-Kugeln homogenisiert. Der Binder besteht aus einem Siθ ₂ -Sol-Gel-Nanokomposit mit Siθ ₂ -Nanopartikeln, die mit hydrolisierbaren Resten von Silanen oberflächenmodifiziert wurden. Eine sprühfertige Suspension wird über Zugabe von 390 g Ethanol hergestellt. Die Suspension wird mit üblichen Lackierpistolen appliziert. Nach dem "Ablüften" bei Raumtemperatur wird die Beschichtung im Trockenschrank getrocknet und anschließend bei 500°C für 30 min eingebrannt. Nach dem Einbrennen beträgt die Schichtdicke im Mittel 80 μm. Die gebrauchsfertige Beschichtung besteht aus 50 Gew.% Siliziumnitrid und 50 Gew. -% SiO ₂ . Der Sauerstoffgehalt der Beschichtung beträgt 28 Gew.-% .

Das beschichtete Fused Silica-Steigrohr wird durch Aluminium-Schmelze nicht benetzt. Die Standzeit wird um 50% gegenüber einem unbeschichteten Steigrohr erhöht.

Beispiel 2: Siliciumnitrid-Hardcoating

600 g Siliciumnitrid-Pulver werden in 1 kg Binder mit einem Rühraggregat eingearbeitet und anschließend auf dem Rollenbock mit Siliciumnitrid-Kugeln homogenisiert. Der Binder besteht aus einem Siθ ₂ -Sol-Gel-Nanokomposit mit Siθ ₂ -Nanopartikeln, die mit hydrolisierbaren Resten von Silanen oberflächenmodifiziert wurden. Danach werden 240 g Ethanol zugegeben. Die so erhaltene Suspension wird über Pinseln und Rollen appliziert. Nach dem "Ablüften" bei Raumtemperatur wird die Beschichtung im Trockenschrank getrocknet und anschließend bei 500°C für 30 min eingebrannt. Nach dem Einbrennen beträgt die Schichtdicke im Mittel 150 μm. Die gebrauchsfertige Beschichtung besteht aus 67 Gew.-% Siliziumnitrid und 33 Gew.-% SiO ₂ . Der Sauerstoffgehalt der Beschichtung beträgt 19 Gew. -%.

Der beschichtete Tiegel kann jetzt dem Schmelzprozess zugeführt werden. Der defektfreie Si-Ingot lässt sich problemlos entformen.

Die in den Beispielen beschriebenen Ausführungen der erfindungsgemäßen Siliciumnitrid-Beschichtungen unterscheiden sich von der Referenzbeschich- tung nach dem Stand der Technik durch ihre geringere Schichtdicken. Trotz der geringeren Schichtdicken werden immer funktionelle, d.h. defektfreie (blasen-, rissfrei) Trennschichten erzeugt. Durch den enthaltenen Binder weisen diese Schichten gegenüber der standardmäßigen Siliciumnitrid- Pulverbeschichtung deutlich höhere Haft- und Kratzfestigkeiten auf. Trotz der dünneren Beschichtung werden die Schichten beim Beladen oder/und Erschmelzen des stückigen Si nicht beschädigt, so dass der Kontakt zwischen Schmelze und Tiegel, der beim Erstarren zur Anhaftung und damit zu Abplatzungen und Rissen führt, vermieden wird.

Die beschriebenen, erfindungsgemäßen Siliciumnitrid-Beschichtungen unterscheiden sich im Sauerstoffgehalt, dem SiliciumnitridrBinder-Verhältnis und den Schichtdicken und dementsprechend in der Viskosität der Suspension, die die Applikationstechnik der Suspension bedingt bzw. den

erzielbaren, defektfreien Schichten: Je höher das Siliciumnitrid:Binder- Verhältnis, desto dickere Schichten; je niedriger das Siliciumnitrid:Binder- Verhältnis, desto härter /kratzfester.