以下、実施例を示す図面に基づいて、本発� ��を詳細に説明する。 
 図1に示す如く、本発明に関わる金型装置1� �、上金型2と下金型3とを具備しており、上金 型2は下金型3に対してダイセットガイド4、4� �を介して進退(上下動)自在に接続されている 。

 上金型2は、プレス装置のプレスラムRに� �り付けられており、該プレスラムRに固定さ� ��たパンチホルダ2aと、該パンチホルダ2aにパ ンチプレート2bを介して取り付けられたパン� ��2cとを備えている。

 一方、下金型3は、プレス装置のボルスタ Bに取り付けられており、該ボルスタBに固定� ��れた下金型台3aと、該下金型台3aに固定され たダイ3bとを備えている。

 上金型2と下金型3との間には、ストリッ� �プレート5が配設されており、このストリッ� ��プレート5には、下方に延びて下金型3に係� �する下部ロッド6aと、上方に延びて上金型2� �係合する上部ロッド6bとを備えて成る、ガイ ドロッド6、6が設置されている。

 また、上記ストリッパプレート5には、上 金型2におけるパンチ2c、2cが進退(上下動)自� �に貫入しており、被打抜き材の打抜き時に� �いて、ストリッパプレート5は上記パンチ2c� �2cをガイドする。さらに上記ストリッパプレ ート5は、上金型2に設けられているパイロッ� ��ピン(図示せず)をもガイドする。また、上� �ストリッパプレート5は、図示しないストリ� ��パ吊りボルトによって、上金型2に保持され ている。

 図2および図3に示す如く、上記ガイドロ� �ド6、6を構成する下部ロッド6a、6aは、スト� �ッパプレート5に対して不動に固定設置され� ��おり、その下端部は、下金型台3aに設けら� �たガイドブッシュ3g、3gに、ボールベアリン� ��3B、3Bを介して嵌入されている。

 すなわち、上記ストリッパプレート5は、 ガイドロッド6における下部ロッド6aが、ボー ルベアリング3Bを介してガイドブッシュ3gに� �内されることで、下金型3に対して進退(上下 動)自在に設けられている。

 なお、ストリッパプレート5に固定設置さ れた下部ロッド6aの下方には、上記ストリッ� ��プレート5を常態に復帰させるために助動す るバネ3Sが設けられており、このバネ3Sは、� �めワッシャ3wによってガイドブッシュ3gの内� ��に支持されている。

 一方、上記ガイドロッド6、6を構成する� �部ロッド6b、6bは、ストリッパプレート5に対 して取外し可能に設置されており、詳しくは 、上述した如くストリッパプレート5に固定� �置された下部ロッド6aの上端に、ボルト6Bを� ��いて取外し自在に固定されている。

 また、これら上部ロッド6b、6bの上端部は 、上金型2のパンチホルダ2aに設けられたガイ ドブッシュ2g、2gに、ボールベアリング2B、2B� ��介して嵌入されている。

 ここで、ガイドロッド6の上部ロッド6aが� ��ガイドブッシュ2gに嵌入されることで、ス� �リッパプレート5と上金型2とが接続状態とな る。

 なお、上記上部ロッド6bがボールベアリ� �グ2Bを介してガイドブッシュ2gに案内される� ��とで、ストリッパプレート5は上金型2に対� �て進退(上下動)自在に設けられ、上部ロッド 6bの上方には、ストリッパプレート5の上下動 を抑えるために助動するバネ2Sが設けられて� ��り、このバネ2Sはネジ止めされた蓋体2rによ ってガイドブッシュ2gの内部に支持されてい� ��。

 上述した如き構成の金型装置において、� ��打抜き材の打抜きを実施する場合には、先� ��、図1~図3に示す如く、ストリッパプレート5 に取り付けられている上部ロッド6bを、ボル� ��6Bを緩めてストリッパプレート5から取り外� ��とともに、ガイドブッシュ2gからボールベ� �リング2Bやバネ2S等を取り外す。

 このように、ストリッパプレート5から上 部ロッド6bを取り外すことで、上金型2とスト リッパプレート5とは互いに非接続状態とな� �、上記ストリッパプレート5は、下部ロッド6 aがガイドブッシュ3g(ボールベアリング3B)に� �内されることで、下金型3に対して自在に進� ��(上下動)し得ることとなる。

 図4および図5に示す如く、ストリッパプ� �ート5から上部ロッド6bを取り外したのち、� �トリッパプレート5により薄板(被打抜き材)� �下金型3(ダイ3b)に押付け、下金型3に対して� �金型2を下降させることで、上金型2のパンチ 2cによって薄板の打抜きが為される。

 ここで、薄板の打抜き形成時に下降する� ��金型2、詳しくは上金型2におけるパンチ2c,2c は、ストリッパプレート5によってガイドさ� �る。

 一方、薄板の打抜き時に上金型2のパンチ 2c,2cをガイドする前記ストリッパプレート5は 、上述した如く下部ロッド6a,6aを介して下金� ��3に支持されている。

 すなわち、打抜き形成時に下降する上金� ��2のパンチ2c,2cは、当該上金型2を取り付けた プレスラムRと非接続状態にあるストリッパ� �レート5でガイドされるため、プレスラムRの 傾きや撓み、横移動の影響を受けることなく 、下金型3におけるダイ3bとの位置関係にズレ を生じることがない。

 かくして、前記構成の金型装置1によれば 、プレスラムRの傾きや撓み、横移動に起因� �る、パンチ2cとダイ3bとのクリアランスの不� ��一、並びに打抜き不良の発生や上金型2(パ� �チ2c)および下金型3(ダイ3b)の損傷を未然に防 止することが可能となる。

 また、パンチ2cとダイ3bとのクリアランス を所期の状態に均一に保てるので、極く薄い 薄板の打抜きや細幅の打抜きであっても、寸 法精度および形状精度良く打抜きが為される 。

 一方、上述した如き構成の金型装置1にお いて、パンチ2cを交換した後におけるストリ� ��パプレート5との合口調整等、各種のメンテ ナンスを実施する場合には、図1~図3に示す如 く、ガイドロッド6を構成する上部ロッド6bを 、ストリッパプレート5(下部ロッド6aの上部)� ��、ボルト6Bを締結することによって固定設� �する。

 ここで、ストリッパプレート5に固定設置 された上部ロッド6bの上部が、上金型2(パン� �ホルダ2a)に設けられたガイドブッシュ2g(ボ� �ルベアリング2B)に嵌入されることで、スト� �ッパプレート5と上金型2とは接続状態となる 。

 このように、上部ロッド6bをストリッパ� �レート5に取り付け、ストリッパプレート5を 上金型2に対し接続状態として保持すること� �、例えば金型装置1の運搬中における振動や� ��付け作業時の衝撃がストリッパプレート5に 作用しても、該ストリッパプレート5の不用� �な横移動や傾斜の発生を抑えることができ� �もってストリッパプレート5の横移動や傾斜� ��に起因するパンチ折れ、あるいはパンチチ� ��ピング(欠け)等の不都合を未然に防止する� �とが可能となる。

 また、例えばパンチ2cを交換した後にお� �るストリッパプレート5との合口調整や、パ� ��チ2cの再研磨等のメンテナンス時において� �、上述した如く、ストリッパプレート5に取� ��付けた上部ロッド6bにより、ストリッパプ� �ート5が上金型2に保持され、上金型2に対し� �ストリッパプレート5が位置決めされるため� ��上述の如きメンテナンスを容易かつ正確に� ��施することが可能となる。

 ところで、上述した構成の金型装置1にお いては、ガイドロッド6を下部ロッド6aと上部 ロッド6bとから成る分割構造とし、下部ロッ� ��6aの上端にボルト6Bを用いて上部ロッド6bを� ��定しているため、被打抜き材の打抜きを実� ��する際、ストリッパプレート5に上部ロッド 6bを取り付けた状態であっても、打抜き動作� ��において上部ロッド6bに荷重が作用すると� �上部ロッド6bを固定しているボルト6Bが撓ん� ��、ガイドロッド6における全体の剛性が低下 するため、プレスラムRの傾斜や撓みが吸収� �れることとなる。

 このように、ガイドロッド6がプレスラム Rの傾斜や撓みを吸収することで、打抜き形� �時に下降する上金型2のパンチ2c,2cは、プレ� �ラムRの傾きや撓みの影響を受けることがな� ��、下金型3におけるダイ3bとの位置関係にズ� ��を生じないため、打抜き不良の発生等を未� ��に防止することが可能となる。

 なお、上述した実施例においては、ガイ� ��ロッド6を構成する上部ロッド6bを、ストリ� ��パプレート5に固定設置された下部ロッド6a� ��、ボルト6Bを用いて取外し可能に設置する� �とで、上記下部ロッド6aを介してストリッパ プレート5に取外し可能に設置しているが、� �記ガイドロッド6を構成する上部ロッド6bを� �ストリッパプレート5に対して直接に取付け/ 取外し自在とし得ることは言うまでもない。