La présente invention concerne un support pour un système audio, le système audio comportant une source de chaleur, une surface d'évacuation de la chaleur et des moyens pour conduire au moins une partie de la chaleur produite par la source de chaleur vers la surface d'évacuation.

L'invention s'applique au domaine de la sonorisation.

Par « système audio », on entend au sens de la présente invention tout appareil d'une chaîne électro-acoustique, tel que par exemple un lecteur de supports audio, un amplificateur ou une enceinte acoustique, ou une combinaison de ceux-ci.

II est courant de disposer de tels systèmes audio sur un support pour les rehausser, par exemple pour rendre un amplificateur plus accessible pour un utilisateur, ou encore pour porter une enceinte à une hauteur permettant une meilleure écoute.

Ces systèmes audio comportent une source de chaleur, par exemple leurs composants électroniques lorsqu'ils sont alimentés.

Au cours du fonctionnement d'un système audio, la source produit de la chaleur et le système s'échauffe. Souvent, un tel échauffement nuit aux performances du système audio. Par exemple, le volume sonore maximal pouvant être atteint par une enceinte acoustique diminue au cours de son fonctionnement, du fait de réchauffement de son électronique de commande et des haut-parleurs.

Ces systèmes audio comportent parfois des moyens pour conduire au moins une partie de la chaleur produite par la source de chaleur du système vers une surface d'évacuation de chaleur.

Néanmoins, de tels moyens ne donnent pas entière satisfaction.

En effet, pour des raisons esthétiques, les dimensions de la surface d'évacuation de chaleur sont généralement réduites, ce qui entraîne une évacuation insuffisante de la chaleur produite, et donc des performances dégradées du système audio.

Un but de l'invention est donc de proposer un support qui permet un meilleur fonctionnement du système audio tout en assurant une fonction de rehaussement et en proposant une installation esthétique.

A cet effet, l'invention a pour objet un support du type précité, comportant une platine comprenant au moins un organe élastique conducteur de la chaleur propre à se déformer pour épouser au moins une partie de la surface d'évacuation du système audio, et un radiateur de dissipation thermique en contact thermique avec l'organe élastique.

En effet, le support étant propre à recevoir une partie de la chaleur produite par la source de chaleur, le système audio s'échauffe moins, ce qui permet un fonctionnement meilleur que dans le cas où le support est absent. En outre, le support assure toujours une fonction de rehaussement.

Suivant d'autres aspects avantageux de l'invention, le support comporte une ou plusieurs des caractéristiques suivantes, prise(s) isolément ou suivant toute combinaison techniquement possible :

- le ou chaque organe élastique est réalisé au moins en partie en élastomère ;

- le ou chaque organe élastique présente une conductivité thermique supérieure ou égale à 1 W/m/K à 20Ό, de préférence supérieure ou égale à 3 W/m/K à 20Ό ;

- le radiateur comporte des ailettes ;

- la platine est mobile par rapport au radiateur en rotation autour d'au moins un axe ;

- le support comporte un dispositif d'accrochage destiné à coopérer avec un dispositif d'accrochage complémentaire du système audio pour solidariser le système audio au support ;

- le support délimite au moins un canal, le canal débouchant par une première extrémité à proximité du ou d'un organe élastique et par une deuxième extrémité, opposée à la première extrémité, à distance l'organe élastique pour permettre l'amenée d'air extérieur vers la surface d'échange ;

- le support comporte un ventilateur propre à forcer la circulation d'air dans le canal ;

- le support comporte au moins un câble de connexion disposé dans le canal et comportant au moins un connecteur.

En outre, l'invention a pour objet une installation audio caractérisée en ce qu'elle comprend un système audio comportant une source de chaleur, une surface d'évacuation de la chaleur et des moyens pour conduire au moins une partie de la chaleur produite par la source de chaleur vers la surface d'évacuation, l'installation audio étant caractérisée en ce qu'elle comprend en outre un support tel que défini ci-dessus, au moins une partie du ou de chaque organe élastique de la platine étant en contact thermique avec au moins une partie de la surface d'évacuation du système audio.

Suivant d'autres aspects avantageux de l'invention, l'installation audio comporte une ou plusieurs des caractéristiques suivantes, prise(s) isolément ou suivant toute combinaison techniquement possible :

- l'organe élastique et la surface d'évacuation forment un contact thermique présentant une résistance thermique avantageusement inférieure à 5 K/W, de préférence inférieure à 3 K/W, par exemple inférieure à 1 K/W ; - la platine et le radiateur du support présentent ensemble une capacité calorifique au moins égale à la moitié de la somme de la capacité calorifique de la surface d'évacuation et de la capacité calorifique des moyens pour conduire au moins une partie de la chaleur produite par la source de chaleur vers la surface d'évacuation.

L'invention sera mieux comprise à l'aide de la description qui va suivre, donnée uniquement à titre d'exemple non limitatif et faite en se référant aux dessins annexés sur lesquels :

- la figure 1 est une représentation schématique vue de côté d'une installation audio selon l'invention, comportant un support recevant un système audio ;

- la figure 2 est un détail d'une vue de dessus d'une platine de l'installation représentée sur la figure 1 ;

- la figure 3 est un détail d'une vue en section selon le plan lll-lll de l'installation représentée sur la figure 2 ; et

- la figure 4 est un détail d'une vue en section selon le plan IV-IV de l'installation représentée sur la figure 1 .

Une installation audio 1 selon l'invention est représentée sur la figure 1 . L'installation audio 1 comprend un système audio 2 et un support 4.

Le système audio 2 est par exemple un amplificateur et un ou plusieurs haut- parleurs intégrés dans un boîtier 5.

Le système audio 2 est supporté par le support 4.

Le système audio 2 comporte une source de chaleur 6.

La source de chaleur 6 est par exemple une carte électronique ou un haut-parleur. Le boîtier 5 du système audio 2 comporte un fond 10 définissant une surface 12 d'évacuation de chaleur.

Le système audio 2 comporte également un pont thermique 14 adapté pour conduire au moins une partie de la chaleur produite par la source de chaleur 6 vers la surface 12 d'évacuation de chaleur.

Le support 4 comporte une platine 16, un pied 18 formant radiateur thermique et une embase 20.

La platine 16 et l'embase 20 s'étendent chacune dans un plan sensiblement horizontal et parallèle au plan IV-IV.

Le pied 18 s'étend le long d'un axe longitudinal X-X sensiblement vertical et orthogonal au plan IV-IV.

Le pied 18 est disposé entre la platine 16 et l'embase 20. Le pied 18 est solidaire de la platine 16 et de l'embase 20.

La platine 16 et le pied 18 sont en contact thermique. Par exemple, des lames de la platine 16 sont enfichées dans des logements correspondants du pied 18 pour réaliser un contact thermique.

La résistance thermique du contact thermique entre la platine 16 et le pied 18 est avantageusement inférieure ou égale à 5 K/W.

De préférence, la platine 16 et le pied 18 présentent chacun une conductivité thermique supérieure à 1 W/m/K à 20^, par exemple supérieure à 5 W/m/K à 20^.

Avantageusement, la platine 16 et le pied 18 sont au moins en partie réalisés en métal, par exemple de l'acier ou de l'aluminium.

La platine 16 et le pied 18 sont réalisés séparément et assemblés pour réaliser un contact thermique entre eux.

La platine 16 et le pied 18 présentent ensemble une capacité calorifique au moins égale à la moitié de la somme de la capacité calorifique de la surface d'évacuation 12 et de la capacité calorifique du pont thermique 14.

En variante, la platine 16 et le pied 18 sont moulés d'un seul tenant.

L'embase 20 est adaptée pour être disposée sur une surface plane horizontale, par exemple un sol, et supporter l'ensemble constitué par la platine 16 et le pied 18.

La platine 16 comporte une face supérieure 22 pour recevoir le fond 10 du système audio 2, comme illustré par la figure 1 .

De préférence, la platine 16 comporte un dispositif d'accrochage 23A, comme illustré par la figure 1 . Le dispositif d'accrochage 23A est propre à coopérer avec un dispositif d'accrochage complémentaire 23B du système audio, pour solidariser le système audio 2 au support 4, comme illustré par la figure 1 .

En référence à la figure 3, le dispositif d'accrochage 23A de la platine 16 comporte une cavité 24 adaptée pour recevoir une saillie (non représentée) du système audio 2. Le dispositif d'accrochage 23A comporte également une butée 25 adaptée pour coopérer avec la saillie et la bloquer.

De préférence, la butée est mobile pour permettre à un utilisateur de libérer la saillie du système audio 2 et désolidariser le système audio 2 du support 4.

Comme cela apparaît sur les figures 1 et 2, la platine 16 comprend également un patin 26, dont une surface libre 28 d'échange de chaleur, est en contact thermique avec une partie de la surface d'évacuation 12 du système audio 2.

Le patin 26 est élastique et est propre à se déformer pour que sa surface d'échange 28 épouse au moins une partie de la surface d'évacuation 12 du système audio 2 afin de réaliser un contact thermique avec la surface d'évacuation 12. Le patin 26 est réalisé au moins en partie en élastomère avec une charge métallique. En outre, Le patin 26 présente une conductivité thermique supérieure ou égale à 1 W/m/K à 20^, de préférence supérieure ou égale à 3 W/m/K à 20^.

Un tel élastomère est par exemple du Gap Pad produit par The Bergquist Company.

Par exemple, le patin 26 est au moins en partie réalisé en Gap Pad de conductivité thermique sensiblement égale à 3 W/m/K.

La résistance thermique du contact thermique entre le patin 26 et la surface d'évacuation 12 est avantageusement inférieure à 5 K/W, de préférence inférieure à 3 K/W, par exemple inférieure à 1 K/W.

En variante, la platine 16 comporte une pluralité de patins 26.

La platine 16 définit également un orifice 32 à proximité de la surface d'échange

28.

Le pied 18 est sensiblement cylindrique et comporte une surface latérale 34.

Comme cela apparaît sur la figure 4, la surface latérale 34 du pied 18 comprend des rainures 36 s'étendant le long de l'axe longitudinal X-X. Les rainures 36 définissent des ailettes 38.

Le pied 18 délimite un canal 40. Le canal 40 s'étend le long de l'axe longitudinal X-

X.

Le canal 40 débouche à une première extrémité par l'orifice 32. En outre, le canal

40 débouche à une deuxième extrémité, opposée à la première extrémité, à distance de la surface d'échange 28.

Le canal 40 est tel que l'air extérieur au support 4 peut y pénétrer, y circuler et en ressortir.

En variante, la platine 16 ne comporte pas d'orifice et le canal 40 débouche à la première extrémité à proximité de la surface d'échange 28.

Le pied 18 comprend également un ventilateur (non représenté). Le ventilateur est propre à forcer la circulation d'air dans le canal 40 d'une extrémité vers une extrémité opposée.

Une partie de la surface latérale 34 du corps intermédiaire 18 est recouverte par une enveloppe périphérique 42. L'enveloppe périphérique 42 est par exemple un cache ou un vernis.

De préférence, l'enveloppe périphérique 42 ne recouvre pas la partie de la surface latérale 34 comportant les ailettes 38. Une pluralité de câbles 44 sont disposés dans le canal 40. Chaque câble 44 est par exemple un câble d'alimentation, un câble propre à transporter un signal électrique, ou une fibre optique.

Pour chaque câble 44, l'une de ses extrémités émerge du canal 40 par l'orifice 32. L'autre extrémité du câble 44 émerge par la deuxième extrémité du canal 40.

Chaque câble 44 comprend un connecteur distal 46. Le connecteur distal 46 est adapté pour être connecté à un connecteur correspondant d'une source de courant ou de lumière.

Chaque câble 44 comporte en outre un connecteur proximal 48. Le connecteur proximale 48 est adapté pour être connecté à un connecteur correspondant du système audio 2.

Selon un autre mode de réalisation (non représenté) d'un support selon l'invention, la platine 16 est articulée par une charnière par rapport au pied 18. De préférence, la platine 16 est mobile par rapport au le pied 18 autour de l'axe longitudinal X-X. De préférence, la platine 16 est également mobile par rapport au le pied 18 autour d'un axe transversal qui est orthogonal à l'axe longitudinal X-X.

Avantageusement, le support comporte des moyens de verrouillage propres à empêcher le déplacement de la platine 16 par rapport au le pied 18 après qu'un utilisateur a placé la platine 16 dans une orientation souhaitée.

Par exemple, la platine 16 et le pied 18 sont en relation par l'intermédiaire d'une liaison sphérique. L'axe transversal et l'axe longitudinal X-X concourent alors au centre de la liaison sphérique.

De façon avantageuse, le support comporte une nappe métallique souple reliant le patin 26 et le pied 18 pour les mettre en contact thermique. De préférence, la résistance thermique du contact thermique entre la platine 16 et le pied 18 est avantageusement inférieure à 5 K/W, de préférence inférieure à 3 K/W, par exemple inférieure à 1 K/W.

En variante, le pied 18 est remplacé par une applique propre à permettre la fixation du support 4 à une surface sensiblement verticale, par exemple un mur.

Selon une variante non représentée d'une installation audio selon l'invention, la surface d'évacuation 12 du système audio 2 est située dans une cavité du système audio 2, la cavité débouchant sur la surface externe 5 du système audio 2 par une ouverture d'évacuation. La platine 16 comporte un doigt adapté pour s'engager dans l'ouverture d'évacuation pour établir un contact thermique avec la surface d'évacuation 12, et pour réaliser un accrochage mécanique avec le système audio 2. Par exemple, le doigt comporte un patin 26 tel que décrit ci-dessus.

Le fonctionnement de l'installation audio 1 va maintenant être décrit. Le système audio 2 est disposé sur le support 4.

La source de chaleur 6 produit de la chaleur. Le pont thermique 14 achemine une partie de la chaleur produite par la source de chaleur 6 vers la surface d'évacuation 12.

La surface d'échange 28 de la platine 16 est en contact thermique avec la surface d'évacuation 12 du système audio. Notamment, les patins 26 sont déformés de sorte que leur surface d'échange 28, épouse au moins une partie de la surface d'évacuation 12 du système audio 10.

La platine 16 reçoit, via la surface d'échange 28, une chaleur reçue égale à une partie de la chaleur produite par la source 6 et disponible à la surface d'évacuation 12.

Une partie de la chaleur reçue par la platine 16 est acheminée par conduction vers le pied 18 en une chaleur à évacuer.

Une partie de la chaleur à évacuer est dissipée dans l'air par rayonnement et par convection libre, notamment à l'interface entre les ailettes 38 et l'air ambiant.

En outre, le ventilateur entraîne une circulation d'air dans le canal 40, ce qui conduit à une dissipation par convection forcée dans le canal 40 d'une partie de la chaleur à évacuer reçue par le pied 18.

L'orifice 32 étant situé à proximité de la surface d'échange 28, il est donc situé à proximité de la surface d'évacuation 12. Ainsi, l'air entraîné dans le canal 40 permet une dissipation par convection forcée, directement au niveau de la surface d'évacuation 12, d'une partie de la chaleur émise par la source de chaleur 6.

Le support 4 étant propre à recevoir une partie la chaleur produite par la source de chaleur 6, le système audio 2 s'échauffe moins, son fonctionnement est meilleur qu'en l'absence du support 4.

La présence optionnelle de patins 26 déformables permet d'augmenter la surface du contact mécanique entre la surface d'échange 28 de la platine 16 et la surface d'évacuation 12 du système audio 2, par rapport au cas où ces patins sont inexistants. Ceci a pour effet d'améliorer le contact thermique entre la surface d'échange 28 et la surface d'évacuation 12.

En outre, la présence optionnelle d'ailettes 38 confère au support 4 une grande surface d'échange thermique avec l'air ambiant, ce qui facilite la dissipation de la chaleur que reçoit le support 4.

La mobilité optionnelle de la platine 16 en rotation par rapport au pied 18, permet à un utilisateur d'orienter le système audio pour une utilisation plus confortable, notamment dans le cas où le support 4 est fixé à une surface verticale, par exemple un mur. En outre, la présence optionnelle dans le support 4 d'un deuxième organe d'accrochage propre à coopérer avec un premier organe d'accrochage du système audio 2 évite toute chute accidentelle du système audio 2.

La présence optionnelle d'un canal 40 permet une meilleure évacuation de chaleur par le support 4.

La présence optionnelle de câbles 44 dans le canal 40 permet de transporter du courant et/ou de la lumière entre le système audio 2 et une source correspondante de courant et/ou de lumière sans nuire à l'aspect esthétique du support.