本発明の第1の実施の形態であるマルチヘ ッド搭載のスクライブ装置と、このスクライ ブ装置に用いられるチップホルダ自動交換シ ステムについて説明する。チップホルダ自動 交換システムはマルチヘッド搭載のスクライ ブ装置に加えて、チップを保持するチップス トッカ、コードリーダ、自動交換ロボット、 及びこれらを制御するコントローラを含めて 構成されている。まずその主要構成要素であ るマルチヘッド搭載スクライブ装置について 説明する。図8はマルチヘッド搭載スクライ� �装置を示す斜視図である。このマルチヘッ� �搭載スクライブ装置において、前述した従� �例と同一部分は同一符号を付している。本� �施の形態によるマルチヘッド搭載スクライ� �装置1は、移動台101が一対の案内レール102a、 102bに沿って、y軸方向に移動自在に保持され� ��いる。ボ-ルネジ103は移動台101と螺合してい る。ボールネジ103はモータ104の駆動により回 転し、移動台101を案内レール102a,102bに沿って y軸方向に移動させる。移動台101の上面には� �ータ105が設けられている。モータ105はテー� �ル106をxy平面で回転させて所定角度に位置決 めするものである。脆性材料基板107はこのテ ーブル106上に載置され、図示しない真空吸引 手段などにより保持される。スクライブ装置 1の上部には、脆性材料基板107のアライメン� �マークを撮像する2台のCCDカメラ108が設けら� ��ている。

 スクライブ装置1には、移動台101とその上 部のテーブル106をまたぐようにブリッジ110が x軸方向に沿って支柱111a,111bにより架設され� �いる。ブリッジ110に設けられたガイド113に� �って複数のスクライブヘッド50がx軸方向に� �動可能となっている。各スクライブヘッド50 はその内部に、それ自身を夫々独立してx軸� �向に沿って移動させる駆動源であるモータ� �搭載されている。またこれに代えて、ガイ� �113と各スクライブヘッド50とがリニア駆動さ れ、各スクライブヘッド50が夫々独立に移動� ��きるようになっていてもよい。各スクライ� ��ヘッド50の先端部には、後述するチップホ� �ダ10がホルダジョイント20を介して取付けら� ��ている。ここでモータ104と案内レール102a,10 2b、ボールネジ103は、テーブルをy軸方向に移 動させる移動部であり、ブリッジ110、支柱111 a,111b、ガイド113はスクライブヘッドをx軸方� �に移動させる移動部であり、モータ105はテ� �ブルを回転させる回転部であって、これら� �相対移動部を構成している。

 次に本実施の形態によるスクライブヘッ� ��に取付けられるチップホルダ10の構成につ� �て説明する。図9は本実施の形態によるチッ� ��ホルダを示す図であり、図10はその斜視図� �ある。これらの図に示すように、チップホ� �ダ10は略円筒形の部材であって、その一端に は略正方形状の平坦部11a,11bがいずれも中心� �に平行に設けられる。チップホルダ10はこの 平坦部の間に中心軸に沿った切欠き12を有し� ��おり、平坦部11a,11bの下端にはその面に垂直 な方向のピン溝13を有している。チップ14は� �えばホイール径が2.5mm、厚さ0.5mm程度の円板� ��の形状を有し、円周部分の断面が円錐形に� ��成され、中心に貫通孔を有している。チッ� ��14は、ピン15をピン溝13を介して中心の貫通� ��に貫通させることによって、回転自在に保� ��される。ピン15によってチップ14を保持した 後は、チップの交換を要する場合にもチップ を取り外さず、チップホルダと共に交換され る。一方チップホルダ10の他端には位置決め� ��の取付部16が設けられている。取付部16はチ ップホルダ10を切欠いて形成され、傾斜部16a� ��び平坦部16bを有する。平坦部16bはチップホ� ��ダの軸と平行であり、且つ下方の平坦部11a, 11bとは垂直となっている。尚平坦部11aには、 後述するように2次元コード17が印字される。 又チップホルダ10はその上部の一部分が磁性� ��金属で構成されている。

 スクライブヘッド50はその内部に、チッ� �を備えたチップホルダ10の昇降動作を可能と する昇降部、例えば空気圧制御を用いるエア ーシリンダーやリニアモータによる電動昇降 部などを設ける。スクライブヘッド50は昇降� ��によりチップ14を脆性材料基板上に適切な� �重にて圧接し、チップ14を転動させスクライ ブラインを形成する。

 次にホルダジョイント20について説明す� �。図11はホルダジョイントを示す図であり、 図12はこのホルダジョイント20にチップホル� �10を挿入する状態を示す斜視図である。これ らの図に示すようにホルダジョイント20は上� ��にベアリング21a,21bを有しており、下方がチ ップホルダを保持する保持部22となっている� ��ホルダジョイント20の保持部22には、図示の ように円形の開口23が形成されており、その� ��側にマグネット24が埋設されている。又こ� �開口23の内部には中心軸から隔てた位置に中 心軸と垂直な平行ピン25が設けられる。平行� ��ン25はチップホルダ10の傾斜部16aに接してチ ップホルダ10を位置決めするものである。

 このチップホルダ10をホルダジョイント20 に取付ける際には、図12に示すようにホルダ� ��ョイントの開口23にチップホルダ10をその取 付部16から挿入する。そうすればチップホル� ��10は先端部がマグネット24によって吸引され 、更に傾斜部16aが平行ピン25に接触して位置� ��め固定される。図13はチップホルダ10が取付 けられた状態を示す部分断面図、図14はホル� ��ジョイント20が取付けられたスクライブヘ� �ド50の一部を示す図である。チップホルダ10� ��マグネット24によって吸引されているだけ� �あるため、取付けが極めて容易であり、所� �の位置に固定される。取り替える場合にも� �ップホルダ10を引っ張るだけで容易に取り外 すことができ、着脱が容易となる。

 さて図15,図16は本実施の形態によるチッ� �ホルダ自動交換システムの他の構成要素を� �す正面図及び平面図の概略図である。これ� �の図に示すように、テーブル106の側方には� �数のチップホルダを保持するチップストッ� �31が設けられる。チップストッカ31は固定さ� ��ており、各チップホルダの2次元コード17を� ��録する面が外部に露出しており、コードリ� ��ダ32によって2次元コード17が外部から検出� �きるように構成されている。コードリーダ32 は、例えばブリッジ110近くに設置された取付 柱(図15、図16には図示せず)に取付けられ、テ ーブル106の移動に伴ってチップホルダのデー タを読み出すことができる。又支柱111bには� �ップを交換するためのロボット33が設けられ る。ロボット33は交換位置にあるスクライブ� ��ッド50のチップホルダを取り出してチップ� �トッカ31に戻したり、チップストッカ31から� ��択して取り出されたチップホルダをスクラ� ��ブヘッド50に装着するチップ交換ロボット� �ある。コードリーダ32の出力は後述するコン トローラに入力され、ロボット33はコントロ� ��ラからの指示に基づいて動作する。

 次に本実施の形態によるスクライブ装置1 のコントローラの構成について、ブロック図 を用いて説明する。図17はスクライブ装置1の コントローラ40のブロック図である。本図に� ��いて2台のCCDカメラ108からの出力はコントロ ーラ40の画像処理部41を介して制御部42に与え られる。又後述のユニット補正値及びチップ ホルダの選択の指示は入力部43を介して制御� ��42に与えられる。制御部42は補正値に基づい て、X方向及びY方向のオフセットを打ち消す� ��うにXモータ駆動部44a、Yモータ駆動部44b,45� �データを与える。Xモータ駆動部44a,Yモータ� �動部44bは各スクライブヘッド50のX方向駆動� �モータ、Y方向駆動用モータを夫々駆動する� ��のであり、Yモータ駆動部45はモータ104を直� ��駆動し、テーブル106上の脆性材料基板107をY 軸方向に移動させるものである。又回転用モ ータ駆動部46はモータ105を駆動し、テーブル1 06上の脆性材料基板107を回転させると共に、� ��度ずれがあるときにその角度ずれを打ち消� ��ものである。更に制御部42にはチップホル� �昇降駆動部47やモニタ48が接続される。チッ� ��ホルダ昇降駆動部47は、チップ14の転動時に チップ14が脆性材料基板の表面上を適切な荷� ��にて圧接するように駆動させるものである� ��

 更にスクライブ装置のコントローラ40に� �、コードリーダ32、ロボット33が接続される� ��コードリーダ32はテーブル106の移動に伴っ� �2次元コードの読み取り位置にあるチップホ� ��ダのオフセット値を含むデータを読み出す� ��のであり、ロボット33は制御部42の制御に基 づいてチップホルダを交換するものである。 更にコントローラ40にはチップホルダの管理� ��ーブルを保持する使用データ保持部49が設� �られる。

 次に図18はチップホルダの管理テーブル49 aを示す図である。管理テーブルには、チッ� �ホルダ毎にチップホルダに固有の管理番号� �加えて、使用日時や走行距離を示すデータ� �保持される。

 次に本実施の形態の動作について図19A,図 19B、図20、図21のフローチャートを用いて説� �する。マルチヘッド搭載スクライブ装置1が� ��クライブを開始する際には、前述した従来� ��の図5Aと同様に、ステップS0~S3の処理を行う 。次いでステップS4においてスクライブ装置1 はテストスクライブが必要かどうかを判別し 、テストスクライブが必要であればステップ S5’に進んで前述した従来例とほぼ同様の処� ��を行う。この処理について以下に説明する� ��

 新規に製作されたスクライブ装置を使用� ��る場合、あるいは古いチップホルダを取り� ��えて新たにスクライブヘッド50やホルダジ� �イント20をスクライブ装置1に取り付けて使� �する場合には、まずスクライブ装置1の駆動� ��の原点位置及び走行方向と、実際にチップ1 4が基板上にスクライブラインの形成を開始� �る開始位置及び形成方向とが精確に一致す� �ように、下記の要領で調整する必要がある� �スクライブヘッド50やホルダジョイント20を� ��換した後でテストスクライブする場合には� ��オペレータはあらかじめダミー基板をテー� ��ル上に載置する。ここであるチップホルダ� ��補正値として、例えばX=-1,Y=-2があらかじめ� ��力されているものとする。尚このスクライ� ��装置を初めて使用する場合は、チップホル� ��のオフセット値はX=0,Y=0であるとする。図22� ��スクライブ対象となるガラス基板等に取付� ��られるアライメントマークと、チップホル� ��の実際の切り込み位置との関係を示す図で� ��る。アライメントマークの中心点を中心座� ��P0とすると、スクライブヘッド50やホルダジ ョイント20にオフセットがなければ、チップ� ��ルダ10のオフセットを打ち消す補正を行う� �とによって、スクライブ装置1は中心座標P0� �らスクライブを開始することができる。

 しかし電気的及び機械的な誤差があるた� ��、中心座標P0からスクライブができない。� �こでステップS4から分岐点「A」を通って図19 BのステップS5’,S6’に進み、オペレータは調 整の対象となっているチップホルダを降下さ せ、ダミー基板にチップを当接させる。そし てダミー基板に対してテストスクライブを行 い(S7’)、次にステップS8’においてチップホ ルダを上昇させて、切り込み開始位置を測定 する。ここでチップの切り込み開始位置(X,Y)� ��、図22に示すように位置P2(X,Y)=(3,1)であった� ��する。この位置はCCDカメラ108を用いて測定� ��ることができる。この測定によってオフセ� ��トのないチップホルダを使ってスクライブ� ��開始したときに、スクライブヘッド50とホ� �ダジョイント20によるユニットに固有のオフ セット(誤差)が確認されたこととなる。

 従って次に測定された位置P2から中心座� �までのずれ量を測定する(ステップS9’)。こ� ��ずれ量がオフセットとして打ち消されるべ� ��値となるため、オペレータはこれを使用し� ��ユニットの誤差を打ち消す補正値を入力す� ��(ステップS12)。この場合にはこのオフセッ� �を打ち消すためのユニット補正値(第2の補正 値)は、X=-3,Y=-1となる。次いでダミー基板を� �ーブルから取り外す(ステップS11’)。

 さてこの処理を終えた後、又はテストス� ��ライブが不要な場合には、マルチヘッド搭� ��スクライブ装置1はステップS21においてチッ プホルダ130の交換が必要かどうかを判別する 。この判別では前述した管理テーブル49aの使 用中のチップの走行距離が所定の距離を超え ている場合には交換が必要と判断する。又ス クライブの対象となる基板に対するチップ14� ��スクライブ特性が異なる場合にもチップホ� ��ダの交換が必要となる。

 さてチップホルダ10は図13に示すようにホ ルダジョイント20に取付けられ、更にホルダ� ��ョイント20が図14に示すようにスクライブヘ ッド50に取付けられる。従ってこれらのいず� ��かを交換すると、電気的な原点とスクライ� ��開始点との位置ずれが生じる。この位置ず� ��(オフセット)の原因としては、部品精度や� �立誤差等がある。スクライブヘッド50及びホ ルダジョイント20は交換頻度が少なく、これ� ��をユニットの固定誤差とすることができる� ��一方チップホルダについては、チップが磨� ��して性能が劣化する毎にチップホルダ10自� �を交換するため、補正を頻繁に行う必要が� �る。そこで本実施の形態では、あらかじめ� �ップホルダ10の出荷時に、チップホルダ10に� ��有のオフセット値を測定しておき、このオ� ��セット値(第1のオフセット値)を後述するよ� ��にチップホルダ10自体に記録している。そ� �て交換が必要な場合には、ロボット33を用い てチップホルダを自動交換する(ステップS22)� ��自動交換した場合に、ステップS23に進んで� ��しいチップホルダ10のオフセット値をコー� �リーダ32によって読み出す。そしてオフセッ ト値は符号を変換することにより補正データ に変換される(ステップS24)。

 そして制御部42はステップS25において総� �正値として、ユニット補正値とチップホル� �の補正値とをX,Yについて個別に加算する。� �述の例では総補正値をX=-3+(-1)=-4,Y=-1+(-2)=-3と� ��て、補正の処理を終了する。

 次にステップS22の自動交換処理ルーチン� ��ついて図20を用いて説明する。自動交換処� �を開始すると、まずステップS31においてモ� �タ48を通じてチップホルダの交換を促す表示 を行う。そしてオペレータからの交換の許可 入力を待受ける(ステップS32)。交換が許可さ� ��ればステップS33に進んで、コードリーダ32� �よってチップストッカ31に保持されているチ ップホルダの2次元コードを読み出し、必要� �チップホルダを探す。そして必要なチップ� �ルダが見つかると、スクライブヘッド50から 元のチップホルダを取り出して、チップスト ッカ31に戻す。これと共に、チップストッカ3 1にある所望のチップホルダをスクライブヘ� �ド50に挿入してチップを交換する(S34)。そし� ��使用を終えたチップの走行距離等のデータ� ��更新する(S35)。この後前述したステップS23� �進む。尚、ここではステップS32においてオ� �レータにチップホルダの交換の許可を求め� �ようにしているが、所定の走行距離を超え� �ばこのような表示をすることなく自動的に� �ップホルダを交換するようにしてもよい。

 さて、仮にチップホルダ10の補正データ� �入力せず、且つユニットの固定誤差も補正� �ることなくそのままチップを降下させると� �図22に示す位置P1(X,Y)=(4,3)にチップが降下す� �こととなる。又ユニットの固定誤差のみの� �正のみを行った場合には、図22の位置P3(X,Y)=( 1,2)にチップが降下することとなる。そこで� �のマルチヘッド搭載スクライブ装置1ではユ� ��ット補正値とチップホルダの補正データを� ��える。こうすることによって、図19Aに示す� ��テップS5以下の通常スクライブでは、中心� �標P0からスクライブを開始することができる 。尚ステップS5以下の通常スクライブでは、� ��クライブに使用したチップの走行距離を検� ��し、チップホルダ10を上昇させると、ステ� �プS10において管理テーブル49aの当該チップ� �走行距離データを加算しておく。

 その後、新たな脆性材料基板に対してス� ��ライブを行う際には、図19Aに示すフローチ� ��ートのうちステップS0からS3を実行した後で ステップS5~S10を実行することによってスクラ イブを行うことができる。即ち一旦スクライ ブヘッドのオフセットを補正した後は、脆性 材料基板が変わってもその基板がテーブル上 の正規の位置決め位置からどれ程ずれている かのずれ量を基板交換時に検出して、一度補 正する処理を実行すればよい。

 次にこの初期補正後にチップホルダ10の� �動交換が必要な場合には、図19Aに示すよう� �ステップS1~S4、及びS21からS22に進んでチップ ホルダの自動交換を行う。そしてステップS23 において、新たなチップホルダ10に記録され� ��いるオフセット値を読み出す。更にステッ� ��S24において、読み取った新しいチップホル� ��10のオフセット値を補正データに変換する� �この後ステップS25においてスクライブ装置� �で既に設定したユニット補正値と合わせて� �ップホルダの補正値を加算し、総補正値と� �るだけで、テストスクライブを実行せずに� �ての補正が完了することとなる。

 従って、補正処理後の実際のスクライブ� ��際には、図19Aに示すステップS1~S3に続けてS5 ~S10を行うことによって、通常のスクライブ� �行うことができる。即ち従来のようにオペ� �ータがダミー基板をテーブルに載置し、試� �的にダミー基板上にスクライブラインを形� �して基板の位置決め位置と方向の両方のず� �を補正した後、チップホルダの取付けオフ� �ットに伴うオフセットを相殺するといった� �正処理(ステップS5’~S11’)を実行する必要が なくなり、補正作業を大幅に軽減させること ができる。

 又使用開始時にチップホルダを交換する� ��の処理について図21を用いて説明する。こ� �場合にはまずステップS41においてチップ交� �指示があるかどうかをチェックする。チッ� �交換指示があればS42においてコードリーダ32 より2次元コードを読み出し、指定されたチ� �プホルダを探し出す。そして指示されたチ� �プホルダをスクライブヘッドに取付ける(S43) 。そして既にスクライブヘッドに取付けられ ていたチップホルダについては、管理テーブ ル49a上でそのデータを更新する(S44)。そして� ��ての交換処理が終了したかどうかをチェッ� ��し(S45)、終了していなければS41に戻って同� �の処理を繰り返す。交換処理が終了してい� �ば、S0に進んで前述した処理を行う。

 次に出荷時に行うチップホルダに固有の� ��フセットの測定について説明する。この場� ��はあらかじめユニット誤差が0の装置、又は ユニット誤差が既知の装置を用いて、チップ ホルダのチップのスクライブ開始位置を確認 する。そしてスクライブ開始位置に基づいて オフセットデータを得る。

 次にこのオフセットデータの記録方法に� ��いて説明する。本実施の形態では、図23A,図 23Bに示すように、チップホルダ10の平坦部11a� ��は11bにコードを記録する。このコードは1次 元コード、例えばバーコードを用いて記録し てもよいが、記録面積が小さいため2次元コ� �ドであることが好ましい。2次元コードでは� ��1次元コードよりも狭い面積に多くの情報を 記録することができる。また2次元コードは� �ータ復元機能を持ち、汚れやデータの一部� �破損が生じても、それを復元して読み取り� �センサによって読み取ることが可能である� �図23A,図23Bはチップホルダ10への2次元コード� ��書込みと読出しを行う状況を模式的に示す� ��である。図23Aにおいてレーザマーカのコン� ��ローラ51によって記録するデータを設定し� �2次元コードのパターンを形成する。記録す� ��きデータとしては、チップの種類やあらか� ��め測定したオフセットデータを2次元コード とする。そしてヘッド部52によってチップホ� ��ダ10の平坦部11a又は11bに直接印字する。図9, 図10にはこうして平坦部11aに印字された2次元 コード17を示している。そして、チップを交� ��するためにチップホルダを取り替えた場合� ��は、新しいチップホルダの使用前に図23Bに� ��すように2次元データを読取器53によって読� ��取る。そうすれば読取ったデータからチッ� ��の種類を確認することができる。又前述し� ��ようにオフセット値を補正データに変換す� ��ことによって、チップホルダの交換に伴う� ��整作業を自動化する。

 尚本実施の形態では、2次元コードをチッ プホルダ10に直接印字しているが、2次元コー ドを印字したラベルを張り付けるようにして もよい。又本実施の形態では、チップホルダ の平坦部11a又は11bに2次元コードを印字する� �うにしているが、傾斜部16aや平坦部16bに記� �してもよく、更に円筒部分の表面に記録す� �こともできる。

 本実施の形態では、2次元コードとしてチ ップの種類とオフセットデータとを記録する ようにしているが、これらのデータに加えて 、チップホルダの製造年月日やロット等を記 録することもできる。更に2次元コードのパ� �ーンの記録器としてはレーザマーカ以外の� �の記録器であってもよく、又データの読取� �としてワイヤレスのハンディ型読取器を用� �ることもできる。

 更に本実施の形態では、チップホルダに� ��有のデータを2次元コードとして記録してい るが、この記録媒体として密着接触型のデー タキャリア等を用いてもよい。この場合には チップホルダの平坦部16b等にデータキャリア を取付け、ホルダジョイントのデータキャリ アに対向する部分に、データの読取りや書込 み機能を有するリードライトユニットを配置 しておく。こうすればデータの読出しに、記 録器や読取り用センサ等を用いることなく、 コードを書込み及び読出してこれを利用する ことができる。

 また本実施の形態では、チップホルダに2 次元のコードとしてオフセット値を記録して いる。これに代えてオフセット値を打ち消す ためのデータをチップホルダに記録しておき 、このオフセット値を打ち消す補正値をスク ライブ装置に入力し、補正を行うようにして もよい。

 次に本発明の第2の実施の形態について説 明する。この実施の形態によるマルチヘッド 搭載スクライブ装置は、テーブルが回転せず y軸方向にのみ移動し、スクライブヘッドがx� ��方向に移動するスクライブ装置である。図2 4はこの実施の形態による複数のマルチヘッ� �搭載のスクライブ装置の斜視図であり、前� �した第1の実施の形態と同一部分は同一符号� ��付して詳細な説明を省略する。この実施の� ��態ではモータ105がなく、移動台101の上面が� ��のままテーブル106となっており、テーブル1 06上に脆性材料基板107が配置される。さてブ� ��ッジ110にはx軸方向に移動自在に複数、本実 施の形態では2つのリニアスライダ71が設けら れる。リニアスライダ71は夫々垂直方向の連� ��板72を介してスライドヘッド73を保持してい る。スライドヘッド73は左右のいずれか一方� ��側方にスクライブヘッド74を取付けるもの� �ある。その他の構成は前述した第1の実施の� ��態と同様である。

 スライドヘッド73はy軸方向にスクライブ� ��ッド74をシフトさせるシフト機構を有する� �このシフト機構は相対移動部の一部を構成� �ている。次にスクライブヘッドについて図25 A~図25Cを用いて詳細に説明する。図25Aは、連� ��板72に設けられた一方のスライドヘッド73の 斜視図、図25Bは、スライドヘッド73の正面図� ��ある。このスライドヘッド73は、上下方向� �適当な間隔をあけて上側ブロック部73aおよ� �下側ブロック部73bが配置されている。これ� �上側ブロック部73aおよび下側ブロック部73b� �、同時にy軸の正又は負方向に平行にスライ� ��するものである。上側ブロック部73aにおい� ��、スライダ71のスライド方向であるx軸方向� ��両側には、y軸方向に沿って水平状態で延び る2つのスライドガイド73cが設けられている� �各スライドガイド73cには上側ガイドブロッ� �73dがそれぞれスライド可能に設けられてい� �。下側ブロック部73bにおいても、スライド� �向であるx軸方向の両側に、y軸方向に沿って 水平状態で延びる2つのスライドガイド73eが� �けられている。各スライドガイド73eに下側� �イドブロック73fがそれぞれスライド可能に� �けられている。

 図25Bに示すように、スライドヘッド73の� �下の両側に設けられた上側ガイドブロック73 dおよび下側ガイドブロック73fには、取付板73 gがそれぞれ垂直状態で取り付けられている� �また、このスライドヘッド73のいずれか一方 の取付板73gには、スクライブヘッド74が取り� ��けられている。

 上側ブロック部73aおよび下側ブロック部7 3bの間には、ボールネジ73hがy方向に沿って配 置されており、このボールネジ73hにスライド ブロック73iが螺合している。スライドブロッ ク73iは各取付板73gに一体的に取り付けられて いる。

 更に上側ブロック部73aの上方にはサーボ� ��ータ73mが設けられている。サーボモータ73m� ��正転および逆転可能になっており、回転軸� ��-y方向に水平状態で突出しており、その先� �部にタイミングプーリ73nが一体的に取り付� �られている。タイミングプーリ73nの下方に� �、ボールネジ73hの先端部に取り付けられた� �動側のタイミングプーリ73pが回転自在に保� �されている。そして、両タイミングプーリ73 n,73pにタイミングベルト73qが周回移動可能に� ��き掛けられている。

 サーボモータ73mが回転すると、タイミン� ��ベルト73qによって、上側のタイミングプー� ��73nから下側のタイミングプーリ73pに回転力� ��伝達されて、下側のタイミングプーリ73pに� ��体的に取り付けられたボールネジ73hが回転� ��る。ボールネジ73hの回転によって、スライ� ��ブロック73iがy方向に沿ってスライドし、そ れに伴って各取付板73gがそれぞれy方向に沿� �てスライドする。これにより、各取付板73g� �取り付けられたスクライブヘッド74をy方向� �沿ってスライドさせることができる。

 図25Cは、スクライブヘッド74の斜視図で� �る。スライドヘッド73に設けられた一方の取 付板73gには、スクライブヘッド74のサーボモ� ��タ74aが取り付けられている。サーボモータ7 4aは、取付板74gに取り付けられた載置板74iの� ��口部から回転軸を下側に垂直状態で延出し� ��倒立状態で載置板74i及び取付板74gを介して� ��付板73gに取り付けられている。サーボモー� ��74aの回転軸には、円筒カム74bが回転軸と一� ��的に回転するように取り付けられている。� ��筒カム74bの下面は、水平状態に対して傾斜� ��態になったカム面74cになっている。

 また、スクライブヘッド74は、下部にリ� �アベアリング74dを有しており、このリニア� �アリング74dに、ホルダ部材74eが、上下方向� �スライド可能に保持されている。リニアベ� �リング74dには、円筒カム74bのカム面74cに当� �するカムフォロア74fが、ホルダ部材74eと一� �的に設けられている。カムフォロア74fは、� �転可能になったローラ形状になっている。� �ルダ部材74eと取付板74gとの間には、ホルダ� �材74eを取付板74gに対して上方に向かって付� �する弾性体、例えばコイルスプリング74hが� �けられている。コイルスプリング74hはホル� �部材74eを上方に付勢することによって、カ� �フォロワ74fをカム面74cに圧接している。

 ホルダ部材74eの下端部には、第1の実施の 形態と同様にホルダジョイント20が保持され� ��いる。ホルダジョイント20の下端部にはチ� �プホルダ10が設けられることは第1の実施の� �態と同様である。

 さてこのように構成された第2の実施の形 態によるマルチヘッド搭載のスクライブ装置 においては、第1の実施の形態のようにテー� �ル自体を回転させることなく補正を行う。� �えば図26に示すようにテーブル106上に脆性材 料基板107が傾いて設置された場合において、 いずれか一方のスクライブヘッドのチップホ ルダのチップがアライメントマーク63aからス クライブができるように、第1の実施の形態� �同様に設定する。その場合に、他のスクラ� �ブヘッドはy軸方向へのシフト機構を用いて� ��の位置を移動させる。その後通常の補正処� ��を行うようにすれば、直線B上に沿って2つ� �スクライブヘッドを移動させ、2本のスクラ� ��ブラインを形成することができる。そうす� ��ば2つのスクライブヘッドを用いて脆性材料 基板107に同時にスクライブする場合に、いず れも図26に示す直線Bのいずれかの位置からス クライブを開始することができる。そして従 来と同様の直線補間法によって、この角度の ずれを打ち消し、直線C,Dに示すように直線B� �対して垂直方向にスクライブを行うことが� �きる。

 また上下に一対のスクライブヘッドが搭� ��されたスクライブ装置は、2枚の脆性材料基 板が貼合わされたパネル基板の上下両面を同 時にスクライブすることができる。このスク ライブ装置の場合にも、同様のチップホルダ が採用可能である。単に、スクライブヘッド がx軸とy軸方向共に移動しチップホルダがxy� �面内で自在に回転可能に保持されて、スク� �イブラインが曲線を描くように構成されて� �るスクライブヘッドが搭載されたスクライ� �装置についても、本発明のチップホルダを� �いればチップホルダの取替え後には、スク� �イブ開始位置データの補正を容易に短時間� �行うことが可能となる。