[0001] 本发明涉及通信技术领域， 尤其涉及一种多节级联耦合线结构。

背景技术

[0002] 已知在单端信号与差分信号之间转换的各种无 源互连结构， 在吋域应用中常被 称为"巴伦 (balun)"和 /或在频域应用中常被称为" 180°混合器 (hybrid)"。 宽带直流 耦合无源巴伦受限于至少 3dB的损失， 这是由于在直流上没有能量可以与对 "反 向"输出的电容或电感耦合相耦合， 并且因此半数的单端输入功率表现为差分输 出上"被浪费的"共模能量。

[0003] 一般而言， 印刷电路板设计中， 包括用于传递电磁波信号且贴合与于印刷电路 板上表面的金属贴片， 然而， 现在的印刷电路板设计中， 上表面的金属贴片并 没有采用多节耦合结构， 也不利于对信号的逐级释放， 降低了印刷电路板设计 中信号传递的稳定性， 在某些情况下影响通信设备之间的信号传输。

技术问题

[0004] 本发明的主要目的在于提供一种多节级联耦合 线结构， 旨在解决现有技术中现 有巴伦设计没有采用多节梯度设计导致信号传 递不稳定的技术问题。

问题的解决方案

技术解决方案

[0005] 为实现上述目的， 本发明提供了一种多节级联耦合线结构， 所述多节级联耦合 线结构为塔型结构， 包括多节金属片叠加组成的塔身及位于塔身左 右两侧的两 根基座金属片组成的塔基， 除塔身顶部的顶节金属片之外的组成塔身的其 它金 属片内均设置有缝隙， 且每个缝隙之间还设置有一个阻隔电阻。

[0006] 优选的， 所述多节级联耦合线结构包括第一隔离电阻、 第二隔离电阻、 第三隔 离电阻、 第四隔离电阻、 第一节金属片、 第二节金属片、 第三节金属片、 第四 节金属片、 第五节金属片、 第六节金属片及两个底座， 其中， 所述第一节金属 片、 第二节金属片、 第三节金属片、 第四节金属片、 第五节金属片及第六节金 属片叠加形成塔身， 所述两个底座形成塔基。

[0007] 优选的， 所述第一节金属片为长方形实心结构， 所述第二节金属片、 第三节金 属片、 第四节金属片、 第五节金属片及第六节金属片均为长方形且内 部有缝隙 的结构。

[0008] 优选的， 所述第一节金属片的底部连接于第二节金属片 的顶部的中间位置， 第 二节金属片的底部连接于第三节金属片的顶部 的中间位置， 第三节金属片的底 部连接于第四节金属片的顶部的中间位置， 第四节金属片的底部连接于第五节 金属片的顶部的中间位置， 第五节金属片的底部连接于第六节金属片的顶 部的 中间位置。

[0009] 优选的， 所述第六节金属片的左侧设置一个底座， 第六金属片的右侧设置另一 个底座。

[0010] 优选的， 所述第一隔离电阻设置于第二节金属片的缝隙 内， 第二隔离电阻设置 于第三节金属片的缝隙内， 第三隔离电阻设置于第四节金属片的缝隙内， 第四 隔离电阻设置于第五节金属片的缝隙内， 第五隔离电阻设置于第六节金属片的 缝隙内。

[0011] 优选的， 所述两个底座的宽度与第一节金属片的宽度相 同。

发明的有益效果

有益效果

[0012] 本发明采用上述技术方案， 带来的技术效果为： 本发明所述多节级联耦合线结 构采用多节梯度结构设计， 可以对信号进行逐级释放， 提高了印刷电路板设计 中信号传递的稳定性。

对附图的简要说明

附图说明

[0013] 图 1是本发明多节级联耦合线结构的结构示意图� �

[0014] 图 2是本发明多节级联耦合线结构中各元件的优� �实施例的尺寸标示图。

[0015] 本发明目的实现、 功能特点及优点将结合实施例， 参照附图做进一步说明。 本发明的最佳实施方式

[0016] 为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所 采取的技术手段及功效， 以下结 合附图及较佳实施例， 对本发明的具体实施方式、 结构、 特征及其功效， 详细 说明如下。 应当理解， 此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明 ， 并不用 于限定本发明。

[0017] 参照图 1-2所示， 图 1是本发明多节级联耦合线结构的结构示意图� � 图 2是本发 明多节级联耦合线结构中各元件的优选实施例 的尺寸标示图

[0018] 所述多节级联耦合线结构为塔型结构， 包括多节 （例如， 两节、 三节、 四节、 五节或六节） 金属片叠加组成的塔身及位于塔身左右两侧的 两根基座金属片组 成的塔基。 其中， 塔身顶部的顶节金属片为实心长条形结构， 除塔身顶部的顶 节金属片之外的组成塔身的其它金属片内均设 置有缝隙， 所述每一节金属片内 的缝隙之间还设置有一个阻隔电阻。

[0019] 在本实施例中， 所述多节级联耦合线结构采用所述五节级梯度 结构设计。 具体 地说， 参照图 1至 2所示， 所述多节级联耦合线结构 10包括第一隔离电阻 Rl、 第 二隔离电阻 R2、 第三隔离电阻 R3、 第四隔离电阻 R4、 第一节金属片 100、 第二 节金属片 110、 第三节金属片 120、 第四节金属片 130、 第五节金属片 140、 第六 节金属片 150及两个底座 160。

[0020] 所述多节级联耦合线结构 10为塔型结构， 包括塔身及塔基。 其中， 第一节金属 片 100、 第二节金属片 110、 第三节金属片 120、 第四节金属片 130、 第五节金属 片 140及第六节金属片 150叠加形成塔身， 而两个底座 160形成塔基。

[0021] 其中， 所述第一节金属片 100为长方形实心结构。 所述第二节金属片 110、 第三 节金属片 120、 第四节金属片 130、 第五节金属片 140及第六节金属片 150均为长 方形且内部有缝隙 （长方形缝隙） 的结构。 所述第一节金属片 100、 第二节金属 片 110、 第三节金属片 120、 第四节金属片 130、 第五节金属片 140及第六节金属 片 150的尺寸逐节放大。

[0022] 进一步地， 所述第一节金属片 100的底部连接于第二节金属片 110的顶部的中间 位置， 第二节金属片 110的底部连接于第三节金属片 120的顶部的中间位置， 第 三节金属片 120的底部连接于第四节金属片 130的顶部的中间位置， 第四节金属 片 130的底部连接于第五节金属片 140的顶部的中间位置， 第五节金属片 140的底 部连接于第六节金属片 150的顶部的中间位置。

[0023] 其中， 所述第二节金属片 110、 第三节金属片 120、 第四节金属片 130、 第五节 金属片 140及第六节金属片 150均为长方形且中间有缝隙的金属贴片， 其中， 第 一隔离电阻 R1设置于第二节金属片 110缝隙内， 第二隔离电阻 R2设置于第三节金 属片 120中缝隙内， 第三隔离电阻 R3设置于第四节金属片 130中缝隙内， 第四隔 离电阻 R4设置于第五节金属片 140中缝隙内， 第五隔离电阻 R5设置于第六节金属 片 150中缝隙内。

[0024] 所述第六节金属片 150的左侧设置一个底座 160， 第六金属片 150的右侧设置另 外一个底座 160。 其中， 所述底座 160为长方形实心结构的金属片。

[0025] 如图 2所示， 第一隔离电阻 R1的宽度为 Sl、 第二隔离电阻 R2的宽度为 S2、 第三 隔离电阻 R3的宽度为 S3、 第四隔离电阻 R4的宽度为 S4。

[0026] 第一节金属片 100的长度为 L0且宽度为 W0;

[0027] 第二节金属片 110的长度为 Ll， 第二节金属片 110的宽度为 2*W1+S1， 第二节金 属片 110内的缝隙宽度为 Sl， 换句话说， 第二节金属片 110相当于两根并列的金 属片， 每根金属长度为 L1且宽度为 Wl， 并列的两根金属片之间空隙宽度为 SI ;

[0028] 第三节金属片 120的长度为 L2， 第三节金属片 120的宽度为 2*W2+S2， 第三节金 属片 120内的缝隙宽度为 S2， 换句话说， 第三节金属片 120相当于两根并列的金 属片， 每根金属长度为 L2且宽度为 W2， 并列的两根金属片之间空隙宽度为 S2;

[0029] 第四节金属片 130的长度为 L3， 第四节金属片 130的宽度为 2*W3+S3， 第四节金 属片 130内的缝隙宽度为 S3， 换句话说， 第四节金属片 130相当于两根并列的金 属片， 每根金属长度为 L3且宽度为 W3， 并列的两根金属片之间空隙宽度为 S3;

[0030] 第五节金属片 140的长度为 L4， 第五节金属片 140的宽度为 2*W4+S4， 第五节金 属片 140内的缝隙宽度为 S4， 换句话说， 第五节金属片 140相当于两根并列的金 属片， 每根金属长度为 L4且宽度为 W4， 并列的两根金属片之间空隙宽度为 S4;

[0031] 第六节金属片 150的长度为 L5， 第六节金属片 150的宽度为 2*W5+S5， 第六节金 属片 150内的缝隙宽度为 S5， 换句话说， 第六节金属片 150相当于两根并列的金 属片， 每根金属长度为 L5且宽度为 W5， 并列的两根金属片之间空隙宽度为 S5; [0032] 所述底座 160的长度为 L6， 宽度为 W0 (即与第一节金属片的宽度相同） 。

[0033] 在本实施例中， 通过如下参数， 对多节级联耦合线结构优选参数如下表: [] [表 1]

[0034] 进一步地， 所述多节级联耦合线结构 10贴合在所述印刷电路板 （图中未示出） 的表面。 所述印刷电路板的尺寸大于多节级联耦合线结 构 10的尺寸。 采用上述 多节级联耦合线结构 10的能够实现信号传递的稳定性。 具体地说， 信号从第一 节金属片 100进入， 之后进入第二节金属片 110、 第三节金属片 120、 第四节金属 片 130、 第五节金属片 140及第六节金属片 150， 最后从两个基座输出。 由于采用 上述多节级联耦合线结构 10， 使得 PCB板在进行信号传递吋能够实现信号的逐级 释放， 有利于信号传递的稳定性。

[0035] 需要说明的是， 所述五节级梯度结构设计只是举例说明， 用户可以根据需要设 置其它节级梯度结构设计， 例如， 设置为两节级梯度结构、 设置为三节级梯度 结构、 四节级梯度结构、 六节级梯度结构等其它节级梯度结构设计。

[0036] 以上仅为本发明的优选实施例， 并非因此限制本发明的专利范围， 凡是利用本 发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效 流程变换， 或之间或间接运用在 其他相关的技术领域， 均同理包括在本发明的专利保护范围内。

工业实用性

[0037] 本发明采用上述技术方案， 带来的技术效果为： 本发明所述多节级联耦合线结 构采用多节梯度结构设计， 可以对信号进行逐级释放， 提高了印刷电路板设计 中信号传递的稳定性。