以下に、本発明の一実施形態に係る積層� ��イル部品について説明する。図1は、積層コ イル部品1の外観斜視図である。図2は、積層� ��2の分解斜視図である。図3は、積層方向に� �行な方向における積層コイル部品1の断面構� ��図である。なお、図3では、図面の理解を容 易とするためにハッチングを省略している。 更に、電極の線幅は、説明の便宜上実際の比 率より大きく図示している。また、以下、説 明の簡略のため、積層コイル部品1の積層方� �を上下方向と定義する。

(積層コイル部品の構成について)
 積層コイル部品1は、図1に示すように、内� �にコイルを含む直方体状の積層体2と、積層� ��2の対向する側面に形成される2つの外部電� �3とを備える。

 積層体2は、図2に示すように、強透磁率� �フェライト(例えば、Ni-Zn-Cuフェライト又はNi -Znフェライト等)からなる磁性体層4,5が積層� �れることにより構成される。磁性体層4,5は� �共に略同じ面積及び形状を有する。磁性体� �4の主面上には、コイルLを構成する内部電極 7及びビアホール導体8が形成される。また、� ��状磁性体層としての磁性体層5の主面上の一 部分には、磁性体層4,5と同じ強透磁率のフェ ライトからなり、磁性体層4,5よりも面積が小 さな部分磁性体層としての磁性体層6が形成� �れる。以下では、内部電極7が形成された磁� ��体層4が積層されてなる層をコイル形成層A� �称し、内部電極7が形成されていない磁性体� ��5が積層されてなる層のうち、コイル形成層 Aの上側に配置された層をコイル非形成層Bと� ��し、コイル形成層Aの下側に配置された層を コイル非形成層Cと称す。すなわち、図2に示� ��ように、コイル非形成層B,Cは、コイル形成� ��Aを上下方向から挟むように配置されている 。

 内部電極7は、Agからなる導電性材料から� ��り、環の一部が切り欠かれた形状を有する� ��本実施形態では、内部電極7は、「コ」の字 の形状を有する。これにより、一つの内部電 極7が3/4巻き分に相当するコイルLの一部分を� ��成する。なお、内部電極7は、Pd,Au,Pt等を主� ��分とする貴金属やこれらの合金などの導電� ��材料からなっていてもよい。また、内部電� ��7は、円又は楕円の一部が切り欠かれた形状 であってもよい。

 更に、各内部電極7の一端には磁性体層4� �上下方向に貫通するビアホール導体8が設け� ��れている。このビアホール導体8により互い に隣接する内部電極7同士が接続されること� �より、螺旋状のコイルLが形成される。更に� ��最も上方及び最も下方に形成された内部電� ��7にはそれぞれ、引き出し電極7a,7bが設けら� ��ている。この引き出し電極7a,7bは、コイルL� ��外部電極3とを接続する役割を果たす。

 磁性体層6は、内部電極7と上下方向に重� �らない領域(図2の斜線部分)にペースト状のNi -Zn-Cuフェライト又はNi-Znフェライト等が印刷� ��れることにより形成される。具体的には、� ��内部電極7が環の一部が切り欠かれた形状を 有し、内部電極7が上下方向に重なることに� �り環を形成するので、少なくとも、この環� �対応する部分が空白部分(磁性体層が形成さ� ��ない部分)となるように、該磁性体層6が形� �される。本実施形態では、複数の「コ」の� �を有する内部電極7は、それぞれが重なるこ� ��により形成される「ロ」の字の形状を構成� ��る。そこで、該「ロ」の字の形状に対応す� ��空白部分を有するように、磁性体層6が形成 される。これにより、磁性体層5の表面は、� �性体層6の存在により、凹凸を有するように� ��る。

 更に、磁性体層6の厚みの合計(磁性体層6� ��枚数×磁性体層6の1枚当りの厚み)は、内部� �極7の厚みの合計(内部電極7の枚数×内部電極 7の1枚当りの厚み)と略等しくなるように形成 される。本実施形態では、内部電極7を7枚形� ��し、磁性体層6を7枚形成するので、磁性体� �6の厚みの合計を内部電極7の厚みの合計と等 しくするために、内部電極7の厚みと磁性体� �6の厚みとを等しくしている。

 図2に示す分解斜視図の積層体2を上下方� �から圧着し、積層体2の表面に外部電極3を形 成すると、図3に示すような断面構造を有す� �積層コイル部品1が得られる。具体的には、� ��部電極7と上下方向に重ならない領域(以下� �非重畳領域E)に積層された磁性体層4,5,6の枚� ��は、内部電極7と上下方向に重なる領域(以� �、重畳領域D)に積層された磁性体層4,5の枚数 より多くなる。より具体的には、非重畳領域 Eに積層された磁性体層5,6の枚数は、重畳領� �Dに積層された磁性体層5の枚数より多くなる 。これにより、重畳領域Dにおける磁性体層4, 5及び内部電極7の上下方向における厚みの合� ��と、非重畳領域Eにおける磁性体層4,5,6の厚� ��の合計とが略等しくなり、該積層コイル部� ��1の上面及び下面が平坦になる。

 更に、図3に示すように、積層体2の積層� �向を含む断面において、複数の内部電極7の� ��、少なくとも、最も上方に配置された内部� ��極7が上方に突出するように湾曲した形状を 有すると共に、少なくとも、最も下方に配置 された内部電極7が下方に突出するように湾� �した形状を有する。より好ましくは、積層� �2の積層方向に平行な断面において、最も上� ��に配置された内部電極7の両端の下面Pが、� �最も上方に配置された内部電極7の中央部分� ��下面Qよりも下方に位置すると共に、最も下 方に配置された内部電極7の両端の上面P'が、 該最も下方に配置された内部電極7の中央部� �の上面Q'よりも上方に位置する程度に、各内 部電極7が湾曲していることが好ましい。

 更に、図3に示すように、積層体2の積層� �向に平行な断面において、最も上方に配置� �れた内部電極7の両端の下面Pは、最も上方か ら2番目に配置された内部電極7の中央部分の� ��面Rよりも下方に位置すると共に、最も下方 に配置された内部電極7の両端の上面P'は、最 も下方から2番目に配置された内部電極7の中� ��部分の下面R'よりも上方に位置しているこ� �が好ましい。

 なお、前記内部電極7の形状について換言 すれば、最も上方に配置された内部電極7の� �央部分から積層体2の上面までの距離mは、最 も上方に配置された該内部電極7の両端部か� �該積層体2の上面までの距離Mよりも小さく、 かつ、最も下方に配置された内部電極7の中� �部分から積層体2の下面までの距離m'は、最� �下方に配置された該内部電極7の両端部から� ��積層体2の下面までの距離M'よりも小さくな� ��ているとも言える。

 更に、内部電極7は、図3に示すように、� �層体2の積層方向に平行な断面において、中� ��部分の厚みよりも両端の厚みの方が薄い断� ��形状を有する。

(積層コイル部品の製造方法について)
 以下に図4~図11を参照しながら積層コイル部 品1の製造方法について説明する。以下に説� �する製造方法では、シート積層法により積� �コイル部品1を作製するものとする。図4~図11 は、積層コイル部品1の製造工程を示した図� �ある。なお、図4、図5、図6、図8及び図9にお けるセラミックグリーンシート14,15はそれぞ� ��、図2及び図3における磁性体層4,5の未焼成� �状態の層あるいはシートを指す。同様に、� �6、図8及び図9におけるフェライト印刷層16は 、図2及び図3における磁性体層6の未焼成の状 態の層を指す。

 セラミックグリーンシート14,15は、以下の� �うにして作製される。酸化第二鉄(Fe ₂ O ₃ )を48.0mol%、酸化亜鉛(ZnO)を25.0mol%、酸化ニッ� �ル(NiO)を18.0mol%、酸化銅(CuO)を9.0mol%の比率で� ��量したそれぞれの材料を原材料としてボー� ��ミルに投入し、湿式調合を行う。得られた� ��合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末� ��750℃で1時間仮焼する。得られた仮焼粉末を ボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してか ら解砕し、フェライトセラミック粉末を得る 。

 このフェライトセラミック粉末に対して� ��合剤(酢酸ビニル、水溶性アクリル等)と可� �剤、湿潤材、分散剤を加えてボールミルで� �合を行い、その後、減圧により脱泡を行う� �得られたセラミックスラリーをドクターブ� �ード法により、シート状に形成して乾燥さ� �、所望の膜厚のセラミックグリーンシート14 ,15を作製する。

 セラミックグリーンシート14には、図4に� ��すように、隣接する層の内部電極7同士を接 続するためのビアホール導体8が形成される� �ビアホール導体8は、セラミックグリーンシ� ��ト14にレーザビームなどを用いて貫通孔を� �成し、この貫通孔にAg,Pd,Cu,Auやこれらの合金 などの導電性ペーストを印刷塗布などの方法 により充填することによって形成される。

 ビアホール導体8が形成されたセラミック グリーンシート14上には、図5に示すように、 導電性ペーストがスクリーン印刷法やフォト リソグラフィ法などの方法で塗布されること により、内部電極7が形成される。これらの� �部電極7は、Ag,Pd,Cu,Auやこれらの合金などに� �り、「コ」の字の形状となるように形成さ� �る。

 一方、面状磁性体層としてのセラミック� ��リーンシート15上には、図6に示すように、� ��ェライトのペーストがスクリーン印刷法に� ��り印刷されることにより、部分磁性体層と� ��るフェライト印刷層16が形成される。この� �ェライトのペーストは、セラミックグリー� �シート14,15と同じ材料により構成される。な お、図6では、理解の容易のために、フェラ� �ト印刷層16を斜線でハッチングしてある。こ のフェライト印刷層16は、積層コイル部品1が 完成したときに、図5に示す内部電極7と上下� ��向に重ならない領域に形成される。したが� ��て、該フェライト印刷層16は、「ロ」の字� �形状の空白部分を有するように形成される� �

 次に、セラミックグリーンシート14,15を� �から順に積層して、図7に示すような未焼成� ��マザー積層体12を形成する。以下に図8及び� ��9を用いて詳しく説明する。

 まず、セラミックグリーンシート15の配� �及び圧着を繰り返して、図2に示すコイル非� ��成層Cを形成する。具体的には、図8(a)に示� �ように、フェライト印刷層16が形成されたセ ラミックグリーンシート15上に、更に、フェ� ��イト印刷層16が形成された新たなセラミッ� �グリーンシート15を配置する。そして、図8(b )に示すように、該新たなセラミックグリー� �シート15の上面を圧着金型Tにより、所定の� �件で加圧して仮圧着を行う。圧着金型Tの下� ��には弾性体からなるラバーシートが形成さ� ��ている。この図8(a),(b)に示す工程を繰り返� �て、フェライト印刷層16が形成されたセラミ ックグリーンシート15を4層積層する。これに より、コイル非形成層Cを得る。

 なお、非重畳領域Eにはフェライト印刷層 16が存在し、重畳領域Dにはフェライト印刷層 16は存在しない。そのため、これらのフェラ� ��ト印刷層16の分だけ、セラミックグリーン� �ート15の積層時には、重畳領域Dを構成する� �性体層の数の方が、非重畳領域Eを構成する� ��性体層の数よりも少なくなる。その結果、� ��8に示すように、コイル非形成層Cの重畳領� �Dの上面は、コイル非形成層Cの非重畳領域E� �上面に対して窪んだ状態となる。

 次に、コイル非形成層C上において、セラ ミックグリーンシート14の配置及び仮圧着を� ��り返して、図2に示すコイル形成層Aを形成� �る。具体的には、図9(a)に示すように、セラ� ��ックグリーンシート14の上に、内部電極7が� ��成された新たなセラミックグリーンシート1 4を配置する。次に、図9(b)に示すように、該� ��たなセラミックグリーンシート14の上面を� �着金型Tにより加圧して仮圧着を行う。ラバ� ��シートを設けている点については、前記図8 の場合と同じである。この図9(a),(b)に示す工� ��を繰り返して、内部電極7が形成されたセラ ミックグリーンシート14を7層積層する。

 ここで、セラミックグリーンシート14の� �層時における内部電極7の変形の様子につい� ��説明する。まず、下の3層のセラミックグリ ーンシート14では、仮圧着のための加圧の際� ��、内部電極7は、コイル非形成層Cの重畳領� �Dの上面に形成された窪みの形状に倣って下� ��向に突出するように湾曲させられる。そし� ��、セラミックグリーンシート14には、フェ� �イト印刷層16が存在しないので、セラミック グリーンシート14が積層される毎に、コイル� ��形成層Cの重畳領域Dの上面に形成された窪� �が内部電極7により埋まっていく。その結果� ��下の3層のセラミックグリーンシート14上の� ��部電極7は、上に行くにしたって湾曲の度合 いが小さくなる。そして、図3に示すように� �真ん中のセラミックグリーンシート14では、 内部電極7は、平坦な形状を取るようになる� �

 更に、仮圧着のための加圧の際に、上の3 層のセラミックグリーンシート14では、内部� ��極7は、下層に存在する内部電極7により中� �部が上方向に押し上げられて、上方向に突� �するように湾曲させられる。そして、湾曲� �せられる際に、内部電極7の両端は、下に存� ��するセラミックグリーンシート14に食い込� �ようになる。なお、セラミックグリーンシ� �ト14には、内部電極7が形成されているので� �セラミックグリーンシート14が積層されるに したがって、内部電極7が形成された部分が� �方に突出するようになる。その結果、上の3� ��のセラミックグリーンシート14上の内部電� �7は、上にいくにしたがって湾曲の度合いが� ��きくなる。

 更に、各内部電極7は、湾曲する際に引き 伸ばされて、両端が中央部分より薄い形状を 取るようになる。これにより、セラミックグ リーンシート14と内部電極7とが交互に積層さ れたコイル形成層Aを得る。

 次に、コイル形成層Aの上において、3層� �のセラミックグリーンシート15の積層及び仮 圧着を繰り返して、図2に示すコイル非形成� �Bを形成する。コイル形成層Aの上面は、図9� �示すように、重畳領域Dに対応する部分が上� ��突出し、非重畳領域Eに対応する部分が窪ん だ形状を取っている。そこで、フェライト印 刷層16が形成されたセラミックグリーンシー� ��15を積層して、コイル非形成層Bを形成する� ��とにより、コイル非形成層Bの上面を概ね平 坦なものにしている。なお、該コイル非形成 層Bの形成工程は、コイル非形成層Cの形成工� ��と同様であるので、詳細な説明を省略する� ��

 次に、所定の条件で積層方向の上方向か� ��圧着金型Tを、コイル形成層A及びコイル非� �成層B,Cからなる未焼成のマザー積層体12に押 し当てることによって、上下方向から圧力を 加えて本圧着を行う。これにより、図7に示� �未焼成のマザー積層体12が完成する。

 次に、未焼成のマザー積層体12を図10に示 すように、個々の積層体2にダイサー等によ� �カットする。これにより、図11に示すような 、直方体状の積層体2を得る。

 次に、この積層体2には、脱バインダー処 理及び焼成がなされる。これにより、焼成さ れた積層体2が得られる。

 次に、積層体2の表面には、例えば、浸漬 法などの公知の方法により主成分が銀である 電極ペーストが塗布及び焼き付けされること により、外部電極3が形成される。外部電極3� ��、図1に示すように、積層体2の左右の端面� �形成される。コイルLの引き出し電極7a,7bは� �外部電極3に電気的に接続されている。

 最後に、外部電極3の表面に、Niめっき/Sn� ��っき又はNiめっき/半田めっきを施す。以上� ��工程を経て、図1に示すような積層コイル部 品1が完成する。

(効果)
 以上のように本実施形態に係る積層コイル� ��品1及び積層コイル部品1の製造方法によれ� �、積層体2の圧着時において重畳領域Dと非重 畳領域Eとにかかる圧力が均一になるので、� �部電極7が上下方向において直線に並ばずに� ��れてしまうことを防止できる。より詳細に� ��、従来の積層コイル部品では、非重畳領域� ��上下方向の厚さは、重畳領域の上下方向の� ��さよりも薄くなっていた。そのため、圧着� ��に重畳領域にかかる圧力が非重畳領域にか� ��る圧力よりも大きくなり、内部電極にかか� ��圧力が横方向に逃げてしまうことで、該内� ��電極が横方向にずれてしまうという問題が� ��った。

 これに対して、本実施形態に係る積層コ� ��ル部品1及び積層コイル部品1の製造方法に� �れば、重畳領域Dの上下方向の厚みと非重畳� ��域Eの上下方向の厚みとが略等しいので、積 層体2の圧着時に重畳領域Dと非重畳領域Eとに 均等に圧力がかかるようになる。その結果、 積層コイル部品1において内部電極7が直線に� ��ばずにずれてしまうことを防止でき、積層� ��イル部品1毎の電気特性のばらつきを抑制で きる。

 更に、本実施形態に係る積層コイル部品1 及び積層コイル部品1の製造方法によれば、� �性体層5上に磁性体層6を形成するという比較 的簡単な工程により、前記内部電極7が直線� �並ばずにずれてしまうことを防止できる。� �り詳細には、磁性体層6を形成する工程には� ��例えばスクリーン印刷法等のように、積層� ��イル部品において一般的に行われる工程を� ��用できるので、本実施形態に係る積層コイ� ��部品1を製造するために、特許文献1に記載� �従来の積層コイル部品のように、静水圧に� �り圧着した後、可撓性に優れたセラミック� �リーンシートを積層圧着するような特殊な� �程を行う必要がない。その結果、積層コイ� �部品1の生産性が向上する。

 また、本実施形態に係る積層コイル部品1 及び積層コイル部品1の製造方法によれば、� �層体2の圧着時において重畳領域Dと非重畳領 域Eとにかかる圧力が略均一になるので、非� �畳領域Eにおけるデラミネーションが発生す� ��ことを抑制できる。より詳細には、従来の� ��層コイル部品では、非重畳領域には内部電� ��が存在しないので、非重畳領域の上下方向� ��厚さは、重畳領域の上下方向の厚さよりも� ��くなっていた。そのため、圧着時において� ��重畳領域に応力が集中し、非重畳領域に十� ��な圧力がかからなかった。このように非重� ��領域に十分な圧力がかからない場合、非重� ��領域の磁性体層間においてデラミネーショ� ��が発生しやすくなっていた。

 これに対して、積層コイル部品1及び積層 コイル部品1の製造方法によれば、非重畳領� �Eに磁性体層6を形成して、重畳領域Dの上下� �向の厚みと非重畳領域Eの上下方向の厚みと� ��略等しくしているので、積層体2の圧着時に 重畳領域Dと非重畳領域Eとに略均等に圧力が� ��かるようになる。その結果、積層コイル部� ��1の非重畳領域Eの磁性体層4,5,6間におけるデ ラミネーションの発生を抑制できる。

 また、本実施形態に係る積層コイル部品1 及び積層コイル部品1の製造方法によれば、� �性体層6を、内部電極7が形成されていない領 域に設けて、重畳領域Dにおける上下方向の� �みと、非重畳領域Eにおける上下方向の厚み� ��を略等しくしている。そのため、積層コイ� ��部品1の上面及び下面を平坦にすることがで き、基板上に該積層コイル部品1を実装する� �の実装ミスを低減できる。

 また、積層コイル部品1によれば、内部電 極7が湾曲した形状を有するので、内部電極7� ��磁性体層4に食い込んだ状態となる。その結 果、内部電極7と磁性体層4との間には、これ� ��が剥離しようとすることを妨げる力が働き� ��デラミネーションの発生を抑制できる。更� ��、内部電極7の端部が中央部よりも細くとが ったような形状となっているので、内部電極 7の端部が磁性体層4により食い込むようにな� ��。

 更に、積層コイル部品1によれば、磁性体 層4,5,6が同じ材料により形成されているので� ��これらの間における接着性が高い。その結� ��、積層コイル部品1においてデラミネーショ ンが発生することを防止できる。なお、磁性 体層4,5,6が、焼成時における収縮率が同等の� ��料により形成されていれば、効果的にデラ� ��ネーションの発生を防止できる。

 更に、積層コイル部品1によれば、積層方 向の最も上に位置する内部電極7が上方向に� �出し、かつ、積層方向の最も下に位置する� �部電極7が下方向に突出しているので、該積� ��コイル部品1のインダクタンスを大きくする ことが可能である。以下に図12を参照しなが� ��説明する。図12(a)は、比較例の積層コイル� �品101の断面図であり、図12(b)は、本実施形態 に係る積層コイル部品1の断面図である。

 図12(a)に示す積層コイル部品101は、内部� �極107が湾曲していない構造を有する。一方� �図12(b)に示す積層コイル部品1は、積層方向� �最も上に位置する内部電極7が上方向に突出� ��、かつ、積層方向の最も下に位置する内部� ��極7が下方向に突出した構造を有している。 積層コイル部品1では、最も上に位置する内� �電極7及び最も下に位置する内部電極7の角が なくなっている分だけ内部電極7列の外周が� �くなる。そのため、積層コイル部品1の磁路� �1は、比較例の積層コイル部品101の磁路φ2に� ��べて短くなる。その結果、積層コイル部品1 の磁束を増加させることができ、該積層コイ ル部品1のインダクタンスを増加させること� �可能となる。

(その他の実施形態)
 なお、積層コイル部品1において、磁性体層 6は、図2に示すように、内部電極7に対応する 環状の空白部分を有するように形成されるも のとしたが、該磁性体層6の形状はこれに限� �ない。図13に示すように、内部電極7の周囲� �領域を取り囲む領域のみに磁性体層56が形成 された磁性体層55と、内部電極7の内側の領域 のみに磁性体層56'が形成された磁性体層55と� ��交互に積層されてもよい。この場合、磁性� ��層56,56'のそれぞれは、内部電極7の2倍の厚� �を有することが好ましい。

 なお、積層コイル部品1において、磁性体 層6は、コイル非形成層B,Cの磁性体層5上に形� ��されるものとしたが、該磁性体層6及び磁性 体層5が設けられる場所は、これに限らない� �例えば、図14に示すように、磁性体層6が形� �された磁性体層5は、コイル形成層Aの上下方 向の中央近傍に設けられてもよい。この場合 、磁性体層5には、上層と下層に設けられた� �部電極7を接続するためのビアホール導体8が 形成される。

 なお、積層コイル部品1の磁性体層4は、� �て同じ材料にて作製されるものとしたが、� �ずしも全て同じ材料で作製される必要はな� �。例えば、図15に示す積層コイル部品1'のよ� ��に、積層体2の中に低透磁率材料からなる低 透磁率層4'が設けられていてもよい。この場� ��、コイルLの周りに形成される磁路の低透磁 率層4'における磁気抵抗が大きくなり、該低� ��磁率層4'において磁束が漏れる。そのため� �磁気飽和が発生しにくくなり、磁気飽和の� �生によるインダクタンスの急激な低下が抑� �される。すなわち、直流重畳特性に優れた� �層コイル部品1'を得ることができる。なお、 この低透磁率層4'は、磁性体層4に比べて透磁 率の低い材料或いは非磁性の材料で構成され ていればよい。

 なお、積層コイル部品1の製造方法として 、シート積層法について説明を行ったが、該 積層コイル部品1の製造方法はこれに限らな� �。例えば、逐次印刷積層法や転写積層法に� �って積層コイル部品1を製造してもよい。

 なお、積層コイル部品1では、内部電極7� �数と磁性体層6の数とを等しくしているが、� ��ずしも、これらの数は一致している必要は� ��い。磁性体層6の厚みの合計は、前記内部電 極7の厚みの合計と略等しくさえなっていれ� �よい。したがって、例えば、磁性体層6の厚� ��が内部電極7の厚みの半分である場合には、 磁性体層6の数は、内部電極7の数の2倍となる 。また、磁性体層6の厚みの合計と内部電極7� ��厚みの合計とが略等しいことが好ましいが� ��必ずしもこれに拘る必要はない。重畳領域D の厚みと非重畳領域Eの厚みとの差に起因す� �不都合が生じない程度の差が存在していて� �かまわない。

 なお、本発明に係る積層コイル部品は前� ��各実施形態に限定するものではなく、その� ��旨の範囲内で変更することができる。