Die Erfindung betrifft einen keramischer Trägerkörper mit Kühlelementen und mit versinterten Metallisierungsbereichen.

Luft- oder flüssigkeitsgekühlte keramische Tragerkorper aus AI ₂ O ₃ oder AIN tragen an der Oberflache eine strukturierte Metallisierung (Cu oder Cu-Ni-Au, oder W-Ni- Au) auf die direkt Schaltungsbauteile gelötet werden können. Mit zunehmender Miniaturisierung oder zunehmender Schaltfrequenz bei Leistungsbauteilen können weitere Schaltungselemente wie Abschirmungen, Spulen, Kondensatoren in unmittelbarer Nähe der Bauteile auf der Oberfläche des Trägers notwendig werden. Durch die zwischenzeitlich gestiegenen Schaltfrequenzen wird hochfrequente Störstrahlung erzeugt, welche zur Vermeidung von EMV Problemen aufwändig abgeschirmt werden muss.

Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, einen keramischen Trägerkörper mit Kühlelementen und mit versinterten Metallisierungsbereichen so weiterzubilden, dass mehr Platz für weitere Schaltungselemente (Spulen, Kondensatoren) zur Verfügung steht und/oder die zur Abschirmung der Schaltungen notwendigen zusätzlichen Schaltungselemente untergebracht werden können.

Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe durch den im Anspruch 1 beschriebenen Trägerkörper gelöst.

Der erfindungsgemäße keramische Trägerkörper ist gekennzeichnet durch Kühlelemente und versinterte Metallisierungsbereiche, die in zumindest zwei Metallisierungsebenen übereinander angeordnet sind, wobei der Trägerkörper eine Oberfläche aufweist, auf der in einer ersten Metallisierungsebene versinterte Metallisierungsbereiche angeordnet sind, die elektronische Bauelemente tragen und/oder so strukturiert sind, dass sie Widerstände oder Spulen bilden und diese Metallisierungsbereiche zusammen mit den Bauelementen und/oder den gebildeten Widerständen oder Spulen von einer keramischen Platte abgedeckt sind und optional auf der keramischen Platte weitere von diesen versinterten Metallisierungsbereichen in weiteren Metallisierungsebenen angeordnet sind und jeweils mit einer keramischen Platte agedeckt sind und auf der obersten, den Kühlelementen abgewandten keramischen Platte versinterte Metallisierunsbereiche in einer Metallisierungsebene zur Aufnahme von Schaltungselementen angeordnet sind.

Um auf dem begrenzten Platz weitere Schaltungselemente (Spulen, Kondensatoren) oder zur Abschirmung der Schaltungen notwendige zusätzliche Schaltungselemente unterbringen zu können, wird somit erfindungsgemäß mindestens eine zusätzliche Metallisierungsebene zwischen Schaltungsebene und Kühlebene (Finnen oder Ebene mit flüssigem Kühlmedium) eingebracht. Diese abgedeckte Metallisierung kann aus dem gleichem Material bestehen, wie die äußere Schaltungsebene, oder auch aus einem anderen, vorzugsweise höher schmelzenden Metall. Ein Kontakt zwischen den metallischen Elementen außen und im Inneren kann durch Vias (gestanzt, lasergebohrt) oder durch bis zum Rand der Keramik herausgezogene und außen verbundene Strukturen hergestellt werden. Diese innere Lage kann zudem strukturiert werden. Sie verbessert das Störverhalten und kann elektronische Bauteile aufnehmen. Durch geeignete Strukturierung und Metallwahl lassen sich Widerstände und Spulen realisieren. Diese innere Lage kann zusammen mit der Deckschicht Kapazitäten ausbilden, die durch die Geometrie und den Abstand bestimmt werden.

Die Kühlelemente sind entweder Finnen am Trägerkörper oder Kühlkanäle im inneren des Trägerkörpers. ln bevorzugter erfinderischen Weiterbildung tragen die zusätzliche/n Metallisierungsebene/n elektronische Bauelemente trägt/tragen und/oder sind so strukturiert, dass sie Widerstände oder Spulen bildet/bilden. Die Bauelemente werden dabei so in die Metallisierung eingebaut, dass alles mit einer keramischen Platte abgedeckt werden kann. Wenn die Metallisierung bzw. die Metallisierungsbereiche so strukturiert ist/sind, dass sie Widerstände oder Spulen bildet, bildet die Metallisierung eine Ebene, auf die leicht eine keramische Platte gelegt werden kann.

Der Trägerkörper besteht bevorzugt aus den keramischen Materialien Aluminiumoxid AI203 oder Aluminiumnitrid ALN. Beide Werkstoffe haben eine gute Wärmeleitung und sind elektrisch nicht leitend. Die Metalliesierungsbereiche können mit diesen Materialien leich versintert werden.

Die oberste Metallisierungsebene zur Aufnahme der Schaltungselemente besteht bevorzugt aus Kupfer und die inneren Metallisierungsebenen aus Wolfram.

Ein erfindungsgemäßes Verfahren zur Herstellung eines erfindungsgemäßen Trägerkörpers ist dadurch gekennzeichnet, dass zur Herstellung einer Metallisierungsebene nach der Herstellung des keramischen Trägerkörpers mit den Kühlelementen

a) Teilbereiche der Oberfläche des Trägerkörpers mit einer Wolfram-Glas-Paste im Siebdruck beschichtet werden, wobei an zumindest einer Stelle die Wolfram- Glas-Paste bis an die Außenkante des Trägerkörpers gedruckt wird,

b) anschließend die nicht beschichteten Flächen mit einer Isolierpaste bedruckt werden, danach die Wolfram-Glas-Paste und die Isolierpaste entbindert werden, c) anschließend eine geschliffene keramische Platte auf die entbinderten Pasten gelegt wird d) und dann optional die Verfahrensschhtte a, b und c wiederholt werden, wobei dann die keramische Platte bedruckt wird und

e) zum Schluss zur Schaffung von Seiten-Metallisierungenen mit einem weiteren Siebdruckschritt mit Kupferpaste auf die Seitenfläche des Trägerkörpers die inneren Wolfram Metallisierungen mit der obersten Kupfer Metallisierung verbunden werden.

Die einzelnen Verfahrensschritte sind allgemein bekannt. Anstatt oder zusätzlich zu den Seiten-Metallisierungenen zwischen den Metallisierungsebenen können auch VIAS zur elektrischen Verbindung der inneren Wolfram Metallisierungen mit der obersten Kupfer Metallisierung eingebracht werden.

Beispiel:

Ein geschliffener Kühlkörper 1 mit Finnen 10 (siehe Figur 1 ) aus AIN mit einer Größe von 40 ^* 40 ^* 30 mm wird auf der Oberfläche mit einer Wolfram-Glas-Paste 2 im Siebdruck in Kondensatorform 15 μιτι hoch beschichtet. Mit einem hierzu komplementären Sieb wird mit einer Isolierpaste 3 die restliche Fläche bedruckt (enthält ein Glas oder die gleiche Keramik, aus der auch der Kühlkörper 1 besteht). Die Wolfram-Glas-Paste 2 wird an einer Stelle 4 bis an die Außenkante des Kühlkörpers 1 gedruckt.

Die Wolfram-Glas-Paste 2 und die Isolierpaste 3 werden bei 500°C entbindert. Eine geschliffene keramische Platte 5 aus AIN mit einer Abmessung von 40 ^* 40 ^* 2 mm wird auf den Kühlkörper 1 , bzw. auf die entbinderte Wolfram-Glas-Paste 2 und die Isolierpaste 3 aufgelegt und mit dem bedruckten Kühlkörper 1 bei 1300°C in feuchtem Stickstoff-Wasserstoff aufgebrannt. Dabei verbinden sich die beiden keramischen Teile, d.h. der Kühlkörper 1 mit seinen Finnen 10 und die keramische Platte 5. Die gebrannte Wolfram-Glas-Paste 2 bildet dann eine Zwischenschicht bzw. eine Metallisierung aus Wolfram. Diese Zwischenschicht wird auch als Metallisierungsbereich genannt und bildet eine Metallisierungsebene. Auf die Oberseite der Platte 5 aus AIN wird mit Kupferpaste 6 ein Motiv bzw. eine Metallisierung gedruckt. Die Schichtdicke der Kupferpaste 6 liegt vorzugsweise zwischen 15 und 300 μιτι. Der Kupferdruck bzw. die Kupferpaste 6 reicht bis an die Außenkante 7 der Platte 5 und wird mit einem weiteren Siebdruckschritt mit Kupferpaste 6 auf die Seitenfläche mit dem Wolfram der Zwischenschicht verbunden.

Bei 910°C wird in Stickstoff die Kupferpaste 6 bzw. die Kupfermetallisierung eingebrannt.

Die Erfindung beschreibt somit auch einen keramischen Trägerkörper mit Kühlelementen und einer Schaltungsebene, die aus versinterten Metallisierungsbereichen zur Aufnahme von Schaltungselementen besteht, wobei zwischen der Schaltungsebene und dem Trägerkörper zumindest eine zusätzliche Metallisierungsebene mit versinterten Metallisierungen angeordnet ist, wobei jede dieser zusätzlichen Metallisierungen von einer keramischen Platte abgedeckt ist und die Metallisierungen der Schaltungsebene mit der obersten, den Kühlelementen abgewandten keramischen Platte versintert sind und die versinterten Metallisierungen der Metallisierungsebenen mit den Metallisierungen der Schaltungsebene über Vias oder durch bis zum Rand der Keramik herausgezogene und außen verbundene elektrisch leitende Strukturen miteinander verbunden ist/sind.