L'invention concerne un module électronique pour objets portables communicants, notamment pour cartes à puce aptes à communiquer par voie radiofréquence avec un lecteur distant, ou pour passeports électroniques, ou pour d'autres objets portables communicants.

L'invention sera décrite, uniquement à titre de simplification et sans en limiter la portée, dans le contexte d'une application aux cartes à puce sans contact, étant entendu que l'invention s'applique à d'autres objets portables communicants et à d'autres facteurs de forme.

Etat de la technique

On connaît dans le domaine des cartes à puce, des modules électroniques sans antenne. Afin de doter la carte à puce qui reçoit le module électronique d'une fonction de communication par voie RF, ces modules sont pourvus d'une puce microélectronique connectée à une antenne de type dit « ID1 », externe au module et située dans le corps de la carte à puce. Cette architecture possède des inconvénients qui sont notamment liés à la fragilité de la connexion entre le module électronique et l'antenne ID1.

Pour remédier à cela, on a d'abord conçu des modules électroniques pourvus d'une antenne miniaturisée située directement sur le module, cette antenne étant couplée électro magnétiquement avec un « booster » constitué d'une antenne concentrateur en série ou en parallèle avec l'antenne ID1 et situé sur le corps de carte. Cette architecture utilisant un couplage inductif entre le booster et l'antenne du module résout le problème mentionné ci-dessus de la connexion mécanique et électrique entre le module et le corps de carte. Mais cette architecture nécessite un total de 3 antennes sur la carte à puce, dont une antenne de grande taille, au format ID1, et le procédé de fabrication et d'intégration de l'insert portant cette antenne reste relativement complexe et coûteux. Or, de plus en plus, un besoin apparaît pour intégrer tout l'étage radiofréquence d'une carte à puce ou autre produit portable communicant, dans le module électronique lui-même, afin d'éviter d'avoir une partie du circuit radiofréquence, notamment une grande antenne ID1 ou une antenne ID1 connectée à un concentrateur, dans le corps de carte. En effet, en intégrant l'étage radiofréquence dans le module électronique, on pourrait fabriquer des cartes à puce sans contact, ou des cartes duales, ou des passeports électroniques, à l'aide du procédé très économique et très maîtrisé consistant à simplement reporter dans le produit (carte, passeport, etc.) un module électronique radiofréquence indépendant, comme cela est fait pour les cartes à puce à contact au format ISO 7816-2. Autrement dit, on vise un corps de carte sans électronique et sans antenne, et un module électronique incorporant l'ensemble des composants électroniques et radiofréquence (RF) nécessaires à la communication avec un lecteur RF externe. Ceci nécessite une miniaturisation plus poussée et un changement de structure du module.

Buts de l'invention

L'invention a par conséquent comme but principal de proposer un nouveau type de module électronique, de taille et d'épaisseur standard, mais apte à résoudre les problèmes et inconvénients précités.

Un autre but de l'invention est d'augmenter la fiabilité et de diminuer le coût de fabrication du produit final incorporant le module selon l'invention.

Un autre but de l'invention est encore d'assurer une grande flexibilité fonctionnelle du produit final, simplement à l'aide de variantes du nouveau module électronique selon l'invention.

Principe de la solution Dans son principe de base, l'invention prévoit de superposer deux antennes sur le même module électronique, chacune étant réalisée sur son propre substrat. Le substrat inférieur porte également la puce. Le substrat supérieur comporte un évidement permettant de laisser passer la puce dans sa hauteur, de sorte qu'il soit situé à une hauteur sensiblement égale à celle de la face supérieure de la puce, pour faciliter le câblage de cette dernière.

Le module selon l'invention aura donc une épaisseur similaire à celle d'un module standard. La somme des épaisseurs des substrats supérieur et inférieur est inférieure à l'épaisseur du module selon l'invention.

Des connexions ohmiques, capacitives ou inductives sont réalisées entre les antennes des 2 substrats pour obtenir une pluralité de schémas électriques équivalents de circuits résonants, en fonction des applications visées.

L'invention a donc pour objet un module électronique pour carte à puce à fonctionnement sans contact, comportant un premier substrat S2 sur lequel est fixée une puce microélectronique, et une première antenne L3 connectée à ladite puce et formée par une pluralité de spires entourant ladite puce microélectronique, le module électronique comportant un second substrat SI superposé au premier substrat S2 et pourvu d'un évidement disposé de telle manière que ladite puce microélectronique soit positionnée dans ledit évidement, caractérisé en ce que ledit second substrat comporte une seconde antenne L2 et une troisième antenne Ll connectées en série, et en ce que les spires de ladite seconde antenne L2 et de ladite troisième antenne Ll sont réparties de part et d'autre du second substrat SI.

Ainsi, grâce à la superposition de deux substrats chacun pourvu d'antennes, et pouvant former entre eux des capacités, il est possible, sans modifier ni la géométrie du module électronique ni la technologie de réalisation des antennes, d'obtenir une multitude de schémas électriques avec une gamme d'impédances plus étendue, et par conséquent un plus grand choix de fréquences de résonance en fonction des applications visées.

Selon un mode de réalisation avantageux, au moins certaines des spires des seconde et troisième antennes (L2, Ll) situées de part et d'autre du second substrat (SI) sont disposées en regard les unes des autres, de façon à créer une capacité entre les deux plans de spires.

Selon un mode de réalisation, la première antenne (L3) est électriquement isolée par rapport aux seconde et troisième antennes (L2, Ll) par interposition d'un film isolant. Alternativement, les seconde et troisième antennes (L2, Ll) peuvent être électriquement connectées avec la première antenne (L3), par l'intermédiaire d'une colle conductrice.

Selon un mode de réalisation, une feuille isolante est interposée entre les premier et second substrats (S2, SI) et la troisième antenne (Ll) est électriquement connectée avec la première antenne (L3) par l'intermédiaire d'un fil de connexion.

Selon une variante préférée du module électronique selon l'invention, l'épaisseur cumulée des deux substrats est inférieure à l'épaisseur du module, mais il est possible que la face supérieure du second substrat arrive sensiblement au même niveau que la face supérieure de la puce.

L'invention a également pour objet une carte à puce comportant un module électronique tel que défini ci-dessus.

Description détaillée

L'invention sera mieux comprise à la lumière de la description détaillée et des dessins, dans lesquels :

la figure 1 représente un schéma de principe d'une carte à puce selon l'état de la technique, comportant un module avec antenne, et une antenne de corps de carte avec booster pour communiquer avec un lecteur radiofréquence ;

la figure 2 représente une vue en plan du module électronique de la carte à puce de la figure 1 ;

la figure 3 représente une vue en coupe transversale du module électronique de la figure 2 ;

la figure 4 représente une vue en coupe transversale du module électronique selon l'invention ;

la figure 5 représente une vue de dessus du module électronique de la figure 4 ;

la figure 6 représente le schéma électrique équivalent du module électronique des figures 4 et 5 ; les figures 7A et 7B représentent respectivement une vue en coupe d'une première variante du module électronique selon l'invention, et le schéma électrique équivalent correspondant ;

les figures 8A et 8B représentent respectivement une vue en coupe d'une seconde variante du module électronique selon l'invention, et le schéma électrique équivalent correspondant ;

les figures 9A et 9B représentent respectivement une vue en coupe d'une troisième variante du module électronique selon l'invention, et le schéma électrique équivalent correspondant ;

- les figures 10A et 10B représentent respectivement une vue en coupe d'une quatrième variante du module électronique selon l'invention, et le schéma électrique équivalent correspondant ;

les figures 11A et 11B représentent respectivement une vue en coupe d'une cinquième variante de réalisation du module électronique selon l'invention, et son schéma électrique équivalent correspondant ;

Description détaillée des figures

On se réfère à la figure 1 correspondant au système selon l'état de la technique. On a représenté dans cette figure le schéma typique d'un module microélectronique 1 pour carte à puce, comportant une puce 2 pourvue de façon classique d'un processeur, d'une mémoire, et d'un étage de communication radiofréquence, non représentés en détail. Les bornes de sortie principales , L _b de l'étage de communication de la puce 2 sont connectées à une antenne 3 miniaturisée réalisée sur le module 1.

La carte à puce comporte en plus du module, un système d'antennes, encore appelées « booster », intégrées au corps de la carte à puce, et composé d'une antenne 4 au format ID1 connectée en série avec une antenne concentrateur 5. L'antenne 4 permet de récupérer le flux électromagnétique de l'antenne 6 du lecteur externe, et l'antenne concentrateur 5 permet de concentrer le flux électromagnétique de couplage entre le corps de carte et le module. L'antenne 6 du lecteur génère un champ électromagnétique. Le booster au travers de la grande antenne 4 dite ID1 du corps de carte utilise ce champ comme source d'alimentation pour activer et alimenter électriquement le composant microélectronique 1 du module.

L'énergie et les données récupérées par l'antenne ID1 du booster sont transmises à l'antenne 3 du module via le concentrateur 5. La puce 2 comporte deux plots de connexion principaux , L _b servant à la communication radiofréquence de la puce et reliés à la capacité intrinsèque de la puce (non représentée), et à l'antenne 3 du module 1.

Les figures 2 et 3 représentent un exemple de module électronique 1 connu, en vue en plan et en vue en coupe. Comme on le voit, le module 1 comporte une antenne 3 unique formée de spires conductrices réalisées sur le substrat 10. L'autre face du substrat porte des contacts métalliques 11 qui servent de contacts ohmiques avec les contacts équivalents d'un lecteur de carte à puce. De façon connue, les plots de sortie de l'interface radiofréquence de la puce 2 sont connectés à des plots de connexion de l'antenne 3 au moyen de fils métalliques 12.

En figure 4 on a représenté une coupe partielle d'un module électronique 1 selon l'invention. Comme on le voit, ce module comporte un double substrat SI (substrat supérieur), S2 (substrat inférieur), sous la forme de deux substrats SI, S2 superposés. Sur la face supérieure du substrat supérieur SI sont réalisées les spires d'une première antenne d'inductance Ll, désignée par la référence Ll pour simplifier. Sur la face inférieure du substrat supérieur SI sont réalisées les spires d'une seconde antenne d'inductance L2, notée L2. Sur le substrat inférieur S2 sont réalisées les spires d'une troisième antenne d'inductance L3, désignée par L3. Dans l'exemple représenté, les spires de la seconde antenne L2 sont réalisées en face des spires de la 3ème antenne L3. Afin d'isoler électriquement les spires de l'antenne L2 et les spires de l'antenne L3, on a interposé entre elles un isolant électrique 14. Les spires des antennes Ll, L2 du substrat supérieur SI sont mises en série par l'intermédiaire d'un via conducteur 15.

Par ailleurs, des placards métalliques 16 situés en regard de part et d'autre du substrat supérieur SI, forment un condensateur de capacité C. Ainsi, comme représenté sur le schéma électrique équivalent de la figure 6, on obtient un module électronique comportant une puce microélectronique connectée en série avec une antenne L3, couplée électro magnétiquement avec deux antennes Ll, L2 en série et de valeur Ll + L2, en série avec un condensateur de capacité C.

Ainsi, par le choix adéquat des valeurs des inductances Ll, L2, L3 et C, on obtient un circuit résonant multicouches offrant davantage de modes de fonctionnement que les modules électroniques pour cartes à puce connues.

En particulier, la superposition des deux substrats SI, S2 permet d'obtenir, sans changer la technologie de réalisation des antennes, une inductance Ll + L2 bien supérieure à l'inductance Ll des modules connus à simple substrat.

Comme représenté sur la figure 5 qui montre le substrat supérieur SI du nouveau module électronique en vue de dessus, ce substrat SI comporte un évidement ou ouverture traversante 17, de taille suffisante pour laisser passer la partie supérieure de la puce 2 et tout ou partie des fils de connexion 12.

Les figures 7 à 11 représentent des variantes de réalisation du principe mis en œuvre en figure 4.

La figure 7A diffère de la figure 4, en ce que les antennes Ll, L2 sont connectées en série par le biais du via 15, et connectées à une capacité disponible sur la puce grâce au fil de connexion 12a entre Le et LD, et couplées à une antenne L3, connectée elle-même à la puce via le fil de connexion 12b entre LA et LB, selon le schéma équivalent de la figure 7B.

La figure 8A diffère de la figure 7A par le mode d'interconnexion des antennes

Ll, L2 et L3. En effet, alors que Jes..antennes_Ll_et_L2_sont connectées en série grâce à un via 15, elles sont encore connectées en série avec l'antenne L3 grâce à une connexion 18 qui est formée par un écrasement local d'une colle anisotropique qui rend cet écrasement conducteur. La feuille isolante 14 des figures 4 et 7A est donc remplacée par une colle conductrice anisotropique.

Au contraire, comme représenté en figure 9A, il est possible d'arriver au même schéma équivalent (figure 9B identique à la figure 8B) en conservant une feuille isolante 14 entre les substrats inférieur et supérieur, mais en connectant directement l'antenne Ll (en série avec l'antenne L2 grâce au via 15) avec l'antenne

L3 grâce au fil de connexion 19. Dans un autre mode de réalisation représenté en figure 10A, les antennes Ll et L2 connectées en série par le via 15, sont connectées à l'antenne l_3 et à la puce 2 par couplage capacitif par l'intermédiaire de plaques métalliques 20 et 21disposées en regard l'une de l'autre sous le substrat supérieur et sur le substrat inférieur. On obtient ainsi le schéma d'un circuit résonant conforme à la figure 10B.

Dans la variante de la figure 11A, les substrats supérieur SI et inférieur S2 comportent des antennes Ll, L3 agencées tête bêche, et séparées par un matériau anisotropique qui permet de les interconnecter électriquement à l'endroit d'un pincement ou écrasement local 18. On obtient ainsi un module dont le substrat supérieur SI est simple face suivant le schéma électrique de la figure 11B, identique à celui des figures 7B, 9B, mais par un autre moyen.

En définitive, grâce à la superposition de deux substrats chacun pourvu d'antennes, et pouvant former entre eux des capacités, il est possible, sans modifier ni la géométrie du module électronique ni la technologie de réalisation des antennes, une multitude de schémas électriques avec une gamme d'impédances plus étendue, et par conséquent un plus grand choix de fréquences de résonance en fonction des applications visées.

Avantages de l'invention

Le module électronique selon l'invention atteint les buts fixés. Il permet de garder une épaisseur standard pour la gamme de produits visés, par exemple l'épaisseur standard d'un module pour carte à puce, tout en augmentant le nombre et la valeur des inductances à bord du module, ce qui permet d'enrichir les fonctionnalités du module et des produits, notamment cartes à puce, qu'il va équiper.

En outre, le module électronique selon l'invention présente un coût moindre, et un procédé de fabrication et d'intégration simplifié.