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Title:
MULTILAYERED HEAT-DISSIPATING STRUCTURE FOR LED ILLUMINATION LAMP
Document Type and Number:
WIPO Patent Application WO/2011/047565
Kind Code:
A1
Abstract:
A multilayered heat-dissipating structure for LED illumination lamp comprises a circuit board (01), LED chips (04), a lamp cover (06), and a heat-dissipating assembly. The heat-dissipating assembly comprises heat-conductive sheets (02) and heat-dissipating bodies (021,022,023,024,025) with multilayered structures. A space (0211,0221,0231,0241) is provided between every two adjacent heat-dissipating bodies (021,022,023,024,025), and heat-dissipating air holes (08) are provided on the heat-dissipating bodies (021,022,023,024,025). The heat-dissipating bodies (021,022,023,024,025) are connected with the circuit board (01) via the heat-conductive sheets (02). The shapes and structures of the heat-dissipating bodies (021,022,023,024,025) can be various according to the distribution of the LED chips (04) and the structure of the circuit board (01), like zigzag or ripple. The portions extending from the heat-dissipating bodies (021,022,023,024,025), the circuit board (01), and the lamp cover (06) constitute a closed space, and the LED chips (04) are distributed on the circuit board (01) and located in the closed space. The multilayered heat-dissipating structure takes full advantage of the increased heat-dissipating area and the heat-dissipating air holes (08) providing on the heat-dissipating bodies (021,022,023,024,025), and has remarkable heat-dissipating effect.

Inventors:
SHEN LIHAO (CN)
Application Number:
PCT/CN2010/075289
Publication Date:
April 28, 2011
Filing Date:
July 20, 2010
Export Citation:
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Assignee:
SHEN LIHAO (CN)
International Classes:
F21S2/00; F21V29/00; F21Y101/02
Foreign References:
CN201281242Y2009-07-29
DE202008013667U12008-12-18
CN201302062Y2009-09-02
CN101373063A2009-02-25
CN201059523Y2008-05-14
CN201526933U2010-07-14
US20050111234A12005-05-26
US20070253202A12007-11-01
Attorney, Agent or Firm:
DONGGUAN CITY GUANCHENG INTELLECTUAL PROPERTY AGENCY LTD. (CN)
东莞市冠诚知识产权代理有限公司 (CN)
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Claims:
权 利 要 求 书

1、 一种 LED照明灯具的多层散热结构, 包括电路板、 LED芯片、 灯罩和散 热总体, 其特征在于: 所述散热器总体包括导热片和具有多层结构的散热体且 该散热体上设有散热通气孔。

2、根据权利要求 1所述的一种 LED照明灯具的多层散热结构,其特征在于: 所述的散热体通过导热片与电路板连接, 其形状和结构可根据 LED芯片的分布 及电路板的结构而有所不同, 可为锯齿状或波纹状, 并且散热体延展出来的部 分与电路板、灯罩构成一闭合空间, LED芯片分布在电路板上并处于该闭合空间 内。

3、根据权利要求 2所述的一种 LED照明灯具的多层散热结构,其特征在于: 所述的散热体具有 N层结构 (N为大于或等于 2的整数), 依次由内向外数, 最 里面的为第一层散热体, 接着是第二层散热体, 依次类推, 各层散热体之间留 有一定的空间, 第一层散热体和第二层散热体之间的空间为第一空间, 第二层 散热体与第三层散热体之间的空间为第二空间, 依次类推。

4、根据权利要求 3所述的一种 LED照明灯具的多层散热结构,其特征在于: 所述散热体的材质为铜、 铝、 铁、 不锈钢或导热陶瓷。

Description:
一种 LED照明灯具的多层散热结构

技术领域

本实用新型涉及一种 LED照明灯具的散热结构, 尤指一种 LED照明灯具的 多层散热结构。

背景技术

随着 LED灯具运用的范围越来越广泛,书对其制造工 艺的要求也越来越高, 尤其是在散热方面。 普通的 LED照明灯具 (如 PAR灯、 MR16射灯、 灯泡等) 以 一只或多只 LED 安装在灯杯中, 利用灯杯进行散热。 此灯杯采用的是一般的散 热材料或铝制成的鳍片。 这种结构的 LED照明灯具有较大的使用范围, 但由于 制造工艺不好、 结构不够合理、 散热材料不佳等原因, 使得散热效果不好, 縮 短了产品的使用寿命, 而且鳍片型的铝制灯杯使产品显得特别笨重。 工作温度 对 LED来说是很重要的, 高于或低于其正常工作温度范围, 都会影响其使用效 果和使用寿命, 因此, 散热问题得不到较好的解决, LED照明灯具的运用就会受 到很多限制。 实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种 LED照明灯具的多层散热结构, 用以解决 上述技术存在的不足。

解决上述问题的技术方案为: 一种 LED照明灯具的多层散热结构, 包括电 路板、 LED芯片、灯罩和散热总体, 所述散热器总体包括导热片和具有多层结构 的散热体且该散热体上设有散热通气孔。 所述的散热体通过导热片与电路板连接, 其形状和结构可根据 LED芯片的 分布及电路板的结构而有所不同, 可为锯齿状或波纹状, 并且散热体延展出来 的部分与电路板、灯罩构成一闭合空间, LED芯片分布在电路板上并处于该闭合 空间内。

所述的散热体具有 N层结构(N为大于或等于 2的整数), 依次由内向外数, 最里面的为第一层散热体, 接着是第二层散热体, 依次类推, 各层散热体之间 留有一定的空间, 第一层散热体和第二层散热体之间的空间为第 一空间, 第二 层散热体与第三层散热体之间的空间为第二空 间, 依次类推。 所述散热体的材质为铜、 铝、 铁、 不锈钢或导热陶瓷。 本实用新型具有以下优点: (1 )、 散热体上设有散热通气孔, 使得热量的散 发更迅速更有效; (2 ) 散热体为多层散热结构, 充分地扩大了散热面积; (3)、 散热体的形状为锯齿状或波纹状, 充分利用有限的空间来增大散热面积; (4)、 散热体延展出来的部分与电路板、 灯罩构成一闭合空间, 即可以散热, 又可以 对内部的 LED芯片起保护的作用。 附图说明

图 1为具有四层散热结构的 MR16射灯剖视图。 图 2为具有五层散热结构的 MR16射灯剖视图。 图 3为具有三层散热结构的 PAR灯剖视图。 图 4为具有两层散热结构的 LED灯泡剖视图。 图 5为散热原理图。 图 6为散热原理的局部放大图。 图中: 01— -电路板, 02—— -导热片, 04— - LED心片,

05—透镜, 06—— -灯罩, 08— - -散热通气孔,

10— -闭合空间, 021—一第一层散热体, 022—一第二层散热体,

023—一第三层散热体, 024—一第四层散热体, 025—一第五层散热体,

0211- 第一空间, 0221- 第二空间, 0231- ——第三空间,

0241- 第四空间, 09—— -热能。

具体实施方式

下面将结合附图对具体实施方式加以说明:

实施例一:

如图 1所示的具有四层散热结构的 MR16射灯剖视图。该灯具有四层散热体, 通过导热片 02与电路板 01连接到一起,连接处的电路板 01与第一层散热体 021 之间、 各层散热体之间都留有一定宽度的间隙, 以利于热量的流散。 第一层散 热体 021与第四层散热体 024围成一碗状空间, 电路板则位于该碗状空间的底 部, 第二层散热体 022与第三层散热体 023分布在其内部, 呈锯齿状, 有效地 扩大了散热面积, 其中, 第一层散热体 021与第二层散热体 022之间的空间为 第一空间 0211, 第二层散热体 022与第三层散热体 023之间的空间为第二空间 0221, 第三层散热体 023与第四层散热体 024之间的空间为第三空间 0231。 各 层散热体上都分布有散热通气孔 08,该散热通气孔 08是经过钻孔、冲孔、锻造、 蚀刻、 打穿等方式形成的。 在第一层散热体 021的中部有一卡口, 对灯罩 06进 行卡合定位, 再与电路板 01围成一闭合空间 10, 可对处于内部的 LED起保护作 用。

如图 2所示的具有五层散热结构的 MR16射灯剖视图。其结构和具有四层散 热结构的 MR16射灯一样, 只是增加了一层锯齿状的散热体。 如图 3所示的具有三层散热结构的 PAR灯剖视图。 第一层散热体 021的一 端通过导热片 02与电路板 01中部凸起的部分相连接, 第二层散热体 022的一 端通过导热片 02与电路板 01中部旁的转折处相连接, 第三层散热体 023的一 端与电路板 01的末端相连接, 它们的另一端都连接到灯头。 这样, 第一层散热 体 021之间就形成了第一空间 0211, 第一层散热体 021与第二层散热体 022之 间就形成了第二空间 0221, 第二层散热体 022与第三层散热体 023之间就形成 了第三空间 0231。 电路板 01、灯罩 06和第三层散热体 023围成了闭合空间 10, 该闭合空间 10有效地保护了处于其内部电路板 10上的 LED芯片 04。 散热体的 形状为波纹状, 增大的散热面积和其上的散热通气孔 08使 LED芯片 04产生的 热量散发得更迅速。

如图 4所示的 LED灯泡剖视图。 该 LED灯泡只有两层散热结构, 第一层散 热体 021的一端通过导热片 02与电路板 01的中间凸起的部分相连接, 第二层 散热体 022也是通过导热片 02与电路板 01的末端相连接, 它们的另一端都接 到灯头处。 这些散热体根据电路板 01的形状和 LED芯片 04的分布而形成合适、 美观的外部形状, 即能散热又起到保护的作用。

如图 6和图 7所示的散热原理图。 当 LED芯片 04开始工作, 其产生的热能 09会传递到电路板 01上,再通过导热片 02传给各层散热体。第一层散热体 021 的热能 09会在自身内部进行传递, 其中热能 09的一部分传递到外部空气中, 另一部分则传递到第一空间 0211 ;第二层散热体 022的热能 09—部分传递到第 一空间 0211, 另一部分则传递到第二空间 0221, 第一空间 0211的热能 09则通 过第一层散热体 021上的散热通气孔 08扩散到外面, 也可通过第二层散热体 022、 第三层散热体 023、 第四层散热体 024和第五层散热体上的散热通气孔 08 扩散到外界去。 第三层散热体 023上的热能 09扩散到第二空间 0221和第三空 间 0231, 第三空间 0231的热能 09—部分通过第二层散热体 022和第一层散热 体 021上的散热通气孔 08扩散到外界去, 另一部分则通过第四层散热体 024和 第五层散热体 025上的散热通气孔 08扩散到外界去。 第四层散热体 024和第五 层散热体 025的散热方式也是如此。 其他形状的 LED照明灯具的散热原理也与 此相同。

当然, 以上的实施例只是在于说明而不是限制本实用 新型, 以上所述仅是 本实用新型的较佳实施例, 故凡依本实用新型申请范围所述的方法所做的 等效 变化或修饰, 均包括于本实用新型申请范围内。