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Patent Searching and Data


Title:
NOVEL SEMICONDUCTOR COOL/WARM BOX AND FABRICATION METHOD
Document Type and Number:
WIPO Patent Application WO/2014/067493
Kind Code:
A1
Abstract:
Provided are a semiconductor cool/warm box and fabrication method of same. The semiconductor cool/warm box comprises a semiconductor cool/warm box body having a large-volume storage chamber (1) and a bottom equipment chamber (2) and a semiconductor cooler/warmer (16). A semiconductor cooler/warmer working chamber (3) connecting inside and outside is provided at the back of the semiconductor cool/warm box body. The fabrication method comprises installing the semiconductor cooler/warmer (16) in the semiconductor cooler/warmer working chamber (3), and connecting an external heat exchanger (6), a composite condenser (8), and a liquid transfer pump (11) of the semiconductor cooler/warmer (16) by using connecting pipes, so as to form a cyclic flow path for a liquid refrigerant. The fabrication method has advantages such as simple operations, lowered difficulty in body foaming preparation work, and easy maintenance.

Inventors:
LIU WANHUI (CN)
Application Number:
PCT/CN2013/086519
Publication Date:
May 08, 2014
Filing Date:
November 04, 2013
Export Citation:
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Assignee:
LIU WANHUI (CN)
SHEN MAOXIANG (CN)
International Classes:
F25B21/02; F25D11/02
Foreign References:
CN202171364U2012-03-21
CN102235770A2011-11-09
CN202869071U2013-04-10
CN202350374U2012-07-25
CN201954832U2011-08-31
US20060185711A12006-08-24
Attorney, Agent or Firm:
CHONGQING HANSUN INTELLECTUAL PROPERTY AGENT CO.,LTD (CN)
重庆市恒信知识产权代理有限公司 (CN)
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Claims:
权利要求

1、 一种新型半导体冷藏暖藏箱, 其特征在于包括:

1)、 半导体冷藏暖藏箱箱体, 所述冷藏暖藏箱箱体由箱体外板、 内胆及相关 零部件组装完毕后装进发泡模具发泡成型的整体;半导体冷藏暖藏箱箱体储藏室

(1 ) 背部开有内外贯通的半导体制冷制热器工作室 ( 3), 半导体冷藏暖藏箱箱 体底部是前后贯通的机器室 (2);

2)、 半导体制冷制热器 (16): 由半导体制冷片 (5)、 制冷制热器金属组件 之一的外换热器( 6 )及制冷制热器金属组件之一的内换热器( 4 )按序紧密接触 相贴, 用紧固连接件固定组成;

3 )、 所述半导体制冷制热器( 16 )安装在半导体制冷制热器工作室( 3 ) 内, 通过连接管连通半导体制冷制热器 (16) 的外换热器 (6)、 复合式冷凝器 (8) 及输液泵(11), 构成液体冷媒的循环流动通路。

4)、 所述复合式冷凝器 (8) 由水平复合式冷凝器 (9) 和竖直复合式冷凝器 (10)相互连通組合而构成,水平复合式冷凝器(9)及输液泵 (11)位于机器室(3) 内, 竖直复合式冷凝器 (10) 位于两用箱箱体背面。

2、 如权利要求 1所述一种新型半导体冷藏暖藏箱, 其特征是: 水平复合式冷 凝器 (9) 由至少一个水平单层冷凝器连通組成。

3、 如权利要求 1所述一种新型多功能半导体冷藏暖藏两用箱, 其特征是: 竖 直复合式冷凝器 (14) 由至少一个竖直单层冷凝器连通組成。

4、 如权利要求 1所述一种新型半导体冷藏暖藏箱, 其特征是: 机器室 (3) 内的水平复合式冷凝器 (9) 旁边安装有可提高水平复合式冷凝器 (9) 与空气换 热能力的外换热风机 (12)。

5、 如权利要求 1所述一种新型半导体冷藏暖藏箱, 其特征是: 半导体制冷制 热器 (16) 的外换热器 (6) 上开有液体冷媒通过的液体冷媒流入 /流出口 (14) 及补液排气口 (13) ,外换热器 (6) 内部开有液体冷媒流动的 S形状的流动通路

(15)。

6、 如权利要求 1所述一种新型半导体冷藏暖藏箱, 其特征是: 内换热器(4) 是翅片式换热器, 内换热器紧靠内换热风扇 (7)。

7、 一种新型半导体冷藏暖藏箱的制作方法, 其特征在于制备过程包括以下 步骤:

IX 制备半导体冷藏暖藏箱箱体: 将箱体外板、 内胆及相关零部件组装完毕 并装进发泡模具发泡, 制备成半导体冷藏暖藏箱箱体, 半导体冷藏暖藏箱箱体储 藏室 (1 ) 背部开有内外贯通的半导体制冷制热器工作室 (3), 半导体冷藏暖藏 箱箱体底部是前后贯通的机器室 (2); 2 )、 制备半导体制冷制热器(16 ): 将半导体制冷片 (5 )、 制冷制热器金属 组件之一的外换热器( 6 )及制冷制热器金属组件之一的内换热器( 4 )按序紧密 接触相贴, 用紧固连接件固定, 组成半导体制冷制热器(16 );

3 )、 组装: 将半导体制冷制热器( 16 )安装进半导体制冷制热器工作室( 3 ) 以后, 再用连接管连通半导体制冷制热器( 16 )的外换热器( 6 ), 复合式冷凝器 ( 8 )及输液泵( 11 ), 构成液体冷媒的循环流动通路。

8、 如权利要求 7所述一种新型半导体冷藏暖藏箱的制作方法, 其特征是: 复 合式冷凝器( 8 )由水平复合式冷凝器( 9 )和竖直复合式冷凝器( 10 )相互连通 组合而构成, 水平复合式冷凝器(9 )及输液泵(11)被置于新型半导体冷藏暖藏 箱的机器室 (2 ) 内, 竖直复合式冷凝器(10 )被置于新型半导体冷藏暖藏箱外 背面。

9、 如权利要求 1所述一种新型半导体冷藏暖藏箱的制作方法, 其特征是: 水 平复合式冷凝器(9 ) 由一个或一个以上的水平单层冷凝器连通组成。

10、 如权利要求 7所述一种新型半导体冷藏暖藏箱的制作方法, 其特征是: 竖直复合式冷凝器(10 ) 由一个或一个以上的竖直单层冷凝器连通组成。

11、 如权利要求 7所述一种新型半导体冷藏暖藏箱的制作方法, 其特征是: 机器室( 2 )内的水平复合式冷凝器( 9 )旁边安装有可提高水平复合式冷凝器( 9 ) 与空气换热能力的外换热风机(12 )。

12、 如权利要求 7所述一种新型半导体冷藏暖藏箱的制作方法, 其特征是: 内换热器(4 )是翅片式换热器, 内换热器紧靠内换热风扇 (7 )。

13、 如权利要求 7所述一种新型半导体冷藏暖藏箱的制作方法, 其特征是: 半导体制冷制热器( 16 )的外换热器( 6 )上开有液体冷媒通过的液体冷媒流入 / 流出口 (I4 )及补液排气口 (I 3 ),外换热器(6 ) 内部开有液体冷媒流动的 S形 状的流动通路(15 )。

14、 如权利要求 7所述一种新型半导体冷藏暖藏箱的制作方法, 其特征是: 半导体制冷制热器( 16 )是由至少一个子半导体制冷制热器组成,补液排气口( 1 3 ) 开在位置最高的子半导体制冷制热器的子外换热器上。

Description:
一种新型半导体冷藏暖藏箱及制作方法 技术领域

本发明涉及一种新型半导体冷藏暖藏箱的制作 方法, 特别是一种有着大 容积储藏室的新型半导体冷藏暖藏箱的制作方 法。

背景技术

目前有着大容积储藏室的电冰箱类产品, 在制作过程中基本上都是将蒸 发器等相关零部件安装到箱体内后再发泡, 这种工艺方法却难以在半导体冷 藏暖藏箱的工业化中应用, 首要原因是箱体发泡准备工作难度加大, 其次原 因是这样生产的半导体冷藏暖藏箱的售后维修 服务工作难度加大, 另外, 目 前有着大容积储藏室的压缩机电冰箱只能制冷 不能制热, 而既能制冷又能制 热的半导体冷藏暖藏箱技术却只能满足小容积 储藏室的基本需求。

发明内容

本发明的目的是克服已有技术的缺点, 提出一种操作简便, 降低箱体发 泡准备工作难度, 减少产品售后维修服务工作量的大容积储藏室 的半导体冷 藏暖藏箱及其制作方法, 而且与以前方法制造的没有箱体底部机器室的 半导 体冷藏暖藏箱相比较, 现在这种新型半导体冷藏暖藏箱在制冷效率、 制冷温 差深度及产品容积都要有显著进步。

本发明的主要技术方案: 将预先制备好的半导体制冷制热器安装进制备 好的半导体冷藏暖藏箱箱体的半导体制冷制热 器工作室以后, 再用连接管连 通半导体制冷制热器、 复合式冷凝器及输液泵, 构成液体冷媒的循环流动通 路。

本发明所指的一种新型半导体冷藏暖藏箱, 其特征在于包括:

1、 半导体冷藏暖藏箱箱体, 所述冷藏暖藏箱箱体由箱体外板、 内胆及相 关零部件组装完毕后装进发泡模具发泡成型的 整体; 半导体冷藏暖藏箱箱体 储藏室背部开有内外贯通的半导体制冷制热器 工作室, 半导体冷藏暖藏箱箱 体底部是前后贯通的机器室;

2、 半导体制冷制热器: 由半导体制冷片、 制冷制热器金属组件之一的外 换热器及制冷制热器金属组件之一的内换热器 按序紧密接触相贴, 用紧固连 接件固定组成;

3、 所述半导体制冷制热器安装在半导体制冷制热 器工作室内, 通过连接 管连通半导体制冷制热器的外换热器、 复合式冷凝器及输液泵, 构成液体冷 媒的循环流动通路。

4、 所述复合式冷凝器由水平复合式冷凝器和竖直 复合式冷凝器相互连通 组合而构成, 水平复合式冷凝器及输液泵位于机器室内, 竖直复合式冷凝器 位于两用箱箱体背面。

本发明的具体制作方法包括以下步骤:

1.制备半导体冷藏暖藏箱箱体: 将半导体冷藏暖藏箱箱体外板、 内胆及 相关零部件组装完毕并装进发泡模具发泡, 制备成半导体冷藏暖藏箱箱体, 半导体冷藏暖藏箱箱体有一个大容积储藏室, 半导体冷藏暖藏箱箱体储藏室 背部开有内外贯通的半导体制冷制热器工作室 , 半导体冷藏暖藏箱箱体底部 是前后贯通的机器室;

2.制备半导体制冷制热器: 将半导体制冷片,半导体制冷制热器金属组件 之一的外换热器及半导体制冷制热器金属组件 之一内换热器按序紧密接触相 贴, 用紧固连接件固定, 组成半导体制冷制热器;

3.组装: 将半导体制冷制热器安装进半导体制冷制热器 工作室以后, 再 用连接管连通半导体制冷制热器的外换热器、 复合式冷凝器及输液泵, 构成 液体冷媒的循环流动通路。

对试验样机的测试结果进行比较, 有箱体底部机器室的新型半导体冷藏 暖藏箱与以前方法制造的没有箱体底部机器室 的半导体冷藏暖藏箱相比较, 在制冷状态时, 前者复合式冷凝器的热端温度与环境温度的温 差比后者复合 式冷凝器的热端温度与环境温度的温差小一半 , 散热效果显著提高, 现在这 种新型半导体冷藏暖藏箱制冷效率提高了 3倍, 制冷深度提高 30% , 可以制造 的半导体冷藏暖藏箱产品容积由 150L左右提高到 500L左右,各方面都显著大 进步, 我们开发的 260L大容积全玻璃门半导体酒拒经国家日用电 检测中心 检测, 检测结果数据证明该技术处于半导体制冷技术 应用领域的国内外领先 水平, 国家日用电器检测中心对外名称是广州威凯检 测技术有限公司, 检测 才艮告编号是 WTS2012-4875。

附图说明:

图 1是本发明实施例中新型半导体冷藏暖藏箱组 结构剖视示意图; 图 2是本发明实施例中新型半导体冷藏暖藏箱箱 结构剖视示意图; 图 3是本发明实施例中半导体制冷制热器、 复合式冷凝器及输液泵连通方 案示意图;

图 4是本发明实施例中半导体制冷制热器的外换 器的结构剖视示意图; 图中: 1.储藏室; 2.机器室; 3.半导体制冷制热器工作室; 4.内换热器; 5. 半 导体制冷片; 6.外换热器; 7.内换热风扇; 8.复合式冷凝器; 9.水平复合式 冷凝器; 10.竖直复合式冷凝器; 11.输液泵; 12.外换热风机; 1 3.补液排气 口; 14.液体冷媒流入 /流出口; 15.流动通路; 16.半导体制冷制热器。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步说明: 参见附图: 图中的 1、 一种新型半 导体冷藏暖藏箱包括:

1 )、 半导体冷藏暖藏箱箱体, 所述冷藏暖藏箱箱体由箱体外板、 内胆及 相关零部件组装完毕后装进发泡模具发泡成型 的整体; 半导体冷藏暖藏箱箱 体储藏室 1背部开有内外贯通的半导体制冷制热器工作 3 , 半导体冷藏暖藏 箱箱体底部是前后贯通的机器室 2 ;

2 )、 半导体制冷制热器 16 : 由半导体制冷片 5、 制冷制热器金属组件之 一的外换热器 6及制冷制热器金属组件之一的内换热器 4按序紧密接触相贴, 用紧固连接件固定组成;

3 )、 所述半导体制冷制热器 16安装在半导体制冷制热器工作室 3内, 通 过连接管连通半导体制冷制热器 16的外换热器 6、 复合式冷凝器 8及输液泵 11 , 构成液体冷媒的循环流动通路。

4 )、 所述复合式冷凝器 8由水平复合式冷凝器 9和竖直复合式冷凝器 1 0相 互连通组合而构成, 水平复合式冷凝器 9及输液泵 11位于机器室 3内, 竖直复 合式冷凝器 10位于两用箱箱体背面。

所述水平复合式冷凝器 9由至少一个水平单层冷凝器连通组成。

进一步, 所述竖直复合式冷凝器 14由至少一个竖直单层冷凝器连通组成。 更进一步, 机器室 3内的水平复合式冷凝器 9旁边安装有可提高水平复合 式冷凝器 9与空气换热能力的外换热风机 12。

所述半导体制冷制热器 16的外换热器 6上开有液体冷媒通过的液体冷媒 流入 /流出口 14及补液排气口 1 3,外换热器 6内部开有液体冷媒流动的 S形状的 流动通路 15。

上述内换热器 4是翅片式换热器, 内换热器紧靠内换热风扇 7。

本发明涉及的方法由图 2可知, 将半导体冷藏暖藏箱箱体外板、 内胆及相 关零部件组装完毕并装进发泡模具发泡, 制备半导体冷藏暖藏箱箱体, 半导 体冷藏暖藏箱箱体有一个大容积的储藏室 1 , 半导体冷藏暖藏箱箱体储藏室 1 背部开有内外贯通的半导体制冷制热器工作室 3 , 半导体冷藏暖藏箱箱体底部 是前后贯通的机器室 2 ; 由图 1可知, 将半导体制冷片 5,半导体制冷制热器 16 金属组件之一的外换热器 7及半导体制冷制热器 16金属组件之一内换热器 4按 序紧密接触相贴, 用紧固连接件固定, 组成半导体制冷制热器 16 ; 结合图 1、 图 2及图 3所示, 将半导体制冷制热器 16安装进半导体制冷制热器工作室 3以 后, 再用连接管连通半导体制冷制热器 16的外换热器 6、 复合式冷凝器 8及输 液泵 11 , 构成液体冷媒的循环流动通路。

如图 1、 图 3所示本发明技术方案中, 复合式冷凝器 8由水平复合式冷凝器 9和 竖直复合式冷凝器 10相互连通组合而构成, 水平复合式冷凝器 9及输液泵 11被 置于新型半导体冷藏暖藏箱的机器室 2内, 竖直复合式冷凝器 1 0被置于新型半 导体冷藏暖藏箱外背面。

本发明技术方案中, 水平复合式冷凝器 9由一个或一个以上的水平单层冷凝器 连通组成。

本发明技术方案中, 竖直复合式冷凝器 10由一个或一个以上的竖直单层冷凝 器连通组成。

如图 1所示本发明技术方案中, 机器室 2内的水平复合式冷凝器 9旁边安装有可 提高水平复合式冷凝器 9与空气换热能力的外换热风机 12。

如图 1所示本发明技术方案中, 内换热器 4是翅片式换热器, 内换热器 4紧靠内 换热风扇 7。

如图 4所示本发明技术方案中, 半导体制冷制热器 16的外换热器 6上开有液体 冷媒通过的液体冷媒流入 /流出口 14及补液排气口 1 3,外换热器 6内部开有液 体冷媒流动的 S形状的流动通路 15。

本发明技术方案中, 半导体制冷制热器 16是由至少一个子半导体制冷制热器 组成, 补液排气口 1 3开在位置最高的子半导体制冷制热器的外换 器上。