Bereits aus der Patentenschrift DE 199 19 112 A1 ist eine Vorrichtung bekannt, bei der ein Drucksensor mit einem Sockel in einem Drucksensorgehäuse angeordnet ist.

Vorteile der Erfindung Die Erfindung geht aus von einer mikromechanische Vorrichtung mit wenigstens einem Gehäuse und einem mit dem Gehäuse verbundenen Boden. Dabei weist das Gehäuse eine Gehäusewand und der Boden wenigstens einen Sockel auf. Weiter ist vorgesehen, dass der Sockel einen vorgebbar gestalteten Rand aufweist. Der Kern der Erfindung besteht nun darin, dass der Rand des Sockel wenigstens zwei Bereiche aufweist, wobei sich ein erster Bereich des Rands näher an der Gehäusewand und ein zweiter Bereich des Rands weiter von der Gehäusewand entfernt befindet.

Besonders vorteilhaft ist es, wenn der Rand des Sockels abwechselnd aus dem ersten und dem zweiten Bereich besteht. Dabei ist insbesondere vorgesehen, dass jeweils acht erste und zweite Bereiche auf dem Sockel befinden. In einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung ist dabei vorgesehen, dass die Anordnung der Bereiche beispielsweise zum Sockelzentrum symmetrisch über den Rand verteilt erfolgt.

Erfindungsgemäß besteht ein erster Bereich aus einer Kante, einem Winkel, einer Ecke oder einer Spitze auf den Rand des Sockels. Demgegenüber stellt der zweite Bereich eine Ebene oder eine gewölbte Fläche bezüglich der Gehäusewand auf dem Rand des Sockels dar.

In einer bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, das der Kontakt zwischen Gehäusewand und Sockel lediglich in einem Bereich stattfindet. Dies kann beispielsweise dadurch geschehen, dass nur der erste Bereich ein Kontakt aufweist. Weiterhin ist möglich, dass nicht jeder erste Bereich auf dem Sockel einen Kontakt zur Gehäusewand aufweist. Darüber hinaus kann vorgesehen sein, dass der Sockel als Zentriersockel ausgestaltet ist, womit eine Zentrierung des Gehäuses auf dem Gehäuseboden ermöglicht werden kann. Neben einem elektrischen Kontakt zwischen Gehäusewand und Sockel kann weiterhin auch ein thermischer Kontakt berücksichtigt werden.

Bei der Ausgestaltung des Sockels auf dem Gehäuseboden ist vorteilhafterweise vorgesehen, dass sich wenigstens im zweiten Bereich zwischen dem Sockel und der Gehäusewand ein Zwischenraum befindet. In diesem Zwischenraum ist in einer besonderen Ausgestaltung der Erfindung einen Verfüllungsmaterial vorgesehen, welches den Zwischenraum vollständig ausfüllt. Darüber hinaus ist vorgesehen, dass der Zwischenraum zwischen dem Rande des Sockels und der Gehäusewand mit dem Verfüllungsmaterial wenigstens teilweise aufgefüllt wird. Weiterhin ist vorgesehen, dass als Verfüllungsmaterial ein Passivierungsstoff verwendet wird.

Besonders vorteilhaft ist es, wenn der erste und der zweite Bereich des Randes des Sockels so ausgestaltet sind, dass eine Verfüllung des als Verfiillbereichs ausgestalteten Zwischenraums zwischen dem Rand des Sockels und der Gehäusewand mit einem Minimum an Einschlüssen von Luft-und/oder Hohlräumen in dem Verfüllungsmaterial erreicht wird. Die Gestaltung des ersten und zweiten Bereichs des Randes des Sockels kann dabei über die Ausdehnungen der beiden Bereiche variiert werden. Eine weitere Möglichkeit die Einschlüsse zu minimieren besteht darin, die Abfolge des ersten und des zweiten Bereichs entsprechend aufeinander abzustimmen.

Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass das Verfüllungsmaterial zwischen dem Rand des Sockels und der Gehäusewand wenigstens bis zur Sockelhöhe eingebracht ist. Darüber hinaus kann vorgesehen seien, dass auch Teile der Oberseite des Sockels mit dem Verfüllungsmaterial bedeckt werden. Dies kann beispielsweise vorteilhaft zur Fixierung der Kontakte eines Sensorelements sein.

In einer Weiterbildung der Erfindung weist der Boden wenigstens ein Sensorelement auf, welches eine Betriebsgröße erfasst, die wenigstens einen Betriebsparameter eines an das Sensorelement angrenzenden Mediums und/oder einen Zustandsparameter das Sensorelements repräsentiert. Dabei ist insbesondere vorgesehen, dass sich das Sensorelement im Bereich des Sockels befindet. Werden Betriebsparameter eines Mediums erfasst, so ist vorgesehen, dass das Sensorelement dem Medium ausgesetzt ist. Somit kann ein Druck und/oder einer Druckdifferenz und/oder eine Temperatur und/oder eine Dichte und/oder eine Strömungsgeschwindigkeit des Mediums erfasst werden. Soll eine Zustandsgröße das Sensorelement erfasst werden, so ist ein direkter Kontakt mit einem das Sensorelement umgebenden Mediums nicht zwingend notwendig. Zustandsgröße wie beispielsweise eine Geschwindigkeit und/oder eine Beschleunigung und/oder eine Drehbewegung und/oder eine Drehbewegung können daher unmittelbar durch das Sensorelement erfasst werden.

Weitere Vorteile ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung von Ausführungsbeispielen bzw. aus den abhängigen Patentansprüchen.

Zeichnungen Figur 1 zeigt die Aufsicht auf einen herkömmlichen Sockel einer Gehäuseform zur Aufnahme eines mikromechanischen Bauelements. Figur 2 zeigt die Aufsicht auf einen gemäß der Erfindung modifizierten Sockel. In Figur 3 ist ein Querschnitt durch das Gehäuse, den mit dem Gehäuse verbundenen Boden und den Sockel dargestellt.

Ausführungsbeispiele Anhand der Zeichnungen soll im folgenden ein Ausführungsbeispiel beschrieben werden, bei dem die Vorteile der erfindungsgemäßen Gestaltung des Sockels einer Gehäuseform dargestellt werden. Typischerweise werden derartige Gehäuseformen als Gehäuse für Sensoren verwendet.

In Figur 1 ist die Aufsicht eines herkömmlichen Sockels 4 zu erkennen, der sich auf einem Gehäuseboden 2 befindet. Das Sensorelement 3 sitzt dabei zentral in dem Sockel 4. Eine Kontaktierung des Sensorelements 3 findet über Stifte 7 durch den Sockel 4 statt. Die Zentrierung des Gehäusedeckels 1 erfolgt umlaufend am Sockelrand 8.

Ein Querschnitt 9 durch den Gehäusedeckel 1, den Gehäuseboden 2 und den Sockel 4 ist in Figur 3 gezeigt. Dabei ist zu erkennen, dass der Gehäusedeckel 1 mit dem Gehäuseboden 2 verbunden ist. Eine Zentrierung das Gehäusedeckels 1 auf dem Gehäuseboden 2 findet über die Führung der Gehäusewand am Sockel 4 des Gehäusebodens 2 statt. Durch Toleranzen bei der Herstellung des Gehäusedeckels 1 und des Sockels 4 kann der Abstand zwischen Gehäusewand und Sockel 4 über den gesamten Verlauf des Sockelrandes ungleichmäßig breit ausfallen. Es ist jedoch nicht wie in Figur 1 gezeigt wird zwingend notwendig, dass die Gehäusewand über den gesamten Sockelrand einen Kontakt zum Sockel 4 aufweist. Erfindungsgemäß sind lediglich einige wenige Kontaktpunkte zwischen Sockel 8 und Gehäusewand erforderlich, wie in Figur 2 am Beispiel eines 8-eckigen Sockels 4 dargestellt ist, um eine Zentrierung zu erreichen.

In einer besonderen Ausführungsform der Erfindung nach Figur 2 ist der Rand des Sockels 4 derart ausgestaltet, dass sich die ersten Bereiche A näher an der Gehäusewand und die zweiten Bereiche B weiter entfernt von der Gehäusewand befinden. In der Figur 2 sind die ersten Bereiche A als Ecken in dem Sockel 4 ausgebildet, wobei auch andere Ausgestaltung der ersten Bereiche A denkbar sind. Eine Zentrierung des Gehäusedeckels 1 findet dabei über ausgewählte Kontaktpunkte in den ersten Bereichen A statt. Deutlich ist in Figur 2 im Vergleich zur Figur 1 zu erkennen, dass zwischen den Kontaktpunkten in den ersten Bereichen A definierte freie Volumina zwischen Gehäusewand und Sockel 4 entstehen. Diese freien Volumina erleichtern eine Befüllung des Zwischenraums zwischen Rand und Gehäusewand mit Verfüllmaterial.

Wie der Querschnitt 9 in Figur 3 weiterhin zeigt, entstehen bei der Verbindung des Gehäusedeckels mit dem Gehäuseboden zwischen Gehäusewand und Sockel 4 bzw.

Gehäuseboden 2 Taschen 5 und 6. Wird beispielsweise zur Stabilisierung der Verbindung Gehäusedeckel 1 und Gehäuseboden 2 ein Verfüllmaterial eingebracht, so können bei der Bildung dieser Taschen 5 und 6 bei einer Ausgestaltung des Sockels 4 nach Figur 1 Einschlüsse von Luft-und/oder Hohlräumen nicht vermieden werden. Wird der Sockel 4 jedoch erfindungsgemäß nach Figur 2 gestaltet, so kann das Verfüllungsmaterial, welches beispielsweise von oben zwischen Gehäusewand und Sockel 4 bzw. Gehäuseboden 2 eingebracht wird, auch diese Stellen erreichen, indem die ansonsten von oben nicht zugänglichen Taschen 5 von der Seite ausgefüllt werden.

Als Sensortypen, bei denen die erfindungsgemäße Ausgestaltung des Sockels (4) angewandt werden kann, eigenen sich Drucksensoren, thermische Sensoren, Massenflusssensoren, aber auch Beschleunigungssensoren, Gierratensensoren oder Drehzahlsensoren. Da je nach Sensortyp ein direkter Kontakt des Sensorelements (3) zu dem den Sensor umgebenden Mediums erfolgen muss, kann im Gehäusedeckel 1 eine entsprechende Öffnung vorgesehen sein.