発明の名称 ： 開放空間型の液体操作装置

技術分野

[0001] 本発明は、 静電気力を用いて液体を操作するように構成 される開放空間型 の液体操作装置に関する。

背景技術

[0002] バイオ、 医療、 創薬、 MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) 等 のような様々な技術分野において、 液体、 特に、 液滴を静電気力によって操 作する EW〇D (Electro Wetting On Dielectric) が注目されてきている。 特に、 バイオ、 医療、 及び創案の技術分野において、 EWODは希少な試薬 、 危険な薬品等を扱う技術として期待されてい る。 このような EWODを利 用した装置 (液体操作装置) は、 開放空間型及び閉鎖空間型の 2つに分類さ れることがある。

[0003] 開放空間型の液体操作装置は、 典型的に、 基板と、 この基板の表面上に配 置される複数の電極と、 基板の表面上で複数の電極を覆うように配置 される 裏面、 及びこの裏面に対向する表面を有する絶縁膜 とを含み、 絶縁膜の表面 が外部に開放されていて、 電極への電圧印加に基づいて得られる静電気 力を 変化させることによって、 絶縁膜の表面上で液滴を操作するようになっ てい る。 (例えば、 非特許文献 1 を参照。 )

[0004] 閉鎖空間型の液体操作装置は、 典型的に、 基板と、 この基板の表面上に配 置される複数の制御電極と、 基板の表面上で複数の制御電極を覆うように 配 置される裏面及びこの裏面に対向する表面を 有する第 1絶縁膜と、 この第 1 絶縁膜の表面に対して間隔を空けて配置され る表面及びこの表面に対向する 裏面を有する第 2絶縁膜と、 複数の制御電極に対応するように第 2絶縁膜の 裏面に配置される接地電極とを含んでいて、 複数の制御電極への電圧印加に 基づいて得られる静電気力を変化させること によって、 第 1及び第 2絶縁膜 間の閉鎖空間内で液滴を操作するようになっ ている。 [0005] このような開放空間型及び閉鎖空間型の液体 操作装置の両方において、 液 滴の制御性能を向上させることが求められて いる。 特に、 液滴を分離する制 御を行うことは難しく、 このことは、 液滴の制御性能を向上させる上で問題 となっている。

[0006] このような問題に対して、 閉鎖空間型の液体操作装置においては、 複数の 制御電極のうち隣接する制御電極の一方に電 圧を印加すると共にその他方に 電圧を印加しないように複数の制御電極を制 御することによって、 第 1及び 第 2絶縁膜間の閉鎖空間内で液滴を分離できる� �とが報告されている （例え ば、 非特許文献 2〜非特許文献 5を参照。 ）

先行技術文献

非特許文献

[0007] 非特許文献 1 : Hyoj i n Ko, 他 7名， ” Active Digital Microfluidic Paper C hips with Inkjet-Printed Patterned Electrodes” ， ADVANCED MATERIALS, Volume 26, Issue 15, 2014年4月16日， p. 2335-2340

非特許文献 2 : Michael George Pollack, " ELECTROWETTING-BASED MICROACTU ATION OF DROPLETS FOR DIGITAL MICROFLUIDICS” ， Dissertation submitted in partial fulfillment of the requirements for the degree of Doctor of Philosophy in the Department of Electrical and Computer Engineerin g in the Graduate School of Duke University, 2001年

非特許文献 3 : Sung Kwon Cho, 他 2名， ” Creating, Transporting, Cutting , and Merging Liquid Drop lets by Electrowetting-Based Actuation for D igital Microfluidic Circuits” ， JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYS TEMS, VOL. 12, NO. 1, 2003年 2月

非特許文献 4 : H.-W. LU, 他 3名， ” A Diffuse Interface Model for E lectr owett i ng Drop lets In a He le-Shaw Cell” , Journal of Fluid Mechanics, Volume 590, 2007年11月10日， p. 411-435

非特許文献 5 : N. Y. Jagath B. Nikapitiya, 他 2名， ” Accurate, cons i ste nt, and fast drop let splitting and dispensing in electrowetting on di e lect r i c d i g i ta l m i crof Lu i d i cs” , M i cro and Nano Systems Letters 2017 5 : 24, 2017年6月16日

発明の概要

発明が解決しようとする課題

[0008] 開放空間型の液体操作装置は、 特に、 液滴の導入及び取り出し、 製造効率 、 製造コスト等の観点において、 閉鎖空間型の液体操作装置よりも優れてい るので、 液滴の制御性能を向上させることが望まれて いる。 しかしながら、 開放空間型の液体操作装置にて操作される液 滴においては、 気液界面又は液 液界面が固液界面よりも大きいので、 表面張力が支配的となっている。 その ため、 開放空間型の液体操作装置においては、 表面張力の影響に起因して、 液滴を分離する制御を実現することが困難と なっている。

[0009] このような実情を鑑みると、 開放空間型の液体操作装置において、 液体、 特に、 液滴を効率的に分離可能とすることが望まれ る。 ひいては、 開放空間 型の液体操作装置において、 液体、 特に、 液滴の制御性能を向上させること が望まれる。

課題を解決するための手段

[0010] 上記課題を解決するために、 一態様に係る開放空間型の液体操作装置は、 基板と、 前記基板の表面上に配置される少なくとも 3つの電極と、 前記少な くとも 3つの電極を覆うように前記基板の表面上に� �置される絶縁膜とを備 え、 前記絶縁膜が、 前記基板の表面を向く裏面と、 前記絶縁膜の裏面に対し て前記絶縁膜の厚さ方向の反対側に位置する 表面とを有し、 前記絶縁膜の表 面が外部に開放されており、 前記少なくとも 3つの電極に印加する電圧を変 化させることによって生じる静電気力の変化 を用いて、 液体を前記絶縁膜の 表面上で制御できるように構成される開放空 間型の液体操作装置であって、 前記絶縁膜の表面から前記絶縁膜の裏面に向 かう方向に凹む溝が形成され、 前記溝が前記少なくとも 3つの電極に跨って延びている。

発明の効果 〇 2020/175083 4 卩（：170? 2020 /004702

［001 1］ —態様に係る開放空間型の液体操作装置にお いては、 液体、 特に、 液滴を 効率的に分離することができる。 ひいては、 液体、 特に、 液滴の制御性能を 向上させることができる。

図面の簡単な説明

［0012］ ［図 1］図 1は、 第 1実施形態に係る開放空間型の液体操作装置� �、 液滴を分離 する前の状態で概略的に示す平面図である。

［図 2］図 2は、 図 1の八 _八線断面図である。

［図 3］図 3は、 第 1実施形態に係る開放空間型の液体操作装置� �、 液滴を分離 した後の状態で概略的に示す平面図である。

［図 4］図 4は、 第 2実施形態に係る開放空間型の液体操作装置� �、 液滴を分離 した後の状態で概略的に示す斜視図である。

［図 5］図 5は、 液滴を分離する前の状態で概略的に示す図 4の巳 _巳線断面図 である。

［図 6］図 6は、 第 3実施形態に係る開放空間型の液体操作装置� �、 液滴を分離 した後の状態で概略的に示す斜視図である。

［図 7］図 7は、 液滴を分離する前の状態で概略的に示す図 6の（3 _ 0線断面図 である。

［図 8］図 8は、 第 2実施形態に係る開放空間型の液体操作装置� �、 液滴を分離 する前の状態で概略的に示す平面図である。

［図 9］図 9は、 第 2実施形態に係る開放空間型の液体操作装置� �、 液滴を互い に等しい分量を有する 2個の分離部分に分離した後の状態で概略的� �示す平 面図である。

［図 10］図 1 0は、 第 2実施形態に係る開放空間型の液体操作装置� �、 液滴を 互いに等しい分量を有する 3個の分離部分に分離した後の状態で概略的� �示 す平面図である。

［図 1 1］図 1 1は、 第 2実施形態に係る開放空間型の液体操作装置� �、 液滴を 互いに異なる分量を有する 2個の分離部分に分離した後の状態で概略的� �示 す平面図である。 〇 2020/175083 5 卩（：170? 2020 /004702

発明を実施するための形態

[0013] 第 1〜第 3実施形態に係る開放空間型の液体操作装置� �ついて説明する。

なお、 本願明細書において、 「フイルム」 は、 約 2 0 0 〇1 （マイクロメー トル） 以下の厚さを有する膜状物体を指し、 かつ 「シート」 は、 約 2 0 0 を超える厚さを有する膜状物体を指すものと する。

[0014] 「第 1実施形態」

第 1実施形態に係る開放空間型の液体操作装置� �ついて説明する。

[0015] 「液体操作装置の基本的な構成」

最初に、 図 1〜図 3を参照して、 本実施形態に係る液体操作装置の基本的 な構成について説明する。 すなわち、 本実施形態に係る液体操作装置 （以下 、 必要に応じて、 単に 「装置」 という） は基本的には次のようになっている 。 装置は基板 1 を有し、 この基板 1は、 裏面 1 3と、 この裏面 1 3に対して 基板 1の厚さ方向の反対側に位置する表面 1 とを有する。

[0016] 装置は、 基板 1の表面 1 匕上に配置される少なくとも 3つの電極 2を有す る。 なお、 図 1及び図 3においては、 3つの電極 2が示されている。 しかし ながら、 装置は、 4つ以上の電極を有することもできる。 電極 2はまた、 基 板 1の表面 1 く裏面 2 3と、 この裏面 2 3に対して電極 2の厚さ方向 の反対側に位置する表面 2 とを有する。

[0017] 図 2においては、 基板 1は、 電極 2に対応するように凹む凹部 1 6を有す るように形成されている。 しかしながら、 基板は、 凹部を有さないように形 成することもでき、 例えば、 インクジェッ トプリンタ等の印刷機を用いて、 基板の表面上に電極を載せることができる。

[0018] 装置はまた、 少なくとも 3つの電極 2を覆うように基板 1の表面 1 匕上に 配置される絶縁膜 3を有する。 絶縁膜 3は、 基板 1の表面 1 を向く裏面 3 3と、 この裏面 3 3に対して絶縁膜 3の厚さ方向の反対側に位置する表面 3 とを有する。 絶縁膜 3の表面 3 は外部に開放されている。 そのため、 装 置は開放空間型となっている。

[0019] かかる装置は、 少なくとも 3つの電極 2に印加する電圧を変化させること 〇 2020/175083 6 卩（：170? 2020 /004702

によって生じる静電気力の変化を用いて、 液体！-を絶縁膜 3の表面 3 13上で 制御できるように構成されている。 さらに、 装置においては、 絶縁膜 3の表 面 3匕から絶縁膜 3の裏面 3 3に向かう方向に凹む溝 4が形成されている。 溝 4は、 少なくとも 3つの電極 2に跨って延びている。 溝 4はまた、 開口部 4 3と、 この開口部 4 3に対向する底部 4 13とを有する。

[0020] かかる溝 4は、 開口部 4 3から底部 4匕に向かうに従って溝 4の幅を減少 させるように形成されるとよい。 しかしながら、 溝はこれに限定されない。 例えば、 溝は、 その幅を略均一にするように形成することが できる。

[0021 ] 基板 1は、 溝 4の底部 4 に対して溝 4の幅方向の一方側及び他方側にそ れぞれ位置する第 1部分 1 〇及び第 2部分 1 を有する。 絶縁膜 3は、 溝 4 の底部 4匕に対して溝 4の幅方向の一方側及び他方側にそれぞれ位� �する第 1部分 3〇及び第 2部分 3 を有する。 溝 4は、 溝 4の底部 4匕に対して溝 4の幅方向の一方側及び他方側にそれぞれ位� �する第 1壁部分 4〇及び第 2 壁部分 4 を有する。 4 のそれぞれは、 溝 4の 開口部 4 ₃ 及び底部 4 間にて延びる。 装置は、 溝 4に対して溝 4の幅方向 の一方側及び他方側に位置する第 1側方領域 5及び第 2側方領域 6を有する

[0022] 装置は、 溝 4の底部 4 に対して溝 4の幅方向の一方側及び他方側に位置 する第 1構造体 1及び第 2構造体 3 1 を有する。 第 1構造体 1は、 基板 1の第 1部分 1 〇と、 絶縁膜 3の第 1部分 3〇とを含む。 溝 4の第 1壁部分 4〇と、 第 1側方領域 5とは第 1構造体 1 に位置する。 第 2構造体 3 1は 、 基板 1の第 2部分 1 と、 絶縁膜 3の第 2部分 3 とを含む。 溝 4の第 2 壁部分 4 と、 第 2側方領域 6とは第 2構造体 3 1 に位置する。

[0023] 「液体操作装置の具体的な構成」

図 1〜図 3を参照して、 本実施形態に係る液体操作装置の具体的な構 成に ついて説明する。 すなわち、 本実施形態に係る装置は具体的には次のよう に なっているとよい。 上記基板 1は、 可撓性を有するようにシート状又はフイ ルム状に形成されている。 基板 1 と、 少なくとも 3つの電極 2と、 絶縁膜 3 〇 2020/175083 7 卩（：170? 2020 /004702

とは、 溝 4の底部 4匕を形成するように折れ曲がった屈曲部口� �設けること によって、 溝 4を形成するように曲がっている。

[0024] 第 1及び第 2構造体 1 , 3 1は一体形成されている。 そのため、 基板 1 の第 1及び第 2部分 1 〇 , 1 は一体形成され、 かつ絶縁膜 3の第 1及び第 2部分 3〇, 3 は一体形成されている。 各電極 2は、 第 1及び第 2構造体 1 , 3 1 に跨って配置されており、 各電極 2は、 溝 4の第 1及び第 2壁部 分 4〇, 4 ¢1に跨って配置されている。

[0025] 「基板の具体的な構成」

図 1〜図 3を参照して、 基板 1の具体的な構成について説明する。 すなわ ち、 基板 1は具体的には次のようになっているとよい� � 基板 1は、 紙、 樹脂 等を用いて構成されるとよい。 ここで、 「紙」 は、 植物繊維、 その他の繊維 等を膠着 （こうちやく） させることによって製造したものをいい、 多孔質体 などの無機物や、 合成分子等の有機分子を添加したものであっ てもよい。 「 樹脂」 は、 天然及び/又は合成高分子化合物材料を主成� �とするものであっ て、 繊維や無機物等をさらに含む複合材料であっ てもよい。 特に、 「樹脂」 は、 熱による加工が容易な熱可塑性樹脂であると よい。 また、 基板 1は、 折 り曲げ加工によって塑性変形可能であるとよ い。 基板 1はまた、 はさみ、 力 ッター等の刃物を用いて容易に切断可能であ るとよい。 基板 1は、 樹脂から 成る射出成形品とすることもできる。

[0026] 基板 1の厚さは、 基板 1が可撓性を有するように設定されるとよい� � 例え ば、 基板 1が、 紙を用いて構成されるか、 又は紙である場合において、 基板 1の厚さは、 約 1 0 0 〜約 2 0 0 とすることができる。 基板 1が、 樹脂を用いて構成されるか、 又は樹脂である場合において、 基板 1は、 その 厚さを約 2 0 0 以下とするフイルムであってもよく、 又はその厚さを約 2 0 0 よりも大きく したシートであってもよい。 基板 1は、 ガラスやシ リコンを用いて構成されないことが好ましい 。 しかしながら、 本発明の基板 の材料及び厚さの関係は、 これに限定されない。

[0027] 「電極の具体的な構成」 〇 2020/175083 8 卩（：170? 2020 /004702

図 1〜図 3を参照して、 電極 2の具体的な構成について説明する。 すなわ ち、 電極 2は具体的には次のようになっているとよい� � 電極 2は、 導電材料 から構成される。 導電材料は、 金属、 力ーボン、 金属酸化物、 これらの材料 のうち少なくとも 1つを含有する材料等であるとよい。 電極 2はまた膜状に 形成されている。 一例として、 導電インクにより電極を形成することができ る。 かかる電極 2の厚さは、 折り曲げ加工によって、 電極 2が絶縁膜 3と一 緒に塑性変形可能となるように設定される。

[0028] 図 2においては、 電極 2は、 基板 1の凹部 1 ㊀内に配置され、 かつ電極 2 の表面 2匕は基板 1の表面 1 匕と略一致している。 しかしながら、 上述のよ うに、 基板が、 凹部を有さないように形成される場合、 電極の表面は基板の 表面から突出するように形成される。

[0029] 少なくとも 3つの電極 2、 すなわち、 3つ以上の電極 2は、 基板 1の表面

1 匕上で溝 4に沿って互いに間隔を空けて配置されてい� �。 図 1及び図 3に おいては、 後述するように溝 4が略直線状に延びる場合において、 3つ以上 の電極 2が溝 4に沿って互いに間隔を空けて配置されてい� �。 さらには、 3 つ以上の電極 2の中心は略直線状の溝 4を通過することができる。 かかる状 態で、 略直線状の溝 4の両端を結ぶ仮想直線を引いた場合、 3つ以上の電極 2又はそれらの中心は仮想直線上に配置され� �。 しかしながら、 電極の配置 は、 これに限定されない。 例えば、 後述するように溝が湾曲しながら延びる 場合においては、 3つ以上の電極が、 湾曲する溝に沿って互いに間隔を空け て配置することができる。 さらには、 3つ以上の電極の中心は、 湾曲する溝 を通過することができる。 かかる状態で、 湾曲する溝の両端を結ぶ仮想直線 を引いた場合、 3つ以上の電極のうち少なくとも 1つの電極又はそれらの中 心は、 基板の表面上で仮想直線に略直交する方向に て仮想直線からズレて配 置される。

[0030] 少なくとも 3つの電極 2は回路 に接続されており、 回路 は、 複数の電 極 2に対して各別に電圧を印加できるようにな� �ている。 図 1及び図 3にお いては、 回路 は基板 1の外部に配置されている。 しかしながら、 本発明は 〇 2020/175083 9 卩（：170? 2020 /004702

これに限定されず、 回路の少なくとも一部が基板に配置されても よい。 例え ば、 回路の一部である配線等が基板に配置されて もよい。

[0031 ] なお、 図 1及び図 3においては、 少なくとも 3つの電極 2に対して各別に 電圧を印加する状態を説明するために、 一例として、 スイッチ、 電源、 接地 等を含む回路 を模式的に示している。 しかしながら、 複数の電極に接続さ れる回路は、 図 1及び図 3の回路 に限定されず、 液滴を停止及び移動させ るための静電気力を発生可能とするように複 数の電極に対して各別に電圧を 印加できれば、 あらゆる構成とすることができる。

[0032] 「絶縁膜の具体的な構成」

図 1〜図 3を参照して、 絶縁膜 3の具体的な構成について説明する。 すな わち、 すなわち、 絶縁膜 3は具体的には次のようになっているとよい� � 絶縁 膜 3は電気絶縁性を有するとよく、 かつ絶縁膜 3、 特に、 絶縁膜 3の表面 3 13は疎水性を有するとよい。 そのため、 絶縁膜 3は、 電気絶縁性及び疎水性 を有する材料を用いて構成されるとよい。 かかる材料は、 電気絶縁性及び疎 水性を有する樹脂等、 例えば、 フッ素系樹脂等であるとよい。 なお、 絶縁膜 の表面を、 疎水性を有する材料又は電気絶縁性及び疎水 性を有する材料を用 いて構成し、 かつ絶縁膜の表面以外の部分を、 電気絶縁性を有する材料を用 いて構成することもできる。

[0033] 「溝及び側方領域の具体的な構成」

図 1〜図 3を参照して、 溝 4及び側方領域 5 , 6の具体的な構成について 説明する。 すなわち、 溝 4及び側方領域 5 , 6は具体的には次のようになっ ているとよい。 溝 4は略直線状に延びている。 しかしながら、 溝は湾曲しな がら延びていてもよい。 溝 4の深さは溝 4の幅よりも大きいとよい。 しかし ながら、 溝の深さは溝の幅と略等しくすることもでき る。 また、 溝の深さは 溝の幅よりも小さくすることもできる。

[0034] 溝 4の断面積は、 溝 4内の液体 !_の表面張力を減少させるように設定され る。 特に、 溝 4の断面積は、 溝 4内の液体 !_の固液界面を同気液界面又は同 液液界面よりも大きくするように設定される とよい。 なお、 液体！-を気体中 〇 2020/175083 10 卩（：170? 2020 /004702

、 特に、 空気中で操作することを考慮する場合には、 溝 4内の液体 1_の固液 界面を同気液界面よりも大きくするように設 定されるとよい。 液体!-を、 液 体！-との間に液液界面を生じさせるような� �の液体中で操作することを考慮 する場合には、 溝 4内の液体！-の固液界面を同液液界面よりも� ��きくするよ うに設定されるとよい。 一例として、 別の液体は油とすることができる。 し かしながら、 別の液体はこれに限定されない。 さらに、 溝 4は、 溝 4内の液 体!-に対して親水化による毛細管現象が生じ� ��ように、 開口部 4 3から底部 4匕に向かうに従って溝 4の幅を減少させるように形成されるとよい� �

[0035] 溝 4の底部 4匕は略楔形状に形成されている。 かかる底部 4匕は、 所定の 角度を成す楔形状になっているとよい。 なお、 かかる角度は鋭角であるとよ い。 さらに、 かかる角度は、 溝 4内の液体 1_に対して親水化による毛細管現 象を生じさせることができるように設定され るとよい。 しかしながら、 底部 は湾曲してもよい。 底部は略平坦に形成されてもよい。 溝 4の第 1及び第 2 壁部分 4〇, 4 は、 溝 4の開口部 4 ₃ から底部 4匕に向かうに従って互い の間隔を狭めるように形成される。 かかる第 1及び第 2壁部分 4 4 は

、 湾曲している。 特に、 4 は、 互いに向かって 突出するように湾曲している。 しかしながら、 第 1及び第 2壁部分は、 互い から離れる方向に凹むように湾曲してもよい 。 また、 第 1及び第 2壁部分は 略直線状に形成されてもよい。

[0036] 第 1及び第 2側方領域 5 , 6は、 溝 4の幅方向に沿って配置されている。

しかしながら、 第 2側方領域が、 この第 2側方領域と連続する溝の第 2壁部 分と一緒に略直線状に延びてもよく、 かつ第 1側方領域が、 この第 1側方領 域と連続する溝の第 1壁部分から湾曲するように延びてもよい。

[0037] 「液体操作装置の製造方法」

本実施形態に係る液体操作装置の製造方法の 一例を説明する。 特に明確に 図示はしないが、 最初に、 第 1及び第 2構造体 1 , 3 1 を滑らかに連続さ せるように一体形成した装置用材料を準備す る。 かかる装置用材料を、 溝 4 の底部 4匕を形成するように折れ曲がった屈曲部口� �設けることによって、 \¥0 2020/175083 1 1 卩（：17 2020 /004702

溝 4を形成するように曲げる。 その結果、 本実施形態に係る装置が製造され る。

[0038] 「液体の分離方法」

図 1及び図 3を参照して、 本実施形態に係る液体操作装置において液体 !_ を分離する方法 （液体!-の分離方法） の一例について説明する。 ここでは、 液体！-、 特に、 液滴！-を、 互いに同じ分量を有する 2つの部分 !_ 1 , !_ 2に 分離する方法について説明する。 最初に、 図 1 に示すように、 装置を、 少な くとも 3つの電極 2に電圧を印加した状態とする。 このとき、 液体！-は、 溝 4に沿うと共に少なくとも 3つの電極 2に跨るように一体になって延びた状 態で保持されている。

[0039] 次に、 図 3に示すように、 装置を、 少なくとも 3つの電極 2のうち、 溝 4 の長手方向の両端にそれぞれ位置する両端の 電極 2に電圧が印加されたまま 、 少なくとも 3つの電極 2のうち、 両端側の電極 2の間に位置する中間の電 極 2に電圧を印加しない状態とする。 このとき、 溝 4の長手方向の一方側に 位置する液体！-の一方部分 !_ 1が、 同一方側の端の電極 2にて生じる静電気 力によって、 この電極 2に向かって移動する。 また、 溝 4の長手方向の他方 側に位置する液体!-の他方部分 !_ 2が、 同他方側の端の電極 2にて生じる静 電気力によって、 この電極 2に向かって移動する。

[0040] さらに、 上述のように溝 4によって液体 !_の表面張力が減少するので、 液 体！-の一方及び他方部分 !_ 1 , !_ 2は、 両端の電極 2の間で分離される。 こ の分離の後、 液体!-の一方部分 1_ 1が、 一方側の端の電極 2にて生じる静電 気力によって一方側の端の電極 2に対応する位置で保持され、 かつ液体！-の 他方部分 1- 2が、 他方側の端の電極 2にて生じる静電気力によって、 他方側 の端の電極 2に対応する位置で保持される。 しかしながら、 液体操作装置に おいては、 液体！-の分離によって得られる部分 （以下、 必要に応じて 「分離 部分」 という） の数及び分量を調節することもできる。 具体的には、 液体 1_ を 3つ以上の部分に分離することもできる。 さらに、 分離部分の分量を変化 させることもできる。 例えば、 2つ以上の分離部分のうち 1つの分離部分の \¥0 2020/175083 12 卩（：17 2020 /004702

分量を、 これらのうち残りの分離部分の分量と異なら せることができる。 な お、 液体！-の分離部分の数及び分量を調節する� �法の詳細については後述す る。

[0041 ] 以上、 本実施形態に係る開放空間型の液体操作装置 の基本的な構成におい ては、 装置は、 基板 1 と、 この基板 1の表面 1 匕上に配置される少なくとも 3つの電極 2と、 少なくとも 3つの電極 2を覆うように基板 1の表面 1 匕上 に配置される絶縁膜 3とを有し、 絶縁膜 3の表面 3 から絶縁膜 3の裏面 3 3に向かう方向に凹む溝 4が形成され、 この溝 4が少なくとも 3つの電極 2 に跨って延びている。 このような溝 4は、 固液界面を気液界面又は液液界面 よりも大きくするように設定され、 かかる溝 4内に配置される液体 !_、 特に 、 液滴！-における表面張力の影響を低下させ� �ことができる。 その結果、 上 記液体！-の分離方法に示すように、 液体 !_、 特に、 液滴！-を効率的に分離す ることができる。 ひいては、 液体！-、 特に、 液滴！-の制御性能を向上させる ことができる。

[0042] 本実施形態に係る開放空間型の液体操作装置 の基本的な構成においては、 溝 4が、 この溝 4の開口部 4 ₃ から溝 4の底部 4匕に向かうに従って溝 4の 幅を減少させるように形成されている。 かかる溝 4は、 毛細管現象を生じさ せ易いように形成でき、 その結果、 液体！-、 特に、 液滴！-が溝 4内に浸み込 むように変形し易くなる。 そのため、 溝 4内の液体 !_の表面張力の影響を低 下させることができる。 よって、 液体！-、 特に、 液滴！-を効率的に分離する ことができる。

[0043] さらに、 本実施形態に係る開放空間型の液体操作装置 の具体的な構成にお いては、 基板 1が、 可撓性を有するようにシート状又はフィルム 状に形成さ れ、 基板 1 と、 少なくとも 3つの電極 2と、 絶縁膜 3とが、 溝 4の底部 4匕 を形成するように折れ曲がった屈曲部口を設 けることによって、 溝 4を形成 するように曲がっている。 そのため、 液体！-の表面張力の影響を低下させる ことができる溝 4を容易に形成することができる。 よって、 特に、 製造効率 を含む効率性を勘案した場合において、 液体！-、 特に、 液滴！-を効率的に分 〇 2020/175083 13 卩（：170? 2020 /004702

離することができる。

[0044] 「第 2実施形態」

第 2実施形態に係る開放空間型の液体操作装置� �ついて説明する。

[0045] 「液体操作装置の基本的な構成」

図 4及び図 5を参照して、 本実施形態に係る液体操作装置の基本的な構 成 について説明する。 すなわち、 本実施形態に係る装置は基本的には次のよう になっている。 本実施形態に係る装置の基本的な構成は、 第 1実施形態に係 る装置の基本的な構成と同様である。 このような本実施形態に係る装置は、 第 1実施形態に係る装置の基本的な構成と同様� �構成された基板 1 1、 少な くとも 3つの電極 1 2 , 1 3、 絶縁膜 1 4、 溝 1 5、 第 1側方領域 1 6、 第 2側方領域 1 7、 第 1構造体 2及び第 2構造体 3 2を有する。

[0046] 本実施形態に係る基板 1 1は、 第 1実施形態に係る装置の基本的な構成と 同様に構成された裏面 1 1 3、 表面 1 1 匕、 第 1部分 1 1 〇、 第 2部分 1 1 、 凹部 1 1 6を有する。 本実施形態に係る絶縁膜 1 4は、 第 1実施形態に 係る装置の基本的な構成と同様に構成された 裏面 1 4 3 , 表面 1 4 13、 第 1 部分 1 4〇及び第 2部分 1 4 を有する。 本実施形態に係る溝 1 5は、 第 1 実施形態に係る装置の基本的な構成と同様に 構成された開口部 1 5 3 , 底部 1 5匕、 第 1壁部分 1 5〇及び第 2壁部分 1 5 を有する。

[0047] 「液体操作装置の具体的な構成」

図 4及び図 5を参照して、 本実施形態に係る液体操作装置の具体的な構 成 について説明する。 すなわち、 本実施形態に係る装置は具体的には次のよう になっているとよい。 基板 1 1の第 1部分 1 1 〇は、 可撓性を有するように シート状又はフイルム状に形成されている。

[0048] 少なくとも 3つの電極 1 2 , 1 3は、 第 1及び第 2構造体 2 , 3 2に分 配される。 このような少なくとも 3つの電極 1 2 , 1 3は、 溝 1 5の底部 1 5匕に対して溝 1 5の幅方向の一方側及び他方側にそれぞれ位� �する第 1電 極 1 2及び第 2電極 1 3から成る。 第 1及び第 2電極 1 2 , 1 3は互いに間 隔を空けて配置される。 詳細には、 少なくとも 3つの電極 1 2 , 1 3は、 少 〇 2020/175083 14 卩（：170? 2020 /004702

なくとも 2つの第 1電極 1 2と、 少なくとも 1つの第 2電極 1 3とから成る か、 又は少なくとも 1つの第 1電極 1 2と、 少なくとも 2つの第 2電極 1 3 とから成る。 しかしながら、 少なくとも 3つの電極のすべてが、 第 1及び第 2構造体の一方に設けられてもよい。 なお、 図 4においては、 5つの第 1電 極 1 2を有する第 1構造体 2と、 5つの第 2電極 1 3を有する第 2構造体 3 2とが示されている。 しかしながら、 第 1及び第 2電極の数はこれに限定 されない。

[0049] 第 1構造体 2は、 基板 1 1の第 1部分 1 1 〇及び絶縁膜 1 4の第 1部分

1 4〇に加えて、 第 1電極 1 2を含む。 第 2構造体 3 2は、 基板 1 1の第 2 部分 1 1 及び絶縁膜 1 4の第 2部分 1 4 に加えて、 第 2電極 1 3を含む 。 第 1構造体 2は、 溝 1 5の底部 1 5匕を形成するように絶縁膜 1 4の第 1及び第 1 4 の表面 1 4 13 1 , 1 4匕 2を当接させた当接 部丁 1 を設けることによって、 第 2構造体 3 2と協働して溝 1 5を形成する ように曲がっている。

[0050] 基板 1 1の第 2部分 1 1 は、 可撓性を有するようにシート状又はフィル ム状に形成されており、 第 2構造体 3 2は、 第 1構造体 2と協働して溝 1 5を形成するように曲がっている。 しかしながら、 本発明はこれに限定され ず、 第 2構造体を、 第 1構造体と協働して溝を形成するように略平� �に形成 することもできる。 この場合、 基板の第 2部分を、 可撓性を有するようにシ -卜状若しくはフィルム状に形成するか、 又は剛性を有するように形成する こともできる。

[0051 ] さらに、 第 1電極 1 2の一部又は全部は、 溝 1 5の第 1壁部分 1 5〇に配 置される。 第 2電極 1 3の一部又は全部は、 溝 1 5の第 2壁部分 1 5 に配 置される。 なお、 図 4においては、 一例として、 第 1電極 1 2の一部及び第 2電極 1 3の一部が溝 1 5の第 1壁部分 1 5〇及び第 2壁部分 1 5 にそれ それ配置された状態が示されている。 第 1及び第 2電極 1 2 , 1 3は溝 1 5 の長手方向に沿って並んでいる。 図 4においては、 第 1及び第 2電極 1 2 ,

1 3は溝 1 5の長手方向に沿って交互に並んでいる。 しかしながら、 第 1及 〇 2020/175083 15 卩（：170? 2020 /004702

び第 2電極の並び方はこれに限定されない。

[0052] 第 1及び第 2構造体 2 , 3 2は別体となっている。 そのため、 基板 1 1 の第 1部分 1 1 〇及び絶縁膜 1 4の第 1部分 1 4〇は別体となっており、 か つ基板 1 1の第 2部分 1 1 及び絶縁膜 1 4の第 2部分 1 4 は別体となっ ている。 なお、 第 1及び第 2電極 1 2 , 1 3ももちろん別体となっている。

[0053] 「基板、 電極、 絶縁膜、 溝及び側方領域の具体的な構成」

図 4及び図 5を参照して、 基板 1 1、 電極 1 2 , 1 3、 絶縁膜 1 4、 溝 1 5及び側方領域 1 6 , 1 7の具体的な構成について説明する。 すなわち、 基 板 1 1、 電極 1 2 , 1 3、 絶縁膜 1 4、 溝 1 5及び側方領域 1 6 , 1 7は具 体的には次のようになっているとよい。 上述のように基板 1 1の第 2部分 1 1 は、 可撓性を有するようにシート状又はフィルム 状に形成されている。 しかしながら、 上述のように基板の第 2部分は剛性を有するように構成する こともできる。 この場合、 基板の第 2部分は、 ガラス、 シリコン等から構成 することができる。 また、 基板の第 2部分の厚さを、 基板に剛性をもたらす ように設定することもできる。

[0054] 基板 1 1の第 1及び第 2部分 1 1 1 のそれぞれは、 第 1実施形態 に係る基板 1の具体的な構成と同様に構成される。 かかる基板 1 1の第 2部 分 1 1 は、 同第 1部分 1 1 〇との配置関係を除いて、 同第 1部分 1 1 〇と 同じように構成することができる。 しかしながら、 基板の第 1及び第 2部分 は、 互いに異なるように構成することもできる。

[0055] 少なくとも 3つの電極 1 2 , 1 3、 特に、 第 1及び第 2電極 1 2 , 1 3は 、 第 1実施形態に係る電極 2の具体的な構成と同様に構成される。 なお、 第 2電極 1 3は、 第 1電極 1 2との配置関係を除いて、 第 1電極 1 2と同じよ うに構成することができる。 しかしながら、 第 1及び第 2電極は、 互いに異 なるように構成することもできる。

[0056] 絶縁膜 1 4の第 1及び第 2部分 1 4〇 , 1 4 のそれぞれは、 第 1実施形 態に係る絶縁膜 1 4の具体的な構成と同様に構成される。 かかる絶縁膜 1 4 の第 2部分 1 4 は、 同第 1部分 1 4〇との配置関係を除いて、 同第 1部分 〇 2020/175083 16 卩（：170? 2020 /004702

1 4〇と同じように構成することができる。 しかしながら、 絶縁膜の第 1及 び第 2部分は、 互いに異なるように構成することもできる。

[0057] 溝 1 5は、 第 1実施形態に係る溝 4の具体的な構成と同様に構成される。

第 1及び第 2側方領域 1 6 , 1 7は、 第 1実施形態に係る第 1及び第 2側方 領域 5 , 6とそれぞれ同様に構成される。 なお、 第 1及び第 2側方領域は、 上述のように基板の第 2部分が剛性を有するように構成される場合� �は、 第 2側方領域が、 この第 2側方領域と連続する溝の第 2壁部分と _緒に略直線 状に延び、 かつ第 1側方領域が、 この第 1側方領域と連続する溝の第 1壁部 分から湾曲するように延びる。

[0058] 「液体操作装置の製造方法」

本実施形態に係る液体操作装置の製造方法の 一例を説明する。 特に明確に 図示はしないが、 最初に、 別体である第 1及び第 2構造体 2 , 3 2を準備 する。 第 1構造体 2を、 溝 1 5の底部 1 5匕を形成するように絶縁膜 1 4

当接部丁 1 を設けることによって、 第 2構造体 3 2と協働して溝 1 5を形成 するように曲げる。 絶縁膜 1 4の第 1及び第 2部分 1 4〇, 1 4 の表面 1 4匕 1 , 1 4匕 2を、 当接部丁 1 にて、 クリップ留め、 接着等によって接合 する。 その結果、 本実施形態に係る装置が製造される。

[0059] 本実施形態に係る液体！-の分離方法は、 第 1実施形態に係る液体の分離方 法と同様である。

[0060] 以上、 本実施形態に係る開放空間型の液体操作装置 の基本的な構成におい ては、 第 1実施形態に係る液体操作装置の基本的な構� �と同様の作用及び効 果を得ることができる。 さらに、 本実施形態に係る開放空間型の装置の具体 的な構成においては、 基板 1 1の第 1部分 1 1 〇が、 可撓性を有するように シート状又はフィルム状に形成され、 少なくとも 3つの電極 1 2 , 1 3が、 基板 1 1の第 1部分 1 1 〇及び絶縁膜 1 4の第 1部分 1 4〇を含む第 1構造 体 2と、 基板 1 1の第 2部分 1 1 及び絶縁膜 1 4の第 2部分 1 4 を有 する第 2構造体 3 2とに分配されるか、 又は第 1及び第 2構造体 2 , 3 2 〇 2020/175083 17 卩（：170? 2020 /004702

の一方に設けられ、 第 1構造体 2が、 溝 1 5の底部 1 5匕を形成するよう に絶縁膜 1 4の第 1及び第 2部分 1 4〇 , 1 4 の表面 1 4匕 1 , 1 4匕 2 を当接させた当接部丁 1 を設けることによって、 第 2構造体 3 2と協働して 溝 1 5を形成するように曲がっている。 そのため、 液体！-、 特に、 液滴！-の 表面張力の影響を低下させることができる溝 1 5を容易に形成することがで きる。 よって、 特に、 製造効率を含む効率性を勘案した場合におい て、 液体 1-、 特に、 液滴！-を効率的に分離することができる。

[0061 ] 本実施形態に係る開放空間型の液体操作装置 の具体的な構成においては、 第 1及び前記第 2構造体 2 , 3 2が別体となっている。 そのため、 別体で ある第 1及び前記第 2構造体 2 , 3 2を、 例えば、 クリップ留め、 接着等 を用いて、 上述のような当接部丁 1 を設けながら溝 1 5を形成するように組 み立てれば、 液体！-、 特に、 液滴！-の表面張力の影響を低下させること� �で きる溝 1 5を容易に形成することができる。 よって、 特に、 製造効率を含む 効率性を勘案した場合において、 液体!-、 特に、 液滴！-を効率的に分離する ことができる。

[0062] 本実施形態に係る開放空間型の液体操作装置 の具体的な構成においては、 基板 1 1の第 2部分 1 1 が、 可撓性を有するようにシート状又はフィルム 状に形成されており、 第 2構造体 3 2が、 第 1構造体 2と協働して溝 1 5 を形成するように曲がっているので、 液体!-、 特に、 液滴！-の表面張力の影 響を低下させることができる溝 1 5を容易に形成することができる。 よって 、 特に、 製造効率を含む効率性を勘案した場合におい て、 液体 1 5、 特に、 液滴 1 5を効率的に分離することができる。

[0063] なお、 本実施形態に係る開放空間型の液体操作装置 の具体的な構成におい ては、 第 2構造体が、 第 1構造体と協働して溝を形成するように略平� �に形 成されている場合においても、 液体、 特に、 液滴の表面張力の影響を低下さ せることができる溝を容易に形成することが できる。 よって、 特に、 製造効 率を含む効率性を勘案した場合において、 液体、 特に、 液滴を効率的に分離 することができる。 〇 2020/175083 18 卩（：170? 2020 /004702

[0064] 「第 3実施形態」

第 3実施形態に係る開放空間型の液体操作装置� �ついて説明する。

[0065] 「液体操作装置の基本的な構成」

図 6及び図 7を参照して、 本実施形態に係る液体操作装置の基本的な構 成 について説明する。 すなわち、 本実施形態に係る装置は基本的には次のよう になっている。 本実施形態に係る装置の基本的な構成は、 第 1又は第 2実施 形態に係る装置の基本的な構成と同様である 。 このような本実施形態に係る 装置は、 第 1又は第 2実施形態に係る装置の基本的な構成と同様� �構成され た基板 2 1、 少なくとも 3つの電極 2 2 , 2 3、 絶縁膜 2 4、 溝 2 5、 第 1 側方領域 2 6、 第 2側方領域 2 7、 第 1構造体 3及び第 2構造体 3 3を有 する。 なお、 図 6においては、 5つの第 1電極 2 2を有する第 1構造体 3 と、 5つの第 2電極 2 3を有する第 2構造体 3 3とが示されている。 しかし ながら、 第 1及び第 2電極の数はこれに限定されない。

[0066] 本実施形態に係る基板 2 1は、 第 1又は第 2実施形態に係る装置の基本的 な構成と同様に構成された裏面 表面 2 1 匕、 第 1部分 2 1 〇、 第 2 部分 2 1 、 凹部 2 1 6を有する。 本実施形態に係る絶縁膜 2 4は、 第 1又 は第 2実施形態に係る装置の基本的な構成と同様� �構成された裏面 2 4 3、 表面 2 4 、 第 1部分 2 4〇及び第 2部分 2 4 を有する。 本実施形態に係 る溝 2 5は、 第 1又は第 2実施形態に係る装置の基本的な構成と同様� �構成 された開口部 2 5 3、 底部 2 5 第 1壁部分 2 5〇及び第 2壁部分 2 5 を有する。

[0067] 「液体操作装置の具体的な構成」

図 6及び図 7を参照して、 本実施形態に係る液体操作装置の具体的な構 成 について説明する。 すなわち、 本実施形態に係る装置は具体的には次のよう になっているとよい。 本実施形態に係る装置の具体的な構成は、 第 1及び前 記第 2構造体 3 , 3 3が一体形成されている点を除いて、 第 2実施形態に 係る装置の具体的な構成と同様である。

[0068] このような装置においては、 第 1及び前記第 2構造体 3 , 3 3が一体形 〇 2020/175083 19 卩（：170? 2020 /004702

成されているので、 基板 2 1の第 1部分 2 1 〇及び絶縁膜 2 4の第 1部分 2 4〇は一体形成されており、 かつ基板 2 1の第 2部分 2 1 及び絶縁膜 2 4 の第 2部分 2 4 は一体形成されている。 第 1及び第 2電極 1 2 , 1 3は別 体となっている。 なお、 第 1電極は、 第 1構造体に分配される本体部と、 こ の本体部から第 1構造体を超えて第 2構造体に掛かるように延びる延長部と を有することができる。 第 2電極もまた、 第 2構造体に分配される本体部と 、 この本体部から第 2構造体を超えて第 1構造体に掛かるように延びる延長 部とを有することができる。

[0069] 第 1及び前記第 2構造体 3 , 3 3は、 第 2実施形態に係る当接部丁 1 に 相当する当接部丁 2に対して基板 2 1の裏面 2 1 3側に位置する連結部 1\1に て連結されるように一体形成されている。 連結部 !\!は円弧形状に形成されて いる。 しかしながら、 連結部は、 溝の長手方向に沿って延びる中空空間を有 する略滴形状に形成することもできる。

[0070] 「基板、 電極、 絶縁膜、 溝及び側方領域の具体的な構成」

図 6及び図 7を参照して、 基板 2 1、 電極 2 2 , 2 3、 絶縁膜 2 4、 溝 2 5及び側方領域 2 6 , 2 7の具体的な構成について説明する。 すなわち、 基 板 2 1、 電極 2 2 , 2 3、 絶縁膜 2 4、 溝 2 5及び側方領域 2 6 , 2 7は具 体的には次のようになっているとよい。 基板 2 1の第 1部分 2 1 〇及び絶縁 膜 2 4の第 1部分 2 4〇は一体形成されているので、 基板 2 1の第 2部分 2 1 もまた、 可撓性を有するようにシート状又はフィルム 状に形成されてい る。 基板 2 1は、 第 1実施形態に係る基板 1の具体的な構成と同様に構成さ れる。

[0071 ] 少なくとも 3つの電極 1 2 , 1 3、 特に、 第 1及び第 2電極 2 2 , 2 3は 、 第 1実施形態に係る電極 2の具体的な構成と同様に構成される。 かかる第 2電極 2 3は、 第 1電極 2 2との配置関係を除いて、 第 1電極 2 2と同じよ うに構成することができる。 しかしながら、 第 1及び第 2電極は、 互いに異 なるように構成することもできる。

[0072] さらに、 絶縁膜 2 4は、 第 1実施形態に係る絶縁膜 3の具体的な構成と同 〇 2020/175083 20 卩（：170? 2020 /004702

様に構成される。 溝 2 5は、 第 1実施形態に係る溝 4の具体的な構成と同様 に構成される。 第 1及び第 2側方領域 2 6 , 2 7は、 第 1実施形態に係る第 1及び第 2側方領域 5 , 6とそれぞれ同様に構成される。

[0073] 「液体操作装置の製造方法」

本実施形態に係る液体操作装置の製造方法の 一例を説明する。 特に明確に 図示はしないが、 最初に、 第 1及び第 2構造体 1 , 3 1 を滑らかに連続さ せるように一体形成した装置用材料を準備す る。 かかる装置用材料を、 溝 2 5の底部 2 5匕を形成するように絶縁膜 2

4 の表面 2 4 1^ 1 , 2 4匕 2を当接させた当接部丁 2と、 当接部丁 2に対 して基板 2 1の裏面 2 1 3側に位置する連結部 1\1とを設けることによって、 溝 2 5を形成するように曲げる。 絶縁膜 2

4 の表面 2 4匕 1 , 2 4匕 2を、 当接部丁 2にて、 クリツプ留め、 接着等 によって接合する。 その結果、 本実施形態に係る装置が製造される。

[0074] なお、 本実施形態に係る液体！-の分離方法は、 第 1又は第 2実施形態に係 る液体の分離方法と同様である。

[0075] 以上、 本実施形態に係る開放空間型の液体操作装置 の基本的な構成におい ては、 第 1実施形態に係る液体操作装置の基本的な構� �と同様の作用及び効 果を得ることができる。 さらに、 本実施形態に係る開放空間型の液体操作装 置の具体的な構成においては、 第 1及び第 2構造体 2 , 3 2が別体である 構成に基づく作用及び効果を除いて、 第 2実施形態に係る液体操作装置の具 体的な構成と同様の作用及び効果を得ること ができる。

[0076] さらに、 本実施形態に係る開放空間型の液体操作装置 の具体的な構成にお いては、 第 1及び前記第 2構造体 3 , 3 3が一体形成されている。 そのた め、 一体形成された第 1及び前記第 2構造体 3 , 3 3を、 例えば、 クリツ プ留め、 接着等を用いて、 上述のような当接部丁 2及び連結部 !\1を設けなが ら溝 2 5を形成するように組み立てれば、 液体！-、 特に、 液滴！-の表面張力 の影響を低下させることができる溝 2 5を容易に形成することができる。 よ って、 特に、 製造効率を含む効率性を勘案した場合におい て、 液体！-、 特に 〇 2020/175083 21 卩（：170? 2020 /004702

、 液滴!-を効率的に分離することができる。

[0077] 「液体の分離部分の数及び分量を調節する方 法の詳細」

ここで、 図 8〜図 1 1 を参照して、 液体！-の分離部分の数及び分量を調節 する方法について詳細に説明する。 かかる説明においては、 第 2実施形態に 係る液体操作装置を用いる。 しかしながら、 液体！-の分離部分の数及び分量 を調節する方法は、 第 1〜第 3実施形態を含む本発明の液体操作装置にお� � て実施することができる。

[0078] 液体操作装置においては、 液体！-の分離によって 個の分離部分を得るこ とができる。 は 2以上の整数である。 この場合、 液体操作装置において、 電極 1 2 , 1 3の総数は （2〇! _ 1） 個以上である。 第 2実施形態に係る液 体操作装置においては、 第 1及び第 2電極 1 2 , 1 3の総数が （ 2 _ 1） 個以上である。 なお、 図 8〜図 1 1 においては、 第 1実施形態と同様に、 （ 2 1） 個以上の電極 1 2 , 1 3が回路 に接続されており、 回路 は、 個以上の電極 1 2 , 1 3に対して各別に電圧を印加できるよう になっている。

[0079] 最初に、 図 8に示すように、 個以上の電極 1 2 , 1 3に電圧 を印加した状態とする。 このとき、 液体！-は、 溝 1 5に沿うと共に （2 _ 1） 個以上の電極 1 2 , 1 3に跨るように一体になって延びた状態で保� �さ れている。

[0080] 次に、 図 9〜図 1 1 に示すように、 装置において、 1つの電極 1 2 , 1 3 又は隣接する 2つ以上の電極 1 2 , 1 3から成る 個の電極要素に電圧を印 加したままの状態とする （以下、 このように電圧を印加されたままの電極か ら成る電極要素を 「印加電極要素」 という） 。 その一方で、 残りの電極 1 2 , 1 3における電圧の印加を停止する （以下、 このように電圧の印加を停止 した電極を 「非印加電極」 という） 。 隣り合う印加電極要素の間には、 少な くとも 1つの非印加電極 1 2 , 1 3が位置する。 このとき、 個の分離部分 は、 それぞれ、 個の印加電極要素にて生じる静電気力によっ て 01個の印加 電極要素に向かって移動する。 〇 2020/175083 22 卩（：170? 2020 /004702

[0081 ] さらに、 溝 1 5によって液体！-の表面張力が減少するので� �� 液体 !_は、 個の分離部分を得るように、 隣り合う印加電極要素の間にて分離される。 か かる分離の後、 個の分離部分は、 それぞれ、 〇!個の印加電極要素にて生じ る静電気力によって 個の印加電極要素に対応する位置でそれぞれ 保持され る。

[0082] このような装置において、 分離部分の数は、 印加電極要素の数を変更する ことによって調節することができる。 各分離部分の分量は、 この分離部分を 保持するために用いられる印加電極要素の電 極 1 2 , 1 3の数を変更するこ とによって調節することができる。 特に、 溝 1 5の長手方向における電極 1 2 , 1 3の長さを略等しくする場合、 分離部分の分量を、 印加電極要素を構 成する電極 1 2 , 1 3の数に比例させるように増減させることが� �きる。

[0083] —例として、 図 9に示すように、 1つの電極 1 2 , 1 3から成る 2つの印 加電極要素によって、 互いに等しい分量を有する 2個の分離部分 !_ 1 1 ,

1 2を得ることができる。 一例として、 図 1 0に示すように、 1つの電極 1 2 , 1 3から成る 3つの印加電極要素によって、 互いに等しい分量を有する 3個の分離部分 1_ 2 1 , !_ 2 2 , !_ 2 3を得ることができる。

[0084] さらに一例として、 図 1 1 に示すように、 1つの電極 1 2 , 1 3から成る

1つの印加電極要素と、 隣接する 2つの電極 1 2 , 1 3から成る別の 1つの 印加電極要素とによって、 互いに異なる分量を有する 2個の分離部分 !_ 3 1 , !_ 3 2を得ることができる。 この場合、 溝 1 5の長手方向における電極 1 2 , 1 3の長さは略等しくなっており、 別の 1つの印加電極要素に対応する 位置で保持される分離部分！- 3 2の分量は、 1つの印加電極要素に対応する 位置で保持される分離部分 !_ 3 1の分量に対して約 2倍となる。 しかしなが ら、 分離部分の数及び分量の調節は、 図 9〜図 1 1 に示された態様に限定さ れない。

[0085] ここまで本発明の実施形態について説明した が、 本発明は上述の実施形態 に限定されるものではなく、 本発明は、 その技術的思想に基づいて変形及び 変更可能である。 〇 2020/175083 23 卩（：170? 2020 /004702 産業上の利用可能性

[0086] 本発明に係る液体操作装置は、 ポータブルかつディスポーサブルな自動バ ツチ式の機器や、 アツセイ装置等に組み込んで用いることがで きる。 このよ うな機器としては、 例えば、 試薬成分センサー、 試薬配合処理装置、 試薬成 分自動選定機、 微小閉環境型の無菌単離細胞培養器、 細胞種ごとに配列され た人工臓器合成器等が挙げられるが、 当該機器は、 これらには限定されない 〇

符号の説明

， 4 溝， 43 開口部， 413 底部， 口 屈曲部

1 1 基板， 1 1 匕 表面， 1 1 〇 第 1部分， 1 1 ··第 2部分， 1 2 第 1電極 （電極） ， 1 3 第 2電極 （電極） ， 1 4 絶縁膜， 1 4 ₃ 裏 面， 1 413, 1 46 1 , 1 462 表面， 1 4〇 第 1部分， 1 4〇^··第 2 部分， 1 5 溝， 1 53 開口部， 1 51^··底部， 2 第 1構造体， 32 第 2構造体， 丁 1 当接部

2 1 基板， 2 1 匕 表面， 2 1 ¢; 第 1部分， 2 1 ··第 2部分， 22 第 1電極 （電極） ， 23 第 2電極 （電極） ， 24 絶縁膜， 243 裏 面， 2413, 241^ 1 , 24匕 2 表面， 24〇 第 1部分， 24〇^··第 2 部分， 25 溝， 253 開口部， 25匕 底部， 3 第 1構造体， 33 第 2構造体， 丁 2 当接部， 連結部

し 液体 （液滴）