Be s ehre ibung

Optisches Bauteil, Verfahren zur Herstellung des Bauteils und optoelektronisches Bauelement mit dem Bauteil

Die Erfindung betrifft ein optisches Bauteil mit einer bestimmten Form, ein Verfahren zu dessen Herstellung und ein optoelektronisches Bauelement, das ein solches Bauteil uin- fasst .

Diese Patentanmeldung beansprucht die Priorität der deutschen Patentanmeldungen 10 2007 041 889.4 und 10 2007 052 133.4, deren Offenbarungsgehalt hiermit durch Rückbezug aufgenommen wird.

In optoelektronischen Bauelementen können optische Bauteile vorhanden sein, die klebrige Oberflächen aufweisen. Solche Oberflächen führen dazu, dass Verunreinigungen oder Partikel, wie z. B. Staub, auf ihnen anhaften oder dass die Bauteile selbst an anderen Bauteilen anhaften. Solche Anhaftungen können zu Qualitätsproblemen führen.

Aufgabe der Erfindung ist es, ein optisches Bauteil bereitzustellen, das bezüglich der oben genannten Nachteile verbes- sert ist.

Diese Aufgabe wird durch ein optisches Bauteil gemäß Anspruch 1 gelöst . Ein Verfahren zur Herstellung dieses Bauteils und ein optoelektronisches Bauelement aufweisend dieses Bauteil sind Gegenstand weiterer Ansprüche.

Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung umfasst ein optisches Bauteil mit einer bestimmten Form einen Harzformstoff,

der eine haftungsvermindernde Oberflächenschicht aufweist . Die haftungsvermindernde Oberflächenschicht ist chemisch modifiziert. Ein solches optisches Bauteil vermindert somit Verunreinigungen durch Partikelanhaftungen.

Das Bauteil kann aus dem gleichen Harzformstoff ausgeformt sein, wie die Oberflächenschicht, wobei der Harzformstoff der Oberflächenschicht chemisch modifiziert ist. Somit muss keine zusätzliche Schicht auf dem Bauteil angeordnet werden, son- dern nur die Oberflächenschicht des Harzformstoffs durch chemische Modifizierung hergestellt werden. Als chemische Modifizierung kann die Oberflächenschicht fluoriert sein. Das optische Bauteil kann beispielsweise haftungsvermindernd für Staubpartikel sein.

Ein optisches Bauteil kann eine Wechselwirkung mit Licht eingehen und somit optisch aktiv oder optisch manipulierend sein. Somit kann ein optisches Bauteil Licht formend, Licht führend oder Licht umwandelnd wirken. Ein optisches Bauteil kann seine optische Wirkung zum Beispiel in Form von Streuung, Brechung, Reflexion, Umlenkung und Beugung zeigen.

Das optische Bauteil kann transparent oder reflektierend für Strahlung sein. Dadurch kann es in optoelektronischen Bauele- menten eingesetzt werden. Ein transparentes Bauteil kann dort im Strahlengang von emittierter oder empfangener Strahlung angeordnet sein.

Das Bauteil kann als Verguss oder als Linse ausgeformt sein. Dadurch eignet es sich für den Einsatz als optisches Bauteil in beispielsweise optoelektronischen Bauelementen. Wenn das Bauteil als Verguss ausgeformt ist, kann es beispielsweise als Verguss für Halbleiterschichtenfolgen verwendet werden.

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Linsen, die einen Harzformstoff mit der haftungsvermindernden Oberflächenschicht aufweisen, sind besonders temperatur- und strahlungsstabil und transparent für die emittierte und empfangene Strahlung.

Der Harzformstoff, der in dem optischen Bauteil vorhanden ist, kann ein Material aufweisen, das aus einer Gruppe ausgewählt ist, die Silikonharz, Epoxidharz und Hybridharz, das Silikon- und/oder Epoxygruppen aufweist, umfasst. Diese Mate- rialien sind transparent und eignen sich zur Ausformung als Verguss oder Linsen.

Es wird weiterhin ein Verfahren zur Herstellung eines optischen Bauteils mit den oben beschriebenen Eigenschaften be- reitgestellt. Ein solches Verfahren umfasst die Verfahrensschritte A) Bereitstellen des Harzformstoffs, B) Ausformen des Harzformstoffs zu dem optischen Bauteil und C) Herstellung einer haftungsvermindernden Oberflächenschicht des Harzformstoffs aus dem optischen Bauteil . Dieses Verfahren kann gezielt und relativ einfach umgesetzt werden.

Bei dem Verfahren kann im Verfahrensschritt A) ein Harzformstoff bereitgestellt werden, der aus einer Gruppe ausgewählt ist, die Silikonharze, Epoxidharze und Hybridharze, die SiIi- kon und/oder Epoxygruppen aufweisen, umfasst. Im Verfahrensschritt B) kann der Harzformstoff als Linse oder als Verguss ausgeformt werden. Zur Ausformung kann beispielsweise ein Spritzgussverfahren oder Vergießen verwendet werden. Dadurch kann gezielt die gewünschte Form des Bauteils hergestellt werden.

Im Verfahrensschritt C) kann zur Herstellung der haftungsver- mindernden Oberflächenschicht die Oberflächenschicht des

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Harzformstoffs chemisch modifiziert werden. Zur chemischen Modifizierung im Verfahrensschritt C) kann der Harzformstoff einem Plasma ausgesetzt werden. Das Plasma kann fluorhaltige Verbindungen enthalten, die aus einer Gruppe ausgewählt sein können, die CF ₄ , C ₂ F ₆ , NF ₃ und SF ₆ umfasst . Diese Verbindungen enthalten Fluor, das dazu dient, das Silikonharz oder das E- poxidharz zu fluorieren. Beispielsweise können die im Harzformstoff enthaltenen Kohlenstoffatome fluoriert werden. Dadurch entstehen teflonartige Verbindungen, die eine dünne Schicht mit einer Dicke von weniger als 50 nm an der Oberfläche des Harzformstoffes bilden. Das Plasma, das die fluorhal- tigen Verbindungen enthält, kann weiterhin ein Inertgas, wie beispielsweise Argon, enthalten und somit die fluorhaltigen Verbindungen je nach Bedarf verdünnen. Das Verhältnis von Ar- gon zu den fluorhaltigen Verbindungen kann dabei zwischen 1:9 und 9:1 liegen. Der Harzformstoff kann für 1 bis 30 Minuten, vorzugsweise für 5 bis 30 Minuten, dem Plasma ausgesetzt werden. Dies kann bei Raumtemperatur geschehen, wobei sich der Harzformstoff auf bis zu 40 ⁰ C bis 50 ⁰ C während der Behandlung mit dem Plasma erwärmen kann. Das Plasma kann ein Niederdruckplasma umfassen, sodass der Harzformstoff bei einem Druck von etwa 0,1 mbar dem Plasma ausgesetzt ist.

Es ist weiterhin möglich, dass die fluorhaltigen Verbindungen während der Plasmabehandlung polymerisieren und als zusätzliche Schicht auf der modifizierten Oberflächenschicht des Harzformstoffs abgeschieden werden. Die zusätzliche Schicht kann teflonartig sein und eine Dicke von weniger als 50 nm aufweisen.

Es wird weiterhin ein optoelektronisches Bauelement, aufweisend eine Strahlungsemittierende oder Strahlungsempfangende Halbleiterschichtenfolge und ein optisches Bauteil mit den

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oben beschriebenen Eigenschaften, bereitgestellt. Dabei ist das optische Bauteil im Strahlengang der emittierten oder empfangenen Strahlung angeordnet. Das optoelektronische Bauelement kann ein optisches Bauteil, das als Linse ausgeformt ist, umfassen. Es kann weiterhin ein optisches Bauteil, das als Verguss ausgeformt ist, umfassen. Das optoelektronische Bauelement kann eine Halbleiterschichtenfolge umfassen, wobei der Verguss die Halbleiterschichtenfolge verkapselt. Die Halbleiterschichtenfolge kann beispielsweise eine lichtemit- tierende Diode (LED) sein.

Anhand der Figuren soll die Erfindung näher erläutert werden:

Figur Ia zeigt eine schematische Seitenansicht einer Ausfüh- rungsform des optoelektronischen Bauelements mit dem optischen Bauteil.

Figur Ib zeigt eine schematische Seitenansicht einer weiteren Ausführungsform des optoelektronischen Bauele- ments mit dem optischen Bauteil.

Figur 2 zeigt Aufnahmen von optischen Bauteilen, die Verunreinigungen ausgesetzt wurden.

Figur Ia zeigt die schematische Seitenansicht eines optoelektronischen Bauelements . Dieses umfasst eine Halbleiterschichtenfolge 1, die beispielsweise eine LED sein kann und sowohl direkt also auch über einen Bonddraht 2 mit jeweils einem Leiterband 4 elektronisch kontaktiert ist. Die Halblei- terschichtenfolge sowie der Bonddraht sind von dem Verguss 3 umgeben, der sich in dem Gehäuse 5 befindet. Das Gehäuse 5 kann abgeschrägte Seitenflächen aufweisen, die zu einer verbesserten Reflexion der abgegebenen Strahlung dienen. Der

Verguss 3 kann aus einem Harzformstoff geformt sein, der Epoxidharze, Silikonharze und Hybridharze, die Silikon- und/oder Epoxygruppen ^" aufweisen, umfasst und mit einem Plasma, das beispielsweise fluorhaltige Verbindungen enthält, behandelt wurde, sodass er eine Oberflächenschicht 3a aufweist, die haftungsvermindernd für Verunreinigungen wie beispielsweise Staubpartikel ist.

Auf dem Gehäuse und dem Verguss kann sich eine Linse 6 befin- den, was in Figur Ib gezeigt ist. Die Linse 6 kann einen

Harzformstoff aufweisen, der Epoxidharze und Silikonharze umfasst. Auch der als Linse ausgeformte Harzformstoff kann mit einem Verfahren behandelt worden sein, indem die Linse einem Plasma mit beispielsweise fluorhaltigen Verbindungen ausge- setzt wird. Somit hat auch die Linse eine haftungsvermindern- de Oberflächenschicht 6a, die fluorierte Verbindungen auf- _, weist und haftungsvermindernd für Verunreinigungen wie z. B. Staub ist.

Figur 2 zeigt Aufnahmen von Linsen, die aus einem Harzformstoff geformt wurden und noch nicht auf optoelektronische Bauelemente montiert sind. Die Linsen wurden nebeneinander auf einem Halter aufgebracht. Die Anordnung der einzelnen Aufnahmen in Figur 2 entspricht der Anordnung der Linsen auf dem Halter. Die Linsen in der ersten Spalte R sind Silikonharz-Linsen, die eine nicht behandelte Oberfläche aufweisen. Die Linsen der zweiten Spalte A und der dritten Spalte B sind Silikonharz-Linsen aus zwei Herstellungschargen, die mit einem CF ₄ -Plasma entsprechend dem oben beschriebenen Verfahren behandelt wurden und somit haftungsvermindernde Oberflächenschichten aufweisen. Von unten her wurden die Linsen mit Feinstaub-Partikeln, die in Epoxidharz eingegossenes Glasfasergewebe umfassen, bestaubt, was in Figur 2 durch Pfeile an-

gedeutet ist. In allen Spalten ist somit in der untersten Reihe am meisten Feinstaub auf den Linsen vorhanden und nimmt mit größerem Abstand von der Staubquelle, also in den oberen Reihen, ab. In der Spalte R mit den Linsen, die eine unbehan- delte Oberfläche haben, ist jedoch eine deutlich höhere

Staubkonzentration zu sehen (weiße Flächen) , als in den Reihen A und B mit den behandelten Linsen. Somit kann gezeigt werden, dass die Behandlung der Oberflächen der Linsen zu einer haftungsvermindernden Oberflächenschicht und damit zu für Verunreinigungen weniger anfälligen Bauteilen führt.

Die in den Figuren 1 und 2 gezeigten Beispiele und Ausführungsformen können beliebig variiert werden. Es ist weiterhin zu berücksichtigen, dass sich die Erfindung nicht auf diese Beispiele beschränkt, sondern weitere, hier nicht aufgeführte Ausgestaltungen zulässt .