Optisches Element mit einer reflektierenden Beschichtung Die Erfindung betrifft ein optisches Element, insbesondere ein gekrümmtes optisches Element, auf das eine reflektierende Beschichtung aufgebracht ist.

Diese Patentanmeldung beansprucht die Priorität der deutschen Patentanmeldung 10 2014 108 679.1, deren Offenbarungsgehalt hiermit durch Rückbezug aufgenommen wird.

Zahlreiche Anwendungen präzisionsoptischer Komponenten erfordern eine Spiegelschicht, die in einem möglichst breiten Spektralbereich hochreflektierend ist. Als reflektierende Beschichtung werden daher oftmals Metalle wie zum Beispiel Gold, Aluminium oder Silber genutzt. Von den Metallen weist Silber vom sichtbaren bis in den infraroten Spektralbereich die höchste Reflektivität auf. Silber ist hingegen sehr anfällig gegen Korrosion. Um die Korrosion einer

reflektierenden Metallschicht, insbesondere einer

Silberschicht, zu vermeiden, kann eine Schutzschicht auf die Metallschicht aufgebracht werden. Es hat sich aber herausgestellt, dass selbst mit einer

Schutzschicht versehene reflektierende Silberschichten oftmals keine ausreichende Langzeitstabilität aufweisen.

Werden zum Beispiel mit einer Schutzschicht versehene

Silberspiegel längere Zeit Umweltbedingungen mit sehr hoher Luftfeuchtigkeit ausgesetzt oder kommt es gar zu Betauung solcher Spiegel, kann an diesen Stellen Flüssigkeit,

insbesondere mit gelösten korrodierenden Substanzen, durch die Schutzschicht an die korrosionsempfindliche Silberschicht gelangen. An diesen Stellen wird ein Korrosionsprozess in Gang gesetzt, der sich dann ausgehend von diesem Ursprung durch die Silberschicht ausbreitet. Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein verbessertes optisches Element mit einer reflektierenden Beschichtung anzugeben, das sich durch eine verbesserte Beständigkeit gegen Verunreinigungssubstanzen aus der Umgebung auszeichnet. Diese Aufgabe wird durch ein optisches Element gemäß dem unabhängigen Anspruch 1 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der

abhängigen Ansprüche. Gemäß zumindest einer Ausgestaltung weist das optische

Element eine reflektierende Beschichtung auf, die zum

Beispiel auf die Oberfläche eines Substrats oder auf die Oberfläche einer auf ein Substrat aufgebrachten, vorzugsweise polierten Schicht, aufgebracht ist.

Das optische Element weist gemäß einer bevorzugten

Ausgestaltung eine gekrümmte Oberfläche auf, wobei die reflektierende Beschichtung auf der gekrümmten Oberfläche angeordnet ist. Die gekrümmte Oberfläche kann zum Beispiel die Oberfläche eines Substrats oder die Oberfläche einer vorzugsweise polierten Schicht, die auf ein Substrat

aufgebracht ist, sein. Das optische Element kann zum Beispiel für Anwendungen in der Präzisionsoptik vorgesehen sein. Das optische Element kann insbesondere für Anwendungen in der Astronomie und/oder für Anwendungen im Weltraum, zum Beispiel zur Erdbeobachtung, vorgesehen sein. Die reflektierende Beschichtung enthält vorteilhaft eine Haftschicht, die zum Beispiel als erste Schicht auf ein

Substrat aufgebracht ist. Die Haftschicht kann bei der

Herstellung der reflektierenden Beschichtung zum Beispiel in einem ersten Schritt durch ein PVD (Physical Vapour

Deposition) -Verfahren wie beispielsweise thermischer

Verdampfung, Elektronenstrahlverdampfung, plasmagestützter Verdampfung, Magnetronsputtern oder Ionenstrahlsputtern, auf die Oberfläche des optischen Elements aufgebracht werden. Alternativ kann zum Aufbringen der Haftschicht ein CVD

(Chemical Vapour Deposition) -Verfahren oder ein ALD (Atomic Layer Deposition) -Verfahren eingesetzt werden. Die

Haftschicht hat insbesondere die Funktion, die Haftung einer darüber angeordneten reflektierenden Metallschicht zu

verbessern. Weiterhin kann die Haftschicht gleichzeitig die Funktion einer Diffusionsbarriereschicht aufweisen. In ihrer Eigenschaft als Diffusionsbarriereschicht kann die

Haftschicht insbesondere die Diffusion zwischen Bestandteilen eines Substrats des optischen Elements und einer der

Haftschicht nachfolgenden Metallschicht und umgekehrt vermindern .

Die Haftschicht kann eine Einzelschicht oder eine Folge von mehreren Schichten sein. Die Haftschicht ist vorteilhaft aus einem Material gebildet, das eine gute Adhäsion zwischen der ihr nachfolgenden Metallschicht und dem Substrat

gewährleistet. Geeignete Materialien für die Haftschicht sind beispielsweise Metalle wie Cr, Ti, Cu, Ru, Mo, W, Halbleiter wie Si oder SiC, oder dielektrische Schichten wie Si02, Si3N4, A1203, A1N, Zr02, ZrN, Hf02, HfN, Ta205, TaN, Nb205, NbN, Y203, YN, oder Mischungen dieser Materialien. Die

Haftschicht weist vorzugsweise eine Dicke zwischen 5 nm und 1000 nm, besonders bevorzugt zwischen 10 nm und 100 nm, auf. Der Haftschicht folgt in der reflektierenden Beschichtung eine zumindest teilweise reflektierende Metallschicht nach. Die zumindest teilweise reflektierende Metallschicht kann in Abhängigkeit von ihrer Schichtdicke eine hochreflektierende Metallschicht zur Ausbildung eines Reflektors oder alternativ eine nur teilweise reflektierende Metallschicht, zum Beispiel zur Ausbildung eines Strahlteilers, sein. Die Metallschicht der reflektierenden Beschichtung weist vorzugsweise Silber, Gold oder Aluminium auf. Besonders bevorzugt ist Silber, da Silber eine besonders hohe Reflexion aufweist. Silber ist zwar an sich anfällig gegenüber Korrosion, wobei der

Korrosion bei dem hierin beschriebenen optischen Element aber durch das Schutzschichtsystem besonders effektiv

entgegengewirkt wird.

In der reflektierenden Beschichtung folgt der Metallschicht ein Schutzschichtsystem nach, welches insbesondere zum Schutz der Metallschicht vor Umgebungseinflüssen dient. Das

Schutzschichtsystem enthält mehrere dielektrische Schichten, wobei die dielektrischen Schichten vorzugsweise mindestens eine erste Schicht und mindestens eine zweite Schicht

umfassen, wobei die erste Schicht und die zweite Schicht vorteilhaft eine unterschiedliche Beständigkeit gegenüber mindestens zwei verschiedenen Verunreinigungssubstanzen aufweisen. Beispielweise kann sich die mindestens eine erste Schicht durch eine hohe Beständigkeit gegenüber einer ersten Verunreinigungssubstanz und die mindestens eine zweite

Schicht durch eine hohe Beständigkeit gegenüber einer von der ersten Verunreinigungssubstanz verschiedenen zweiten

VerunreinigungsSubstanz auszeichnen . Die Verunreinigungssubstanzen können insbesondere solche Substanzen sein, die unter den Umgebungsbedingungen des optischen Elements, beispielsweise bei der Lagerung, dem Transport und/oder dem Betrieb, auftreten können. Bei einem zur Anwendung im Weltraum vorgesehenen optischen Element können dies die terrestrischen Umgebungsbedingungen sein, die beispielsweise bei der Herstellung, der Lagerung oder dem Transport des optischen Elements auftreten können. Die

Verunreinigungssubstanzen können beispielsweise Flüssigkeiten sein, mit denen das optische Element in Kontakt kommen kann, wobei in den Flüssigkeiten beispielsweise Salze aus der

Umgebung gelöst sein können. Die Verunreinigungssubstanzen können insbesondere hygroskopische Partikel sein, die Salze enthalten. Diese hygroskopischen Partikel können schon bei Raumtemperatur und einer Luftfeuchte unter 80 ~6 zur

Defektbildung führen.

Bei dem hierin beschriebenen Schutzschichtsystem wird

dadurch, dass die erste Schicht und die zweite Schicht eine unterschiedliche Beständigkeit gegenüber zwei verschiedenen Verunreinigungssubstanzen aufweisen, vorteilhaft eine höhere Beständigkeit gegenüber solchen Verunreinigungssubstanzen erzielt, als durch eine Einzelschicht aus dem ersten Material oder dem zweiten Material erzielt werden könnte.

Das Schutzschichtsystem enthält mehrere dielektrische

Schichten und besteht vorzugsweise ausschließlich aus

dielektrischen Schichten. Es ist vorteilhaft, wenn die dielektrischen Schichten des Schutzschichtsystems sehr dünne Schichten sind. Vorzugsweise beträgt die Dicke der

dielektrischen Schichten des Schutzschichtsystems nicht mehr als 30 nm, besonders bevorzugt nicht mehr als 20 nm. Es hat sich insbesondere herausgestellt, dass bei der Verwendung von dickeren dielektrischen Schichten aufgrund der dadurch bedingten größeren Schichtspannungen größere Defekte durch Verunreinigungspartikel entstehen können. In Schichten mit einer Dicke von nicht mehr als 30 nm oder bevorzugt von nicht mehr als 20 nm, sind die Schichtspannungen im Vergleich zu wesentlich dickeren Schichten vorteilhaft gering. Bei der Verwendung von vergleichsweise dünnen Schichten können bei einer vorgegebenen Gesamtschichtdicke des

Schutzschichtsystems, die sich zum Beispiel aus optischen Anforderungen wie der Transmission oder der Absorption ergibt, vorteilhaft mehr Schichten in dem Schutzschichtsystem als bei dickeren Schichten gestapelt werden. Dies hat den Vorteil, dass das Schutzschichtsystem mehr Grenzflächen aufweist, die eine Barriere für das Ausbreiten von Partikeln oder Defekten ausbilden können. Die Anzahl der dielektrischen Schichten des Schutzschichtsystems beträgt vorzugsweise mindestens drei, mindestens fünf oder sogar mindestens zehn.

Es ist weiterhin vorteilhaft, wenn die Dicke der

dielektrischen Schichten mindestens 1 nm, vorzugsweise mindestens 2 nm beträgt. Die dielektrischen Schichten des Schutzschichtsystems können zum Beispiel zwischen 1 nm und 30 nm, bevorzugt zwischen 2 nm und 20 nm, dick sein. Geeignete Materialien für das Schutzschichtsystem sind insbesondere Oxidschichten, Nitridschichten oder

Fluoridschichten . Insbesondere können die dielektrischen Schichten des Schutzschichtsystems zumindest eines der folgenden Materialien enthalten oder daraus bestehen: Si02, Si3N4, A1203, A1N, Zr02, ZrN, Hf02, HfN, Ti02, TiN, Ta205, TaN, Nb205, NbN, Y203, YN, MgF2, MgO, LiF, A1F3. Es hat sich herausgestellt, dass sich bei der Anlagerung von Verunreinigungen auf einem optischen Element durch eine hygroskopische Wirkung der Verunreinigungen Wassermoleküle an die Verunreinigungen gebunden werden können, wodurch ein kleiner Tropfen auf dem Schutzschichtsystem entsteht. In diesem Tropfen können Bestandteile wie Ionen aus den

Verunreinigungspartikeln gelöst sein, so dass ein Elektrolyt entsteht, der ohne einen geeigneten Schutz zu der

reflektierenden Metallschicht gelangen und diese schädigen könnte. Die auf diese Weise entstehenden

Verunreinigungssubstanzen können insbesondere Chlor, Schwefel und/oder Verbindungen von Chlor oder Schwefel umfassen. Eine schädigende Wirkung auf reflektierende Metallschichten, insbesondere Silber, können insbesondere Salze wie NaCl oder Na2S aufweisen. Es ist daher vorteilhaft, wenn die erste

Schicht und/oder die zweite Schicht eine hohe Beständigkeit gegenüber den Verunreinigungssubstanzen Chlor, Schwefel und/oder Verbindungen von Chlor oder Schwefel aufweisen. Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung weist die erste

Schicht eine größere Beständigkeit gegenüber Chlor und/oder Chlorverbindungen als die zweite Schicht auf. Weiterhin ist es vorteilhaft, wenn die zweite Schicht eine größere

Beständigkeit gegenüber Schwefel und/oder

Schwefelverbindungen als die erste Schicht aufweist. Die

Begriffe „erste Schicht" und „zweite Schicht" beziehen sich nicht auf Reihenfolge der Schichten in der reflektierenden Beschichtung, sondern dienen lediglich zur Unterscheidung der Schichten, die unterschiedliche Beständigkeiten gegenüber den verschiedenen Verunreinigungssubstanzen aufweisen. In der reflektierenden Beschichtung kann daher die erste Schicht über der zweiten Schicht oder alternativ die zweite Schicht über der ersten Schicht angeordnet sein. Weiterhin können die erste Schicht und die zweite Schicht in Vielschichtsystemen angeordnet sein, die jeweils mehrere erste Schichten und/oder zweite Schichten aufweisen. Das Schutzschichtsystem weist vorzugsweise mindestens drei Schichten aus mindestens zwei verschiedenen dielektrischen Materialien, die sich durch eine unterschiedliche Beständigkeit gegenüber den mindestens zwei verschiedenen Verunreinigungssubstanzen auszeichnen, auf.

Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung weist die erste

Schicht ein Aluminiumoxid, insbesondere A1203, auf. Es hat sich insbesondere herausgestellt, dass eine

Aluminiumoxidschicht eine gute Beständigkeit gegenüber Chlor und/oder einer Chlorverbindung, insbesondere NaCl, aufweist. Eine Aluminiumoxidschicht zeichnet sich weiterhin durch eine hohe Transparenz in einem großen spektralen Bereich, der vom UV-Bereich bis in den IR-Bereich reicht, aus.

Die zweite Schicht weist vorzugsweise ein Siliziumoxid wie beispielsweise Si02 auf. Es hat sich herausgestellt, dass eine Siliziumoxidschicht insbesondere eine gute Beständigkeit gegenüber Schwefel und/oder Schwefelverbindungen wie zum Beispiel Na2S aufweist.

Besonders vorteilhaft ist es daher, wenn das

Schutzschichtsystem mindestens eine erste Schicht aus einem Aluminiumoxid und mindestens eine zweite Schicht aus einem Siliziumoxid aufweist. Auf diese Weise kann insbesondere erreicht werden, dass das Schutzschichtsystem eine gute

Beständigkeit gegenüber Chlor und/oder Chlorverbindungen und gleichzeitig eine gute Beständigkeit gegenüber Schwefel und/oder Schwefelverbindungen aufweist. Eine besonders gute Beständigkeit gegenüber den mindestens zwei Verunreinigungssubstanzen kann dadurch erzielt werden, dass das Schichtsystem mindestens zwei Schichtpaare aus jeweils der ersten Schicht und der zweiten Schicht enthält. Besonders bevorzugt enthält das Schutzschichtsystem sogar mindestens drei, mindestens vier oder sogar mindestens fünf Schichtpaare aus jeweils der ersten Schicht und der zweiten Schicht. Durch die abwechselnde Anordnung von mehreren ersten Schichten und zweiten Schichten in dem Schutzschichtsystem wird das Vordringen von Verunreinigungssubstanzen bis zu der reflektierenden Metallschicht besonders effektiv unterbunden.

Bei einer Ausgestaltung der reflektierenden Beschichtung ist zwischen der Metallschicht und dem Schutzschichtsystem eine weitere Haftschicht angeordnet. Die weitere Haftschicht weist vorteilhaft ein Material auf, das eine gute Adhäsion des Schutzschichtsystems auf der reflektierenden Metallschicht gewährleistet. Die weitere Haftschicht kann insbesondere ein Metall wie Cr, Ti, Cu, Ru, Mo, W, ein Halbleitermaterial wie Si oder SiC, ein dielektrisches Material wie Si02, Si3N4, A1203, A1N, Zr02, ZrN, Hf02, HfN, Ta205, TaN, Nb205, NbN, Y203, YN, oder Mischungen dieser Materialien aufweisen. Die Dicke der weiteren Haftschicht beträgt vorteilhaft zwischen 0,1 nm und 40 nm, bevorzugt zwischen 0,5 nm und 20 nm.

Ähnlich wie die zwischen dem Substrat und der Metallschicht angeordnete Haftschicht kann auch die weitere Haftschicht zusätzlich zu ihrer Funktion als Haftschicht die Funktion einer Diffusionsbarriere aufweisen. Im Fall der weiteren Haftschicht vermindert die Haftschicht die Diffusion zwischen der reflektierenden Metallschicht und dem

SchutzschichtSystem. Bei einer vorteilhaften Ausgestaltung hat das

Schutzschichtsystem zusätzlich zu seiner Funktion als

Schutzschicht für die reflektierende Metallschicht eine optische Funktion. Das Schutzschichtsystem kann insbesondere ein reflexionserhöhendes Interferenzschichtsystem sein, bei dem die dielektrischen Schichten abwechselnd einen

niedrigeren und einen höheren Brechungsindex aufweisen.

Insbesondere kann das Schutzschichtsystem eine Folge von mehreren dielektrischen Schichten enthalten, die abwechselnd einen niedrigen Brechungsindex, insbesondere einen

Brechungsindex nl < 1,6, und einen hohen Brechungsindex, insbesondere einen Brechungsindex n2 > 1,6, aufweisen. Durch ein solches reflexionserhöhendes Interferenzschichtsystem kann insbesondere durch eine geeignete Wahl der

Schichtdicken, die mit an sich bekannten

Simulationsprogrammen bestimmt werden können, die Reflexion der reflektierenden Beschichtung in einem vorgegebenen

Spektralbereich erhöht werden. Bei einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung weist das

Schutzschichtsystem mindestens einen ersten Schichtstapel mit abwechselnden ersten Schichten und zweiten Schichten und mindestens einen zweiten Schichtstapel mit abwechselnden ersten Schichten und zweiten Schichten auf, wobei die

Schichtstapel einen voneinander verschiedenen effektiven

Brechungsindex aufweisen. Unter dem effektiven Brechungsindex wird bei dieser Ausgestaltung der über den jeweiligen

Schichtstapel gemittelte Brechungsindex verstanden. Der effektive Brechungsindex des Schichtstapels ist eine Näherung für den Brechungsindex des Schichtstapels, wenn die Dicke der ersten Schichten und zweiten Schichten klein im Vergleich zur verwendeten Wellenlänge ist. Bei dieser Ausgestaltung hat jeder der Schichtstapel näherungsweise die Funktion einer optischen Schicht, deren Dicke der Dicke des Schichtstapels und deren Brechungsindex dem effektiven Brechungsindex des Schichtstapels entspricht. Die Materialien der ersten Schichten in dem ersten

Schichtstapel und der ersten Schichten in dem zweiten

Schichtstapel können sich voneinander unterscheiden. Ebenso ist es möglich, dass sich die Materialien der zweiten

Schichten in dem ersten Schichtstapel und der zweiten

Schichten in dem zweiten Schichtstapel voneinander

unterscheiden. Alternativ ist es aber auch möglich, dass für die ersten Schichten und/oder zweiten Schichten in dem ersten und dem zweiten Schichtstapel die gleichen Materialien verwendet werden. Bei dieser Ausgestaltung unterscheiden sich die ersten und/oder zweiten Schichten in den Schichtstapeln nicht in dem Material, weisen aber in den Schichtstapeln verschiedene Dicken auf.

Bei einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung des optischen Elements weisen in dem Schutzschichtsystem die mindestens eine erste Schicht und die mindestens eine zweite Schicht Schichtspannungen mit einem entgegengesetzten Vorzeichen auf. Bei dieser Ausgestaltung werden das Material der ersten

Schicht und der zweiten Schicht vorteilhaft derart

ausgewählt, dass die Schichten Schichtspannungen mit

entgegengesetzten Vorzeichen erzeugen, so dass die

Schichtspannungen vermindert werden oder sich sogar

gegenseitig kompensieren. Beispielsweise kann das

Schutzschichtsystem erste und zweite dielektrische Schichten aufweisen, wobei die ersten Schichten Zugspannungen und die zweiten Schichten Druckspannungen erzeugen, oder umgekehrt. Das Schutzschichtsystem kann also zusätzlich zu seiner

Funktion als Schutz vor Verunreinigungssubstanzen und gegebenenfalls seiner optischen Funktion noch eine dritte Funktion zur Verminderung von Spannungen in der

reflektierenden Beschichtung aufweisen. Die Erfindung wird im Folgenden anhand von zwei

Ausführungsbeispielen im Zusammenhang mit den Figuren 1 und 2 näher erläutert.

Es zeigen:

Figur 1 eine schematische Darstellung eines Querschnitts durch ein optisches Element gemäß einem ersten

Ausführungsbeispiel, und Figur 2 eine schematische Darstellung eines Querschnitts durch ein optisches Element gemäß einem zweiten

Ausführungsbeispiel .

Gleiche oder gleich wirkende Bestandteile sind in den Figuren jeweils mit den gleichen Bezugszeichen versehen. Die

dargestellten Bestandteile sowie die Größenverhältnisse der Bestandteile untereinander sind nicht als maßstabsgerecht anzusehen . Das in Figur 1 schematisch im Querschnitt dargestellte optische Element gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel weist ein Substrat 10 auf, das zum Beispiel ein Glassubstrat oder ein poliertes Metallsubstrat ist. Das Substrat 10 weist vorzugsweise eine rms-Rauheit von nicht mehr als 2 nm auf. Das optische Element kann insbesondere ein gekrümmtes optisches Element sein, bei dem zum Beispiel das Substrat 10 eine gekrümmte Oberfläche 11 aufweist. Das optische Element kann insbesondere für Anwendungen in der Astronomie vorgesehen sein. Besonders geeignet ist das hierin beschriebene optische Element aufgrund seiner hohen

Langzeitstabilität für Anwendungen im Weltraum. Bei dem Ausführungsbeispiel ist auf die gekrümmte Oberfläche 11 des Substrats 10 ein Schichtsystem aufgebracht, welches als Spiegelschicht für den Einsatz im visuellen

Spektralbereich dient. Als erste Schicht ist auf das Substrat 10 eine Haftschicht 1 aufgebracht, die die zum Beispiel A1203 aufweist. Die Haftschicht 1 sowie die weiteren nachfolgenden Schichten des Schichtsystems sind bei dem Ausführungsbeispiel mittels Magnetronsputtern aufgebracht worden. Alternativ kann zum Aufbringen der Schichten ein PVD-Verfahren wie zum

Beispiel thermische Verdampfung, Elektronenstrahlverdampfung, plasmagestützte Bedampfung oder lonenstrahlsputtern, ein CVD- Verfahren oder ein ALD-Verfahren eingesetzt werden.

Auf die Haftschicht 1 ist bei dem Ausführungsbeispiel eine reflektierende Metallschicht 2 aufgebracht, bei der es sich um eine Silberschicht handelt. Bei der Herstellung der

Silberschicht werden die Abscheideparameter vorzugsweise derart gewählt, dass eine möglichst glatte Silberschicht entsteht, um Reflexionsverluste durch Streuung zu vermeiden. Beim Abscheiden der Silberschicht mittels Magnetronsputtern hat es sich zum Beispiel als günstig herausgestellt, Argon als Sputtergas zu verwenden, wobei beispielsweise ein

Gasfluss von 15 sccm, eine Sputterleistung von 500 Watt und ein Target-Substrat-Abstand von mehr als 100 mm eingestellt werden .

Zum Schutz der Silberschicht vor Umgebungseinflüssen ist auf die Silberschicht 2 ein Schutzschichtsystem 3 aufgebracht worden, das mehrere dielektrische Schichten 31, 32 enthält. Bei dem Ausführungsbeispiel ist das Schutzschichtsystem 3 aus abwechselnden A1203-Schichten 31 und Si02-Schichten 32 aufgebaut. Insbesondere enthält das Schutzschichtsystem 3 ausgehend von der Silberschicht 2 zwei Schichtpaare aus jeweils einer A1203-Schicht 31 und einer Si02-Schicht 32 sowie eine zusätzliche A1203-Schicht 31 als letzte Schicht.

Das Aufbringen der A1203-Schichten 31 kann beispielsweise mit einem reaktiven Sputterprozess erfolgen, wobei ein

metallisches Aluminium-Target verwendet wird. Als Sputtergas kann Argon mit einem Gasfluss von beispielsweise 35 sccm verwendet werden, wobei zusätzlich so viel Sauerstoff als Reaktivgas dazugegeben wird, das eine stöchiometrische A1203- Schicht 31 abgeschieden wird. Die A1203-Schicht 31 weist vorteilhaft im Spektralbereich von 450 nm bis 5000 nm keine wesentlichen Absorptionsverluste auf. Während des

Sputterprozesses erfolgt vorteilhaft eine Kontrolle des

Sauerstoffpartialdrucks mittels einer Lambda-Sonde . Das Aufbringen der Si02-Schichten 32 erfolgt beispielsweise ebenfalls mit einem reaktiven Sputterprozess, wobei ein reines Silizium-Target verwendet wird. Als Sputtergas kann Argon mit einem Gasfluss von beispielsweise 35 sccm verwendet werden, wobei zusätzlich so viel Sauerstoff als Reaktivgas dazugegeben wird, dass eine stöchiometrische Si02-Schicht abgeschieden wird. Vorteilhaft weist die Si02-Schicht 32 im visuellen Spektralbereich keine wesentlichen

Absorptionsverluste auf. Wie bei der Herstellung der A1203- Schicht 31 erfolgt vorteilhaft eine Kontrolle des

Sauerstoffpartialdrucks mittels einer Lambda-Sonde.

Bei einer Ausgestaltung des Schutzschichtsystems 3 können die A1203-Schichten 31 und die Si02-Schichten 32 eine Dicke von jeweils 10 nm aufweisen. In diesem Fall beträgt die

Gesamtdicke des Schutzschichtsystems 3 nur etwa 50 nm. Die vergleichsweise dünnen abwechselnden ersten Schichten 31 und zweiten Schichten 32 bilden trotz ihrer geringen Dicken eine effektive Barriere gegen Verunreinigungen aus. Dies wird insbesondere dadurch erreicht, dass die gegen verschiedenen Verunreinigungen beständigen dünnen dielektrischen Schichten 31, 32 abwechselnd angeordnet sind und somit jeweils mehrere Barrieren für verschiedene Verunreinigungen ausbilden.

Weiterhin werden durch die geringen Dicken der ersten

Schichten 31 und zweiten Schichten 32 Schichtspannungen vermindert, welche ansonsten die Ausbreitung von Defekten fördern würden. Es wäre alternativ zu dem hier beschriebenen

Ausführungsbeispiel auch möglich, größere Schichtdicken von etwa 120 nm zu verwenden, um beispielsweise durch optische Interferenzeffekte eine Erhöhung der Reflexion in einem bestimmten Spektralbereich zu erzielen. Es ist beispielsweise möglich, mit dem auf diese Weise hergestellten Schichtsystem im gesamten Spektralbereich von 450 nm bis 5000 nm

Reflexionswerte von mehr als 95 % zu erreichen.

Die reflektierende Beschichtung zeichnet sich insbesondere durch eine gute Langzeitstabilität aus. Bei der wie hier beschrieben hergestellten reflektierenden Beschichtung sind nach einem mehrtägigen Klimatest bei einer Temperatur von 49 °C und einer relativen Luftfeuchte von 95 % keine

Schichtdefekte aufgetreten und die optischen Eigenschaften der reflektierenden Beschichtung haben sich nicht verändert.

Weiterhin ist die Beständigkeit der reflektierenden

Beschichtung gegenüber Substanzen, die bei terrestrischen Umgebungsbedingungen auftreten können, geprüft worden. Es wurde bei einer Kontamination der reflektierenden

Beschichtung mit NaCl und Na2S weder in den Bereichen mit einer Kontamination durch NaCl noch in den Bereichen mit einer Kontamination durch Na2S eine Schädigung der

reflektierenden Silberschicht 2 festgestellt.

Im Gegensatz dazu zeigte ein Vergleichstest an einer

Silberschicht mit einer einzelnen Si02-Schutzschicht nach einer Kontamination mit NaCl und Na2S in den Bereichen eine Schädigung des Silbers, in denen eine Kontamination mit NaCl vorliegt. Weiterhin wurde bei einem Vergleichstest an einer Silberschicht mit einer einzelnen A1203-Schutzschicht

festgestellt, dass nach einer Kontamination mit NaCl und Na2S in den Bereichen eine Schädigung des Silbers vorliegt, in denen eine Kontamination mit Na2S vorliegt.

Durch das hier beschriebene Schutzschichtsystem 3, das eine Folge von abwechselnden A1203-Schichten 31 und Si02-Schichten 32 aufweist, wird gleichzeitig ein Schutz der Silberschicht 2 vor schwefelhaltigen Verunreinigungen und chlorhaltigen

Verunreinigungen erzielt. Es ist insbesondere vorteilhaft, dass das Schichtsystem mindestens zwei Schichtpaare der gegen die verschiedenen Verunreinigungen beständigen dielektrischen Schichten 31, 32 aufweist, da auf diese Weise erreicht wird, dass für jede der Verunreinigungen eine mehrfache Barriere gegen das Vordringen bis zur Silberschicht 2 ausgebildet ist.

Weiterhin ist es vorteilhaft, dass die sich abwechselnden dielektrischen Schichten 31, 32 abwechselnd einen hohen

Brechungsindex und einen niedrigen Brechungsindex aufweisen. So beträgt der Brechungsindex der A1203-Schichten 31 im sichtbaren Spektralbereich etwa 1,7. Der Brechungsindex der Si02-Schichten 32 beträgt im sichtbaren Spektralbereich etwa 1,46. Das Schutzschichtsystem 3 kann daher zusätzlich zu seiner Schutzfunktion ein optisches Interferenzschichtsystem ausbilden, um beispielsweise die Reflexion der

reflektierenden Beschichtung in einem bestimmten

Spektralbereich zu erhöhen. Zur Erzielung eines

Reflexionsmaximums bei einer vorgegebenen Wellenlänge können geeignete Schichtdicken für die dielektrischen Schichten 31, 32 durch Simulationsrechnungen bestimmt werden.

Das in Figur 2 dargestellte zweite Ausführungsbeispiel eines optischen Elements weist wie das erste Ausführungsbeispiel ein Substrat 10 mit einer gekrümmten Oberfläche 11, eine darauf aufgebrachte Haftschicht 1 aus A1203 und eine

nachfolgende reflektierende Metallschicht 2 aus Silber auf. Die Eigenschaften und die Herstellungsweise dieser Schichten entsprechen dem ersten Ausführungsbeispiel.

Das zweite Ausführungsbeispiel unterscheidet sich von dem ersten Ausführungsbeispiel in der Ausgestaltung des

Schutzschichtsystems 3. Wie in Figur 2 dargestellt, weist das Schutzschichtsystem 3 eine Abfolge von abwechselnden

Schichten 31, 33 auf, bei denen es sich um A1203-Schichten 31 und Si3N4-Schichten 33 handelt. Das Schutzschichtsystem 3 enthält einen ersten Schichtstapel 3A, der durch drei

Schichtpaare aus jeweils einer A1203-Schicht 31 und einer Si3N4-Schicht 33 sowie einer abschließenden A1203-Schicht 31 gebildet ist. In dem ersten Schichtstapel 3A weisen die

A1203-Schichten 31 jeweils eine Dicke von 5 nm und die Si3N4- Schichten 33 jeweils eine Dicke von 20 nm auf.

Weiterhin enthält das Schutzschichtsystem 3 einen zweiten Schichtstapel 3B, der drei Schichtpaare aus jeweils einer Si3N4-Schicht 33 und einer A1203-Schicht 31 sowie eine abschließende Si3N4-Schicht 33 aufweist. In dem zweiten

Schichtstapel 3B sind die Si3N4-Schichten 33 jeweils 5 nm dick und die A1203-Schichten 31 jeweils 20 nm dick.

Das Schutzschichtsystem 3 enthält insgesamt 14 abwechselnde dielektrische Schichten 31, 33, wobei wie bei dem vorherigen Ausführungsbeispiel aufgrund der Vielzahl der Schichtpaare eine Vielzahl von Barrieren gegen verschiedene

Verunreinigungen ausgebildet wird.

Weiterhin wird durch die unterschiedlichen Schichtdicken der Einzelschichten 31, 33 in den Schichtstapeln 3A, 3B eine zusätzliche optische Funktion erzielt. Da die Schichtdicken der Einzelschichten 31, 33 in beiden Schichtstapeln 3A, 3B jeweils nicht mehr als 20 nm betragen, sind sie klein im Vergleich zu Wellenlängen von sichtbarem Licht. Beide

Schichtstapel 3A, 3B können daher näherungsweise durch einen effektiven Brechungsindex beschrieben werden, der durch einen über den jeweiligen Schichtstapel 3A, 3B gemittelten

Brechungsindex der Einzelschichten gegeben ist. Dieser gemittelte Brechungsindex ist in dem ersten Schichtstapel 3A, in dem die Si3N4-Schichten 33 eine größere Dicke als die A1203-Schichten 31 aufweisen, kleiner als in dem zweiten Schichtstapel 3B, in dem die Si3N4-Schichten 33 eine kleinere Dicke als die A1203-Schichten 31 aufweisen. Da die A1203- Schichten 31 einen größeren Brechungsindex als die Si3N4- Schichten aufweisen, ist der effektive Brechungsindex des zweiten Schichtstapels 3B größer als der effektive

Brechungsindex des ersten Schichtstapels 3A.

Das Schutzschichtsystem 3 bildet somit ein optisches

Interferenzschichtsystem aus, das durch den ersten Schichtstapel 3A mit einem geringeren effektiven Brechungsindex und einen zweiten Schichtstapel 3B mit einem höheren effektiven Brechungsindex gebildet ist. Die Vielzahl der Schichten 31, 33 und die verschiedenen Schichtdicken in den Schichtstapeln 3A, 3B ermöglichen somit eine weiter verbesserte Einstellung der optischen Eigenschaften des gesamten Schutzschichtsystems 3 im Vergleich zu einem

Schutzschichtsystem mit weniger Einzelschichten. Die Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele beschränkt. Vielmehr umfasst die

Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von

Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht explizit in den

Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben ist.